JPH10294557A - 電子部品接着用ボンドの塗布装置 - Google Patents
電子部品接着用ボンドの塗布装置Info
- Publication number
- JPH10294557A JPH10294557A JP9104464A JP10446497A JPH10294557A JP H10294557 A JPH10294557 A JP H10294557A JP 9104464 A JP9104464 A JP 9104464A JP 10446497 A JP10446497 A JP 10446497A JP H10294557 A JPH10294557 A JP H10294557A
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 シリンジのノズルからボンドを吐出して基板
に塗布し、ボンドが品切れになってシリンジの交換を行
うときに、新たに使用されるシリンジ内の気泡を含むボ
ンドを予め吐出しておくことにより、シリンジの交換を
段取りよく行うことができる電子部品接着用ボンドの塗
布装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 側壁１３の装着部１４に次回使用される
シリンジ６を装着し、チューブ１７，２０を通してシリ
ンジ６内のボンド１０を加圧する。すると口金２３付近
の気泡を含むボンド１０は容器２２に吐出される。ホル
ダに保持されて使用中のシリンジのボンドが品切れにな
ったならば、装着部１４からシリンジ６を取りはずして
シリンジ交換を行い、直ちに基板６に対するボンド塗布
を再開できる。
に塗布し、ボンドが品切れになってシリンジの交換を行
うときに、新たに使用されるシリンジ内の気泡を含むボ
ンドを予め吐出しておくことにより、シリンジの交換を
段取りよく行うことができる電子部品接着用ボンドの塗
布装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 側壁１３の装着部１４に次回使用される
シリンジ６を装着し、チューブ１７，２０を通してシリ
ンジ６内のボンド１０を加圧する。すると口金２３付近
の気泡を含むボンド１０は容器２２に吐出される。ホル
ダに保持されて使用中のシリンジのボンドが品切れにな
ったならば、装着部１４からシリンジ６を取りはずして
シリンジ交換を行い、直ちに基板６に対するボンド塗布
を再開できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を接着す
るボンドを基板に塗布する電子部品接着用ボンドの塗布
装置に関するものである。
るボンドを基板に塗布する電子部品接着用ボンドの塗布
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を基板に接着するボンドを基板
に塗布する方法として、シリンジを用いる方法が知られ
ている。この方法は、ホルダに保持されたシリンジを基
板に対して相対的に水平移動させ、シリンジ内に貯溜さ
れたボンドに気体圧を付与することにより、シリンジの
下部のノズルからボンドを吐出させ、基板に塗布するも
のである。
に塗布する方法として、シリンジを用いる方法が知られ
ている。この方法は、ホルダに保持されたシリンジを基
板に対して相対的に水平移動させ、シリンジ内に貯溜さ
れたボンドに気体圧を付与することにより、シリンジの
下部のノズルからボンドを吐出させ、基板に塗布するも
のである。
【０００３】シリンジ内のボンドが品切れになったとき
にはシリンジの交換が行われ、新たなシリンジがホルダ
に装着される。ところが新たなシリンジのノズルの口金
付近などにはその装着時に空気が混入し、ノズルからそ
のままボンドを吐出させると、この空気がボンドに巻き
込まれ、気泡を含むボンドが基板に塗布されることとな
る。そして気泡を含むボンド上に後工程で電子部品を接
着すると、接着不良などの様々な不都合が生じる。
にはシリンジの交換が行われ、新たなシリンジがホルダ
に装着される。ところが新たなシリンジのノズルの口金
付近などにはその装着時に空気が混入し、ノズルからそ
のままボンドを吐出させると、この空気がボンドに巻き
込まれ、気泡を含むボンドが基板に塗布されることとな
る。そして気泡を含むボンド上に後工程で電子部品を接
着すると、接着不良などの様々な不都合が生じる。
【０００４】そこで従来は、シリンジを交換して新たな
シリンジをホルダに装着したならば、オペレータはコッ
プ等を手に保持してシリンジ内のボンドに気体圧を付与
し、しばらくの間（一般には２０秒間程度）ノズルから
気泡を含むボンドを垂れ流し、このボンドをノズルの下
