JP5190465B2 - 霧化装置、霧化方法、配線形成装置及び配線形成方法 - Google Patents
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Description
本発明による霧化装置の第1及び第2の実施形態の説明に先立ち、霧化装置が適用される配線形成装置について説明する。
次に、本発明による霧化装置の第1の実施形態を説明する。霧化装置は、上述のように、配線形成装置10、より具体的にはペースト材料付着装置18で利用される。
次に、本発明による霧化装置の第1の実施形態を説明する。霧化装置は、上述のように、配線形成装置10、より具体的にはペースト材料付着装置18で利用される。
上記各実施形態の技術思想を、適用可能ならば同時に適用するようにしても良い。例えば、第1の実施形態の霧化装置においても、連通管42に液化防止用ヒータ線44を巻回するようにしても良い。また例えば、第2の実施形態における溶媒収容容器74が超音波振動子を有するものであっても良い。
Claims (7)
- 霧化部において材料を溶媒中に溶解させ、その材料及び溶媒を霧化させたミストを、導入されたキャリアガスによって外部に導出する霧化装置において、
上記霧化部に対し、上記キャリアガスと気化状態の上記溶媒との混合ガスを供給する溶媒補給部を有し、
上記溶媒補給部は、液体溶媒を気化させる空間を備え、液体溶媒を恒温下における揮発により気化させ、外部から導入されたキャリアガスと気化させた溶媒とを上記空間で混合するものであり、
上記溶媒補給部は、液体溶媒を気化させる空間を画定する、蓋体により上部開口が閉塞されている有底の第1の筒体を備えると共に、上記霧化部は、材料を溶媒中に溶解させるための空間を画定する、蓋体により上部開口が閉塞されている有底の第2の筒体を備え、
上記第1及び第2の筒体はそれぞれ、中心軸が鉛直方向と角度をなすように傾斜して設けられ、
上記溶媒補給部から上記霧化部に対し、上記キャリアガスと気化状態の上記溶媒との混合ガスを供給するように、上記第1の筒体の蓋体内部から上記第2の筒体の蓋体内部へと連通する連通管を有する
ことを特徴とする霧化装置。 - 上記溶媒補給部は、液体溶媒を上記空間で飽和状態になるまで気化させることを特徴とする請求項1に記載の霧化装置。
- 上記溶媒補給部から上記霧化部への上記混合ガスの移動時における気化溶媒の液化を防止する液化防止構成部を上記連通管に対して設けたことを特徴とする請求項2に記載の霧化装置。
- 上記材料が金属粒子と有機物でなるバインダとを混合させた金属ペーストであることを特徴とする請求項1に記載の霧化装置。
- 霧化部において材料を溶媒中に溶解させ、その材料及び溶媒を霧化させたミストを、導入されたキャリアガスによって外部に導出する霧化方法において、
液体溶媒を気化させる空間を画定する、蓋体により上部開口が閉塞されていると共に、中心軸が鉛直方向と角度をなすように傾斜して設けられている、有底の第1の筒体を備える溶媒補給部が、液体溶媒を恒温下における揮発により気化させ、外部から導入されたキャリアガスと気化させた溶媒とを上記空間で混合して、上記キャリアガスと気化状態の上記溶媒との混合ガスを作製し、
作製された混合ガスを、
上記第1の筒体の蓋体内部から第2の筒体の蓋体内部へと連通する連通管を介して、
材料を溶媒中に溶解させるための空間を画定する、蓋体により上部開口が閉塞されていると共に、中心軸が鉛直方向と角度をなすように傾斜して設けられている、有底の上記第2の筒体を備える上記霧化部に対して供給する
ことを特徴とする霧化方法。 - 霧化装置から供給されたミストをノズルによって基板に噴射すると共に、基板上の噴射位置を制御することにより基板上に電気的な配線を形成する配線形成装置において、
上記霧化装置として、請求項1〜4のいずれかに記載の霧化装置を適用したことを特徴とする配線形成装置。 - 霧化工程によって形成させたミストをノズルによって基板に噴射すると共に、基板上の噴射位置を制御することにより基板上電気的な配線を形成する配線形成方法において、
上記霧化工程が、請求項5に記載の霧化方法を利用していることを特徴とする配線形成方法。
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PCT/JP2007/073048 WO2009069210A1 (ja) | 2007-11-29 | 2007-11-29 | 霧化装置、霧化方法、配線形成装置及び配線形成方法 |
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