KR100594767B1 - 범프부착 집적회로밀봉제 도포방법 및 범프부착집적회로밀봉제 도포장치 - Google Patents

범프부착 집적회로밀봉제 도포방법 및 범프부착집적회로밀봉제 도포장치 Download PDF

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Abstract

밀봉제 도포 후의 분배노즐의 상승 시에, 실끌림에 의한 문제점을 해결함과 아울러, 생산성 향상을 실현한 범프부착 IC밀봉제 도포방법 및 밀봉제 도포장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
분배「오프」와 동시에, 분배노즐(12)을 저속도로 제 1단 상승(e)시키며, 이 제 1단 상승(E)을 소정 거리까지 행한 후, 고속도로 제 2단 상승(F)시키는 범프부착 IC밀봉제 도포방법 및 밀봉제 도포장치로 하고 있다. 이 구성에 의해서, 밀봉제(2)를 도포한 후에 분배노즐(12)을 저속도로 제 1단 상승(E)시킴으로써, 밀봉제(2)는 실끌림이 발생함이 없이 파단되고, 그 후에 분배노즐(12)은, 고속도로 단시간에 제 2단 상승(F)되어서 생산성 향상을 실현할 수 있다.

Description

범프부착 집적회로밀봉제 도포방법 및 범프부착 집적회로밀봉제 도포장치{METHOD AND DEVICE FOR APPLYING IC SEALANT WITH BUMP}
본 발명은，범프부착 IC와 회로기판의 패턴을 플립공법에 의해 접속한 후, 밀봉제를 도포하는 것에 이용되는 범프부착 IC밀봉제 도포방법 및 범프부착 IC밀봉제 도포장치에 관한 것이다．
이하, 종래의 범프부착 IC밀봉제 도포방법 및 범프부착 IC밀봉제 도포장치를, 도 3, 도 4를 이용하여 설명한다．여기서, 도 3은 범프부착 IC밀봉제 도포장치의 사시도, 도 4는 분배노즐의 동작도를 나타낸다．그리고 도 4(a)는 분배노즐의 도포동작을 나타내는 흐름도이고, 도 4(b)는 분배노즐의 도포동작을 나타내는 타이밍차트도이고, 종축에, 분배노즐의 수직방향의 이동과 분배기의 「온」, 「오프」를 두고, 횡축에 시간축을 두고 있다.
종래의 범프부착 IC칩의 밀봉제 도포방법으로서, 범프부착 IC와 회로기판의 패턴을 플립공법에 의해 접속한 후, 밀봉하는 공정에 있어서, 도 3에 나타내는 바와 같이, 범프부착 IC밀봉제 도포장치(30)는, 밀봉제를 도포하기 위한 분배기(31)를 보유하고, 그리고, 그 분배노즐(32)을 수직방향으로 이동하는 노즐헤드 로보트(33)와, 그 헤드를 수평의 X방향으로 이동시키기 위한 X축 로보트(34) 및 기판을 수평의 Y방향으로 이동시키는 Y축 로보트(35)를 보유하고 있다.
IC의 측변 및 주변을 구획함에 있어서, 도 4의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 우선 분배노즐(32)을, 그 노즐헤드가 IC의 끝면에 닿지 않는 거리로 하여, X축 로보트(34) 및 Y축 로보트(35)에 의해 수평방향으로 이동시켜, 기판(36)의 도포위치(A)에 대향시킨다. 다음으로 그 장소에서, IC와 기판(36)의 수직방향에서의 간극거리(H)가 0.2±0.1mm정도로 되는 높이까지, 분배노즐(32)을, 노즐헤드 로보트 (33)에 의해 일정한 하강속도(V1=200mm/s)로 화살표B방향으로 하강시킨다.
또한, 하강 완료후에, IC의 측면과 일정한 거리(수평방향)를 유지하면서, 분배노즐(32)을 화살표C의 방향으로 도포이동(VD=20mm/s)하기 시작함과 동시에, 분배를 「온」하고(타이밍은 ±의 변동있음), 이것에 의해 분배노즐(32)에 밀봉제 (37)를 압출하는 힘(P)을 작용시켜서, 압출되는 밀봉제(37)를 기판(36) 상에 도포시킨다. 이와 같은 밀봉제(37)의 도포상태에서 일정 거리를 이동한 후에, 즉 수평도포동작완료 후에 분배를 「오프」하고, 이것과 동시에 분배노즐(32)을 노즐헤드 로보트(33)에 의해 일정속도로 화살표D의 방향으로 상승시키고 있다.
즉 종래에는, 일정속도로 상승완료하는 1단 상승동작을 행하는 범프부착 IC밀봉제 도포방법 및 범프부착 IC밀봉제 도포장치이었다.
