JPH0737916A - 液状物質の塗布方法 - Google Patents
液状物質の塗布方法Info
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- JPH0737916A JPH0737916A JP17714993A JP17714993A JPH0737916A JP H0737916 A JPH0737916 A JP H0737916A JP 17714993 A JP17714993 A JP 17714993A JP 17714993 A JP17714993 A JP 17714993A JP H0737916 A JPH0737916 A JP H0737916A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 液状物質の塗布に際し、塗布欠損、誤塗布等
の塗布不良の発生を低減させることが可能な技術を提供
する。 【構成】 被塗布物に対してノズルを移動させながらノ
ズルより液状物質を吐出させる塗布方法において、ノズ
ルを被塗布物に対して水平方向に移動させながら、吐出
を断続的に行う。
の塗布不良の発生を低減させることが可能な技術を提供
する。 【構成】 被塗布物に対してノズルを移動させながらノ
ズルより液状物質を吐出させる塗布方法において、ノズ
ルを被塗布物に対して水平方向に移動させながら、吐出
を断続的に行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液状物質の塗布方法に
関し、特に、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）構造を有
する半導体装置の製造工程の内、半導体チップとＴＡＢ
（Tape Automated Bonding）用テープとの一体物（以
下、ベアチップ搭載テープと称する）を樹脂で封止する
際に、液状樹脂を塗布する方法に適用して有効な技術に
関するものである。
関し、特に、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）構造を有
する半導体装置の製造工程の内、半導体チップとＴＡＢ
（Tape Automated Bonding）用テープとの一体物（以
下、ベアチップ搭載テープと称する）を樹脂で封止する
際に、液状樹脂を塗布する方法に適用して有効な技術に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ（集積回路），ＬＳＩ（大規模集積
回路）等の電子部品の製造においては、電子部品内部を
保護することを目的として、内部素子等を樹脂で封止す
る工程がある。この工程で採られる樹脂封止の方法は、
一般にトランスファ成形法、ポッティング法等がある。
どの方法を採るかは、封止樹脂の材質、電子部品の用
途、電子部品の外部電極の形状並びに配列及びパッケー
ジの形状等によって定まってくる。例えば、薄型・小型
が要求されるＴＣＰ構造を有する半導体装置の樹脂封止
工程では、ポッティング法が採用されている。
回路）等の電子部品の製造においては、電子部品内部を
保護することを目的として、内部素子等を樹脂で封止す
る工程がある。この工程で採られる樹脂封止の方法は、
一般にトランスファ成形法、ポッティング法等がある。
どの方法を採るかは、封止樹脂の材質、電子部品の用
途、電子部品の外部電極の形状並びに配列及びパッケー
ジの形状等によって定まってくる。例えば、薄型・小型
が要求されるＴＣＰ構造を有する半導体装置の樹脂封止
工程では、ポッティング法が採用されている。
【０００３】ポッティング法は、例えば、日経ＢＰ社発
行の「ＶＬＳＩパッケージ技術（下）」、９６頁〜９９
頁に開示されているように、ノズルより液状物質を被塗
布物に対し滴下させて封止する方法であり、その実施装
置としてはディスペンサと称される液体定量吐出装置が
知られている。ディスペンサについては、例えば、「ME
CHATRONICS」1991年12月号の47頁〜49頁、または「Elec
tronic Packaging Technorogy」1992年８月号（vol.8 N
o.8）の82頁〜85頁に記載されている。
行の「ＶＬＳＩパッケージ技術（下）」、９６頁〜９９
