KR20160082997A

KR20160082997A - 본딩 장치

Info

Publication number: KR20160082997A
Application number: KR1020167011892A
Authority: KR
Inventors: 히로미츠 와다
Original assignee: 토레이 엔지니어링 컴퍼니, 리미티드
Priority date: 2013-11-07
Filing date: 2014-10-28
Publication date: 2016-07-11
Also published as: US9711483B2; WO2015068607A1; JP2015090956A; US20160284662A1; JP6272676B2

Abstract

복수의 디바이스 칩을 동시에 접합할 때, 각각의 디바이스 칩과 전극 패드의 접합 불량을 방지하여, 신속하게 최적의 접합 조건을 발견할 수 있는 본딩 장치를 제공한다. 구체적으로는, 기판 표면에 설치된 복수의 전극 패드 상에, 복수의 디바이스 칩을 접합하는 본딩 장치이며, 기판을 적재하는 스테이지부와, 복수의 디바이스 칩을 한 번에 보유 지지하는 헤드부와, 스테이지부에 대해 헤드부를 상하 방향으로 승강 이동시키는 헤드 승강 기구와, 헤드부를 상하 방향으로 가진하는 가진 장치와, 기판과 복수의 디바이스 칩을 접합하는 칩 접합용 페이스트를 가열하는 히터부와, 접합용 페이스트의 접합 중의 상태를 관찰하는 칩 관찰부를 구비한, 본딩 장치이다.

Description

본딩 장치 {BONDING APPARATUS}

본 발명은, 전극 패드 상에 접합용 페이스트가 도포되어 있는 기판 상에, 디바이스 칩을 접합하는 본딩 장치에 관한 것이다.

종래부터, 배선 기판 상에 저항기나 콘덴서, 리액턴스, 스위칭 회로 등이 조립된 부품(이른바, 디바이스 칩)이 접합된 기판 모듈이, 다양한 용도로 사용되고 있다.

또한 최근에는, 하이브리드 자동차나 전기 자동차의 보급에 수반하여, 파워 트랜지스터나 파워 디바이스라고 불리는 디바이스 칩이 접합된 기판 모듈이 보급되고 있고, 접합 방법에 대해 다양하게 검토되고 있다(예를 들어, 특허문헌 1, 2).

또한, 리드 프레임 등의 반도체 칩 장착부에, 반도체 칩의 다이 본딩용 도전성 페이스트를 적량 도포하는 기술이 검토되고 있다(예를 들어, 특허문헌 3).

일본 특허 공개 제2006-59904호 공보 일본 특허 공개 제2013-41870호 공보 일본 특허 공개 평8-306715호 공보

기판 모듈을 구성하는 기판 상에 복수의 디바이스 칩을 접합하는 경우, 디바이스 칩을 1개씩 접합하는 것보다도, 복수 동시에 접합하는 쪽이, 생산성 향상을 위해 바람직하다. 그리고, 전극 패드와 디바이스 칩을 접합하기 위해 도포되는 접합용 도전성 페이스트 등(이하, 접합용 페이스트라고 함)은, 인접하는 디바이스 칩이나 전극끼리의 단락을 방지하기 위해, 접합 불량으로 되지 않는 범위에서, 필요 최소한의 양밖에 도포되어 있지 않다.

그리고, 이러한 기판 모듈을 구성하는 기판 상에 복수의 디바이스 칩을 접합하는 경우, 접합용 페이스트의 도포량, 이들 디바이스 칩이나 기판을 가열하는 온도 프로파일, 이들 디바이스 칩의 가압·가진의 조건에 대해, 각각 최적의 상태(이하, 최적의 접합 조건이라고 함)나, 그 전후의 허용 범위(이른바, 프로세스 마진)를 미리 발견해 두고, 이 조건 범위에서의 접합을 유지할 필요가 있다.

그러나, 이들 최적의 접합 조건이나 프로세스 마진을 발견하는(이른바, 조건 설정) 작업은, 각 디바이스 칩의 접합 강도를 확인하면서, 접합 불량이 일어나지 않는 접합 조건을 시행착오를 거치면서 발견하는, 시간과 노동력을 필요로 하는 작업이다. 그리고, 조건 설정이나 강도 확인의 작업은, 새로운 제조 품종이 투입될 때마다 행할 필요가 있었다. 또한, 품종 교체 후의 강도 확인 작업이나, 생산 도중의 샘플링 검사가 적절하게 행해지고 있었다. 또한, 여기서 말하는 접합 불량이라 함은, 디바이스 칩과 접합용 페이스트의 접촉 면적이, 본래 접촉해야 할 면적에 미치지 않는 경우나, 접합 시에 접합용 페이스트가 과도하게 비어져 나와 인접하는 디바이스 칩이나 전극 패드와 단락하는 상태를 의미한다.

따라서, 본 발명의 목적은, 복수의 디바이스 칩을 동시에 접합할 때, 각각의 디바이스 칩과 전극 패드의 접합 불량을 방지하여, 신속하게 최적의 접합 조건을 발견할 수 있는 본딩 장치를 제공하는 것이다.

이상의 과제를 해결하기 위해, 제1 발명은,

기판 표면에 설치된 복수의 전극 패드 상에 복수의 디바이스 칩을 접합하는 본딩 장치이며,

상기 기판을 적재하여 지지하는 스테이지부와,

상기 복수의 전극 패드 상에 본딩하는 복수의 디바이스 칩을 한 번에 보유 지지하는 헤드부와,

상기 스테이지부에 대해 상기 헤드부를 상하 방향으로 승강 이동시키는 헤드 승강 기구와,

상기 헤드부를 상하 방향으로 가진하는 헤드 가진부와,

상기 복수의 전극 패드와 각 디바이스 칩을 접합하는 접합용 페이스트를 가열하는 히터부와,

상기 복수의 디바이스 칩이 접합되는 각 전극 패드의 주변부를 적어도 포함하는 영역을 관찰하는 접합 영역 관찰부를 구비하고,

상기 스테이지부는, 상기 기판을 지지하는 지지 부재 중, 상기 복수의 디바이스 칩이 접합되는 각 전극 패드의 주변부 및 그 외측에 대응하는 부분이, 투명체로 구성되어 있고,

상기 접합 영역 관찰부는, 상기 스테이지부의 상기 지지 부재를 사이에 두도록 상기 헤드부와 대향 배치되어 있고,

상기 접합 영역 관찰부에서 관찰한 화상을 화상 신호로서 취득하는 화상 신호 취득부와,

상기 화상 신호에 기초하여, 상기 복수의 디바이스 칩과 접하는 접합용 페이스트의 상태를 검사하는, 페이스트 상태 검사부를 구비한,

본딩 장치이다.

제2 발명은, 제1 발명에 있어서,

상기 페이스트 상태 검사부는, 상기 복수의 디바이스 칩의 주위로부터 비어져 나온 접합용 페이스트의 비어져 나옴 치수를 검사하는 것을 특징으로 한다.

제3 발명은, 제2 발명에 있어서,

상기 복수의 전극 패드의 외주부로부터 비어져 나온 상기 접합용 페이스트의 비어져 나옴 치수에 대해, 비어져 나옴 허용 범위를 설정하는, 비어져 나옴 허용 범위 설정부를 구비하고,

상기 페이스트 상태 검사부는, 상기 복수의 전극 패드의 외주부로부터 비어져 나온 상기 접합용 페이스트의 비어져 나옴 치수가, 상기 비어져 나옴 허용 범위 내인지 여부를 검사하는 것을 특징으로 한다.

제4 발명은, 제3 발명에 있어서,

상기 페이스트 상태 검사부는, 상기 복수의 전극 패드 중 적어도 1개에 대해, 검사한 접합용 페이스트의 비어져 나옴 치수가 상기 비어져 나옴 허용 범위 밖이면, 당해 검사한 접합용 페이스트의 비어져 나옴 치수가 이상인 것을 통지하는 것을 특징으로 한다.

제5 발명은, 제2∼4 발명 중 어느 하나에 있어서,

상기 복수의 전극 패드의 외주부로부터 비어져 나온 상기 접합용 페이스트의 비어져 나옴 치수에 대해, 비어져 나옴 허용 상한값을 설정하는, 비어져 나옴 허용 상한값 설정부를 구비하고,

상기 페이스트 상태 검사부에 있어서 상기 복수의 전극 패드의 외주부로부터 비어져 나온 상기 접합용 페이스트가 상기 비어져 나옴 허용 상한값에 도달하였다고 판정되면, 상기 헤드부를 상승시키거나 또는 상기 히터부의 가열을 멈추는, 제어부를 구비한

것을 특징으로 한다.

제6 발명은, 제2∼5 발명 중 어느 하나에 있어서,

상기 헤드부를 상기 스테이지부 측을 향해 더 가압하는 헤드 가압부와,

상기 페이스트 상태 검사부에 있어서 상기 복수의 전극 패드의 외주부로부터 비어져 나온 상기 접합용 페이스트가 상기 비어져 나옴 허용 상한값에 도달하였다고 판정되면, 상기 헤드 가압부의 가압을 멈추는, 제어부를 구비한 것을 특징으로 한다.

제7 발명은, 제1 발명에 있어서,

상기 페이스트 상태 검사부는, 상기 접합용 페이스트의 경화 반응 상태를 검사하는 것을 특징으로 한다.

제8 발명은, 제7 발명에 있어서,

상기 접합용 페이스트의 경화 반응 상태의 허용 범위를 설정하는, 경화 반응 상태 허용 범위 설정부를 구비하고,

상기 페이스트 상태 검사부는, 상기 접합용 페이스트가, 상기 경화 반응 상태의 허용 범위 내인지 여부를 검사하는 것을 특징으로 한다.

