JP6049067B2 - 配線形成装置、メンテナンス方法および配線形成方法 - Google Patents

配線形成装置、メンテナンス方法および配線形成方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6049067B2
JP6049067B2 JP2012284324A JP2012284324A JP6049067B2 JP 6049067 B2 JP6049067 B2 JP 6049067B2 JP 2012284324 A JP2012284324 A JP 2012284324A JP 2012284324 A JP2012284324 A JP 2012284324A JP 6049067 B2 JP6049067 B2 JP 6049067B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gas
maintenance
wiring
communication pipe
nozzle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2012284324A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014127619A (ja
Inventor
奥村 哲也
哲也 奥村
斉藤 健
健 斉藤
佐野 雅規
雅規 佐野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Micronics Japan Co Ltd
Original Assignee
Micronics Japan Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Micronics Japan Co Ltd filed Critical Micronics Japan Co Ltd
Priority to JP2012284324A priority Critical patent/JP6049067B2/ja
Priority to TW102137486A priority patent/TWI525311B/zh
Priority to KR20130128460A priority patent/KR101492735B1/ko
Priority to CN201310742866.5A priority patent/CN103906367B/zh
Publication of JP2014127619A publication Critical patent/JP2014127619A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6049067B2 publication Critical patent/JP6049067B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/28Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
    • H01L21/283Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814Conductive parts
    • H01L21/4846Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H01L21/4867Applying pastes or inks, e.g. screen printing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02WCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
    • Y02W30/00Technologies for solid waste management
    • Y02W30/50Reuse, recycling or recovery technologies
    • Y02W30/82Recycling of waste of electrical or electronic equipment [WEEE]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Nozzles (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
  • Special Spraying Apparatus (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Details Or Accessories Of Spraying Plant Or Apparatus (AREA)