頁に開示されているように、ノズルより液状物質を被塗
布物に対し滴下させて封止する方法であり、その実施装
置としてはディスペンサと称される液体定量吐出装置が
知られている。ディスペンサについては、例えば、「ME
CHATRONICS」1991年12月号の47頁〜49頁、または「Elec
tronic Packaging Technorogy」1992年８月号（vol.8 N
o.8）の82頁〜85頁に記載されている。
【０００４】従来、ＴＣＰ構造の半導体装置の樹脂封止
工程で採られるポッティング法による樹脂の塗布方法に
は、次に示す二つの方法がある。
工程で採られるポッティング法による樹脂の塗布方法に
は、次に示す二つの方法がある。
【０００５】（１）点塗布法：始めに、被塗布物である
ベアチップ搭載テープに対する所望の塗布領域に応じて
ノズルの塗布移動経路を決定し、この移動経路内に塗布
のための停止位置を設定する。次に、ベアチップ搭載テ
ープを静止させた状態で、この塗布移動経路に沿ってノ
ズルをピッチ移動させる。ノズルは、各停止位置に着い
たら停止した状態で一定量の液状樹脂をノズル先端の開
口部より吐出する。各停止位値での吐出が終わったら、
再び次の停止位置まで高速にピッチ移動することを繰返
して塗布を行う。
ベアチップ搭載テープに対する所望の塗布領域に応じて
ノズルの塗布移動経路を決定し、この移動経路内に塗布
のための停止位置を設定する。次に、ベアチップ搭載テ
ープを静止させた状態で、この塗布移動経路に沿ってノ
ズルをピッチ移動させる。ノズルは、各停止位置に着い
たら停止した状態で一定量の液状樹脂をノズル先端の開
口部より吐出する。各停止位値での吐出が終わったら、
再び次の停止位置まで高速にピッチ移動することを繰返
して塗布を行う。
【０００６】図４は従来の点塗布法の一例を説明するた
めの図であり、線分状の塗布移動経路に沿ってノズルを
移動させたときのノズルの移動速度及びノズルより吐出
する液状樹脂の吐出速度（単位時間当りの吐出量）との
関係を示すタイミング図である。図４(ａ)はノズルの移
動速度の変遷を示すグラフ図、図４(ｂ)はノズルより吐
出する液状樹脂の吐出速度の変遷を示すグラフ図であ
り、横軸はどちらも時刻を同じスケールで表しており、
縦軸は、図４(ａ)ではノズルの移動速度を、図４(ｂ)で
はノズルより吐出する液状樹脂の吐出速度を表してい
る。時刻ｓ0，ｓ3は移動経路の始点，終点に夫れ夫れ対
応する時刻である。
めの図であり、線分状の塗布移動経路に沿ってノズルを
移動させたときのノズルの移動速度及びノズルより吐出
する液状樹脂の吐出速度（単位時間当りの吐出量）との
関係を示すタイミング図である。図４(ａ)はノズルの移
動速度の変遷を示すグラフ図、図４(ｂ)はノズルより吐
出する液状樹脂の吐出速度の変遷を示すグラフ図であ
り、横軸はどちらも時刻を同じスケールで表しており、
縦軸は、図４(ａ)ではノズルの移動速度を、図４(ｂ)で
はノズルより吐出する液状樹脂の吐出速度を表してい
る。時刻ｓ0，ｓ3は移動経路の始点，終点に夫れ夫れ対
応する時刻である。
【０００７】図４からわかるように、時刻ｓ1から時刻
ｓ2の間と時刻ｓ3から時刻ｓ4の間においてノズルは停
止しており、そのときに限りノズルは吐出速度Ｖ1で液
状樹脂を吐出させている。
ｓ2の間と時刻ｓ3から時刻ｓ4の間においてノズルは停
止しており、そのときに限りノズルは吐出速度Ｖ1で液
状樹脂を吐出させている。
【０００８】（２）線塗布法：点塗布法の場合と同様に
ノズルの塗布移動経路を決定する。次に、ベアチップ搭
載テープを静止させた状態で、この塗布移動経路に沿っ
てノズルを連続塗布移動させる。この連続塗布移動の途
上においては、ノズルを停止させることなく、絶えず一
定量の液状樹脂をノズル先端の開口部より吐出させて塗
布を行う。
ノズルの塗布移動経路を決定する。次に、ベアチップ搭
載テープを静止させた状態で、この塗布移動経路に沿っ
てノズルを連続塗布移動させる。この連続塗布移動の途
上においては、ノズルを停止させることなく、絶えず一
定量の液状樹脂をノズル先端の開口部より吐出させて塗
布を行う。
【０００９】図５は従来の線塗布法の一例を説明するた
めの図であり、線分状の塗布移動経路に沿ってノズルを
移動させたときのノズルの移動速度及びノズルより吐出
する液状樹脂の吐出速度（単位時間当りの吐出量）との
