CN117524667A - 电源模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电源模组及包括该电源模组的电子设备。在该电源模组中，至少一部分绕组设置在叠板中，由此在保证电源模组供电能力的情况下电源模组的主板不会由于设置过多的绕组而导致厚度过大，从而减轻甚至消除主板厚度过大而对电子设备的结构布局产生的不利影响。本申请的电子设备包括但是不限于计算机、车载设备和家用电器。

Description

电源模组及电子设备

技术领域

本申请涉及一种电路板电源模组及包括该电源模组的电子设备。

背景技术

现今，电子设备(尤其是高性能计算机)的功率密度逐渐提高，需要大幅提升电子设备的电源模组的供电能力，因此导致电源模组的主板设置的绕组层数越来越多(可达16层以上)，这将导致主板的厚度过大。进而，主板的厚度过大相应地将减小主板上的电子器件的安装空间，从而对电子设备的结构布局产生不利影响。

发明内容

有鉴于上述背景技术中存在的问题，本申请的一个目的在于提出一种新型的电源模组，其能够在保证供电能力的情况下减小主板的厚度，从而减轻甚至消除主板的厚度过大对电子设备的结构布局产生的不利影响。本申请的另一个目的在于提出一种包括上述电源模组的电子设备。

为此，本申请采用如下的技术方案。

第一方面，本申请的实施例提供了一种电源模组，包括：

主板；

第一叠板，其在所述主板的厚度方向上与所述主板层叠布置，所述第一叠板固定设置于所述主板的正面且与所述主板电性连通，所述第一叠板设置有第一绕组；以及

磁芯，其插入所述主板和所述第一叠板，且延伸穿过所述第一绕组。

通过采用上述方案，一方面，将电源模组的至少一部分绕组设置在第一叠板中，能够减轻甚至消除主板设置多层绕组而导致厚度过大的问题；另一方面，由于第一叠板设置在主板的用于布置电子器件的正面，因而主板的正面未布置叠板的部分在厚度方向上留有足够的安装空间，而且有利于叠板的绕组向主板的正面侧散热。

在根据第一方面的一种可能的实施方式中，还包括第二叠板，所述第二叠板固定设置于所述主板的反面且与所述主板电性连通，所述第二叠板设置有第二绕组，所述磁芯还插入所述第二叠板，且延伸穿过所述第二绕组。

通过采用上述方案，将电源模组的一部分绕组设置在第二叠板中，能够进一步减轻甚至消除主板设置多层绕组而导致厚度过大的问题。

在根据第一方面的一种可能的实施方式中，通过平面网络阵列焊接，使所述第一叠板与所述主板彼此固定且电性连通；并且/或者通过平面网络阵列焊接，使所述第二叠板与所述主板彼此固定且电性连通。

通过采用上述方案，使得第一叠板和第二叠板能够与主板实现稳定可靠的机械连接和电连接。

在根据第一方面的一种可能的实施方式中，所述主板设置有主板绕组，所述磁芯穿过所述主板绕组。

通过采用上述方案，将一部分绕组设置在主板中，能够为电源模组设置绕组的方式提供更多的可选方案。

在根据第一方面的一种可能的实施方式中，所述磁芯与所述第一叠板在所述厚度方向上彼此面对的表面接合在一起，使所述磁芯与所述第一叠板彼此固定。

通过采用上述方案，不仅能够防止磁芯与其它部件发生不期望地相对移动，而且还能够使第一叠板经由磁芯向例如电源模组的壳体散热。

在根据第一方面的一种可能的实施方式中，通过粘结或者焊接，使所述磁芯与所述第一叠板在所述厚度方向上彼此面对的表面接合在一起。

通过采用上述技术方案，能够根据需要选择磁芯与第一叠板彼此固定的方式。当电源模组的功率较小时，利用粘结的固定方式能够满足绕组向磁芯传递热量；当电源模组的功率较大时，利用焊接的固定方式能够满足绕组向磁芯传递热量。

在根据第一方面的一种可能的实施方式中，所述电源模组还包括附加电路板，所述附加电路板设置于所述主板的正面，所述附加电路板与所述第一叠板完全错开，所述附加电路板与所述主板固定且与所述主板在所述厚度方向上间隔开。

