KR101930157B1 - 점성 용액 도포 장치 및 점성 용액 도포 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 점성 용액 도포 장치 및 점성 용액 도포 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 점성 용액을 반도체 부품과 같은 자재의 정확한 영역에 정확한 용량으로 도포하는 점성 용액 도포 장치 및 점성 용액 도포 방법에 관한 것이다.
본 발명의 점성 용액 도포 장치 및 점성 용액 도포 방법은, 점성 용액의 도포량을 정확하게 조절하는 것이 가능하고 점성 용액의 도포 영역을 미세하게 조절하는 것이 가능한 점성 용액 도포 장치 및 점성 용액 도포 방법을 제공하는 효과가 있다.

Description

점성 용액 도포 장치 및 점성 용액 도포 방법{Apparatus and Method for Dispensing Viscous Liquid}
본 발명은 점성 용액 도포 장치 및 점성 용액 도포 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 점성 용액을 반도체 부품과 같은 자재의 정확한 영역에 정확한 용량으로 도포하는 점성 용액 도포 장치 및 점성 용액 도포 방법에 관한 것이다.
실리콘, 에폭시와 같은 점성 용액을 도포하는 장치는 여러 산업 분야에 널리 사용된다. 특히 반도체 분야에서는 합성 수지 용액뿐만 아니라 은 페이스트(silver paste)나 솔더 페이스트(solder paste)를 기판이나 반도체 칩에 도포하는 여러 가지 공정이 있다.
종래에 반도체 공정에는 스크류 펌프, 리니어 펌프, 압전 펌프 등의 펌프를 사용하여 용액을 도포하는 디스펜서가 널리 사용되었다. 이와 같은 종래의 디스펜서는 용액을 스트림(stream) 형태로 토출시키거나 작은 크기의 액적(droplet) 형태로 용액을 연속적으로 토출시켜 도포하는 방법을 사용하였다.
이와 같은 종래의 도포 방법 또는 도포 장치는 도포하는 용액의 양을 미세하게 조절하는데 한계가 있다. 일반적으로 널리 사용되는 압전 펌프의 최소 액적의 크기는 통상 수백 ㎛ 이상이다. 따라서 수㎛ 내지 수십 ㎛ 의 선폭으로 용액을 도포하는 공정이나 점성 용액의 도포 용량을 매우 정교하게 조절하여 도포하여야 하는 공정에는 종래의 도포 장치를 사용하기 어려운 문제점이 있다.
점성 용액의 도포 용량을 미세하기 조절하기 위해서 스프레이 분사 방법을 사용하는 경우도 있다. 스프레이 분사 방법은 도포 용량을 미세하게 조절하기 용이한 장점은 있으나, 넓은 영역에 퍼지면서 분사되는 특성으로 인해 매우 좁은 영역에 용액을 도포하거나 매우 가느다란 선의 형태로 용액을 도포하는 공정에 사용하기 어려운 문제점이 있다.
최근의 반도체 칩이나 반도체 패키지와 같은 반도체 부품의 경우 기존에 비해 점점 더 얇고 작은 제품이 개발되고 있어서, 이와 같이 작은 제품에 점성 용액의 도포량을 정밀하게 조절하여 도포할 수 있으면서 도포 영역의 선 두께 또는 면적도 미세하게 조절할 수 있는 용액 도포 장치 및 도포 방법이 필요하게 되었다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 점성 용액의 도포 용량을 정밀하게 조절하는 것이 가능하고 도포 영역의 선 두께 도는 면적을 미세하게 조절할 수 있는 점성 용액 도포 장치 및 점성 용액 도포 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명의 점성 용액 도포 장치는, 용액이 저장되는 저장부; 상기 저장부에서 전달 받은 상기 용액을 미세 입자 상태의 에어로졸로 변환하는 에어로졸 발생 유닛; 상기 에어로졸 발생 유닛에서 생성된 상기 에어로졸을 전달 받아 저장하는 챔버; 상기 챔버에서 상기 에어로졸을 전달 받아 분사하는 에어로졸 노즐; 상기 챔버와 에어로졸 노즐을 연결하는 공급관; 상기 공급관을 통해 챔버에서 에어로졸 노즐로 전달되는 상기 에어로졸에 압력을 가하는 공급 펌프; 및 상기 에어로졸 발생 유닛과 상기 공급 펌프의 작동을 제어하는 제어부;를 포함하는 점에 특징이 있다.