関係を示すタイミング図である。図５(ａ)はノズルの移
動速度の変遷を示すグラフ図、図５(ｂ)はノズルより吐
出する液状樹脂の吐出速度の変遷を示すグラフ図であ
り、横軸はどちらも時刻を同じスケールで表しており、
縦軸は、図５(ａ)ではノズルの移動速度を、図５(ｂ)で
はノズルより吐出する液状樹脂の吐出速度を表してい
る。時刻ｒ0，ｒ3は移動経路の始点，終点に夫れ夫れ対
応する時刻である。
めの図であり、線分状の塗布移動経路に沿ってノズルを
移動させたときのノズルの移動速度及びノズルより吐出
する液状樹脂の吐出速度（単位時間当りの吐出量）との
関係を示すタイミング図である。図５(ａ)はノズルの移
動速度の変遷を示すグラフ図、図５(ｂ)はノズルより吐
出する液状樹脂の吐出速度の変遷を示すグラフ図であ
り、横軸はどちらも時刻を同じスケールで表しており、
縦軸は、図５(ａ)ではノズルの移動速度を、図５(ｂ)で
はノズルより吐出する液状樹脂の吐出速度を表してい
る。時刻ｒ0，ｒ3は移動経路の始点，終点に夫れ夫れ対
応する時刻である。
【００１０】図５からわかるように、ノズルは、時刻ｒ
0から時刻ｒ1の間と時刻ｒ2から時刻ｒ3の間においては
加速度状態にあり、時刻ｒ1から時刻ｒ2の間においては
等速度状態にある。これに対して、液状樹脂は、塗布移
動過程を通じて常に一定の吐出速度Ｖ2でノズルより吐
出される。
0から時刻ｒ1の間と時刻ｒ2から時刻ｒ3の間においては
加速度状態にあり、時刻ｒ1から時刻ｒ2の間においては
等速度状態にある。これに対して、液状樹脂は、塗布移
動過程を通じて常に一定の吐出速度Ｖ2でノズルより吐
出される。
【００１１】以上に示したように、従来の点塗布法及び
線塗布法による塗布方法では、塗布時におけるノズルの
運動状態を考慮していなかった。
線塗布法による塗布方法では、塗布時におけるノズルの
運動状態を考慮していなかった。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、本発明
者は前記従来の技術を検討した結果、次の問題点がある
ことを見出した。
者は前記従来の技術を検討した結果、次の問題点がある
ことを見出した。
【００１３】すなわち、前記従来の線塗布方法では、液
状樹脂の吐出速度（単位時間当りの吐出量）が一定であ
るのに対し、ノズルの移動速度は変化するため、所望の
塗布範囲内で場所によって液状樹脂の塗布量に差が生
じ、塗布欠損、誤塗布等の塗布不良が生じるという問題
があった。例えば、所望の塗布範囲の内、ノズルの移動
速度が相対的に速い時に吐出された液状樹脂の対応する
塗布領域では、塗布欠損が生じるが、これを防止するた
めに、ノズルの移動速度を遅くするか若しくは吐出速度
を増加させると、今度は逆にノズルの移動速度が相対的
に遅い時に吐出された液状樹脂の対応する塗布領域は塗
布過剰となり、誤塗布を生じる。
状樹脂の吐出速度（単位時間当りの吐出量）が一定であ
るのに対し、ノズルの移動速度は変化するため、所望の
塗布範囲内で場所によって液状樹脂の塗布量に差が生
じ、塗布欠損、誤塗布等の塗布不良が生じるという問題
があった。例えば、所望の塗布範囲の内、ノズルの移動
速度が相対的に速い時に吐出された液状樹脂の対応する
塗布領域では、塗布欠損が生じるが、これを防止するた
めに、ノズルの移動速度を遅くするか若しくは吐出速度
を増加させると、今度は逆にノズルの移動速度が相対的
に遅い時に吐出された液状樹脂の対応する塗布領域は塗
布過剰となり、誤塗布を生じる。
【００１４】また、前記従来の点塗布方法では、ノズル
を極めて短い距離を高速にピッチ移動させて急停止させ
るので、液状樹脂を吐出する時に急停止したノズルに振
動が生じ、吐出された液状樹脂の塗布領域が所望の塗布
範囲からずれ、塗布欠損，誤塗布等の塗布不良が生じる
という問題があった。
を極めて短い距離を高速にピッチ移動させて急停止させ
るので、液状樹脂を吐出する時に急停止したノズルに振
動が生じ、吐出された液状樹脂の塗布領域が所望の塗布
範囲からずれ、塗布欠損，誤塗布等の塗布不良が生じる
という問題があった。
【００１５】本発明の目的は、液状物質の塗布に際し、
塗布欠損，誤塗布等の塗布不良の発生を低減させること
が可能な技術を提供することにある。
塗布欠損，誤塗布等の塗布不良の発生を低減させること