Description

本発明は、配線形成装置、メンテナンス方法および配線形成方法に関する。より詳しくは、微細なパターンの形成が可能であって、液晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイの基板に形成された配線等の修復に用いることができる配線形成装置、その配線形成装置のメンテナンス方法、および配線形成方法に関する。
近年、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイおよび有機ELディスプレイ等のフラットパネルディスプレイの大型化と高精細化に伴い、半導体基板等の基板上に形成される配線や電極等のパターンの微細化が進められている。そして、パターンの微細化に伴い、配線等やプラズマディスプレイのリブ等において発生する欠陥が問題となっている。こうした欠陥としては、例えば、配線の場合、パターンの一部が欠落し、断線するオープン欠陥等がある。そのため、このような欠陥の発生を抑えて製造歩留まりを向上させることができる、電極や配線等の形成技術の向上が求められている。併せて、欠陥が発生した場合にそれを修復することができるリペア技術が求められている。
オープン欠陥等を修復するリペア技術としては、基板上の配線が断線する欠陥部分に、塗布針先端に付着させた導電性ペーストを塗布し、電極の長さ方向に塗布位置をずらしながら複数回塗布して修復する方法が知られている(例えば、特許文献1を参照。)。
また、基板上で配線パターンの形成等を行うミストジェット方式のオープンリペア装置等の配線形成装置が知られている(例えば、特許文献2を参照。)。
特開2000−299059号公報 特開2007−152219号公報
しかし、特許文献1に記載されたような修復方法では、配線の欠陥部分とペーストタンクとの間を多数回往復させて塗布針に導電性ペーストを補充しながら塗布するため、欠陥部分が長いほど修復にかかる時間が長くなってしまう。また、円形の塗布部を1列に配置した形状に導電性ペーストが塗布されるので、配線の幅からはみ出た部分ができる等、修復部分を所望形状に制御することが困難であった。
そこで、基板上で配線パターンの形成等を行うミストジェット方式のオープンリペア装置等の配線形成装置が注目されている。
ミストジェット方式の配線形成装置は、例えば、配線形成用のペースト材料を霧状に霧化する霧化装置と、霧化装置で霧化されたペースト材料を基板上の欠陥部分に向けて噴射するノズルと、霧化装置とノズルとを接続する連通管とを有して構成され、霧化されたペースト材料を用いて、基板上の欠陥部分を修復するように配線パターンの形成を行う。
このようなミストジェット方式の配線形成装置では、ペースト材料を補充しながら噴射を行うことができるので、塗布針が基板上の欠陥部分とペーストタンクとの間を何度も往復していた特許文献1等に記載された修復方法に比べ、欠陥部分を迅速に修復することができる。
しかしながら、従来のミストジェット方式の配線形成装置では、霧化装置とノズルとを接続する連通管内にペースト材料の霧が付着し、連通管内に蓄積した霧が結露となってノズルに流れることがあった。その結果、従来のミストジェット方式の配線形成装置では、ノズルでの噴射が不安定になることや、連通管内の結露が流れて塗布ノズルを詰まらせること等があった。
ノズルでの噴射が不安定になると、安定した配線パターンの形成ができなくなる。さらに、ノズルが詰まると配線パターンの形成はできない。そのため、従来のミストジェット方式の配線形成装置では、上述のような結露とそれがノズルへ流れることを抑制するよう、連通管の頻繁な交換が必要とされていた。その結果、配線形成装置の稼働時間は短くなって生産性を低下させることがあった。
そこで、霧化装置とノズルとの間を接続する連通管内での結露を制御し、結露がノズルに流れることを抑制し、安定して配線パターンを形成できる配線形成技術が求められている。
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものである。
すなわち、本発明の目的は、安定して配線パターンを形成できる配線形成装置を提供することにある。
また、本発明の目的は、安定して配線パターンを形成できるように配線形成装置をメンテナンスするメンテナンス方法を提供することにある。
また、本発明の目的は、安定して配線パターンを形成できる配線形成方法を提供することにある。
本発明の他の目的および利点は、以下の記載から明らかとなるであろう。
本発明の第1の態様は、ペースト材料を霧化する霧化装置と、その霧化装置で霧化されたペースト材料を噴射するノズルと、その霧化装置とそのノズルとを接続する連通管とを有し、霧化されたペースト材料を塗布して配線形成を行う配線形成装置であって、
連通管の霧化装置との接続部側に設けられ、その連通管内に第1のメンテナンスガスを供給する第1のガス供給部と、
連通管の霧化装置との接続部側およびノズルとの接続部側のいずれか一方に設けられ、その連通管内を吸引する吸引部と、
連通管の霧化装置との接続部側およびノズルとの接続部側のいずれか一方であって、吸引部の設けられていない接続部側に設けられ、その連通管内に第2のメンテナンスガスを供給する第2のガス供給部と
を有することを特徴とする配線形成装置に関する。
本発明の第1の態様において、吸引部は、連通管の霧化装置との接続部側に設けられ、第2のガス供給部は、その連通管のノズルとの接続部側に設けられることが好ましい。
本発明の第1の態様において、第1のメンテナンスガスは不活性ガスであることが好ましい。
本発明の第1の態様において、第2のメンテナンスガスは空気であることが好ましい。
本発明の第1の態様において、第1のガス供給部での第1のメンテナンスガスの供給と、吸引部の吸引と、第2のガス供給部での第2のメンテナンスガスの供給とをそれぞれ制御し、その吸引を第2のメンテナンスガスの供給とともに行わせるようにし、第1のメンテナンスガスの供給と、第2のメンテナンスガスの供給および吸引とをそれぞれ、配線形成の合間に行わせるように制御する制御部を有することが好ましい。
本発明の第1の態様において、制御部は、吸引および第2のメンテナンスガスの供給を行った後、配線形成の前に、第1のメンテナンスガスの供給を行うように制御することが好ましい。
本発明の第1の態様において、制御部は、吸引および第2のメンテナンスガスの供給を行った後、第1のメンテナンスガスの供給を行う前に、霧化されたペースト材料の塗布を安定化させるための塗布を行うように制御することが好ましい。
本発明の第1の態様において、制御部は、第1のメンテナンスガスの供給を行った後、配線形成の前に、霧化されたペースト材料の塗布を安定化させるための塗布を行うように制御することが好ましい。
本発明の第2の態様は、ペースト材料を霧化する霧化装置と、その霧化装置で霧化されたペースト材料を噴射するノズルと、その霧化装置とそのノズルとを接続する連通管とを有し、霧化されたペースト材料を塗布して配線形成を行うように構成された配線形成装置のメンテナンスをするメンテナンス方法であって、
配線形成の合間に、
連通管の霧化装置との接続部側から連通管内に第1のメンテナンスガスを供給する第1のガス供給工程、および、
連通管の霧化装置との接続部側およびノズルとの接続部側のいずれか一方から連通管内を吸引するとともに、他方から連通管内に第2のメンテナンスガスを供給する第2のガス供給工程を有することを特徴とするメンテナンス方法に関する。
本発明の第2の態様において、第2のガス供給工程の吸引は、連通管の霧化装置との接続部側から行われ、第2のメンテナンスガスの供給は、連通管のノズルとの接続部側から行われることが好ましい。
本発明の第2の態様において、第1のメンテナンスガスは不活性ガスであることが好ましい。
本発明の第2の態様において、第2のメンテナンスガスは空気であることが好ましい。
本発明の第2の態様において、第2のガス供給工程の後には、配線形成の前に、第1のガス供給工程が設けられることが好ましい。
本発明の第2の態様において、第2のガス供給工程の後、第1のガス供給工程の前に、霧化されたペースト材料の塗布を安定化させる安定化工程を設けることが好ましい。
本発明の第2の態様において、第1のガス供給工程の後、配線形成の前に、霧化されたペースト材料の塗布を安定化させる安定化工程を設けることが好ましい。
本発明の第2の態様において、第1のガス供給工程は、第2のガス供給工程の頻度の2倍から10倍であることが好ましい。
本発明の第2の態様において、第2のガス供給工程での第2のメンテナンスガスの流量は、第1のガス供給工程での第1のメンテナンスガスの流量の100倍から1000倍であることが好ましい。
本発明の第3の態様は、ペースト材料を霧化する霧化装置と、その霧化装置で霧化されたペースト材料を噴射するノズルと、その霧化装置とそのノズルとを接続する連通管とを用い、霧化装置で霧化されたペースト材料をノズルから噴射して塗布し、配線形成を行う配線形成工程と、
連通管の霧化装置との接続部側から連通管内に第1のメンテナンスガスを供給する第1のガス供給工程と、
連通管の霧化装置との接続部側およびノズルとの接続部側のいずれか一方から連通管内を吸引するとともに、他方から連通管内に第2のメンテナンスガスを供給する第2のガス供給工程と
を有することを特徴とする配線形成方法に関する。
本発明の第3の態様において、第2のガス供給工程は、吸引が、連通管の霧化装置との接続部側から行われ、第2のメンテナンスガスの供給が、連通管のノズルとの接続部側から行われることが好ましい。
本発明の第3の態様において、第1のガス供給工程および第2のガス供給工程の後には、霧化されたペースト材料の塗布を安定化させる安定化工程を設けることが好ましい。
本発明の第1の態様によれば、安定して配線パターンを形成できる配線形成装置が提供される。
また、本発明の第2の態様によれば、安定して配線パターンを形成できるように配線形成装置をメンテナンスするメンテナンス方法が提供される。
また、本発明の第3の態様によれば、安定して配線パターンを形成できる配線形成方法が提供される。
本発明の第1実施形態の配線形成装置を示す図である。 本発明の比較例となる配線形成装置を示す図である。 本発明の第2実施形態の配線形成方法の第一例を示すフローチャートである。 本発明の第2実施形態の配線形成方法の第二例を示すフローチャートである。 本発明の第2実施形態の配線形成方法の主なステップでの自動弁の開閉状態をまとめた表である。 本発明の第3実施形態の配線形成装置を示す図である。
本発明の配線形成装置は、ミストジェット方式を用い、基板上に微細パターンの形成が可能な配線形成装置である。
本発明の配線形成装置は、半導体チップや、液晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイの基板の上にペースト材料を供給して配線パターンを形成することができる。そして、配線パターンの一部が欠落した断線部分等のオープン欠陥部分を修復するのに好適に使用できる。本発明の配線形成装置は、ミストジェット方式のオープンリペア装置として好適に使用することができる。
本発明において用いるミストジェット方式は、基板上にペースト材料を付着させる方法であって、ペースト材料をミスト状態(霧化状態)にし、インクジェット方式等のノズルを用いる方式と同様に、ノズルによる噴射によって、そのミスト状のペースト材料を吹き付けて、所望の微細形状の塗膜を形成する方法である。そして、形成された基板上の塗膜を、例えば、レーザ光等を用いて加熱焼成することで、所望とする形状の配線パターンを形成することができる。
ミストジェット方式では、ノズルからの噴射を、例えば、螺旋状にミストが出ていくような絞り込んだ噴射とすることで微細な線状の配線パターンを形成することができる。本発明の配線形成装置は、ペースト材料をミスト状態(霧化状態)にするために、後述する構造の霧化装置が用いられる。また、本発明の配線形成装置は、噴射されるミスト上のペースト材料を収束させて微細なパターンの形成に好適となるように、ノズルが用いられる。このノズルとしては、例えば、特表2008−522814号公報に記載されるような、内側の霧化されたペースト材料を含むキャリアガスガスフローと、外側からそのキャリアガスガスフローを包み込むシースガスガスフローとからなる環状拡散ジェット流を形成するように構成されたものの使用が可能である。