通过采用上述技术方案，能够利用附加电路板形成所谓的城堡结构，进而能够在附加电路板上布置电子器件。由于附加电路板与第一叠板完全错开，因而附加电路板能够获得更多的在厚度方向上的安装空间。

在根据第一方面的一种可能的实施方式中，所述磁芯包括第一磁芯部分和第二磁芯部分，所述第一磁芯部分和所述第二磁芯部分通过粘结固定在一起。

通过采用上述技术方案，能够以相对简单的方案构造磁芯，而且可以根据需要选择不同类型的磁芯。

在根据第一方面的一种可能的实施方式中，所述第一磁芯部分包括第一主体部和第一柱部，所述第一柱部从所述第一主体部延伸出，所述第一柱部插入所述第一叠板，或者所述第一柱部插入所述第一叠板和所述主板，

所述第二磁芯部分包括第二主体部和第二柱部，所述第二柱部从所述第二主体部延伸出，所述第二柱部插入所述主板，或者所述第二柱部插入所述主板和所述第一叠板，所述第二柱部与所述第一柱部固定在一起。

提供一种可选的磁芯方案，磁芯可以采用UU型磁芯或EE型磁芯。

在根据第一方面的一种可能的实施方式中，所述第一磁芯部分包括第一主体部，

所述第二磁芯部分包括第二主体部和第二柱部，所述第二柱部从所述第二主体部插入所述主板和所述第一叠板，所述第二柱部与所述第一主体部固定在一起。

提供一种可选的磁芯方案，磁芯采用UI型磁芯或EI型磁芯。

在根据第一方面的一种可能的实施方式中，所述磁芯的数量为多个，多个所述磁芯彼此完全错开。

提供一种可选的方案，可以根据电源模组的功率和性能需求设置不同数量的磁芯。

第二方面，本申请的实施例提供了一种电子设备，包括以上技术方案中任意一项技术方案所述的电源模组。

提出了使用本申请的电源模组的典型应用场景。

在根据第二方面的一种可能的实施方式中，所述电子设备为计算机、车载设备或家用电器。

提出了使用本申请的电子设备的典型示例。

本申请的这些和其他方面在以下(多个)实施例的描述中会更加简明易懂。

附图说明

包含在说明书中并且构成说明书的一部分的附图与说明书一起示出了本申请的示例性实施例、特征和方面，并且用于解释本申请的原理。

图1是示出了根据本申请的第一实施例的电源模组的局部结构的剖视示意图。

图2是示出了根据本申请的第二实施例的电源模组的局部结构的剖视示意图。

图3是示出了根据本申请的第三实施例的电源模组的局部结构的剖视示意图。

图4是示出了根据本申请的第四实施例的电源模组的局部结构的剖视示意图。

图5是示出了根据本申请的第五实施例的电源模组的局部结构的剖视示意图。

图6是示出了根据本申请的第六实施例的电源模组的局部结构的剖视示意图。

附图标记说明

1主板；1s1正面；1s2反面；11主板绕组；

2第一叠板；21第一绕组；

3第二叠板；31第二绕组；

4磁芯；41第一磁芯部分；411第一主体部；412第一柱部；42第二磁芯部分；421第二主体部；422第二柱部；

5附加电路板；

W焊接部位；A粘结部位；T厚度方向。

具体实施方式

以下将参考附图详细说明本申请的各种示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面，但是除非特别指出，不必按比例绘制附图。

在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。

另外，为了更好的说明本申请，在下文的具体实施例中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有某些具体细节，本申请同样可以实施。在一些实例中，对于本领域技术人员熟知的方法、手段、元件未作详细描述，以便于凸显本申请的主旨。

在本申请中，如无特殊说明，“厚度方向”是指主板的厚度方向，也就是与主板延展所在的平面垂直的方向。

以下结合说明书附图说明根据本申请的第一实施例的电源模组的结构。

(根据本申请的第一实施例的电源模组)