が可能な技術を提供することにある。
【００１６】本発明の前記並びにその他の目的及び新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば下
記の通りである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば下
記の通りである。
【００１８】すなわち、被塗布物と該被塗布物の上方に
位置するノズルの内、少なくとも一方を移動させること
で前記被塗布物と前記ノズル両者間の水平方向での相対
的な位置関係を変化させながら、液状物質を前記ノズル
より吐出させ前記被塗布物に塗布する液状物質の塗布方
法において、前記ノズルを前記被塗布物に対して移動さ
せながら、前記吐出を断続的に行うことを特徴とする。
位置するノズルの内、少なくとも一方を移動させること
で前記被塗布物と前記ノズル両者間の水平方向での相対
的な位置関係を変化させながら、液状物質を前記ノズル
より吐出させ前記被塗布物に塗布する液状物質の塗布方
法において、前記ノズルを前記被塗布物に対して移動さ
せながら、前記吐出を断続的に行うことを特徴とする。
【００１９】
【作用】前記した手段によれば、吐出を断続的に行うこ
とにより、被塗布物に対するノズルの運動状態に応じ
て、液状物質の吐出速度を調節することができる。これ
により、従来の線塗布法よりも、塗布欠損，誤塗布等の
塗布不良の発生を低減させることができる。
とにより、被塗布物に対するノズルの運動状態に応じ
て、液状物質の吐出速度を調節することができる。これ
により、従来の線塗布法よりも、塗布欠損，誤塗布等の
塗布不良の発生を低減させることができる。
【００２０】また、ノズルを被塗布物に対して水平方向
に移動させながら、液状物質を吐出させるため、吐出時
においてノズルに振動が生じない。これにより、従来の
点塗布法よりも、塗布欠損，誤塗布等の塗布不良の発生
を低減させ、かつ、塗布を短時間で行うことができる。
に移動させながら、液状物質を吐出させるため、吐出時
においてノズルに振動が生じない。これにより、従来の
点塗布法よりも、塗布欠損，誤塗布等の塗布不良の発生
を低減させ、かつ、塗布を短時間で行うことができる。
【００２１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一機能を有するものは同一名称及び同一符号を付
与し、その繰り返しの説明は省略する。
に説明する。なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一機能を有するものは同一名称及び同一符号を付
与し、その繰り返しの説明は省略する。
【００２２】図３は、本発明による一実施例の液状樹脂
の塗布方法において用いられる塗布装置の構成を示す側
面図であり、３１ａはＸテーブル、３１ｂはＹテーブ
ル、３１ｃはＺテーブル、３２はシリンジ、３３はシリ
ンジ３２内に入れられたレジン（液状物質）、３４は配
管、３５はシリンジ３２先端部に取り付けられたノズ
ル、３６はディスペンサ、３７はシュート、３８はシュ
ート３７上に載せられたベアチップ搭載テープ（被塗布
物）、３８ａはベアチップ搭載テープ３８の半導体チッ
プである。なお、図３において、図面の手前奥方向をＸ
方向、図面の左右方向をＹ方向、図面の上下方向をＺ方
向とする。
の塗布方法において用いられる塗布装置の構成を示す側
面図であり、３１ａはＸテーブル、３１ｂはＹテーブ
ル、３１ｃはＺテーブル、３２はシリンジ、３３はシリ
ンジ３２内に入れられたレジン（液状物質）、３４は配
管、３５はシリンジ３２先端部に取り付けられたノズ
ル、３６はディスペンサ、３７はシュート、３８はシュ
ート３７上に載せられたベアチップ搭載テープ（被塗布
物）、３８ａはベアチップ搭載テープ３８の半導体チッ
プである。なお、図３において、図面の手前奥方向をＸ
方向、図面の左右方向をＹ方向、図面の上下方向をＺ方
向とする。
【００２３】図２は図３におけるベアチップ搭載テープ
３８の半導体チップ３８ａ付近を示す拡大平面図であ
り、３８ｂはインナーリード、３８ｃで囲まれる領域は
塗布予定範囲であり、折れ線ＡＢＣＤＥは塗布予定範囲
３８ｃに応じて定められるノズル３５の塗布移動経路で
あり、点Ａはこの塗布移動経路の始点に、点Ｅは終点に