제9 발명은, 제8 발명에 있어서,

상기 페이스트 상태 검사부는, 상기 복수의 전극 패드 중 적어도 1개에 대해, 검사한 접합용 페이스트가 상기 경화 반응 상태의 허용 범위 밖이면, 당해 검사한 접합용 페이스트의 경화 반응 상태가 이상인 것을 통지하는 것을 특징으로 한다.

제10 발명은, 제7∼9 발명 중 어느 하나에 있어서,

상기 접합용 페이스트의 경화 반응 상태의 허용 상한값을 설정하는, 경화 반응 상태 허용 상한값 설정부를 구비하고,

상기 페이스트 상태 검사부에 있어서 상기 접합용 페이스트가 상기 경화 반응 상태의 허용 상한값에 도달하였다고 판정되면, 상기 헤드부를 상승시키거나 또는 상기 히터부의 가열을 멈추는, 제어부를 구비한 것을 특징으로 한다.

제11 발명은, 제7∼10 발명 중 어느 하나에 있어서,

상기 헤드부를 상기 스테이지부 측을 향해 더 가압하는 헤드 가압부를 더 구비하고,

상기 페이스트 상태 검사부에 있어서 상기 접합용 페이스트가 상기 경화 반응 상태의 허용 상한값에 도달하였다고 판정되면, 상기 헤드 가압부의 가압을 멈추는, 제어부를 구비한 것을 특징으로 한다.

복수의 디바이스 칩을 동시에 접합할 때, 각각의 디바이스 칩과 전극 패드의 접합 불량을 방지하여, 신속하게 최적의 접합 조건을 발견할 수 있다.

도 1은 본 발명을 구현화하는 형태의 일례의 전체를 도시하는 측면도이다.
도 2는 본 발명을 구현화하는 형태의 일례의 주요부를 도시하는 사시도이다.
도 3은 본 발명을 구현화하는 형태의 일례의 전체를 도시하는 측면도이다.
도 4는 본 발명을 구현화하는 형태의 일례의 주요부를 도시하는 단면도이다.
도 5는 본 발명을 구현화하는 형태의 일례를 나타내는 흐름도이다.
도 6은 본 발명을 구현화하는 형태의 일례의 주요부를 도시하는 화상도이다.
도 7은 본 발명에 사용되는 접합용 페이스트의 접합 강도와 관찰 휘도를 나타내는 특성도이다.
도 8은 본 발명을 구현화하는 형태의 다른 일례의 전체를 도시하는 측면도이다.
도 9는 본 발명을 구현화하는 형태의 다른 일례의 전체를 도시하는 측면도이다.

본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해, 도면을 사용하면서 설명한다. 또한, 설명을 간단하게 행하기 위해, 접합 대상이 되는 기판(W)에는, 그 표면에 4개의 전극 패드(P1∼P4)가 형성되어 있고, 그 위에 각각 디바이스 칩(C1∼C4)을 접합하는 형태를 예시한다.

또한, 각 도면에 있어서는, 직교 좌표계의 3축을 X, Y, Z로 하고, XY 평면을 수평면, Z 방향을 연직 방향으로 한다. 특히, X 방향은, 화살표의 방향을 전방 측, 그 역방향을 안쪽 측이라고 표현하고, Y 방향은, 화살표의 방향을 우측, 그 역방향을 좌측이라고 표현하고, Z 방향은 화살표의 방향(중력 상방)을 상측, 그 역방향을 하측이라고 표현한다.

도 1은, 본 발명을 구현화하는 형태의 일례의 전체를 도시하는 개략도이다.

본 발명에 관한 본딩 장치(1)는, 스테이지부(2)와, 헤드부(3)와, 헤드 승강 기구(4)와, 헤드 가진부(5)와, 칩 공급부(7)와, 접합 영역 관찰부(8)와, 히터부를 구비하여 구성되어 있다.

스테이지부(2)는, 디바이스 칩의 접합 대상이 되는 기판(W)을 수평 방향으로 적재하는 것이다. 스테이지부(2)는, 기판(W)의 적재 시나 교체 시에는 기판 보유 지지력이 작용하지 않고 기판을 적재한 후에 기판 보유 지지력이 작용하는, 기판 적재대(20)를 구비한 구성으로 해 둔다.

스테이지부(2)는 이동시킬 필요가 없으면, 장치 프레임(10)에 장착해도 된다.

한편, 스테이지부(2)는, Y 방향으로 이동시킬 필요가 있으면, 도 1에 도시하는 바와 같이, Y 방향으로 이동 가능한 구성으로 해 두는 것이 바람직하다. 이 경우, 장치 프레임(10) 상에, Y 방향으로 신장되는 한 쌍의 레일(25)을 배치하고, 레일(25) 상을 Y 방향으로 이동하는 Y축 슬라이더(26)를 구비해 둔다. 그리고, 외부로부터의 제어 신호에 기초하여, Y축 슬라이더(26)를 소정의 방향으로, 소정의 속도로 이동시켜, 소정의 장소에서 정지시키는, Y축 슬라이더 구동 기구(도시하지 않음)를 구비해 둔다.

구체적으로는, Y축 슬라이더 구동 기구는, Y축 슬라이더(26)를 회전 모터와 볼 나사에 의해 구동하는 것이나, 리니어 모터에 의해 구동하는 것, 에어 실린더나 유압 실린더에 의해 구동하는 것을 예시할 수 있다. 그렇게 하면, 스테이지부(2)에 있어서의, 기판(W)을 적재하거나 다음 기판과 교체하거나 하는 장소와, 칩 디바이스를 접합하는 장소를, 개별로 설정할 수 있다.

칩 공급부(7)는, 기판(W) 상의 전극 패드(P1∼P4)의 위치·간격에 대응시킨 상태에서,

이들 전극 패드(P1∼P4) 상에 본딩하는 복수의 디바이스 칩(C1∼C4)을 공급하는 것이다. 구체적으로는, 칩 공급부(7)는, 복수의 디바이스 칩(C1∼C4)을 적재하는, 칩 공급대(71)를 구비하여 구성되어 있다. 더욱 구체적인 형태를 예시하면, 칩 공급대(71)는 디바이스 칩(C1∼C4)의 외형과 대응한 오목부(72)를 갖고, 이 오목부(72)의 깊이는, 디바이스 칩(C1∼C4)의 두께보다도 얕게 설정되어 있다. 또한, 이 오목부(72)의 위치·간격은, 기판(W)의 전극 패드(P1∼P4)의 위치·간격에 맞추어 배치되어 있다. 그로 인해, 디바이스 칩(C1∼C4)은, 칩 공급대(71)의 오목부(72)에 떨어뜨려 넣어지고, 또한 각 칩의 표면이 칩 공급대(71)의 표면보다 상측에 있는 상태에서 정렬 배치된다. 또한, 칩 공급부(7)는 스테이지부(2)와는 물리적으로 간섭하지 않는 위치에 배치해 둔다. 예를 들어, 도 1에는, 스테이지부(2)가 전방 측, 칩 공급부(7)가 안쪽 측에 배치되어 있는 상태가 도시되어 있다(후술하는 도 3도 동일함).

칩 공급부(7)는, 오목부를 갖는 칩 공급대(71)에 한정되지 않고, 다른 형태여도 된다. 예를 들어, 평탄한 칩 공급대에, 디바이스 칩(C1∼C4)의 외형을 따르는 기준 핀이나 기준 바 등의 칩 위치 결정용 부재를 배치하여 구성해 둔다. 그리고, 이들 칩 위치 결정용 부재는, 디바이스 칩(C1∼C4)을 따르도록 함으로써, 각 칩이 기판(W) 상의 전극 패드(P1∼P4)의 위치·간격에 대응시킨 상태로 되도록 배치해 둔다.

혹은, 칩 공급부(7)는, 평탄한 칩 공급대와, 디바이스 칩(C1∼C4)을 소정의 위치·간격으로 정렬 배치시키는 칩 마운터를 구비한 구성을 한 것이어도 된다. 즉, 평탄한 칩 공급대의 위에, 기판(W)의 전극 패드(P1∼P4)의 위치·간격과 대응한 상태에서, 전극 패드(P1∼P4)를 정렬 배치시켜 둔다.

칩 공급부(7)는, 이러한 구성을 하고 있으므로, 디바이스 칩(C1∼C4)을, 기판(W) 상의 전극 패드(P1∼P4)의 위치·간격에 대응시킨 상태로 미리 배치해 둘 수 있다. 그로 인해, 이들 칩은, 헤드부(3)를 사용하여 한 번에 픽업할 수 있고, 기판(W)의 전극 패드(P1∼P4) 상에 소정의 위치·간격을 유지하여 본딩할 수 있다.

또한, 이 칩 공급부(7)는, 본 발명에 관한 본딩 장치(1)에 구비하고 있어도 되지만, 필수적인 구성 요소는 아니다. 예를 들어, 칩 공급부(7) 대신에, 본딩 장치(1)에 인접 배치된 칩 이동 탑재 반송 장치에 조립되어 있는, 칩 반송 기구(이른바, 칩 슬라이더)로 구성해도 된다. 그렇게 하면, 이 칩 슬라이더와 헤드부(3)의 동작을 연동시켜, 디바이스 칩의 공급·픽업을 행할 수 있다.

헤드부(3)는, 기판(W) 상에 본딩하는 복수의 디바이스 칩 칩(C1∼C4)을 한 번에 보유 지지하는 것이다. 헤드부(3)는, 칩 보유 지지부(31)와, 히터부(32)를 구비하여 구성되어 있다.

