CN114501792B - 一种电路板组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及电路板组件和电子设备，电路板组件包括沿厚度方向排布的多个板体，且板体设置有多个焊盘，相邻板体的焊盘焊接；板体的相邻焊盘之间设置有绝缘件，沿电路板组件的厚度方向，焊盘具有第一边缘，绝缘件具有第二边缘，至少部分绝缘件的第二边缘超出第一边缘。当绝缘件的第二边缘超出焊盘的第一边缘时，增大相互焊接的相邻板体的焊盘之间的空间，使得相邻板体的焊盘之间能够容纳更多的填充锡，降低填充锡的量较多时多余的锡向外流动导致相邻焊盘连锡的风险，并降低返修后的板体因除锡不完全导致相邻板体焊接时焊盘之间的锡量过多而导致的连锡的风险，降低相邻焊盘连锡发生短路的风险，提高电路板组件的安全性和可靠性。

Description

一种电路板组件及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电路板组件及电子设备。

背景技术

随着手机、大屏、电脑等各类电子设备性能规格提升，所应用的电子元器件数量越来越多，在不影响电子设备整机尺寸的前提下，可以将多层印制电路板(Printed CircuitBoard，PCB)焊接组成电路板组件。但是，多层印制电路板焊接时，存在发生相邻焊点之间怜惜导致短路的风险，导致电路板组件的可靠性较低。

发明内容

本申请提供了一种电路板组件和电子设备，能够降低相邻焊盘连锡短路的风险，提高电路板组件的可靠性。

本申请第一方面提供一种电路板组件，电路板组件包括沿厚度方向排布的多个板体，且板体设置有多个焊盘，相邻板体的焊盘焊接；板体的相邻焊盘之间设置有绝缘件，沿电路板组件的厚度方向，焊盘具有第一边缘，绝缘件具有第二边缘，至少部分绝缘件的第二边缘的高度超出第一边缘的高度。

本方案中，当绝缘件的第二边缘的高度超出焊盘的第一边缘的高度时，能够增大相互焊接的相邻板体的焊盘之间的空间，使得相邻板体的焊盘之间能够容纳更多的填充锡，从而降低填充锡的量较多时多余的锡向外流动导致相邻焊盘连锡的风险，并降低返修后的板体因除锡不完全导致相邻板体焊接时焊盘之间的锡量过多而导致的连锡的风险，在提高相邻板体的焊接可靠性的同时，降低相邻焊盘连锡发生短路的风险，提高电路板组件的安全性和可靠性。

在一种可能的设计中，至少部分绝缘件连接有弯折部，弯折部朝向对应的焊盘弯折；弯折部与对应的焊盘抵接。

本方案中，当绝缘件包括与焊盘抵接的弯折部时，使得该绝缘件不仅支撑于板体，还支撑于焊盘，从而提高绝缘件的稳定性，且相对弯折的绝缘件和弯折部还具有加工方便的优点。另外，当设置有该绝缘件和弯折部的板体与另一板体焊接时，由于弯折部与焊盘抵接，因此，该弯折部能够起到一定的阻挡锡向外流动的作用，从而进一步降低相邻焊盘发生连锡导致短路的风险。

在一种可能的设计中，沿电路板组件的厚度方向，弯折部具有第三边缘，第三边缘的高度和与弯折部连接的绝缘件的第二边缘的高度相同。

本方案中，该绝缘件与弯折部围成L形结构，从而简化二者的结构，降低加工难度和成本。且沿电路板组件的厚度方向H，该弯折部的厚度为绝缘件的第二边缘超出焊盘的第一边缘的尺寸，因此，通过控制弯折部的厚度能够方便地控制绝缘件的第二边缘超出焊盘的第一边缘的尺寸，从而能够方便地控制焊点的高度，以防止相邻焊盘发生连锡导致的短路。