方に当てがったコップ等に回収していた。そしてこの
後、基板に対するボンド塗布を再開していた。
シリンジをホルダに装着したならば、オペレータはコッ
プ等を手に保持してシリンジ内のボンドに気体圧を付与
し、しばらくの間（一般には２０秒間程度）ノズルから
気泡を含むボンドを垂れ流し、このボンドをノズルの下
方に当てがったコップ等に回収していた。そしてこの
後、基板に対するボンド塗布を再開していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
方法は、オペレータにとって甚だ面倒であって、シリン
ジの交換に多大な手間を要し、また上記２０秒間がロス
タイムとなって作業能率があがらないという問題点があ
った。
方法は、オペレータにとって甚だ面倒であって、シリン
ジの交換に多大な手間を要し、また上記２０秒間がロス
タイムとなって作業能率があがらないという問題点があ
った。
【０００６】したがって本発明は、ボンドの塗布中に、
次回のシリンジの気泡を含むボンドを手際よく吐出させ
てシリンジの交換を段取りよく行うことができる電子部
品接着用ボンドの塗布装置を提供することを目的とす
る。
次回のシリンジの気泡を含むボンドを手際よく吐出させ
てシリンジの交換を段取りよく行うことができる電子部
品接着用ボンドの塗布装置を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品接着用
ボンドの塗布装置は、基板の位置決め部と、ホルダに保
持されたシリンジを基板に対して相対的に水平移動させ
る移動テーブルと、ホルダに保持されたシリンジ内に貯
溜されたボンドに気体圧を付与することによりシリンジ
の下部のノズルからボンドを吐出させる第１の加圧手段
と、次回に使用されるシリンジ内のボンドに気体圧を付
与してノズルから気泡を含むボンドを吐出させる第２の
加圧手段とを備えた。
ボンドの塗布装置は、基板の位置決め部と、ホルダに保
持されたシリンジを基板に対して相対的に水平移動させ
る移動テーブルと、ホルダに保持されたシリンジ内に貯
溜されたボンドに気体圧を付与することによりシリンジ
の下部のノズルからボンドを吐出させる第１の加圧手段
と、次回に使用されるシリンジ内のボンドに気体圧を付
与してノズルから気泡を含むボンドを吐出させる第２の
加圧手段とを備えた。
【０００８】
【発明の実施の形態】上記構成の本発明によれば、次回
に使用されるシリンジを冷蔵庫から取り出して待機させ
ているときに、このシリンジ内のボンドに第２の加圧手
段により気体圧を付与して気泡を含むボンドを予め吐出
させておく。したがってホルダに保持されたシリンジの
ボンドが品切れになってシリンジの交換を行ったなら
ば、交換されたシリンジに第１の加圧手段で気体圧を付
与して基板に対するボンド塗布を直ちに再開することが
できる。
に使用されるシリンジを冷蔵庫から取り出して待機させ
ているときに、このシリンジ内のボンドに第２の加圧手
段により気体圧を付与して気泡を含むボンドを予め吐出
させておく。したがってホルダに保持されたシリンジの
ボンドが品切れになってシリンジの交換を行ったなら
ば、交換されたシリンジに第１の加圧手段で気体圧を付
与して基板に対するボンド塗布を直ちに再開することが
できる。
【０００９】以下、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品接
着用ボンドの塗布装置の斜視図、図２は同電子部品接着
用ボンドの塗布装置の待機ステージの断面図である。
て説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品接
着用ボンドの塗布装置の斜視図、図２は同電子部品接着
用ボンドの塗布装置の待機ステージの断面図である。
【００１０】図１において、１は移動テーブルであり、
互いに直交するＸテーブル２とＹテーブル３から成って
いる。Ｙテーブル３の下面にはヘッド４が装着されてお
り、ヘッド４にはホルダ５が装着されている。ホルダ５
にはシリンジ６が着脱自在に保持されている。シリンジ
６にはチューブ７を通して第１の加圧手段８が接続され
ている。シリンジ６の内部にはボンドが貯溜されてお
り、第１の加圧手段８によりボンドに気体圧を加える
と、シリンジ６の下部のノズルからボンドが吐出され
る。
互いに直交するＸテーブル２とＹテーブル３から成って
いる。Ｙテーブル３の下面にはヘッド４が装着されてお
り、ヘッド４にはホルダ５が装着されている。ホルダ５
にはシリンジ６が着脱自在に保持されている。シリンジ
６にはチューブ７を通して第１の加圧手段８が接続され
