KR101254322B1 - 인보드형 인덕터 및 그의 조립 방법 - Google Patents

인보드형 인덕터 및 그의 조립 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 인보드형 인덕터 및 그의 조립 방법에 관한 것이다.
즉, 본 발명의 인보드형 인덕터는 제 1 베이스부와, 상기 제 1 베이스부에서 절곡되어 연결된 제 1 중앙부와, 상기 제 1 중앙부에서 절곡되어 연결된 제 1 본딩부로 이루어진 제 1 터미널과; 제 2 베이스부와, 상기 제 2 베이스부에서 절곡되어 연결된 제 2 중앙부와, 상기 제 2 중앙부에서 절곡되어 연결된 제 2 본딩부로 이루어진 제 2 터미널과; 상기 제 1 터미널의 제 1 베이스부 및, 상기 제 2 터미널의 제 2 베이스부에 접착되어 있는 코어와; 상기 코어에 권선되어 있으며, 상기 제 1 터미널 및 상기 제 2 터미널과 전기적으로 연결되어 있는 와이어를 포함하여 구성된다.

Description

인보드형 인덕터 및 그의 조립 방법 { In-board type inductor and method for assembling the same }
본 발명은 인보드형 인덕터 및 그의 조립 방법에 관한 것이다.
최근 전자기기의 소형화 및 고주파 변화 등에 따라 인쇄회로기판의 표면에 실장되는 부품들도 가볍고 작게 되는 추세에 있으며, 통신의 발전으로 사용 주파수가 점차 고주파 영역으로 확대되고 있기 때문에 인쇄회로기판도 열화되는 경향이 있다.
특히, 고주파 영역에서의 전자파 잡음이 통신의 혼란이나 장애 등을 초래하게 되는데, 이에 대한 해결방안으로 인덕터를 개선하고 있다.
한편, 파워인덕터는 전자제품, 발진회로, 전원회로의 전류저장소자 등에서 전류의 급격한 변화를 막고, 전기 잡음을 걸러내는 필터 등으로 사용되는 권선용 수동부품이다.
본 발명은 열을 방출시키는 효율을 향상시키고, 구조를 단순화시켜 제조 비용을 감소시킬 수 있는 것이다.
본 발명은,
제 1 베이스부와, 상기 제 1 베이스부에서 절곡되어 연결된 제 1 중앙부와, 상기 제 1 중앙부에서 절곡되어 연결된 제 1 본딩부로 이루어진 제 1 터미널과;
제 2 베이스부와, 상기 제 2 베이스부에서 절곡되어 연결된 제 2 중앙부와, 상기 제 2 중앙부에서 절곡되어 연결된 제 2 본딩부로 이루어진 제 2 터미널과;
상기 제 1 터미널의 제 1 베이스부 및, 상기 제 2 터미널의 제 2 베이스부에 접착되어 있는 코어와;
상기 코어에 권선되어 있으며, 상기 제 1 터미널 및 상기 제 2 터미널과 전기적으로 연결되어 있는 와이어를 포함하여 구성된 인보드형 인덕터가 제공된다.
그리고, 본 발명의 일실시예는 상기 제 1 터미널의 제 1 베이스부와 상기 제 2 터미널의 제 2 베이스부는 이격되어 있다.
또, 상기 코어에는 열방출을 용이하게 할 수 있는 관통홀이 형성되어 있다.
또한, 상기 관통홀은 상기 코어의 하부판에서 상부판으로 연통되어 있다.
더불어, 상기 관통홀은 상기 제 1 터미널의 제 1 베이스부 및 상기 제 2 터미널의 제 2 베이스부 사이 공간에 위치되어 있다.
게다가, 상기 제 1 터미널의 제 1 베이스부에 연결되어 있으며, 상기 와이어와 연결되어 있는 제 1 연결부와; 상기 제 2 터미널의 제 2 베이스부에 연결되어 있으며, 상기 와이어와 연결되어 있는 제 2 연결부를 더 포함하여 구성된다.
또, 상기 제 1과 제 2 터미널의 제 1과 제 2 본딩부 각각에 관통홀이 형성되어 있다.
그리고, 상기 와이어와 상기 제 1과 제 2 터미널이 연결된 영역에 에폭시가 도포되어 있다.