또한, 본 발명의 점성 용액 도포 방법은, (a) 용액을 저장부에 저장하는 단계; (b) 에어로졸 발생 유닛을 이용하여 상기 저장부에 저장된 용액을 미세 입자 상태의 에어로졸로 변환하는 단계; (c) 상기 (b) 단계에서 발생한 에어로졸을 챔버로 전달하는 단계; 및 (d) 상기 챔버에 저장된 에어로졸을 에어로졸 노즐을 통해 분사하는 단계;를 포함하는 점에 특징이 있다.
본 발명의 점성 용액 도포 장치 및 점성 용액 도포 방법은, 점성 용액의 도포량을 정확하게 조절하는 것이 가능하고 점성 용액의 도포 영역을 미세하게 조절하는 것이 가능한 점성 용액 도포 장치 및 점성 용액 도포 방법을 제공하는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 점성 용액 도포 장치의 개략도이다.
도 2는본 발명의 다른 실시예에 따른 점성 용액 도포 장치의 개략도이다.
이하, 본 발명에 따른 점성 용액 도포 장치를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 점성 용액 도포 장치의 개략도이다.
도 1을 참조하면, 본 실시예의 점성 용액 도포 장치는 저장부(10)와 에어로졸 발생 유닛(21)과 챔버(30)와 에어로졸 노즐(50)과 공급관(33)과 공급 펌프(31)와 제어부(70)를 포함하여 이루어진다.
저장부(10)에는 자재(S)에 도포하고자 하는 용액이 저장된다. 본 실시예에서 사용하는 용액은 반도체 칩에 도포하는 EMI 코팅용 은 페이스트(Silver Paste) 또는 반도체 칩을 기판에 본딩하기 위한 솔더 페이스트(Solder Paste) 등이 될 수 있다.
에어로졸 발생 유닛(21)은 저장부(10)에서 전달 받은 용액을 미세 입자 상태의 에어로졸로 변환한다. 본 실시예의 경우 도 1에 도시한 것과 같이 에어로졸 발생 유닛(21)이 저장부(10) 내부에 설치된다. 본 실시예는 초음파 진동판을 구비하는 에어로졸 발생 유닛(21)을 사용한다. 초음파 진동판이 저장부(10) 내부의 용액에 진동을 가하여 용액을 무화(霧化)시킴으로써 수㎛ 내외 또는 그보다 작은 크기의 입자 상태로 에어로졸을 발생시킨다.
에어로졸 발생 유닛(21)에 의해 생성된 에어로졸은 저장부(10)에 연결된 챔버(30)로 전달된다. 저장부(10)에서 챔버(30)로 전달된 에어로졸은 챔버(30)에 저장된다. 저장부(10)와 챔버(30)는 전달관(13)으로 연결된다. 전달관(13)에는 전달 밸브(12)가 설치되어 전달관(13)을 개폐하거나 유량을 조절한다. 저장부(10)에는 전달 펌프(11)가 설치되어 저장부(10)의 압력을 조절함으로써 에어로졸이 챔버(30)로 전달되도록 한다.
에어로졸 발생 유닛(21)과 전달 펌프(11)와 전달 밸브(12)의 작동은 각각 제어부(70)에 의해 조절된다.
챔버(30)에는 공급관(33)이 연결되고, 공급관(33)에는 에어로졸 노즐(50)이 설치된다. 즉, 공급관(33)이 챔버(30)와 에어로졸 노즐(50)을 연결한다. 챔버(30)에 저장된 에어로졸은 공급관(33)을 통해 에어로졸 노즐(50)로 전달되어 분사된다. 에어로졸 노즐(50)을 반도체 칩이나 패키지에 대해 위치시킴으로써 용액을 원하는 위치에 도포하는 것이 가능하다.
챔버(30)에는 공급 펌프(31)가 설치되어 챔버(30)의 압력을 조절한다. 공급관(33)에는 공급 밸브(32)가 설치되어 공급관(33)을 개폐한다. 공급관(33)은 공급 펌프(31)와 공급 밸브(32)를 작동시킨다. 제어부(70)는 공급 펌프(31)에 의해 챔버(30)에 압력을 가하고 공급 밸브(32)의 작동을 조절함으로써 에어로졸 노즐(50)을 통해 분사되는 에어로졸의 양을 조절할 수 있다.
