CN219305107U - 一种高精密pcb金属化半孔线路板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于线路板技术领域，具体为一种高精密PCB金属化半孔线路板结构，其包括：PCB板组件和散热组件，PCB板组件包括PCB子板、PCB母板、固定柱和PCB底板，所述PCB子板上开设有金属半孔，所述PCB子板底部连接PCB母板，所述PCB母板底部通过固定柱连接PCB底板；散热组件设置在所述PCB母板与PCB底板之间，所述散热组件包括导热铜板、绝缘支撑套、循环管路、微型泵、水箱和制冷部件，所述导热铜板上设置与固定柱嵌套的绝缘支撑套，所述导热铜板内部设置循环管路，在使用时，PCB母板与PCB底板之间通过导热铜板连接，取消散热翅片的设置，避免灰尘聚集在散热翅片之间影响散热效果。

Description

一种高精密PCB金属化半孔线路板结构

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种高精密PCB金属化半孔线路板结构。

背景技术

目前，随着电子产品表面贴装技术的广泛运用，以及使用环境的越来越复杂化，用户对PCB产品的制作要求愈来愈复杂，不仅是品质要求，而且工艺处理要求高，在限制线路板安装时，由于线路比较复杂，电气元件众多，电流产生的热量不易转移或者扩散，引起电气元件或者线路老化，引起电路故障，而且在安装工艺复杂，可靠性差。

专利号CN201822038072.1中公开了一种高精密PCB金属化半孔线路板结构，包括PCB母板、PCB子板与PCB底板，所述PCB子板通过底端的扣抓与PCB母板固定相连，所述PCB子板的上侧开设有金属半孔，所述PCB母板与PCB底板之间焊接有固定柱，所述固定柱的中侧穿接固定有散热板，该实用新型通过散热层、翅片、散热板与吸热层的配合设计，PCB母板与PCB子板运行时所产生的热量沿底侧的散热层快速传送至底侧的翅片，增大了相应的接触面积使得翅片充分与空气进行接触从而达到更有效的散热效果，同时翅片以及散热板中侧的通孔设计，也使得相应的空气能够快速流通，与外侧的散热风扇相配合可以有效的保证散热效果，结构设计紧密合理，具有很强的实用性，适合推广。

上述线路板结构中，在PCB母板与PCB底板之间设置翅片进行散热，但在实际使用中，由于翅片密集排布，翅片之间极易聚集灰尘，随着灰尘的增多，热量会聚集在翅片之间无法散出，影响散热效果。

实用新型内容

本部分的目的在于概述本实用新型的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。

鉴于上述和/或现有高精密PCB金属化半孔线路板结构中存在的问题，提出了本实用新型。

因此，本实用新型的目的是提供一种高精密PCB金属化半孔线路板结构，采用水冷式散热组装件，将导热铜板置于PCB母板与PCB底板之间，通过导热铜板将PCB母板与PCB底板工作产生的热量导出，实现PCB板组件的散热，在使用时，PCB母板与PCB底板之间通过导热铜板连接，取消散热翅片的设置，避免灰尘聚集在散热翅片之间影响散热效果。

为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：

一种高精密PCB金属化半孔线路板结构，其包括：

PCB板组件，包括PCB子板、PCB母板、固定柱和PCB底板，所述PCB子板上开设有金属半孔，所述PCB子板底部连接PCB母板，所述PCB母板底部通过固定柱连接PCB底板；

散热组件，设置在所述PCB母板与PCB底板之间，所述散热组件包括导热铜板、绝缘支撑套、循环管路、微型泵、水箱和制冷部件，所述导热铜板上设置与固定柱嵌套的绝缘支撑套，所述导热铜板内部设置循环管路，所述循环管路外部露出端设置微型泵，所述循环管路的端口与水箱连通，所述水箱上设置制冷部件。

作为本实用新型所述的一种高精密PCB金属化半孔线路板结构的一种优选方案，其中：所述导热铜板与PCB母板之间、导热铜板与PCB底板之间均留有空隙，所述导热铜板与PCB母板之间、导热铜板与PCB底板之间空隙处均涂有导热硅脂。

作为本实用新型所述的一种高精密PCB金属化半孔线路板结构的一种优选方案，其中：所述绝缘支撑套上端与PCB母板接触，所述绝缘支撑套下端与PCB底板接触。

作为本实用新型所述的一种高精密PCB金属化半孔线路板结构的一种优选方案，其中：所述制冷部件采用半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端与水箱接触。

作为本实用新型所述的一种高精密PCB金属化半孔线路板结构的一种优选方案，其中：所述固定柱采用绝缘柱。

作为本实用新型所述的一种高精密PCB金属化半孔线路板结构的一种优选方案，其中：所述水箱顶部设置有进水口，所述水箱侧边设置有排水口，所述进水口与排水口上均设置有密封塞。

与现有技术相比：本实用新型采用水冷式散热组装件，将导热铜板置于PCB母板与PCB底板之间，通过导热铜板将PCB母板与PCB底板工作产生的热量导出，实现PCB板组件的散热，在使用时，PCB母板与PCB底板之间通过导热铜板连接，取消散热翅片的设置，避免灰尘聚集在散热翅片之间影响散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将结合附图和详细实施方式对本实用新型进行详细说明，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：