또한, 상기 에폭시는 상기 제 1과 제 2 터미널과 상기 코어의 사이 영역에도 도포되어 있다.
본 발명은,
하부판과, 상기 하부판에 형성된 권선부와, 상기 권선부에 형성된 상부판으로 이루어지고, 상기 하부판과 상기 상부판의 폭보다 상기 권선부의 폭이 작은 코어를 준비하는 단계와,
상기 코어의 권선부에 와이어를 권선하는 단계와,
제 1 베이스부와, 상기 제 1 베이스부에서 절곡되어 연결된 제 1 중앙부와, 상기 제 1 중앙부에서 절곡되어 연결된 제 1 본딩부로 이루어진 제 1 터미널과; 제 2 베이스부와, 상기 제 2 베이스부에서 절곡되어 연결된 제 2 중앙부와, 상기 제 2 중앙부에서 절곡되어 연결된 제 2 본딩부로 이루어진 제 2 터미널을 준비하는 단계와,
상기 제 1 터미널의 제 1 베이스부 및, 상기 제 2 터미널의 제 2 베이스부에 상기 코어의 하부판을 접착하는 단계를 포함하는 인보드형 인덕터의 조립 방법이 제공된다.
본 발명의 인보형 인덕터는 제 1 터미널의 제 1 베이스부와 제 2 터미널의 제 2 베이스부가 이격되어 열방출 공간이 마련되어 있으므로, 와이어에서 발생된 열을 방출시키는 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
그리고, 본 발명의 인보형 인덕터는 제 1과 제 2 터미널이 2단 절곡되어 있어, 코어를 안착시켜 본딩시킴과 동시에 인쇄회로기판에 실장할 수 있는 본딩부가 마련되어, 구조를 단순화시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인보드형 인덕터를 설명하기 위한 개략적으로 도시한 측면도
도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인보드형 인덕터의 조립 방법을 설명하기 위한 개략적으로 도시한 측면도
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인보드형 인덕터가 인쇄회로기판에 실장된 상태를 설명하기 위한 개략적으로 도시한 단면도
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인보드형 인덕터의 코어를 설명하기 위한 개략적으로 도시한 단면도
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인보드형 인덕터의 코어를 설명하기 위한 개략적으로 도시한 사시도
도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인보드형 인덕터의 코어에 형성된 관통홀이 터미널과의 관계를 설명하기 위한 개략적으로 도시한 단면도
도 7은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 인보드형 인덕터를 설명하기 위한 개략적으로 도시한 사시도
도 8은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 인보드형 인덕터를 설명하기 위한 개략적으로 도시한 상면도
도 9는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 인보드형 인덕터를 설명하기 위한 개략적으로 도시한 저면도
도 10은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 인보드형 인덕터가 인쇄회로기판에 실장된 상태를 설명하기 위한 개략적으로 도시한 단면도
도 11은 본 발명에 따른 인보드형 인덕터에 에폭시가 도포된 상태를 설명하기 위한 개략적으로 도시한 단면도
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하면 다음과 같다.
이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용은 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인보드형 인덕터를 설명하기 위한 개략적으로 도시한 측면도이다.
본 발명의 제 1 실시예에 따른 인보드형 인덕터는 제 1 베이스부(201-1)와, 상기 제 1 베이스부(201-1)에서 절곡되어 연결된 제 1 중앙부(201-2)와, 상기 제 1 중앙부(201-2)에서 절곡되어 연결된 제 1 본딩부(201-3)로 이루어진 제 1 터미널(201)과; 제 2 베이스부(202-1)와, 상기 제 2 베이스부(202-1)에서 절곡되어 연결된 제 2 중앙부(202-2)와, 상기 제 2 중앙부(202-2)에서 절곡되어 연결된 제 2 본딩부(202-3)로 이루어진 제 2 터미널(202)과; 상기 제 1 터미널(201)의 제 1 베이스부(201-1) 및, 상기 제 2 터미널(202)의 제 2 베이스부(202-1)에 접착되어 있는 코어(100)와; 상기 코어(100)에 권선되어 있으며, 상기 제 1 터미널(201) 및 상기 제 2 터미널(202)과 전기적으로 연결되어 있는 와이어(120)를 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 제 1 터미널(201)의 제 1 베이스부(201-1)와 상기 제 2 터미널(202)의 제 2 베이스부(202-1)는 이격되어 열방출 공간이 마련되어 있어, 상기 와이어(120)에서 발생된 열을 방출할 수 있게 된다.