챔버(30)와 저장부(10) 사이에는 순환관(40)이 설치된다. 챔버(30)에 저장된 에어로졸은 순환관(40)을 통해 에어로졸 발생 유닛(21)으로 전달될 수 있다. 순환관(40)에는 순환 밸브(41)가 설치된다. 순환 밸브(41)의 작동은 제어부(70)에 의해 조절된다. 공급 펌프(31)에 의해 증가된 챔버(30)의 압력과 순환 밸브(41) 및 공급 밸브(32)의 개폐 조작에 따라 챔버(30)에 저장된 에어로졸이 순환관(40)을 통해 저장부(10)로 전달되어 순환할 수 있다. 에어로졸 발생 유닛(21)에 의해 생성되어 챔버(30)로 전달된 에어로졸 중에 에어로졸 노즐(50)로 분사되지 않은 에어로졸은 순환관(40)을 통해 저장부(10)로 전달되어 재사용된다.
도 1을 참조하면, 에어로졸 노즐(50)에는 공압 노즐(61)이 설치된다. 본 실시예의 경우 공압 노즐(61)은 에어로졸 노즐(50)의 연장 방향에 경사진 방향으로 형성된다. 경우에 따라서는 에어로졸 노즐(50)의 외경을 감싸도록 형성된 공압 노즐을 사용할 수도 있다. 공압 노즐(61)에는 공압관(63)이 연결된다. 공압관(63)에는 공압 펌프(62)가 연결되어 공압 노즐(61)에 압축 공기를 공급한다. 공압관(63)에는 공압관(63)을 개폐하는 공압 밸브(64)가 설치된다. 공압 펌프(62)와 공압 밸브(64)의 작동은 제어부(70)에 의해 조절된다. 본 실시예의 점성 용액 도포 장치는 에어로졸 노즐(50)의 양측에 각각 하나씩 두세트의 공압 노즐(61), 공압관(63), 공압 밸브(64)를 구비한다.
공압 노즐(61)에서 분사되는 압축 공기는 에어로졸이 에어로졸 노즐(50)을 통해 분사되는 것을 유도하거나 그 방향을 가이드하는 역할을 한다. 두개의 공압 밸브(64)가 모두 닫혀 있는 경우에는 에어로졸 노즐(50)에서 에어로졸이 수직 방향으로 분사된다. 두개의 공압 밸브(64) 중 어느 하나만 개방된 경우에는 에어로졸 노즐(50)에서 에어로졸이 측방향으로 기울어진 방향으로 분사된다. 두개의 공압 밸브(64)가 모두 개방된 경우에는 에어로졸 노즐(50)에서 에어로졸의 분사 면적이 확장되어 분사된다.
이상, 본 발명의 점성 용액 도포 장치에 대해 바람직한 일 실시예를 들어 설명하였으나 본 발명의 범위가 앞에서 설명하고 도시한 형태로 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 앞에서 전달 펌프(11), 공급 펌프(31), 전달 밸브(12), 공급 밸브(32) 및 순환 밸브(41)를 구비하는 경우를 예로 들어 설명하였으나 경우에 따라서는 이들 중 일부만을 구비하는 구성도 가능하고 추가로 별도의 밸브와 펌프를 구비하는 구성도 가능하다. 예를 들어 전달 펌프(11)가 없는 경우에도 저장부(10)에서 에어로졸이 발생하는 압력에 의해 자연적으로 에어로졸이 챔버(30)로 전달될 수 있다.
또한, 앞에서 순환관(40)을 구비하는 경우를 예로 들어 설명하였으나 경우에 따라서는 순환관(40)을 구비하지 않는 실시예를 구성하는 것도 가능하다. 순환관(40)이 없는 경우에는 챔버(30) 내부의 에어로졸을 순환시키지 않고 전부 사용하거나 외부로 배출하게 된다.
또한, 앞에서 공압 노즐(61)과 공압 펌프(62)와 공압관(63) 및 공압 밸브(64)를 구비하는 경우를 예로 들었으나 경우에 따라서는 이를 구비하지 않는 실시예를 구성하는 것도 가능하다.
