JP2010123693A - 端子構造体 - Google Patents

Abstract

【課題】 複数の端子構造体において、半田と接触する領域の端の位置を、一定とすることのできる端子構造体を提供することである。
【解決手段】 端子構造体１０は、半田接触部１４と、離反部１６とを含んで構成される。半田接触部１４は、基板１２に対して半田１３によって電気的に接続され、半田１３に接触する。離反部１６は、半田接触部１４に対し、半田接触部１４よりも基板１２から離れた側に連なり、離反部１６には、半田伸展阻止部１７が形成される。半田伸展阻止部１７は、半田接触部１４に連なる離反部１６の端部に形成され、液状となった半田１３の広がりを阻止する。
【選択図】 図３

Description

本発明は、基板に対して半田によって電気的に接続される端子構造体に関する。

図１は、第１の従来技術に係る端子構造体の実装状態における断面図である。第１の従来技術に係る端子構造体であるリード端子１は、半田２によって、基板上の配線部３に固定される。リード端子１の先端部と配線部３との間に隙間が形成されており、溶融状態の半田は、前記隙間に流れ、不所望な領域に半田が伸び広がることを防止することができる（たとえば特許文献１参照）。

図２は、第２の従来技術に係る端子構造体を含むシャント抵抗器５の斜視図である。第２の従来技術に係る端子構造体であるシャント抵抗器５の抵抗脚部６は、基板のパターン導体に半田によって固定接続される。半田によって抵抗脚部６とパターン導体とを接続することによる接続抵抗は、測定用回路あるいは計器の入力インピーダンスに比して無視可能なものである（たとえば特許文献２参照）。

第１および第２の従来技術に係る端子構造体の少なくとも表面部は、液状の半田に対して親和性の高い材料によって形成される。

特開平３−３２６０号公報 特開平８−１１５８０２号公報

第１の従来技術では、液状の半田はリード端子１に沿って伸び広がるので、リード端子１上において半田が接触する領域の端の位置は、基板の表面に垂直な方向において一定しないという問題点がある。

第２の従来技術でも同様に、半田が接触する領域の端の位置は、基板の表面に垂直な方向において一定せず、半田による接続抵抗が無視できるので、シャント抵抗器５のうち抵抗として機能する部分の長さは、電流の向きにおいて一定しないという問題点がある。

本発明の目的は、複数の端子構造体において、半田と接触する領域の端の位置を、一定とすることのできる端子構造体を提供することである。

本発明（１）に従えば、端子構造体は、半田接触部と、離反部とを含んで構成される。半田接触部は、基板に対して半田によって電気的に接続され、半田に接触する。離反部は、半田接触部に対し、半田接触部よりも基板から離れた側に連なり、離反部には、半田伸展阻止部が形成される。半田伸展阻止部は、半田接触部に連なる離反部の端部に形成され、液状となった半田の広がりを阻止する。

本発明（１）によれば、離反部には、半田伸展阻止部が形成される。半田伸展阻止部は、半田接触部に連なる離反部の端部に形成され、液状となった半田の広がりを阻止する。これによって、半田が接触する位置が、半田接触部に連なる離反部の端部を超えて、離反部にさらに広がることを阻止することができる。したがって、半田が接触する領域を、制限することができる。これによって、複数の端子構造体が基板に実装される場合に、半田が接触する領域と半田が接触しない領域との境界の位置を、一定とすることができる。離反部の抵抗値が無視できない場合には、端子構造体を含む素子の、実装された状態における抵抗値を、複数の素子において一定とすることができる。

以下、図面を参照しながら本発明を実施するための形態を、複数の形態について説明する。以下の説明においては、各形態に先行する形態ですでに説明している事項に対応している部分には同一の参照符を付し、重複する説明を略する場合がある。構成の一部のみを説明している場合、構成の他の部分は、先行して説明している形態と同様とする。実施の各形態で具体的に説明している部分の組合せばかりではなく、特に組合せに支障が生じなければ、実施の形態同士を部分的に組合せることも可能である。またそれぞれの実施形態は、本発明に係る技術を具体化するために例示するものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。本発明に係る技術内容は、特許請求の範囲に記載された技術的範囲内において、種々の変更を加えることが可能である。以下の説明は、端子構造体１０、シャント抵抗器１１および車載用電子機器についての説明をも含む。

