JPH08306715A - 半導体チップのダイボンディング用導電性ペーストの塗布方法及びその装置 - Google Patents
半導体チップのダイボンディング用導電性ペーストの塗布方法及びその装置Info
- Publication number
- JPH08306715A JPH08306715A JP7108393A JP10839395A JPH08306715A JP H08306715 A JPH08306715 A JP H08306715A JP 7108393 A JP7108393 A JP 7108393A JP 10839395 A JP10839395 A JP 10839395A JP H08306715 A JPH08306715 A JP H08306715A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- conductive paste
- stamp
- die bonding
- rectangle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/2901—Shape
- H01L2224/29012—Shape in top view
- H01L2224/29015—Shape in top view comprising protrusions or indentations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレーム等の半導体チップ装着部１４
に、半導体チップ１４のダイボンディング用の導電性ペ
ースト２１を塗布する場合に、ダイボンディング不良の
発生を低減する。 【構成】 前記導電性ペースト２１を、矩形の半導体チ
ップにおける外形寸法よりも小さい外形寸法の矩形状
で、且つ、その矩形における各辺２１ａを内側に向かっ
て湾曲状に入り込むような形状にして塗布する。
に、半導体チップ１４のダイボンディング用の導電性ペ
ースト２１を塗布する場合に、ダイボンディング不良の
発生を低減する。 【構成】 前記導電性ペースト２１を、矩形の半導体チ
ップにおける外形寸法よりも小さい外形寸法の矩形状
で、且つ、その矩形における各辺２１ａを内側に向かっ
て湾曲状に入り込むような形状にして塗布する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップを、リー
ドフレーム又は回路基板等における半導体チップ装着部
に対して導電性ペーストを使用してダイボンディングす
るに際し、前記リードフレーム又は回路基板等における
半導体チップ装着部に、導電性ペーストを塗布する方
法、及びその装置に関するものである。
ドフレーム又は回路基板等における半導体チップ装着部
に対して導電性ペーストを使用してダイボンディングす
るに際し、前記リードフレーム又は回路基板等における
半導体チップ装着部に、導電性ペーストを塗布する方
法、及びその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】リードフ
レームにおける半導体チップの装着部であるアイランド
部に対して、半導体チップを導電性ペーストを使用して
ダイボンディングするに際して、従来は、図８に示すよ
うに、先づ、リードフレームにおけるアイランド部１の
上面に、ディスペンサーノズル（図示せず）から導電性
ペースト２を滴下することによって塗布し、次いで、こ
の導電性ペースト２の上に半導体チップ３を載せたの
ち、半導体チップ３に対して下向きの荷重をかけること
により、前記導電性ペースト２を、半導体チップ３の底
面の全体にわたるように押し広げ、この状態で、前記導
電性ペーストを乾燥・硬化するのが一般的であった。
レームにおける半導体チップの装着部であるアイランド
部に対して、半導体チップを導電性ペーストを使用して
ダイボンディングするに際して、従来は、図８に示すよ
うに、先づ、リードフレームにおけるアイランド部１の
上面に、ディスペンサーノズル（図示せず）から導電性
ペースト２を滴下することによって塗布し、次いで、こ
の導電性ペースト２の上に半導体チップ３を載せたの
ち、半導体チップ３に対して下向きの荷重をかけること
により、前記導電性ペースト２を、半導体チップ３の底
面の全体にわたるように押し広げ、この状態で、前記導
電性ペーストを乾燥・硬化するのが一般的であった。
【０００３】しかし、この方法は、ディスペンサーノズ
ルから滴下する導電性ペースト２の量を微細に調節する
ことができないばかりか、導電性ペーストの滴下量が可
成り変動するから、アイランド部１に対する導電性ペー