そしてさらに、本発明の配線形成装置は、従来から求められていた、安定した配線パターンの形成に対して有効となる構造を有する。
以下、本発明の実施形態の配線形成装置について説明し、それを用いて安定して基板上に配線パターンを形成できるようにその装置のメンテナンスを行う本発明の実施形態のメンテナンス方法を説明し、本発明の実施形態の配線形成方法について説明する。
実施形態1.
図1は、本発明の第1実施形態の配線形成装置を示す図である。
図1に示すように、本発明の第1実施形態の配線形成装置1は、霧化装置2、ノズル3、および、霧化装置2とノズル3とを接続する連通管4を有して構成されている。そして、霧化装置2で霧化されたペースト材料を用い、ノズル3から噴射させて、例えば、基板W上にペースト材料の塗膜を形成し、配線パターンの形成を行うことができる。
図2は、本発明の比較例となる配線形成装置を示す図である。
図2に示す、比較例となる配線形成装置1000は、従来技術によるものであり、本発明の第1実施形態の配線形成装置1と同様に、霧化装置2、ノズル3、および、霧化装置2とノズル3とを接続する連通管4を有して構成される。そして、配線形成装置1000は、霧化装置2で霧化されたペースト材料を用い、ノズル3から噴射させて塗布し、基板W上にペースト材料の塗膜を形成し、配線パターンの形成を行うことができる。尚、図2に示す比較例となる配線形成装置1000においては、本発明の第1実施形態の配線形成装置1と共通する構成要素について同一の符号を付している。そして、その詳細については、以下で行う配線形成装置1の対応する構成要素と同様とし、重複する説明は省略する。
そして、本発明の第1実施形態の配線形成装置1と比較例となる配線形成装置1000とを比較した場合、配線形成装置1においては、連通管4と接続する吸引部63、第1のガス供給部61、第2のガス供給部65および自動弁53、54等が特徴的な構造部分であることがわかる。本発明の第1実施形態の配線形成装置1は、図1に示す構造を有することにより、配線パターンの形成とともに、メンテナンスを容易に実行できるようにし、それによって安定した配線パターンの形成を可能とする。
以下、本発明の第1実施形態の配線形成装置1について、さらに、各構成要素を詳しく説明する。
先ず、本発明の第1実施形態の配線形成装置1が使用するペースト材料としては、金属ナノペーストのほか、透明導電材料の微粒子を溶剤中に分散させたものを使用することができる。ここで、金属ナノペーストとは、金属ナノ粒子と、その金属ナノ粒子のナノ状態を保つための溶剤とからなるペースト状の混合物であり、金属ナノ粒子は凝集が抑制されて、ナノ状態(分散状態)が保たれた状態を示す。このとき、溶剤としては、石油系混合溶剤およびエステル系溶剤等を挙げることができる。金属ナノペーストとしては、銀ナノペースト、金ナノペーストおよび銅ナノペースト等を挙げることができる。
次に、本発明の第1実施形態の配線形成装置1の霧化装置2は、上述したペースト材料を霧化してミスト状態(霧化状態)にし、ノズル3に接続する連通管4に供給し、ノズル3に供給するための装置である。図1に示すように、霧化装置2は、霧化部11と、溶媒補給装置21とを有して構成される。
図1に示すように、霧化装置2の溶媒補給装置21は、溶媒補給部22と温度制御部23とを有する。そして、溶媒補給部22において、溶媒25を霧化(気化)したガスと、不活性ガスからなるキャリアガスとを混合して霧化部11に補給するための装置である。キャリアガスは、連通管24により接続されるキャリアガス源26から供給される。キャリアガスに用いる不活性ガスとしては、例えば、窒素ガス、アルゴンガスおよびヘリウムガス等を挙げることができる。
溶媒補給装置21の溶媒補給部22は、自動弁51を介して連通管24に接続し、その連通管24はキャリアガス源26に繋がっている。また一方で、溶媒補給部22は、連通管41を介して霧化部11に繋がっている。溶媒補給装置21の溶媒補給部22は、キャリアガス源26から供給されたキャリアガスと、溶媒25を霧化(気化)したガスとを混合して、霧化部11に供給(溶媒25を補給)する。
溶媒補給装置21の温度制御部23は、溶媒補給部22を温度制御するための装置である。温度制御部23は、溶媒補給部22を一定温度に保って溶媒補給量を一定量に保つ。温度制御部23は、溶媒補給部22を囲繞するヒータ等の加熱手段および温度センサ(いずれも図示されない)を備えて構成されている。これにより、温度センサで温度を検出して加熱手段で温度を調整して一定に保つことで、キャリアガス濃度は常に一定になり、外部温度が変化してもその影響を受けず、霧化部11へ供給される溶媒補給量が一定となって霧化部11の長寿命化が可能となる。また、溶媒補給部22の温度を可変させることにより溶媒補給量を変化させることができ、ミスト流の混合比の変化に対応できるようになる。
尚、連通管41には、その内部を冷やさないようにする液化防止用ヒータ(図示されない)を設けることができる。液化防止用ヒータは、霧化されている輸送途中の混合ガス中の溶媒25が液化するのを防止する。
次に、霧化装置2の霧化部11は、ペースト材料を霧化して溶媒補給部22からの混合ガスに取り込んでミスト流を作るための装置である。図1に示すように、霧化部11は、連通管4を介してノズル3に接続されており、霧化されたペースト材料のミスト流を、連通管4を通して、ノズル3に供給する。尚、連通管4には、その内部を冷やさないようにする液化防止用ヒータ(図示されない)を設けることができる。液化防止用ヒータは、霧化されている輸送途中のミスト流中の後述する溶媒が液化するのを防止する。
霧化部11は、純水等の所定温度の恒温水である恒温用液体12が収容された恒温槽13を有する。恒温槽13の恒温用液体12には、上述したペースト材料(例えば、金ナノペースト)と、ペースト材料の金属ナノ粒子を除く可溶な成分を溶かして金属ナノ粒子を分散させる溶媒、例えば、キシレン等の溶媒(以下、希釈剤と言うことがある。)との混合物14を収容した材料収容容器15が浸漬されている。
霧化部11においては、超音波によるペースト材料の霧化が行われるが、ペースト材料が金属ナノペーストである場合、金属ナノペーストのみでは霧化が困難であるため、上述した希釈剤との混合物14が用いられる。そのため、希釈剤中には霧化特性の良好な溶液を選択して加えることが好ましい。
霧化部11において、材料収容容器15は、恒温槽13内で、例えば、傾斜して設置されている。また、恒温槽13の内部であって材料収容容器15の最も低い位置の近傍には超音波発生装置16が設けられている。超音波発生装置16は、その超音波振動により、恒温用液体12や材料収容容器15を介して、混合物14に霧化するためのエネルギーを供給して、混合物14を霧化し、ひいては、ペースト材料を霧化させるものである。
すなわち、本発明の第1実施形態の配線形成装置1において、ミスト発生のプロセスは、ペースト材料と希釈剤とからなる混合物14に恒温用液体12を介して超音波発生装置16で超音波を照射し、この超音波のエネルギーを用いてミスト化を促すものである。ここで、恒温用液体12は、超音波振動の伝達媒体および加熱媒体として機能している。
材料収容容器15の上部開口は、蓋体17によって塞がれるようになされている。蓋体17は、流体導入口18および流体導出口19を有する。流体導出口19のうち、材料収容容器15の内部側は、内部管20に繋がっており、また、材料収容容器15の外部側は、自動弁53を介してノズル3に接続する連通管4に繋がっている。流体導入口18のうち、材料収容容器15の外部側は溶媒補給部22に接続する連通管41に繋がっており、材料収容容器15の内部側は放出開口42に繋がっている。
これにより、溶媒補給装置21の溶媒補給部22から供給されたキャリアガスおよび溶媒25の混合ガス(混合気体)は、流体導入口18から材料収容容器15内部に導入されて、内部管20の内部に導入され、内部管20、流体導出口19、自動弁53および連通管4を順次介してノズル3側に供給されるようになる。この際、超音波振動エネルギーにより霧化した混合物14の気体もこの流れに取り込まれ、内部管20の最下端の開口から内部管20の内部に導入され、内部管20、流体導出口19、自動弁53および連通管4を順次介してノズル3側に供給される。
次に、本発明の第1実施形態の配線形成装置1のノズル3は、図1に示すように、ミスト流変換装置32とノズル部33とから構成される。ノズル3は、ミスト流変換装置32の上流側で、自動弁54を介して、連通管4に接続し、霧化装置2に接続する。
ノズル3のミスト流変換装置32は、霧化装置2によって霧化されたペースト材料のミスト流をノズル部33から噴射するに際し、内側のペースト材料のミスト流に対して、それを外側から包み込むシースガスを供給してシースガスガスフローを形成する。
このシースガスは、図1に示すように、シースガス源70に自動弁52を介して接続するシースガス供給管34からノズル3のミスト流変換装置32に供給される。そして、ミスト流変換装置32は、霧化装置2によって霧化されたペースト材料のミスト流を、その流径が所定の値になるように、また、ミスト流が螺旋状に回転するように変換する。
ノズル3のノズル部33は、ミスト流変換装置32の先端に設けられて、上述のような変換後のミスト流がその先端から噴射されるようにされている。ノズル3は、霧化装置2で霧化されたペースト材料を基板W上に吹き付けて塗布する。
尚、ミスト流変換装置32とノズル部33については、既存の装置を用いることができる。
次に、本発明の第1実施形態の配線形成装置1において、霧化装置2とノズル3とを接続する連通管4について説明する。
ミストジェット方式を用いる第1実施形態の配線形成装置1において、霧化装置2とノズル3とを接続する連通管4は、上述したように、ペースト材料の霧が付着し、蓄積した霧が結露となってノズル3に流れる懸念のある構成部材である。
図1に示すように、配線形成装置1の連通管4は、霧化装置2との接続部側に、連通管4内に第1のメンテナンスガスを供給するための第1のガス供給部61を有する。また、連通管4は、霧化装置2との接続部側に、連通管4内を吸引するための吸引部63を有し、連通管4のノズル3との接続部側に、連通管4内に第2のメンテナンスガスを供給するための第2のガス供給部65を有する。
第1のガス供給部61、吸引部63および第2のガス供給部65はそれぞれ、連通管4の終端近傍に設けられることが好ましい。
すなわち、本発明の第1実施形態の配線形成装置1は、連通管4の霧化装置2との接続部側に設けられ、連通管4内に第1のメンテナンスガスを供給する第1のガス供給部61を有する。そして、配線形成装置1は、連通管4の霧化装置2との接続部側に設けられ、連通管4内を吸引する吸引部63を有する。さらに、配線形成装置1は、連通管4の、吸引部63の設けられていない、ノズル3との接続部側に設けられ、連通管4内に第2のメンテナンスガスを供給する第2のガス供給部65を有する。
連通管4の第1のガス供給部61は、連通管4内に第1のメンテナンスガスを供給するように第1のメンテナンスガス源67に接続する第1のガス供給管62と、自動弁57とを有する。そして、第1のガス供給部61は、自動弁57を介して、連通管4の霧化装置2との接続部側の終端近傍に接続するように構成されている。このとき、第1のメンテナンスガスとしては、ペースト材料との間で反応する懸念のない不活性ガスを用いることが好ましい。第1のメンテナンスガスとして使用可能な不活性ガスとしては、窒素ガス、アルゴンガスおよびヘリウムガス等を挙げることができる。
