CN210156586U - 电器元件及印制电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种电器元件及印制电路板，所述电器元件包括元件主体，所述元件主体上设有若干引脚，所述若干引脚间隔设置，其中所述引脚上镀有金属镀层。本实用新型以金属镀层的金属量补足原先以锡膏焊接时锡膏所含的金属量，使得电器元件安装到印制电路板上时用于焊接的物质组份中可以免去锡膏，可直接节省锡膏及制造高精度钢网的成本，同时也可避免因锡膏焊接所出现的立碑异常、引脚异常偏移等情况。

Description

电器元件及印制电路板

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种电器元件及印制电路板。

背景技术

目前，电器元件一般利用锡膏焊接于印制电路板上，在焊接制程中，首先将液态锡膏涂布在焊盘上，然后再将电器元件的引脚放入液态锡膏中，液态锡膏凝固成固态后，电子元件与锡膏共同固定在焊盘上。其中，液态锡膏需要利用具备孔洞的钢网滴上焊盘，因此，钢网上孔洞的内壁光滑度及钢网本身的均匀程度均会对液态锡膏的用量造成影响，当焊接的精度要求高时，对钢网的精度要求也相应提高，直接导致焊接制程的成本升高。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种电器元件，以解决利用锡膏将电器元件焊接到电路板上的方式生产成本高的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种电器元件，所述电器元件包括元件主体，所述元件主体上设有若干引脚，所述若干引脚间隔设置，其中所述引脚上镀有金属镀层。

优选的，所述若干引脚上镀有等量的所述金属镀层。

优选的，所述金属镀层的金属含量与在所述电器元件对应的焊盘上焊接50um～150um厚的锡膏所含的金属量相同。

优选的，所述金属镀层为锡、铜或银中的一种或几种。

本实用新型还提出一种印制电路板，所述印制电路板包括如上所述的电器元件，所述印制电路板还包括基体，所述电器元件设置于所述基体上。

优选的，所述印制电路板还包括助焊剂，所述助焊剂位于所述电器元件的引脚与所述基体连接的位置，以将所述基体及所述引脚连接。

优选的，所述印制电路板上设置有焊盘，所述电器元件的引脚位于所述焊盘上，所述助焊剂连接所述引脚及所述焊盘。

优选的，所述助焊剂在80℃～150℃熔化。

本实用新型技术方案通过在电器元件的引脚表面镀一层金属镀层，以该金属镀层的金属量补足原先以锡膏焊接时锡膏所含的金属量，使得电器元件安装到印制电路板上时用于焊接的物质组份中可以免去锡膏，可直接节省锡膏及制造高精度钢网的成本，同时也可避免因锡膏焊接所出现的立碑异常、引脚异常偏移等情况。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型电器元件的一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型印制电路板的一实施例的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	元件主体	20	基体
11	引脚	21	焊盘
				12	金属镀层	22	助焊剂

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

如图1所示，本实用新型提出一种电器元件，所述电器元件包括元件主体10，所述元件主体10上设有若干引脚11，所述若干引脚11间隔设置，其中所述引脚11上镀有金属镀层12。

在本实施例中，若干引脚11均固定连接在元件主体10上，并且若干引脚11间隔设置，以防止在焊接的过程中造成短路的情况。可以理解的，连接电路正极的引脚11与连接电路负极的引脚11可以分别在元件主体10上相对设置，以便于加工。

金属镀层12以电镀的方式覆盖在引脚11的表面，引脚11上电镀有金属镀层12的电器元件在安装到印制电路板时，引脚11与印制电路板之间的连接无需锡膏，锡膏中的金属成份由金属镀层12中的金属成份补充，以防电器元件与印制电路板之间的电路连接不稳定。在生产中，当产品的精度要求提高时，各工具器件的精度也需要相应提高才能生产出符合精度要求的产品，而一些制具的精度提高会导致制具本身的成本成直线升高，如用于滴锡膏的钢网，在电器元件的引脚11表面镀上金属镀层12能够省去焊接物质组份中锡膏的成份，可直接节省锡膏及制造高精度钢网的成本，同时也可避免因锡膏焊接所出现的立碑异常、引脚11异常偏移等情况。

进一步地，所述若干引脚11上镀有等量的所述金属镀层12。

在较佳实施例中，电器元件的各引脚11上镀有等量的金属镀层12，在电器元件安装到印制电路板上时，需要利用焊接物质将引脚11固定在印制电路板的基体20上，因此，在电器元件安装到印制电路板的制程中，具有在印制电路板上安装引脚11的位置刷液态焊接物质的步骤，然后将引脚11放入液态焊接物质中调整好姿态，液态焊接物质凝固后，引脚11、焊接物质及印制电路板的基体20凝结为一体完成安装。由于电器元件上的各引脚11质量几乎相等，因此各引脚11对周围的液态焊接物质具备几乎相等的应力，在取消焊接物质中的锡膏成份后，原锡膏中的金属量由金属镀层12补充，因此，为了使各引脚11受力平衡，各引脚11上镀有等量的金属镀层12，防止因各引脚11受力不平衡引起电器元件达不到预定状态，影响产品质量。

