JP5241562B2 - 接続装置、フレキシブル基板付き半導体素子収納用パッケージ、およびフレキシブル基板付き半導体装置 - Google Patents
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図4は、変更例1に係るFPC基板付き半導体装置の一部を拡大して示した断面図である。なお、図4において、図2と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
図5は、変更例2に係るFPC基板付きパッケージにおけるFPC基板8の一例を示す平面図である。すなわち、接続配線8b間におけるFPC基板8には、スリットSが形成されている。これにより、接続配線8b間のクロストークを抑制することができる。また、FPC基板8の貫通孔Hにリード端子7を接続する際、例えば、半田による熱応力をスリットSによって緩和することができる。さらに、熱膨張によるFPC基板8の変形も抑制することができる。
2 半導体素子
3 基体
4 枠体
6 端子台(端子台)
6a 第1導体配線
6b 第2導体配線
7 リード端子
8 FPC基板
9 接続部材
10 突起部
C 切欠部
H 貫通孔
Claims (6)
- 上面に第1導体配線が形成された端子台と、
前記端子台から突出するようにして設けられ、前記第1導体配線に接続されたリード端子と、
前記リード端子が挿入された貫通孔、前記貫通孔の内周面に設けられた導電部材、および前記導電部材と接続された接続配線がそれぞれ形成されたフレキシブル基板とを備え、
前記端子台には、前記端子台の端面を切り欠いた切欠部が形成されており、かつ前記切欠部には、前記第1導体配線から延設された第2導体配線が形成されており、
前記貫通孔に挿入されたリード端子と、前記貫通孔の内周面に設けられた導電部材と、前記切欠部に形成された第2導体配線とが、接続部材によってそれぞれ接続されており、
前記フレキシブル基板には、前記端子台の前記切欠部に差し込み可能な突起部が設けられていることを特徴とする接続装置。 - 前記接続配線は、前記端子台側の前記フレキシブル基板の表面に形成されている、請求項1記載の接続装置。
- 上面に第1導体配線が形成された端子台と、
前記端子台から突出するようにして設けられ、前記第1導体配線に接続されたリード端子と、
前記リード端子が挿入された貫通孔、前記貫通孔の内周面に設けられた導電部材、および前記導電部材と接続された接続配線がそれぞれ形成されたフレキシブル基板とを備え、
前記端子台には、前記端子台の端面を切り欠いた切欠部が形成されており、かつ前記切欠部には、前記第1導体配線から延設された第2導体配線が形成されており、
前記貫通孔に挿入されたリード端子と、前記貫通孔の内周面に設けられた導電部材と、前記切欠部に形成された第2導体配線とが、接続部材によってそれぞれ接続されており、
前記フレキシブル基板には、複数の前記接続配線がそれぞれ形成されており、
前記接続配線間における前記フレキシブル基板には、スリットが形成されていることを特徴とする接続装置。 - 上面に第1導体配線が形成された端子台と、
前記端子台から突出するようにして設けられ、前記第1導体配線に接続されたリード端子と、
前記リード端子が挿入された貫通孔、前記貫通孔の内周面に設けられた導電部材、および前記導電部材と接続された接続配線がそれぞれ形成されたフレキシブル基板とを備え、
前記端子台には、前記端子台の端面を切り欠いた切欠部が形成されており、かつ前記切欠部には、前記第1導体配線から延設された第2導体配線が形成されており、
前記貫通孔に挿入されたリード端子と、前記貫通孔の内周面に設けられた導電部材と、前記切欠部に形成された第2導体配線とが、接続部材によってそれぞれ接続されており、
前記第2導体配線の長さは、前記第1導体配線を伝送する信号の周波数の波長の1/4未満であることを特徴とする接続装置。 - 半導体素子を装着するための装着部を有する基体と、
前記装着部を囲むようにして設けられた枠体と、
請求項1〜4のいずれか一項に記載の接続装置とを備えたフレキシブル基板付き半導体素子収納用パッケージ。 - 請求項5に記載の半導体素子収納用パッケージと、
前記半導体素子収納用パッケージの基体が有する装着部に装着された半導体素子と、
前記枠体の上面に設けられ、前記装着部に装着された半導体素子を封止するための蓋体とを備えた、半導体装置。
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