スト２の滴下量が少なくなった場合には、導電性ペース
ト２を半導体チップ３の底面の全体にわたって押し広げ
ることができずに、所定のダイボンディング強度を得る
ことができない状態になるし、また、アイランド部１に
対する導電性ペースト２の滴下量が多くなった場合に
は、導電性ペーストの使用量が増大し、コストのアップ
を招来するばかりか、この導電性ペースト２が、図９及
び図１０に示すように、半導体チップ３の外側に多量に
はみ出して、半導体チップ３の側面を伝ってその表面側
にまで盛り上がり、半導体チップ３の表面における各種
の回路素子等にショートが発生すると言うように、いず
れの場合においても不良品の発生率が増大するのであっ
た。
ルから滴下する導電性ペースト２の量を微細に調節する
ことができないばかりか、導電性ペーストの滴下量が可
成り変動するから、アイランド部１に対する導電性ペー
スト２の滴下量が少なくなった場合には、導電性ペース
ト２を半導体チップ３の底面の全体にわたって押し広げ
ることができずに、所定のダイボンディング強度を得る
ことができない状態になるし、また、アイランド部１に
対する導電性ペースト２の滴下量が多くなった場合に
は、導電性ペーストの使用量が増大し、コストのアップ
を招来するばかりか、この導電性ペースト２が、図９及
び図１０に示すように、半導体チップ３の外側に多量に
はみ出して、半導体チップ３の側面を伝ってその表面側
にまで盛り上がり、半導体チップ３の表面における各種
の回路素子等にショートが発生すると言うように、いず
れの場合においても不良品の発生率が増大するのであっ
た。
【０００４】また、従来は、大きい形状の半導体チップ
の場合には、図１１及び図１２に示すように、アイラン
ド部１′に対して、導電性ペースト２′をディスペンサ
ーノズルから複数箇所に少量ずつ滴下するようにしてい
るが、この場合においても、複数箇所への各導電性ペー
スト２′の滴下量を微細に調節することができないばか
りか、各導電性ペースト２′の滴下量が可成り変動する
から、各導電性ペースト２′の滴下量が少なくなった場
合には、各導電性ペースト２′は、これに半導体チップ
３′を押し付けても、互いに一体に繋がる状態にまで広
がることなく、図１３に示すように、各導電性ペースト
２′の相互間に空洞ができるから、ダイボンディング強
度が低下することになり、また、各導電性ペースト２′
の滴下量が多くなった場合には、各導電性ペースト２′
は互いに一体に繋がるものの、半導体チップ３′の外側
へのはみ出し量が多くなるから、半導体チップ３′の表
面における各種の回路素子等にショートが発生すること
になる。
の場合には、図１１及び図１２に示すように、アイラン
ド部１′に対して、導電性ペースト２′をディスペンサ
ーノズルから複数箇所に少量ずつ滴下するようにしてい
るが、この場合においても、複数箇所への各導電性ペー
スト２′の滴下量を微細に調節することができないばか
りか、各導電性ペースト２′の滴下量が可成り変動する
から、各導電性ペースト２′の滴下量が少なくなった場
合には、各導電性ペースト２′は、これに半導体チップ
３′を押し付けても、互いに一体に繋がる状態にまで広
がることなく、図１３に示すように、各導電性ペースト
２′の相互間に空洞ができるから、ダイボンディング強
度が低下することになり、また、各導電性ペースト２′
の滴下量が多くなった場合には、各導電性ペースト２′
は互いに一体に繋がるものの、半導体チップ３′の外側
へのはみ出し量が多くなるから、半導体チップ３′の表
面における各種の回路素子等にショートが発生すること
になる。
【０００５】そこで、本発明者は、アイランド部に対す
る導電性ペーストの塗布をディペンサーノズルからの滴
下によって行うことに代えて、図１４に示すように、ス
タンプ体４を使用し、このスタンプ体４に、導電性ペー
ストを付着したのち、このスタンプ体４を、リードフレ
ームにおけるアイランド部１″に対して押し付けると言
うスタンプ印刷とか、或いは、図１５に示すように、前
記アイランド部の上面に、矩形状の抜き窓５ａを穿設し
たスクリーン板５を載せ、このスクリーン板５における
抜き窓５ａ内に導電性ペーストを充填すると言うスクリ
ーン印刷等によって、図１６に示すように、アイランド
部１″の上面に対して導電性ペースト２″を、矩形の半
導体チップ３″と略相似形で、且つ、当該半導体チップ
３″の外形寸法よりも小さい外形寸法した矩形状で膜状
に塗布することを提供した。
る導電性ペーストの塗布をディペンサーノズルからの滴
下によって行うことに代えて、図１４に示すように、ス
タンプ体４を使用し、このスタンプ体４に、導電性ペー
ストを付着したのち、このスタンプ体４を、リードフレ