如图1所示，根据本申请的第一实施例的电源模组包括主板1、第一叠板2和磁芯4。

在本实施例中，主板1是印刷电路板，其具有平板形状。主板1具有正面1s1和反面1s2(或称背面)，主板1的正面1s1主要用于布置例如电阻、电容和电感等的电子器件，主板1的反面1s2主要设置对电子器件进行焊接的焊点等。进一步地，主板1设置有供磁芯4插入穿过的通孔，该通孔沿着厚度方向T延伸贯通主板1。

在本实施例中，第一叠板2是印刷电路板，其具有平板形状。第一叠板2和主板1在厚度方向T上层叠布置。第一叠板2固定设置于主板1的正面1s1上且与主板1电性连通。具体地，通过平面网络阵列(或称格栅阵列，Land Grid Array,简称LGA)焊接，使第一叠板2与主板1之间存在呈阵列布置的焊接部位W(图1中仅示出了其中三个焊接部位W)，进而使得第一叠板2与主板1彼此固定且电性连通。由于这种平面网络阵列采用阵列布置的大量厚度非常小的金属触点，因此第一叠板2和主板1在这些金属触点焊接之后实现稳定牢固的机械连接和电性连通，而且能够尽可能减小第一叠板2和主板1的整体厚度。第一叠板2的面积小于主板1的面积，在第一叠板2设置于主板1的正面1s1的情况下，主板1的正面1s1的其它部分仍然具有足够的面积来设置电子器件。

进一步地，第一叠板2设置有第一绕组21，第一绕组21可以包括多层金属层，金属层可以由铜制成。当电源模组组装完成之后，第一绕组21位于磁芯4形成的磁场中。当电源模组工作时，第一绕组21中有电流通过，由此第一绕组21将升温并产生大量的热量。因此，第一叠板2与磁芯4可以通过粘接剂或胶粘剂粘结固定，使得第一绕组21产生的热量能够传递到磁芯4，再经由磁芯4朝向外部散热。

另外，第一叠板2也设置有供磁芯4插入穿过的通孔，该通孔沿着厚度方向T延伸贯通第一叠板2。第一叠板2的通孔与主板1的通孔彼此连通。

在本实施例中，磁芯4由磁性材料制成，该磁性材料包括但不限于合金磁性材料和铁氧体磁性材料。进一步地，在本实施例中，磁芯4为UU型磁芯。具体地，磁芯4包括彼此固定第一磁芯部分41和第二磁芯部分42，第一磁芯部分41和第二磁芯部分42可以通过粘接剂或胶粘剂粘结固定在一起。第一磁芯部分41形成为U形状且包括形成为一体的第一主体部411和第一柱部412。以第一叠板2为基准，第一主体部411位于主板1所在侧的相反侧(图1中的上侧)。两个第一柱部412从第一主体部411的两端沿着厚度方向T直线状地延伸并且插入第一叠板2(或第一叠板2和主板1)的通孔中。第二磁芯部分42也形成为U形状且包括形成为一体的第二主体部421和第二柱部422。以主板1为基准，第二主体部421位于第一叠板2所在侧的相反侧。两个第二柱部422从第二主体部421的两端沿着厚度方向T直线状地延伸并且插入主板1的通孔中。两个第二柱部422分别与第一柱部412通过粘接剂或胶粘剂固定在一起，图1中示出了第二柱部422和第一柱部412粘结的粘结部位A。

进一步地，为了使磁芯4与主板1和第一叠板2相对固定，并且还有利于第一绕组21的热量能够顺利传递到磁芯4，通过粘结或者焊接使磁芯4的第一磁芯部分41的第一主体部411与第一叠板2在厚度方向T上彼此面对的表面接合在一起，由此实现磁芯4与第一叠板2彼此固定且实现紧密地接触。这样，不仅能够防止磁芯4与其它部件发生不期望地相对移动，而且还能够使第一叠板2(的第一绕组21)经由磁芯4向例如电源模组的壳体散热。能够根据需要选择磁芯4与第一叠板2彼此固定的方式。当电源模组的功率较小时，利用粘结的固定方式能够满足第一绕组21向磁芯4传递热量；当电源模组的功率较大时，利用焊接的固定方式能够满足第一绕组21向磁芯4传递热量，这样能够进一步降低第一叠板2与磁芯4之间的热阻。当采用焊接使磁芯4与第一叠板2接合在一起时，可以先在第一主体部411的用于焊接的部位进行局部电镀，从而能够利用电镀部分进行焊接。

