CN1159755C - 带凸起的集成电路密封剂涂敷方法和密封剂涂敷装置 - Google Patents
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Abstract
本发明的目的在于提供带凸起的IC密封剂涂敷方法和密封剂涂敷装置，这种密封剂涂敷方法和密封剂涂敷装置能在密封剂涂敷后的送料喷嘴上升时，解决由于拉丝引起的问题，并能提高生产率。这种带凸起的IC密封剂涂敷方法和密封剂涂敷装置在送料器“断开”的同时，用低速度使送料喷嘴(12)进行第1级上升E，在这种第1级上升E到达某个距离后，用高速度进行第2级上升F。采用这种结构，在涂敷密封剂(2)后用低速度使送料喷嘴(12)进行第1级上升E，这样密封剂(2)不会发生拉丝断开，接着用高速度短时间使送料喷嘴(12)进行第2级上升F，这样能提高生产率。
Description
技术领域
本发明涉及利用倒装(flip)法连接带凸起的集成电路(IC)与电路基板的图形后、涂敷密封剂用的带凸起的IC密封剂涂敷方法和带凸起的IC密封剂涂敷装置。
背景技术
下面，参照图3、图4对以往的带凸起的IC密封剂涂敷方法和带凸起的IC密封剂涂敷装置进行说明。其中，图3表示带凸起的IC密封剂涂敷装置的立体图。图4表示送料喷嘴(dispense nozzle)的动作图，图4(a)表示送料喷嘴涂敷动作流程图，图4(b)表示送料喷嘴涂敷动作时序图，纵坐标轴表示送料喷嘴的垂直方向移动与送料喷嘴的“打开(ON)”、“关闭(OFF)”，横坐标轴为时间轴。
作为以往的带凸起的IC芯片密封剂涂敷方法，是在利用倒装(flip)法连接带凸起的IC与电路基板的图形后进行封装，在这样的封装工序中，如图3所示，带凸起的IC芯片密封剂涂敷装置30具有用于涂敷密封剂的送料喷嘴31，并且具有在垂直方向上移动这种送料喷嘴32的喷嘴头移动机构33和用于在水平的X方向上移动这种喷嘴头的X轴移动机构34以及在水平的Y方向上移动基板的Y轴移动机构35。
如图4(a)、图4(b)所示，在对IC的侧边和周围进行拉丝时，首先，以这种喷嘴头不与IC的端面相碰距离，利用X轴移动机构34和Y轴移动机构35在水平方向上移动送料喷嘴32，并与基板36的涂敷位置A相对。接着，在该位置利用喷嘴头移动机构33一定的下降速度(V1＝200mm/s)使送料喷嘴32沿箭头B的方向下降，使IC与基板36的垂直方向的间隙距离H增加到0.2±0.1mm左右的高度。
在下降结束后，一面与IC的侧面保持一定的距离(水平方向)，一面沿箭头C的方向开始涂敷移动(VD＝20mm/s)送料喷嘴32，同时使送料“打开”(时间有微小的正负变动)，这样对送料喷嘴32产生使密封剂37挤出的作用力P，将挤出的密封剂37涂敷在基板36上。在以这种密封剂37保持涂敷状态下移动一定距离后，即水平涂敷动作结束后，使送料“断开”，并与此同时利用喷嘴头移动机构33用一定的速度沿箭头D的方向使送料喷嘴32上升。
也就是说，以往的带凸起的IC密封剂涂敷方法和带凸起的IC密封剂涂敷装置，进行的是用一定的速度上升然后结束的1级上升动作。
但是，在这种以往使用的1级上升动作中，因在涂敷30泊以上黏度(中一高黏度)的密封剂37后，使送料“断开”(时间有微小的正负变动)，同时用一定的速度(通常200mm/s左右的高速度)使送料喷嘴32上升，所以密封剂37会产生拉丝37a，密封剂37会掉落在原来的功能中该位置不能有密封剂37的地方(例如污染了IC表面，或者污染了基板36不能污染的图形)，使这种IC基板的功能和外观损坏。此外，如果上升速度为5～10mm/s左右的低速度，则上升时间要3秒以上，有生产率低的缺点。
本发明为解决上述课题，其目的在于提供一种带凸起的IC密封剂涂敷方法和带凸起的IC密封剂涂敷装置，这种密封剂涂敷方法和密封剂涂敷装置能在密封剂涂敷后的送料喷嘴上升时，解决由于拉丝引起的问题，并能提高生产。
发明内容
为了达到上述目的，本发明的带凸起的IC密封剂涂敷方法是，在使送料“关闭”涂敷结束后，首先用低速度的第1速度使送料喷嘴进行第1级上升，在这种第1级上升到某个距离后，接着用比第1速度大的第2速度进行第2级上升，用这种方法依次重复几次，从而分级增加上升速度。