在一种可能的设计中，绝缘件与弯折部一体成型。

在一种可能的设计中，沿电路板组件的厚度方向，相邻板体的绝缘件的第二边缘之间具有间隙。

本方案中，相邻板体的焊盘焊接的过程中，绝缘件的第二边缘之间的间隙能够便于实现焊盘的焊接，即能够通过该间隙进行焊接。同时，绝缘件的第二边缘之间的间隙还能够进一步增大相邻板体的焊盘之间的距离，即增大相邻板体的焊盘之间的容纳空间，进一步降低焊盘之间的锡较多时向外流动导致相邻焊盘短路的风险。

在另一种可能的设计中，沿电路板组件的厚度方向，相邻板体的绝缘件的第二边缘抵接。

本方案中，相邻板体焊接的过程中，由于相邻板体的绝缘件的第二边缘相抵接，将焊盘和填充于焊盘之间的锡封堵于相邻板体的绝缘件之间，从而进一步降低焊盘之间的锡较多时向外流动导致相邻焊盘短路的风险。同时，当相邻板体的绝缘件抵接时，还能够通过该绝缘件起到支撑相邻板体的作用，提高相邻板体的连接可靠性，降低板体反复焊接时发生翘曲的风险，进一步提高电路板组件的可靠性。

在一种可能的设计中，相邻板体的焊盘之间通过焊点焊接，沿电路板组件的厚度方向，焊点的高度h1大于或等于40μm。

本方案中，焊点的高度h1与相邻板体的焊盘之间的距离有关，即相邻板体的焊盘之间的距离越大，焊点的高度h1越大，相邻板体的焊盘之间的距离越小，焊点的高度h越小。当焊点的高度h1过小(例如小于40μm)时，导致相邻板体的焊盘之间的空间过小，存在无法容纳足够的锡的风险，导致填充于相邻板体的焊盘之间的锡向外流动，即存在相邻焊盘短路的风险。当焊点的高度h1大于或等于40μm时，能够降低相邻板体的焊盘短路的风险，提高电路板组件的安全性和可靠性，同时，能够提高相邻板体的焊接可靠性。

在一种可能的设计中，沿电路板组件的厚度方向，第二边缘的高度与第一边缘的高度之间的高度差h2满足：20μm≤h2≤50μm。

本方案中，绝缘件的第二边缘的高度超出焊盘的第一边缘的高度时，沿电路板组件的厚度方向H，绝缘件的高度大于焊盘的高度，当相邻板体焊接时，至少一个板体中绝缘件的第二边缘超出焊盘的第一边缘，与现有技术中绝缘件的外边缘未超出焊盘的外边缘相比，本实施例中的设置方式能够增大相邻板体的焊盘之间的空间，从而降低焊接时相邻焊盘发生连锡的风险，使得相邻板体焊接时焊点的高度h2较大(例如大于或等于40μm)。

在一种可能的设计中，相邻板体的一部分焊盘通过第一焊点焊接，相邻板体的另一部分焊盘通过第二焊点焊接；绝缘件包括第一绝缘件和第二绝缘件，第一绝缘件的第二边缘超出对应的焊盘的第一边缘，第二绝缘件的第二边缘未超出对应的焊盘的第一边缘；第一绝缘件与第一焊点相邻，第二绝缘件与第二焊点相邻。

本方案中，板体具有多个焊盘，且相邻板体之间对应的焊盘均通过焊点焊接，通过将第一绝缘件的高度增加(第一绝缘件的第二边缘的高度超出焊盘的第一边缘的高度)的设置方式，使得相邻板体之间沿厚度方向的距离较大，相邻板体的焊点之间能够容纳足够的锡，从而降低相邻焊点连锡的风险，且相邻板体之间通过上述第一焊点与第二焊点焊接时，该设置方式使得第一焊点的高度与第二焊点的高度相同。同时，第二绝缘件的高度未增加(第二绝缘件的第二边缘的高度未超出焊盘的第一边缘的高度)的设置方式，能够减少绝缘件的材料用量，从而节省成本。因此，通过将上述第一绝缘件的高度增加、第二绝缘件的高度未增加的设置方式，能够增大板体之间各焊点的高度，从而在提高电路板组件的可靠性的同时，减小绝缘件的防焊油墨用量，降低成本。