ームにおけるアイランド部１″に対して押し付けると言
うスタンプ印刷とか、或いは、図１５に示すように、前
記アイランド部の上面に、矩形状の抜き窓５ａを穿設し
たスクリーン板５を載せ、このスクリーン板５における
抜き窓５ａ内に導電性ペーストを充填すると言うスクリ
ーン印刷等によって、図１６に示すように、アイランド
部１″の上面に対して導電性ペースト２″を、矩形の半
導体チップ３″と略相似形で、且つ、当該半導体チップ
３″の外形寸法よりも小さい外形寸法した矩形状で膜状
に塗布することを提供した。
【０００６】しかし、この塗布方法は、導電性ペースト
を膜状に塗布するものであるから、その塗布量を略一定
に揃えることができるから、導電性ペーストの使用量を
節減できるが、その反面、本発明者の実験によると、以
下に述べるような問題を有するのであった。すなわち、
アイランド部１″の上面に対して矩形状の膜状に塗布し
た導電性ペースト２″を、半導体チップ３″の押圧によ
って押し広げる場合、この矩形状の導電性ペースト２″
は、矩形のまま相似形に広がるのではなく、図１６に一
点鎖線で示すように、導電性ペースト２″における矩形
の各隅部は外向きに大きく広がることなく、各辺２ａ″
の部分が、外向きに大きく広がるもので、換言すると、
矩形の各隅部における外向きへの広がりよりも、各辺２
ａ″の部分における外向きへの広がりの方が遙かに大き
いのである。
を膜状に塗布するものであるから、その塗布量を略一定
に揃えることができるから、導電性ペーストの使用量を
節減できるが、その反面、本発明者の実験によると、以
下に述べるような問題を有するのであった。すなわち、
アイランド部１″の上面に対して矩形状の膜状に塗布し
た導電性ペースト２″を、半導体チップ３″の押圧によ
って押し広げる場合、この矩形状の導電性ペースト２″
は、矩形のまま相似形に広がるのではなく、図１６に一
点鎖線で示すように、導電性ペースト２″における矩形
の各隅部は外向きに大きく広がることなく、各辺２ａ″
の部分が、外向きに大きく広がるもので、換言すると、
矩形の各隅部における外向きへの広がりよりも、各辺２
ａ″の部分における外向きへの広がりの方が遙かに大き
いのである。
【０００７】従って、前記導電性ペースト２″の大きさ
を、当該導電性ペースト２″の各隅部が半導体チップ
３″の底面における各隅部にまで広がるように、半導体
チップ３″の大きさに近付けるように設定した場合に
は、導電性ペースト２″が、図１６に二点鎖線で示す半
導体チップ３″の各側面から外側に多量にはみ出すこと
になる。また、前記半導体チップ２″の外側へのはみ出
し量を少なくするために、導電性ペースト２″における
外形寸法を半導体チップ３″に外形寸法よりも充分に小
さくするように設定した場合には、導電性ペースト２″
を、半導体チップ３″の底面における各隅部にまで押し
広げることができないのであり、要するに、導電性ペー
ストを半導体チップと略相似の矩形にして膜状に塗布す
ると言う方法では、導電性ペーストを、半導体チップの
外側へのはみ出しがないか、或いは、はみ出し量が少な
い状態のもとで、当該導電性ペーストが半導体チップの
底面における各隅部にまで押し広げることができるよう
な状態にして塗布することはできないのであった。
を、当該導電性ペースト２″の各隅部が半導体チップ
３″の底面における各隅部にまで広がるように、半導体
チップ３″の大きさに近付けるように設定した場合に
は、導電性ペースト２″が、図１６に二点鎖線で示す半
導体チップ３″の各側面から外側に多量にはみ出すこと
になる。また、前記半導体チップ２″の外側へのはみ出
し量を少なくするために、導電性ペースト２″における
外形寸法を半導体チップ３″に外形寸法よりも充分に小
さくするように設定した場合には、導電性ペースト２″
を、半導体チップ３″の底面における各隅部にまで押し
広げることができないのであり、要するに、導電性ペー
ストを半導体チップと略相似の矩形にして膜状に塗布す
ると言う方法では、導電性ペーストを、半導体チップの
外側へのはみ出しがないか、或いは、はみ出し量が少な
い状態のもとで、当該導電性ペーストが半導体チップの
底面における各隅部にまで押し広げることができるよう
な状態にして塗布することはできないのであった。
【０００８】本発明は、この問題を解消した塗布方法
と、その塗布装置とを提供することを技術的課題とする
ものである。
と、その塗布装置とを提供することを技術的課題とする
ものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るために本発明の塗布方法は、「リードフレームにおけ
るアイランド部等の半導体チップ装着部に、導電性ペー