ている。シリンジ６の内部にはボンドが貯溜されてお
り、第１の加圧手段８によりボンドに気体圧を加える
と、シリンジ６の下部のノズルからボンドが吐出され
る。
【００１１】基板１１は位置決め部１２上に位置決めさ
れている。移動テーブル１が駆動すると、シリンジ６は
Ｘ方向やＹ方向へ水平移動し、基板１１の所定の座標位
置にボンド１０を塗布する。
れている。移動テーブル１が駆動すると、シリンジ６は
Ｘ方向やＹ方向へ水平移動し、基板１１の所定の座標位
置にボンド１０を塗布する。
【００１２】移動テーブル１の側方には側壁１３が設け
られている。側壁１３の前面には装着部１４が取り付け
られている。次回に使用されるシリンジ６は、装着部１
４の装着孔１５に装着されて待機する。すなわち、装着
部１４が設けられた位置は待機ステージになっている。
られている。側壁１３の前面には装着部１４が取り付け
られている。次回に使用されるシリンジ６は、装着部１
４の装着孔１５に装着されて待機する。すなわち、装着
部１４が設けられた位置は待機ステージになっている。
【００１３】側壁１３の上面には接続部１６が設けられ
ている。接続部１６はチューブ１７を通して第２の加圧
手段１８に接続されている。図２において、接続部１６
の前面には、装着部１４に装着されたシリンジ６のジョ
イント１９に着脱自在に接続されるチューブ２０が設け
られている。また接続部１６にはバルブが内蔵されてお
り、ボタン２１を回転操作するとバルブは開閉する。ま
た装着部１４の下方にはボンドの回収部としての容器２
２が設けられている。
ている。接続部１６はチューブ１７を通して第２の加圧
手段１８に接続されている。図２において、接続部１６
の前面には、装着部１４に装着されたシリンジ６のジョ
イント１９に着脱自在に接続されるチューブ２０が設け
られている。また接続部１６にはバルブが内蔵されてお
り、ボタン２１を回転操作するとバルブは開閉する。ま
た装着部１４の下方にはボンドの回収部としての容器２
２が設けられている。
【００１４】したがって図２に示すようにシリンジ６を
装着部１４に装着してチューブ２０をジョイント１９に
接続し、ボタン２１を操作してバルブを開くと、第２の
加圧手段１８からシリンジ６内のボンド１０に気体圧が
加えられ、シリンジ６の下部のノズル９から気泡を含む
ボンド１０は吐出され、吐出されたボンド１０は容器２
２に回収される。２３はノズル９の口金である。
装着部１４に装着してチューブ２０をジョイント１９に
接続し、ボタン２１を操作してバルブを開くと、第２の
加圧手段１８からシリンジ６内のボンド１０に気体圧が
加えられ、シリンジ６の下部のノズル９から気泡を含む
ボンド１０は吐出され、吐出されたボンド１０は容器２
２に回収される。２３はノズル９の口金である。
【００１５】この電子部品接着用ボンドの塗布装置は上
記のような構成より成り、次に取り扱い動作を説明す
る。図１において、移動テーブル１を駆動してホルダ５
に保持されたシリンジ６をＸ方向やＹ方向へ移動させ、
基板１１の所定の座標位置に塗布していく。その間、オ
ペレータは図外の冷蔵庫に保管されたシリンジ６を冷蔵
庫から取り出し、装着部１４に装着してチューブ２０を
接続する。このシリンジ６の口金２３付近には空気が存
在している。そこでオペレータはボタン２１を操作して
シリンジ６内のボンド１０に気体圧を加えれば、口金２
３付近の気泡を含むボンド１０は容器２２に吐出される
（図２）。この吐出時間は２０秒程度である。
記のような構成より成り、次に取り扱い動作を説明す
る。図１において、移動テーブル１を駆動してホルダ５
に保持されたシリンジ６をＸ方向やＹ方向へ移動させ、
基板１１の所定の座標位置に塗布していく。その間、オ
ペレータは図外の冷蔵庫に保管されたシリンジ６を冷蔵
庫から取り出し、装着部１４に装着してチューブ２０を
接続する。このシリンジ６の口金２３付近には空気が存
在している。そこでオペレータはボタン２１を操作して
シリンジ６内のボンド１０に気体圧を加えれば、口金２
３付近の気泡を含むボンド１０は容器２２に吐出される
（図２）。この吐出時間は２０秒程度である。
【００１６】ホルダ５に保持されたシリンジ６内のボン
ド１０が品切れになったならば、このシリンジ６をホル
ダ５から取りはずして回収する。また装着部１４からシ
リンジ６を取りはずし、ホルダ５に保持させてボンド１
０の塗布作業を再開する。この場合、この新たなシリン
ジ６は、装着部１４において気泡抜き済みであるから、
直ちにボンド１０の塗布作業を再開できる。
ド１０が品切れになったならば、このシリンジ６をホル
ダ５から取りはずして回収する。また装着部１４からシ
リンジ６を取りはずし、ホルダ５に保持させてボンド１
