KR100233268B1 - 플럭스 도포용 지그 및 그를 이용한 플럭스 자동 도포장치 - Google Patents
플럭스 도포용 지그 및 그를 이용한 플럭스 자동 도포장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100233268B1 KR100233268B1 KR1019960073675A KR19960073675A KR100233268B1 KR 100233268 B1 KR100233268 B1 KR 100233268B1 KR 1019960073675 A KR1019960073675 A KR 1019960073675A KR 19960073675 A KR19960073675 A KR 19960073675A KR 100233268 B1 KR100233268 B1 KR 100233268B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- flux
- substrate
- oil film
- metal plate
- apply
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
1. 청구범위에 기재된 발명이 속하는 기술분야
볼 범핑 작업을 위한 플럭스 도포용 지그 및 그를 이용한 플럭스 자동 도포장치
2. 발명의 해결하고자 하는 기술적 과제
본 발명은, 플럭스 유막을 형성한 후 점도를 조정한 금속판의 표면상에 패드를 눌러 플럭스를 도포하고 이를 다시 기판 상에 눌러 도포하므로써 플럭스의 도포에 따른 오동작 없이 균일하고 일정하게 플럭스 도포작업을 수행할 수 있는 플럭스 도포용 지그 및 그를 이용한 플럭스 자동 도포장치를 제공함에 그 목적이 있다.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명은 그 표면상에 플럭스 유막을 형성시키는 수단; 및 상기 플럭스 유막 형성수단 상에 접촉하여 플럭스 유막을 도포하고 기판 상에 인가시키는 플럭스 도포수단을 포함하는 플럭스 도포용 지그를 제공한다. 또한, 본 발명은 상하 구동하면서 기판을 고정하는 승강구동수단; 상기 승강구동수단의 일측에 장착되며, 그 표면에 소정 크기의 홈이 형성된 금속판과, 상기 금속판의 홈으로 풀럭스 유막이 도포되도록 밀판이 구비된 플럭스 형성수단; 상기 플럭스 형성수단의 밀판에 전후 이동력을 제공하는 수단; 상기 기판의 상부에 장착되며, 그 하부에 요철부가 형성된 패드를 구비한 플럭스 도포수단; 및 상기 플럭스 도포수단이 플럭스 유막 형성수단에 접촉하여 플럭스를 도포하고 기판상에 인가할 수 있도록 좌우 이동력과, 상하 이동력을 제공하는 수단을 포함하는 플럭스 도포용 지그를 이용한 자동 도포장치를 제공한다.
4. 발명의 중요한 용도
기판상에 플럭스를 일정하고 균일하게 도포할 수 있도록 하여 볼 범프 작업을 용이하게 한 것임.
Description
본 발명은 BGA(Ball Grid Array) 마운트 공정을 수행하는 반도체의 패키지 조립공정에서 기판 상에 볼을 부착하기 위한 플럭스 도포장치에 관한 것으로, 특히 플럭스가 기판 상에 균일한 두께로 도포되도록 하기 위한 플럭스 도포용 지그 및 그를 이용한 플럭스 자동 도포장치에 관한 것이다.
일반적으로, 다이와 프레임간의 와이어 본딩이 완료된 스트립에 리드를 형성해 주기 위하여 기판의 하면에 볼 그리드 정렬부(Ball Grid Array)를 형성하고, 상기 그리드에 플럭스를 도포하여 볼을 부착하고 있다.
상기 기판에 플럭스를 도포하기 위한 방법으로 종래에는 제1도에 도시한 바와 같이 스크린(101) 내에 기판(102)을 장착하고, 그의 상부에서 밀판(103)으로 플럭스(104)를 밀면서 상기 기판(102)상에 도포하는 스크린 프린터 방식과, 제2도에 도시한 바와 같이 금속판(201)의 끝단에 플럭스(202)를 직접 도포후 상기 기판(203) 상에 올려놓고 눌러 플럭스를 도포하는 장치가 제안되어 있다.
그러나, 전자의 스크린 프린터 방식은 상기 PCB 기판을 스크린 상에 위치 정렬 시키기가 어려우며, 또한 프린팅 후 플럭스 번짐이 발생하여 볼의 붙음 원인이 되는 문제점이 있다. 후자의 방식은 공구 가공비용이 높고 핀의 오동작으로 플럭스가 도포되지 않을 수 있는 우려가 있으며, 도포량 제어시 플럭스의 점도 영향이 커서 플럭스 선정 조건에 제약이 따르는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 상기의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 플럭스 유막을 형성한 후 점도를 조정한 금속판의 표면상에 패드를 눌러 플럭스를 도포하고 이를 다시 기판 상에 눌러 도포함으로써 플럭스의 도포에 따른 오동작 없이 균일하게 플럭스 도포작업을 수행할 수 있는 플럭스 도포용 지그 및 그를 이용한 플럭스 자동 도포장치를 제공함에 그 목적이 있다.
