JP2841915B2 - ペースト塗布装置 - Google Patents
ペースト塗布装置Info
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- JP2841915B2 JP2841915B2 JP10123291A JP10123291A JP2841915B2 JP 2841915 B2 JP2841915 B2 JP 2841915B2 JP 10123291 A JP10123291 A JP 10123291A JP 10123291 A JP10123291 A JP 10123291A JP 2841915 B2 JP2841915 B2 JP 2841915B2
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- Japan
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- syringe
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Die Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ペーストを塗布面に塗
布するペースト塗布装置の構造の改良に関するものであ
る。
布するペースト塗布装置の構造の改良に関するものであ
る。
【０００２】ダイスボンダにより半導体チップをペース
トを用いてダイステージに固着するダイス付け工程にお
いては、この銀の微粒子を熱硬化性の高分子材料と混合
したペーストをペースト塗布装置によりこのダイステー
ジに塗布しているが、ペースト塗布装置が正しく作動し
ない場合にはペーストの塗布状態が不均一になり、半導
体チップのダイステージへの接着不良が生じている。
トを用いてダイステージに固着するダイス付け工程にお
いては、この銀の微粒子を熱硬化性の高分子材料と混合
したペーストをペースト塗布装置によりこのダイステー
ジに塗布しているが、ペースト塗布装置が正しく作動し
ない場合にはペーストの塗布状態が不均一になり、半導
体チップのダイステージへの接着不良が生じている。
【０００３】以上のような状況から、ペーストをダイス
テージに均一に塗布することが可能なペースト塗布装置
が要望されている。
テージに均一に塗布することが可能なペースト塗布装置
が要望されている。
【０００４】
【従来の技術】ペーストを９個の噴出口から噴出して塗
布する従来のペースト塗布装置について図２により詳細
に説明する。
布する従来のペースト塗布装置について図２により詳細
に説明する。
【０００５】図２に示すように従来のペースト塗布装置
は、ペースト７を充填するシリンジ11と、ペースト７を
塗布面５に塗布する塗布ヘッド14とを直接接続して一体
とし、シリンジ11を保持する保持具12を上下して塗布ヘ
ッド14を塗布面５に接近させ、シリンジ11に設けたガス
供給口11a から一定圧の高圧窒素等の高圧気体を一定時
間供給し、このガス圧により塗布ヘッド14の９個の噴出
口14a からペースト７を噴出させてダイステージ等の塗
布面５に塗布している。
は、ペースト７を充填するシリンジ11と、ペースト７を
塗布面５に塗布する塗布ヘッド14とを直接接続して一体
とし、シリンジ11を保持する保持具12を上下して塗布ヘ
ッド14を塗布面５に接近させ、シリンジ11に設けたガス
供給口11a から一定圧の高圧窒素等の高圧気体を一定時
間供給し、このガス圧により塗布ヘッド14の９個の噴出
口14a からペースト７を噴出させてダイステージ等の塗
布面５に塗布している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来のペ
ースト塗布装置においては、シリンジと塗布ヘッドとを
直接接続しているので、塗布ヘッドの噴出口が設けられ
ている面とペーストを塗布すべき塗布面とが平行になる
ように調整しているが、調整が不完全であったり、長期
間使用した場合には経時的変化によりこの平行度が失わ
れ、図３に示すように９個の噴出口から噴出するペース
トの量が不均一になり、最も量の多い部分が適量になる
ようにペーストを塗布すると、量の少ない部分ではペー
スト量不足が生じ、この上に半導体チップ６を載せて塗
布面５に圧着した場合に、量の少ない部分で完全に半導
体チップ６が塗布面５に接着されない接着不良が発生す
るという問題点があった。
ースト塗布装置においては、シリンジと塗布ヘッドとを
直接接続しているので、塗布ヘッドの噴出口が設けられ
ている面とペーストを塗布すべき塗布面とが平行になる
ように調整しているが、調整が不完全であったり、長期
間使用した場合には経時的変化によりこの平行度が失わ