또, 상기 제 1 중앙부(201-2)는 상기 제 1 베이스부(201-1)로부터 대략 90도 절곡될 수 있고, 상기 제 2 베이스부(202-1)는 상기 제 1 중앙부(201-2)로부터 대략 90도 절곡될 수 있다.
그러므로, 본 발명의 인보형 인덕터는 제 1과 제 2 터미널(201,202)이 2단 절곡되어 있어, 코어(100)를 안착시켜 본딩시킴과 동시에 인쇄회로기판에 실장할 수 있는 본딩부가 마련되어, 구조를 단순화시킬 수 있고, 제조 비용을 감소시킬 수 있는 장점이 있다.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인보드형 인덕터의 조립 방법을 설명하기 위한 개략적으로 도시한 측면도이다.
본 발명의 제 1 실시예에 따른 인보드형 인덕터의 조립 방법은 먼저, 도 2a에 도시된 바와 같이, 코어(100)는 하부판(102)과; 상기 하부판(102)에 형성된 권선부(103)와; 상기 권선부(103)에 형성된 상부판(101)으로 이루어지고, 상기 하부판(102)과 상기 상부판(101)의 폭보다 상기 권선부(103)의 폭은 작다.
이러한, 상기 코어(100)를 준비하는 것이다.
그 후, 도 2b와 같이, 상기 코어(100)의 권선부(103)에 와이어(120)를 권선한다.
그 다음, 제 1 베이스부(201-1)와, 상기 제 1 베이스부(201-1)에서 절곡되어 연결된 제 1 중앙부(201-2)와, 상기 제 1 중앙부(201-2)에서 절곡되어 연결된 제 1 본딩부(201-3)로 이루어진 제 1 터미널(201)과; 제 2 베이스부(202-1)와, 상기 제 2 베이스부(202-1)에서 절곡되어 연결된 제 2 중앙부(202-2)와, 상기 제 2 중앙부(202-2)에서 절곡되어 연결된 제 2 본딩부(202-3)로 이루어진 제 2 터미널(202)을 준비하고, 상기 제 1 터미널(201)의 제 1 베이스부(201-1) 및, 상기 제 2 터미널(202)의 제 2 베이스부(202-1)에 상기 코어(100)의 하부판(102)을 접착한다.(도 2c)
여기서, 상기 제 1 터미널(201)의 제 1 베이스부(201-1)에 연결되어 있는 제 1 연결부(211)와; 상기 제 2 터미널(202)의 제 2 베이스부(202-1)에 연결되어 있는 제 2 연결부(212)를 더 포함하여 구성하며,
상기 도 2c후에, 상기 와이어(120)를 상기 제 1 연결부(211) 및 상기 제 2 연결부(212) 각각에 연결하는 공정을 더 수행할 수 있다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인보드형 인덕터가 인쇄회로기판에 실장된 상태를 설명하기 위한 개략적으로 도시한 단면도이다.
전술된 인보드형 인덕터는 인쇄회로기판(300)에 실장된다.
여기서, 상기 인쇄회로기판(300)은 관통홀(310)이 형성되어 있고, 상기 관통홀(310) 주변의 상기 인쇄회로기판(300)에 전극 패드들(310)이 형성되어 있다.
도 1을 더 참조하여 설명하면, 상기 인쇄회로기판(300)의 관통홀(310)에 인보드형 인덕터의 제 1 터미널(201)의 제 1 베이스부(201-1) 및, 제 2 터미널(202)의 제 2 베이스부(202-1)를 삽입시키고, 상기 인보드형 인덕터의 제 1과 제 2 본딩부(201-3,202-3)를 본딩물질(350)을 개재하여 상기 인쇄회로기판(300)의 전극 패드들(310)에 본딩하는 것이다.