그러나, 이와 같은 종래에 이용되고 있는 1단 상승동작에서는, 30포아즈이상의 점도(중 내지 고점도)의 밀봉제(37)를 도포한 후, 분배「오프」(타이밍은 ±의 변동있음)와 동시에, 일정속도(통상 200mm/S정도의 고속도로)로 분배노즐(32)이 상승하기 때문에, 밀봉제(37)의 실끌림(cobwebbing)(37a)이 발생하고, 본래의 기능에서는 그 장소에 밀봉제(37)가 존재하지 않아야 하는 개소(예컨대 IC의 상면을 오염시키거나, 기판(36) 상의 오염되어서는 안되는 패턴 상을 오염시킨다.)에 밀봉제(37)가 빠져서, 상기 IC기판의 기능 및 외관의 손상이 발생한다. 또한, 상승속도를 5 내지 10mm/s정도의 저속도로 하면, 상승시간이 3초이상이나 걸려서, 생산성이 떨어지는 결점을 가진다.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 것으로, 도포 후의 노즐헤드 상승시에 있어서, 실끌림에 의한 문제점을 해결함과 아울러, 생산성향상을 실현할 수 있는 범프부착 IC밀봉제 도포방법 및 범프부착 IC밀봉제 도포장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 범프부착 IC밀봉제 도포방법은, 분배를 「오프」로 하여 도포 종료 후, 분배노즐을 저속도인 제 1의 속도로 우선 제 1단 상승시키고, 이 제 1단 상승을 어느 거리까지 행한 후, 다음에 제 1의 속도보다 고속도인 제 2의 속도로 제 2단 상승시키고, 순차적으로 이 방법으로 복수회에 걸쳐서 상승속도를 단계적으로 증가시키는 구성으로 하고 있다．
이 구성에 의해서, 밀봉제를 도포한 후의 분배노즐의 상승속도는 단계적으로 증가하고, 초기단계의 저속도 상승에 의해 종래기술에서 보여지는 실끌림에 의한 문제점이 행결됨과 아울러, 후의 단계의 고속도에 의해 상승공정 전체의 소요시간이 단축가능하고 생산성을 향상도 실현할 수 있게 된다.
또한 분배노즐의 각 단계에서의 상승속도는 일정하지 않고, 밀봉제의 재질(주로 점도)이나 도포지름에 따라서 가변시키는 것도 가능하고, 밀봉제의 점도나 도포량에 따라서 최적의 상승속도를 선정하는 것이 가능하게 된다.
또한, 밀봉제의 도포 개시의 타이밍은 분배노즐이 이동개시하였을 때와 동시로 하고, 분배노즐을 상승시키는 타이밍은 밀봉제의 도포 종료시와 동시인 것을 특징으로 함으로써, 밀봉제의 충전이 확실하게 행해지고 또한 밀봉제 도포시간도 효율적으로 단축가능하다.
또한, 본 발명은 상기 범프부착 IC밀봉제 도포방법을 실시할 수 있는 IC밀봉제 도포장치에 관해서도 개시하고 있다. 즉 이 밀봉제 도포장치는, 밀봉제를 도포하기 위한 분배기를 보유하고, 그 분배노즐을 수직방향으로 이동시키는 노즐헤드 로보트와, 그 헤드축을 수평의 X방향으로 이동시키는 X축 로보트 및 기판을 수평의 Y방향으로 이동시키는 Y축 로보트를 보유하고, 노즐헤드 로보트는, 밀봉제를 도포완료한 후의 분배노즐의 상승을, 속도가 다른 복수 단계로 행하도록 구성한 것을 특징으로 한다.
상기 노즐헤드가 IC의 끝면에 닿지 않는 거리로 하여, 분배노즐을 X축 로보트에 의해 X방향으로 이동시키고, 기판을 Y축 로보트에 의해 Y방향으로 이동시켜서, 노즐헤드를 기판의 도포위치에 대향시키고, 다음으로, IC와 기판의 수직방향에서의 소정의 간극거리가 생기는 높이까지, 분배노즐을, 노즐헤드 로보트에 의해 일정속도로 하강시키고, 또한 하강완료후에, IC의 측면과 일정한 거리를 유지하면서, 분배노즐을 도포이동시키고, 분배를 「온」하여 분배노즐로부터 밀봉제를 압출하고, 이 압출되는 밀봉제를 기판 상에 도포시키고, 이 밀봉제 도포의 완료후에 분배를 「오프」하고, 분배노즐을, 노즐헤드 로보트에 의해 속도가 다른 복수 단계로 나누어 상승시키고, 그 전단계의 저속도 상승에 의해서 밀봉제를 파단하고, 후단계의 고속도 상승에 의해서 분배노즐을 고속도로 상승시킨다라는 작용을 가지고 있다.
도 1은, 본 발명의 실시형태1에 있어서의 범프부착 IC밀봉제 도포장치를 나타내는 사시도를 나타낸다．
도 2는, 본 발명의 실시형태1에 의한 분배노즐의 동작도이고, (a)는 분배노즐의 도포동작을 나타내는 흐름도, (b)는 분배노즐의 도포동작을 나타내는 타이밍 차트도을 나타낸다．
도 3은, 종래예에 있어서의 범프부착 IC밀봉제 도포장치를 나타내는 사시도를 나타낸다．
도 4는, 종래예에 의한 분배노즐의 동작도로서, (a)는 분배노즐의 도포동작을 나타내는 흐름도, (b)는 분배노즐의 도포동작을 나타내는 타이밍 차트도를 나타낸다．
(실시형태1)