０の塗布作業を再開する。この場合、この新たなシリン
ジ６は、装着部１４において気泡抜き済みであるから、
直ちにボンド１０の塗布作業を再開できる。
【００１７】なお、シリンジ６内のボンド１０の品質劣
化を防止するために、シリンジ６は一般に冷蔵庫（図
外）に保管されており、次回に使用されるシリンジ６を
冷蔵庫から取り出して装着部１４に装着するが、この場
合、シリンジ６内のボンド１０は装着部１４に装着され
た待機中に常温に戻すことが望ましい。何故ならば、ホ
ルダ６に装着されて使用されるシリンジ６内のボンド１
０は常温であることが前提となっており、ボンド１０が
常温以下であるとその粘度が高く、気体圧を加えてもノ
ズル９から所定量吐出しにくいからである。
化を防止するために、シリンジ６は一般に冷蔵庫（図
外）に保管されており、次回に使用されるシリンジ６を
冷蔵庫から取り出して装着部１４に装着するが、この場
合、シリンジ６内のボンド１０は装着部１４に装着され
た待機中に常温に戻すことが望ましい。何故ならば、ホ
ルダ６に装着されて使用されるシリンジ６内のボンド１
０は常温であることが前提となっており、ボンド１０が
常温以下であるとその粘度が高く、気体圧を加えてもノ
ズル９から所定量吐出しにくいからである。
【００１８】したがって冷蔵庫からシリンジ６を取り出
して装着部５に装着するタイミングは、ホルダ５に保持
されたシリンジ６内のボンド１０が品切れになってシリ
ンジ交換を行うタイミングよりもかなり前であることが
望ましい。この時間差は、冷蔵庫から取り出されたシリ
ンジ６内のボンド１０が常温になるのに必要な時間であ
り、一般には１時間程度である。なおホルダ５に保持さ
れて使用中のシリンジ６内のボンド１０が品切れになる
タイミングを予知する方法は周知であり、したがって所
定時間前にシリンジ６を冷蔵庫から取り出して装着部１
４に装着することができる。
して装着部５に装着するタイミングは、ホルダ５に保持
されたシリンジ６内のボンド１０が品切れになってシリ
ンジ交換を行うタイミングよりもかなり前であることが
望ましい。この時間差は、冷蔵庫から取り出されたシリ
ンジ６内のボンド１０が常温になるのに必要な時間であ
り、一般には１時間程度である。なおホルダ５に保持さ
れて使用中のシリンジ６内のボンド１０が品切れになる
タイミングを予知する方法は周知であり、したがって所
定時間前にシリンジ６を冷蔵庫から取り出して装着部１
４に装着することができる。
【００１９】また上記実施の形態では、次回に使用する
シリンジ６を装着部１４に装着して気泡を含むボンド１
０の吐出を行っているが、オペレータが次回に使用する
シリンジ６を冷蔵庫から取り出した後、この手に保持し
て第２の加圧手段１８によりシリンジ６内のボンド１０
に気体圧を付与し、気泡を含むボンドを吐出してもよい
ものである。
シリンジ６を装着部１４に装着して気泡を含むボンド１
０の吐出を行っているが、オペレータが次回に使用する
シリンジ６を冷蔵庫から取り出した後、この手に保持し
て第２の加圧手段１８によりシリンジ６内のボンド１０
に気体圧を付与し、気泡を含むボンドを吐出してもよい
ものである。
【００２０】
【発明の効果】本発明は、基板に対するボンドの塗布中
に、次回に使用されるシリンジを冷蔵庫から取り出し、
このシリンジ内のボンドに気体圧を付与して気泡を含む
ボンドを予め吐出させておくことにより、ホルダに保持
されたシリンジのボンドが品切れになってシリンジの交
換を行ったならば、交換されたシリンジにより基板に対
するボンド塗布を段取りよく直ちに再開することができ
る。
に、次回に使用されるシリンジを冷蔵庫から取り出し、
このシリンジ内のボンドに気体圧を付与して気泡を含む
ボンドを予め吐出させておくことにより、ホルダに保持
されたシリンジのボンドが品切れになってシリンジの交
換を行ったならば、交換されたシリンジにより基板に対
するボンド塗布を段取りよく直ちに再開することができ
る。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品接着用ボンド
の塗布装置の斜視図
の塗布装置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品接着用ボンド
の塗布装置の待機ステージの断面図
の塗布装置の待機ステージの断面図
１ 移動テーブル ５ ホルダ ６ シリンジ ８ 第１の加圧手段 ９ ノズル １０ ボンド １１ 基板 １２ 位置決め部 １４ 装着部 １６ 接続部 １８ 第２の加圧手段
Claims (1)
- 【請求項１】基板の位置決め部と、ホルダに保持された