れ、図３に示すように９個の噴出口から噴出するペース
トの量が不均一になり、最も量の多い部分が適量になる
ようにペーストを塗布すると、量の少ない部分ではペー
スト量不足が生じ、この上に半導体チップ６を載せて塗
布面５に圧着した場合に、量の少ない部分で完全に半導
体チップ６が塗布面５に接着されない接着不良が発生す
るという問題点があった。
【０００７】本発明は以上のような状況から、塗布ヘッ
ドの噴出口が設けられている面と塗布面との平行度を常
に維持することが可能となるペースト塗布装置の提供を
目的としたものである。
ドの噴出口が設けられている面と塗布面との平行度を常
に維持することが可能となるペースト塗布装置の提供を
目的としたものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のペースト塗布装
置は、ペーストを充填し、ガス供給口を備えたシリンジ
と、このシリンジの下部に接続され、下面にこのペース
トの噴出口を設けた塗布ヘッドと、このシリンジを保持
し、この塗布ヘッドとこのシリンジとを一体として上下
する保持具とを具備し、このペーストを塗布面に塗布す
るペースト塗布装置において、このシリンジとこの塗布
ヘッドとを、柔軟性を有する材料からなるジョイント部
を介して接続するように構成する。
置は、ペーストを充填し、ガス供給口を備えたシリンジ
と、このシリンジの下部に接続され、下面にこのペース
トの噴出口を設けた塗布ヘッドと、このシリンジを保持
し、この塗布ヘッドとこのシリンジとを一体として上下
する保持具とを具備し、このペーストを塗布面に塗布す
るペースト塗布装置において、このシリンジとこの塗布
ヘッドとを、柔軟性を有する材料からなるジョイント部
を介して接続するように構成する。
【０００９】
【作用】即ち本発明においては、柔軟性を有する材料か
らなるジョイント部によりシリンジと塗布ヘッドとを接
続しているから、シリンジが正確に垂直方向に保持され
ない状態で上下しても、塗布ヘッドの噴出口が設けられ
ている面を塗布ヘッドの自重により常に水平に維持する
ことができる。したがって多数の噴出口から噴出するペ
ーストの量を均一にすることができるので、ペーストを
塗布面に均一に塗布することが可能となり、半導体チッ
プの塗布面への接着力を均一にすることが可能となる。
らなるジョイント部によりシリンジと塗布ヘッドとを接
続しているから、シリンジが正確に垂直方向に保持され
ない状態で上下しても、塗布ヘッドの噴出口が設けられ
ている面を塗布ヘッドの自重により常に水平に維持する
ことができる。したがって多数の噴出口から噴出するペ
ーストの量を均一にすることができるので、ペーストを
塗布面に均一に塗布することが可能となり、半導体チッ
プの塗布面への接着力を均一にすることが可能となる。
【００１０】
【実施例】以下図１により本発明の一実施例のペースト
を９個の噴出口から噴出して塗布するペースト塗布装置
について詳細に説明する。
を９個の噴出口から噴出して塗布するペースト塗布装置
について詳細に説明する。
【００１１】図１は本発明による一実施例のペースト塗
布装置を示す図である。図に示すように本発明のペース
ト塗布装置は、ペースト７を充填するアクリル等のプラ
スチックからなるシリンジ１と、ペースト７を塗布面５
に塗布するアクリル等のプラスチックからなる塗布ヘッ
ド４とをジョイント部３により接続して一体とし、シリ
ンジ１を保持する保持具２を上下して塗布ヘッド４を塗
布面５に接近させ、シリンジ１に設けたガス供給口1aか
ら一定圧の高圧窒素等の高圧気体を一定時間供給し、こ
のガス圧により塗布ヘッド４の９個の噴出口4aからペー
スト７を噴出させてダイステージ等の塗布面５に塗布し
ている。
布装置を示す図である。図に示すように本発明のペース
ト塗布装置は、ペースト７を充填するアクリル等のプラ
スチックからなるシリンジ１と、ペースト７を塗布面５
に塗布するアクリル等のプラスチックからなる塗布ヘッ
ド４とをジョイント部３により接続して一体とし、シリ
ンジ１を保持する保持具２を上下して塗布ヘッド４を塗
布面５に接近させ、シリンジ１に設けたガス供給口1aか
ら一定圧の高圧窒素等の高圧気体を一定時間供給し、こ
のガス圧により塗布ヘッド４の９個の噴出口4aからペー
スト７を噴出させてダイステージ等の塗布面５に塗布し
ている。
【００１２】本発明による一実施例のジョイント部３
は、柔軟性を有する材料、例えば膜厚１mmの弗素ゴムか
らなる蛇腹構造である。このようにシリンジ１と塗布ヘ
ッド４とを柔軟性を有する蛇腹構造のジョイント部３で
接続しているので、たとえシリンジ１が正確に垂直方向
に保持されない状態で上下する場合においても、塗布ヘ
ッド４の重量を大きくしておけば、ジョイント部３の柔