ストを、半導体チップの下面における矩形の外形寸法よ
りも小さい外形寸法の矩形状で、且つ、その矩形におけ
る各辺を内側に向かって湾曲状に入り込むような形状に
して膜状に塗布することを特徴とする。」ものである。
るために本発明の塗布方法は、「リードフレームにおけ
るアイランド部等の半導体チップ装着部に、導電性ペー
ストを、半導体チップの下面における矩形の外形寸法よ
りも小さい外形寸法の矩形状で、且つ、その矩形におけ
る各辺を内側に向かって湾曲状に入り込むような形状に
して膜状に塗布することを特徴とする。」ものである。
【００１０】また、本発明の塗布装置は、「リードフレ
ームにおけるアイランド部等の半導体チップ装着部に向
かって上下動するスタンプ支持体と、このスタンプ支持
体に設けたスタンプ体に対する導電性ペースト付着手段
とを備え、前記スタンプ支持体におけるスタンプ体を、
半導体チップの下面における矩形の外形寸法よりも小さ
い外形寸法の矩形にすると共に、その矩形における各辺
を内側に向かって入り込むようにした湾曲辺に形状にし
たことを特徴とする。」ものである。
ームにおけるアイランド部等の半導体チップ装着部に向
かって上下動するスタンプ支持体と、このスタンプ支持
体に設けたスタンプ体に対する導電性ペースト付着手段
とを備え、前記スタンプ支持体におけるスタンプ体を、
半導体チップの下面における矩形の外形寸法よりも小さ
い外形寸法の矩形にすると共に、その矩形における各辺
を内側に向かって入り込むようにした湾曲辺に形状にし
たことを特徴とする。」ものである。
【００１１】
【作 用】リードフレームにおけるアイランド部等の
半導体チップ装着部に、膜状に塗布する導電性ペースト
を、前記したように、半導体チップの下面における矩形
の外形寸法よりも小さい外形寸法の矩形状で、且つ、そ
の矩形における各辺を内側に向かって湾曲状に入り込む
ような形状にすることにより、この膜状導電性ペースト
を、その上に載せた半導体チップを下向きに押圧して押
し広げる場合において、当該導電性ペーストのうち各辺
の部分が、各隅部の部分よりも外側に大きく広がる傾向
を呈しても、この各辺の部分が半導体チップよりも外側
に大きくはみ出すことを、当該各辺を予め内側に向かっ
て湾曲状に入り込むような形状にしたことで確実に回避
することができるから、導電性ペーストを、半導体チッ
プの外側へのはみ出しがないか、或いは、はみ出し量が
少ない状態のもとで、当該導電性ペーストが半導体チッ
プの底面における各隅部にまで確実に押し広げることが
できるような状態にして塗布することができるのであ
る。
半導体チップ装着部に、膜状に塗布する導電性ペースト
を、前記したように、半導体チップの下面における矩形
の外形寸法よりも小さい外形寸法の矩形状で、且つ、そ
の矩形における各辺を内側に向かって湾曲状に入り込む
ような形状にすることにより、この膜状導電性ペースト
を、その上に載せた半導体チップを下向きに押圧して押
し広げる場合において、当該導電性ペーストのうち各辺
の部分が、各隅部の部分よりも外側に大きく広がる傾向
を呈しても、この各辺の部分が半導体チップよりも外側
に大きくはみ出すことを、当該各辺を予め内側に向かっ
て湾曲状に入り込むような形状にしたことで確実に回避
することができるから、導電性ペーストを、半導体チッ
プの外側へのはみ出しがないか、或いは、はみ出し量が
少ない状態のもとで、当該導電性ペーストが半導体チッ
プの底面における各隅部にまで確実に押し広げることが
できるような状態にして塗布することができるのであ
る。
【００１２】なお、導電性ペーストを前記した形状にし
て膜状に塗布することは、半導体チップ装着部に、予め
導電性ペーストを付着したスタンプ体を押し付けると
か、或いは、半導体チップ装着部にスクリーン板を載
せ、このスクリーン板に穿設した抜き窓内に導電性ペー
ストを充填することによって達成することができる。
て膜状に塗布することは、半導体チップ装着部に、予め
導電性ペーストを付着したスタンプ体を押し付けると
か、或いは、半導体チップ装着部にスクリーン板を載
せ、このスクリーン板に穿設した抜き窓内に導電性ペー
ストを充填することによって達成することができる。
【００１３】
【発明の効果】従って、本発明によると、半導体チップ
の導電性ペーストを使用してのダイボンディングに際し
て、ダイボンディング強度が低かったり、半導体チップ
における各種の回路素子等にショートが発生たりすると
言うような不良品の発生率を大幅に低減できるのであ
り、また、本発明の装置によると、導電性ペーストの塗
布を、簡単な機構によって連的的に行うことができるか
ら、導電性ペーストの塗布に要するコストを大幅に低減
できる効果を有する。
