CN209435579U - 针对两种焊膏厚度的两次焊膏印刷模板 - Google Patents
针对两种焊膏厚度的两次焊膏印刷模板 Download PDFInfo
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Abstract
一种针对两种焊膏厚度的两次焊膏印刷模板，是由一个一级模板和一个二级模板组成，一级模板厚度较薄，在薄焊膏对应焊盘位置处开设印刷窗口；二级模板厚度较厚，在厚焊膏对应焊盘位置处开设印刷窗口，并在二级模板背面在薄焊膏对应焊盘位置处开设凹槽，凹槽形状与对应的薄焊膏形状一致，长宽高大于薄焊膏尺寸；对于两种焊膏厚度需求的表面贴装电路板，可以采用两次焊膏印刷，第一次先使用厚度较薄的一级模板，第二次使用厚度较厚的二级模板，二级模板的背面在薄焊膏对应焊盘位置开设的凹槽可以保护印刷好的薄焊膏图形。本实用新型的优点是：结构简单、构造合理、易于实现，可以提高两种焊膏厚度需求的表面贴装电路板的焊膏印刷质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子实装模具，尤其是一种针对两种焊膏厚度的两次焊膏印刷模板。
背景技术
印刷模板是表面贴装工艺过程中的焊膏印刷环节必须使用的一种工具。目前针对有两种焊膏厚度需求的表面贴装电路板，通常使用的局部减薄或局部增厚模板完成焊膏印刷，但这种方法印刷焊膏量控制不精确，印刷质量不高，影响表面贴装质量，产品可靠性不高。
发明内容
本实用新型针对现有技术中存在的问题，通过采用两次印刷焊膏的方式，克服了现有针对两种焊膏厚度需求的表面贴装电路板而使用的局部减薄或局部增厚模板，而导致的印刷质量不高的缺点，适合全自动及规模化生产。
本实用新型是由一个一级模板和一个二级模板组成，一级模板厚度较薄，在薄焊膏对应焊盘位置处开设印刷窗口；二级模板厚度较厚，在厚焊膏对应焊盘位置处开设印刷窗口，并在二级模板背面在薄焊膏对应焊盘位置处开设凹槽，凹槽形状与对应的薄焊膏形状一致，长宽高大于薄焊膏尺寸；所述的一级模板负责印刷薄焊膏；所述的二级模板负责印刷厚焊膏。
采用上述结构后，对于两种焊膏厚度需求的表面贴装电路板，可以采用两次焊膏印刷，第一次先使用厚度较薄的一级模板负责印刷厚度需求较薄的焊膏，第二次使用厚度较厚的二级模板负责印刷厚度需求较厚的焊膏，由于二级模板的背面在薄焊膏对应焊盘位置开设凹槽，凹槽的形状与对应的薄焊膏形状一致，长宽高大于印制的薄焊膏尺寸，因此凹槽可以保护已经印刷好的薄焊膏图形。
本实用新型的优点是：结构简单、构造合理、易于实现，可以提高两种焊膏厚度需求的表面贴装电路板的焊膏印刷质量。
附图说明
图1为本实用新型一级模板主视图。
图2为本实用新型二级模板主视图。
附图标记说明：1、一级模板，2、二级模板，3-1、一级模板的印刷窗口，3-2、二级模板的印刷窗口，4、凹槽。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细描述。
如图1、图2所示，在一种针对两种焊膏厚度的两次焊膏印刷模板中，是由一个一级模板1和一个二级模板2组成，一级模板厚度较薄，在薄焊膏对应焊盘位置处开设印刷窗口3-1；二级模板厚度较厚，在厚焊膏对应焊盘位置处开设印刷窗口3-2，并在二级模板背面在薄焊膏对应焊盘位置处开设凹槽4，凹槽形状与对应的薄焊膏形状一致，长宽高大于薄焊膏尺寸；所述的一级模板负责印刷薄焊膏；所述的二级模板负责印刷厚焊膏。
使用时，对于两种焊膏厚度需求的表面贴装电路板，可以采用两次焊膏印刷，第一次先使用厚度较薄的一级模板负责印刷厚度需求较薄的焊膏，第二次使用厚度较厚的二级模板负责印刷厚度需求较厚的焊膏，由于二级模板的背面在薄焊膏对应焊盘位置开设凹槽，凹槽的形状与对应的薄焊膏形状一致，长宽高大于印制的薄焊膏尺寸，因此凹槽可以保护已经印刷好的薄焊膏图形，不会损坏已经印刷好的薄焊膏图形。
以上所述，仅为本实用新型的较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，所有熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型公开的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其本实用新型的构思加以等同替换或改变均应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种针对两种焊膏厚度的两次焊膏印刷模板，是由一个一级模板和一个二级模板组成，其特征在于：一级模板厚度较薄，在薄焊膏对应焊盘位置处开设印刷窗口；二级模板厚度较厚，在厚焊膏对应焊盘位置处开设印刷窗口，并在二级模板背面在薄焊膏对应焊盘位置处开设凹槽，凹槽形状与对应的薄焊膏形状一致，长宽高大于薄焊膏尺寸。
2.根据权利要求1所述的一种针对两种焊膏厚度的两次焊膏印刷模板，其特征在于：所述的一级模板负责印刷薄焊膏。
3.根据权利要求1所述的一种针对两种焊膏厚度的两次焊膏印刷模板，其特征在于：所述的二级模板负责印刷厚焊膏。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111511122A (zh) * | 2020-05-19 | 2020-08-07 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种底部无引脚封装器件的装夹焊膏涂覆装置及方法 |
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2018
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Granted publication date: 20190924 Termination date: 20211013 |