（第１実施形態）
図３は、本発明の第１実施形態に係る端子構造体１０の断面図である。端子構造体１０は、基板１２に対し半田１３によって電気的に接続される素子の、端子を成す構造体である。端子構造体１０は、半田接触部１４と、離反部１６とを含んで構成される。半田接触部１４は、基板１２に対して半田１３によって電気的に接続され、半田１３に接触する。離反部１６は、半田接触部１４に対し、半田接触部１４よりも基板１２から離れた側に連なり、離反部１６には、半田伸展阻止部１７が形成される。半田伸展阻止部１７は、半田接触部１４に連なる離反部１６の端部に形成され、液状となった半田１３の広がりを阻止する。

半田伸展阻止部１７には、基板１２に臨む面を規定する対向表面部１８が設けられる。離反部１６の一表面部と、対向表面部１８との境界には、稜線１９が形成される。離反部１６の一表面部は、対向表面部１８に対し、基板１２から離れた側に隣接して位置する。対向表面部１８は、凹部２１の一部として形成され、凹部２１は、半田接触部１４と離反部１６との境界を含む位置に形成される。また凹部２１は、切欠きによって形成される。

図４は、本発明の第１実施形態に係るシャント抵抗器１１の斜視図である。半田接触部１４および離反部１６は、端子構造体１０において、それぞれ予め定める部分であり、第１実施形態においては端子構造体１０の形状によって定められる。第１実施形態において、素子はシャント抵抗器１１であり、シャント抵抗器１１は、端子構造体１０を備える。シャント抵抗器１１は、図示外の車載用電子機器に備えられ、図４に示すように、平板状の平板抵抗部２２と、立脚部２４と、接合部２６とを含んで構成される。平板抵抗部２２は、基板１２の実装表面に対して平行に配置され、立脚部２４は、平板抵抗部２２に流れる電流の方向に関して平板抵抗部２２の両端部から延びて形成される。

立脚部２４および接合部２６も平板状に形成される。立脚部２４は、電流の向きに垂直な幅方向において、平板抵抗部２２の幅方向の寸法と同じ幅寸法に形成され、平板抵抗部２２に対して垂直に、基板１２に向かって形成される。接合部２６は、平板抵抗部２２および立脚部２４の幅寸法と同じ幅寸法に形成され、平板抵抗部２２に平行に設けられる。接合部２６は、半田１３を介して基板１２に接続される。平板抵抗部２２および立脚部２４は、電流の向きに垂直に見てコの字形に形成される。平板抵抗部２２および立脚部２４に関して、コの字形の内方の表面部を「内表面部」２７と称し、コの字形の外方の表面部を「外表面部」２８と称する。さらに内表面部２７に規定される表面を「内表面」と称する。したがって各立脚部２４の内表面は、互いに平行に形成され、かつ互いに対向する。

立脚部２４のうち、接合部２６近傍の端部に、対向表面部１８を含む凹部２１が形成される。本実施形態において凹部２１は、幅方向に延びる溝として、立脚部２４の内表面部２７に形成される。したがって、凹部２１が延びて形成される方向は、基板１２の実装表面に平行である。凹部２１の幅方向に垂直な断面は、三角形の形状を成す溝を規定する形状に形成され、三角形の頂点は、立脚部２４の外表面部２８側に位置する。したがって、凹部２１のうち溝を規定する表面部の形状は、幅方向にみて「く」の字形に形成される。

基板１２の実装表面に垂直な垂直方向のうち、基板１２の実装表面から離れる向きを「垂直方向一方」とし、垂直方向一方とは反対の向きを「垂直方向他方」とする。凹部２１によって規定される表面のうち、基板１２に臨む表面を「対向表面」と称する。立脚部２４のうち、対向表面を規定する対向表面部１８を含み、対向表面部１８から垂直方向一方に位置する部分は、離反部１６である。垂直方向において対向表面部１８よりも垂直方向他方に位置する部分の立脚部２４と接合部２６とは、半田接触部１４である。対向表面は、基板１２の実装表面に対して角度を成すので、実装表面に平行ではないけれども、このように角度を成して臨む凹部２１の表面をも、本実施形態においては対向表面とする。