在一种可能的设计中，第一焊点位于第二焊点的外侧。

本方案中，第一焊点可以位于板体的边缘位置，即第一焊点位于第二焊点的外侧，从而通过与第一焊点相邻的、高度较大的绝缘件增大相邻板体之间的距离，降低相邻焊盘发生短路的风险。

在一种可能的设计中，绝缘件为防焊油墨。

本申请第二方面提供一种电子设备，电子设备包括：壳体；电路板组件，电路板组件为以上的电路板组件；其中，电路板组件设置于壳体。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

图1为现有技术中电路板组件的示意图；

图2为现有技术中返修后的板体重新焊接的示意图；

图3为本申请所提供电路板组件在第一种具体实施例中的示意图；

图4为图3中板体在一种具体实施例中的结构示意图；

图5为板体在另一种具体实施例中的结构示意图；

图6为本申请所提供电路板组件在第二种具体实施例中的结构示意图；

图7为本申请所提供电路板组件在第三种具体实施例中的结构示意图；

图8为本申请所提供电路板组件在第四种具体实施例中的结构示意图；

图9为本申请所提供电路板组件在第五种具体实施例中的结构示意图；

图10为本申请所提供电路板组件在第六种具体实施例中的结构示意图；

图11为本申请所提供电路板组件在第七种具体实施例中的结构示意图；

图12为本申请所提供电路板组件在第八种具体实施例中的结构示意图；

图13为板体的焊点示意图。

附图标记：

1′-板体、2′-焊盘、3′-焊点、4′-绝缘件、5′-残留锡、6′-预置锡；

1-板体；

11-第一板体；

12-第二板体；

13-第三板体；

14-第四板体；

2-焊盘；

21-第一边缘；

3-焊点；

31-第一焊点；

32-第二焊点；

4-绝缘件；

41-第二边缘；

42-弯折部；

421-第三边缘。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

为了更好的理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

在一种具体实施例中，下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。

如图1所示，图1为现有技术中电路板组件的结构示意图，电路板组件包括多个沿厚度方向分布的板体1′，且各板体1′均包括多个焊盘2′，相邻焊盘2′之间通过绝缘件4′绝缘，从而防止相邻焊盘2′发生短路。相邻板体1′焊接时，在相邻板体1′的焊盘2′之间填充锡，从而形成焊点3′，实现焊接。但是，当填充锡的量较多时，相邻板体1′的焊盘2′之间的空间无法完全容纳填充的锡，导致多余的锡存在越过绝缘件4′向外流动的风险，从而导致相邻焊盘2′发生连锡，即导致相邻焊盘2′发生短路。

电路板组件返修时，将多个板体1′的焊盘2′之间填充的锡除去，从而使得各板体1′分离，使得没有故障的板体1′可以继续使用，即没有故障的板体1′可以继续与其他板体1′焊接形成新的电路板组件，其加工过程如下图2所示。首先去除返修后的板体1′的焊盘2′的锡，然后在另一板体1′的焊盘2′上预置锡，最后将两个板体1′的对应焊盘2′通过预置锡6′焊接。通常情况下，预置锡6′的量为能够将两个板体1′焊接的量，但是，返修后的板体1′通常存在无法完全去除锡的问题，即返修后的板体1′的焊盘2′上残留有残留锡5′，因此，两个板体1′焊接时，二者的焊盘2′之间的锡的总量为上述残留锡5′和预置锡6′，即导致两个板体1′的焊盘2′之间的锡过多，相邻板体1′的焊盘2′之间的空间无法完全容纳填充的锡，导致多余的锡存在越过绝缘件4′向外流动的风险，从而导致相邻焊盘2′发生连锡，即导致相邻焊盘2′发生短路。