本発明の第1実施形態の配線形成装置1において、第1のガス供給部61は、連通管4内に、例えば、不活性ガスである第1のメンテナンスガスを供給し、それによって、連通管4内に付着したペースト材料を含む霧の揮発成分を揮発させ、付着物の量を減少させることができる。
また、連通管4の吸引部63は、連通管4内を吸引して、例えば、ペースト材料の霧が付着して形成された結露を連通管4で移動させ、連通管4内から吸い出すために設けられる。吸引部63は、連通管4内を吸引するように、例えば、吸引ポンプ等からなる吸引装置68と接続する吸引管64と、吸引装置68による吸引効果を制御できる自動弁56とを有する。そして、吸引部63は、自動弁56を介して、連通管4の霧化装置2との接続部側の終端近傍に接続するように構成されている。
連通管4の第2のガス供給部65は、連通管4内に第2のメンテナンスガスを供給するように第2のメンテナンスガス源69と接続する第2のガス供給管66と、自動弁55とを有する。そして、第2のガス供給部65は、自動弁55を介して、連通管4のノズル3との接続部側の終端近傍に接続するように構成されている。本発明の第1実施形態の配線形成装置1において、第2のガス供給部65は、吸引部63による連通管4内の結露の吸い出しを効率的に行えるように設けられるものである。すなわち、連通管4では、第2のガス供給部65によって、第2のメンテナンスガスをノズル3側から供給する一方で、吸引部63によって、霧化装置2側で吸引を行う。その結果、配線形成装置1は、ノズル3側から霧化装置2側への第2のメンテナンスガスの流れを利用して結露を移動させ、高効率に連通管4内の結露を排出させる。
このとき、第2のメンテナンスガスとしては、上述した第1のメンテナンスガスと同様の不活性ガスのほか、空気を用いることが可能である。そして、入手が容易で簡便に準備ができ、低コストで利用することができる空気を利用することが好ましく、連通管4内に水分が付着することを抑制できる、乾燥空気(ドライエアー)の利用がより好ましい。
尚、本発明の第1実施形態の配線形成装置1は、基板W上に塗布されたペースト材料を焼き固めるための焼成処理装置(図示されない)を有することができる。焼成処理装置は、CW(Continuous Wave)レーザを用いて構成されることが好ましい。焼成処理装置は、パルスレーザではなく、CWレーザを用いることで、ペースト材料を確実に照射して焼成し、基板W上に配線パターンを形成することができる。
以上の構成を備えた本発明の第1実施形態の配線形成装置1は、ペースト材料の霧が付着し、結露となってノズル3に流れる懸念のある連通管4に対し、第1のメンテナンスガスの供給によるメンテナンスを行うことができる。そして加えて、配線形成装置1は、第2のメンテナンスガスの供給および吸引を行い、異なる方法での連通管4のメンテナンスを行うことができる。すなわち、本発明の第1実施形態の配線形成装置1は、第1のガス供給部61、吸引部63および第2のガス供給部65を用いたメンテナンスが可能となって、安定して配線パターンを形成できるようになる。
このとき、本発明の第1実施形態の配線形成装置1は、制御部である制御装置(図示されない)を用い、ペースト材料の塗布による配線パターンの形成と、装置のメンテナンスを自動で行うことが可能である。制御装置には、上述した各自動弁51〜57が接続されている。
すなわち、配線形成装置1の制御部である制御装置には、溶媒補給装置21の溶媒補給部22とキャリアガス源26との間を繋ぐ自動弁51が接続されている。また、制御装置には、霧化部11の材料収容容器15と連通管4との間を繋ぐ自動弁53が接続されている。また、制御装置には、ノズル3と連通管4との間を繋ぐ自動弁54が接続されている。また、制御装置には、シースガス源70とノズル3のシースガス供給管34との間を繋ぐ自動弁52が接続されている。また、制御装置には、第1のガス供給管62と連通管4の終端近傍との間を繋ぐ自動弁57が接続されている。また、制御装置には、吸引管64と連通管4の終端近傍との間を繋ぐ自動弁56が接続されている。また、制御装置には、第2のガス供給部65と連通管4の終端近傍との間を繋ぐ自動弁55が接続されている。
その結果、本発明の第1実施形態の配線形成装置1は、制御装置の制御によって、自動弁51〜57のバルブ開度をそれぞれ独立に自動調整することができる。そして、配線形成装置1は、制御装置の制御によって、キャリアガス、第1のメンテナンスガス、第2のメンテナンスガス、および、シースガス等の流量を所望の値に設定できる。
そして、配線形成装置1は、制御装置の制御によって、霧化装置2で霧化されたペースト材料を用い、ノズル3から噴射させて塗布し、基板W上にペースト材料の塗膜を形成して配線パターンの形成を行う。その一方で、配線形成装置1は、その配線パターン形成と次の配線パターンの形成との間、すなわち、配線形成の合間に、装置のメンテナンスを行うことができる。
より具体的には、本発明の第1実施形態の配線形成装置1は、制御装置によって自動弁51〜57のバルブ開度を制御し、第1のガス供給部61での第1のメンテナンスガスの供給と、吸引部63の吸引と、第2のガス供給部65での第2のメンテナンスガスの供給とをそれぞれ制御することができる。その結果、配線形成装置1は、配線形成の合間に、メンテナンスとして、第1のガス供給部61での第1のメンテナンスガスの供給を行うことができる。そして、配線形成装置1は、連通管4内に付着したペースト材料を含む霧の揮発成分を揮発させ、付着物の量を減少させることができる。
また、配線形成装置1は、配線形成の合間に、メンテナンスとして、吸引部63での吸引を第2のガス供給部65での第2のメンテナンスガスの供給とともに行わせることができる。そして、配線形成装置1は、第2のメンテナンスガスの流れを利用して連通管4内の結露を移動させ、連通管4から高効率に結露を排出させることができる。
そして、配線形成装置1は、メンテナンスとして行われる、第1のガス供給部61での第1のメンテナンスガスの供給の後に、霧化されたペースト材料の塗布を安定化させるため、配線形成とは別の安定化塗布を行わせることができる。すなわち、第1のメンテナンスガスの供給の後に、霧化装置2で霧化されたペースト材料を用いた安定化塗布を行い、ノズル3からの噴射による塗布を安定化させ、次いで、実際の配線形成を行わせることができる。
また、配線形成装置1は、メンテナンスとして行われる、第2のガス供給部65での第2のメンテナンスガスの供給と吸引部63での吸引を行った後に、霧化されたペースト材料の塗布を安定化させるため、配線形成とは別の安定化塗布を行わせることができる。すなわち、吸引と第2のメンテナンスガスの供給との後に、霧化装置2で霧化されたペースト材料を用いた安定化塗布を行い、ノズル3からの噴射による塗布を安定化させる。次いで、例えば、第1のガス供給部61での第1のメンテナンスガスの供給等の別の方法によるメンテナンスを行わせることができる。
さらに、本発明の第1実施形態の配線形成装置1は、制御装置の制御によって、配線形成の合間に行われる上述のメンテナンスの方法と頻度を任意に設定することができる。すなわち、配線形成装置1は、制御装置の制御によって、配線形成の合間に、第1のガス供給部61での第1のメンテナンスガスの供給によるメンテナンス、および、吸引部63の吸引と第2のガス供給部65での第2のメンテナンスガスの供給とによるメンテナンスのうちのいずれを行うかを選択し、その結果、それらメンテナンスそれぞれの頻度を設定することができる。
すなわち、本発明の第1実施形態の配線形成装置1は、配線形成の合間に行われる、第1のガス供給部61での第1のメンテナンスガスの供給によるメンテナンス、および、吸引部63の吸引と第2のガス供給部65での第2のメンテナンスガスの供給とによるメンテナンスを任意に組み合わせて実施することができる。その結果、本実施形態の配線形成装置1は、配線形成において、安定して配線パターンを形成することができる。
次に、本発明の第1実施形態の配線形成装置1を用いて行う、本発明の実施形態の配線形成方法について説明する。
本発明の実施形態の配線形成方法は、上述した本発明の第1実施形態の配線形成装置1を用いて配線形成を行う。そして、本発明の実施形態の配線形成方法は、配線形成装置1を用いることにより、配線パターン形成と次の配線パターン形成との間、つまり、配線形成の合間に配線形成装置1をメンテナンスするメンテナンス方法を含むことができる。
すなわち、本発明の実施形態の配線形成方法は、使用する配線形成装置1をメンテナンスするメンテナンス方法を含んで構成される。具体的には、本実施形態の配線形成方法は、繰り返し行う配線形成の合間に、メンテナンスとして、配線形成装置1の第1のガス供給部61での第1のメンテナンスガスの供給を行う。すなわち、本発明の実施形態の配線形成方法は、メンテナンスとして、連通管4内に第1のメンテナンスガスを供給する第1のガス供給工程が設けられる。以下、この第1のガス供給工程によって実現される配線形成装置1のメンテナンスを、第1のメンテナンスと言う。そして、本実施形態の配線形成方法では、この第1のメンテナンスにより、配線形成装置1の連通管4内に付着したペースト材料を含む霧の揮発成分を揮発させ、付着物の量を減少させて、安定した配線パターンの形成を行うことができる。
また、本実施形態の配線形成方法は、繰り返し行う配線形成の合間に、別のメンテナンスとして、配線形成装置1の吸引部63での吸引を第2のガス供給部65での第2のメンテナンスガスの供給とともに行わせる。すなわち、本発明の実施形態の配線形成方法は、メンテナンスとして、連通管4内の吸引とともに、連通管4内に第2のメンテナンスガスを供給する第2のガス供給工程が設けられる。以下、連通管4内の吸引と第2のガス供給工程とによって実現される配線形成装置1のメンテナンスを、第2のメンテナンスと言う。そして、本実施形態の配線形成方法では、この第2のメンテナンスにおける第2のメンテナンスガスの流れを利用して、配線形成装置1の連通管4内の結露を移動させ、連通管4から高効率に結露を排出させることができる。
そして、本実施形態の配線形成方法は、配線形成の合間に行う上述した第1のメンテナンスおよび第2のメンテナンスの2種類のメンテナンスを、それぞれの所定の頻度となるように組み合わせて含有し、配線形成と配線形成装置1のメンテナンスを行うことができる。
例えば、配線形成が繰り返し行われ、何日間も実施されている場合、第1のメンテナンスは、24時間に1回程度の頻度で行うことができる。そして、第2のメンテナンスは、その5分の1程度の頻度となる、例えば、120時間に1回程度の頻度で行うことができる。
すなわち、本発明の第1実施形態の配線形成装置1をメンテナンスするメンテナンス方法は、上述した第1のメンテナンスおよび第2のメンテナンスの2種類のメンテナンスをそれぞれ所定の頻度で組み合わせて、配線形成方法において繰り返し行われる配線形成の合間に実施することができる。
より具体的には、本実施形態の配線形成方法において行われる配線形成の合間に、第1のガス供給部61での第1のメンテナンスガスの供給によるメンテナンス、および、吸引部63の吸引と第2のガス供給部65での第2のメンテナンスガスの供給とによるメンテナンスを任意の頻度で組み合わせて実施することができる。
その結果、本発明の実施形態の配線形成方法は、本発明の第1実施形態の配線形成装置1を使用して配線形成を行うとともに、その配線形成の合間に、本発明に実施形態のメンテナンス方法を実施し、配線形成装置1のメンテナンスを行って、安定して配線パターンを形成することができる。このとき、本発明に実施形態のメンテナンス方法は、上述した第1のメンテナンスおよび第2のメンテナンスの2種類のメンテナンスをそれぞれ所定の頻度で組み合わせて構成される。
また、本発明の実施形態の配線形成方法は、上述の第1のメンテナンスの後、配線形成を行う前に、上述したように、霧化されたペースト材料の塗布を安定化させるための安定化工程を設け、安定化塗布を行うことができる。同様に、上述の第2のメンテナンスの後、例えば、第1のメンテナンスを行う前に、上述したように、霧化されたペースト材料の塗布を安定化させるための安定化工程を設け、安定化塗布を行うことができる。