또한, 앞에서 에어로졸 발생 유닛(21)은 저장부(10)에 설치되는 것으로 설명하였으나 경우에 따라서는 저장부(10)와 챔버(30)의 사이에 에어로졸 발생 유닛(21)을 설치하는 것도 가능하다. 즉, 저장부(10)에 저장된 용액을 에어로졸 발생 유닛(21)이 전달 받아 에어로졸을 발생시키고 그 에어로졸이 챔버(30)로 전달되도록 구성하는 것도 가능하다.
다음으로 도 2를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 점성 용액 도포 장치에 대해 설명한다. 도 2에 도시된 실시예의 점성 용액 도포 장치는 도 1을 참조하여 설명한 실시예와 에어로졸 발생 유닛(22)의 구성을 제외한 나머지 구성이 모두 동일하다. 편의상 에어로졸 발생 유닛(22)을 제외한 나머지 구성에 대해서는 도 1과 동일한 부재번호를 부여하여 도시하여 설명하기로 한다.
본 실시예의 점성 용액 도포 장치는 스프레이 형태의 에어로졸 발생 유닛(22)을 구비한다. 에어로졸 발생 유닛(22)은 스프레이 관(223)과 스프레이 노즐(222)을 구비한다. 스프레이 관(223)은 저장부(10)에 설치되어 저장부(10)에 저장된 용액을 공급한다. 스프레이 노즐(222)은 스프레이 관(223)에 연결된다. 스프레이 노즐(222)은 스프레이 펌프(221)에 연결되어 공압이 공급된다. 스프레이 펌프(221)에 의해 고압의 공기가 공급되면 스프레이 관(223)을 통해 공급된 용액과 공기가 섞이면서 용액이 에어로졸 형태로 스프레이 분사된다. 스프레이 펌프(221)의 작동은 제어부(70)에 의해 조절된다.
이와 같이 생성된 에어로졸 상태의 용액은 앞서 도 1을 참조하여 설명한 점성 용액 도포 장치와 마찬가지로 챔버(30)를 거쳐서 에어로졸 노즐(50)을 통해 분사된다. 챔버(30)에 저장된 에어로졸 중 일부는 순환관(40)을 통해서 저장부(10)로 순환된다.
이하 상술한 바와 같이 구성된 점성 용액 도포 장치를 이용하여 본 발명에 따른 점성 용액 도포 방법을 실시하는 과정을 설명한다.
먼저, 도 1을 참조하여 설명한 점성 용액 도포 장치를 이용하여 점성 용액 도포 방법을 실시하는 과정을 설명한다.
에어로졸의 형태로 분사할 용액을 저장부(10)에 저장한다((a) 단계). 상술한 바와 같이 은 페이스트, 솔더 페이스트 등의 다양한 용액의 용도에 따라 저장부(10)에 저장될 수 있다.
다음으로, 에어로졸 발생 유닛(21)을 이용하여 저장부(10)에 저장된 용액을 미세 입자 상태의 에어로졸로 변환한다((b) 단계). 본 실시예에서는 상술한 바와 같이 저장부(10)에 설치된 초음파 진동판을 이용하여 용액에 진동을 가하는 방법으로 에어로졸을 발생시킨다. 용액의 종류에 따라 진동판의 진동수를 조절하는 방법으로 다양하게 에어로졸을 생성하는 것이 가능하다. 에어로졸을 생성하는 방법에 따라 에어로졸의 입자의 크기를 수㎛ 보다 작게 가능하기 때문에 용액의 도포 용량을 미세하게 조절하는 것이 가능하고 극히 가느다란 선의 형태로 용액을 도포하는 것도 가능하다.
에어로졸 발생 유닛(21)에 의해 생성된 에어로졸은 챔버(30)로 전달된다((c) 단계). 챔버(30)에 저장된 에어로졸은 에어로졸 노즐(50)을 통해 분사된다((d) 단계). 챔버(30)에 저장된 에어로졸 중 일부는 순환관(40)을 통해 저장부(10)의 에어로졸 발생 유닛(21)으로 전달하여 순환하게 된다((e) 단계).