采用这种结构，则分级增加涂敷密封剂后的送料喷嘴上述速度，利用初始阶段的低速度上升解决以往技术中拉丝引起的问题，利用后阶段的高速度，能缩短整个上升工序所要的时间，并能提高生产率。
此外，送料喷嘴的各阶段上升速度也可以不是一定的，而根据密封剂的材质(主要是黏度)和涂敷直径进行变化，也可以根据密封剂的黏度和涂敷量选定最合适的上升速度。
此外，借助于使密封剂的涂敷开始时间与送料喷嘴开始移动的时间相同，使送料喷嘴上升的时间与密封剂涂敷结束的时间相同，就能确实地进行密封剂的充填，并能有效地缩短密封剂的涂敷时间。
此外，本发明公开了能实施前述带凸起的IC密封剂涂敷方法的IC密封剂涂敷装置。即、这种密封剂涂敷装置具有用于涂敷密封剂的送料器，并具有在垂直方向上移动这种送料喷嘴的喷嘴头移动机构，在水平的X方向上移动所述喷嘴头轴的X轴移动机构和在水平的Y方向上移动基板的Y轴移动机构，喷嘴头移动机构用多级不同的速度，在涂敷密封剂结束后使送料喷嘴上升。
以这种喷嘴头不与IC的端面相碰的距离，利用X轴移动机构使送料喷嘴在X方向上移动，利用Y轴移动机构使基板在Y方向上移动，并使喷嘴头与基板的涂敷位置相对。接着，利用喷嘴头移动机构用一定速度使送料喷嘴下降，使IC与基板在垂直方向的间隙距离达到规定高度，接着在下降结束后，与IC的侧面保持一定的距离，同时移动送料喷嘴进行涂敷，并使送料“打开”，将密封剂从送料喷嘴挤出，并将这种挤出的密封剂涂敷在基板上，在这种密封剂涂敷结束后，使送料“断开”，并利用喷嘴头移动机构分成多级不同的速度，使送料喷嘴上升，它的作用是，利用这种前级的低速度上升使密封剂断开，并利用后级的高速度上升使送料喷嘴用高速度上升。
本发明第一方面的带凸起的集成电路密封剂涂敷方法，其特征在于，
将送料器的送料喷嘴下降到集成电路与基板的间隙距离为规定高度H为止，
接着，使送料喷嘴与集成电路侧面保持一定的水平距离，从送料喷嘴喷出密封剂，在集成电路的侧边和周围一面拉丝涂敷，一面移动规定的距离，
涂敷结束后，用5～10mm/s的第1速度使送料喷嘴进行第1级上升，
该第1级上升进行到某个距离后，用比第1速度大的第2速度进行第2级上升。
本发明第二方面的带凸起的集成电路密封剂涂敷装置，其特征在于，
在连接带凸起的集成电路与电路基板的图形后、涂敷密封剂的带凸起的集成电路密封剂涂敷装置中，具有用于涂敷密封剂的送料器，并具有在垂直方向上移动所述送料喷嘴的喷嘴头移动机构，在水平的X方向上移动所述喷嘴头轴的X轴移动机构和在水平的Y方向上移动基板的Y轴移动机构，所述喷嘴头移动机构用多级不同速度，在涂敷密封剂结束后使送料喷嘴上升。
附图说明
图1表示与本发明实施形态1相关的带凸起的IC密封剂涂敷装置立体图。
图2表示本发明实施形态1的送料喷嘴动作图，(a)表示送料喷嘴涂敷的动作流程图，(b)表示送料喷嘴涂敷的动作时序图。
图3表示以往例中的带凸起的IC密封剂涂敷装置立体图。
图4表示利用以往例的送料喷嘴动作图，(a)表示送料喷嘴涂敷的动作流程图，(b)表示送料喷嘴涂敷的动作时序图。
具体实施方式
下面，参照附图对实施本发明的最佳实施形态进行说明。
实施形态1
下面，参照图1、图2对本发明实施形态1的带凸起的IC密封剂涂敷方法和带凸起的IC密封剂涂敷装置进行说明。其中，图1表示带凸起的IC密封剂涂敷装置的立体图。图2表示送料喷嘴的动作图，图2(a)表示送料喷嘴涂敷的动作流程图，图2(b)表示送料喷嘴涂敷的动作时序图，纵坐标轴表示送料喷嘴的垂直方向移动行程(stroke)与送料喷嘴的“打开(ON)”、“关闭(OFF)”状态，横坐标轴为时间轴。
如图1所示，带凸起的IC密封剂涂敷装置10具有用于涂敷密封剂的送料器11，并具有在垂直方向上移动这种送料喷嘴(供给嘴)12的喷嘴头移动机构13，用于在水平的X方向上移动这种喷嘴头轴的X轴移动机构14和在水平的Y方向上移动基板1的Y轴移动机构15。此外，前述喷嘴头移动机构13用多级不同的速度，在涂敷密封剂结束后使送料喷嘴12的上升。