이하, 본 발명의 실시형태1인　범프부착 IC밀봉제 도포방법 및 범프부착 IC밀봉제 도포장치를, 도 1, 도 2를 이용하여 설명한다. 여기서, 도 1은 범프부착 IC밀봉제 도포장치의 사시도를 나타내고, 도 2는 분배노즐의 동작도를 나타낸다. 또한, 도 2의 (a)는 분배노즐의 도포동작을 나타내는 흐름도, 도 2의 (b)는 분배노즐의 도포동작을 나타내는 타이밍챠트도이고, 종축에, 분배노즐의 수직방향 이동스트로크와 분배기의 「온」,「오프」상태를 두고, 횡축에 시간축을 두고 있다．
도 1에 나타내는 바와 같이, 범프부착 IC밀봉제 도포장치(10)는 밀봉제를 도포하기 위한 분배기(11)를 보유하고, 또한, 그 분배노즐(공급노즐)(12)을 수직방향으로 이동하는 노즐헤드 로보트(13)와, 그 헤드축을 수평의 X방향으로 이동시키기 위한 X축 로보트(14) 및 기판(1)을 수평의 Y방향으로 이동시키는 Y축 로보트 (15)를 보유하고 있다. 또한, 상기 노즐헤드 로보트(13)는, 밀봉제를 도포완료한 후의 분배노즐(12)의 상승을, 속도가 다른 복수 단계로 행하도록 구성되어 있다.
또한 도 1에 있어서, 1은 범프부착 IC를 플립한 기판, 16은 범프부착 IC밀봉제 도포장치(10)의 프레임, 17은 로더 매거진(loader magazine) 승강부, 18은 기판 끌어들임 유닛, 19는 로더 레일부, 20은 도포 스테이지, 21은 IC 및 기판마크 인식카메라, 22는 TV모니터, 23은 도포노즐 클리닝유닛, 24는 기판압출유닛을 각각 나타낸다．
상기 실시형태1에 있어서, IC의 측변 및 주변을 구획함에 있어서, 도 2의 (a),(b)에 나타내는 바와 같이, 우선 분배노즐(12)을 그 노즐헤드가 IC의 끝면에 닿지 않는 거리로 하여, X축 로보트(14) 및 Y축 로보트(15)에 의해 수평방향으로 상대적으로 이동시켜, 기판(1)의 도포위치(A)에 대향시킨다．이어서 그 장소에서, IC와 기판(1)의 수직방향에서의 간극거리(H)가 0.2±0.1mm정도로 되는 높이까지, 분배노즐(12)을 노즐헤드 로보트(13)에 의해 일정한 하강속도(Vl=200mm/s)로 화살표B의 방향으로 하강시킨다．
또한, 하강완료후에, IC의 측면과 일정한 수평거리를 유지하면서 분배노즐(12)을 화살표C의 방향으로 도포이동(VD=20mm/s)하기 시작함과 동시에, 분배를 「온」하여(타이밍은 ±의 변동 있음), 이것에 의해 분배노즐(12)에 밀봉제(2)를 압출하는 힘(P)을 작용시켜서, 압출되는 밀봉제(2)를 기판(1) 상에 도포시킨다. 이와 같은 밀봉제(2)의 도포상태에서 일정거리를 이동한 후에, 즉 수평도포동작 완료후에 분배를 「오프」 하여, 이것과 동시에 분배노즐(12)을, 노즐헤드 로보트(13)에 의해 상승시킨다．
그 때에 상승은, 속도가 다른 복수 단계로 행해진다．즉, 수평 도포동작 완료후에 분배 「오프」와 동시에, 분배노즐(12)을 일정한 저속도(V2=5mm/s정도)(제 1속도)로 제1 단 상승(E)(타이밍은, ±의 변동 있음)시키고, 이 제 1단 상승(E)을 소정 거리(간극거리(H)가 3mm정도)까지 행한 후(제 1단 상승완료 후), 일정한 고속도(V3=200mm/s)(제 2속도)로 제 2단 상승(F)시킨다．이것에 의해, 실끌림이 생김이 없이, 기판(1) 위에 밀봉제 (3)를 도포할 수 있다．
이와 같이, 밀봉제(2)를 도포한 후의 분배노즐(12)의 상승시에 있어서, 우선 분배노즐(12)을 저속도로 제 1단 상승시킴으로써, 밀봉제(2)는 실끌림이 발생함이 없이 파단가능하여, 실끌림에 의한 문제점을 해결함과 아울러, 그 후에 분배노즐(12)을 고속도로 제 2단 상승시킴으로써, 상승은 단시간에 행할 수 있어, 생산성향상을 실현할 수 있다.
또한, 이상의 실시형태1에서는 분배노즐(12)의 상승속도는 저속도에 있어서도 고속도에 있어서도 각각 일정한 속도(V2=5mm/s정도, V3=200mm/s)로서 나타내었지만, 이 일정속도에 한정되는 것은 아니고, 밀봉제의 재질이나 도포지름에 따라서 가변할 수도 있다.
또한, 이상의 설명에서 분배「온」이라고 하는 표현을 사용하였지만, 이것은 밀봉제의 도포 개시라는 것을 의미하고, 또한, 분배「오프」라는 표현은 밀봉제의 도포종료라는 것을 의미한다.
이상과 같이 본 발명에 의하면, 밀봉제를 도포한 후의 분배노즐의 상승시에 있어서, 속도가 다른 복수 단계의 상승동작을 보유함으로써 실끌림에 의한 문제점을 해결할 수 있음과 아울러, 생산성향상을 실현할 수 있다라는 유리한 효과가 얻어진다.