따라서, 본 발명의 인보형 인덕터는 상기 제 1 터미널(201)의 제 1 베이스부(201-1)와 상기 제 2 터미널(202)의 제 2 베이스부(202-1)는 이격되어 열방출 공간이 마련되어 있어, 상기 와이어(120)에서 발생된 열을 방출시키는 효율을 향상시킬 수 있게 된다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인보드형 인덕터의 코어를 설명하기 위한 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인보드형 인덕터의 코어를 설명하기 위한 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인보드형 인덕터의 코어에 형성된 관통홀이 터미널과의 관계를 설명하기 위한 개략적으로 도시한 단면도이다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 인보드형 인덕터는 도 4와 같이, 코어(100)에 열방출을 용이하게 할 수 있는 관통홀(150)을 형성하는 것이다.
이때, 상기 관통홀(150)은 도 5와 같이, 상기 코어(100)의 하부판(102)에서 상부판(101)으로 연통되는 것이 좋다.
또, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 관통홀(150)은 도 1을 더 참조하여, 제 1 터미널(201)의 제 1 베이스부(201-1) 및 제 2 터미널(202)의 제 2 베이스부(202-1) 사이 공간에 위치되는 것이 열방출을 위하여 더 효율적이다.
도 7은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 인보드형 인덕터를 설명하기 위한 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 8은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 인보드형 인덕터를 설명하기 위한 개략적으로 도시한 상면도이고, 도 9는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 인보드형 인덕터를 설명하기 위한 개략적으로 도시한 저면도이다.
본 발명의 제 3 실시예에 따른 인보드형 인덕터는 도 7에 도시된 바와 같이, 도 1을 더 참조하여, 제 1 터미널(201)의 제 1 베이스부(201-1)에 연결되어 있으며, 와이어(120)와 연결되어 있는 제 1 연결부(211)와; 제 2 터미널(202)의 제 2 베이스부(202-1)에 연결되어 있으며, 와이어(120)와 연결되어 있는 제 2 연결부(212)를 더 포함하여 구성하는 것이다.
이때, 도 8과 같이, 인보드형 인덕터의 상면도에서는 코어의 상부판(101)이 보이고, 코아의 측면으로 상기 제 1과 제 2 터미널(201,202)가 보이며, 도 9와 같이, 인보드형 인덕터의 저면도와 같이, 제 1과 제 2 터미널(201,202)는 이격되어 있다.
도 10은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 인보드형 인덕터가 인쇄회로기판에 실장된 상태를 설명하기 위한 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 11은 본 발명에 따른 인보드형 인덕터에 에폭시가 도포된 상태를 설명하기 위한 개략적으로 도시한 단면도이다.
그리고, 본 발명의 제 4 실시예에 따른 인보드형 인덕터는 제 1과 제 2 터미널(201,202)의 제 1과 제 2 본딩부(201-3,202-3) 각각에 관통홀(201a,202b)이 형성되어 있는 것이다.
즉, 상기 제 1과 제 2 본딩부(201-3,202-3) 각각에 형성된 관통홀(201a,202b)이 형성되어 있으면, 인쇄회로기판(300)의 전극 패드들(310)에 제 1과 제 2 터미널(201,202)의 제 1과 제 2 본딩부(201-3,202-3)과 본딩 물질(350)로 본딩될 때, 상기 본딩 물질(350)이 상기 관통홀(201a,202b)에도 충전되어, 상기 인쇄회로기판(300)과 인보드형 인덕터의 본딩력을 월등하게 향상시킬 수 있게 되는 것이다.
또, 본 발명에 따른 인보드형 인덕터는 와이어(120)와 상기 제 1과 제 2 터미널(201,202)이 연결된 영역에 에폭시(500)가 도포될 수 있다.
이때, 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 에폭시(500)는 상기 제 1과 제 2 터미널(201,202)과 코어(100)의 사이 영역에도 도포될 수도 있다.
이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하고, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.