제어부(70)는 에어로졸 발생 유닛(21), 공급 펌프(31), 공급 밸브(32), 순환 밸브(41)를 조작하여 에어로졸 노즐(50)을 통해 분사되는 에어로졸의 양과 순환관(40)을 통해 저장부(10)로 전달되는 에어로졸의 양을 조절하게 된다. 공급 펌프(31)를 통해 외부 공기가 챔버(30)에 유입되도록 함으로써 에어로졸 노즐(50)을 통해서 분사될 에어로졸의 농도를 조절하는 것도 가능하다.
한편, 상술한 바와 같이 에어로졸 노즐(50)에 설치된 공압 노즐(61)을 통해 압축 공기를 분사하여 에어로졸의 분사를 유도하거나 방향을 가이드할 수 있다((f) 단계). 이와 같이 공압 노즐(61)을 통해 압축 공기를 에어로졸 노즐(50) 주위로 분사함으로써, 에어로졸이 퍼지지 않고 원하는 영역에만 분사되도록 조절할 수도 있고 에어로졸의 분사 방향을 조절하기 용이한 장점이 있다. 앞에서 설명한 것과 같이 공압 노즐(61)에서 분사되는 압축 공기의 방향을 에어로졸 노즐(50)의 방향과 다르게 조절함으로써, 에어로졸 노즐(50)에서 분사되는 에어로졸의 분사 방향을 조절할 수 있다. 이와 같이 에어로졸의 분사 방향이 측방향으로 기울어지게 함으로써 자재(S)의 측면에서 에어로졸을 효과적으로 분사할 수 있는 장점이 있다. 또한, 앞에서 설명한 바와 같이 복수 세트의 공압 노즐(61), 공압관(63), 공압 밸브(64)를 에어로졸 노즐(50)에 설치한 상태에서 각각의 공압 밸브(64)를 개폐함으로써 에어로졸 노즐(50)에서 분사되는 에어로졸의 방향이나 분사 면적을 다양하게 조절하는 것이 가능하다.
또한 에어로졸 노즐(50)의 내경을 작게 조절함으로써 에어로졸이 분사될 영역의 용액의 도포량을 매우 정밀하게 조절하는 것이 가능한 장점이 있다. 또한, 종래의 용액 도포방법으로는 거의 불가능했던 수㎛ 정도의 선폭으로 용액을 도포하는 것도 가능한 장점이 있다. 종래의 스프레이 분사 방법으로는 도포량의 미세 조절이나 도포 영역의 미세 조절이 어려웠지만 본 발명의 경우 에어로졸을 생성과 동시에 분사하는 것이 아니라 에어로졸의 생성과 분사가 각각 별도의 위치에서 수행되도록 분리함으로써 종래에 불가능했던 정확도로 용액을 도포하는 것이 가능하다.
한편, 앞에서 설명한 (b) 단계는 진동판을 사용하지 않고 도 2를 참조하여 설명한 점성 용액 도포 장치와 같이 스프레이 관(223)을 통해 공급된 용액을 스프레이 노즐(222)을 통해 압축 공기와 혼합되도록 함으로써 에어로졸을 발생시키는 에어로졸 발생 유닛(22)을 이용하여 수행하는 것도 가능하다.
한편, 본 발명의 점성 용액 도포 방법은 상황에 따라서, (f) 단계를 실시하지 않을 수도 있고 챔버(30)의 에어로졸을 순환시키는 (e) 단계를 수행하지 않을 수도 있다.
즉, 앞에서 설명한 본 발명의 점성 용액 도포 장치의 구성에 따라 다양한 방법으로 본 발명의 점성 용액 도포 방법을 수행하는 것이 가능하다.