为了解决该技术问题，本申请实施例提供一种电路板组件，如图3所示，图3为本申请电路板组件在一种具体实施例中的结构示意图，该电路板组件包括沿厚度方向H排布的多个板体1，且板体1设置有多个焊盘2，相邻板体1的焊盘2焊接。如图4所示，板体1的相邻焊盘2之间设置有绝缘件4，沿电路板组件的厚度方向H，焊盘2具有第一边缘21，绝缘件4具有第二边缘41，至少部分绝缘件4的第二边缘41的高度超出第一边缘21的高度。即板体1中，一部分绝缘件4的第二边缘41的高度超出焊盘2的第一边缘21的高度，另一部分绝缘件4的第二边缘41的高度未超出焊盘2的第一边缘21的高度；或者，板体1中，所有绝缘件4的第二边缘41的高度均超出焊盘2的第一边缘21的高度。

本实施例中，当绝缘件4的第二边缘41的高度超出焊盘2的第一边缘21的高度时，能够增大相互焊接的相邻板体1的焊盘2之间的空间，使得相邻板体1的焊盘2之间能够容纳更多的填充锡，从而降低填充锡的量较多时多余的锡向外流动导致相邻焊盘2连锡的风险，并降低返修后的板体1因除锡不完全导致相邻板体1焊接时焊盘2之间的锡量过多而导致的连锡的风险，在提高相邻板体1的焊接可靠性的同时，降低相邻焊盘2连锡发生短路的风险，提高电路板组件的安全性和可靠性。

其中，绝缘件4为防焊油墨，其作用主要是用来防止电路板组件的线路氧化、线条开路或短路等问题，且该防焊油墨绝缘。

具体地，如图3所示，相邻板体1的焊盘2之间填充的锡形成焊点3，使得相邻板体1的焊盘2之间通过焊点3焊接，沿电路板组件的厚度方向H，焊点3的高度h1大于或等于40μm，例如，焊点3的高度h1具体可以为45μm、50μm、60μm等。

本实施例中，焊点3的高度h1与相邻板体1的焊盘2之间的距离有关，即相邻板体1的焊盘2之间的距离越大，焊点3的高度h1越大，相邻板体1的焊盘2之间的距离越小，焊点3的高度h1越小。当焊点3的高度h1过小(例如小于40μm)时，导致相邻板体1的焊盘2之间的空间过小，存在无法容纳足够的锡的风险，导致填充于相邻板体1的焊盘2之间的锡向外流动，即存在相邻焊盘2短路的风险。当焊点3的高度h1大于或等于40μm时，能够降低相邻板体1的焊盘2短路的风险，提高电路板组件的安全性和可靠性，同时，能够提高相邻板体1的焊接可靠性。

更具体地，如图4所示，图4为电路板组件中板体1及设置于板体1的焊盘2、绝缘件4的结构示意图，沿电路板组件的厚度方向H，第二边缘41的高度与第一边缘21的高度之间的高度差h2满足：20μm≤h2≤50μm，例如，h2具体可以为：20μm、28μm、30μm、40μm、50μm等。

本实施例中，绝缘件4的第二边缘41的高度超出焊盘2的第一边缘21的高度时，沿电路板组件的厚度方向H，绝缘件4的高度大于焊盘2的高度，当相邻板体1焊接时，至少一个板体1中绝缘件4的第二边缘41的高度超出焊盘2的第一边缘21的高度，与现有技术中绝缘件的高度未超出焊盘的高度相比，本实施例中的设置方式能够增大相邻板体1的焊盘2之间的空间，从而降低焊接时相邻焊盘2发生连锡的风险，使得相邻板体1焊接时焊点3的高度h1较大(例如大于或等于40μm)。

在一种具体实施例中，如图5所示，图5为电路板组件中板体1及设置于板体1的焊盘2和绝缘件4的结构示意图，其中，至少部分绝缘件4连接有弯折部42(如图5中虚线框所示的结构)，弯折部42朝向对应的焊盘2弯折，弯折部42与对应的焊盘2抵接。

本实施例中，当绝缘件4包括与焊盘2抵接的弯折部42时，使得该绝缘件4不仅支撑于板体1，还支撑于焊盘2，从而提高绝缘件4的稳定性，且相对弯折的绝缘件4和弯折部42还具有加工方便的优点。另外，如图6～8示出了电路板组件的三种具体实施例，当设置有该绝缘件4和弯折部42的板体1与另一板体1焊接时，由于弯折部42与焊盘2抵接，因此，该弯折部42能够起到一定的阻挡锡向外流动的作用，从而进一步降低相邻焊盘2发生连锡导致短路的风险。