接合部２６を半田１３によって基板１２に接合するときには、基板１２の実装表面上にリフロー半田を予め配置し、シャント抵抗器１１を配置した状態で基板１２、半田１３およびシャント抵抗器１１を加熱処理する。これによって基板１２の実装表面上に配置された半田１３が加熱され、温度が上昇することによって液状となり、接合部２６に密着する。半田接触部１４の少なくとも表面部は、液状となった半田１３に対して親和性が高く設定される。換言すれば、接合部２６と対向表面部１８よりも垂直方向他方に位置する部分の立脚部２４とは、液状の半田１３に対して濡れ性が高い。第１実施形態において接触角が９０度未満であるとき、親和性が高く、濡れ性が高いものとし、接触角が９０度以上であるとき、固体表面は液状の半田１３をはじくものとする。加熱処理は、基板１２の実装表面を水平とし、垂直方向一方を上方に向けた状態で行われる。

接触角をθとし、固体と環境気体との表面張力をγｓｇ、固体と液状の半田１３との表面張力をγｓｌ、液状の半田１３と環境気体との表面張力をγｌｇとすると、θ、γｓｇ、γｓｌおよびγｌｇは、次の式（１）に表される関係を満たす。
γｓｇ＝γｓｌ＋γｌｇ・ｃｏｓθ …（１）

γｓｇ、γｓｌおよびγｌｇは、固体の少なくとも表面部の材質と、液体および環境気体の材質とによって決定されるので、接触角θは、半田接触部１４の表面部、液状の半田１３および環境気体を決定することによって、決定される。第１実施形態において環境気体は、空気であるものとする。

第１実施形態において半田伸展阻止部１７は、対向表面部１８によって実現される。対向表面部１８は基板１２に臨むので、加熱処理において基板１２の垂直方向一方が上方に向けられた状態で半田１３が液状となると、液状の半田１３は半田接触部１４の表面との親和性によって伸び広がるけれども、対向表面部１８に接触する位置にまで伸び広がった液状の半田１３は、自重に基づいて付与される外力、すなわち重力によって、上方への伸び広がりが阻止される。

さらに第１実施形態では、対向表面部１８の垂直方向一方の端には、稜線１９が形成される。対向表面部１８よりも垂直方向一方に位置する離反部１６の内表面は、基板１２の実装表面部および平板抵抗部２２に対して垂直に形成される。稜線１９は、離反部１６の内表面と対向表面との交線として形成され、基板１２に平行かつ立脚部２４を流れる電流の向きに垂直な幅方向に延びて形成される。

図５は、本発明の第１実施形態において液状の半田１３が立脚部２４の内表面上を伸び広がるときの断面図である。図５（ａ）は、液状の半田１３が対向表面部１８上を伸び広がるときの断面図であり、図５（ｂ）は、液状の半田１３が稜線１９を越えて、離反部１６にさらに伸び広がるときの断面図である。液状の半田１３が対向表面部１８上を伸び広がるときには、半田１３は対向表面に対して接触角を維持しながら伸び広がる。接触角は、液状の半田１３、対向表面部１８および環境気体の物性によって決定される角度である。

仮に液状の半田１３が離反部１６の内表面上を伸び広がるならば、半田１３は内表面に対して接触角を維持しながら伸び広がる。したがって、液状の半田１３が稜線１９に達した状態から、さらに稜線１９よりも垂直方向一方の内表面上に伸び広がり始めるまでには、稜線１９近傍に位置する液状の半田１３の量は、増大する必要がある。対向表面は基板１２に臨み、下方に臨むので、稜線１９近傍に位置する半田１３の量が増大すれば増大するほど、液状の半田１３の自重は大きくなり、稜線１９近傍に位置する液状の半田１３に付与される外力の大きさも大きくなる。

したがって、対向表面部１８上に達した液状の半田１３は、対向表面部１８が規定する対向表面が下方に臨んでいることによって広がりが阻止され、かつ対向表面の上方の端に稜線１９が形成されていることによっても、上方への広がりが阻止される。また凹部２１は、切欠きによって形成されるので、たとえば曲げ変形などによって対向表面部を形成して稜線１９を形成する場合に比べて、稜線１９の形成を容易に行うことができる。