제1도는 종래 기술에 따른 볼 범핑 작업을 위한 플럭스 도포장치의 일실시예시도.
제2도는 종래 기술에 따른 볼 범핑 작업을 위한 플럭스 도포장치의 다른 실시예시도.
제3(a)도는 본 발명에 의한 플럭스 도포용 지그의 일실시예 구성을 나타낸 사시도.
제3(b)도는 본 발명의 플럭스 도포용 지그와 결합하는 플럭스 유막 형성장치의 구성도.
제3(c)도는 본 발명의 지그에 묻은 플럭스를 도포하기 위한 기판의 형상도.
제4(a)도 내지 제4(c)도는 본 발명에 의한 플럭스 도포용 지그의 작용 상태도.
제5도는 본 발명이 플럭스 도포용 지그를 이용한 자동 도포장치의 구성도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 금속판 1a : 홈
2 : 밀판 3 : 히터
4 : 축 5 : 받침대
6 : 고무패드 6a : 요철부
7 : 기판 8 : 플럭스 유막
11 : 승강구동부 12 : 베이스 플레이트
13 : 전후구동모터 14 : 레일
15 : X, Y축 이동부
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 그 상면에 소정 크기의 홈이 형성된 금속판; 상기 금속판의 홈내에 플럭스를 소정 두께의 유막으로 도포하기 위한 밀판; 그 일면에 상기 금속판의 홈내의 플럭스 유막을 묻혀 기판 상에 인가시키기 위한 패드; 및 상기 패드를 지지하는 받침 수단을 포함하는 플럭스 도포용 지그를 제공한다.
또한, 본 발명은 상,하 구동하면서 기판을 고정하는 승강구동수단; 상기 승강구동수단의 일측에 장착되며, 그 표면에 소정 크기의 홈이 형성된 금속판과, 상기 금속판의 홈으로 플럭스 유막이 도포되도록 밀판이 구비된 플럭스 형성수단; 상기 플럭스 형성수단의 밀판에 전후 이동력을 제공하는 수단; 상기 기판의 상부에 장착되며, 그 하부에 요철부가 형성된 패드를 구비한 플럭스 도포수단; 및 상기 플럭스 도포수단을 지지하며, 상기 플럭스 도포수단을 상기 플럭스 유막 형성수단에 접촉시켜 플럭스를 도포한 후 기판 상에 인가할 수 있도록 상기 플럭스 도포수단에 좌우 이동력과, 상하 이동력을 제공하는 수단을 포함하는 플럭스 도포용 지그를 이용한 자동 도포장치를 제공한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
제3(a)도는 본 발명에 의한 플럭스 도포용 지그의 일실시예 구성을 나타낸 사시도; 제3(b)도는 본 발명의 플럭스 도포용 지그와 결합하는 플럭스 유막 형성장치의 구성도; 제3(c)도는 본 발명의 지그에 묻은 플럭스를 도포하기 위한 기판의 형상도; 제4(a)도 내지 제4(c)도는 본 발명에 의한 플럭스 도포용 지그의 작용 상태도; 제5도는 본 발명의 플럭스 도포용 지그를 이용한 자동 도포장치의 구성도이다.
도면에서 1은 금속판, 1a는 홈, 2는 밀판, 3은 히터, 4는 축, 5는 받침대, 6은 고무패드, 6a는 요철부, 7은 기판, 8은 플럭스 유막, 11은 승강구동부, 12는 베이스 플레이트, 13은 전후구동모터, 14는 레일, 15는 X, Y축 이동부를 각각 나타낸 것이다.
본 발명에 의한 플럭스 도포용 지그는, 플럭스의 도포에 따른 오동작 없이 균일하고 일정하게 플럭스 도포작업을 수행할 수 있으며, 작업성을 단축시킬 수 있도록 구현한 것으로, 본 실시예에서는 제3(b)도에 도시한 바와 같이, 그 표면에 소정 크기의 홈(1a)이 형성된 금속판(1)과, 상기 금속판(1)의홈(1a)에 플럭스(8)를 소정 두께의 유막으로 도포하기 위한 밀판(2)을 구비한다.
여기서, 상기 금속판(1)의 내부에는 그의 홈(1a) 바닥면에 도포되는 플럭스 유막(8)의 점도를 조정하기 위해 열원을 제공하는 히터(3)가 구비된다.
