JPS63209191A - 薄膜パタ−ン形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は薄膜パターン形成方法に関するものである。

従来の技術 従来、例えば薄膜から成る導電パターンを形成する場合
には、基板上に蒸着やスパッタリングにで導電膜を形成
し、その上にスピンナ等にでレノスト膜を形成し、この
レノスト膜を露光しで導電膜をエツチングし、その後レ
ノストを除去するという方法が採られていた。

これに対しで、厚膜の導電パターンを形成する方法にお
いては、基板上にスクリーン印刷によって導電ペースト
を塗布しでパターンを形成した後、これを焼成する方法
が知られでいる。又、特開昭５７−２０１０９６号公報
には、基板上にスクリーン印刷等の方法によって導体ペ
ーストを塗布し、この導体ペーストに赤外線レーザビー
ムを所望の配線パターンにしたがって照射することによ
って照射部位を焼成固化し、固化しなかった部分を有機
溶剤で洗浄除去する配線導体の形成方法が開示されてい
る。

発明が解決しようとする問題前 しかしながら、従来の薄膜導電パターンの形成方法では
、工程が多く複雑である上に、スパッタリング装置や露
光装置等それぞれの工程において用いる装置のｖｔ戊が
複雑で高価であり、その結果生産性が悪く、コスト高に
なるという問題があった。

一方、厚膜導電パターンを形成する方法としで知られて
いるスクリーン印刷による方法では、第６図に示すよう
に、膜厚Ｔは５〜２０μｍ程度であり、パターンを形成
する線間の間隔Ｗは最小でも３００μ曽となり、形成パ
ターンの高密度化が不可能であり、薄膜パターンの形成
にこのスクリーン印刷による方法を適用することはでき
ない。

さらに、上記特開昭５７−２０１０９６号公報の方法で
も、スクリーン印刷で導体ペーストを塗布しでいるので
膜厚が厚く、そのためレーザビームによるパターン形成
によってかなり微細なパターンの形成も可能であるとは
いえ、薄膜化自体が不可能であるため限界があるととも
に、厚膜のため焼成に時間がかかり生産性が極めて悪い
という問題がある。

本発明は上記従来の問題点を解消し、高密度のパターン
を生産性よく低コストで形成できる薄膜パターン形成方
法を提供することを目的とする。

問題、αを解決するための手段 本発明は、上記目的を達成するため、板面に対しで略垂
直な軸心回りに口伝する基板上に薄膜材料を供給しで基
板の上面全面に薄膜を形成し、この基板上の薄膜に、形
成すべきパターンに沿って光線を照射し、光線の照射さ
れた部分を硬化させ、光線の非照射部分を除去すること
を特徴とする。

作用 本発明によれば、上記構成を有するので、回転する基板
上に粘性の小さい薄膜材料を供給することによって薄膜
材料が遠心力の作用を受けて基板上に薄くかつ均一に塗
布される。また、こうしで基板上に形成された薄膜に対
しで、形成すべきパターンに沿って光線を照射しで硬化
させることによって微細なパターンを形成することがで
き、パターンの高密度化が可能となるとともに、薄膜で
あるため短時間で硬化させることができて生産性よく低
コストでパターンを形成することができる。

さらに、光線の照射をＣＡＤシステムと結合させてコン
ピュータ制御することによって設計から製品の製造まで
を能率化することができる。

実施例 以下、本発明を導電パターンの形成に適用した一実施例
をｍｉ図〜第５図を参照しながら説明する。

第１図の工程（ａ）において、１はその上面に導電パタ
ーンを形成するセラミックス等の基板であり、この基板
１の上面全面に導電ペースト２から成る薄膜３を形成す
る。この薄膜３の形成は、第２図に詳細に示すように、
モータ４にで回転駆動可能な基板吸着ステージ５上に基
板１を装着固定し、基板１を高速回転させるとともに、
基板１の中央部に上方からディスペンサ６にで比較的粘
度の低い導電ペースト２を供給する。すると、基板１が
高速回転することによって供給された導電ペースト２に
遠心力が作用しで基板１の上面に広がり、基板１の上面
に薄（かつ均一に導電ペースト２から成る薄膜３が形成
される。前記導電ペースト２の主材料は、銅、銀、タン
グステン、カーボン等任意の材料を用いることができる
。