图1为本实用新型轴侧结构示意图；

图2为本实用新型PCB板组件结构示意图；

图3为本实用新型散热组件结构示意图。

图中：100PCB板组件、110PCB子板、111金属半孔、120PCB母板、130固定柱、140PCB底板、200散热组件、210导热铜板、220绝缘支撑套、230循环管路、240微型泵、250水箱、260制冷部件。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施方式的限制。

其次，本实用新型结合示意图进行详细描述，在详述本实用新型实施方式时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式作进一步地详细描述。

本实用新型提供一种高精密PCB金属化半孔线路板结构，采用水冷式散热组装件，将导热铜板置于PCB母板与PCB底板之间，通过导热铜板将PCB母板与PCB底板工作产生的热量导出，实现PCB板组件的散热，在使用时，PCB母板与PCB底板之间通过导热铜板连接，取消散热翅片的设置，避免灰尘聚集在散热翅片之间影响散热效果，请参阅图1-图3，包括：PCB板组件100和散热组件200。

PCB板组件100包括PCB子板110、PCB母板120、固定柱130和PCB底板140，PCB子板110上开设有金属半孔111，PCB子板110底部连接PCB母板120，PCB母板120底部通过固定柱130连接PCB底板140；PCB母板120PCB底板140与之间空出，用于安装散热组件200。

散热组件200设置在PCB母板120与PCB底板140之间，散热组件200包括导热铜板210、绝缘支撑套220、循环管路230、微型泵240、水箱250和制冷部件260，导热铜板210上设置与固定柱130嵌套的绝缘支撑套220，导热铜板210内部设置循环管路230，循环管路230外部露出端设置微型泵240，循环管路230的端口与水箱250连通，水箱250上设置制冷部件260，制冷部件260对水箱250中的水进行制冷，微型泵240将水箱250中的水抽出，使水在循环管路230内流通，利用导热铜板210吸收PCB母板120与PCB底板140工作产生的热量，通过循环管路230内流通的水带走热量，实现水冷散热。

导热铜板210与PCB母板120之间、导热铜板210与PCB底板140之间均留有空隙，导热铜板210与PCB母板120之间、导热铜板210与PCB底板140之间空隙处均涂有导热硅脂，利用导热硅脂的导热性将PCB母板120与PCB底板140上的热量有效传递至导热铜板210上，同时利用导热硅脂的绝缘性避免导热铜板210与PCB母板120、PCB底板140之间接触短路。

绝缘支撑套220上端与PCB母板120接触，绝缘支撑套220下端与PCB底板140接触，通过绝缘支撑套220将导热铜板210撑在PCB母板120与PCB底板140之间。

制冷部件260采用半导体制冷片，半导体制冷片的冷端与水箱250接触，利用半导体制冷片对水箱250中变热的水进行制冷。

水箱250顶部设置有进水口，水箱250侧边设置有排水口，进水口与排水口上均设置有密封塞，用于向水箱250内添加和排出冷却水。

在具体的使用时，利用导热铜板210吸收PCB母板120与PCB底板140工作产生的热量，微型泵240将水箱250中的水抽出，使水在循环管路230内流通，通过循环管路230内流通的水带走热量，实现水冷散热，避免散热翅片使用时聚集灰尘，同时避免热量在散热翅片的缝隙中蓄热。

虽然在上文中已经参考实施方式对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施方式，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (6)

1.一种高精密PCB金属化半孔线路板结构，其特征在于，包括：

PCB板组件(100)，包括PCB子板(110)、PCB母板(120)、固定柱(130)和PCB底板(140)，所述PCB子板(110)上开设有金属半孔(111)，所述PCB子板(110)底部连接PCB母板(120)，所述PCB母板(120)底部通过固定柱(130)连接PCB底板(140)；

散热组件(200)，设置在所述PCB母板(120)与PCB底板(140)之间，所述散热组件(200)包括导热铜板(210)、绝缘支撑套(220)、循环管路(230)、微型泵(240)、水箱(250)和制冷部件(260)，所述导热铜板(210)上设置与固定柱(130)嵌套的绝缘支撑套(220)，所述导热铜板(210)内部设置循环管路(230)，所述循环管路(230)外部露出端设置微型泵(240)，所述循环管路(230)的端口与水箱(250)连通，所述水箱(250)上设置制冷部件(260)。

2.根据权利要求1所述的一种高精密PCB金属化半孔线路板结构，其特征在于，所述导热铜板(210)与PCB母板(120)之间、导热铜板(210)与PCB底板(140)之间均留有空隙，所述导热铜板(210)与PCB母板(120)之间、导热铜板(210)与PCB底板(140)之间空隙处均涂有导热硅脂。

3.根据权利要求1所述的一种高精密PCB金属化半孔线路板结构，其特征在于，所述绝缘支撑套(220)上端与PCB母板(120)接触，所述绝缘支撑套(220)下端与PCB底板(140)接触。

4.根据权利要求1所述的一种高精密PCB金属化半孔线路板结构，其特征在于，所述制冷部件(260)采用半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端与水箱(250)接触。

5.根据权利要求1所述的一种高精密PCB金属化半孔线路板结构，其特征在于，所述固定柱(130)采用绝缘柱。

6.根据权利要求1所述的一种高精密PCB金属化半孔线路板结构，其特征在于，所述水箱(250)顶部设置有进水口，所述水箱(250)侧边设置有排水口，所述进水口与排水口上均设置有密封塞。

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