10: 저장부 11: 전달 펌프
12: 전달 밸브 21, 22: 에어로졸 발생 유닛
221: 스프레이 펌프 222: 스프레이 노즐
223: 스프레이 관 30: 챔버
31: 공급 펌프 32: 공급 밸브
13: 전달관 33: 공급관
40: 순환관 41: 순환 밸브
50: 에어로졸 노즐 61: 공압 노즐
62: 공압 펌프 63: 공압관
64: 공압 밸브 70: 제어부
S: 자재

Claims (13)

  1. 용액이 저장되는 저장부;
    상기 저장부에서 전달 받은 상기 용액을 미세 입자 상태의 에어로졸로 변환하는 에어로졸 발생 유닛;
    상기 에어로졸 발생 유닛에서 생성된 상기 에어로졸을 전달 받아 저장하는 챔버;
    상기 챔버에서 상기 에어로졸을 전달 받아 분사하는 에어로졸 노즐;
    상기 챔버와 에어로졸 노즐을 연결하는 공급관;
    상기 공급관을 통해 챔버에서 에어로졸 노즐로 전달되는 상기 에어로졸에 압력을 가하는 공급 펌프; 및
    상기 에어로졸 발생 유닛과 상기 공급 펌프의 작동을 제어하는 제어부;를 포함하고,
    상기 챔버에 저장된 상기 에어로졸을 상기 에어로졸 발생 유닛으로 전달하는 순환관; 및
    상기 순환관의 유량을 조절하는 순환 밸브;를 더 포함하고,
    상기 제어부는 상기 순환 밸브의 작동을 제어하는 것을 특징으로 하고,
    상기 에어로졸 노즐에 설치되어 압축 공기를 분사하는 공압 노즐;
    상기 공압 노즐에 연결되어 압축 공기를 공급하는 공압관;
    상기 공압관에 상기 압축 공기를 공급하는 공압 펌프; 및
    상기 공압관을 개폐하는 공압 밸브;를 더 포함하고,
    상기 제어부는 상기 공압 펌프와 공압 밸브를 제어하는 것을 특징으로 하고,
    상기 공압 노즐은, 상기 에어로졸 노즐에서 상기 에어로졸이 분사되는 방향에 대해 경사진 방향으로 상기 압축 공기를 분사하도록 상기 에어로졸 노즐의 연장 방향에 대해 경사진 방향으로 형성되는 것을 특징으로 하고,
    상기 공압 노즐은 복수개 마련되고,
    상기 공압관은 복수개 마련되어 상기 공압 노즐마다 각각 하나씩 연결되고,
    상기 공압 밸브는 복수개 마련되어 상기 복수의 공압관들에 하나씩 설치되는 것을 특징으로 하는 점성 용액 도포 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 에어로졸 발생 유닛은, 상기 저장부에 저장된 용액에 진동을 가하여 에어로졸을 발생시키는 초음파 진동판을 구비하는 것을 특징으로 하는 점성 용액 도포 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 에어로졸 발생 유닛은, 상기 저장부의 용액을 공급하는 스프레이 관과 상기 스프레이 관에 연결되어 상기 용액을 에어로졸 형태로 분사하는 스프레이 노즐을 구비하는 것을 특징으로 하는 점성 용액 도포 장치.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. (a) 용액을 저장부에 저장하는 단계;
    (b) 에어로졸 발생 유닛을 이용하여 상기 저장부에 저장된 용액을 미세 입자 상태의 에어로졸로 변환하는 단계;
    (c) 상기 (b) 단계에서 발생한 에어로졸을 챔버로 전달하는 단계; 및
    (d) 상기 챔버에 저장된 에어로졸을 에어로졸 노즐을 통해 분사하는 단계;를 포함하고,
    (e) 상기 챔버에 저장된 상기 에어로졸을 상기 에어로졸 발생 유닛으로 전달하여 순환시키는 단계;를 더 포함하고,
    (f) 상기 에어로졸 노즐과 인접하는 위치에 설치되어 복수의 공압 밸브에 의해 개별적으로 개폐되는 복수의 공압 노즐을 통해 상기 에어로졸 노즐에서 분사되는 에어로졸에 대해 압축 공기를 분사하는 단계;를 더 포함하고,
    상기 (f) 단계는 상기 에어로졸 노즐에서 상기 에어로졸을 분사하는 방향에 대해 경사진 방향으로 상기 압축 공기를 분사하는 것을 특징으로 하는 점성 용액 도포 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 (b) 단계는 상기 저장부에 저장된 용액에 초음파 진동판을 이용하여 진동을 가하는 방법으로 에어로졸을 발생시키는 것을 특징으로 하는 점성 용액 도포 방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 (b) 단계는, 상기 저장부의 용액을 스프레이 관을 통해 공급하고 상기 스프레이 관에 연결되어 상기 용액을 에어로졸 형태로 분사하는 스프레이 노즐을 통해 에어로졸을 발생시키는 것을 특징으로 하는 점성 용액 도포 방법.
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  12. 삭제
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