第１実施形態によれば、離反部１６には、半田伸展阻止部１７が形成される。半田伸展阻止部１７は、半田接触部１４に連なる離反部１６の端部に形成され、液状となった半田１３の広がりを阻止する。これによって、半田１３が接触する位置が、半田接触部１４に連なる離反部１６の端部を超えて、離反部１６にさらに広がることを阻止することができる。したがって、半田１３が接触する領域を、制限することができる。これによって、複数の端子構造体１０が基板１２に実装される場合に、半田１３が接触する領域と半田１３が接触しない領域との境界の位置を、一定とすることができる。離反部１６の抵抗値が無視できない場合には、端子構造体１０を含む素子の、実装された状態における抵抗値を、複数の素子において一定とすることができる。

また第１実施形態によれば、半田伸展阻止部１７には、基板１２に臨む面を規定する対向表面部１８が設けられる。これによって、半田１３が対向表面部１８を越えて離反部１６にさらに広がることを防止することができる。端子構造体１０と基板１２とを半田１３によって電気的に接続するときには、基板１２のうち、半田１３が配置される側の実装表面を上方に向けて半田付けされる場合が多い。対向表面部１８は、基板１２に臨む面を規定するので、半田接触部１４に半田付けするときに、対向表面部１８の基板１２に臨む面が下方に臨んだ状態で、半田付けを行うことができる。これによって、対向表面部１８に接触する半田１３に、半田１３の自重に基づいて基板１２側に向かう外力を付与することができる。これによって、対向表面部１８よりも基板１２から離れた位置に、半田１３が伸び広がることを防止することができる。

また第１実施形態によれば、離反部１６の一表面部と、対向表面部１８との境界には、稜線１９が形成される。離反部１６の一表面部は、対向表面部１８に対し、基板１２から離れた側に隣接して位置する。これによって、半田１３が、稜線１９を越えて、離反部１６の一表面部上に伸び広がることを防止することができる。半田１３が対向表面部１８の一部に接触しながら伸び広がるときには、半田１３と対向表面部１８との接触角が一定に保たれた状態で伸び広がる。半田１３が稜線１９を越えて伸び広がるには、半田１３と離反部１６の一表面部との接触角が、一定に保たれた状態で伸び広がる必要がある。

したがって、液状の半田１３の接触する領域が稜線１９に達した状態から、半田１３と離反部１６の一表面部との接触角が一定となるまでには、稜線１９付近に位置する液状の半田１３の量は、増大する必要がある。稜線１９付近に位置する半田１３の量が増大すれば増大するほど、半田１３の自重に基づいて半田１３に付与される外力が増大する。したがって、半田１３が稜線１９を越えて離反部１６の一表面部に伸び広がることに必要な、一表面部と液状の半田１３の親和性は、半田１３が稜線１９にまで達することに必要な対向表面部１８と液状の半田１３との親和性に比べて、大きい。したがって、半田１３が接触する範囲を、稜線１９を境界として制限することができる。

また第１実施形態では、シャント抵抗器１１は、端子構造体１０を備える。これによって、複数のシャント抵抗器１１を基板１２に実装した場合に、シャント抵抗器１１のうちの、抵抗値を決定する部分の長さが個々に異なることを防止することができる。シャント抵抗器１１のうち、半田１３が接触する範囲が変化すれば、抵抗として機能する部分の長さが変化し、シャント抵抗器１１全体の抵抗値に差異が生じる。複数のシャント抵抗器１１を実装する場合に、半田１３が接触する領域と半田１３が接触しない領域との境界の位置を、一定とすることができるので、シャント抵抗器１１毎の抵抗値を一定とすることができる。

また第１実施形態では、車載用電子機器は、シャント抵抗器１１を有する。これによって、車載用電子機器において、電流の検出の精度を高くすることができる。車両の中では、複数の電子機器が密集して配置される場合が多く、隣接する他の電子機器の影響を排除するためにも、回路における電流値を高い精度で制御することは、重要である。シャント抵抗器１１によって高い精度で電流の検出を行うことができるので、車載用電子機器における電流の制御を、高い精度で行うことができる。

（第２実施形態）
図６は、本発明の第２実施形態に係る端子構造体１０の断面図である。第２実施形態に係る端子構造体１０は、第１実施形態に係る端子構造体１０に類似しており、以下、第１実施形態に対する第２実施形態の相違点を中心に説明する。半田接触部１４および離反部１６は、板状に形成され、半田接触部１４の厚み寸法は、離反部１６の厚み寸法よりも小さく設定される。また半田接触部１４の厚み寸法は、その厚み方向に圧縮されることによって調整して形成される。具体的には、叩くことによって調整して形成される。