夫れ夫れ対応している。
３８の半導体チップ３８ａ付近を示す拡大平面図であ
り、３８ｂはインナーリード、３８ｃで囲まれる領域は
塗布予定範囲であり、折れ線ＡＢＣＤＥは塗布予定範囲
３８ｃに応じて定められるノズル３５の塗布移動経路で
あり、点Ａはこの塗布移動経路の始点に、点Ｅは終点に
夫れ夫れ対応している。
【００２４】図１は、塗布移動過程の内、図２中の線分
ＡＢに対応した部分におけるノズル３５の移動速度とノ
ズル３５より吐出するレジン３３の吐出速度との関係を
表すタイミング図であり、図１(ａ)はノズル３５の移動
速度の変遷を示すグラフ図、図１(ｂ)はノズル３５より
吐出するレジン３３の吐出速度の変遷を示すグラフ図で
ある。図１において、横軸はどちらも時刻を同じスケー
ルで表しており、縦軸は、図１(ａ)ではノズル３５の移
動速度を、図１(ｂ)ではノズル３５より吐出するレジン
３３の吐出速度を表している。ｔ0，ｔ3は夫れ夫れ点
Ａ，点Ｂに対応する時刻を表している。
ＡＢに対応した部分におけるノズル３５の移動速度とノ
ズル３５より吐出するレジン３３の吐出速度との関係を
表すタイミング図であり、図１(ａ)はノズル３５の移動
速度の変遷を示すグラフ図、図１(ｂ)はノズル３５より
吐出するレジン３３の吐出速度の変遷を示すグラフ図で
ある。図１において、横軸はどちらも時刻を同じスケー
ルで表しており、縦軸は、図１(ａ)ではノズル３５の移
動速度を、図１(ｂ)ではノズル３５より吐出するレジン
３３の吐出速度を表している。ｔ0，ｔ3は夫れ夫れ点
Ａ，点Ｂに対応する時刻を表している。
【００２５】以下、本実施例の液状樹脂の塗布方法を図
１乃至図３を用いて説明する。
１乃至図３を用いて説明する。
【００２６】まず、Ｘテーブル３１ａ，Ｙテーブル３１
ｂ，Ｚテーブル３１ｃを夫れ夫れＸ，Ｙ，Ｚ方向に移動
させることで、塗布予定範囲３８ｃに応じて予め定めら
れたノズル３５の塗布移動経路の始点Ａにノズル３５の
位置を合わせる。この時、ノズル３５は、ベアチップ搭
載テープ３８の上方に位置する。次に、Ｘテーブル３１
ａ，Ｙテーブル３１ｂを夫れ夫れＸ，Ｙ方向に連続移動
させることでノズル３５を静止したベアチップ搭載テー
プ３８に対して水平面内で連続移動させながら、ディス
ペンサ３３より配管３５を介してシリンジ３６内にエア
ーを供給し、このエアーによる圧力でシリンジ３６内の
レジン３４を押しノズル３７から吐出させる。ここで、
ノズル３５の塗布移動経路は図２の折れ線ＡＢＣＤＥに
対応している。この塗布移動過程において、ノズル３５
は、点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ近傍では加速度状態に、その
他の場所では等速度状態にあり、停止することはなく、
吐出はこのようなノズル３５の運動状態を考慮したうえ
で断続的に行う。
ｂ，Ｚテーブル３１ｃを夫れ夫れＸ，Ｙ，Ｚ方向に移動
させることで、塗布予定範囲３８ｃに応じて予め定めら
れたノズル３５の塗布移動経路の始点Ａにノズル３５の
位置を合わせる。この時、ノズル３５は、ベアチップ搭
載テープ３８の上方に位置する。次に、Ｘテーブル３１
ａ，Ｙテーブル３１ｂを夫れ夫れＸ，Ｙ方向に連続移動
させることでノズル３５を静止したベアチップ搭載テー
プ３８に対して水平面内で連続移動させながら、ディス
ペンサ３３より配管３５を介してシリンジ３６内にエア
ーを供給し、このエアーによる圧力でシリンジ３６内の
レジン３４を押しノズル３７から吐出させる。ここで、
ノズル３５の塗布移動経路は図２の折れ線ＡＢＣＤＥに
対応している。この塗布移動過程において、ノズル３５
は、点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ近傍では加速度状態に、その
他の場所では等速度状態にあり、停止することはなく、
吐出はこのようなノズル３５の運動状態を考慮したうえ
で断続的に行う。
【００２７】すなわち、線分ＡＢに沿った塗布移動過程
では、図１(ａ)に示すように、ノズル３５は、時刻ｔ0
から時刻ｔ1の間では加速度状態に、時刻ｔ1から時刻ｔ
2の間では速度ｕ0の等速度状態に、時刻ｔ2から時刻ｔ3
の間では加速度状態に夫れ夫れあり、加速度状態にある
間のノズル３５の平均移動速度は、等速度状態にある間
の平均移動速度よりも小さくなっている。そこで、図１