次に、第１図の工程（ｂ）において、導電ペースト２の
薄膜３上にレーザ光Ａｉ７を照射しで導電ペースト２を
焼成する。このレーザ光Ａｉ７の照射は、第３図に詳細
に示すように、基板１をＸ−Ｙテーブル８上に設置しで
固定具９にで固定し、レーザ発＠＠１０から発振された
レーザ光線７を光学系１１を介しで導電ペースト２の薄
膜３上にスポット状に照射することによって行う、する
と、レーザ光Ｍ７を照射された部分の導電ペースト２の
温度が上昇し、焼成される。このようにレーザ光線７の
照射を行いながら、Ｘ−Ｙテーブル８にで基板１をＸ−
Ｙ方向に移動させ、レーザ光＃Ｉ７の照射スボッＦを形
成すべき導電パターン１２に沿って移動させることによ
って、導電ペースト２を所定のパターン形状に焼成する
ことができる。

尚、レーザ光線７の最小スポット径としでは、１０μ傍
程度まで十分に使用し得、微細なパターンを形成するこ
とが可能である。さらに、レーザ光ＩｆＡ７の照射に際
しでレーザ発振器１０をパルス状に発振させると、照射
部分の熱影響が非照射部にほとんど及ばないため、微細
パターンの形成に有効である。又、前記Ｘ−Ｙテーブル
８の作動制御を、ＣＡＤシステムと結合することによっ
て設計データに基づいて直ちに製品の作成が可能となり
、設計段階からの製造工程が極めて能率的となる。

こうしで、レーザ光線７の照射により焼成された導電ペ
ースト２は基板１との密着力が大きいため、機械的にこ
すっても剥がれず、またアセトン等の溶剤にも極めて強
い。一方、レーザ光線７を照射されなかった部分の導電
ペースト２は容易に剥がれるとともに、溶剤にで容易に
除去される。

次に、これを利用しで溶剤洗浄することによって、ある
いは溶剤を染み込ませたスポンジからなるローラを基板
１上に押圧しながら回軟移動させることによって、焼成
しなかった導電ペースト２を除去する。かくしで、第１
図の工程（ｃ）及び第４図に示すような薄膜から成る導
電パターン１２を形成された基板１が得られる。

こうしで得られた薄膜パターン１２は、第５図に示すよ
うにその最小膜厚ｔは２〜５μ−程度が可能であり、パ
ターンの線幅ないし線の間隔−は最小１０〜５０μｍ程
度が可能である。

尚、上記実施例では、レーザ光線の照射によって導電ペ
ーストを焼成しで硬化させる例を示したが、レーザ光線
に限らず、紫外線等を用いて硬化させることができる導
電ペーストを用いることもできる。さらに、本発明は導
電ペーストを用いた導電パターンの形成に限らず、誘電
体ペーストや絶縁体ペースト等、各種材料のＷｉ膜パタ
ーンの形成に適用することができる。

発明の効果 本発明の薄膜パターン形成方法によれば、回忙する基板
上に粘性の小さいＴｉ１１５を材料を供給することによ
って基板上に薄くかつ均一な薄膜を形成することができ
、この薄膜に対しで、形成すべきパターンに沿って光線
を照射しで硬化させることによって微細なパターンを形
成することができ、パターンの高密度化が可能となると
ともに、薄膜のため短時間で硬化させることができて生
産性よく低コストでパターンを形成することができる。

さらに、光線の照射をＣＡＤシステムと結合させてコン
ピュータＭ制御することによって設計から製品の製造ま
でを能率化することができる等、大なる効果を発揮する
。

【図面の簡単な説明】

第１図〜Ｉｊ＆５図は本発明の一実施例を示し、第１図
は薄膜導電パターンの形成工程の説明図、第２図は導電
ペーストの塗布工程の斜視図、第３図はレーザ光線照射
工程の斜視図、第４図は導電パターンを形成された基板
の斜視図、第５図は形成された薄膜パターンの説明図、
第６図は従来のスクリーン印刷によって形成される導電
パターンの説明図である。 １・・・・・・・・・基板 ２・・・・・−・・・導電ベース）　（？ＬＩｌ！材料
）３・・・・・・・・・薄膜 ７・・・・・・・・・レーザ光ＡＩ（光Ｍ）１２・・・
・・・・・・導電パターン（薄膜パターン）。 代理Ｍ鵡弁理士　中尾敏男　はか１名 第１図 第４図 第５図 第６図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）板面に対しで略垂直な軸心回りに回転する基板上
   に薄膜材料を供給しで基板の上面全面に薄膜を形成し、
   この基板上の薄膜に、形成すべきパターンに沿って光線
   を照射し、光線の照射された部分を硬化させ、光線の非
   照射部分を除去することを特徴とする薄膜パターン形成
   方法。
2. （２）薄膜材料が導電ペーストから成り、レーザ光線の
   照射にで焼成硬化させる特許請求の範囲第１項に記載の
   薄膜パターン形成方法。