其中，如图6所示的实施例中，两个板体1中，上方的板体1包括绝缘件4和弯折部42，且该绝缘件4的第二边缘41的高度超出焊盘2的第一边缘的高度，下方的板体1的绝缘件4的第二边缘41的高度未超出焊盘2的第一边缘的高度。此时，上方的板体1中的绝缘件4能够增大两个板体1的焊盘2之间的空间，且该上方的板体1中的弯折部42能够进一步降低相邻板体1的焊盘2之间的锡向外流动导致短路的风险。

如图7所示的实施例中，两个板体1中，绝缘件4的第二边缘41的高度均超出焊盘2的第一边缘21的高度，且上方的板体1还包括与绝缘件4连接的弯折部42。此时，两个板体1中的绝缘件4均能够增大两个板体1的焊盘2之间的空间，且该上方的板体1中的弯折部42能够进一步降低相邻板体1的焊盘2之间的锡向外流动导致短路的风险。

如图8所示的实施例中，两个板体1中，绝缘件4的第二边缘41的高度均超出焊盘2的第一边缘21的高度，且两个板体1均包括与绝缘件4连接的弯折部42。此时，两个板体1中的绝缘件4均能够增大两个板体1的焊盘2之间的空间，且两个板体1中的弯折部42能够进一步降低相邻板体1的焊盘2之间的锡向外流动导致短路的风险。

其中，绝缘件4与弯折部42一体成型，即弯折部42与绝缘件4均为防焊油墨。

具体地，如图5所示，沿电路板组件的厚度方向H，弯折部42具有第三边缘421，第三边缘421的高度和与弯折部42连接的绝缘件4的第二边缘41的高度相同。

本实施例中，该绝缘件4与弯折部42围成L形结构，从而简化二者的结构，降低加工难度和成本。且沿电路板组件的厚度方向H，该弯折部42的厚度为绝缘件4的第二边缘41的高度与焊盘2的第一边缘21的高度之间的高度差h2，因此，通过控制弯折部42的厚度能够方便地控制h2的大小，从而能够方便地控制焊点3的高度h1，以防止相邻焊盘发生连锡导致的短路。

在一种具体实施例中，如图6～8所示的电路板组件的三个实施例中，沿电路板组件的厚度方向H，相邻板体1的相对应的绝缘件4的第二边缘41之间具有间隙。

本实施例中，相邻板体1的焊盘2焊接的过程中，绝缘件4的第二边缘41之间的间隙能够便于实现焊盘2的焊接，即能够通过该间隙进行焊接。同时，绝缘件4的第二边缘41之间的间隙还能够进一步增大相邻板体1的焊盘2之间的距离，即增大相邻板体1的焊盘2之间的容纳空间，进一步降低焊盘2之间的锡较多时向外流动导致相邻焊盘2短路的风险。

在另一种具体实施例中，图9示出了电路板组件在另一种具体实施例中的结构示意图，其中，相邻板体1的相对应的绝缘件4的第二边缘41抵接。

本实施例中，相邻板体1焊接的过程中，由于相邻板体1的绝缘件4的第二边缘41相抵接，将焊盘2和填充于焊盘2之间的锡封堵于相邻板体1的绝缘件4之间，从而进一步降低焊盘2之间的锡较多时向外流动导致相邻焊盘2短路的风险。同时，当相邻板体1的绝缘件4抵接时，还能够通过该绝缘件4起到支撑相邻板体1的作用，提高相邻板体1的连接可靠性，降低板体1反复焊接时发生翘曲的风险，进一步提高电路板组件的可靠性。