Claims (10)

  1. 제 1 베이스부와, 상기 제 1 베이스부에서 절곡되어 연결된 제 1 중앙부와, 상기 제 1 중앙부에서 절곡되어 연결된 제 1 본딩부로 이루어진 제 1 터미널과;
    제 2 베이스부와, 상기 제 2 베이스부에서 절곡되어 연결된 제 2 중앙부와, 상기 제 2 중앙부에서 절곡되어 연결된 제 2 본딩부로 이루어진 제 2 터미널과;
    상기 제 1 터미널의 제 1 베이스부 및, 상기 제 2 터미널의 제 2 베이스부에 접착되어 있는 코어와;
    상기 코어에 권선되어 있으며, 상기 제 1 터미널 및 상기 제 2 터미널과 전기적으로 연결되어 있는 와이어를 포함하며,
    상기 제 1과 제 2 본딩부 각각에 관통홀이 형성되어 있고, 상기 제 1과 제 2 본딩부가 인쇄회로기판의 전극 패드들에 올려져 있고, 상기 관통홀에 본딩물질이 충전되어 상기 제 1과 제 2 본딩부가 인쇄회로기판의 전극 패드들에 본딩되어 있고, 상기 제 1과 2 베이스부가 상기 인쇄회로기판의 개구에 삽입되어 있으며, 상기 와이어의 일부가 상기 제 1 베이스부에서 상기 제 1 본딩부까지의 폭 영역에 존재하는 인보드형 인덕터.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제 1 터미널의 제 1 베이스부와 상기 제 2 터미널의 제 2 베이스부는 이격되어 있는 인보드형 인덕터.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 코어에는,
    열방출을 용이하게 할 수 있는 관통홀이 형성되어 있는 인보드형 인덕터.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 열방출을 용이하게 할 수 있는 관통홀은,
    상기 코어의 하부판에서 상부판으로 연통되어 있는 인보드형 인덕터.
  5. 청구항 3 또는 4에 있어서,
    상기 열방출을 용이하게 할 수 있는 관통홀은,
    상기 제 1 터미널의 제 1 베이스부 및 상기 제 2 터미널의 제 2 베이스부 사이 공간에 위치되어 있는 인보드형 인덕터.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제 1 터미널의 제 1 베이스부에 연결되어 있으며, 상기 와이어와 연결되어 있는 제 1 연결부와;
    상기 제 2 터미널의 제 2 베이스부에 연결되어 있으며, 상기 와이어와 연결되어 있는 제 2 연결부를 더 포함하여 구성하는 인보드형 인덕터.
  7. 삭제
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 와이어와 상기 제 1과 제 2 터미널이 연결된 영역에 에폭시가 도포되어 있는 인보드형 인덕터.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 에폭시는,
    상기 제 1과 제 2 터미널과 상기 코어의 사이 영역에도 도포되어 있는 인보드형 인덕터.
  10. 하부판과, 상기 하부판에 형성된 권선부와, 상기 권선부에 형성된 상부판으로 이루어지고, 상기 하부판과 상기 상부판의 폭보다 상기 권선부의 폭이 작은 코어를 준비하는 단계와,
    상기 코어의 권선부에 와이어를 권선하는 단계와,
    제 1 베이스부와, 상기 제 1 베이스부에서 절곡되어 연결된 제 1 중앙부와, 상기 제 1 중앙부에서 절곡되어 연결된 제 1 본딩부로 이루어진 제 1 터미널과; 제 2 베이스부와, 상기 제 2 베이스부에서 절곡되어 연결된 제 2 중앙부와, 상기 제 2 중앙부에서 절곡되어 연결된 제 2 본딩부로 이루어진 제 2 터미널을 준비하는 단계와,
    상기 제 1 터미널의 제 1 베이스부 및, 상기 제 2 터미널의 제 2 베이스부에 상기 코어의 하부판을 접착하는 단계를 포함하며,
    상기 제 1과 제 2 본딩부 각각에 관통홀이 형성되어 있고, 상기 와이어의 일부가 상기 제 1 베이스부에서 상기 제 1 본딩부까지의 폭 영역에 존재하며, 상기 코어의 하부판을 접착하는 단계 후에, 상기 제 1과 2 베이스부를 인쇄회로기판의 개구에 삽입시키고, 상기 제 1과 제 2 본딩부가 인쇄회로기판의 전극 패드들에 올려놓고, 상기 관통홀에 본딩물질을 충전하여 상기 제 1과 제 2 본딩부를 인쇄회로기판의 전극 패드들에 본딩하는 단계를 수행하는 인보드형 인덕터의 조립 방법.













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