の導電性ペーストを使用してのダイボンディングに際し
て、ダイボンディング強度が低かったり、半導体チップ
における各種の回路素子等にショートが発生たりすると
言うような不良品の発生率を大幅に低減できるのであ
り、また、本発明の装置によると、導電性ペーストの塗
布を、簡単な機構によって連的的に行うことができるか
ら、導電性ペーストの塗布に要するコストを大幅に低減
できる効果を有する。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面について説明
する。図１〜図５は、第１の実施例を示す。この図にお
いて、符号１１は、支持台１２の上面に載置した回路基
板を示し、この回路基板１１の上面には、少なくとも下
面を矩形に形成した半導体チップ１３をダイボンディン
グするための電極パッド等の半導体チップ装着部１４が
形成されている。
する。図１〜図５は、第１の実施例を示す。この図にお
いて、符号１１は、支持台１２の上面に載置した回路基
板を示し、この回路基板１１の上面には、少なくとも下
面を矩形に形成した半導体チップ１３をダイボンディン
グするための電極パッド等の半導体チップ装着部１４が
形成されている。
【００１５】符号１５は、前記回路基板１１の側方に配
設したスタンプ台を示し、このスタンプ台１５は、側面
部に導電性ペースト１６の溜部１７を有する回転ローラ
１８との間を往復動することにより、その上面に、前記
溜部１７内の導電性ペースト１６が膜状に塗布されるよ
うに構成されている。符号１９は、下端にスタンプ体２
０を備えたスタンプ支持体を示し、このスタンプ支持体
１９は、前記回路基板１１における半導体チップ装着部
１４と、前記スタンプ台１５との間を横方向に往復動し
たのち、その往復動の両端において下降動したのち上昇
動するように構成されている。
設したスタンプ台を示し、このスタンプ台１５は、側面
部に導電性ペースト１６の溜部１７を有する回転ローラ
１８との間を往復動することにより、その上面に、前記
溜部１７内の導電性ペースト１６が膜状に塗布されるよ
うに構成されている。符号１９は、下端にスタンプ体２
０を備えたスタンプ支持体を示し、このスタンプ支持体
１９は、前記回路基板１１における半導体チップ装着部
１４と、前記スタンプ台１５との間を横方向に往復動し
たのち、その往復動の両端において下降動したのち上昇
動するように構成されている。
【００１６】そして、前記スタンプ支持体１９における
スタンプ体２０を、図３に示すように、矩形の半導体チ
ップ１３と略相似形で、且つ、当該半導体チップ１３の
外形寸法よりも小さい外形寸法にした矩形に形成すると
共に、その矩形における各辺を、内側に向かって入り込
むようにした湾曲辺２０ａに形状するのである。この構
成において、前記スタンプ支持体１９を、前記スタンプ
台１５の上方まで横移動したのち下降動することによ
り、このスタンプ支持体１９の下端におけるスタンプ体
２０に、前記スタンプ台１５の上面における導電性ペー
ストが付着する。
スタンプ体２０を、図３に示すように、矩形の半導体チ
ップ１３と略相似形で、且つ、当該半導体チップ１３の
外形寸法よりも小さい外形寸法にした矩形に形成すると
共に、その矩形における各辺を、内側に向かって入り込
むようにした湾曲辺２０ａに形状するのである。この構
成において、前記スタンプ支持体１９を、前記スタンプ
台１５の上方まで横移動したのち下降動することによ
り、このスタンプ支持体１９の下端におけるスタンプ体
２０に、前記スタンプ台１５の上面における導電性ペー
ストが付着する。
【００１７】そこで、前記スタンプ支持体１９を、上昇
動し、次いで、前記回路基板１１における半導体チップ
装着部１４の真上まで横移動したのち、下降動すること
により、前記半導体チップ装着部１４の表面に対して、
導電性ペースト２１を、図４及び図５に示すように、前
記スタンプ体２０の形状通りに、矩形の半導体チップに
おける外形寸法よりも小さい外形寸法の矩形状で、且
つ、その矩形における各辺２１ａを内側に向かって湾曲
状に入り込むような形状にして膜状に塗布することがで
きる。
動し、次いで、前記回路基板１１における半導体チップ
装着部１４の真上まで横移動したのち、下降動すること
により、前記半導体チップ装着部１４の表面に対して、
導電性ペースト２１を、図４及び図５に示すように、前
記スタンプ体２０の形状通りに、矩形の半導体チップに
おける外形寸法よりも小さい外形寸法の矩形状で、且
つ、その矩形における各辺２１ａを内側に向かって湾曲
状に入り込むような形状にして膜状に塗布することがで
きる。
【００１８】このようにして半導体チップ装着部１４の
表面に膜状に塗布された導電性ペースト２１は、その上