本発明の実施形態の配線形成方法は、第1のメンテナンスおよび第2のメンテナンスの後に、安定化工程を設け、霧化されたペースト材料の塗布を安定化させるための安定化塗布を行うことにより、配線形成において、安定して配線パターンを形成することができる。
以下、図1を適宜参照しながら、本発明の実施形態の配線形成方法について説明する。尚、本発明の実施形態の配線形成方法の説明は、その要部である、本実施形態のメンテナンス方法とそれに続く配線形成についてフローチャートを用いて説明することにする。
図3は、本発明の第2実施形態の配線形成方法の第一例を示すフローチャートである。
図3に示す本発明の第2実施形態の配線形成方法の第一例では、繰り返し行う配線形成の合間に、上述の第1のメンテナンスを行う。すなわち、第2実施形態の配線形成方法の第一例では、配線形成の後、メンテナンスとして、配線形成装置1の第1のガス供給部61での第1のメンテナンスガスの供給を行う。そして、本実施形態の配線形成方法の第一例では、配線形成装置1の連通管4内に付着したペースト材料を含む霧の揮発成分を揮発させ、付着物の量を減少させて、安定した配線パターンの形成を行うことができる。
図3に示すように、先ず、図1の霧化装置2において、超音波の停止が行われる(ステップ1)。具体的には、霧化装置2の霧化部11の超音波発生装置16の停止が行われる。尚、超音波停止前の配線形成装置1は、配線形成可能な状態にある。すなわち、配線形成装置1の制御装置に制御されて、自動弁51、52、53、54がオン状態にあって開状態であり、自動弁55、56、57がオフ状態であって、閉状態である。
次いで、第1のガス供給部61による第1のメンテナンスガスの供給を行うため、自動弁操作が行われる(ステップ2)。この自動弁動作は、連通管4内に第1のメンテナンスガスを供給するため、制御装置の制御により、自動弁51、53、55、56がオフ状態にされて閉状態にされ、自動弁52、54、57がオン状態にされて開状態にされる。その結果、キャリアガスの供給が停止され、霧化されたペースト材料のミスト流の供給も停止される。その一方で、第1のガス供給部61から連通管4への第1のメンテナンスガスの供給が可能となる。
次いで、連通管4に対し、第1のメンテナンスガスの供給が行われる(ステップ3)。第1のメンテナンスガスは、窒素ガス、アルゴンガスおよびヘリウムガス等の不活性ガスを用いることが好ましく、特に、入手容易な窒素ガスの使用が好ましい。
第1のガス供給部61からの第1のメンテナンスガスの供給における流量は、毎分1ml〜100mlとすることが好ましく、十分なメンテナンスを短時間で効率的に行うため、毎分5ml〜20mlがより好ましい。そして、第1のメンテナンスガスの供給時間は、2分間から60分間とすることが好ましく、十分なメンテナンスを短時間で効率的に行うため、10分間〜30分間とすることが好ましい。
第1のガス供給部61から供給された第1のメンテナンスガスは、ノズル3のノズル部33から排出される。
このような第1のガス供給部61による第1のメンテナンスガスの供給を行うことで、連通管4内に付着したペースト材料を含む霧の揮発成分を揮発させ、付着物の量を減少させることができる。
次いで、第1のメンテナンスガスの供給を停止し、配線形成の前に、霧化されたペースト材料の塗布を安定化させるための安定化工程が設けられ、安定した配線形成のための準備が行われる。すなわち、制御装置の制御により、自動弁操作が行われ(ステップ4)、自動弁51、52、53、54がオン状態にされて開状態にされ、自動弁55、56、57がオフ状態にされて閉状態にされる。この状態は、上述したように、配線形成の状態と同様の状態であり、キャリアガスの供給が可能とされ、霧化されたペースト材料のミスト流の供給が可能となる。その一方で、第1のガス供給部61から連通管4への第1のメンテナンスガスの供給は停止される。
次いで、霧化装置2において、超音波の発生が行われる(ステップ5)。具体的には、霧化装置2の霧化部11の超音波発生装置16が起動され、超音波の発生が開始される。その結果、ペースト材料の霧化が開始され、連通管4およびノズル3への霧化されたペースト材料のミスト流の供給が行われる。
そして、霧化されたペースト材料のノズル3からの噴射を安定化して、霧化されたペースト材料の塗布を安定化させるために、所定の時間、塗布状態が維持され、塗布(安定化塗布)が行われる(ステップ6)。安定化のための塗布の時間は、5分間から60分間とすることが好ましく、十分な安定化を短時間で効率的に実現するため、10分間〜30分間とすることが好ましい。
次に、ノズル3からの噴射による霧化されたペースト材料の塗布の状態の確認が行われ(ステップ7)、配線形成が可能であるか否かが判断される(ステップ8)。配線形成ができないと判断された場合には、ステップ6に戻り、再度、安定化のための塗布が行われる。
一方、ステップ8で配線形成可能と判断された場合には、ステップ9に進み、配線の形成が行われる。このとき、自動弁51〜57の状態は、上述したように、制御装置により制御され、自動弁51、52、53、54がオン状態にされて開状態にされ、自動弁55、56、57がオフ状態にされて閉状態にされている。
こうして、本実施形態の配線形成方法の第一例では、ステップ3で連通管4内に第1のメンテナンスガスを供給することにより、配線形成装置1の連通管4内に付着したペースト材料を含む霧の揮発成分を揮発させて付着物の量を減少させることができ、その後、安定した配線パターンの形成を行うことができる。
以上のように、図3に示す本発明の第2実施形態の配線形成方法の第一例では、繰り返し行う配線形成の合間に、本発明の実施形態のメンテナンス方法の第1のメンテナンスを実施する。本実施形態の配線形成方法の第一例では、ステップ1〜ステップ8が、本発明の実施形態のメンテナンス方法の第1のメンテナンスに該当する。そして、本実施形態の配線形成方法の第一例は、配線形成装置1のメンテナンスを行って、安定した配線パターンの形成を可能とする。
次に、本発明の第2実施形態の配線形成方法の別の例である第二例について説明する。
本発明の第2実施形態の配線形成方法の第二例は、繰り返し行う配線形成の合間に、上述の第2のメンテナンスを行う。第2のメンテナンスでは、第2のメンテナンスガスの流れを利用して、配線形成装置1の連通管4内の結露を移動させ、連通管4から高効率に結露を排出させることができる。
また、第2のメンテナンスの後には、配線形成の前に、上述した第1のメンテナンスを行うことが好ましい。すなわち、連通管4内に、第1のメンテナンスガスの供給を行うことが好ましい。このように第2のメンテナンスの後に第1のメンテナンスを行うことで、本発明の第2実施形態の配線形成方法では、吸引部63での吸引を第2のガス供給部65での第2のメンテナンスガスの供給とともに行った後、霧化されたペースト材料の安定した塗布が可能となり、安定した配線形成が可能となる。
図4は、本発明の第2実施形態の配線形成方法の第二例を示すフローチャートである。
図4に示す本発明の第2実施形態の配線形成方法の第二例では、繰り返し行う配線形成の合間に、上述の第2のメンテナンスを行う。すなわち、第2実施形態の配線形成方法の第二例では、配線形成の後、メンテナンスとして、配線形成装置1の吸引部63での吸引と第2のガス供給部65での第2のメンテナンスガスの供給とを行う。本実施形態の配線形成方法では、この第2のメンテナンスにおける第2のメンテナンスガスの流れを利用して、配線形成装置1の連通管4内の結露を移動させ、連通管4から高効率に結露を排出させることができる。
次いで、本発明の第2実施形態の配線形成方法の第二例は、第2のメンテナンスの後、配線形成の前に、第1のメンテナンスが組み合わされて実施される。その結果、本発明の第2実施形態の配線形成方法の第二例は、安定した配線パターンの形成を行うことができる。
本発明の第2実施形態の配線形成方法の第二例では、図4に示すように、先ず、図1の霧化装置2において、超音波の停止が行われる(ステップ1)。具体的には、霧化装置2の霧化部11の超音波発生装置16の停止が行われる。尚、超音波停止前の配線形成装置1は、配線形成可能な状態にある。すなわち、配線形成装置1の制御装置に制御されて、自動弁51、52、53、54がオン状態にあって開状態であり、自動弁55、56、57がオフ状態であって、閉状態である。
次いで、吸引部63による吸引と、第2のガス供給部65による第2のメンテナンスガスの供給を行うため、自動弁操作が行われる(ステップ2)。この自動弁動作は、連通管4内を吸引するとともに第2のメンテナンスガスを供給するため、制御装置の制御により、自動弁51、52、53、54、57がオフ状態にされて閉状態にされ、自動弁55、56がオン状態にされて開状態にされる。その結果、キャリアガスの供給が停止され、霧化されたペースト材料のミスト流の供給も停止される。そして、ノズル3のミスト流変換装置32へのシースガスの供給が停止される。その一方で、吸引部63による連通管4内の吸引と、第2のガス供給部65からの第2のメンテナンスガスの供給が可能となる。
次いで、連通管4内の吸引と第2のメンテナンスガスの供給とが行われる(ステップ3)。ステップ3の連通管4内の吸引と第2のメンテナンスガスの供給は、10秒から5分間行われることが好ましく、高効率な結露の排出を実現するために、30秒から2分間行われることがより好ましい。
第2のメンテナンスガスは、窒素ガス、アルゴンガスおよびヘリウムガス等の不活性ガスのほか、空気を用いることが可能である。そして、入手が容易で簡便に準備ができ、低コストで利用することができる空気を利用することが好ましく、連通管4内に水分が付着することを抑制できる、乾燥空気(ドライエアー)の利用がより好ましい。第2のメンテナンスガスの流量は、毎分1リットル(l)〜10リットル(l)とすることが好ましく、高効率な結露の排出を実現するために、毎分2リットル(l)〜6リットル(l)とすることが好ましい。
このように、本発明の第2実施形態の配線形成方法の第二例では、吸引と第2のメンテナンスガスの供給とにより、連通管4内に第2のメンテナンスガスの流れを形成することができ、第2のメンテナンスガスの流れを利用して、配線形成装置1の連通管4内の結露を移動させ、連通管4から高効率に結露を排出させることができる。
次に、本発明の第2実施形態の配線形成方法の第二例では、安定した配線形成を可能とするために第1のメンテナンスが行われる。しかしながら、その前に、霧化されたペースト材料の塗布を安定化させるための安定化工程が設けられ、上述した第2実施形態の配線形成方法の第一例と同様の、塗布状態を安定化するための塗布(安定化塗布)が行われることが好ましい。
すなわち、制御装置の制御により、自動弁の操作が行われ(ステップ4)、自動弁51、52、53、54がオン状態にされて開状態にされ、自動弁55、56、57がオフ状態にされて閉状態にされる。この状態は、上述したように、配線形成の状態と同様の状態であり、キャリアガスの供給が可能とされ、霧化されたペースト材料のミスト流の供給が可能となる。その一方で、吸引部63での吸引と、第2のガス供給部65から連通管4への第2のメンテナンスガスの供給は停止される。
次いで、霧化装置2において、超音波の発生が行われる(ステップ5)。具体的には、霧化装置2の霧化部11の超音波発生装置16が起動され、超音波の発生が開始される。その結果、ペースト材料の霧化が開始され、連通管4およびノズル3への霧化されたペースト材料のミスト流の供給が行われ、ノズル3のノズル部33からの噴射が行われるようになる。
次いで、制御装置の制御により、自動弁51、52の操作が行われて、キャリアガスの流量とシースガスの流量が調整される(ステップ6)。このとき、キャリアガスの流量とシースガスの流量は、塗布状態の安定化を迅速に実現するため、配線形成時の各流量に比べて大きな流量とすることが好ましい。例えば、配線形成時に比べて、10%〜40%大きな流量がそれぞれ設定されることがより好ましい。