此外，在图1中，1表示将带凸起的IC进行倒装(flip)后的基板，16表示带凸起的IC密封剂涂敷装置10的机架，17表示装料器升降单元，18表示基板送入单元，19表示装料导轨，20表示涂敷台，21表示IC和基板标记识别摄像机，22表示TV监视器，23表示涂敷嘴清洁单元，24表示基板推出单元。
在前述的实施形态1中，如图2(a)、图2(b)所示，在对IC的侧边和周围进行拉丝时，首先，以这种喷嘴头不与IC的端面相碰的距离，利用X轴移动机构14和Y轴移动机构15在水平方向上移动送料喷嘴12，并与基板1的涂敷位置A相对。接着，在该位置利用喷嘴头移动机构13以一定的下降速度(V1＝200mm/s)使送料喷嘴13沿箭头B的方向下降，使IC与基板1的垂直方向的间隙距离H增加到0.2±0.1mm左右的高度。
在下降结束后，一面与IC的侧面保持一定的水平距离，一面沿箭头C的方向开始涂敷移动(VD＝20mm/s)送料喷嘴12，同时使送料“打开”(时间有微小的正负变动)，因此，这样对送料喷嘴12产生使密封剂2挤出的作用力P，将挤出的密封剂2涂敷在基板1上。在以这种密封剂2保持涂敷状态下移动一定距离后，即水平涂敷动作结束后，使送料“断开”，并与此同时利用喷嘴头移动机构13使送料喷嘴12上升。
这时，用多级不同的速度上升。即在水平涂敷动作结束后，与送料“断开”同时用一定的低速度(V2＝5mm/s的速度)使送料喷嘴12进行第1级上升E(时间有正负变动)，在这种第1级上升E到某个距离(间隙距离H为3mm左右)后(第1级上升结束后)，用一定的高速度(V3＝200mm/s)进行第2级上升F。因此，不会产生拉丝，并能将密封剂3涂敷在基板1上。
这样，在涂敷密封剂2后送料喷嘴12上升时，首先用低速度使送料喷嘴12进行第1级上升，这样密封剂2不会发生拉丝而断开，解决由于拉丝引起的问题，然后，用高速度使送料喷嘴12进行第2级上升，这样能缩短上升时间，能提高生产率。
此外，在前述的实施形态1中，送料喷嘴12的上升速度无论在低速度还是在高速度都是一定的速度(V2＝5mm/s左右、V3＝200mm/s左右)，但是不限于这种一定的速度，也可以根据密封剂的材质和涂敷直径进行变化。
此外，在前述的说明中，使用送料“打开”表示密封剂涂敷开始，此外，送料“关闭”表示密封剂涂敷结束。
如前所述采用本发明，则在涂敷密封剂后送料喷嘴上升时，具有多级不同速度的上升动作，能解决由于拉丝引起的问题，并能得到提高生产率的有益效果。
Claims (5)
1.一种带凸起的集成电路密封剂涂敷方法，其特征在于，
将送料器(11)的送料喷嘴(12)下降到集成电路与基板(1)的间隙距离为规定高度H为止，
接着，使送料喷嘴(12)与集成电路侧面保持一定的水平距离，从送料喷嘴(12)喷出密封剂(2)，在集成电路的侧边和周围一面拉丝涂敷，一面移动规定的距离，
涂敷结束后，用5～10mm/s的第1速度使送料喷嘴(12)进行第1级上升，
该第1级上升进行到某个距离后，用比第1速度大的第2速度进行第2级上升。
2.如权利要求1所述的带凸起的集成电路密封剂涂敷方法，其特征在于，
送料喷嘴(12)上升时的各速度，可根据密封剂(2)的材质和涂敷直径变化。
3.如权利要求1所述的带凸起的集成电路密封剂涂敷方法，其特征在于，
密封剂涂敷开始的时间，与使送料喷嘴(12)与集成电路侧面保持一定的水平距离并且开始移动的时间相同。
4.如权利要求1所述的带凸起的集成电路密封剂涂敷方法，其特征在于，
送料喷嘴(12)上升的时间，与密封剂的涂敷结束时间相同。
5.一种带凸起的集成电路密封剂涂敷装置，其特征在于，
在连接带凸起的集成电路与电路基板(1)的图形后、涂敷密封剂(2)的带凸起的集成电路密封剂涂敷装置(10)中，具有用于涂敷密封剂(2)的送料器(11)，并具有在垂直方向上移动所述送料喷嘴(12)的喷嘴头移动机构(13)，在水平的X方向上移动所述喷嘴头轴的X轴移动机构(14)和在水平的Y方向上移动基板的Y轴移动机构(15)，所述喷嘴头移动机构(13)用多级不同速度，在涂敷密封剂(2)结束后使送料喷嘴(12)上升。
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