这样，通过采用上述结构的电源模组，能够实现如下的技术效果。一方面，将电源模组的绕组设置在第一叠板2而主板1不设置绕组，能够消除主板1设置多层绕组而导致厚度过大的问题；另一方面，由于第一叠板2设置在主板1用于布置电子器件的正面1s1，因而主板1的正面1s1未布置叠板的部分在厚度方向T上留有足够的安装空间。而且，在第一叠板2设置在主板1的正面1s1的情况下，有利于第一绕组21向主板1的正面侧散热。

以下结合说明书附图说明根据本申请的第二实施例的电源模组的结构。

(根据本申请的第二实施例的电源模组)

根据本申请的第二实施例的电源模组的结构与根据本申请的第一实施例的电源模组的结构具有相同的部分，以下主要说明两者之间的不同之处。

如图2所示，在本实施例中，电源模组除了包括第一叠板2之外还包括第二叠板3。在本实施例中，第二叠板3是印刷电路板，其具有平板形状。第二叠板3和主板1在厚度方向T上层叠布置。第二叠板3固定设置于主板1的反面1s2上且与主板1电性连通。具体地，通过平面网络阵列焊接，使第二叠板3与主板1之间存在呈阵列布置的焊接部位W(图1中仅示出了其中三个焊接部位W)，从而使得第二叠板3与主板1彼此固定且电性连通。由于这种平面网络阵列采用阵列布置的大量厚度非常小的金属触点，因此第二叠板3和主板1在这些金属触点焊接之后实现稳定牢固的机械连接和电性连通，而且能够尽可能减小第二叠板3和主板1的整体厚度。第二叠板3的面积小于主板1的面积。以主板1为基准，第二叠板3与第一叠板2位于主板1的相反侧，第二叠板3与第一叠板2可以对称布置。当然，第二叠板3与第一叠板2的尺寸等可以存在差异。

进一步地，第二叠板3设置有第二绕组31，第二绕组31可以包括多层金属层，金属层可以由铜制成。当电源模组组装完成之后，第二绕组31位于磁芯4形成的磁场中。当电源模组工作时，第二绕组31中有电流通过，第二绕组31将升温并产生大量的热量。因此，第二叠板3与磁芯4可以通过粘接剂或胶粘剂粘结固定，使得第二绕组31产生的热量能够传递到磁芯4，再经由磁芯4朝向外部散热。另外，第二叠板3也设置有供磁芯4插入穿过的通孔，该通孔沿着厚度方向T延伸贯通第二叠板3。第二叠板3的通孔与主板1的通孔彼此连通。

在本实施例中，磁芯4的第二磁芯部分42的第二主体部421与第二叠板3可以通过粘接剂或胶粘剂粘结在一起。这样，有利于第二绕组31产生的热量顺利传输到磁芯4。

通过采用上述结构的电源模组，能够实现与第一实施例说明的技术效果相同的技术效果，而且将电源模组的一部分绕组设置在第二叠板3中，能够进一步减轻甚至消除主板1设置多层绕组而导致厚度过大的问题。

以下结合说明书附图说明根据本申请的第三实施例的电源模组的结构。

(根据本申请的第三实施例的电源模组)

根据本申请的第三实施例的电源模组的结构与根据本申请的第一实施例的电源模组的结构具有相同的部分，以下主要说明两者之间的不同之处。

如图3所示，在本实施例中，不仅第一叠板2设置有第一绕组21，而且主板1设置有主板绕组11。第一绕组21和主板绕组11同时起作用，这样不仅能够实现与第一实施例说明的技术效果相同的技术效果，而且与第一实施例相比电源模组的绕组层数显著增大，能够适用于功率较大的应用场景。另外，还能够为电源模组实现绕组的方案提供更多的灵活性，由此可以根据需要设置不同构造的绕组。

以下结合说明书附图说明根据本申请的第四实施例的电源模组的结构。

(根据本申请的第四实施例的电源模组)