そして、霧化されたペースト材料のノズル3からの噴射を安定化して、霧化されたペースト材料の塗布を安定化させるために、所定の時間、塗布状態が維持され、塗布が行われる(ステップ7)。安定化のための塗布の時間は、5分間から60分間とすることが好ましく、十分な安定化を短時間で効率的に実現するため、10分間〜30分間とすることが好ましい。
次いで、本実施形態の配線形成方法の第二例では、第1のメンテナンスを行う準備がなされる。
すなわち、図1の霧化装置2において、超音波の停止が行われる(ステップ8)。具体的には、霧化装置2の霧化部11の超音波発生装置16の停止が行われる。このとき、配線形成装置1は、配線形成が可能な状態にある。すなわち、配線形成装置1の制御装置に制御されて、自動弁51、52、53、54がオン状態にあって開状態であり、自動弁55、56、57がオフ状態であって、閉状態である。
次いで、第1のガス供給部61による第1のメンテナンスガスの供給を行うため、自動弁操作が行われる(ステップ9)。この自動弁動作は、連通管4内に第1のメンテナンスガスを供給するため、制御装置の制御により、自動弁51、53、55、56がオフ状態にされて閉状態にされ、自動弁52、54、57がオン状態にされて開状態にされる。その結果、キャリアガスの供給が停止され、霧化されたペースト材料のミスト流の供給も停止される。その一方で、第1のガス供給部61から連通管4への第1のメンテナンスガスの供給が可能となる。
次いで、連通管4に対し、第1のメンテナンスガスの供給が行われる(ステップ10)。第1のメンテナンスガスは、窒素ガス、アルゴンガスおよびヘリウムガス等の不活性ガスを用いることが好ましく、特に、入手容易な窒素ガスの使用が好ましい。
第1のガス供給部61からの第1のメンテナンスガスの供給における流量は、毎分1ml〜100mlとすることが好ましく、十分なメンテナンスを短時間で効率的に行うため、毎分5ml〜20mlがより好ましい。そして、第1のメンテナンスガスの供給時間は、2分間から60分間とすることが好ましく、十分なメンテナンスを短時間で効率的に行うため、10分間〜30分間とすることが好ましい。
第1のガス供給部61から供給された第1のメンテナンスガスは、ノズル3のノズル部33から排出される。
このような第1のガス供給部61による第1のメンテナンスガスの供給を行うことで、連通管4内に付着したペースト材料を含む霧の揮発成分を揮発させ、付着物の量を減少させることができる。
次いで、第1のメンテナンスガスの供給を停止し、配線形成の前に、霧化されたペースト材料の塗布を安定化させるための安定化工程が設けられ、安定した配線形成を実現するための準備が行われる。すなわち、制御装置の制御により、自動弁操作が行われ(ステップ11)、自動弁51、52、53、54がオン状態にされて開状態にされ、自動弁55、56、57がオフ状態にされて閉状態にされる。この状態は、上述したように、配線形成時と同様の状態であり、キャリアガスの供給が可能とされ、霧化されたペースト材料のミスト流の供給が可能となる。その一方で、第1のガス供給部61から連通管4への第1のメンテナンスガスの供給は停止される。
次いで、制御装置の制御により、自動弁51、52の操作が行われて、キャリアガスの流量とシースガスの流量が調整される(ステップ12)。このとき、キャリアガスの流量とシースガスの流量は、配線形成時の各流量と等しい流量に設定される。
次いで、霧化装置2において、超音波の発生が行われる(ステップ13)。具体的には、霧化装置2の霧化部11の超音波発生装置16が起動され、超音波の発生が開始される。その結果、ペースト材料の霧化が開始され、連通管4およびノズル3への霧化されたペースト材料のミスト流の供給が行われる。
そして、霧化されたペースト材料のノズル3からの噴射を安定化して、霧化されたペースト材料の塗布を安定化させるために、所定の時間、塗布状態が維持され、塗布が行われる(ステップ14)。安定化のための塗布の時間は、5分間から60分間とすることが好ましい。その場合、十分な安定化を短時間で効率的に実現するため、ステップ7や上述した図3の本実施形態の配線形成方法の第一例のステップ6より長い時間がより好ましく、例えば、20分間〜40分間とすることが好ましい。
次に、ノズル3からの噴射による霧化されたペースト材料の塗布の状態の確認が行われ(ステップ15)、配線形成が可能であるか否かが判断される(ステップ16)。配線形成ができないと判断された場合には、ステップ10に戻り、再度、第1のメンテナンスガスの供給と、安定化のための塗布が行われる。
一方、ステップ16で配線形成可能と判断された場合には、ステップ17に進み、配線形成が行われる。このとき、自動弁51〜57の状態は、上述したように、制御装置により制御され、自動弁51、52、53、54がオン状態にされて開状態にされ、自動弁55、56、57がオフ状態にされて閉状態にされている。
こうして、本実施形態の配線形成方法の第二例では、ステップ3で連通管4内の吸引と第2のメンテナンスガスの供給を行うことにより、第2のメンテナンスガスの流れを利用して、配線形成装置1の連通管4内の結露を移動させ、連通管4から高効率に結露を排出させることができる。さらに、その後、ステップ10で、連通管4内に第1のメンテナンスガスを供給することにより、配線形成装置1の連通管4内に付着したペースト材料を含む霧の揮発成分を揮発させて付着物の量を減少させることができ、その後、安定した配線パターンの形成を行うことができる。
以上のように、図4に示す本発明の第2実施形態の配線形成方法の第二例では、繰り返し行う配線形成の合間に、本発明に実施形態のメンテナンス方法の第2のメンテナンスを実施し、続いて、第1のメンテナンスを実施する。本実施形態の配線形成方法の第二例では、ステップ1〜ステップ7が、本発明に実施形態のメンテナンス方法の第2のメンテナンスに該当する。そして、ステップ8〜ステップ16が、本発明に実施形態のメンテナンス方法の第1のメンテナンスに該当し、それらが組み合わされて含まれている。その結果、第2実施形態の配線形成方法の第二例は、配線形成装置1のメンテナンスを行って、安定した配線パターンの形成を可能とする。
尚、本発明の第2実施形態の配線形成方法において、配線形成処理のステップ、第1のメンテナンスガス供給のステップ、吸引と第2のメンテナンスガス供給のステップ、および、安定化塗布のステップの各ステップを実行するに際し、設定される自動弁51〜57の開閉状態を図5にまとめる。
図5は、本発明の第2実施形態の配線形成方法の主なステップでの自動弁の開閉状態をまとめた表である。
図5では、自動弁51〜57の欄に記載された開の表記は、各自動弁51〜57が開かれた状態に設定されていることを示し、閉の表記は、各自動弁51〜57が閉じられた状態に設定されていることを示す。
実施形態3.
本発明の実施形態である配線形成装置においては、霧化装置とノズルとを接続する連通管の構造が、図1に示した第1実施形態の配線形成装置1の連通管4の構造に限られるわけではない。連通管内の吸引と第2のメンテナンスガスの供給が可能で、第2のメンテナンスガスの流れを利用して、配線形成装置の連通管内の結露を移動させ、連通管から高効率に結露を排出させることができれば他の構造とすることもできる。
例えば、霧化装置との接続部側に、連通管内に第1のメンテナンスガスを供給するための第1のガス供給部を有するとともに、ノズルとの接続部側に連通管内を吸引するための吸引部を有し、霧化装置との接続部側に連通管内に第2のメンテナンスガスを供給するための第2のガス供給部を有することも可能である。
図6は、本発明の第3実施形態の配線形成装置を示す図である。
尚、図6に示す本発明の第3実施形態の配線形成装置100において、本発明の第1実施形態の配線形成装置1と共通する構成要素については同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
図6に示すように、本発明の第3実施形態の配線形成装置100は、霧化装置2、ノズル3、および、霧化装置2とノズル3とを接続する連通管104を有して構成されている。そして、配線形成装置100は、本発明の第1実施形態の配線形成装置1と同様に、霧化装置2で霧化されたペースト材料を用い、ノズル3から噴射させて、例えば、基板W上にペースト材料の塗膜を形成し、配線パターンの形成を行うことができる。
そして、本発明の第3実施形態の配線形成装置100は、霧化装置2との接続部側に、連通管104内に第1のメンテナンスガスを供給するための第1のガス供給部61を有するとともに、ノズル3との接続部側に連通管104内を吸引するための吸引部63を有し、霧化装置2との接続部側に連通管104内に第2のメンテナンスガスを供給するための第2のガス供給部65を有する。
本実施形態の配線形成装置100において、連通管104の第1のガス供給部61は、図1に示した第1実施形態の配線形成装置1と同様に、連通管104内に第1のメンテナンスガスを供給するように第1のメンテナンスガス源67に接続する第1のガス供給管62と、自動弁57とを有する。
本実施形態の配線形成装置100において、連通管104の第2のガス供給部65は、図1に示した第1実施形態の配線形成装置1と同様に、連通管104内に第2のメンテナンスガスを供給するように第2のメンテナンスガス源69と接続する第2のガス供給管66と、自動弁55とを有する。
本実施形態の配線形成装置100において、連通管104の吸引部63は、図1に示した第1実施形態の配線形成装置1と同様、連通管104内を吸引するように、例えば、吸引ポンプ等からなる吸引装置68と接続する吸引管64と、吸引装置68による吸引効果を制御できる自動弁56とを有する。
以上の構造を有する本発明の第3実施形態の配線形成装置100は、ペースト材料の霧が付着し、結露となってノズル3に流れる懸念のある連通管104に対し、第1のメンテナンスガスの供給によるメンテナンスを行うことができる。
そして、配線形成装置100は、さらに、第2のメンテナンスガスの供給および吸引を行い、異なる方法での連通管104のメンテナンスを行うことができる。すなわち、本発明の第3実施形態の配線形成装置100は、図1に示した第1実施形態の配線形成装置1と同様に、第1のガス供給部61、吸引部63および第2のガス供給部65を用いたメンテナンスが可能となって、安定して配線パターンを形成できるようになる。
そして、本発明の第3実施形態の配線形成装置100は、上述した本発明の第2実施形態の配線形成方法に対し、図1に示した第1実施形態の配線形成装置1と同様に適用することができる。
尚、本発明は上記各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、種々変形して実施することができる。
例えば、金属ナノペーストを用いたペースト材料を使用した配線形成装置および配線形成方法のみならず、ミストジェットシステム全般に本発明を適用することができる。
また、配線形成装置において、霧化装置の霧化部および溶媒補給装置の構成は種々のものの適用が可能であり、既存の装置すべてを用いることができる。
1、100、1000 配線形成装置
2 霧化装置
3 ノズル
4、24、41、104 連通管
11 霧化部
12 恒温用液体
13 恒温槽
14 混合物
15 材料収容容器
16 超音波発生装置
17 蓋体
18 流体導入口
19 流体導出口
20 内部管
21 溶媒補給装置
22 溶媒補給部
23 温度制御部
25 溶媒
26 キャリアガス源
32 ミスト流変換装置
33 ノズル部
34 シースガス供給管
42 放出開口
51、52、53、54、55、56、57 自動弁
61 第1のガス供給部
62 第1のガス供給管
63 吸引部
64 吸引管
65 第2のガス供給部
66 第2のガス供給管
67 第1のメンテナンスガス源
68 吸引装置
69 第2のメンテナンスガス源
70 シースガス源