以上各实施例中，电路板组件沿厚度方向H可以包括两个板体1，如图10～12中所示的电路板组件，该电路板组件也可以包括两个以上的板体1。

如图10所示的实施例中，该电路板组件包括三个板体1，即包括沿厚度方向H分布的第一板体11、第二板体12和第三板体13，且第一板体11与第二板体12焊接，第二板体12与第三板体13焊接，其中，第一板体11与第二板体12之间、第二板体12与第三板体13之间的绝缘件4的第二边缘41的高度均超出对应的焊盘2的第一边缘21的高度，从而能够降低第一板体11与第二板体12之间的相邻焊盘2短路的风险，并能够降低第二板体12与第三板体13之间的相邻焊盘2短路的风险。同时，该电路板组件的各绝缘件4中，一部分绝缘件4设置有弯折部42，另一部分绝缘件4未设置弯折部42。

如图11所示的实施例中，该电路板组件包括三个板体1，即包括沿厚度方向H分布的第一板体11、第二板体12和第三板体13，且第一板体11与第二板体12焊接，第二板体12与第三板体13焊接，其中，第一板体11与第二板体12之间、第二板体12与第三板体13之间的绝缘件4的第二边缘41的高度均超出对应的焊盘2的第一边缘21的高度，从而能够降低第一板体11与第二板体12之间的相邻焊盘2短路的风险，并能够降低第二板体12与第三板体13之间的相邻焊盘2短路的风险。同时，该电路板组件的各绝缘件4均设置有弯折部42。

如图12所示的实施例中，该电路板组件包括四个板体1，即包括沿厚度方向H分布的第一板体11、第二板体12、第三板体13和第四板体14，且第一板体11与第二板体12焊接，第二板体12与第三板体13焊接，第三板体13与第四板体14焊接。其中，第一板体11与第二板体12之间、第二板体12与第三板体13之间、第三板体13与第四板体14之间的绝缘件4的第二边缘41的高度均超出对应的焊盘2的第一边缘21的高度，从而能够降低第一板体11与第二板体12之间、第二板体12与第三板体13之间、第三板体13与第四板体14之间的相邻焊盘2短路的风险。同时，该电路板组件的各绝缘件4中，一部分绝缘件4设置有弯折部42，另一部分绝缘件4未设置弯折部42。

当然，以上各实施例中，第一板体11与第二板体12之间、第二板体12与第三板体13之间、第三板体13与第四板体14之间的绝缘件4中，一部分绝缘件4的第二边缘41的高度超出对应的焊盘2的第一边缘21的高度，另一部分绝缘件4的第二边缘41的高度未超出对应的焊盘2的第一边缘21的高度。

另一方面，图13示出了板体1中第一焊点31和第二焊点32的分布示意图，其中，相邻板体1的各焊盘2中，一部分焊盘2通过第一焊点31焊接，另一部分焊盘2通过第二焊点32焊接；绝缘件4包括第一绝缘件和第二绝缘件，第一绝缘件的第二边缘41超出对应的焊盘2的第一边缘21，第二绝缘件的第二边缘41未超出对应的焊盘2的第一边缘21；第一绝缘件与第一焊点31相邻，第二绝缘件与第二焊点32相邻。

本实施例中，板体1具有多个焊盘2，且相邻板体1之间对应的焊盘2均通过焊点3焊接，通过以上各实施例中将第一绝缘件的高度增加(第一绝缘件的第二边缘41的高度超出焊盘2的第一边缘21的高度)的设置方式，使得相邻板体1之间沿厚度方向H的距离较大，相邻板体1的焊点3之间能够容纳足够的锡，从而降低相邻焊点连锡的风险，且相邻板体1之间通过上述第一焊点31与第二焊点32焊接时，该设置方式使得第一焊点31的高度与第二焊点32的高度相同。同时，第二绝缘件的高度未增加(第二绝缘件的第二边缘41的高度未超出焊盘2的第一边缘21的高度)的设置方式，能够减少绝缘件4的材料用量，从而节省成本。因此，本实施例中通过将上述第一绝缘件的高度增加、第二绝缘件的高度未增加的设置方式，能够增大板体1之间各焊点3的高度，从而在提高电路板组件的可靠性的同时，减小绝缘件4的防焊油墨用量，降低成本。