根据本申请的第四实施例的电源模组的结构与根据本申请的第一实施例的电源模组的结构具有相同的部分，以下主要说明两者之间的不同之处。

如图4所示，在本实施例中，电源模组还包括附加电路板5，附加电路板5具有平板形状。附加电路板5设置于主板1的正面1s1上。附加电路板5与第一叠板2完全错开，使得附加电路板5布置在主板1的正面1s1未设置第一叠板2的部位处。这样，附加电路板5能够在厚度方向T上获得更大的安装空间。另外，附加电路板5与主板1固定且与主板1在厚度方向T上间隔开，使得附加电路板5相对于主板1悬空布置。进一步地，附加电路板5可以利用铜柱或者其它方式与主板1固定且电性连通。这样，附加电路板5及其附属的连接结构形成所谓的城堡结构，附加电路板5也就是所谓的城堡板。在附加电路板5上和主板1上可以布置电子器件，并且可以在附加电路板5和主板1包围的空间内灌胶。由此主板1的正面1s1未布置第一叠板2的部分在厚度方向T上留有足够的安装空间，因此在进行上述灌胶作业时不易留有气泡。可以理解，在本实施例中，电源模组也能够实现与第一实施例中说明的技术效果相同的技术效果。

以下结合说明书附图说明根据本申请的第五实施例的电源模组的结构。

(根据本申请的第五实施例的电源模组)

根据本申请的第五实施例的电源模组的结构与根据本申请的第一实施例的电源模组的结构具有相同的部分，以下主要说明两者之间的不同之处。

如图5所示，在本实施例中，电源模组包括两个UU型磁芯，这两个磁芯4间隔开地设置使得它们彼此完全错开，由此电源模组的磁芯4具有所谓的四柱结构。对应地，在第一叠板2和主板1上设置与每个磁芯4对应的绕组。

通过采用上述结构的电源模组，能够实现与第一实施例说明的技术效果相同的技术效果，而且可以根据实际需要设置磁芯4的数量，使得电源模组的结构更灵活而且有利于实现功率更密集的电源模组。

以下结合说明书附图说明根据本申请的第六实施例的电源模组的结构。

(根据本申请的第六实施例的电源模组)

根据本申请的第六实施例的电源模组的结构与根据本申请的第一实施例的电源模组的结构具有相同的部分，以下主要说明两者之间的不同之处。

如图6所示，在本实施例中，磁芯4为UI型磁芯。具体地，第一磁芯部分41仅包括第一主体部411，但是不包括第一柱部412。第二磁芯部分42包括第二主体部421和第二柱部422，第二柱部422从第二主体部421插入穿过主板1和第一叠板2，第二柱部422与第一主体部411可以通过粘接剂或胶粘剂粘结固定在一起。当然，在变型例中，第一磁芯部分41可以形成为I形状，第二磁芯部分42可以形成为U形状。

通过采用上述结构的电源模组，能够实现与第一实施例说明的技术效果相同的技术效果，而且与采用UU型磁芯的第一实施例相比，能够降低绕组的损耗，提升电源模组的效率。

以上内容对本申请的具体实施方式的示例性实施例及相关的变型例进行了阐述，以下进行补充说明。

i.本申请还提供了一种电子设备，该电子设备包括以上说明的电源模组。电子设备典型地可以是但是不限于计算机、车载设备或家用电器。

ii对于以上具体实施方式中说明的电源模组，当组装该电源模组时，可以采用两种组装方式。

在一种组装方式中，先将第一叠板2固定于主板1，然后再安装第一磁芯部分41和第二磁芯部分42。之后，使得第一磁芯部分41与第一叠板2通过粘结或焊接固定，如果有第二叠板3则使第二磁芯部分42与第二叠板3通过粘结或焊接固定，并且使第二磁芯部分42和第一磁芯部分41通过粘结固定。

在另一种组装方式中，先将第一叠板2和第一磁芯部分41固定。之后，将第一叠板2焊接到主板1，然后安装第二磁芯部分42，如果有第二叠板3则使第二磁芯部分42与第二叠板3通过粘结或焊接固定，并且使第二磁芯部分42和第一磁芯部分41通过粘结固定。