軟性によりその噴出口4aを設けた面を水平に維持するこ
とができ、ペースト７を均一に塗布面５に塗布すること
が可能となる。
は、柔軟性を有する材料、例えば膜厚１mmの弗素ゴムか
らなる蛇腹構造である。このようにシリンジ１と塗布ヘ
ッド４とを柔軟性を有する蛇腹構造のジョイント部３で
接続しているので、たとえシリンジ１が正確に垂直方向
に保持されない状態で上下する場合においても、塗布ヘ
ッド４の重量を大きくしておけば、ジョイント部３の柔
軟性によりその噴出口4aを設けた面を水平に維持するこ
とができ、ペースト７を均一に塗布面５に塗布すること
が可能となる。
【００１３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば極めて簡単な構造のジョイント部を設けること
により、塗布ヘッドの噴出口を設けた面を水平に維持す
ることが可能となり、ペーストを塗布面に均一に塗布で
き、半導体チップの塗布面への接着力を均一にすること
が可能となる等の利点があり、著しい経済的及び、信頼
性向上の効果が期待できるペースト塗布装置の提供が可
能である。
によれば極めて簡単な構造のジョイント部を設けること
により、塗布ヘッドの噴出口を設けた面を水平に維持す
ることが可能となり、ペーストを塗布面に均一に塗布で
き、半導体チップの塗布面への接着力を均一にすること
が可能となる等の利点があり、著しい経済的及び、信頼
性向上の効果が期待できるペースト塗布装置の提供が可
能である。
【図１】 本発明による一実施例のペースト塗布装置を
示す図、
示す図、
【図２】 従来のペースト塗布装置を示す図、
【図３】 従来のペースト塗布装置の問題点を示す図、
１はシリンジ、 1aはガス供給口、 ２は保持具、 ３はジョイント部、 ４は塗布ヘッド、 4aは噴出口、 ５は塗布面、 ６は半導体チップ、 ７はペースト、
Claims (1)
- 【請求項１】 ペースト(7) を充填し、ガス供給口(1a)
を備えたシリンジ(1) と、該シリンジ(1) の下部に接続
され、下面に前記ペースト(7) の噴出口(4a)を設けた塗
布ヘッド(4) と、前記シリンジ(1) を保持し、前記塗布
ヘッド(4) と前記シリンジ(1) とを一体として上下する
保持具(2) と、を具備し、前記ペースト(7) を塗布面
(5) に塗布するペースト塗布装置において、前記シリン
ジ(1) と前記塗布ヘッド(4) とを、柔軟性を有する材料
からなるジョイント部(3) を介して接続したことを特徴
とするペースト塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10123291A JP2841915B2 (ja) | 1991-05-07 | 1991-05-07 | ペースト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10123291A JP2841915B2 (ja) | 1991-05-07 | 1991-05-07 | ペースト塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04332144A JPH04332144A (ja) | 1992-11-19 |
| JP2841915B2 true JP2841915B2 (ja) | 1998-12-24 |
Family
ID=14295156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10123291A Expired - Lifetime JP2841915B2 (ja) | 1991-05-07 | 1991-05-07 | ペースト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2841915B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH697496B1 (de) * | 2005-12-23 | 2008-11-14 | Alphasem Gmbh | Werkzeug zum Aufnehmen, Absetzen oder Anpressen eines flächigen Objektes und Verwendung des Werkzeugs. |
-
1991
- 1991-05-07 JP JP10123291A patent/JP2841915B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04332144A (ja) | 1992-11-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980922 |