칩 보유 지지부(31)는, 복수의 디바이스 칩 칩(C1∼C4)을 보유 지지하는 것이다. 칩 보유 지지부(31)는, 디바이스 칩(C1∼C4)을 픽업하여, 기판(W)에 접합할 때까지는 보유 지지력을 작용시키고, 접합 후에 헤드 상승시키기 전으로부터 다음 디바이스 칩을 픽업할 때까지는 보유 지지력을 작용시키지 않는 구성으로 해 둔다.

구체적으로는, 칩 보유 지지부(31)는, 그 표면이며, 픽업하는 디바이스 칩(C1∼C4)의 외형보다 내측 부분에, 홈이나 구멍을 형성해 둔다. 그리고, 이들 홈이나 구멍은, 외부의 진공 발생 기구(도시하지 않음)와 전환 밸브(도시하지 않음) 등을 통해 접속해 두고, 진공 상태와 대기 해방 상태로 전환할 수 있도록 해 둔다. 그렇게 함으로써, 칩 보유 지지부(31)는 적절하게 디바이스 칩(C1∼C4)을 흡착 보유 지지하고, 보유 지지 해제할 수 있다.

또한, 상술한 스테이지부(2)의 기판 적재대(20)와, 칩 공급부(7)의 칩 적재대(71)와, 헤드부(3)의 칩 보유 지지부(31)는, 서로 평행하게 되도록 미리 조정해 둔다.

히터부(32)는, 전극 패드(P1∼P4)와 각 디바이스 칩(C1∼C4)을 접합하는 접합용 페이스트(CP)를 가열하는 것이다.

구체적으로는, 히터부(32)는, 세라믹 히터나 시즈 히터 등을 사용하여 구성할 수 있고, 외부로부터의 전압이나 전압 제어에 의해, 가열 온/오프를 전환하거나, 가열 온도를 설정할 수 있도록 해 둔다. 이러한 구성을 하고 있으므로, 헤드부(3)에 구비된 히터부(32)는 복수의 디바이스 칩 칩(C1∼C4)을 통해 접합용 페이스트(CP)를 가열할 수 있다.

도 2는, 본 발명을 구현화하는 형태의 일례의 주요부를 도시하는 개략도이다.

도 2에는, 스테이지부(2)의 기판 적재대(20)와, 헤드부(3)의 칩 보유 지지부(31)와 히터부(32)와, 칩 보유 지지부(31)의 하면에서 보유 지지된 디바이스 칩(C1∼C4)이 도시되어 있다. 또한, 기판 적재대(20) 상에는, 본 발명에 관한 본딩 장치(1)에서 접합 대상으로서 취급하는 기판(W)이 적재되어 있다.

또한, 본 발명에 관한 본딩 장치(1)에서 접합 대상으로서 취급하는 기판(W)은, 그 표면에 형성된 전극 패드(P1∼P4) 상에 접합용 페이스트(CP)가 미리 적량 도포되어 있다. 또한, 이 접합용 페이스트(CP)는, 접합 시의 압력을 고려한 후, 예를 들어 스크린 인쇄에 의해, 전극 패드(P1∼P4)의 외형보다 내측에 소정의 두께로(즉, 필요량만큼) 도포된다.

헤드 승강 기구(4)는, 스테이지부(2) 및 칩 공급부(7)에 대해 헤드부(3)를 상하 방향으로 승강 이동시키는 것이다. 헤드부(3)는, 헤드 승강 기구(4)의 가동 측 부재인 Z축 슬라이더(43)에 장착되어 있다.

도 3은, 본 발명을 구현화하는 형태의 일례의 전체를 도시하는 개략도이다.

도 1은, 헤드 승강 기구(4)의 Z축 슬라이더(43)와 헤드부(3)가 상승한 상태를 도시하고 있고, 도 3은, Z축 슬라이더(43)와 헤드부(3)가 하강한 상태를 도시하고 있다.

구체적으로는, 헤드 승강 기구(4)는, 베이스 플레이트(41)와, 베이스 플레이트(41) 상에 배치한 Z 방향으로 신장되는 한 쌍의 레일(42)과, 레일(42) 상을 Z 방향으로 이동하는 Z축 슬라이더(46)를 구비해 둔다. 그리고, Z축 슬라이더(43)에는, 볼 나사(44)를 통해 회전 모터(45)가 장착되어 있다. 회전 모터(45)는, 외부로부터의 제어 신호에 기초하여, 소정의 방향으로 소정의 회전 속도로 회전하고, 소정의 각도에서 정지할 수 있다. 그로 인해, 외부로부터의 신호 제어에 기초하여, Z축 슬라이더(43)를 소정의 방향으로, 소정의 속도로 이동시켜, 소정의 장소에서 정지시킬 수 있다. 더욱 구체적으로는, 회전 모터(45)의 회전을 메카니컬하게 제지시키는, 브레이크 기구(도시하지 않음)를 구비한 구성으로 해도 된다. 또한, 헤드부(3)는, 적절하게 연결 부재(33, 34, 35)를 통해, Z축 슬라이더(43)에 장착되어 있다. 그로 인해, 헤드부(3)는, 외부로부터의 제어 신호에 기초하여, 상하 방향으로 승강 이동할 수 있고, 소정의 위치에서 정지할 수 있다.

또한, 헤드 승강 기구(4)는, 상술한 바와 같이 회전 모터를 사용한 형태에 한정되지 않고, 에어 실린더나 유압 실린더를 사용하여, Z축 슬라이더(43)를 상하 방향으로 승강 이동시키는 구성으로 해도 된다.

또한, 헤드 승강 기구(4)는, 헤드부(3)를 수평 방향으로 이동할 필요가 없으면, 베이스 플레이트(41)나 연결 부재(11)를 통해 장치 프레임(10)에 고정 상태로 장착해도 된다. 이 경우, 상술한 칩 공급부(7)에는, 스테이지부(2)와 물리적으로 간섭하지 않는 상태를 유지하면서, 칩 적재대(71)를 헤드부(3)의 하방까지 이동시키고, 그 상태에서 대기시키는 기구를 구비한 구성으로 해 둔다.

한편, 헤드 승강 기구(4)는, X 방향으로 이동시킬 필요가 있으면, 도 1, 도 3에 도시하는 바와 같은, X 방향으로 이동 가능한 구성으로 해 두는 것이 바람직하다. 이 경우, 연결 부재(11) 상에, X 방향으로 신장되는 한 쌍의 레일(15)을 배치하고, 레일(15) 상을 X 방향으로 이동하는 X축 슬라이더(16)를 구비하고, X축 슬라이더(16)에 베이스 플레이트(41)를 장착해 둔다. 그리고, 외부로부터의 제어 신호에 기초하여, X축 슬라이더(16)를 소정의 속도로 이동시키고, 소정의 장소에서 제지시키는, X축 슬라이더 구동 기구(도시하지 않음)를 구비해 둔다.

구체적으로는, X축 슬라이더 구동 기구는, X축 슬라이더(16)를 회전 모터와 볼 나사에 의해 구동하는 것이나, 리니어 모터에 의해 구동하는 것, 에어 실린더나 유압 실린더에 의해 구동하는 것을 예시할 수 있다. 그렇게 하면, 헤드부(3)에 의해 디바이스 칩(C1∼C4)을 픽업하는 장소와, 칩 디바이스(C1∼C4)를 기판(W)에 접합하는 장소를, 개별로 설정할 수 있다.

헤드 가진부(5)는, 헤드부(3)를 상하 방향으로 가진하는 것이다. 구체적으로는, 헤드 가진부(5)는, 고주파 진동 발생기(51) 등을 예시할 수 있고, 연결 부재(33, 34)를 통해 헤드부(3)가 장착되어 있는 연결 부재(35)에 장착해 둔다. 고주파 진동 발생기(51)는, 외부의 제어 신호에 기초하여, 소정의 진폭·주파수로 적절하게 진동한다. 더욱 구체적으로는, 고주파 진동 발생기(51)는, 그 내부에 회전 모터를 구비하고, 그 회전 모터에 장착된 편심 추가 회전함으로써, 화살표(52)로 나타내는 방향으로 진동이 발생하는 것을 예시할 수 있다. 혹은, 고주파 진동 발생기(51)는, 소정의 중량을 갖는 진동자가 왕복동함으로써, 화살표(52)로 나타내는 방향으로 진동이 발생하는 것이어도 된다.

또한, 디바이스 칩의 본딩에 사용되는 접합용 페이스트(CP)는, 고점도이므로, 단순한 가압만으로는 균일하게 펴서 넓히는 것이 어렵다. 즉, 접합용 페이스트(CP)가 도포되어 있는 영역의 중앙부와 주변부에서는, 접합용 페이스트(CP)의 두께를 균일하게 유지한 채로 얇게 펴서 넓히는 것이 어렵다. 그로 인해, 접합 전의 디바이스 칩(C1∼C4)을 전극 패드(P1∼P4) 상에 도포된 접합용 페이스트(CP)와 접촉시킨 후, 가진함으로써, 가진을 가하지 않는 경우보다도 더욱 접합용 페이스트(CP)를 균일하게 얇게 펴서 넓히면서, 디바이스 칩(C1∼C4)과 전극 패드(P1∼P4)의 간격을 근접시킬 수 있다. 그로 인해, 본 발명에 관한 본딩 장치(1)는, 특히 고점도의 접합용 페이스트(CP)가 도포된 기판(W)에 대해 복수의 디바이스 칩을 접합하는 것에 적합한 형태라고 할 수 있다.

도 4는, 본 발명을 구현화하는 형태의 일례의 주요부를 도시하는 단면도이며, 스테이지부(2)의 기판 적재대(20)와, 그 내부에 조립된 접합 영역 관찰부(8)가 도시되어 있다.

