CN211480327U - 一种连接在线路板上的连接片结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种连接在线路板上的连接片结构，包括连接在线路板上的纯镍或镀镍的连接片，所述连接片上具有铜层，所述铜层与线路板相焊接的表面上设有锡层；上述一种连接在线路板上的连接片结构，通过锡层的设置，在铜层氧化前镀上锡层，不用担心铜层氧化的问题，也不用进行铜层防氧化处理，又能够保证与连接片焊接的稳定性，简单方便，而且有害物质及其他环保指标均达到国家、国际相关规定的标准。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板制造技术领域，具体为一种连接在线路板上的连接片结构。
背景技术
目前，在纯镍或镀镍连接片与线路板的焊接结构中，由于锡与纯镍材质焊接形成不了牢固的合金层，使得焊接强度差，容易造成连接片从线路板上脱落，特别是采用无铅加无卤素锡膏进行回流焊焊接时，强度会进一步下降，难以保证产品质量的稳定；鉴于以上的问题，有些厂家采用了在连接片上镀上一层的铜的方式增加焊接的稳定性，但是，铜比较容易被氧化，在氧化后比较难焊接，焊接的稳定性差。
实用新型内容
基于此，有必要提供一种连接在线路板上的连接片结构。
一种连接在线路板上的连接片结构，包括连接在线路板上的纯镍或镀镍的连接片，所述连接片上具有铜层，所述铜层与线路板相焊接的表面上设有锡层。
在其中一个实施例中，所述铜层厚度为0.001-0.01MM。
在其中一个实施例中，所述锡层的厚度为0.002-0.02MM。
上述一种连接在线路板上的连接片结构，通过锡层的设置，在铜层氧化前镀上锡层，不用担心铜层氧化的问题，也不用进行铜层防氧化处理，又能够保证与连接片焊接的稳定性，简单方便，而且有害物质及其他环保指标均达到国家、国际相关规定的标准。
附图说明
图1为本实用新型一实施例一种连接在线路板上的连接片结构的剖视结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1所示，一种连接在线路板上的连接片结构，包括连接在线路板上的纯镍或镀镍的连接片10，所述连接片上具有铜层20，所述铜层20与线路板相焊接的表面上设有锡层30。
首先在纯镍或镀镍的连接片10设有铜层20，铜层20为镀铜层，然后将其冲压成型，然后在铜层20表面上设有锡层30，需要将连接片10焊接在线路板上时，通过焊锡将锡层30焊接在线路板上，使整个连接片10都焊接在线路板上。
这样，一种连接在线路板上的连接片结构，通过锡层30的设置，在铜层20氧化前镀上锡层30，不用担心铜层20氧化的问题，也不用进行铜层20防氧化处理，又能够保证与连接片10焊接的稳定性，简单方便，而且有害物质及其他环保指标均达到国家、国际相关规定的标准。
进一步地，所述铜层20厚度为0.001-0.01MM。
进一步地，所述锡层30的厚度为0.002-0.02MM。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (2)
1.一种连接在线路板上的连接片结构，其特征在于：包括连接在线路板上的纯镍或镀镍的连接片，所述连接片上具有铜层，所述铜层与线路板相焊接的表面上设有锡层，所述铜层厚度为0.001-0.01MM，铜层为镀铜层。
2.根据权利要求1所述的一种连接在线路板上的连接片结构，其特征在于：所述锡层的厚度为0.002-0.02MM。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921907666.XU CN211480327U (zh) | 2019-11-07 | 2019-11-07 | 一种连接在线路板上的连接片结构 |
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Publications (1)
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| CN211480327U true CN211480327U (zh) | 2020-09-11 |
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ID=72361077
Family Applications (1)
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| CN201921907666.XU Active CN211480327U (zh) | 2019-11-07 | 2019-11-07 | 一种连接在线路板上的连接片结构 |
Country Status (1)
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2019
- 2019-11-07 CN CN201921907666.XU patent/CN211480327U/zh active Active
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