Claims (17)

  1. ペースト材料を霧化する霧化装置と、前記霧化装置で霧化された前記ペースト材料を噴射するノズルと、前記霧化装置と前記ノズルとを接続する連通管とを有し、前記霧化されたペースト材料を塗布して配線形成を行う配線形成装置であって、
    前記連通管の前記霧化装置との接続部側に設けられ、前記連通管内に第1のメンテナンスガスを供給する第1のガス供給部と、
    前記連通管の前記霧化装置との接続部側および前記ノズルとの接続部側のいずれか一方に設けられ、前記連通管内を吸引する吸引部と、
    前記連通管の前記霧化装置との接続部側および前記ノズルとの接続部側のいずれか一方であって、前記吸引部の設けられていない接続部側に設けられ、前記連通管内に第2のメンテナンスガスを供給する第2のガス供給部と
    前記第1のガス供給部での前記第1のメンテナンスガスの供給と、前記吸引部の吸引と、前記第2のガス供給部での前記第2のメンテナンスガスの供給とをそれぞれ制御し、前記吸引を前記第2のメンテナンスガスの供給とともに行わせるようにし、前記第1のメンテナンスガスの供給と、前記第2のメンテナンスガスの供給および前記吸引とをそれぞれ、前記配線形成の合間に行わせるように制御する制御部とを有し、
    前記制御部は、前記吸引および前記第2のメンテナンスガスの供給を行った後、前記配線形成の前に、前記第1のメンテナンスガスの供給を行うように制御することを特徴とする配線形成装置。
  2. 前記吸引部は、前記連通管の前記霧化装置との接続部側に設けられ、前記第2のガス供給部は、前記連通管の前記ノズルとの接続部側に設けられることを特徴とする請求項1に記載の配線形成装置。
  3. 前記第1のメンテナンスガスは不活性ガスであることを特徴とする請求項1または2に記載の配線形成装置。
  4. 前記第2のメンテナンスガスは空気であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の配線形成装置。
  5. 前記制御部は、前記吸引および前記第2のメンテナンスガスの供給を行った後、前記第1のメンテナンスガスの供給を行う前に、前記霧化されたペースト材料の塗布を安定化させるための塗布を行うように制御することを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の配線形成装置。
  6. 前記制御部は、前記第1のメンテナンスガスの供給を行った後、前記配線形成の前に、前記霧化されたペースト材料の塗布を安定化させるための塗布を行うように制御することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の配線形成装置。
  7. ペースト材料を霧化する霧化装置と、前記霧化装置で霧化された前記ペースト材料を噴射するノズルと、前記霧化装置と前記ノズルとを接続する連通管とを有し、前記霧化されたペースト材料を塗布して配線形成を行うように構成された配線形成装置のメンテナンスをするメンテナンス方法であって、
    前記配線形成の合間に、
    前記連通管の前記霧化装置との接続部側から前記連通管内に第1のメンテナンスガスを供給する第1のガス供給工程、および、
    前記連通管の前記霧化装置との接続部側および前記ノズルとの接続部側のいずれか一方から前記連通管内を吸引するとともに、他方から前記連通管内に第2のメンテナンスガスを供給する第2のガス供給工程を有し、
    前記第2のガス供給工程の後には、前記配線形成の前に、前記第1のガス供給工程が設けられることを特徴とするメンテナンス方法。
  8. 前記第2のガス供給工程の前記吸引は、前記連通管の前記霧化装置との接続部側から行われ、前記第2のメンテナンスガスの供給は、前記連通管の前記ノズルとの接続部側から行われることを特徴とする請求項に記載のメンテナンス方法。
  9. 前記第1のメンテナンスガスは不活性ガスであることを特徴とする請求項7または8に記載のメンテナンス方法。
  10. 前記第2のメンテナンスガスは空気であることを特徴とする請求項7〜9のいずれか1項に記載のメンテナンス方法。
  11. 前記第2のガス供給工程の後、前記第1のガス供給工程の前に、前記霧化されたペースト材料の塗布を安定化させる安定化工程を設けたことを特徴とする請求項7〜10のいずれか1項に記載のメンテナンス方法。
  12. 前記第1のガス供給工程の後、前記配線形成の前に、前記霧化されたペースト材料の塗布を安定化させる安定化工程を設けたことを特徴とする請求項7〜11のいずれか1項に記載のメンテナンス方法。
  13. ペースト材料を霧化する霧化装置と、前記霧化装置で霧化された前記ペースト材料を噴射するノズルと、前記霧化装置と前記ノズルとを接続する連通管とを有し、前記霧化されたペースト材料を塗布して配線形成を行うように構成された配線形成装置のメンテナンスをするメンテナンス方法であって、
    前記配線形成の合間に、
    前記連通管の前記霧化装置との接続部側から前記連通管内に第1のメンテナンスガスを供給する第1のガス供給工程、および、
    前記連通管の前記霧化装置との接続部側および前記ノズルとの接続部側のいずれか一方から前記連通管内を吸引するとともに、他方から前記連通管内に第2のメンテナンスガス
    を供給する第2のガス供給工程を有し、
    前記第1のガス供給工程は、前記第2のガス供給工程の頻度の2倍から10倍であることを特徴とするメンテナンス方法。
  14. ペースト材料を霧化する霧化装置と、前記霧化装置で霧化された前記ペースト材料を噴射するノズルと、前記霧化装置と前記ノズルとを接続する連通管とを有し、前記霧化されたペースト材料を塗布して配線形成を行うように構成された配線形成装置のメンテナンスをするメンテナンス方法であって、
    前記配線形成の合間に、
    前記連通管の前記霧化装置との接続部側から前記連通管内に第1のメンテナンスガスを供給する第1のガス供給工程、および、
    前記連通管の前記霧化装置との接続部側および前記ノズルとの接続部側のいずれか一方から前記連通管内を吸引するとともに、他方から前記連通管内に第2のメンテナンスガス
    を供給する第2のガス供給工程を有し、
    前記第2のガス供給工程での前記第2のメンテナンスガスの流量は、前記第1のガス供給工程での前記第1のメンテナンスガスの流量の100倍から1000倍であることを特徴とするメンテナンス方法。
  15. ペースト材料を霧化する霧化装置と、前記霧化装置で霧化された前記ペースト材料を噴射するノズルと、前記霧化装置と前記ノズルとを接続する連通管とを用い、前記霧化装置で霧化されたペースト材料を前記ノズルから噴射して塗布し、配線形成を行う配線形成工程と、
    前記連通管の前記霧化装置との接続部側から前記連通管内に第1のメンテナンスガスを供給する第1のガス供給工程と、
    前記連通管の前記霧化装置との接続部側および前記ノズルとの接続部側のいずれか一方から前記連通管内を吸引するとともに、他方から前記連通管内に第2のメンテナンスガスを供給する第2のガス供給工程と
    を有し、
    前記配線形成工程の合間に前記第1のガス供給工程および前記第2のガス供給工程を行う配線形成方法であって、
    前記第2のガス供給工程の後には、前記配線形成工程の前に、前記第1のガス供給工程が設けられることを特徴とする配線形成方法。
  16. 前記第2のガス供給工程は、前記吸引が、前記連通管の前記霧化装置との接続部側から行われ、前記第2のメンテナンスガスの供給が、前記連通管の前記ノズルとの接続部側から行われることを特徴とする請求項15に記載の配線形成方法。
  17. 前記第1のガス供給工程および前記第2のガス供給工程の後には、前記霧化されたペースト材料の塗布を安定化させる安定化工程を設けたことを特徴とする請求項15または16に記載の配線形成方法。
JP2012284324A 2012-12-27 2012-12-27 配線形成装置、メンテナンス方法および配線形成方法 Active JP6049067B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012284324A JP6049067B2 (ja) 2012-12-27 2012-12-27 配線形成装置、メンテナンス方法および配線形成方法
TW102137486A TWI525311B (zh) 2012-12-27 2013-10-17 Wiring forming apparatus, maintenance method, and wiring forming method
KR20130128460A KR101492735B1 (ko) 2012-12-27 2013-10-28 배선형성장치, 메인터넌스 방법 및 배선형성방법
CN201310742866.5A CN103906367B (zh) 2012-12-27 2013-12-27 布线形成装置、维护方法以及布线形成方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012284324A JP6049067B2 (ja) 2012-12-27 2012-12-27 配線形成装置、メンテナンス方法および配線形成方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014127619A JP2014127619A (ja) 2014-07-07
JP6049067B2 true JP6049067B2 (ja) 2016-12-21

