JP5743827B2

JP5743827B2 - 接続構造体および電子装置

Info

Publication number: JP5743827B2
Application number: JP2011209297A
Authority: JP
Inventors: 白崎　隆行; 隆行白崎
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2011-09-26
Filing date: 2011-09-26
Publication date: 2015-07-01
Anticipated expiration: 2031-09-26
Also published as: JP2013069643A

Description

本発明は、例えば通信分野等において用いられる接続構造体および電子装置に関するものである。

例えば高周波信号の伝送に用いられる接続構造体として、端子構造体とこの端子構造体に固定された配線基板とを含むものが開発されている。配線基板は、例えば湾曲または折り曲げが可能なフレキシブル配線基板等である。端子構造体は、端子台の主面に設けられた第１の信号パターンと、端子台の側面に設けられており第１の信号パターンに電気的に接続された第２の信号パターンとを含んでいる。第２の信号パターンは、例えば第１の信号パターンに接合されるリード端子における電気的または機械的接続の信頼性を向上させるために設けられている。配線基板は、第１の信号パターンに電気的に接続された第３の信号パターンを含んでいる。

特開2007−5636号公報

上述のような接続構造体において、例えば端子台の主面に設けられた第１の信号パターンから配線基板に設けられた第３の信号パターンへ信号を伝送する場合、端子台の側面に設けられた第２の信号パターンによって、第１の信号パターンから第３の信号パターンへ伝送される信号の伝送モードにおける電磁界に乱れが生じる可能性があり、このため信号の伝送特性が低下する場合があった。

本発明の一つの態様において、接続構造体は、端子構造体と、端子構造体に固定された配線基板とを含んでいる。端子構造体は、端子台と、端子台の主面のうち下面に設けられた第１の信号パターンと、端子台の側面の下端部から上方向に設けられており第１の信号パターンに電気的に接続された第２の信号パターンと、第１の信号パターン上に設けられてこの第１の信号パターンに接合され、端子台の側面から第１の信号パターンの反対方向に延在している信号リード端子とを含んでいる。配線基板は、端子台の側面に沿うように端子構造体に固定されており、第１の信号パターンに電気的に接続された第３の信号パターンを有している。第３の信号パターンは、信号リード端子よりも上方向で第２の信号パターンの延在方向に沿って設けられている。

本発明の他の態様において、電子装置は、上記構成の接続構造体を有する電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージに収容されており第１の信号パターンに電気的に接続された電子部品とを含んでいる。

本発明の一つの態様による接続構造体が、端子構造体と、端子構造体に固定された配線基板とを含んでおり、第１の信号パターンが端子台の主面に設けられており、第２の信号パターンが端子台の側面に設けられており、第３の信号パターンが第２の信号パターンの延在方向に沿うように配線基板に設けられていることによって、第３の信号パターンによって伝送される信号の伝送方向が第２の信号パターンの延在方向に沿うことになり、信号の伝送モードにおける電磁界の乱れが低減され、信号の伝送特性が向上されている。

本発明の他の態様による電子装置は、上記構成の接続構造体を有する電子部品収納用パ
ッケージを含んでいることによって、信号の伝送特性に関して向上されている。

本発明の第１の実施形態における電子装置を模式的に示す図である。図１に示された電子装置における接続構造体を示す下面斜視図である。図２に示された接続構造体における端子構造体を示す下面斜視図である。図２に示された接続構造体を示す縦断面図である。本発明の第２の実施形態における電子装置の接続構造体を示す縦断面図である。本発明の第３の実施形態における電子装置の接続構造体を示す縦断面図である。

以下、本発明のいくつかの例示的な実施形態について図面を参照して説明する。

（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態における電子装置は、図１に示されているように、電子部品収納用パッケージ100と、電子部品収納用パッケージ100に搭載された電子部品200とを含ん
でいる。電子部品収納用パッケージ100は、接続構造体110と、接続構造体110を支持する
容器体120とを含んでいる。

図２に示されているように、接続構造体110は、端子構造体111と、端子構造体111に固
定された配線基板112とを含んでいる。図２において、接続構造体110は、仮想のｘｙｚ空間に設けられている。図２において、上方向とは仮想のｚ軸の正方向のことをいう。

図３に示されているように、端子構造体111は、端子台１と、端子台１の主面のうち下
面に設けられた複数の第１の信号パターン２および複数の第１の接地パターン３と、端子台１の側面に設けられた複数の第２の信号パターン４および複数の第２の接地パターン５とを含んでいる。端子構造体111は、複数の第１の信号パターン２上に設けられた複数の
信号リード端子６と、複数の第１の接地パターン３上に設けられた複数の接地リード端子７とをさらに含んでいる。