シリンジを基板に対して相対的に水平移動させる移動テ
ーブルと、ホルダに保持されたシリンジ内に貯溜された
ボンドに気体圧を付与することによりシリンジの下部の
ノズルからボンドを吐出させる第１の加圧手段と、次回
に使用されるシリンジ内のボンドに気体圧を付与してノ
ズルから気泡を含むボンドを吐出させる第２の加圧手段
とを備えたことを特徴とする電子部品接着用ボンドの塗
布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10446497A JP3980115B2 (ja) | 1997-04-22 | 1997-04-22 | 電子部品接着用ボンドの塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10446497A JP3980115B2 (ja) | 1997-04-22 | 1997-04-22 | 電子部品接着用ボンドの塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10294557A true JPH10294557A (ja) | 1998-11-04 |
| JP3980115B2 JP3980115B2 (ja) | 2007-09-26 |
Family
ID=14381319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10446497A Expired - Fee Related JP3980115B2 (ja) | 1997-04-22 | 1997-04-22 | 電子部品接着用ボンドの塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3980115B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000062587A1 (en) * | 1999-04-08 | 2000-10-19 | Mydata Automation Ab | Dispensing assembly |
| WO2002032201A1 (en) * | 2000-10-09 | 2002-04-18 | Mydata Automation Ab | Method of jetting viscous medium |
-
1997
- 1997-04-22 JP JP10446497A patent/JP3980115B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000062587A1 (en) * | 1999-04-08 | 2000-10-19 | Mydata Automation Ab | Dispensing assembly |
| WO2000061297A1 (en) * | 1999-04-08 | 2000-10-19 | Mydata Automation Ab | Dispensing assembly |
| US6540152B2 (en) | 1999-04-08 | 2003-04-01 | Mydata Automation Ab | Dispensing assembly |
| US6578773B2 (en) | 1999-04-08 | 2003-06-17 | Mydata Automation Ab | Dispensing assembly |
| WO2002032201A1 (en) * | 2000-10-09 | 2002-04-18 | Mydata Automation Ab | Method of jetting viscous medium |
| US7011382B2 (en) | 2000-10-09 | 2006-03-14 | Mydata Automation Ab | Method of jetting viscous medium |
| US7229145B2 (en) | 2000-10-09 | 2007-06-12 | Mydata Automation Ab | Method of jetting viscous medium |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3980115B2 (ja) | 2007-09-26 |
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|---|---|---|---|
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