Family

ID=50997446

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012284324A Active JP6049067B2 (ja) 2012-12-27 2012-12-27 配線形成装置、メンテナンス方法および配線形成方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6049067B2 (ja)
KR (1) KR101492735B1 (ja)
CN (1) CN103906367B (ja)
TW (1) TWI525311B (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017164565A1 (ko) * 2016-03-24 2017-09-28 주식회사 프로텍 점성 용액 도포 장치 및 점성 용액 도포 방법
US20190210060A1 (en) * 2016-07-11 2019-07-11 Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation Mist coating forming apparatus and mist coating forming method
CN110035832B (zh) * 2019-03-08 2021-04-02 璞真生活有限公司 雾化喷嘴及雾化装置
JP7408985B2 (ja) * 2019-10-07 2024-01-09 Toppanホールディングス株式会社 印刷方法、印刷装置及び印刷物
JP6994694B2 (ja) * 2020-02-27 2022-01-14 信越化学工業株式会社 成膜用霧化装置及びこれを用いた成膜装置
CN111330767A (zh) * 2020-03-16 2020-06-26 Tcl华星光电技术有限公司 涂布机控制方法、装置和存储介质

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61242663A (ja) * 1985-04-20 1986-10-28 Toyota Motor Corp 塗装ブ−スの排熱回収方法
KR20020060353A (ko) * 2001-01-10 2002-07-18 박종섭 반도체 제조를 위한 코터 장비의 점착촉진제 결로 방지장치
JP3739287B2 (ja) 2001-02-14 2006-01-25 東京エレクトロン株式会社 減圧乾燥方法及び塗布膜形成装置
JP4759916B2 (ja) * 2002-12-13 2011-08-31 東京エレクトロン株式会社 処理装置
JP4607474B2 (ja) * 2004-02-12 2011-01-05 東京エレクトロン株式会社 成膜装置
JP4150356B2 (ja) * 2004-05-13 2008-09-17 東京エレクトロン株式会社 成膜装置及び成膜方法
JP2007038202A (ja) * 2005-02-25 2007-02-15 Ntn Corp パターン修正方法およびパターン修正装置
JP4759760B2 (ja) * 2005-07-22 2011-08-31 本多電子株式会社 微細霧化粒子洗浄装置
JP5190465B2 (ja) 2007-11-29 2013-04-24 株式会社日本マイクロニクス 霧化装置、霧化方法、配線形成装置及び配線形成方法
JP5338100B2 (ja) * 2008-03-25 2013-11-13 株式会社Ihi 塗装装置の噴射量制御方法及び装置
CN101314154A (zh) * 2008-07-01 2008-12-03 攀钢集团研究院有限公司 一种清除雾化器堵塞物的方法
JP2011251231A (ja) * 2010-06-01 2011-12-15 Panasonic Corp インクジェットヘッドおよびそれを搭載したインクジェット装置
JP5693104B2 (ja) * 2010-08-31 2015-04-01 キヤノン株式会社 インクジェット記録装置
JP5608874B2 (ja) * 2010-11-19 2014-10-15 本多電子株式会社 炭酸ガスによる変質防止超音波処理装置
JP5599701B2 (ja) * 2010-12-16 2014-10-01 株式会社日本マイクロニクス 配線形成装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW201428258A (zh) 2014-07-16
CN103906367B (zh) 2017-01-04
TWI525311B (zh) 2016-03-11
KR20140085294A (ko) 2014-07-07
CN103906367A (zh) 2014-07-02
JP2014127619A (ja) 2014-07-07
KR101492735B1 (ko) 2015-02-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6049067B2 (ja) 配線形成装置、メンテナンス方法および配線形成方法
JP5732025B2 (ja) 基板処理システムにおける材料蒸着方法及び装置
TWI466731B (zh) 成膜裝置
US7644871B2 (en) Flux spray atomization and splash control
WO2012132878A1 (ja) 気化装置、ガス供給装置及び成膜装置
US5447577A (en) Carbon dioxide-based fluxing media for non-VOC, no-clean soldering
JP5029966B2 (ja) 成膜装置
JP5190465B2 (ja) 霧化装置、霧化方法、配線形成装置及び配線形成方法
KR101284538B1 (ko) 배선 형성 장치
JP2007220894A (ja) パターン修正装置および修正液霧化ユニット
US20080238589A1 (en) Air cap design for controlling spray flux
KR102555279B1 (ko) 기화효율이 향상된 반도체 공정용 기화기
JP5130616B2 (ja) 薄膜形成装置
US20080237364A1 (en) Flux air cap and spray nozzle designs
JP2005051006A (ja) 気化器
JP5568743B2 (ja) 霧化装置の恒温水循環システム、霧化装置、及び、配線形成装置
KR20060018420A (ko) 세정액 공급 장치 및 방법
JP2004074118A (ja) 薬液塗布装置
KR102620937B1 (ko) 하이브리드형 스프레이 펌프
JP2008272649A (ja) 薄膜形成方法および薄膜形成装置
KR20060040266A (ko) 초음파 스프레이를 이용한 전극 도포 시스템
JP2005305224A (ja) 液体塗布装置
JP2007069147A (ja) パターン修正装置
JP2005332944A (ja) 低誘電率膜の形成装置およびその形成方法
JP2005161185A (ja) 金属膜形成方法及びその装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150820

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160520

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160628

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160721

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20160727

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160913

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160929

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20161117

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6049067

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250