(ｂ)に示すとおり、ノズル３５が等速度状態にあるとき
の吐出と加速度状態にあるときの吐出とを比較すると、
吐出時の吐出速度はともにＶ0で等しいが、吐出毎の吐
出時間は異なり、加速度状態にあるときの一回の吐出時
間Ｔ1は等速度状態にあるときの一回の吐出時間Ｔ2より
も小さくしてある。このようにして、加速度状態にある
間の平均吐出速度を、等速度状態にある間の平均吐出速
度よりも小さくする。なお、ここでの各吐出毎の吐出時
間の調節は、ディスペンサ３６により行う。
では、図１(ａ)に示すように、ノズル３５は、時刻ｔ0
から時刻ｔ1の間では加速度状態に、時刻ｔ1から時刻ｔ
2の間では速度ｕ0の等速度状態に、時刻ｔ2から時刻ｔ3
の間では加速度状態に夫れ夫れあり、加速度状態にある
間のノズル３５の平均移動速度は、等速度状態にある間
の平均移動速度よりも小さくなっている。そこで、図１
(ｂ)に示すとおり、ノズル３５が等速度状態にあるとき
の吐出と加速度状態にあるときの吐出とを比較すると、
吐出時の吐出速度はともにＶ0で等しいが、吐出毎の吐
出時間は異なり、加速度状態にあるときの一回の吐出時
間Ｔ1は等速度状態にあるときの一回の吐出時間Ｔ2より
も小さくしてある。このようにして、加速度状態にある
間の平均吐出速度を、等速度状態にある間の平均吐出速
度よりも小さくする。なお、ここでの各吐出毎の吐出時
間の調節は、ディスペンサ３６により行う。
【００２８】また、ノズル３５は、線分ＢＣ，線分Ｃ
Ｄ，線分ＤＥに対応する塗布移動過程においても、前記
した線分ＡＢに対応する塗布移動過程と同様の塗布移動
を行うものであり、加速度状態にある間の平均吐出速度
が等速度状態にある間の平均吐出速度よりも小さくなる
ように、各吐出毎の吐出時間は調節されている。
Ｄ，線分ＤＥに対応する塗布移動過程においても、前記
した線分ＡＢに対応する塗布移動過程と同様の塗布移動
を行うものであり、加速度状態にある間の平均吐出速度
が等速度状態にある間の平均吐出速度よりも小さくなる
ように、各吐出毎の吐出時間は調節されている。
【００２９】以上のようにノズル３５より吐出されたレ
ジン３３は、シュート３７上にあるベアチップ搭載テー
プ３８に塗布される。塗布が終わると、ベアチップ搭載
テープ３８をシュート３７上から取り去った後、加熱炉
（図示は省略する）に入れて、塗布されたレジン３３を
硬化させる。
ジン３３は、シュート３７上にあるベアチップ搭載テー
プ３８に塗布される。塗布が終わると、ベアチップ搭載
テープ３８をシュート３７上から取り去った後、加熱炉
（図示は省略する）に入れて、塗布されたレジン３３を
硬化させる。
【００３０】以上の説明からわかるように、前記実施例
の液状樹脂の塗布方法によれば、次のような効果を得る
ことができる。
の液状樹脂の塗布方法によれば、次のような効果を得る
ことができる。
【００３１】すなわち、ノズル３５が停止していない状
態でレジン３３を吐出させるため、吐出時においてノズ
ル３５に振動が生じない。これにより、従来の点塗布法
に比べ、ベアチップ搭載テープ３８に塗布されるレジン
３３の塗布領域は所望の塗布予定範囲３８ｃから大きく
ずれることはなくなり、塗布欠損，誤塗布等の塗布不良
の発生が低減し、かつ、塗布動作時間が短縮される。
態でレジン３３を吐出させるため、吐出時においてノズ
ル３５に振動が生じない。これにより、従来の点塗布法
に比べ、ベアチップ搭載テープ３８に塗布されるレジン
３３の塗布領域は所望の塗布予定範囲３８ｃから大きく
ずれることはなくなり、塗布欠損，誤塗布等の塗布不良
の発生が低減し、かつ、塗布動作時間が短縮される。
【００３２】また、ノズル３５からのレジン３３の吐出
を断続的に行うことにより、各吐出毎の吐出時間を調節
して、加速度状態にある間の平均吐出速度は等速度状態
にある間の平均吐出速度よりも小さくしている。これに
より、加速度状態にある間に吐出されたレジン３３の塗
布領域と等速度状態にある間に吐出されたレジン３３の
塗布領域との間にある塗布の過不足の差は小さくなり、
従来の線塗布法に比べ、塗布欠損，誤塗布等の塗布不良
の発生が低減する。
を断続的に行うことにより、各吐出毎の吐出時間を調節
して、加速度状態にある間の平均吐出速度は等速度状態
にある間の平均吐出速度よりも小さくしている。これに
より、加速度状態にある間に吐出されたレジン３３の塗
布領域と等速度状態にある間に吐出されたレジン３３の
塗布領域との間にある塗布の過不足の差は小さくなり、
従来の線塗布法に比べ、塗布欠損，誤塗布等の塗布不良
の発生が低減する。
【００３３】以上、本発明を実施例に基づき具体的に説
明したが、本発明は前記実施例に限定されるものではな
く、その要旨を逸脱しない範囲において、種々変更可能
であることは言うまでもない。
明したが、本発明は前記実施例に限定されるものではな
く、その要旨を逸脱しない範囲において、種々変更可能
であることは言うまでもない。
【００３４】例えば、前記実施例では各吐出毎の吐出時
間を調節することで塗布不良の発生を低減させたが、本
発明はこれに限定されるものではなく、各吐出毎の吐出
速度を調節することによっても塗布不良の発生を低減さ
せることは可能である。
間を調節することで塗布不良の発生を低減させたが、本
発明はこれに限定されるものではなく、各吐出毎の吐出
速度を調節することによっても塗布不良の発生を低減さ
せることは可能である。
【００３５】以上の説明では主として本発明者によって
成された発明を、その背景となった利用分野であるＴＣ
Ｐ構造の半導体装置の樹脂封止の技術に適用した場合に
ついて説明したが、本発明は、これに限定されるもので
はなく、ポッティング法により液状物質を塗布する技術
であるならば本発明を適用することは可能である。
成された発明を、その背景となった利用分野であるＴＣ
Ｐ構造の半導体装置の樹脂封止の技術に適用した場合に
ついて説明したが、本発明は、これに限定されるもので
はなく、ポッティング法により液状物質を塗布する技術
であるならば本発明を適用することは可能である。
【００３６】
【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
【００３７】（１）従来の点塗布法と比べ、塗布欠損，
誤塗布等の塗布不良の発生を低減させ、かつ、塗布動作
時間を短縮することができる。
誤塗布等の塗布不良の発生を低減させ、かつ、塗布動作
時間を短縮することができる。
【００３８】（２）従来の線塗布法に比べ、塗布欠損，
誤塗布等の塗布不良の発生を低減させることができる。
誤塗布等の塗布不良の発生を低減させることができる。
【図１】本発明による一実施例のレジンの塗布方法を説
明するための図であり、ノズルの移動速度と吐出速度と
の関係を示すタイミング図である。
明するための図であり、ノズルの移動速度と吐出速度と
の関係を示すタイミング図である。
【図２】本発明による一実施例のレジンの塗布方法にお
いてレジンが塗布されるチップ搭載テープの内、塗布予
定領域付近を示す拡大平面図である。
いてレジンが塗布されるチップ搭載テープの内、塗布予
定領域付近を示す拡大平面図である。
【図３】本発明による一実施例のレジンの塗布方法によ
り塗布を実施する際、使用される塗布装置の概略構成を
示す側面図である。
り塗布を実施する際、使用される塗布装置の概略構成を
示す側面図である。
【図４】従来の点塗布法の一例を説明するための図であ
り、(ａ)はノズルの移動速度の変遷を示すグラフ図、
(ｂ)はノズルより吐出する液状樹脂の吐出速度の変遷を
示すグラフ図である。
り、(ａ)はノズルの移動速度の変遷を示すグラフ図、
(ｂ)はノズルより吐出する液状樹脂の吐出速度の変遷を
示すグラフ図である。
【図５】従来の線塗布法の一例を説明するための図であ
り、(ａ)はノズルの移動速度の変遷を示すグラフ図、
(ｂ)はノズルより吐出する液状樹脂の吐出速度の変遷を
示すグラフ図である。
り、(ａ)はノズルの移動速度の変遷を示すグラフ図、
(ｂ)はノズルより吐出する液状樹脂の吐出速度の変遷を
示すグラフ図である。
３１ａ…Ｘテーブル、 ３１ｂ…Ｙテーブル、 ３１ｃ
…Ｚテーブル、 ３２…シリンジ、 ３３…レジン、
３４…配管、 ３５…ノズル、 ３６…ディスペンサ
ー、 ３７…シュート、 ３８…ベアチップ搭載テー
プ、 ３８ａ…半導体チップ、 ３８ｂ…インナーリー
ド、 ３８ｃ…塗布予定範囲。
…Ｚテーブル、 ３２…シリンジ、 ３３…レジン、
３４…配管、 ３５…ノズル、 ３６…ディスペンサ
ー、 ３７…シュート、 ３８…ベアチップ搭載テー
プ、 ３８ａ…半導体チップ、 ３８ｂ…インナーリー
ド、 ３８ｃ…塗布予定範囲。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鎌田 信之 東京都青梅市藤橋３丁目３番地２ 日立東 京エレクトロニクス株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 被塗布物と該被塗布物の上方に位置する
ノズルの内、少なくとも一方を移動させることで前記被
塗布物と前記ノズル両者間の水平方向での相対的な位置
関係を変化させながら、液状物質を前記ノズルより吐出
させて前記被塗布物に塗布する液状物質の塗布方法にお
いて、 前記ノズルを前記被塗布物に対して移動させながら、前
記吐出を断続的に行うことを特徴とする液状物質の塗布
方法。 - 【請求項２】 前記液状物質は液状樹脂であり、前記被
塗布物は半導体チップとＴＡＢ用テープのインナーリー
ドをボンディングして得られた一体物であることを特徴
とする前記請求項１に記載の液状物質の塗布方法。 - 【請求項３】 前記請求項１の液状物質の吐出量を、吐
出時間と吐出間隔でコントロールすることを特徴とする
塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17714993A JPH0737916A (ja) | 1993-07-19 | 1993-07-19 | 液状物質の塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17714993A JPH0737916A (ja) | 1993-07-19 | 1993-07-19 | 液状物質の塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0737916A true JPH0737916A (ja) | 1995-02-07 |
Family
ID=16026055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17714993A Pending JPH0737916A (ja) | 1993-07-19 | 1993-07-19 | 液状物質の塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0737916A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000011710A1 (fr) * | 1998-08-20 | 2000-03-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Application d'une couche etanche a bosse pour circuit integre et dispositif a cet effet |
| KR101041067B1 (ko) * | 2008-10-24 | 2011-06-13 | 주식회사 프로텍 | 레진 도포 장치 및 방법 |
-
1993
- 1993-07-19 JP JP17714993A patent/JPH0737916A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000011710A1 (fr) * | 1998-08-20 | 2000-03-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Application d'une couche etanche a bosse pour circuit integre et dispositif a cet effet |
| US6455099B1 (en) | 1998-08-20 | 2002-09-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and device for applying sealant to IC having bumps |
| KR101041067B1 (ko) * | 2008-10-24 | 2011-06-13 | 주식회사 프로텍 | 레진 도포 장치 및 방법 |
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