端子台１は、例えばセラミックス等の誘電材料から成り、複数のキャスタレーション部が端子台１の側面に形成されている。

複数の第１の信号パターン２は、端子台１の下面の端部から所定方向へ延在しており、互いに平行に配置されている。図３において、複数の第１の信号パターン２は、仮想のｙ軸の正方向へ延在している。

複数の第１の接地パターン３は、端子台１の下面の端部から仮想のｙ軸の正方向へ延在しており、互いに平行に配置されている。複数の第１の接地パターン３は、複数の第１の信号パターン２と交互に配置されており、複数の第１の信号パターン２のそれぞれが、複数の第１の接地パターン３によって挟まれるように設けられている。

複数の第２の信号パターン４は、端子台１の側面のキャスタレーション部に設けられており、複数の第１の信号パターン２に電気的に接続されている。複数の第２の信号パターン４は、端子台１の側面の下端部から仮想のｚ軸の正方向へ延在している。

複数の第２の接地パターン５は、端子台１の側面のキャスタレーション部に設けられており、複数の第１の接地パターン３に電気的に接続されている。複数の第２の接地パター
ン５は、端子台１の側面の下端部から仮想のｚ軸の正方向へ延在している。

複数の信号リード端子６は、複数の第１の信号パターン２に対応して設けられており、複数の信号リード端子６のそれぞれは、例えば導電性接合部材９によって第１の信号パターン２に接合されている。導電性接合部材９の一部が第２の信号パターン４にも付着していることによって、信号リード端子６の電気的または機械的接続に関する信頼性が向上されている。複数の信号リード端子６のそれぞれは、第１の信号パターン２から仮想のｙ軸の負方向へ延在している。

複数の接地リード端子７は、複数の第１の接地パターン３に対応して設けられており、複数の接地リード端子７のそれぞれは、例えば導電性接合部材９によって第１の接地パターン３に接合されている。導電性接合部材９の一部が第２の接地パターン５にも付着していることによって、接地リード端子７の電気的または機械的接続に関する信頼性が向上されている。複数の接地リード端子７のそれぞれは、第１の接地パターン３から仮想のｙ軸の負方向へ延在している。

再び図２を参照して、配線基板112は、例えば湾曲または折り曲げが可能なフレキシブ
ル配線基板であって、複数の第３の信号パターン８を含んでいる。第３の信号パターン８のそれぞれは、対応する第１の信号パターン２に電気的に接続されているとともに、対応する第２の信号パターン４の延在方向に沿って設けられている。図３を参照して説明したように第２の信号パターン４の延在方向は仮想のｚ軸方向であり、図２において、第３の信号パターン８のそれぞれの延在方向は仮想のｚ軸方向である。配線基板112がフレキシ
ブル配線基板である場合、図１に模式的に示されているように、配線基板112は湾曲また
は折り曲げられて使用されることがある。

本実施形態における接続構造体110は、端子構造体111と、端子構造体111に固定された
配線基板112とを含んでおり、第１の信号パターン２が端子台１の主面に設けられており
、第２の信号パターン４が端子台１の側面に設けられており、第３の信号パターン８が第２の信号パターン４の延在方向に沿うように配線基板112に設けられていることによって
、第３の信号パターン８によって伝送される信号の伝送方向が第２の信号パターン４の延在方向に沿うことになり、信号の伝送モードにおける電磁界の乱れが低減され、信号の伝送特性が向上されている。

図４に示されているように、第２の信号パターン４の延在方向は仮想のｚ軸方向であり、第３の信号パターン８が第２の信号パターン４の延在方向に沿うように仮想のｚ軸方向に設けられている。このような構成によって、第３の信号パターン８によって伝送される信号８ｓの伝送方向が第２の信号パターン４の延在方向に沿うことになる。図４において、第３の信号パターン８によって伝送される信号８ｓは、例示的に、第１の信号パターン２から第３の信号パターン８へ伝送される信号として示されている。なお、信号リード端子６を第１の信号パターン２に接合している導電性接合部材９が端子台１の側面の第２の信号パターン４にも付着していることによって、信号リード端子６の電気的または機械的接続に関する信頼性が向上されている。導電性接合部材９は、例えばろう材等である。

本実施形態における電子装置は、上記構成の接続構造体110を有する電子部品収納用パ
ッケージ100を含んでいることによって、信号の伝送特性が向上されている。

（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態における電子装置について図５を参照して説明する。第２の実施形態の電子装置において第１の実施形態の電子装置と異なる構成は、端子台１の側面のキャスタレーション部に設けられた導電性接合部材９の構造である。その他の構成は、第
１の実施形態における電子装置と同様である。