기판 적재대(20)는, 기판(W)을 지지하는 지지 부재 중, 접합되는 상기 복수의 디바이스 칩 중 적어도 외주부 및 그 외측에 대응하는 부분이, 투명체로 구성되어 있다.

구체적으로는, 기판 적재대(20)는, 지지 부재(21)와, 프레임 부재(22)와, 흡착부(23)를 포함하여 구성되어 있다. 지지 부재(21)는, 기판(W)과 접촉하여 기판(W)을 직접 지지하는 것이다. 지지 부재(21)는, 보호판(21a), 히터부(21b), 보강판(21c), 단열부(21g)로 구성되어 있다.

보호판(21a)은, 기판(W)과 직접 접촉하여, 히터부(21b)에서 발열한 열에너지를 기판(W)에 전달하는 것이다. 또한, 히터부(21b)와 기판(W)을 전기적으로 절연하는 것이다. 히터부(21b)는, 기판(W)을 가열하기 위한 것이다. 보강판(21c)은, 지지 부재(21)의 강도를 확보하면서, 히터부(21b)에서 발열한 열에너지가 프레임 부재(22)로 릴리프되는 것을 방지하기 위한 것이다. 단열부(21g)는, 히터부(21b)에서 발열한 열에너지가 프레임 부재(22)로 릴리프되는 것을 방지하기 위한 것이다.

더욱 구체적으로는, 보호판(21a), 보강판(21c)은 유리판으로 구성되어 있다. 히터부(21b)는, 유리판과, 그 표면에 형성된 ITO나 IZO 등의 투명 전극으로 구성되어 있다. 히터부(21b)는, 이 투명 전극에 전류·전압을 인가함으로써, 투명 전극의 내부 저항에 의해 발열한다. 그리고, 외부 전원(도시하지 않음)으로부터 이 투명 전극에 대해 전압이나 전압 제어를 하여, 가열 온/오프를 전환하거나, 가열 온도를 설정할 수 있도록 해 둔다.

단열부(21g)는, 실리카나 알루미나 등의 내열성과 단열성을 겸비한 재료로 구성하고, 소정의 폭과 두께로, 히터부(21b)의 외연부와 프레임 부재(22) 사이에 배치되어 있다. 그로 인해, 히터부(21b)의 외연부는, 프레임 부재(22)에 직접 접촉하지 않는다.

이러한 구성을 하고 있으므로, 히터부(21b)는, 보호판(21a), 기판(W), 복수의 전극 패드(P1∼P4)를 통해 접합용 페이스트(CP)를 가열할 수 있다. 또한, 지지 부재(21)는, 히터부를 조립하지 않는 경우에는, 단층의 유리판으로 구성해도 된다.

프레임 부재(22)는, 지지 부재(21)를 지지하는 것이다.

프레임 부재(21b)는, 상면에 개구부를 형성한 상자체나 프레임 형상의 하우징으로 구성되어 있다.

헤드부(3)가 하강하여, 기판(W)에 디바이스 칩(C1∼C4)을 가압할 때, 기판(W)이 적재된 지지 부재(21) 전체를 하면측으로부터 지지하는 것이다.

흡착부(23)는, 기판(W)을 흡착하기 위한 연통 포트이다.

구체적으로는, 흡착부(23)는 적재되는 기판(W)의 외주부보다 내측의 부분에, 지지 부재(21)나 프레임 부재(22)를 관통하여, 외부로 연통하는 구성을 하고 있다. 더욱 구체적으로는, 흡착부(23)는, 외부의 진공 발생 기구(도시하지 않음)와 전환 밸브(도시하지 않음) 등을 통해 접속하고, 진공 상태와 대기 해방 상태로 전환할 수 있도록 해 둔다. 또한, 보호판(21a)에는, 소정 패턴의 홈 등을 형성해 두고, 기판(W)을 효율적으로 흡착 온/오프할 수 있는 구조로 해도 된다.

또한, 상술한 지지 부재(21)에 사용되는 재료는, 유리판에 한정되지 않고, 접합 영역 관찰부(8)의 관찰광의 파장이 투과하는 재질이면 된다. 즉, 관찰광이 가시광선이면, 아크릴 수지, PET 수지, 폴리카르보네이트 수지 등의 좁은 의미의 투명체를 선정할 수 있다. 한편, 관찰광이 근적외선 등이면, 근적외선이 통과하는 세라믹 재료 등, 넓은 의미의 투명체를 선정할 수 있다.

접합 영역 관찰부(8)는, 전극 패드(P1∼P4) 상에 접합되는 디바이스 칩(C1∼C4)의 주변부를 적어도 포함하는 영역을 관찰하는 것이다. 접합 영역 관찰부(8)는, 전극 패드(P1∼P4)가 투명체이면 접합용 페이스트(CP)의 외연부보다 내측의 영역을 포함하도록 관찰하고, 전극 패드(P1∼P4)가 금속 등의 비투명체이면 전극 패드(P1∼P4)의 주변부보다 외측이며, 여기 주변부로부터 외측으로 비어져 나온 접합용 페이스트(CP)의 외연부보다 내측의 영역을 적어도 포함하도록 관찰한다.

구체적으로는, 접합 영역 관찰부(8)는, CCD나 CMOS를 촬상 소자로 하는 에어리어 센서 카메라(81)와, 촬상용 렌즈(82)를 조합하여 구성하고, 각 전극 패드(P1∼P4)와 그 주변부 및 그 외측의 영역을 한 번에 관찰할 수 있는 화각으로 설정해 둔다.

또한, 접합 영역 관찰부(8)는, 스테이지부(2)의 지지 부재(21)를 사이에 두도록 헤드부(3)와 대향 배치되어 있다. 즉, 에어리어 센서 카메라(81)는, 지지 부재(21) 상에 배치된 기판(W)의 전극 패드(P1∼P4)나 그 위에 도포된 접합용 페이스트(CP) 및 그 위에 밀착되어 있는 각 디바이스 칩(C1∼C4)의 주위에 초점을 맞추어, 이들을 관찰하도록 배치되어 있다. 그리고, 에어리어 센서 카메라(81)는, 일점 쇄선(83)으로 나타낸 화각의 내측의 영역을 관찰할 수 있다.

또한, 에어리어 센서 카메라(81)는, 촬상한 화상을 신호 처리하고, 화상 신호로서 외부에 출력할 수 있다. 여기서 말하는 화상 신호라 함은, NTSC, PAL 방식 등의 아날로그 영상 신호나, 디지털 부호화된 영상 신호를 의미한다.

페이스트 상태 검사부(9)는, 접합 영역 관찰부(8)에서 관찰한 화상에 대응한 화상 신호에 기초하여, 복수의 디바이스 칩(C1∼C4)과 접하는 접합용 페이스트(CP)의 상태를 검사하는 것이다. 여기서 말하는, 접합용 페이스트(CP)의 상태라 함은, 접합용 페이스트(CP)의 비어져 나옴 상태나 경화 반응 상태를 말한다. 즉, 복수의 디바이스 칩(C1∼C4)을 각 전극 패드(P1∼P4)에 가압·가열하여 접합할 때, 접합용 페이스트(CP)가, 각 디바이스 칩(C1∼C4)의 주위로 비어져 나와 있는지 여부, 각 전극 패드(P1∼P4)로부터 비어져 나와 있는지 여부, 이들 접합용 페이스트(CP)의 비어져 나옴 치수가 어느 정도인지라고 하는, 비어져 나옴 상태를 검사한다. 혹은, 접합용 페이스트(CP)의 변색 상태를 보고, 소정의 접합 강도를 발휘할 수 있는 상태로 되어 있는지 여부라고 하는, 페이스트의 경화 반응 상태를 검사한다.

구체적으로는, 페이스트 상태 검사부(9)는, 화상 처리 장치(91)와, 그 중에 조립된 화상 처리 프로그램에 의해 구성할 수 있다.

화상 처리 장치(91)는, 화상 신호 취득부(93)를 구비하고 있다. 화상 신호 취득부(93)는, 접합 영역 관찰부(8)로부터 출력된 화상 신호를 취득하는 것이다. 화상 처리 장치(91)는, 화상 신호 취득부(93)에서 취득한 화상 신호를 복원화 처리하여, 접합 영역 관찰부(8)에서 관찰한 화상을 복원한다. 또한, 화상 처리 장치(91)는, 미리 조립된 화상 처리 프로그램에 기초하여, 후술하는 바와 같은 다양한 페이스트 상태 검사를 행할 수 있다.

본딩 동작 및 페이스트 상태의 검사에 관한 일련의 플로우는, 이하와 같다.

도 5는, 본 발명을 구현화하는 형태의 일례를 나타내는 흐름도이다.

미리 스테이지부(2)에는, 전극 패드(P1∼P4)에 접합용 페이스트가 도포된 기판(W)을 적재해 둔다(s11). 또한, 디바이스 칩 공급부에는, 접합용 디바이스 칩(C1∼C4)을 소정의 위치·방향으로 얼라인먼트된 상태로 배열하여 배치해 둔다(s21).

계속해서, 스테이지부(2)의 흡착 보유 지지를 행하고(s12), 기판(W)의 위치 얼라인먼트를 행하고(s13), 스테이지부(2)를 접합 위치까지 이동시키고(s14), 정지시킨다(s15).

