JP2013004571A - 半導体レーザ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る半導体レーザ装置1は、ヒートシンク2の一方面2c側にサブマウント4を介してレーザダイオード3を接合してなる半導体レーザ装置であって、ヒートシンク2の一方面2cとサブマウント4の他方面4dとは、ヒートシンク2とサブマウント4との間に位置するハンダ接合部9によって互いに接合され、ハンダ接合部9の端部には、ハンダ接合部9よりも隆起し、ヒートシンク2の一方面2cとサブマウント4の側面4e,4f,4g,4hとを接合するハンダ接合部10が設けられている。このハンダ接合部10により、ヒートシンク2とサブマウント4との間の接合面積が大きくなるため、ヒートシンク2とサブマウント4との間の電気抵抗が低減され、電気−光変換効率を十分に高めることができる。
【選択図】図4
Description
ヒートシンク2:長さ30mm×幅12mm×厚さ1.1mm
レーザダイオード3:長さ10mm×幅3mm×厚さ140μm
サブマウント4,5:長さ10mm×幅3mm×厚さ150μm
補強体6:長さ10mm×幅3mm×厚さ150μm
ハンダ接合部7,8,9,11:金80wt%、錫20wt%、厚さ5μm
ハンダ接合部10,12:金80wt%、錫20wt%、隆起高さ20μm
その結果、ハンダ接合部10を設けない場合と比べ、電気−光変換効率が3%高まっていることが確認された。
Claims (6)
- ヒートシンクの一方面側にサブマウントを介してレーザダイオードを接合してなる半導体レーザ装置であって、
前記ヒートシンクの一方面と前記サブマウントの他方面とは、前記ヒートシンクと前記サブマウントとの間に位置する第1のハンダ接合部によって互いに接合され、
前記第1のハンダ接合部の端部には、前記第1のハンダ接合部よりも隆起し、前記ヒートシンクの一方面と前記サブマウントの側面とを接合する第2のハンダ接合部が設けられていることを特徴とする半導体レーザ装置。 - 前記サブマウントの側面には、前記ハンダ接合部を構成するハンダに対して濡れ性を有する金属被膜が形成されていることを特徴とする請求項1記載の半導体レーザ装置。
- 前記第2のハンダ接合部は、前記サブマウントの全ての側面と前記ヒートシンクの一方面とを接合していることを特徴とする請求項1又は2記載の半導体レーザ装置。
- 前記サブマウントの側面には、前記レーザダイオードの光出射面と略同一方向を向く一側面が含まれており、
前記第2のハンダ接合部は、前記サブマウントの側面のうち、前記一側面を除く側面と前記ヒートシンクの一方面とを接合していることを特徴とする請求項1又は2記載の半導体レーザ装置。 - 前記ヒートシンクの側面には、前記サブマウントの一側面と略面一な一側面が含まれており、
前記第1のハンダ接合部の端部のうち、前記レーザダイオードの光出射面側の一端部には、前記ヒートシンクの一側面に張り出した第3のハンダ接合部が設けられていることを特徴とする請求項4記載の半導体レーザ装置。 - 前記レーザダイオードの光出射面は、前記サブマウントの側面よりも突出していることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項記載の半導体レーザ装置。
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