CN112339409A - 用于增加局部锡膏量的钢网 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及PCB表面贴装技术领域，具体涉及一种用于增加局部锡膏量的钢网，其包括钢网本体和设置于所述钢网本体的加厚部，所述加厚部上开设有贯穿所述加厚部的网孔，所述钢网本体包括相对设置的UP面和DOWN面，其特征在于，所述UP面上设置有第一加厚层，所述DOWN面对应所述第一加厚层设置有第二加厚层，所述钢网本体位于所述第一加厚层和所述第二加厚层的部分与所述第一加厚层和所述第二加厚层形成所述加厚部。本发明采取同时在UP面和DOWN面进行加厚处理的方式得到加厚部，将加厚部的厚度分别分配至钢网的UP面和DOWN面，可以有效解决加厚部旁边的网孔被抬高以及刮刀磨损的问题。

Description

用于增加局部锡膏量的钢网
技术领域
本发明涉及PCB表面贴装技术领域，具体涉及一种用于增加局部锡膏量的钢网。
背景技术
同一PCB上各类元件焊接时对锡膏量要求的不同，例如，体积较大的电子元器件需要较多的锡膏量，体积较小的零件需要锡膏量则较少，而且，必须使得锡膏量的误差控制在一定范围内，以避免出现焊脚间短路的问题。因此，在使用钢网进行印刷时，就需要同一钢网具有厚度不同的区域，位于钢网厚度更大的部分的网孔用于PCB板上锡膏量需求量较大的区域的印刷，位于钢网厚度更小的部分的网孔用于PCB板上锡膏量需求较小的区域的印刷。
现在的钢网采用单侧加厚的方式对钢网进行加厚处理，印刷时，将钢网进行了加厚处理的一侧贴合在PCB板上，使用刮刀在钢网未进行加厚处理的一侧将锡膏刮压至PCB板上。但是，由于钢网的加厚区域会在钢网上形成阶梯结构，印刷时会出现加厚区域旁边的网孔被抬高的现象，从而会导致网孔下锡膏量过多，造成锡珠、短路故障。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供了一种用于增加局部锡膏量的钢网。
本发明采用如下方案实现：
一种用于增加局部锡膏量的钢网，包括钢网本体和设置于所述钢网本体的加厚部，所述加厚部上开设有贯穿所述加厚部的网孔，所述钢网本体包括相对设置的UP面和DOWN面，其特征在于，所述UP面上设置有第一加厚层，所述DOWN面对应所述第一加厚层设置有第二加厚层，所述钢网本体位于所述第一加厚层和所述第二加厚层的部分与所述第一加厚层和所述第二加厚层形成所述加厚部。
进一步的，所述第一加厚层和第二加厚层的厚度相同。
进一步的，所述第一加厚层的侧面朝向所述UP面的一端朝外倾斜设置形成第一倾斜面，所述第一倾斜面与所述UP面的夹角为锐角。
进一步的，所述第一倾斜面与所述DOWN的夹角小于45°。
进一步的，所述倾斜面与所述UP面的夹角为30°。
进一步的，所述第二加厚侧的侧面朝向所述DOWN面的一端朝外倾斜设置，形成第二倾斜面，所述第二倾斜面与所述DOWN面的夹角为锐角。
进一步的，所述第二倾斜面与所述DOWN的夹角小于45°。
进一步的，所述第二倾斜面与所述DOWN面的夹角为30°。
进一步的，所述钢网本体与其上的所述第一加厚层和第二加厚层一体成型设置。
对比现有技术，本发明具有以下有益效果：
本发明的用于增加局部锡膏量的钢网采取同时在UP面和DOWN面进行加厚处理的方式得到加厚部，将加厚部的厚度分别分配至钢网的UP面和DOWN面，可以有效解决加厚部旁边的网孔被抬高的问题，从而可以避免出现锡珠和短路故障。
另外，本发明将第一加厚层和第二加厚层的侧面设置为倾斜状的侧面，可以解决刮刀在经过第一加厚层时产生的干涉磨损问题，同时还能消除DOWN面的干涉阴影问题。
附图说明
图1为本发明提供的一种用于增加局部锡膏量的钢网的示意图一。
图2为图1的局部放大图。
图3为本发明提供的一种用于增加局部锡膏量的钢网的示意图二。
图4为图3的局部放大图。
图5为本发明提供的一种用于增加局部锡膏量的钢网的示意图三。
图中包括有：
1-钢网本体，11-UP面，12-DOWN面，21-第一加厚层，211-第一倾斜面，22-第二加厚层，221-第二倾斜面，23-网孔。
具体实施方式
为便于本领域技术人员理解本发明，下面将结合具体实施例和附图对本发明作进一步详细描述。
参照图1至图5，本发明提供的一种用于增加局部锡膏量的钢网，包括钢网本体1和设置于所述钢网本体1的加厚部，钢网本体1以及钢网本体1上的加厚部所根据PCB板上锡膏位置的需求开设有网孔23，所述钢网本体1包括相对设置的UP面11和DOWN面12，其特征在于，所述UP面11上设置有第一加厚层21，所述DOWN面12对应所述第一加厚层21设置有第二加厚层22，所述钢网本体1位于所述第一加厚层21和所述第二加厚层22的部分与所述第一加厚层21和所述第二加厚层22形成所述加厚部，钢网本体1和其上的第一加厚层21和第二加厚层22由同一块钢板加工而成，钢网本体1的厚度为0.13mm，加厚部的厚度为0.2mm。
本发明的钢网使用时，将钢网的DOWN面12贴合在PCB板上，DOWN面12上的第二加厚层22位于DOWN面12和PCB板之间，其中，第二加厚层22的厚度为0.035mm，第二加厚层22上的第一倾斜面211与DOWN面12之间的夹角为30°，可以有效降低第二加厚层22旁边的网孔23被抬高的高度，甚至避免出现抬高现象。
然后使用刮刀将钢网UP面11上的锡膏刮压至PCB板上，刮刀压力为2-8KG，其中，UP面11上的第一加厚层21的厚度为0.035mm，第一加厚层21上的第二倾斜面221与UP面11的夹角为30°，刮刀经过第一加厚层21时，可以有解决刮刀干涉磨损的问题。
在本发明的描述中，需要理解的是，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
虽然对本发明的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化，是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的范围内。

