JPWO2018211644A1 - 光モジュール - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、実施の形態1に係る光モジュールの断面図である。この光モジュールは金属ブロック10を備えている。金属ブロック10の材料は、良好な熱伝導性を有する材料であれば特に限定されないが、例えばCuWである。金属ブロック10は直方体状の部材である。金属ブロック10には、はんだ12により第1サブマウント14が固定されている。はんだ12の材料は特に限定されないが例えばAu−Sn合金である。はんだ以外の材料で金属ブロック10に第1サブマウント14を固定してもよい。例えば導電性接着剤を用いることができる。第1サブマウント14は平板状の部材である。
図3は、実施の形態2に係る光モジュールの断面図である。第1サブマウント14は金属部40に覆われている。金属部40は第1サブマウント14をメタライズして形成することができる。金属部40は、第1サブマウント14の上面に設けられた上面部分40aと、第1サブマウント14の側面に設けられた側面部分40bと、第1サブマウント14の下面に設けられた下面部分40cを備えている。上面部分40aは側面部分40bにつながっている。側面部分40bは下面部分40cにつながっている。上面部分40aは金属層18に接している。下面部分40cははんだ12に接することで金属ブロック10に電気的に接続されている。
図4は、実施の形態3に係る光モジュールの断面図である。金属層18と金属ブロック10は、ワイヤ50によって電気的に接続されている。ワイヤ50によって金属層18を金属ブロック10に電気的に接続することで、高周波線路30、34のインピーダンスに影響を及ぼすことなく、第1サブマウント14を提供することができる。なお、上記の各実施の形態に係る光モジュールの特徴を組み合わせても良い。
Claims (8)
- 金属ブロックと、
前記金属ブロックに固定された第1サブマウントと、
上面と下面を有し、前記下面が金属層を介して前記第1サブマウントに固定された第2サブマウントと、
前記上面に搭載された光素子と、
前記上面に形成された高周波線路と、を備え、
前記金属層は前記金属ブロックと電気的に接続されたことを特徴とする光モジュール。 - 前記第1サブマウントを貫通し前記金属層と前記金属ブロックを電気的に接続する貫通ビアを備えたことを特徴とする請求項1に記載の光モジュール。
- 前記第1サブマウントを覆い、前記金属層に接し、前記金属ブロックに電気的に接続された金属部を備えたことを特徴とする請求項1に記載の光モジュール。
- 前記金属層と前記金属ブロックを電気的に接続するワイヤを備えたことを特徴とする請求項1に記載の光モジュール。
- 前記金属ブロックと前記第1サブマウントを接合するはんだを備え、
前記金属層の材料ははんだであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の光モジュール。 - 前記第1サブマウントと前記第2サブマウントはセラミックであることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の光モジュール。
- 前記第2サブマウントは、厚みが0.05mm以上0.2mm以下のセラミックであることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の光モジュール。
- 前記第2サブマウントは前記第1サブマウントより薄いことを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の光モジュール。
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