具体地，如图13所示，第一焊点31位于第二焊点32的外侧。

本实施例中，第一焊点31可以位于板体1的边缘位置，即第一焊点31位于第二焊点32的外侧，从而通过与第一焊点31相邻的、高度较大的绝缘件4增大相邻板体1之间的距离，从而增大第一焊点31和第二焊点32的高度，降低相邻焊盘2发生短路的风险。

其中，如图13所示的实施例中，该板体1具体可以为长方体结构，且上述第一焊点31可以位于板体1的四个角，此时，上述第二焊点32位于各第一焊点31围成的区域的内部。另外，当板体1的表面积较大时，第一焊点31除了在板体1的边缘设置之外，还可以设置于板体1的中间部分，且第一焊点31形成的区域可以间隔分布于板体1的中间部分，从而使得相邻板体1在各位置的距离均相等，提高电路板组件的可靠性，此时，各第二焊点32间隔分布于各第一焊点31之间。

本申请实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括壳体和安装于壳体的电路板组件，其中，该电路板组件为以上任一实施例中所述的电路板组件。

其中，该电子设备可以是手机、平板电脑、桌面型计算机、膝上型计算机、手持计算机、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、上网本，以及蜂窝电话、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、增强现实(augmentedreality，AR)设备、虚拟现实(virtual reality，VR)设备、人工智能(artificialintelligence,AI)设备、可穿戴式设备、车载设备、智能家居设备和/或智慧城市设备，本申请实施例对该电子设备的具体类型不作特殊限制。

需要指出的是，本专利申请文件的一部分包含受著作权保护的内容。除了对专利局的专利文件或记录的专利文档内容制作副本以外，著作权人保留著作权。

Claims (8)

1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括沿厚度方向排布的多个板体，且所述板体设置有多个焊盘，相邻所述板体的所述焊盘焊接；

所述板体的相邻所述焊盘之间设置有绝缘件，且所述绝缘件和与其相邻的所述焊盘之间具有间隙，沿所述电路板组件的厚度方向，所述焊盘具有第一边缘，所述绝缘件具有第二边缘，至少部分所述绝缘件的所述第二边缘的高度超出所述第一边缘的高度；

相邻所述板体的一部分所述焊盘通过第一焊点焊接，相邻所述板体的另一部分所述焊盘通过第二焊点焊接；所述绝缘件包括第一绝缘件和第二绝缘件，所述第一绝缘件的所述第二边缘的高度大于对应的所述焊盘的所述第一边缘的高度，所述第二绝缘件的所述第二边缘的高度小于或等于对应的所述焊盘的所述第一边缘的高度；所述第一绝缘件与所述第一焊点相邻，所述第二绝缘件与所述第二焊点相邻；

所述第一焊点位于所述第二焊点的外侧，且所述第一焊点位于所述板体的边缘位置；

至少部分所述绝缘件连接有弯折部，所述弯折部朝向对应的所述焊盘弯折，所述弯折部与对应的所述焊盘抵接，沿所述电路板组件的厚度方向，所述弯折部具有第三边缘，所述第三边缘的高度和与所述弯折部连接的所述绝缘件的所述第二边缘的高度相同。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述绝缘件与所述弯折部一体成型。

3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，沿所述电路板组件的厚度方向，相邻所述板体的所述绝缘件的所述第二边缘之间具有间隙。

4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，沿所述电路板组件的厚度方向，相邻所述板体的所述绝缘件的所述第二边缘抵接。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的电路板组件，其特征在于，相邻所述板体的所述焊盘之间通过焊点焊接，沿所述电路板组件的厚度方向，所述焊点的高度h1大于或等于40μm。

6.根据权利要求1~4中任一项所述的电路板组件，其特征在于，沿所述电路板组件的厚度方向，所述第二边缘的高度与所述第一边缘的高度之间的高度差h2满足：20μm≤h2≤50μm。

7.根据权利要求1~4中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述绝缘件为防焊油墨。

8.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

壳体；

电路板组件，所述电路板组件为权利要求1~7中任一项所述的电路板组件；

其中，所述电路板组件设置于所述壳体。