に載せた半導体チップ１３を下向きに押圧することによ
って、押し広げられるのであり、この押し広げに際し
て、当該導電性ペースト２１のうち各辺２１ａの部分
が、各隅部の部分よりも外側に大きく広がる傾向を呈し
ても、この各辺２１ａの部分が半導体チップ１３よりも
外側に大きくはみ出すことを、当該各辺２１ａを、前記
したように、予め内側に向かって湾曲状に入り込むよう
な形状にしたことで確実に回避することができるから、
導電性ペースト２１を、半導体チップ１３の外側へのは
み出しがないか、或いは、図５に一点鎖線で示すよう
に、二点鎖線で示す半導体チップ１３の外側へのはみ出
し量が少ない状態のもとで、当該導電性ペースト２１が
半導体チップ１３の底面における各隅部にまで確実に押
し広げることができるような状態にして塗布することが
できるのである。
表面に膜状に塗布された導電性ペースト２１は、その上
に載せた半導体チップ１３を下向きに押圧することによ
って、押し広げられるのであり、この押し広げに際し
て、当該導電性ペースト２１のうち各辺２１ａの部分
が、各隅部の部分よりも外側に大きく広がる傾向を呈し
ても、この各辺２１ａの部分が半導体チップ１３よりも
外側に大きくはみ出すことを、当該各辺２１ａを、前記
したように、予め内側に向かって湾曲状に入り込むよう
な形状にしたことで確実に回避することができるから、
導電性ペースト２１を、半導体チップ１３の外側へのは
み出しがないか、或いは、図５に一点鎖線で示すよう
に、二点鎖線で示す半導体チップ１３の外側へのはみ出
し量が少ない状態のもとで、当該導電性ペースト２１が
半導体チップ１３の底面における各隅部にまで確実に押
し広げることができるような状態にして塗布することが
できるのである。
【００１９】なお、半導体チップが、図６に示す第２の
実施例のように、長方形の半導体チップ１３′である場
合には、その半導体チップ装着部１４′に対して導電性
ペースト２１′を膜状に塗布するためのスタンプ体２
０′を、前記半導体チップ１３′と略相似の長方形に形
成すると共に、その各辺を内側に入り込むようにした湾
曲辺２０ａ′に形成すれば良いのである。
実施例のように、長方形の半導体チップ１３′である場
合には、その半導体チップ装着部１４′に対して導電性
ペースト２１′を膜状に塗布するためのスタンプ体２
０′を、前記半導体チップ１３′と略相似の長方形に形
成すると共に、その各辺を内側に入り込むようにした湾
曲辺２０ａ′に形成すれば良いのである。
【００２０】また、前記スタンプ体２０に対して導電性
ペーストを付着するための手段は、前記実施例のよう
に、往復動式のスタンプ台１５と、その上面に導電性ペ
ーストを塗布するための溜部１７付回転ローラ１８とで
構成することに限らず、前記スタンプ体２０を、前記回
転ローラ１８の箇所まで移動してこれに接触するように
構成したり、或いは、前記回転ローラ１８を、上下動の
みするスタンプ体２０の箇所まで移動してこれに接触す
るように構成すると言ったその他の構成にしても良いの
である。
ペーストを付着するための手段は、前記実施例のよう
に、往復動式のスタンプ台１５と、その上面に導電性ペ
ーストを塗布するための溜部１７付回転ローラ１８とで
構成することに限らず、前記スタンプ体２０を、前記回
転ローラ１８の箇所まで移動してこれに接触するように
構成したり、或いは、前記回転ローラ１８を、上下動の
みするスタンプ体２０の箇所まで移動してこれに接触す
るように構成すると言ったその他の構成にしても良いの
である。
【００２１】一方、半導体チップ装着部に対して導電性
ペーストを、前記したような形状で膜状に塗布すること
は、図７に示す第３の実施例のように、リードフレーム
におけるアイランド部等の半導体チップ装着部１４″
に、抜き窓２２ａを穿設したスクリーン板２２を重ね合
わせ、このスクリーン板２２における抜き窓２２ａ内に
導電性ペーストを充填すると言うスクリーン印刷法によ
っても行うことができる。
ペーストを、前記したような形状で膜状に塗布すること
は、図７に示す第３の実施例のように、リードフレーム
におけるアイランド部等の半導体チップ装着部１４″
に、抜き窓２２ａを穿設したスクリーン板２２を重ね合
わせ、このスクリーン板２２における抜き窓２２ａ内に
導電性ペーストを充填すると言うスクリーン印刷法によ
っても行うことができる。
【図１】本発明における第１の実施例を示す斜視図であ
る。
る。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】図１のIII −III 視拡大底面図で、スタンプ体
の底面図である。
の底面図である。