第２実施形態において端子構造体１０は、シャント抵抗器１１の端子の構造体であり、シャント抵抗器１１は、金属製の長方形の平板状の材料から作製される。長方形の平板状の材料の、長辺方向の両端部において、厚み方向に垂直な２つの表面のうち一方の表面側から、叩くことによって両端部における厚み寸法を、その他の領域における厚み寸法よりも小さくする。

叩かれた表面部は、シャント抵抗器１１が形成されたときの半田接触部１４となる部分である。叩かれることによって厚み寸法が小さく形成された部分と、平板状の部材のうち、この両端部を除く残余の領域との境界には、段差が形成される。この段差は、シャント抵抗器１１が形成されたときの対向表面部１８となる部分である。

叩くことによって半田接触部１４となる部分が形成された後、長方形の平板状の部材は、厚み寸法が小さく形成された両端部よりも、長手方向中央寄りの２箇所の部分において、叩かれた表面部を内側として曲げられる。

また両端部そのそれぞれの部分において、叩かれた表面部を凸側として曲げられる。このときに曲げられる部位は、両端部の厚み寸法が小さく形成された各領域のうち、長辺方向中央の端の近傍とする。叩かれた表面部を内側として、あるいは外側として曲げられるときに屈曲する各屈曲部は、長方形の短辺方向に平行に、直線状に延びる。また各屈曲部における屈曲は、角度がおよそ９０度となる屈曲とする。これによって、シャント抵抗器１１が形成される。

したがって、厚み寸法が異なることによって形成される段差は、シャント抵抗器１１の立脚部２４の内表面部２７に形成される。段差が形成されることによって、段差部として形成される対向表面部１８は、平板抵抗部２２とは反対側、すなわち接合部２６に臨む。対向表面部１８は平板抵抗部２２に対して角度を成していてもよいけれども、第２実施形態において対向表面部１８は、平板抵抗部２２に対してほぼ平行な表面を成して形成される。

シャント抵抗器１１は、金属製の材料から形成され、半田接触部１４は、叩くことによって厚み寸法が小さく形成されるので、半田接触部１４、すなわち離反部１６よりも垂直方向他方に位置する立脚部２４および接合部２６の機械的強度を、シャント抵抗器１１の残余の部分の機械的強度よりも上昇させることができる。

（第３実施形態）
図７は、本発明の第３実施形態に係るシャント抵抗器１１の斜視図である。第３実施形態に係る端子構造体１０は、第１実施形態に係る端子構造体１０に類似しており、以下、第１実施形態に対する第３実施形態の相違点を中心に説明する。第３実施形態において半田接触部１４および離反部１６は、板状に形成され、対向表面部１８は、凹部２１の一部として形成される。凹部２１は、半田接触部１４と離反部１６との境界を含む位置に形成される。また凹部２１は、半田接触部１４および離反部１６を成す部材を、曲げ変形させることによって形成される。

これによって立脚部２４の内表面部２７には凹部２１が形成され、外表面部２８には凸部が形成される。内表面部２７の凹部２１と外表面部２８の凸部とは互いに対応する位置に形成され、立脚部２４において電流の向きに垂直な断面の形状は、電流の方向のどの位置においても同じ断面積を有する。これによって、たとえば半田接触部１４および離反部１６の、電流の向きに垂直な断面積が、対向表面部１８近傍で変化する場合に比べて、半田接触部１４および離反部１６の電気的性質を変化させることなく、また機械的強度を低下させることなく、対向表面部１８を形成することができる。

（第４実施形態）
図８は、本発明の第４実施形態に係るシャント抵抗器１１の斜視図である。第４実施形態に係る端子構造体１０は、第１実施形態に係る端子構造体１０に類似しており、以下、第１実施形態に対する第４実施形態の相違点を中心に説明する。第４実施形態において半田伸展阻止部１７の表面には、撥液領域３２が形成され、撥液領域３２は、液状となった半田１３をはじく。また撥液領域３２は、メッキまたは樹脂コーティングによって形成される。図８の斜視図において、斜線で示した領域は、撥液領域３２を表している。

第４実施形態では、撥液領域３２の表面はメッキによって形成し、具体的にはクロムメッキを行う。撥液領域３２は、空気中、液状の半田１３に対して接触角が９０度以上となる。本実施形態においてクロムメッキは、シャント抵抗器１１の表面のうち、半田伸展阻止部１７から垂直方向一方に位置する表面全体に施される。