그리고, 상기 금속판(1)의 홈(1a)에는 그의 플럭스 유막(8) 상에 접촉하되, 상기 플럭스 유막(8)을 기판(7) 상에 인가시킬 수 있도록 구동하는 플럭스 도포 지그가 구비되는데, 상기 플럭스 도포 지그는 제3(a)도에 도시한 바와 같이 축(4)과 받침대(5)로 구성된 구동판과, 상기 구동판의 받침대(5) 저면에 장착된 패드(6)를 이루어지 구조로 되어 있다.
이때, 상기 패드(6)는 플럭스 유막(8)을 유연하게 도포할 수 있도록 고무와 같은 연질 합성수지재로 형성되며, 또한 상기 고무패드(1)의 일면에 요철부(6a)가 성형되어 있어 상기 기판(7)상의 그리드에 플럭스가 신뢰성있게 인가될 수 있도록 한 구조로 되어 있다.
상기와 같은 구조를 가지는 플럭스 도포용 지그의 작동 상태로 설명하면, 상기 금속판(1)의 홈(1a)에 플럭스를 주입하고, 밀판(2)으로 밀어 통상 0.3MM∼0.5MM 두께의 플럭스 유막(8)을 형성한다. 그리고, 상기 히터(3)에서 제공되는 열을 상기 금속판(1)에 가하여 플럭스 유막(8)의 점도를 조정한 다음, 구동판의 받침대(5)에 장착된 고무패드(6)를 상기 홈(1a)내에 삽입하여 고무패드(6)의 요철부(6a)를 상기 플럭스 유막(8)에 접촉시킨다. 이 플럭스가 도포된 고무패드(6)를 기판(7)으로 이동하여 상기 기판(7)상에 눌러 인가하므로써 솔더 볼(SOLDER BALL)을 붙이는 준비 작업을 완료하게 되는 것이다.
제5도는 본 발명의 플럭스 도포용 지그가 자동 플럭스 도포장치에 적용된 예를 나타낸 것이다.
도면에 도시한 바와 같이, 상하 구동하면서 기판(7)을 고정하는 승강구동부(11)와, 상기 승강구동부(11)의 일측에 위치한 베이스 플레이트(12)상에 본 발명의 지그의 일부 구성인 금속판(1)의 밀판(2)이 탈착 가능하도록 장착되어 있다.
그리고, 상기 밀판(2)에서 금속판(1)의 홈(1a)에서 플럭스 유막(8)이 일정하게 형성되도록 전후 이동력을 제공하는 전후구동모터(13)가 장착된다.
또한, 상기 기판(7)의 상부에는 길이방향 레일(14)과 상기 레일(14)을 따라 좌우 이동 및 상하 이동을 하는 X, Y축 이동부(15)가 장착되며, 상기 X, Y축 이동부(15)의하부에는 본 발명의 지그가 장착된다.
따라서, 상기 베이스 플레이트(12) 상에 금속판(1)을 장착하고 그의 홈(1a)에 플럭스를 주입한 다음 좌우 구동모터(13)를 구동시키면, 상기 밀판(2)이 전후 이동하면서 금속판(1)의 홈(1a)에 플럭스 유막(8)을 일정 두께로 형성하게 된다. 그리고, 이 상태에서 상기 X, Y축 이동부(15)가 본체의 레일(14)을 타고 우측으로 이동하고 난 후 하강한다. 이에 따라, 상기 지그의 구동판에 장착된 고무패드(6)의 요철부(6a)가 금속판(1)의 홈(1a) 상에 형성된 플럭스 유막(8)을 눌러 도포한 후 원위치되고, 이어 상기 X, Y축 이동부(15)가 기판(7) 위치까지 좌측으로 이동하고 난 후 하강하여 고무패드(6)의 요철부(6a) 상에 도포된 플럭스를 기판(7) 상에 눌러 인가하게 되는 것이다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명이 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함을 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진자에게 있어 명백할 것이다.
전술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 간단한 구성의 지그를 이용하여 플럭스 도포를 오동작 없이 균일하고 안정되게 이룸으로써, 볼 범핑 시스템을 대폭 간소화할 수 있으며, 기판 고정을 위한 상하 수평조정장치, 플럭스 유막 두께조정장치 및 기판 위치 미세조정장치 등이 불필요할 뿐만 아니라 유지 보수 비용을 절감한다. 또한, 지그를 이용함으로써 작업 시간을 단축할 수 있고, 플럭스 선택 요인 중 작업성 보다 최종제품성능에 주안점을 두게 되어 품질향상 및 재료비가 절감되는 효과를 가진다.