【図４】図１の要部拡大斜視図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ視平面図である。
【図６】本発明における第２の実施例を示す斜視図であ
る。
る。
【図７】本発明における第３の実施例を示す斜視図であ
る。
る。
【図８】従来例を示す斜視図である。
【図９】従来例にてダイボンディングした状態を示す斜
視図である。
視図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ視断面図である。
【図１１】別の従来例を示す平面図である。
【図１２】図１１のXII −XII 視断面図である。
【図１３】前記別の従来例にてダイボンディングした状
態を示す平面図である。
態を示す平面図である。
【図１４】本発明に至る以前の方法を示す斜視図であ
る。
る。
【図１５】本発明に至る以前の方法を示す斜視図であ
る。
る。
【図１６】本発明に至る以前の方法を示す平面図であ
る。
る。
１１ 回路基板 １３ 半導体チップ １４ 半導体チップ装着部 １５ スタンプ台 １９ スタンプ支持体 ２０ スタンプ体 ２０ａ スタンプ体の湾曲辺 ２１ 導電性ペースト ２１ａ 導電性ペーストの辺
Claims (2)
- 【請求項１】リードフレームにおけるアイランド部等の
半導体チップ装着部に、導電性ペーストを、半導体チッ
プの下面における矩形の外形寸法よりも小さい外形寸法
の矩形状で、且つ、その矩形における各辺を内側に向か
って湾曲状に入り込むような形状にして塗布することを
特徴とする半導体チップのダイボンディング用導電性ペ
ーストの塗布方法。 - 【請求項２】リードフレームにおけるアイランド部等の
半導体チップ装着部に向かって上下動するスタンプ支持
体と、このスタンプ支持体に設けたスタンプ体に対する
導電性ペースト付着手段とを備え、前記スタンプ支持体
におけるスタンプ体を、半導体チップの下面における矩
形の外形寸法よりも小さい外形寸法の矩形にすると共
に、その矩形における各辺を内側に向かって入り込む湾
曲辺に形状にしたことを特徴とする半導体チップのダイ
ボンディング用導電性ペーストの塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7108393A JPH08306715A (ja) | 1995-05-02 | 1995-05-02 | 半導体チップのダイボンディング用導電性ペーストの塗布方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7108393A JPH08306715A (ja) | 1995-05-02 | 1995-05-02 | 半導体チップのダイボンディング用導電性ペーストの塗布方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08306715A true JPH08306715A (ja) | 1996-11-22 |
Family
ID=14483632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7108393A Pending JPH08306715A (ja) | 1995-05-02 | 1995-05-02 | 半導体チップのダイボンディング用導電性ペーストの塗布方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08306715A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006265411A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Sekisui Chem Co Ltd | シート状もしくはペースト状接着剤、電子部品装置の製造方法及び電子部品装置 |
| KR20160082997A (ko) | 2013-11-07 | 2016-07-11 | 토레이 엔지니어링 컴퍼니, 리미티드 | 본딩 장치 |
| JP2019165085A (ja) * | 2018-03-19 | 2019-09-26 | 新電元工業株式会社 | 電子部品の製造方法および導電性接続材マスク |
| WO2022196232A1 (ja) * | 2021-03-15 | 2022-09-22 | ローム株式会社 | 半導体装置、および半導体装置の製造方法 |
-
1995