第４実施形態におけるシャント抵抗器１１は、四端子シャント抵抗器１１とする。立脚部２４の下方、すなわち垂直方向他方に位置する一部分と接合部２６とには、スリットが形成され、スリットによって分断される立脚部２４の一部および接合部２６は、幅方向に離れる。幅方向に離れる接合部２６は、１つのシャント抵抗器１１に４つ形成され、それぞれ基板１２上の異なる導体層に電気的に接続される。

第４実施形態では、少なくとも半田伸展阻止部１７の表面に撥液領域３２を形成することによって、既存の端子を変形させることなく、半田伸展阻止部１７を形成することが可能となる。また特定の形状に制限されないので、半田伸展阻止部１７の形成によって設計の自由度が低下することを防止することができる。

（第５実施形態）
図９は、本発明の第５実施形態に係るシャント抵抗器１１の斜視図である。第５実施形態に係る端子構造体１０は、第４実施形態に係る端子構造体１０に類似しており、以下、第４実施形態に対する第５実施形態の相違点を中心に説明する。第５実施形態において半田接触部１４の表面部は、液状の半田１３に対して親和性を有する材料でメッキを行うことによって形成される。

具体的には、ニッケル、錫、金のうちのいずれか１つによってメッキを行う。本実施形態においてこのメッキは、シャント抵抗器１１の表面のうち、半田伸展阻止部１７よりも垂直方向他方に位置する表面全体に施される。図９の斜視図において、斜線で示した２種類の領域のうち、平板抵抗部２２を含む領域は、撥液領域３２を表しており、接合部２６を含む領域は、液状の半田１３に対して親和性を有するメッキが施された領域を表している。

第５実施形態では、少なくとも半田接触部１４の表面に、液状の半田１３に対して親和性の高い材料によるメッキを行うことによって、半田伸展阻止部１７と半田接触部１４との境界にまで、半田１３を接触させることが可能となる。したがって、半田１３が接触する領域と半田１３が接触しない領域との境界の位置を、確実に一定とすることができる。これによって、実装された状態におけるシャント抵抗器１１の抵抗値を、複数のシャント抵抗器１１において一定とすることができる。

（第６実施形態）
第６実施形態に係る端子構造体１０は、第１実施形態に係る端子構造体１０に類似しており、以下、第１実施形態に対する第６実施形態の相違点を中心に説明する。第６実施形態において離反部１６の一表面部には、撥液領域３２が形成され、撥液領域３２は、液状となった半田１３をはじく。また撥液領域３２の端は、稜線１９に位置する。

第６実施形態におけるシャント抵抗器１１の形状は、第１実施形態におけるシャント抵抗器１１の形状と同様とし、稜線１９よりも垂直方向一方の離反部１６の表面には、撥液領域３２が形成される。対向表面部１８は、稜線１９よりも垂直方向他方に位置しており、対向表面部１８には、撥液領域３２は形成されていない。

第６実施形態では、対向表面部１８の上端に稜線１９が形成され、かつ稜線１９よりも上方に撥液領域３２が形成されるので、稜線１９の形成によって液状の半田１３の広がりを阻止することと、撥液領域３２の形成によって液状の半田１３の広がりを阻止することとを、両立することができる。また撥液領域３２の形成によって、液状の半田１３が対向表面部１８に伸び広がるときの、半田１３と対向表面部１８との接触角よりも、半田１３が離反部１６の一表面部に伸び広がるときに必要となる半田１３と一表面部との接触角を、大きく設定することができる。

シャント抵抗器１１の立脚部２４の内表面部２７において、撥液領域３２の最も基板１２側の端は、稜線１９に位置するので、液状の半田１３が稜線１９に達した状態から、半田１３と離反部１６の一表面部との接触角が伸び広がりに必要な接触角となるまでに、稜線１９近傍において必要となる半田１３の増大量を、多くすることができる。これによって、半田１３に付与され、半田１３の広がりを阻止する外力を大きくすることができる。したがって、稜線１９の位置を越える半田１３の広がりを、効率よく阻止することができる。