具体地，所述金属镀层12的金属含量与在所述电器元件对应的焊盘21上焊接50um～150um厚的锡膏所含的金属量相同。

在电器元件的引脚11上未镀有金属镀层12时，电器元件对应的焊盘21上需要铺设50um～150um厚的锡膏连接引脚11与焊盘21，因此，作为原锡膏的补充金属，在较佳实施例中，金属镀层12的金属含量等于在电器元件对应的焊盘21上铺设50um～150um厚的锡膏所含金属量，以保证引脚11与焊盘21的正常连接，有利于电器元件的电路稳定性。在较佳实施例中，电器元件的引脚11上未镀有金属镀层12时，焊盘21上铺设锡膏的厚度为100um，或略等于100um，相应地，金属镀层12的金属含量等于在电器元件对应的焊盘21上铺设100um或略等于100um厚的锡膏所含金属量。

可选地，所述金属镀层12为锡、铜或银中的一种或几种。

锡、铜或银中的一种或几种均可作为引脚11的金属镀层12。可以理解的，由于金属镀层12的主要作用为连通引脚11与焊盘21间的电路，因此导电金属均可作为金属镀层12，如铝、锌等。

如图2所示，本实用新型还提出一种印制电路板，所述印制电路板包括如上所述的电器元件，所述印制电路板还包括基体20，所述电器元件设置于所述基体20上。

在本实施例中，电器元件安装于印制电路板的基体20上，金属镀层12以电镀的方式覆盖在引脚11的表面，引脚11上电镀有金属镀层12的电器元件在安装到印制电路板时，引脚11与印制电路板之间的连接无需锡膏，锡膏中的金属成份由金属镀层12中的金属成份补充，以防电器元件与印制电路板之间的电路连接不稳定。在生产中，当产品的精度要求提高时，各工具器件的精度也需要相应提高才能生产出符合精度要求的产品，而一些制具的精度提高会导致制具本身的成本成直线升高，如用于滴锡膏的钢网，在电器元件的引脚11表面镀上金属镀层12能够省去焊接物质组份中锡膏的成份，可直接节省锡膏与制造高精度钢网的成本，同时也可避免因锡膏焊接所出现的立碑异常、引脚11异常偏移等情况。

进一步，所述印制电路板还包括助焊剂22，所述助焊剂22位于所述电器元件的引脚11与所述基体20连接的位置，以将所述基体20及所述引脚11连接。

助焊剂22的流动性大于锡膏的流动性，因此液态的助焊剂22比液态锡膏具备更好的回流品质，能够解决印刷不均匀的问题且可铺满整个焊盘21。从另一角度讲，助焊剂22常温即可保存，省去锡膏后能够进一步降低成本。且由于助焊剂22中不存在金属成份，当电器元件很小，电器元件上的引脚11对应的焊盘21距离较近时，即使助焊剂22接触也不会出现短路的情况，降低了短路风险，提升了产品的良率。

具体地，所述印制电路板上设置有焊盘21，所述电器元件的引脚11位于所述焊盘21上，所述助焊剂22连接所述引脚11及所述焊盘21。

液态助焊剂22的流动性较佳，可印刷铺满整个焊盘21，将引脚11放入液态焊接物质中调整好姿态，液态焊接物质凝固后，引脚11、焊接物质及印制电路板的基体20凝结为一体完成安装。

可选地，所述助焊剂22在80℃～150℃熔化。

助焊剂22在80℃～150℃具备良好的流动性，这一温度范围内的任一温度均可用于溶化助焊剂22。在较佳实施例中，助焊剂22以120℃溶化。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种电器元件，其特征在于，所述电器元件包括元件主体，所述元件主体上设有若干引脚，所述若干引脚间隔设置，其中所述引脚上镀有金属镀层，所述金属镀层的金属含量与当在所述电器元件对应的焊盘上焊接50um～150um厚的锡膏时所含的金属量相同。

2.根据权利要求1所述的电器元件，其特征在于，所述若干引脚上镀有等量的所述金属镀层。

3.根据权利要求1所述的电器元件，其特征在于，所述金属镀层为锡、铜或银中的一种或几种。

4.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括如权利要求1-3任一项所述的电器元件，所述印制电路板还包括基体，所述电器元件设置于所述基体上。

5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括助焊剂，所述助焊剂位于所述电器元件的引脚与所述基体连接的位置，以将所述基体及所述引脚连接。

6.根据权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板上设置有焊盘，所述电器元件的引脚位于所述焊盘上，所述助焊剂连接所述引脚及所述焊盘。

7.根据权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，所述助焊剂在80℃～150℃熔化。

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