- 1995-05-02 JP JP7108393A patent/JPH08306715A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006265411A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Sekisui Chem Co Ltd | シート状もしくはペースト状接着剤、電子部品装置の製造方法及び電子部品装置 |
| KR20160082997A (ko) | 2013-11-07 | 2016-07-11 | 토레이 엔지니어링 컴퍼니, 리미티드 | 본딩 장치 |
| JP2019165085A (ja) * | 2018-03-19 | 2019-09-26 | 新電元工業株式会社 | 電子部品の製造方法および導電性接続材マスク |
| WO2022196232A1 (ja) * | 2021-03-15 | 2022-09-22 | ローム株式会社 | 半導体装置、および半導体装置の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11664239B2 (en) | Lead frame for improving adhesive fillets on semiconductor die corners | |
| US20020025601A1 (en) | Apparatus for packaging semiconductor device and method for packaging the same | |
| JP2000332055A (ja) | フリップチップ実装構造及び実装方法 | |
| US6110761A (en) | Methods for simultaneously electrically and mechanically attaching lead frames to semiconductor dice and the resulting elements | |
| JPH0519310B2 (ja) | ||
| JPH08306715A (ja) | 半導体チップのダイボンディング用導電性ペーストの塗布方法及びその装置 | |
| JP2772828B2 (ja) | ダイボンディング方法 | |
| JP2002307653A (ja) | 導電性インクの印刷方法 | |
| US11088054B2 (en) | Lead frame and method for manufacturing the same | |
| JP3022910B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| KR102480261B1 (ko) | 반도체 패키지용 메탈 바 및 그 제조방법 | |
| JP2882091B2 (ja) | チップの樹脂封止装置 | |
| CN217606848U (zh) | 器件连接装置、封装体及电子装置 | |
| TW200908280A (en) | Multi-chip stacked device with a composite spacer layer | |
| JP2001291729A (ja) | 半導体素子の孔版印刷樹脂封止方法、及び該方法に用いる孔版及びスキージ | |
| CN221529936U (zh) | 指纹芯片封装结构及指纹模组 | |
| US20040256705A1 (en) | Substrate-based IC package | |
| TW454317B (en) | Manufacturing method of semiconductor package device with flash-prevention structure | |
| KR20010014536A (ko) | 부품에 봉지재를 도포하는 방법 및 장치 | |
| JPH06196516A (ja) | 半田塗布方法、半導体装置の製造方法およびスキージ | |
| TW567564B (en) | Semiconductor package having a die carrier to prevent delamination and method for fabricating the package | |
| JP2000174039A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2003031752A (ja) | リードフレーム、半導体装置、およびその製造方法 | |
| JP2002280400A (ja) | 封止樹脂印刷マスクおよびそれを用いたｌｃｃ型半導体装置の製造方法 | |
| JP2000223530A (ja) | フリップチップ実装体および実装方法 |