（第７実施形態）
図１０は、本発明の第７実施形態に係るシャント抵抗器１１の斜視図および断面図である。図１０（ａ）は、斜視図であり、図１０（ｂ）は、シャント抵抗器１１を、電流の向きを含む平面によって切断し、幅方向に見たときの断面図である。第７実施形態において半田伸展阻止部１７は、立脚部２４と接合部２６との境界に位置する屈曲部３３によって実現される。立脚部２４は、基板１２から離れるにつれて、コの字形に形成されるシャント抵抗器１１の外方に、傾斜する。したがって、立脚部２４の内表面は、垂直方向一方に臨み、立脚部２４の外表面と、接合部２６とが成す角度は、鋭角に形成される。

接合部２６の半田接触部１４の表面と、立脚部２４の内表面との境界に位置する屈曲部３３は、平板状の部材を曲げることによって形成され、立脚部２４の内表面に連なる屈曲部３３の表面は、曲面として形成されるけれども、この曲面は、可及的に小さい領域として形成されることが好ましい。

液状の半田１３が屈曲部３３の表面および立脚部２４の内表面に伸び広がるときに、それらの表面とは接触角に等しい角度を成した状態で伸び広がる。立脚部２４の内表面は垂直方向一方に臨むので、立脚部２４の内表面に角度を成す接触角を維持しながら、液状の半田１３が立脚部２４の内表面上に伸び広がるには、屈曲部３３近傍に位置する液状の半田１３が、一定量以上の量であることが必要となる。この一定量は、立脚部２４の内表面に連なる屈曲部３３の表面に液状の半田１３が接触する状態で、必要であった半田１３の量よりも多くなる。これによって、立脚部２４の内表面と屈曲部３３の表面との境界において、半田１３の上方への広がりを阻止することができる。

第１〜第７実施形態において、端子構造体１０を備える素子は、シャント抵抗器１１であるものとしたけれども、端子構造体１０は、基板１２の実装表面に半田１３によって接続される素子の端子の構造体であれば、足りる。他の実施形態において、端子構造体１０は、シャント抵抗器１１に含まれるものでなく、面実装リレーであってもよく、コイルであってもよく、またコンデンサであってもよい。

端子構造体１０を備える素子が、面実装リレー、コイル、コンデンサなどで、かつこれらの素子に樹脂部材が備えられる場合には、溶融した液状の半田が上方へ広がることによって、前記樹脂部材が液状の半田の熱によって破損することを防止することができる。

また第１〜第７実施形態において、端子構造体１０は、車載用電子機器に搭載される電子機器で用いられる素子の端子の構造体であるものとしたけれども、他の実施形態において端子構造体１０を含む素子は、車載用電子機器でなくてもよい。

第１の従来技術に係る端子構造体の実装状態における断面図である。 第２の従来技術に係る端子構造体１０を含むシャント抵抗器５の斜視図である。 本発明の第１実施形態に係る端子構造体１０の断面図である。 本発明の第１実施形態に係るシャント抵抗器１１の斜視図である。 本発明の第１実施形態において液状の半田１３が立脚部２４の内表面上を伸び広がるときの断面図である。 本発明の第２実施形態に係る端子構造体１０の断面図である。 本発明の第３実施形態に係るシャント抵抗器１１の斜視図である。 本発明の第４実施形態に係るシャント抵抗器１１の斜視図である。 本発明の第５実施形態に係るシャント抵抗器１１の斜視図である。 本発明の第７実施形態に係るシャント抵抗器１１の斜視図および断面図である。

符号の説明

１０ 端子構造体
１１ シャント抵抗器
１２ 基板
１３ 半田
１４ 半田接触部
１６ 離反部
１７ 半田伸展阻止部
１８ 対向表面部
１９ 稜線
２１ 凹部

Claims (3)

1. 基板に対して半田によって電気的に接続され、前記半田に接触する半田接触部と、
   前記半田接触部に対し、前記半田接触部よりも基板から離れた側に連なる離反部であって、
   前記半田接触部に連なる端部に、液状となった半田の広がりを阻止する半田伸展阻止部が形成される離反部とを含むことを特徴とする端子構造体。
2. 前記半田伸展阻止部には、基板に臨む面を規定する対向表面部が設けられることを特徴とする請求項１に記載の端子構造体。
3. 前記対向表面部に対し、前記基板から離れた側に隣接して位置する前記離反部の一表面部と、前記対向表面部との境界には、稜線が形成されることを特徴とする請求項２に記載の端子構造体。

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