한편, 헤드부(3)를 접합용 디바이스 칩(C1∼C4)을 픽업하기 위해, 칩 공급부(7)의 상방의 소정의 위치로 이동하고(s22), 헤드부(3)를 하강시키고(s23), 디바이스 칩(C1∼C4)을 진공 흡착하고(s24), 다시 헤드부(3)를 상승시키고(s25), 헤드부(3)를 접합 위치까지 이동시키고(s26), 스테이지부(3)의 상방에서 대기시킨다(s27).

그리고, 스테이지부(2)와 헤드부(3)가 접합 가능한 상태이면, 헤드부(3)를 하강시킨다(s31). 헤드부(3)가 하강하고, 기판(W)의 전극 패드(P1∼P4) 상에 도포된 접합용 페이스트(CP) 상에 디바이스 칩(C1∼C4)가 접촉하였는지 여부를 판단한다(s32). 또한, 이 접촉 판단은, 회전 모터의 전류값이 상승하거나, Z축 슬라이더의 위치나 위치 변화량의 감소에 기초하여 판단하거나, 스테이지부(2)나 헤드부(3)에 미리 조립해 둔 압력 센서의 신호 출력에 기초하여 판단하거나 하는 것이 가능하다.

그리고, 기판(W)의 전극 패드(P1∼P4) 상에 도포된 접합용 페이스트(CP) 상에 디바이스 칩(C1∼C4)이 접촉하였다고 판단되면, 헤드 가진부(5)를 작동시켜 접합용 페이스트(CP)를 균일하게 얇게 펴서 넓힌다(s34).

그리고, 히터부를 작동시키고(s35), 디바이스 칩(C1∼C4)과 전극 패드(P1∼P4)를 접합한다.

이때, 칩 접합 동작과 병행하여, 접합 영역 관찰부(8)에서 관찰한 화상을 화상 신호로서 취득하고, 이 화상 신호에 기초하여, 복수의 디바이스 칩(C1∼C4)과 접하고 있는 접합용 페이스트(CP)의 상태를 검사한다(s50).

디바이스 칩(C1∼C4)과 전극 패드(P1∼P4)가 접합되면(s37), 헤드부(3)의 진공 흡착이나, 헤드 가진부·히터부의 각 부를 작동 상태로부터 정지 상태로 하고(s38), 헤드부(3)를 상승시킨다(s39).

그리고, 스테이지부(2)를 기판 교체 위치로 이동시키고(s40), 기판의 흡착 상태를 해제하고(s41), 디바이스 칩(C1∼C4)이 접합된 기판을 취출한다(s42).

본 발명에 관한 본딩 장치(1)는, 상술한 각 기기를 제어하기 위한 제어부를 더 구비하고, 사람이 개재하면서 반자동으로, 혹은 본딩 동작이나 여러 조건을 미리 설정해 두고, 프로그램에 기초하여 자동적으로, 상술한 일련의 본딩 동작(s11∼s42)을 행한다.

본 발명에 관한 본딩 장치(1)는, 상술한 바와 같이 구성을 하고 있으므로, 기판(W)의 표면 상에 설치된 복수의 전극 패드(P1∼P4) 상에 복수의 디바이스 칩(C1∼C4)을 동시에 접합하면서, 접합용 페이스트(CP)의 상태를 검사할 수 있다.

그로 인해, 복수의 디바이스 칩을 동시에 접합할 때, 각각의 디바이스 칩과 전극 패드의 접합 불량을 방지하여, 신속하게 최적의 접합 조건이나 프로세스 마진을 발견할 수 있다.

[다른 형태]

이하에, 본 발명에 관한 페이스트 상태 검사부에 대해, 상세를 서술한다. 페이스트 상태 검사부(9)는, 화상 처리 장치(91)에 조립된 화상 처리 프로그램이, 하기의 검사를 실시하도록 해 둔다.

(1) 페이스트의 비어져 나옴 치수의 검사

이것은, 전극 패드(P1∼P4)의 외측에 접합용 페이스트(CP)가 어느 정도 비어져 나와 있는지, 비어져 나옴 치수를 검사하는 것이다. 기판(W)을 투명체로 해 두면, 이러한 검사를 할 수 있다.

도 6은, 본 발명을 구현화하는 형태의 주요부를 나타내는 화상도이며, 접합 영역 관찰부(8)에서 기판(W)을 하면측으로부터 상방으로 올려다 본 화상 이미지가 도시되어 있다. 예를 들어, 페이스트 상태 검사부(8)는, 도 6에 도시하는 바와 같이, 전극 패드(P1)로부터 비어져 나온 접합용 페이스트(CP)의 비어져 나옴 치수 d1∼d8을 측정한다. 여기서, 비어져 나옴 치수 d1∼d8은, 디바이스 칩(C1∼C4)의 각 변의 주변부로부터 비어져 나온 치수를 의미한다. 여기서는, 설명을 간단하게 행하기 위해, 비어져 나옴 치수를 측정하는 개소는, 코너부나 모서리부에 대해 총 8개소로 설정하고 있지만, 더욱 세분화하여 설정해도 된다. 또한, 다른 전극 패드(P2∼P4)에 대해서도, 상술한 바와 마찬가지로 접합용 페이스트(CP)의 비어져 나옴 치수를 측정한다.

이와 같이, 전극 패드(P1∼P4)로부터 비어져 나온 접합용 페이스트(CP)의 비어져 나옴 치수를 측정하여, 칩 접합 시에 접합 불량이 발생하고 있지 않은지 여부를 검사할 수 있다.

(2) 페이스트의 경화 반응 상태의 검사

이것은, 전극 패드(P1∼P4)와 디바이스 칩(C1∼C4)을 접합하는 접합용 페이스트(CP)의 색이나 농담 정도로부터, 경화 반응이 어느 정도 진행되어 있는지를 검사하는 것이다. 기판(W)을 투명체로 하고, 전극 패드(P1∼P4)로부터 비어져 나온 접합용 페이스트(CP)를 관찰한다. 접합용 페이스트(CP)가, 은 나노 입자와 바인더로 구성되어 있는 경우, 가열 경화 전에는 거무스름한 회색을 띠고 있지만, 가열이 진행되어 경화되면 흰빛을 띤 회색 또는 백색으로 변화된다. 그로 인해, 전극 패드(P1∼P4)로부터 비어져 나온 접합용 페이스트(CP)에 대해, 색이나 농담의 정도와 경화 상태를 미리 결부시켜 두고, 가열 경화 중에 관찰한 화상을 취득하고, 화상 처리하여 어느 정도 경화가 진행되어 있는지를 판정하고, 페이스트의 경화 반응 상태를 검사한다. 혹은, 기판(W)을 투명체, 전극 패드(P1∼P4)를 투명 전극으로 구성하고, 접합용 페이스트(CP) 전체를 기판(W) 너머로 관찰하여, 경화 반응 상태를 검사한다.

도 7은, 본 발명에 사용되는 접합용 페이스트의 접합 강도와 관찰 휘도를 나타내는 특성도이며, 접합용 페이스트(CP)의 경화 반응 상태의 변화와, 그것에 대응하는 관찰 휘도의 변화 상태가 예시되어 있다. 도 7은, 횡축에 가열 시간, 종축에 접합용 페이스트(CP)의 접합 강도와 관찰 휘도를 나타낸 것이다. 여기에 예시하는 접합용 페이스트(CP)는, 가열이 진행되면 바인더 성분이 휘발되고, 금속 입자끼리가 결합함으로써 서서히 접합 강도가 증가한다. 이때, 접합용 페이스트(CP)는, 디바이스 칩의 접합에 필요한 접합 강도 Ta가 되면 관찰 휘도가 60％로 되고, 또한 접합 강도 Tb가 되면 관찰 휘도가 80％로 된다. 그리고, 더욱 가열을 계속하면 약간 강도가 증가하지만, 지나치게 가열하면 접합 강도가 저하되어 버린다.

이와 같이, 접합용 페이스트(CP)에 대해, 미리 경화 반응에 관한 특성을 파악해 두고, 관찰 휘도를 측정함으로써, 접합 강도를 검사할 수 있다. 즉, 페이스트 상태 검사부(9)는, 접합용 페이스트(CP)의 반응 상태를 검사할 수 있다.

(3) 그 밖의 페이스트 상태의 검사

페이스트 상태 검사부(9)는, 상술한 검사 항목에 한정되지 않고, 접합용 페이스트(CP)를 가압·가진·가열 중에 기포가 발생하거나 혼입되거나 하지 않는지 여부를 검사해도 된다. 이 경우, 기판(W)을 투명체로 하고, 전극 패드(P1∼P4)를 투명 전극으로 구성해 둔다.

[다른 형태]

본 발명에 관한 본딩 장치는, 상술한 페이스트의 비어져 나옴 치수의 검사 시에, 비어져 나옴 허용 범위 설정부를 구비하고, 페이스트 상태 검사부(9)에는, 복수의 디바이스 칩(C1∼C4)의 외주부로부터 비어져 나온 접합용 페이스트(CP)의 비어져 나옴 치수가, 비어져 나옴 허용 범위의 범위 내인지 여부를 검사하는 구성으로 해도 된다. 비어져 나옴 허용 범위 설정부는, 복수의 디바이스 칩(C1∼C4)의 외주부로부터 비어져 나온 접합용 페이스트(CP)의 비어져 나옴 치수에 대해, 비어져 나옴 허용 범위를 설정하는 것이다.

구체적으로는, 각 전극 패드(P1∼P4)끼리의 간격이 1㎜이면, 페이스트의 비어져 나옴 허용 범위를, 0.1∼0.3㎜로 설정한다. 이와 같이 하면, 비어져 나옴이 적은 부분에 관해서는, 최저라도 0.1㎜ 이상의 비어져 나옴이 발생되어 있는지 여부를 판별하고, 비어져 나옴이 많은 부분에 관해서는, 인접하는 전극끼리의 클리어런스가 0.4㎜ 이상 확보되어 있는지 여부를 판별하여 검사할 수 있다.

[다른 형태]

또한 본 발명에 관한 본딩 장치는, 상술한 페이스트의 비어져 나옴 치수의 검사에 대해 비어져 나옴 허용 범위를 설정한 경우, 페이스트 상태 검사부(9)는, 검사 결과가 이상이면 외부에 통지하는 구성으로 해도 된다. 이 경우, 페이스트 상태 검사부(9)는, 전극 패드(P1∼P4) 각각에 대해, 접합용 페이스트(CP)의 비어져 나옴 치수를 측정하고, 그 중 적어도 1개에 대해 비어져 나옴 허용 범위의 범위 밖이면, 당해 검사한 접합용 페이스트의 비어져 나옴 치수가 이상인 것을 통지한다.

구체적으로는, 페이스트의 비어져 나옴 허용 범위가 0.1∼0.3㎜로 설정되어 있는 경우이면, 전극 패드(P1∼P4) 각각에 대해 측정한 각 비어져 나옴 치수에 대해, 어느 하나의 비어져 나옴 치수가 0.3㎜를 초과하면, 혹은 어느 하나의 비어져 나옴 치수가 0.1㎜로 되지 않으면, 비어져 나옴 치수가 이상이라고 외부에 통지한다. 이 이상 통지는, 외부 기기와 접속된 신호 레벨의 변화에 의한 통지나, 램프나 버저 등에 의한 작업자에게의 시각적·청각적인 통지를 의미한다.

이러한 이상 통지를 행함으로써, 작업자에게 접합 불량이 발생하고 있는 것을 알리거나, 하류 장치에 접합 불량이 발생하고 있는 것을 알릴 수 있다.

[다른 형태]

또한, 본 발명에 관한 본딩 장치는, 상술한 페이스트의 비어져 나옴 치수의 검사를 행하는 데 있어서, 비어져 나옴 허용 상한값 설정부와, 제어부를 더 구비한 구성으로 해도 된다. 비어져 나옴 허용 상한값 설정부는, 전극 패드(P1∼P4)의 외주부로부터 비어져 나온 접합용 페이스트(CP)의 비어져 나옴 치수에 대해, 비어져 나옴 허용 상한값을 설정하는 것이다.

제어부(95)는, 페이스트 상태 검사부(9)에 있어서 전극 패드(P1∼P4)의 외주부로부터 비어져 나온 접합용 페이스트(CP)가 비어져 나옴 허용 상한값에 도달하였다고 판정되면, 헤드부(3)를 상승시키거나, 또는 히터부(21b), 히터부(32)의 가열을 멈추는 것이다. 제어부(95)는, 스테이지부(2)의 히터부(21b), 헤드부(3)의 히터부(32), 헤드부(3)의 승강 이동을 행하는 헤드 승강 기구(4)의 회전 모터(45), 페이스트 상태 검사(9)와 접속되어 있고, 페이스트 상태의 검사 결과에 기초하여, 접속되어 있는 다른 기기를 제어하는 것이다.

구체적으로는, 비어져 나옴 허용 상한값 설정부에서 접합용 페이스트(CP)의 비어져 나옴 허용 상한값을 0.3㎜로 설정한 경우, 페이스트 상태 검사부(9)에 있어서 전극 패드(P1∼P4)의 외주부로부터 비어져 나온 접합용 페이스트(CP)가 0.3㎜를 초과하면, 제어부(95)는 이하의 제어를 행한다. 즉, 1) 헤드 승강 기구(4)의 회전 모터(45)의 회전을 멈추고, 나아가 역방향으로 회전시켜, 헤드부(3)를 상승시킨다. 2) 스테이지부(2)의 히터부(21b), 헤드부(3)의 히터부(32)의 온도 조절 유닛에 대해, 가열 온도를 낮추거나 혹은 가열을 멈추는 제어를 행한다.

이와 같이, 페이스트 상태 검사부(9)에서의 비어져 나옴 치수의 검사 결과에 기초하여, 본딩을 중지함으로써, 과도한 가열·가압을 방지하여, 접합 불량을 미연에 방지할 수 있다.

[다른 형태]

본 발명에 관한 본딩 장치는, 상술한 페이스트의 경화 반응 상태의 검사 시에, 경화 반응 상태 허용 범위 설정부를 구비하고, 페이스트 상태 검사부(9)에는, 접합용 페이스트(CP)의 경화 반응 상태가, 경화 반응 상태의 허용 범위의 범위 내인지 여부를 검사하는 구성으로 해도 된다. 경화 반응 상태 허용 범위 설정부는, 접합용 페이스트(CP)의 경화 반응 상태에 대해, 경화 반응 상태의 허용 범위를 설정하는 것이다.

구체적으로는, 도 7에 나타낸 바와 같이, 접합용 페이스트(CP)의 접합 강도 Ta, Tb에 대응하는 관찰 휘도 60％∼80％를, 경화 반응 상태의 허용 범위로서 설정해 둔다.

이와 같이 하면, 접합용 페이스트(CP)가 소정의 접합 강도(즉, Ta∼Tb의 범위 내)로 확보되어 있는지 여부를 판별하여 검사할 수 있다.

[다른 형태]

또한 본 발명에 관한 본딩 장치는, 상술한 페이스트의 경화 반응 상태의 검사에 대해 경화 반응 상태의 허용 범위를 설정한 경우, 페이스트 상태 검사부(9)는 검사 결과가 이상이면 외부에 통지하는 구성으로 해도 된다. 이 경우, 페이스트 상태 검사부(9)는, 전극 패드(P1∼P4) 각각에 대해, 접합용 페이스트(CP)의 경화 반응 상태를 측정하고, 그 중 적어도 1개에 대해 경화 반응 상태의 허용 범위의 범위 밖이면, 당해 검사한 접합용 페이스트의 경화 반응 상태가 이상인 것을 통지한다.

구체적으로는, 접합용 페이스트의 접합 강도의 허용 범위를 Ta∼Tb(즉, 관찰 휘도를 60∼80％)로 설정하고 있는 경우이면, 전극 패드(P1∼P4)의 접합용 페이스트(CP) 중, 어느 하나의 관찰 휘도가 80％를 초과하면, 혹은 어느 하나의 관찰 휘도가 60％에 미치지 않으면, 접합용 페이스트(CP)의 반응 상태가 이상이라고 외부에 통지한다. 이 이상 통지는, 외부 기기와 접속된 신호 레벨의 변화에 의한 통지나, 램프나 버저 등에 의한 작업자에게의 시각적·청각적인 통지를 의미한다.

[다른 형태]

또한, 본 발명에 관한 본딩 장치는, 상술한 접합용 페이스트(CP)의 경화 반응 상태의 검사를 행하는 데 있어서, 경화 반응 상태 허용 상한값 설정부와, 제어부를 더 구비한 구성으로 해도 된다. 경화 반응 상태 허용 상한값 설정부는, 접합용 페이스트(CP)의 경화 반응 상태의 허용 상한값을 설정하는 것이다.

제어부(95)는, 페이스트 상태 검사부(9)에 있어서 접합용 페이스트(CP)가 경화 반응 상태의 허용 상한값에 도달하였다고 판정되면, 헤드부(3)를 상승시키거나 또는 히터부(21b, 32)의 가열을 멈추는 것이다. 제어부(95)는, 스테이지부(2)의 히터부(21b), 헤드부(3)의 히터부(32), 헤드부(3)의 승강 이동을 행하는 헤드 승강 기구(4)의 회전 모터(45), 페이스트 상태 검사(9)와 접속되어 있고, 페이스트 상태의 검사 결과에 기초하여, 접속되어 있는 다른 기기를 제어하는 것이다.

구체적으로는, 경화 반응 상태 허용 상한값 설정부에서 접합용 페이스트(CP)의 경화 반응 상태의 허용 상한값으로서 관찰 휘도 80％를 설정한 경우, 접합용 페이스트(CP)의 관찰 휘도가 80％를 초과하면, 제어부(95)는 이하의 제어를 행한다. 즉, 1) 헤드 승강 기구(4)의 회전 모터(45)의 회전을 멈추고, 나아가 역방향으로 회전시켜, 헤드부(3)를 상승시킨다. 2) 스테이지부(2)의 히터부(21b), 헤드부(3)의 히터부(32)의 온도 조절 유닛에 대해, 가열 온도를 낮추거나 또는 가열을 멈추는 제어를 행한다.

이와 같이, 페이스트 상태 검사부(9)에서의 페이스트의 반응 상태의 검사 결과에 기초하여, 본딩을 중지함으로써, 과도한 가열·가압을 방지하여, 접합 불량을 미연에 방지할 수 있다.

[다른 형태]

또한, 본 발명의 적용에 있어서, 헤드 승강 기구(4) 및 헤드 가진부(5)는, 도 1, 도 3을 사용하여 상술한 바와 같은 구성에 한정되지 않고, 도 8, 도 9에 도시하는 바와 같은 구성의 헤드 승강 기구(4a) 및 헤드 가진부(5a)로 해도 된다.

도 8, 도 9는, 본 발명을 구현화하는 형태의 다른 일례의 전체를 도시하는 개략도이다.

또한, 도 8은 헤드부(3)가 상승한 상태를 도시하고 있고, 도 9는 헤드부(3)가 하강한 상태를 도시하고 있다.

본 발명에 관한 본딩 장치(1a)는, 본딩 장치(1)와 공통되는 구성의 스테이지부(2), 헤드부(3)를 구비하면서, 다른 구성의 헤드 승강부(4a)를 구비하여 구성되어 있다.

헤드 승강 기구(4a)는, 스테이지부(2)에 대해 헤드부(3)를 상하 방향으로 승강 이동시키는 것이다. 헤드부(3)의 연결 부재(36)는, 구면 베어링(S)을 통해, 헤드 승강 기구(4a)의 가동 측 부재인 샤프트(47)에 장착되어 있다.

구체적으로는, 헤드 승강 기구(4a)는, 베이스 플레이트(41)에 장착된 직동 실린더 유닛(40a)에 의해 구성되어 있다. 직동 실린더 유닛(40a)은, 하우징(46)과, 샤프트(47)와, 샤프트(47)를 출납하기 위한 가압 유체 공급 포트(46a, 46b)를 구비하여 구성되어 있다. 하우징(46)은, 그 내부가 밀폐된 중공으로 되어 있고, 가압 유체 공급 포트(46a, 46b)에 공급되는 유체의 압력차에 의해, 샤프트(47)에 접속된 밸브판(48)이, 하우징(46) 내에서 왕복 동작하도록 구성되어 있다.

더욱 구체적으로는, 직동 실린더 유닛(40a)의 가압 유체 공급 포트(46a) 측의 압력 f1a가, 가압 유체 공급 포트(46b) 측의 압력 f1b보다도 작아지는(예를 들어, 가압 유체 공급 포트(46a) 측을 대기 해방하고, 가압 유체 공급 포트(46b) 측에 압축 에어를 공급하는) 상태로 하면, 도 8에 도시하는 바와 같이, 샤프트(47)와 헤드부(3)가 상승한 상태로 된다.

반대로, 직동 실린더 유닛(40a)의 가압 유체 공급 포트(46a) 측의 압력 f1a가, 가압 유체 공급 포트(46b) 측의 압력 f1b보다도 커지는(예를 들어, 가압 유체 공급 포트(46a) 측에 압축 에어를 공급하고, 가압 유체 공급 포트(46b) 측을 대기 해방하는) 상태로 하면, 도 9에 도시하는 바와 같이, 샤프트(47)와 헤드부(3)가 스테이지부(2) 측으로 하강한 상태로 된다.

또한, 베이스 플레이트(41)에는, 승강 가이드부(49)가 구비되어 있어, 헤드부(3)의 상하 동작을 매끄럽게 하여, 수평 방향으로 요동이 발생하지 않도록 하고 있다. 승강 가이드부(49)는, 샤프트(49s)와 리니어 부시(49b)를 포함하여 구성되어 있다.

헤드 가진부(5a)는, 헤드부(3)를 스테이지부(2) 측으로 하강시킨 상태에서, 헤드 승강 기구(4a)의 승강 동작을 반복함으로써, 헤드부(3)를 상하 방향으로 가진하는 것이다. 구체적으로는, 헤드 가진부(5a)는, 헤드 승강 기구(4a)의 직동 실린더 유닛(40a)의 왕복 동작을 고속으로 전환함으로써 구현화할 수 있다.

[다른 형태]

또한, 본 발명에 관한 본딩 장치(1a)는, 헤드 가압부(6)를 더 구비한 구성으로 해도 된다.

헤드 가압부(6)는, 헤드부(3)를 스테이지부(2) 측을 향해 더 가압하는 것이다.

구체적으로는, 헤드 가압부(6)는, 도 8, 도 9에 도시하는 바와 같은 구성으로 할 수 있다. 즉, 헤드 가압부(6)는 헤드부(3)에 장착된 연결 부재(33)를 통해, 헤드부(3)를 상하 방향으로 이동시키기 위한 가동 측 부재인 샤프트(49a)를 스테이지부(2) 측으로 더 압박하는 기구를 구비한 구성을 하고 있다.

더욱 구체적으로는, 헤드 가압부(6)는, 직동 실린더 유닛(60)과, 압박 부재(65)를 구비하여 구성되어 있다. 직동 실린더 유닛(60)은, 하우징(61)과, 샤프트(62)와, 샤프트(62)를 출납하기 위한 가압 유체 공급 포트(61a, 61b)를 구비하여 구성되어 있다. 하우징(61)은, 그 내부가 밀폐된 중공으로 되어 있고, 가압 유체 공급 포트(61a, 61b)에 공급되는 유체의 압력차에 의해, 샤프트(62)에 접속된 밸브판(63)이, 하우징(61) 내에서 왕복 동작하도록 구성되어 있다.

샤프트(62)의 일단부는, 압박 부재(65)와, 너클 조인트(67)를 통해 장착되어 있다. 압박 부재(65)는, 직선형 혹은 대략 L자형(대략 V자형을 포함함)의 형상을 하고 있고, 너클 조인트(66)를 통해, 장치 프레임(10)의 연결 부재(11)에 장착되어 있다.

이러한 구성을 하고 있으므로, 압박 부재(65)는, 샤프트(62)의 왕복 동작에 수반하여, 너클 조인트(66)의 축부를 중심으로 하여, 선단부(68)가 상하 방향으로 회전하는 구성을 하고 있다.

더욱 구체적으로는, 직동 실린더 유닛(60)의 가압 유체 공급 포트(61a) 측의 압력 f2a가, 가압 유체 공급 포트(61b) 측의 압력 f2b보다 커지는(예를 들어, 가압 유체 공급 포트(61a) 측에 압축 에어를 공급하고, 가압 유체 공급 포트(61b) 측을 대기 해방하는) 상태로 하면, 도 5에 도시하는 바와 같이, 샤프트(62)는 화살표(62v)로 나타내는 방향으로 하강하고, 압박 부재(65)의 선단부(68)는 화살표(68v)로 나타내는 방향으로 상승한 상태로 된다. 이 상태에서는, 선단부(68)가 헤드(3)에 연결되어 있는 연결 부재(36)와 이격되어 있어, 헤드부(3)를 스테이지부(2) 측으로 압박하는 압박력은 작용하고 있지 않다.

반대로, 직동 실린더 유닛(60)의 가압 유체 공급 포트(61a) 측의 압력 f2a가, 가압 유체 공급 포트(62b) 측의 압력 f2b보다 작아지는(예를 들어, 가압 유체 공급 포트(61a) 측을 대기 해방하고, 가압 유체 공급 포트(46b) 측에 압축 에어를 공급하는) 상태로 하면, 도 6에 도시하는 바와 같이, 샤프트(62)는 화살표(62v)로 나타내는 방향으로 상승하고, 압박 부재(65)의 선단부(68)는 화살표(68v)로 나타내는 방향으로 하강한 상태로 된다. 이 상태에서는, 선단부(68)가 헤드(3)에 연결되어 있는 연결 부재(36)를 압박하고 있어, 헤드부(3)를 스테이지부(2) 측으로 압박하는 압박력이 작용한다.

이러한 구성을 하고 있으므로, 헤드 가압부(6)를 구비한 본딩 장치는, 헤드 승강부의 하강 동작과 헤드 가진부의 가진에 의해 접합용 페이스트(CP)가 펴서 넓혀진 후, 디바이스 칩(C1∼C4)과 전극 패드(P1∼P4)의 간격을 유지할 수 있다. 나아가, 디바이스 칩(C1∼C4)을 기판(W) 측으로 더 압입하여, 근소하지만 전극 패드(P1∼P4)와의 간격을 근접시킬 수 있다.

이때, 헤드 가압부(6)는, 압박 부재(65)의 선단부(68)가 연결 부재(36)에 접하는 점을 압입력의 작용점으로 하고, 연결 부재(36) 상의 당해 작용점에는, 헤드부(3)를 스테이지부(2)를 향해 압박하는 힘이 작용하는 구성을 하고 있다. 그로 인해, 헤드 가압부(3)로 헤드부(3)를 압입하는 힘을 크게 설정해도, 헤드 승강부(4)의 상하 동작에 의존하지 않고 가압할 수 있다. 그렇게 함으로써, 헤드 승강부(4)에 의해서만 가압력을 부여한 경우에 발생하는 것과 같은, X축 슬라이더(15)나 헤드 승강 기구(4)의 직동 가이드 부분에 여분의 스트레스가 가해지는 것을 방지할 수 있다.

그로 인해, 스테이지부(2)와 헤드부(3)의 평행도를 유지한 상태에서, 디바이스 칩과 전극 패드를 접합하기 위해 디바이스 칩(C1∼C4)을 가열하고, 접합용 페이스트(CP)의 용제가 휘발하여 체적 감소해도, 접촉 면적 전체면에 접합용 페이스트(CP)가 구석구석 미친 상태에서 접합을 종료할 수 있다.

그리고, 본 발명의 본딩 장치(1a)는, 이러한 헤드 가압부(6)를 구비한 구성에 있어서, 접합용 페이스트(CP)의 비어져 나옴 검사, 또는 반응 상태의 검사와 조합하여, 이들 검사 결과에 따라서 헤드 가압부(6)에 의한 가압을 멈추는 구성으로 해도 된다.

구체적으로는, 접합용 페이스트(CP)의 비어져 나옴 허용 상한값 설정부, 혹은 접합용 페이스트(CP)의 경화 반응 상태 허용 상한값 설정부와, 제어부(95)를 구비해 둔다. 접합용 페이스트(CP)의 비어져 나옴 허용 상한값 설정부나, 경화 반응 상태 허용 상한값 설정부는, 상술한 바와 마찬가지의 마찬가지의 구성을 예시할 수 있다. 또한, 제어부(95)는 페이스트 상태 검사부(9)에 있어서, 전극 패드(P1∼P4)의 외주부로부터 비어져 나온 접합용 페이스트(CP)가 비어져 나옴 허용 상한값에 도달하였다고 판정되거나, 혹은 접합용 페이스트(CP)의 반응 상태가 허용 상한값에 도달하였다고 판정되면, 헤드 가압부(6)의 가압을 멈추도록 구성해 둔다.

더욱 구체적으로는, 제어부(95)는, 페이스트 상태 검사부(9)로부터 출력된 검사 결과에 기초하여, 직동 실린더 유닛(60)의 가압 유체 공급 포트(61a, 61b)에 공급되는 유체의 압력을 제어하고, 샤프트(62)를 수축시켜, 도 8에 도시하는 상태(즉, 헤드부(3)를 하방으로 압박하는 힘이 작용하고 있지 않은 상태)로 한다.

그로 인해, 헤드 가압부를 구비한 구성에 있어서, 과도하게 헤드부(3)가 가압되는 것에 기인하는, 페이스트의 비어져 나옴이나 접합 불량을 미연에 방지할 수 있다.

[다른 형태]

상술한 설명에서는, 접합용 페이스트(CP)를 가열하는 히터부(21b, 32)가, 스테이지부(2)와 헤드부(3)의 양쪽에 구비되어 있는 구성을 예시하였다. 그렇게 함으로써, 접합을 위한 가열 시간이 짧아지게 되므로, 생산 효율을 향상시킬 수 있다. 그러나, 본 발명을 구현화하는 데 있어서는, 이 형태에 한정되지 않고, 어느 한쪽을 구비한 구성으로 해도 된다.

1 : 본딩 장치
2 : 스테이지부
3 : 헤드부
4 : 헤드 승강 기구
5 : 헤드 가진부
6 : 헤드 가압부
7 : 칩 공급부
8 : 접합 영역 관찰부
9 : 페이스트 상태 검사부
10 : 장치 프레임
11 : 연결 부재
15 : 레일
16 : X축 슬라이더
20 : 기판 적재대
21 : 지지 부재(유리 스테이지)
21a : 보호판
21b : 히터부
21c : 보강판
21g : 단열재
22 : 프레임 부재
23 : 흡착부
25 : 레일
26 : Y축 슬라이더
31 : 칩 보유 지지부
32 : 히터부
33 : 연결 부재
34 : 연결 부재
35 : 연결 부재
35 : 연결 부재
40 : 직동 구동 유닛
40a : 직동 실린더 유닛
41 : 베이스 플레이트
42 : 레일
43 : Z축 슬라이더
44 : 볼 나사
45 : 회전 모터
46 : 하우징
46a : 가압 유체 공급 포트
46b : 가압 유체 공급 포트
47 : 샤프트
48 : 밸브판
49 : 승강 가이드부
49s : 샤프트
49b : 리니어 부시
51 : 고주파 진동 발생기
52 : 화살표(가진 방향)
60 : 직동 실린더 유닛
61 : 하우징
61a : 가압 유체 공급 포트
61b : 가압 유체 공급 포트
62 : 샤프트
62v : 화살표(샤프트 이동 방향)
63 : 밸브판
65 : 압박 부재
66 : 너클 조인트
67 : 너클 조인트
68 : 선단부
68v : 화살표(회전 방향)
71 : 칩 적재대
72 : 오목부
81 : 에어리어 센서 카메라
82 : 촬상용 렌즈
83 : 일점 쇄선(화각)
91 : 화상 처리 장치
95 : 제어부
S : 구면 베어링
W : 기판
C1∼C4 : 디바이스 칩
P1∼P4 : 전극 패드
CP : 접합용 페이스트

Claims

기판 표면에 설치된 복수의 전극 패드 상에 복수의 디바이스 칩을 접합하는 본딩 장치이며,
상기 기판을 적재하여 지지하는 스테이지부와,
상기 복수의 전극 패드 상에 본딩하는 복수의 디바이스 칩을 한 번에 보유 지지하는 헤드부와,
상기 스테이지부에 대해 상기 헤드부를 상하 방향으로 승강 이동시키는 헤드 승강 기구와,
상기 헤드부를 상하 방향으로 가진하는 헤드 가진부와,
상기 복수의 전극 패드와 각 디바이스 칩을 접합하는 접합용 페이스트를 가열하는 히터부와,
상기 복수의 디바이스 칩이 접합되는 각 전극 패드의 주변부를 적어도 포함하는 영역을 관찰하는 접합 영역 관찰부를 구비하고,
상기 스테이지부는, 상기 기판을 지지하는 지지 부재 중, 상기 복수의 디바이스 칩이 접합되는 각 전극 패드의 주변부 및 그 외측에 대응하는 부분이, 투명체로 구성되어 있고,
상기 접합 영역 관찰부는, 상기 스테이지부의 상기 지지 부재를 사이에 두도록 상기 헤드부와 대향 배치되어 있고,
상기 접합 영역 관찰부에서 관찰한 화상을 화상 신호로서 취득하는 화상 신호 취득부와,
상기 화상 신호에 기초하여, 상기 복수의 디바이스 칩과 접하는 접합용 페이스트의 상태를 검사하는, 페이스트 상태 검사부를 구비한,
본딩 장치.
제1항에 있어서,
상기 페이스트 상태 검사부는, 상기 복수의 디바이스 칩의 주위로부터 비어져 나온 접합용 페이스트의 비어져 나옴 치수를 검사하는
것을 특징으로 하는, 본딩 장치.
제2항에 있어서,
상기 복수의 전극 패드의 외주부로부터 비어져 나온 상기 접합용 페이스트의 비어져 나옴 치수에 대해, 비어져 나옴 허용 범위를 설정하는, 비어져 나옴 허용 범위 설정부를 구비하고,
상기 페이스트 상태 검사부는, 상기 복수의 전극 패드의 외주부로부터 비어져 나온 상기 접합용 페이스트의 비어져 나옴 치수가, 상기 비어져 나옴 허용 범위 내인지 여부를 검사하는 것을 특징으로 하는, 본딩 장치.
제3항에 있어서,
상기 페이스트 상태 검사부는, 상기 복수의 전극 패드 중 적어도 1개에 대해, 검사한 접합용 페이스트의 비어져 나옴 치수가 상기 비어져 나옴 허용 범위 밖이면, 당해 검사한 접합용 페이스트의 비어져 나옴 치수가 이상인 것을 통지하는 것을 특징으로 하는, 본딩 장치.
제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 전극 패드의 외주부로부터 비어져 나온 상기 접합용 페이스트의 비어져 나옴 치수에 대해, 비어져 나옴 허용 상한값을 설정하는, 비어져 나옴 허용 상한값 설정부를 구비하고,
상기 페이스트 상태 검사부에 있어서 상기 복수의 전극 패드의 외주부로부터 비어져 나온 상기 접합용 페이스트가 상기 비어져 나옴 허용 상한값에 도달하였다고 판정되면, 상기 헤드부를 상승시키거나 또는 상기 히터부의 가열을 멈추는, 제어부를 구비한
것을 특징으로 하는, 본딩 장치.
제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 헤드부를 상기 스테이지부 측을 향해 더 가압하는 헤드 가압부와,
상기 복수의 전극 패드의 외주부로부터 비어져 나온 상기 접합용 페이스트의 비어져 나옴 치수에 대해, 비어져 나옴 허용 상한값을 설정하는, 비어져 나옴 허용 상한값 설정부를 구비하고,
상기 페이스트 상태 검사부에 있어서 상기 복수의 전극 패드의 외주부로부터 비어져 나온 상기 접합용 페이스트가 상기 비어져 나옴 허용 상한값에 도달하였다고 판정되면, 상기 헤드 가압부의 가압을 멈추는, 제어부를 구비한
것을 특징으로 하는, 본딩 장치.
제1항에 있어서,
상기 페이스트 상태 검사부는, 상기 접합용 페이스트의 경화 반응 상태를 검사하는
것을 특징으로 하는, 본딩 장치.
제7항에 있어서,
상기 접합용 페이스트의 경화 반응 상태의 허용 범위를 설정하는, 경화 반응 상태 허용 범위 설정부를 구비하고,
상기 페이스트 상태 검사부는, 상기 접합용 페이스트가, 상기 경화 반응 상태의 허용 범위 내인지 여부를 검사하는 것을 특징으로 하는, 본딩 장치.
제8항에 있어서,
상기 페이스트 상태 검사부는, 상기 복수의 전극 패드 중 적어도 1개에 대해, 검사한 접합용 페이스트가 상기 경화 반응 상태의 허용 범위 밖이면, 당해 검사한 접합용 페이스트의 경화 반응 상태가 이상인 것을 통지하는
것을 특징으로 하는, 본딩 장치.
제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접합용 페이스트의 경화 반응 상태의 허용 상한값을 설정하는, 경화 반응 상태 허용 상한값 설정부를 구비하고,
상기 페이스트 상태 검사부에 있어서 상기 접합용 페이스트가 상기 경화 반응 상태의 허용 상한값에 도달하였다고 판정되면, 상기 헤드부를 상승시키거나 또는 상기 히터부의 가열을 멈추는, 제어부를 구비한
것을 특징으로 하는, 본딩 장치.
제7항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 헤드부를 상기 스테이지부 측을 향해 더 가압하는 헤드 가압부를 더 구비하고,
상기 접합용 페이스트의 경화 반응 상태의 허용 상한값을 설정하는, 경화 반응 상태 허용 상한값 설정부를 구비하고,
상기 페이스트 상태 검사부에 있어서 상기 접합용 페이스트가 상기 경화 반응 상태의 허용 상한값에 도달하였다고 판정되면, 상기 헤드 가압부의 가압을 멈추는, 제어부를 구비한
것을 특징으로 하는, 본딩 장치.