Claims (6)

  1. 분배기(11)의 분배노즐(12)을, 분배노즐에서 IC 또는 기판(1)까지의 간극거리가 소정 높이(H)로 될때까지 하강시키고, 다음으로 분배노즐(12)을, IC의 측면과 일정한 수평거리를 유지하여, 분배노즐(12)로부터 밀봉제(2)를 내보내서 IC의 측변 및 주변을 구획하여 도포하면서 소정 거리를 이동하고, 도포종료후, 분배노즐(12)을 제 1속도로 제 1단 상승시키며, 이 제 1단 상승을 소정 거리까지 행한 후, 제 1속도보다 큰 제 2속도로 제 2 단 상승시키고, 순차적으로 이 방법으로 복수회에 걸쳐서 상승속도를 단계적으로 증가시키는 것을 특징으로 하는 범프부착 IC밀봉제 도포방법．
  2. 제 1항에 있어서, 분배노즐(12)을 상기 제 1속도로 제 1 단 상승시키고, 이 제 1단 상승을 소정 거리까지 행한 후, 상기 제 2속도로 제 2단 상승시키는 것을 특징으로 하는 범프부착 IC밀봉제 도포방법．
  3. 제 1항에 있어서, 분배노즐(12) 상승시의 각 속도는 밀봉제(2)의 재질이나 도포지름에 따라서 가변하는 것을 특징으로 하는 범프부착 IC밀봉제 도포방법.
  4. 제 1항에 있어서, 밀봉제의 도포 개시의 타이밍은, 분배노즐(12)을, IC의 측면과 일정한 수평거리를 유지하면서 이동 개시할 때와 동시인 것을 특징으로 하는 범프부착 IC밀봉제 도포방법．
  5. 제 1항에 있어서, 분배노즐(12) 상승의 타이밍은, 밀봉제의 도포 종료시와 동시인 것을 특징으로 하는 범프부착 IC밀봉제 도포방법.
  6. 범프부착 1C와 회로기판(1)의 패턴을 접속한 후, 밀봉제(2)를 도포하는 범프부착 IC밀봉제 도포장치(10)로서, 밀봉제(2)를 도포하기 위한 분배기(1l)를 보유하고, 그 분배노즐(12)을 수직방향으로 이동시키는 노즐헤드 로보트(13)와, 그 헤드축을 수평의 X방향으로 이동시키는 X축 로보트(14), 및 기판을 수평의 Y방향으로 이동시키는 Y축 로보트(15)를 보유하고, 상기 노즐헤드 로보트(13)는, 밀봉제(2)를 도포 완료한 후의 분배노즐(12)의 상승을, 속도가 다른 복수 단계로 행하도록 구성한 것을 특징으로 하는 범프부착 IC밀봉제 도포장치．
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