可以理解，由于第二磁芯部分42与第一磁芯部分41固定在一起，因此第二磁芯部分42与第二叠板3可以不通过固定手段(例如粘结或焊接)进行固定连接。

iii可以理解，在本申请的技术方案中，磁芯3可以不限于上述具体实施例中说明的UU型磁芯或UI型磁芯，还可以是EE型磁芯或EI型磁芯等其它磁芯。

iv.可以理解，在本申请的技术方案中，第二叠板3可以与第一叠板2相对于主板1非对称布置。

不仅可以在主板1上设置如第四实施例中说明的附加电路板5那样的结构，而且还可以设置其它的电子器件(例如电阻、电感和电容等)和/或电路板等。另外，根据本申请的电源模组还可以包括与磁芯4接触的冷却结构以及用于收纳其它部件的壳体等。

v.可以理解，在以上的具体实施方式中说明的各实施例中的特征，只要不存在冲突之处，这些特征可以进行任意组合来构成本申请的不同的实施例。

尽管在此结合各实施例对本申请进行了描述，然而，在实施所要求保护的本申请过程中，本领域技术人员通过查看附图、公开内容、以及所附权利要求书，可理解并实现所公开实施例的其它变化。在权利要求中，“包括”一词不排除其他组成部分或步骤，“一”或“一个”不排除多个的情况。相互不同的从属权利要求中记载了某些措施，但这并不表示这些措施不能组合起来产生良好的效果。

以上已经描述了本申请的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。

Claims (13)

1.一种电源模组，其特征在于，包括：

主板；

第一叠板，其在所述主板的厚度方向上与所述主板层叠布置，所述第一叠板固定设置于所述主板的正面且与所述主板电性连通，所述第一叠板设置有第一绕组；以及

磁芯，其插入所述主板和所述第一叠板，且延伸穿过所述第一绕组。

2.根据权利要求1所述的电源模组，其特征在于，还包括第二叠板，所述第二叠板固定设置于所述主板的反面且与所述主板电性连通，所述第二叠板设置有第二绕组，所述磁芯还插入所述第二叠板，且延伸穿过所述第二绕组。

3.根据权利要求2所述的电源模组，其特征在于，

通过平面网络阵列焊接，使所述第一叠板与所述主板彼此固定且电性连通；并且/或者

通过平面网络阵列焊接，使所述第二叠板与所述主板彼此固定且电性连通。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电源模组，其特征在于，所述主板设置有主板绕组，所述磁芯穿过所述主板绕组。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的电源模组，其特征在于，所述磁芯与所述第一叠板在所述厚度方向上彼此面对的表面接合在一起，使所述磁芯与所述第一叠板彼此固定。

6.根据权利要求5所述的电源模组，其特征在于，通过粘结或者焊接，使所述磁芯与所述第一叠板在所述厚度方向上彼此面对的表面接合在一起。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的电源模组，其特征在于，所述电源模组还包括附加电路板，所述附加电路板设置于所述主板的正面，所述附加电路板与所述第一叠板完全错开，所述附加电路板与所述主板固定且与所述主板在所述厚度方向上间隔开。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的电源模组，其特征在于，所述磁芯包括第一磁芯部分和第二磁芯部分，所述第一磁芯部分和所述第二磁芯部分通过粘结固定在一起。

9.根据权利要求8所述的电源模组，其特征在于，

所述第一磁芯部分包括第一主体部和第一柱部，所述第一柱部从所述第一主体部延伸出，所述第一柱部插入所述第一叠板，或者所述第一柱部插入所述第一叠板和所述主板，

所述第二磁芯部分包括第二主体部和第二柱部，所述第二柱部从所述第二主体部延伸出，所述第二柱部插入所述主板，或者所述第二柱部插入所述主板和所述第一叠板，所述第二柱部与所述第一柱部固定在一起。

10.根据权利要求8所述的电源模组，其特征在于，

所述第一磁芯部分包括第一主体部，

所述第二磁芯部分包括第二主体部和第二柱部，所述第二柱部从所述第二主体部插入所述主板和所述第一叠板，所述第二柱部与所述第一主体部固定在一起。

11.根据权利要求1至3中任一项所述的电源模组，其特征在于，所述磁芯的数量为多个，多个所述磁芯彼此完全错开。

12.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至11中任一项所述的电源模组。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为计算机、车载设备或家用电器。