Claims (9)

1.一种用于增加局部锡膏量的钢网，包括钢网本体和设置于所述钢网本体的加厚部，所述加厚部上开设有贯穿所述加厚部的网孔，所述钢网本体包括相对设置的UP面和DOWN面，其特征在于，所述UP面上设置有第一加厚层，所述DOWN面对应所述第一加厚层设置有第二加厚层，所述钢网本体位于所述第一加厚层和所述第二加厚层的部分与所述第一加厚层和所述第二加厚层形成所述加厚部。
2.根据权利要求1所述的用于增加局部锡膏量的钢网，其特征在于，所述第一加厚层和第二加厚层的厚度相同。
3.根据权利要求1或2所述的用于增加局部锡膏量的钢网，其特征在于，所述第一加厚层的侧面朝向所述UP面的一端朝外倾斜设置形成第一倾斜面，所述第一倾斜面与所述UP面的夹角为锐角。
4.根据权利要求3所述的用于增加局部锡膏量的钢网，其特征在于，所述第一倾斜面与所述UP面的夹角小于45°。
5.根据权利要求4所述的用于增加局部锡膏量的钢网，其特征在于，所述倾斜面与所述UP面的夹角为30°。
6.根据权利要求3所述的用于增加局部锡膏量的钢网，其特征在于，所述第二加厚侧的侧面朝向所述DOWN面的一端朝外倾斜设置，形成第二倾斜面，所述第二倾斜面与所述DOWN的夹角为锐角。
7.根据权利要求6所述的用于增加局部锡膏量的钢网，其特征在于，所述第二倾斜面与所述DOWN的夹角小于45°。
8.根据权利要求7所述的用于增加局部锡膏量的钢网，其特征在于，所述第二倾斜面与所述DOWN面的夹角为30°。
9.根据权利要求1所述的用于增加局部锡膏两的钢网，其特征在于，所述钢网本体与其上的所述第一加厚层和所述第二加厚层一体成型设置。
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