Claims (5)
- 그 상면에 소정 크기의 홈이 형성된 금속판; 상기 금속판의 홈내에 플럭스를 소정 두께의 유막으로 도포하기 위한 밀판; 그 일면에 상기 금속판의 홈내의 플럭스 유막을 묻혀 기판 상에 인가시키기 위한 패드; 및 상기 패드를 지지하는 받침 수단을 포함하는 플럭스 도포용 지그.
- 제1항에 있어서, 상기 금속판의 내부에 장착되어 플럭스의 점도를 조정하기 위해 열원을 제공하는 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플럭스 도포용 지그.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 플럭스가 묻혀지는 패드의 일면에 형성된 요철부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플럭스 도포용 지그.
- 제1항에 있어서, 상기 패드는 연질의 고무로 형성된 것을 특징으로 하는 플럭스 도포용 지그.
- 상,하 구동하면서 기판을 고정하는 승강구동수단; 상기 승강구동수단의 일측에 장착되며, 그 표면에 소정 크기의 홈이 형성된 금속판과, 상기 금속판의 홈으로 플럭스 유막이 도포되도록 밀판이 구비된 플럭스 형성수단; 상기 플럭스 형성수단의 밀판에 전후 이동력을 제공하는 수단; 상기 기판의 상부에 장착되며, 그 하부에 요철부가 형성된 패드를 구비한 플럭스 도포수단; 및 상기 플럭스 도포수단을 지지하며, 상기 플럭스 도포수단을 상기 플럭스 유막 형성수단에 접촉시켜 플럭스를 도포한 후 기판상에 인가할 수 있도록 상기 플럭스 도포수단에 좌우 이동력과, 상하 이동력을 제공하는 수단을 포함하는 플럭스 도포용 지그를 이용한 자동 도포장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960073675A KR100233268B1 (ko) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | 플럭스 도포용 지그 및 그를 이용한 플럭스 자동 도포장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960073675A KR100233268B1 (ko) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | 플럭스 도포용 지그 및 그를 이용한 플럭스 자동 도포장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980054512A KR19980054512A (ko) | 1998-09-25 |
| KR100233268B1 true KR100233268B1 (ko) | 1999-12-01 |
Family
ID=19491418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960073675A KR100233268B1 (ko) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | 플럭스 도포용 지그 및 그를 이용한 플럭스 자동 도포장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100233268B1 (ko) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101283009B1 (ko) * | 2011-05-26 | 2013-07-05 | 주승기 | 전기 도금장치 및 전기 도금방법 |
| US9426898B2 (en) * | 2014-06-30 | 2016-08-23 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Thermocompression bonders, methods of operating thermocompression bonders, and interconnect methods for fine pitch flip chip assembly |
-
1996
- 1996-12-27 KR KR1019960073675A patent/KR100233268B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19980054512A (ko) | 1998-09-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4245235B2 (ja) | ブッシュ圧入装置 | |
| KR100251515B1 (ko) | 다이-본딩 장치 | |
| US5834062A (en) | Material transfer apparatus and method of using the same | |
| US6641868B2 (en) | Screen printing apparatus and method of screen printing | |
| KR100233268B1 (ko) | 플럭스 도포용 지그 및 그를 이용한 플럭스 자동 도포장치 | |
| KR100709614B1 (ko) | 칩 본딩장치 | |
| JPH05198621A (ja) | フリップチップｉｃの実装装置 | |
| JP4042491B2 (ja) | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 | |
| KR100295867B1 (ko) | 플럭스공급스크린의완충장치 | |
| JP2001267728A (ja) | バンプ付電子部品の実装装置および実装方法 | |
| JP2765190B2 (ja) | フリップチップのボンディング装置 | |
| KR102158521B1 (ko) | 패널 측면부 인쇄장치 | |
| JPH08257484A (ja) | ピン転写方法 | |
| JP3341632B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置 | |
| JP3073654B2 (ja) | チップ部品の突出高さ調整方法及びその装置 | |
| JP4040749B2 (ja) | はんだボールの整列方法およびマスク | |
| KR100432112B1 (ko) | 음극선관의형광면제작방법및장치 | |
| JPS6239100A (ja) | 電子部品の実装装置 | |
| JPH01183827A (ja) | ダイボンダーにおけるペースト塗布装置 | |
| JP3279192B2 (ja) | 導電性ボールのボンディング用粘液の塗布装置 | |
| KR100258409B1 (ko) | 아우터 리드 본딩 머신의 부품 지지 장치 | |
| JP4381846B2 (ja) | 部品実装装置 | |
| JP2001284374A (ja) | ボンディングペーストの転写装置および転写方法 | |
| JP2000195897A (ja) | フラックス転写装置とその転写方法 | |
| KR200266647Y1 (ko) | 멀티 스퀴즈 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20070827 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |