JPH05102209A - 半導体装置製造装置 - Google Patents
半導体装置製造装置Info
- Publication number
- JPH05102209A JPH05102209A JP25791091A JP25791091A JPH05102209A JP H05102209 A JPH05102209 A JP H05102209A JP 25791091 A JP25791091 A JP 25791091A JP 25791091 A JP25791091 A JP 25791091A JP H05102209 A JPH05102209 A JP H05102209A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- agent
- semiconductor chip
- syringe
- bottom plate
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体チップを、リードフレームの半導体チッ
プ搭載部に接着させるダイボンディング工程において、
熱硬化性樹脂３（以下ＤＢ剤と呼ぶ）の塗布量の精密制
御を可能とする。 【構成】シリンジ６を上方に向け、シリンジ６内の空気
を除去し、シリンジ６下部に底板７を設け、パルスモー
ター８に直結したスクリューで底板７を支持し、パルス
モーターの回転でＤＢ剤３の塗布量を制御する。 【効果】ノズルの口上向きにしシリンジと底板間の空気
を無くしたことで、圧空の微調整が不要となり、従来に
比べ安定したＤＢ剤吐出量を得ることができる。これに
よって安定したＤＢ品質を得ることができ、信頼性の高
い半導体装置を製造することが可能になる。
プ搭載部に接着させるダイボンディング工程において、
熱硬化性樹脂３（以下ＤＢ剤と呼ぶ）の塗布量の精密制
御を可能とする。 【構成】シリンジ６を上方に向け、シリンジ６内の空気
を除去し、シリンジ６下部に底板７を設け、パルスモー
ター８に直結したスクリューで底板７を支持し、パルス
モーターの回転でＤＢ剤３の塗布量を制御する。 【効果】ノズルの口上向きにしシリンジと底板間の空気
を無くしたことで、圧空の微調整が不要となり、従来に
比べ安定したＤＢ剤吐出量を得ることができる。これに
よって安定したＤＢ品質を得ることができ、信頼性の高
い半導体装置を製造することが可能になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】半導体装置の製造装置に関し、さ
らに詳しくはダイボンダ及びディスペンサの構造に関す
る。
らに詳しくはダイボンダ及びディスペンサの構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図３に従来の半導体装置製造装置の概要
を示す正面図を示す。一般的に、リードフレーム２の半
導体チップ搭載部２ａ（以下ダイパッドと呼ぶ）に半導
体チップ１を接着する装置（以下ダイボンダと呼ぶ）の
動作は、あらかじめダイパッド２ａ表面に熱硬化性樹脂
３（以下ＤＢ剤と呼ぶ）が、ノズル４をへて吐出され次
のステージの上で角錘コレット５等で吸着された半導体
チップ１が加圧され接着される。ここで、ノズル４は下
向きのため特にシリンジ６内のＤＢ剤３が多いときはそ
の自重でたれやすいため真空でＤＢ剤３を引き上げてお
かないといけないが、使用によってＤＢ剤３が減ってき
たときには、ＤＢ剤３が多い初期と同様の圧力では引き
上げる力のほうが強くなるため使用量に応じて真空圧力
を変化させなくてはならない。同様に、吐出量もＤＢ剤
３の使用量に応じて圧力を変化させなくては同量の吐出
を得る事ができない。最近ではＤＢ剤３の使用量に応じ
て真空及び圧空を自動的に制御できるディスペンサ等が
開発されているが、常にシリンジ６内の空気を介してい
るため微調整に対して依然応答が悪い。
を示す正面図を示す。一般的に、リードフレーム２の半
導体チップ搭載部２ａ（以下ダイパッドと呼ぶ）に半導
体チップ１を接着する装置（以下ダイボンダと呼ぶ）の
動作は、あらかじめダイパッド２ａ表面に熱硬化性樹脂
３（以下ＤＢ剤と呼ぶ）が、ノズル４をへて吐出され次
のステージの上で角錘コレット５等で吸着された半導体
チップ１が加圧され接着される。ここで、ノズル４は下
向きのため特にシリンジ６内のＤＢ剤３が多いときはそ
の自重でたれやすいため真空でＤＢ剤３を引き上げてお
かないといけないが、使用によってＤＢ剤３が減ってき
たときには、ＤＢ剤３が多い初期と同様の圧力では引き
上げる力のほうが強くなるため使用量に応じて真空圧力
を変化させなくてはならない。同様に、吐出量もＤＢ剤
３の使用量に応じて圧力を変化させなくては同量の吐出
を得る事ができない。最近ではＤＢ剤３の使用量に応じ
て真空及び圧空を自動的に制御できるディスペンサ等が
開発されているが、常にシリンジ６内の空気を介してい
るため微調整に対して依然応答が悪い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】特にＩＣカード等に搭
載されるような厚さ１ｍｍレベルの半導体装置でのダイ
ボンディングは、特にＤＢ剤３の塗布量管理が重要であ
り、そのためには前述したような不安定要因であるシリ
ンジ７内の空気を取り除く必要がある。
載されるような厚さ１ｍｍレベルの半導体装置でのダイ
ボンディングは、特にＤＢ剤３の塗布量管理が重要であ
り、そのためには前述したような不安定要因であるシリ
ンジ７内の空気を取り除く必要がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために本発明は、半導体チップをリードフレームの前
記半導体チップ搭載部に接着させる半導体装置製造装置
において、接着剤塗布口が上方を向いていることを特徴
とする半導体装置製造装置を提供するものである。
るために本発明は、半導体チップをリードフレームの前
記半導体チップ搭載部に接着させる半導体装置製造装置
において、接着剤塗布口が上方を向いていることを特徴
とする半導体装置製造装置を提供するものである。
【０００５】
【実施例】本発明の実施例の説明を行うなかでは、従来
例と同様の名称及び番号を用いることで、各部の詳細な
説明は省略することとする。図１は、本発明の実施例を
示す側面図である。シリンジ６は吐出口を上方に向けて
おり、その先端には半導体チップ１のサイズに応じたノ
ズル４が取り付けられている。シリンジ６は固定されて
おり、半導体チップ１裏面にＤＢ剤３を塗布しに動くよ
うになっている。ＤＢ剤３は、シリンジ６内にシリンジ
６内径とほぼ同等のゴム等の材質でできた底板７が入っ
ており、液漏れ等が起きないようになっている。この底
板７は、下からパルスモーター８で回転するスクリュー
９で支えられており、ＤＢ剤３の吐出量はパルスモータ
ー８の回転で制御される。シリンジ６は吐出口を上方に
向けてあるので、シリンジ６内の空気はノズル４先端か
ら抜きやすい。また、底板７とパルスモーター８はスク
リュー９で直結しており、パルスモーター８の回転とＤ
Ｂ剤３の吐出量は応答が良く精密な制御が可能である。
半導体チップ１は、ダイシング後のウエハ１０から半導
体チップ１位置決めステージ１１、ノズル４を経てダイ
パッド２ａへと運ばれるが、これら運搬は水平多関節ロ
ボットのようなものを用いてもよい。
例と同様の名称及び番号を用いることで、各部の詳細な
説明は省略することとする。図１は、本発明の実施例を
示す側面図である。シリンジ６は吐出口を上方に向けて
おり、その先端には半導体チップ１のサイズに応じたノ
ズル４が取り付けられている。シリンジ６は固定されて
おり、半導体チップ１裏面にＤＢ剤３を塗布しに動くよ
うになっている。ＤＢ剤３は、シリンジ６内にシリンジ
６内径とほぼ同等のゴム等の材質でできた底板７が入っ
ており、液漏れ等が起きないようになっている。この底
板７は、下からパルスモーター８で回転するスクリュー
９で支えられており、ＤＢ剤３の吐出量はパルスモータ
ー８の回転で制御される。シリンジ６は吐出口を上方に
向けてあるので、シリンジ６内の空気はノズル４先端か
ら抜きやすい。また、底板７とパルスモーター８はスク
リュー９で直結しており、パルスモーター８の回転とＤ
Ｂ剤３の吐出量は応答が良く精密な制御が可能である。
半導体チップ１は、ダイシング後のウエハ１０から半導
体チップ１位置決めステージ１１、ノズル４を経てダイ
パッド２ａへと運ばれるが、これら運搬は水平多関節ロ
ボットのようなものを用いてもよい。
【０００６】図２は、本発明の他の実施例を示す側面図
である。これは、図１でのパルスモーター８とスクリュ
ー９を無くし圧空のみで底板７を支えているものであ
る。前実施令に比べ圧空のみで底板７を支えているもの
である。前実施例に比べ圧空による制御のためＤＢ剤３
吐出量との応答が悪いと思われるが従来技術で述べた真
空での調整が不要であるだけ制御が簡易にできる。
である。これは、図１でのパルスモーター８とスクリュ
ー９を無くし圧空のみで底板７を支えているものであ
る。前実施令に比べ圧空のみで底板７を支えているもの
である。前実施例に比べ圧空による制御のためＤＢ剤３
吐出量との応答が悪いと思われるが従来技術で述べた真
空での調整が不要であるだけ制御が簡易にできる。
【０００７】なお半導体チップ１位置決めステージ１１
は、半導体チップ１の外周部のみを受ける四角穴になっ
ており、底面穴を通してノズル４の先端が半導体チップ
１裏面にＤＢ剤３塗布できるようになっている。これに
よって、ダイシング後のウエハ１０からの半導体チップ
１拾い上げから、半導体チップ１位置決め、ダイパッド
２ａへのＤＢ剤３塗布、半導体チップ１の接着までの工
程で、半導体チップ１位置決めとダイパッド２ａへのＤ
Ｂ剤３塗布が兼用できるため、工程を１つ減らすことに
なり、半導体チップ１位置決めステージ１１からの半導
体チップ１の拾い上げ動作と、ダイパッド２ａへの半導
体チップ１接着動作を往復運動で兼用する簡易な方法に
できる。
は、半導体チップ１の外周部のみを受ける四角穴になっ
ており、底面穴を通してノズル４の先端が半導体チップ
１裏面にＤＢ剤３塗布できるようになっている。これに
よって、ダイシング後のウエハ１０からの半導体チップ
１拾い上げから、半導体チップ１位置決め、ダイパッド
２ａへのＤＢ剤３塗布、半導体チップ１の接着までの工
程で、半導体チップ１位置決めとダイパッド２ａへのＤ
Ｂ剤３塗布が兼用できるため、工程を１つ減らすことに
なり、半導体チップ１位置決めステージ１１からの半導
体チップ１の拾い上げ動作と、ダイパッド２ａへの半導
体チップ１接着動作を往復運動で兼用する簡易な方法に
できる。
【０００８】本発明の中では、底板９の隙間からシリン
ジ７内に空気が入らないことが肝腎であり、そのなかで
あればシリンジ７の形状は、円筒状でなくてもよい。ま
た本実施例は、モーター制御とステージ４つの場合の動
作と、圧空制御とステージ３つの場合の動作の２つの組
み合わせについてのみ述べたが、ＤＢ剤塗布量制御方法
とステージ数はそれぞれ別々の組み合わせでもよい。
ジ７内に空気が入らないことが肝腎であり、そのなかで
あればシリンジ７の形状は、円筒状でなくてもよい。ま
た本実施例は、モーター制御とステージ４つの場合の動
作と、圧空制御とステージ３つの場合の動作の２つの組
み合わせについてのみ述べたが、ＤＢ剤塗布量制御方法
とステージ数はそれぞれ別々の組み合わせでもよい。
【０００９】
【発明の効果】本発明によれば、ノズルの口上向きにし
シリンジと底板間の空気を無くしたことで、従来に比べ
安定したＤＢ剤吐出量を得ることができた。これによっ
て安定したＤＢ品質を得ることができ、信頼性の高い半
導体装置を製造することが可能になった。
シリンジと底板間の空気を無くしたことで、従来に比べ
安定したＤＢ剤吐出量を得ることができた。これによっ
て安定したＤＢ品質を得ることができ、信頼性の高い半
導体装置を製造することが可能になった。
【図１】 本発明の実施例を示す側面図。
【図２】 本発明の他の実施例を示す側面図。
【図３】 従来の半導体装置製造装置の概要を示す正面
図。
図。
１ 半導体チップ ２ リードフレーム ２ａ ダイパッド ３ ＤＢ剤 ４ ノズル ５ 角錘コレット ６ シリンジ ７ 底板 ８ パルスモーター ９ スクリュー １０ ウエハ １１ 半導体チップ位置決めステージ
Claims (1)
- 【請求項１】半導体チップを、リードフレームの前記半
導体チップ搭載部に接着させる半導体装置製造装置にお
いて、接着剤塗布口が上方を向いていること特徴とする
半導体装置製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25791091A JPH05102209A (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | 半導体装置製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25791091A JPH05102209A (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | 半導体装置製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05102209A true JPH05102209A (ja) | 1993-04-23 |
Family
ID=17312893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25791091A Pending JPH05102209A (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | 半導体装置製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05102209A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012124423A (ja) * | 2010-12-10 | 2012-06-28 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法、製造プログラム、および製造装置 |
-
1991
- 1991-10-04 JP JP25791091A patent/JPH05102209A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012124423A (ja) * | 2010-12-10 | 2012-06-28 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法、製造プログラム、および製造装置 |
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