導電性接合部材９は、端子台１の側面のキャスタレーション部内に充填されている。換言すると、キャスタレーション部は、導電性接合部材９によって埋められている。このように、本実施形態の電子装置において、キャスタレーション部に設けられた第２の信号パターン４と配線基板112との間の領域は導電性接合部材９によって埋められており、第２
の信号パターン４と配線基板112との間に隙間があかないように工夫されている。

本実施形態の接続構造体において、第２の信号パターン４は端子台１の側面に設けられたキャスタレーション部に設けられており、キャスタレーション部が信号リード端子および第２の信号パターンを電気的に接続する導電性接合部材によって埋められていることによって、電磁界の乱れがさらに低減されており、信号の伝送特性が向上されている。

なお、図５に示されているように、配線基板112が信号リード端子６に電気的に接続さ
れるランド部10を有しており、ランド部10が、第２の信号パターン４に対向しているとともに、第２の信号パターンの延在方向において第２の信号パターン４と同じ長さを有している場合、導電性接合部材９を端子台１のキャスタレーション部を埋めるように設けやすくなる。

また、ランド部10が第２の信号パターンの延在方向において第２の信号パターン４と同じ長さを有している場合、共振を低減させることができ、信号の伝送特性が向上される。

本実施形態における電子装置は、このような接続構造体110を有する電子部品収納用パ
ッケージ100を含んでいることによって、信号の伝送特性が向上されている。

（第３の実施形態）
本発明の第３の実施形態における電子装置について図６を参照して説明する。第３の実施形態の電子装置において第１の実施形態の電子装置と異なる構成は、第２の信号パターンに対する第３の信号パターンの配置である。その他の構成は、第１の実施形態における電子装置と同様である。

第３の信号パターン８は、配線基板112の複数の主面のうち第２の信号パターン４に対
向している主面に設けられている。すなわち、第３の信号パターン８は、第２の信号パターン４に対向するように設けられている。

本実施形態の接続構造体において、第３の信号パターン８が配線基板112の複数の主面
のうち第２の信号パターン４に対向している主面に設けられていることによって、第２の信号パターン４を高周波的には第３の信号パターン８の一部とみなすことができ、信号の伝送特性が向上されている。なお、この構造において、導電性接合部材９が第２の信号パターン４と第３の信号パターン８との間に充填されていると、さらに第２の信号パターン４を第３の信号パターン８の一部とみなすことができ、信号の伝送特性が向上される。

１端子台
２第１の信号パターン
３第１の接地パターン
４第２の信号パターン
５第２の接地パターン
６信号リード端子
７接地リード端子
８第３の信号パターン
９導電性接合部材
110 接続構造体
111 端子構造体
112 配線基板

Claims

端子台、該端子台の主面のうち下面に設けられた第１の信号パターン、前記端子台の側面の下端部から上方向に設けられており前記第１の信号パターンに電気的に接続された第２の信号パターン、および前記第１の信号パターン上に設けられて該第１の信号パターンに接合され、前記端子台の前記側面から前記第１の信号パターンの反対方向に延在している信号リード端子を含んでいる端子構造体と、
前記端子台の前記側面に沿うように前記端子構造体に固定されており、前記第１の信号パターンに電気的に接続された第３の信号パターンを有している配線基板とを備えており、前記第３の信号パターンが、前記信号リード端子よりも上方向で前記第２の信号パターンの延在方向に沿って設けられていることを特徴とする接続構造体。
前記第２の信号パターンが、前記端子台の前記側面に設けられたキャスタレーション部に設けられており、
該キャスタレーション部が、前記信号リード端子および前記第２の信号パターンを電気的に接続する導電性接合部材によって埋められていることを特徴とする請求項１記載の接続構造体。
前記配線基板が、前記信号リード端子に電気的に接続されるランド部を有しており、
該ランド部が、前記第２の信号パターンに対向しているとともに、前記第２の信号パターンの前記延在方向において前記第２の信号パターンと同じ長さを有していることを特徴とする請求項１記載の接続構造体。
前記第３の信号パターンが、前記配線基板の複数の主面のうち前記第２の信号パターンに対向している主面に設けられていることを特徴とする請求項１記載の接続構造体。
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載された接続構造体を有する電子部品収納用パッケージと、
該電子部品収納用パッケージに収容されており、前記第１の信号パターンに電気的に接続された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。