JP5290852B2 - フラックス塗布装置およびフラックス塗布方法 - Google Patents

Description

本発明は、塗布対象基板にフラックスを塗布するフラックス塗布装置およびフラックス塗布方法に関するものである。

この種のフラックス塗布装置およびフラックス塗布方法として、特開２００４−７１８７３号公報に開示されているフラックス塗布装置およびその塗布方法が知られている。このフラックス塗布装置は、フラックスを塗布する対象のＢＧＡ基板における裏面を吸着して保持するサポートブロックと、サポートブロックの左右両側に配設された台座と、ＢＧＡ基板の表面（フラックスの塗布面）の側に配設されてＢＧＡ基板を台座に押し付けるアッパーガイドと、ＢＧＡ基板の表面にフラックスを塗り拡げるためのゴムスキージとを備えている。

このフラックス塗布装置を用いたフラックスの塗布に際しては、まず、サポートブロックによってＢＧＡ基板の裏面を吸着しつつ、台座とアッパーガイドとによって挟持するようにしてＢＧＡ基板を塗布処理位置に位置決めする。次いで、アッパーガイド上にフラックスを供給した後に、ゴムスキージを塗布面に沿って移動させることでフラックスを塗り拡げる。この際には、ゴムスキージの移動に伴ってフラックスがアッパーガイド上からＢＧＡ基板上に移動する。また、このフラックス塗布装置では、ＢＧＡ基板の表面に先端部を擦り付けるようにしてゴムスキージを移動させる構成が採用されているため、ＢＧＡ基板上に移動したフラックスは、ゴムスキージの移動に伴い、ＢＧＡ基板の表面に形成されている小孔（ＢＧＡ基板の表面に形成された小さな凹部：以下、「凹部」という）内に押し込まれると共に、凹部から溢れたフラックスがＢＧＡ基板上から除去されるようにしてゴムスキージと共に移動させられる。これにより、ＢＧＡ基板における各凹部内だけにフラックスが残留して、ＢＧＡ基板に対するフラックスの塗布が完了する。

特開２００４−７１８７３号公報（第４−５頁、第１−３図）

ところが、従来のフラックス塗布装置には、以下の問題点が存在する。すなわち、従来のフラックス塗布装置では、ＢＧＡ基板の表面に先端部を擦り付けるようにしてゴムスキージを移動させることでＢＧＡ基板の各凹部内だけにフラックスが残留するように塗布する構成（ＢＧＡ基板における凹部以外の部位からフラックスを拭い去るように塗布する構成）が採用されている。この場合、この種のフラックス塗布装置を用いてフラックスを塗布する塗布対象基板は、ファインピッチ化に伴い、上記の各凹部（フラックスを塗布すべき領域）が小さくなる傾向がある。したがって、図１０に示すように、従来のフラックス塗布装置によってパッド５４の形成部位に設けられた凹部５３内だけにフラックスＦを残留させるように塗布対象基板Ｘの塗布面ＸａにフラックスＦを塗布したときには、各パッド５４の上のフラックスＦの量が凹部５３の大きさに応じて少量となる結果、その後のリフロー処理等に必要となる十分な量のフラックスＦをパッド５４上に塗布するのが困難となっている。

一方、発明者は、図１１に示すように、フラックスＦを塗布すべき領域に対応する部位に開口部Ｍｈを設けると共に、塗布すべきフラックスＦの量に応じて厚みＴを規定したメタルマスクＭを塗布対象基板Ｘの塗布面Ｘａに配設し、この状態においてスキージ１２の先端部をメタルマスクＭの表面（同図における上面）に擦り付けるようにしてフラックスＦを押し拡げるフラックス塗布方法を試みた。この方法によれば、図１２に示すように、凹部５３内のフラックスＦと、メタルマスクＭの厚みＴ分のフラックスＦとを各パッド５４の上に残留させることが可能となるため、各凹部５３が小さい塗布対象基板Ｘにおいても、十分な量のフラックスＦを塗布することができる可能性がある。しかしながら、発明者は、ファインピッチ化が進む今日の塗布対象基板Ｘでは、前述したように塗布面Ｘａに形成された凹部５３が小さいことに起因してスキージ１２によってフラックスＦを押し拡げる際に凹部５３内の空気を押し出すのが困難となり、同図に示す右側の凹部５３のように、凹部５３内に空気が閉じ込められてフラックスＦが充填されないことがあるのを見出した。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、塗布対象基板の塗布面に十分な量のフラックスを確実に塗布し得るフラックス塗布装置およびフラックス塗布方法を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載のフラックス塗布装置は、塗布対象基板の塗布面にフラックスを供給するフラックス供給部と、前記フラックスを塗り拡げるためのスキージと、前記塗布対象基板および前記スキージの少なくとも一方を他方に対して移動させる移動機構と、前記フラックス供給部および前記移動機構を制御する制御部とを備え、前記フラックスを塗布すべき領域に対応する部位に開口部が設けられると共に塗布すべき当該フラックスの量に応じて厚みが規定された枠材を前記塗布面に配設した状態において、前記制御部が、前記フラックス供給部を制御して前記フラックスを供給させると共に、前記移動機構を制御して前記スキージの先端部を前記枠材に押し付けさせつつ前記少なくとも一方を前記他方に対して移動させて当該スキージを前記塗布面に沿って相対的に移動させることで当該枠材の前記開口部において露出している当該塗布面に前記フラックスを塗布させるフラックス塗布装置であって、前記スキージとして、前記開口部の上方に位置した状態において前記移動機構によって前記枠材に押し付けられているときに前記先端部が前記塗布面に接触するように弾性変形する第１スキージと、当該第１スキージよりも硬く形成されると共に前記開口部の上方に位置した状態において前記移動機構によって前記枠材に押し付けているときに前記先端部が前記塗布面から離間する第２スキージとを備え、前記制御部が、前記移動機構を制御して、前記フラックス供給部から供給された前記フラックスを前記第１スキージによって塗り拡げる第１塗布処理と、前記フラックス供給部から供給された前記フラックスを前記第２スキージによって塗り拡げる第２塗布処理とをこの順で実行する。

また、請求項２記載のフラックス塗布装置は、請求項１記載のフラックス塗布装置において、前記第２スキージを２つ備えると共に、当該両第２スキージの間に前記第１スキージを挟むようにして前記両塗布処理時における前記塗布対象基板に対する前記相対的な移動の方向に沿って当該各スキージを並べて配設した塗布ユニットを備えている。

また、請求項３記載のフラックス塗布方法は、フラックスを塗布すべき領域に応じて開口部が設けられると共に塗布すべき当該フラックスの量に応じて厚みが規定された枠材を塗布対象基板の塗布面に配設した状態において、前記塗布面に前記フラックスを供給すると共に、フラックスを塗り拡げるためのスキージの先端部を前記枠材に押し付けつつ前記塗布対象基板および前記スキージの少なくとも一方を他方に対して移動させて当該スキージを前記塗布面に沿って相対的に移動させることで当該枠材の前記開口部において露出している当該塗布面に前記フラックスを塗布するフラックス塗布方法であって、前記スキージとして、前記開口部の上方に位置させた状態において前記枠材に押し付けているときに前記先端部が前記塗布面に接触するように弾性変形する第１スキージと、当該第１スキージよりも硬く形成されると共に前記開口部の上方に位置させた状態において前記枠材に押し付けているときに前記先端部が前記塗布面から離間する第２スキージとを使用し、前記塗布面に供給した前記フラックスを前記第１スキージによって塗り拡げる第１塗布処理と、前記塗布面に供給した前記フラックスを前記第２スキージによって塗り拡げる第２塗布処理とをこの順で実行する。

請求項１記載のフラックス塗布装置、および請求項３記載のフラックス塗布方法によれば、枠材に押し付けたときに開口部において先端部が塗布面に接触するように弾性変形する第１スキージと、第１スキージよりも硬く形成されて枠材に押し付けたときに開口部において先端部が塗布面から離間する第２スキージとを使用し、塗布面に供給したフラックスを第１スキージによって塗り拡げる第１塗布処理と、塗布面に供給したフラックスを第２スキージによって塗り拡げる第２塗布処理とをこの順で実行することにより、第１スキージによる第１塗布処理によって空気を閉じ込めることなく塗布対象基板の表面に形成された凹部内にフラックスを確実に押し込むことができると共に、第２スキージによる第２塗布処理によって枠材の厚みに相当する十分な量のフラックスを各凹部上に残留させるように塗布対象基板にフラックスを塗布することができる。

また、請求項２記載のフラックス塗布装置によれば、２つの第２スキージの間に第１スキージを挟むようにして塗布処理時における塗布対象基板に対する相対的な移動の方向に沿って各スキージを並べて配設した塗布ユニットを備えたことにより、複数枚の塗布対象基板に対してフラックスを順次塗布する際に、２つの第２スキージを交互に使用することで、塗布ユニットを１往復させるだけで２つの塗布対象基板にフラックスを塗布することができる。

フラックス塗布装置１の構成を示す構成図である。 スキージ１１，１２ａ，１２ｂの先端部をメタルマスクＭに接触させた状態の塗布対象基板Ｘ、メタルマスクＭおよび塗布ユニット２の断面図である。 スキージ１２ｂの先端部をメタルマスクＭから離間させると共にノズル１４ａ，１４ｂからフラックスＦを供給した状態の塗布対象基板Ｘ、メタルマスクＭおよび塗布ユニット２の断面図である。 図３に示す状態から矢印Ａの向きで塗布ユニット２を移動させている状態の塗布対象基板Ｘ、メタルマスクＭおよび塗布ユニット２の断面図である。 スキージ１１における先端部近傍を移動方向手前側から見た図である。 スキージ１２ａ，１２ｂにおける先端部近傍を移動方向手前側から見た図である。 図４に示す状態から矢印Ａの向きで塗布ユニット２をさらに移動させた状態の塗布対象基板Ｘ、メタルマスクＭおよび塗布ユニット２の断面図である。 図７に示す状態から矢印Ａの向きで塗布ユニット２をさらに移動させた状態の塗布対象基板Ｘ、メタルマスクＭおよび塗布ユニット２の断面図である。 図８に示す状態から矢印Ａの向きで塗布ユニット２をさらに移動させた状態の塗布対象基板Ｘ、メタルマスクＭおよび塗布ユニット２の断面図である。 従来のフラックス塗布装置によってフラックスＦを塗布した塗布対象基板Ｘの断面図である。 従来のフラックス塗布装置によるメタルマスクＭを用いたフラックスＦの塗布について説明するための塗布対象基板Ｘの断面図である。 従来のフラックス塗布装置によるメタルマスクＭを用いたフラックスＦの塗布が完了した状態の塗布対象基板Ｘの断面図である。

以下、本発明に係るフラックス塗布装置、およびフラックス塗布方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。

図１に示すフラックス塗布装置１は、メタルマスクＭを使用したフラックス塗布方法に従って塗布対象基板ＸにフラックスＦを塗布可能に構成された装置であって、塗布ユニット２、フラックス供給部３、Ｘ−Ｙ−Ｚ移動機構４、基板搬送機構５および制御部６を備えている。塗布ユニット２は、スキージ１１，１２ａ，１２ｂ、上下動機構１３ａ，１３ｂおよびノズル１４ａ，１４ｂを備え、これらがＸ−Ｙ−Ｚ移動機構４に取り付けられて構成されている。スキージ１１は、第１スキージに相当し、一例として、樹脂材料（一例として、ポリウレタン）で平板状に形成されると共に、その先端部がメタルマスクＭや塗布対象基板Ｘに対して線的に接触するように尖らされている。スキージ１２ａ，１２ｂ（以下、区別しないときには「スキージ１２」ともいう）は、それぞれ第２スキージに相当し、一例として、上記のスキージ１１を形成している樹脂材料よりも堅い樹脂材料（一例として、スキージ１１を形成しているポリウレタンよりも堅いポリウレタン）で平板状に形成されると共に、その先端部がメタルマスクＭに対して線的に接触するように尖らされている。これにより、このフラックス塗布装置１では、スキージ１１よりもスキージ１２ａ，１２ｂの方が硬く（スキージ１２ａ，１２ｂよりもスキージ１１の方が柔らかく）形成されている。なお、このフラックス塗布装置１では、硬さが相違する同種の樹脂材料（この例では、ポリウレタン）で形成することでスキージ１１およびスキージ１２ａ，１２ｂの硬さを相違させているが、種類が異なる各種材料で形成することでスキージ１１およびスキージ１２ａ，１２ｂの硬さを相違させる構成を採用することもできる。また、このフラックス塗布装置１では、両スキージ１２ａ，１２ｂの間にスキージ１１を挟むようにして、後述するフラックスＦの塗布処理時における塗布ユニット２の移動方向に沿って各スキージ１１，１２ａ，１２ｂを並べた状態でＸ−Ｙ−Ｚ移動機構４に取り付けられている。

上下動機構１３ａ，１３ｂは、上記したように、Ｘ−Ｙ−Ｚ移動機構４にそれぞれ取り付けられている。この場合、上下動機構１３ａは、制御部６の制御に従い、Ｘ−Ｙ−Ｚ移動機構４に対してスキージ１２ａを上下動させる。また、上下動機構１３ｂは、制御部６の制御に従い、Ｘ−Ｙ−Ｚ移動機構４に対してスキージ１２ｂを上下動させる。ノズル１４ａ，１４ｂは、フラックス供給部３に連結されている。この場合、ノズル１４ａは、スキージ１１，１２ａの間に配設されてフラックス供給部３から供給されたフラックスＦをスキージ１１，１２ａの間に吐出（供給）する。また、ノズル１４ｂは、スキージ１１，１２ｂの間に配設されてフラックス供給部３から供給されたフラックスＦをスキージ１１，１２ｂの間に吐出（供給）する。フラックス供給部３は、制御部６の制御に従って規定量のフラックスＦを塗布ユニット２に向けて圧送することで、ノズル１４ａ，１４ｂを介してフラックスＦを塗布対象基板Ｘの塗布面Ｘａ上に供給する。Ｘ−Ｙ−Ｚ移動機構４は、移動機構の一例であって、基板搬送機構５によって塗布処理位置に搬送された塗布対象基板Ｘに対して上記の塗布ユニット２を移動させる。

基板搬送機構５は、制御部６の制御に従ってフラックスＦを塗布すべき塗布対象基板Ｘを塗布処理位置に搬送すると共に、フラックスＦの塗布が完了した塗布対象基板Ｘを塗布処理位置から搬出する。制御部６は、フラックス塗布装置１を総括的に制御する。具体的には、制御部６は、基板搬送機構５を制御して塗布対象基板Ｘを塗布処理位置に搬送させる。この場合、このフラックス塗布装置１では、一例として、メタルマスクＭが上記の塗布処理位置に固定され、基板搬送機構５がメタルマスクＭの裏面に塗布面Ｘａを当接させるようにして塗布対象基板Ｘを塗布処理位置に位置決めする構成が採用されている。また、制御部６は、Ｘ−Ｙ−Ｚ移動機構４を制御して、塗布ユニット２を塗布対象基板Ｘ上（メタルマスクＭ上）に移動させると共に、フラックス供給部３を制御してフラックスＦを供給させる。さらに、制御部６は、Ｘ−Ｙ−Ｚ移動機構４を制御して塗布ユニット２を移動させることによってフラックスＦを塗布対象基板Ｘの塗布面Ｘａに塗布する（塗り拡げる）塗布処理を実行する。

この場合、塗布対象基板Ｘは、図４〜９に示すように、基板本体５１の一面（同図に示す上面：フラックスＦの塗布面Ｘａ）に複数のバンプ形成部５２が形成されている。また、この塗布対象基板Ｘでは、基板本体５１の一面に複数の凹部５３が形成され、この凹部５３の底部にパッド５４が設けられてバンプ形成部５２が構成されている。言い換えれば、この塗布対象基板Ｘでは、バンプを形成するためのパッド５４が基板本体５１の一面よりも低くなるように、バンプ形成部５２が凹状に形成されている。一方、メタルマスクＭは枠材の一例であって、塗布対象基板Ｘの塗布面ＸａにおけるフラックスＦを塗布すべき領域（すなわち、上記の各バンプ形成部５２が形成されている領域）に対応して開口部Ｍｈが形成されると共に、その厚みＴが塗布面Ｘａ上に塗布すべきフラックスＦの量に応じて規定されている。なお、フラックスＦの塗布処理時に使用する枠材は、上記のメタルマスクＭに限定されず、樹脂マスク（樹脂製の枠材）を使用することもできる。

次に、フラックス塗布装置１によるフラックス塗布方法について、添付図面を参照して説明する。

このフラックス塗布装置１では、塗布処理の開始を指示されたときに、制御部６が、まず、基板搬送機構５を制御して塗布対象基板Ｘを塗布処理位置に搬送させる。この際に、基板搬送機構５は、塗布面ＸａをメタルマスクＭの裏面に当接させるようにして塗布対象基板ＸをメタルマスクＭに押し付け、塗布対象基板ＸおよびメタルマスクＭを一体化させる。次いで、制御部６は、Ｘ−Ｙ−Ｚ移動機構４を制御して塗布ユニット２をメタルマスクＭにおける外縁部上に移動させた後に、図２に示すように、メタルマスクＭ（塗布対象基板Ｘ）に向けて塗布ユニット２を下降させてスキージ１１，１２ａ，１２ｂの先端部をメタルマスクＭに押し付けさせる。なお、実際には、Ｘ−Ｙ−Ｚ移動機構４によって先端部をメタルマスクＭに押し付けられたスキージ１１が弾性変形しているが、同図および後に参照する図３では、スキージ１１の変形状態の図示を省略する。

続いて、制御部６は、塗布対象基板Ｘに対するフラックスＦの塗布処理時に塗布ユニット２を移動させる方向側に位置しているスキージ１２をメタルマスクＭから離間させる。具体的には、図３に示すように、制御部６は、上下動機構１３ｂを制御することにより、スキージ１１に対して塗布ユニット２を移動させる方向（この例では、矢印Ａの向き）側に位置しているスキージ１２ｂを上動させて、その先端部をメタルマスクＭから離間させる。また、制御部６は、フラックス供給部３を制御してノズル１４ａ，１４ｂに向けてフラックスＦを圧送させる。この際には、同図に示すように、ノズル１４ａによってスキージ１１，１２ａの間にフラックスＦが供給されると共に、ノズル１４ｂによってスキージ１１，１２ｂの間にフラックスＦが供給される。

次いで、制御部６は、Ｘ−Ｙ−Ｚ移動機構４を制御して塗布ユニット２を塗布対象基板Ｘの塗布面Ｘａ（メタルマスクＭの表面）に沿って矢印Ａの向きに移動させる。この際には、図４に示すように、ノズル１４ｂから供給されたフラックスＦが、スキージ１１によって矢印Ａの向きに移動させられ、開口部ＭｈにおいてメタルマスクＭ上から塗布対象基板Ｘにおける塗布面Ｘａ上に移動させられる。この際に、スキージ１１がスキージ１２ａ，１２ｂよりも柔らかく形成されているため、このスキージ１１がＸ−Ｙ−Ｚ移動機構４による移動に伴って開口部Ｍｈの上方に位置した状態（「開口部の上方に位置した状態において移動機構によって枠材に押し付けられているとき」との状態の一例）においては、図５に示すように、Ｘ−Ｙ−Ｚ移動機構４による押し付け力によって弾性変形して先端部が塗布面Ｘａに接触させられる。これにより、図７に示すように、スキージ１１の移動に伴って塗布面Ｘａ上に移動させられたフラックスＦがスキージ１１によって凹部５３内に押し込まれると共に、押し込まれたフラックスＦによって凹部５３内の空気が押し出される。また、凹部５３から溢れ出たフラックスＦは、Ｘ−Ｙ−Ｚ移動機構４によってスキージ１１が矢印Ａの向きにさらに移動させられることにより、図８に示すように、他の凹部５３内に押し込まれるようにして塗布面Ｘａに塗り拡げられる。

一方、ノズル１４ａから供給されたフラックスＦは、スキージ１２ａによって矢印Ａの向きに移動させられ、開口部ＭｈにおいてメタルマスクＭ上から塗布対象基板Ｘにおける塗布面Ｘａ上に移動させられる。この際に、スキージ１２ａがスキージ１１よりも硬く形成されているため、このスキージ１２ａがＸ−Ｙ−Ｚ移動機構４による移動に伴って開口部Ｍｈの上方に位置した状態（「開口部の上方に位置した状態において移動機構によって枠材に押し付けられているとき」との状態の一例）においては、図６に示すように、Ｘ−Ｙ−Ｚ移動機構４による押し付け力によってスキージ１２ａが大きく弾性変形することなく、その先端部がメタルマスクＭの表面とほぼ同じ高さに維持されて塗布面Ｘａから離間している。これにより、図７に示すように、スキージ１２ａの移動に伴って塗布面Ｘａ上に移動させられたフラックスＦがメタルマスクＭの厚みＴ分だけ塗布面Ｘａに残留させられるようにして均一に平される。また、スキージ１２ａが凹部５３上まで移動させられた際には、図８に示すように、このスキージ１２ａの移動に伴って塗布対象基板Ｘ上を移動させられているフラックスＦが、スキージ１１によって凹部５３内に押し込まれたフラックスＦの上に覆い被さるようにして塗布面Ｘａに塗り拡げられる。

続いて、塗布ユニット２を矢印Ａの向きにさらに移動させることにより、図９に示すように、スキージ１１の移動に伴って塗布面Ｘａ上を移動させられたフラックスＦのうちの各凹部５３内に押し込まれなかった余分なフラックスＦと、スキージ１２ａの移動に伴って塗布面Ｘａ上を移動させられたフラックスＦのうちの余分なフラックスＦとが塗布面Ｘａ上からメタルマスクＭの上に移動させられる。この場合、このフラックス塗布装置１では、Ｘ−Ｙ−Ｚ移動機構４によって塗布ユニット２を塗布面Ｘａに沿って移動させることでスキージ１１（第１スキージ）、およびスキージ１２ａ（第２スキージ）の双方が塗布面Ｘａに沿って移動させられる。したがって、塗布面Ｘａに沿って塗布ユニット２を１回移動させるだけで、スキージ１１による第１塗布処理、およびスキージ１２ａによる第２塗布処理の双方が完了する。この後、制御部６は、基板搬送機構５を制御してフラックスＦの塗布が完了した塗布対象基板Ｘを塗布処理位置から搬出させ、次にフラックスＦを塗布すべき塗布対象基板Ｘを塗布処理位置に搬送させる。

この場合、新たに搬送された塗布対象基板Ｘに対するフラックスＦの塗布処理に際しては、上記のスキージ１２ａに代えてスキージ１２ｂを第２スキージとして使用する。具体的には、制御部６は、上下動機構１３ａを制御してスキージ１２ａを上動させてメタルマスクＭから離間させる共に、上下動機構１３ｂを制御してスキージ１２ｂを下動させて、その先端部をメタルマスクＭに当接させる。また、制御部６は、フラックス供給部３を制御してノズル１４ａ，１４ｂにフラックスＦを圧送させる。この際には、直前にフラックスＦを塗布した際にスキージ１２ａによってメタルマスクＭ上に移動させられたフラックスＦに加えて、新たな塗布対象基板Ｘの塗布面Ｘａ（凹部５３）に塗り拡げるべきフラックスＦがノズル１４ａからスキージ１１，１２ａの間に供給されると共に、直前にフラックスＦを塗布した際にスキージ１１によってメタルマスクＭ上に移動させられたフラックスＦに加えて、新たな塗布対象基板Ｘの塗布面Ｘａに塗り拡げるべきフラックスＦがノズル１４ｂからスキージ１１，１２ｂの間に供給される。

次いで、制御部６は、Ｘ−Ｙ−Ｚ移動機構４を制御して塗布ユニット２を塗布対象基板Ｘの塗布面Ｘａ（メタルマスクＭの表面）に沿って矢印Ｂの向きに移動させる。この際には、スキージ１１が第１スキージとして機能して、図５に示すように、凹部５３内に押し込むようにしてフラックスＦを塗布面Ｘａに塗り拡げると共に、スキージ１２ｂが第２スキージとして機能して、図６に示すように、塗布対象基板Ｘの塗布面Ｘａ上および凹部５３内のフラックスＦ上に厚みＴ分のフラックスＦを塗り拡げる。これにより、前述した塗布対象基板Ｘに対する塗布処理時と同様にして、塗布ユニット２を塗布面Ｘａに沿って一回移動させるだけで、スキージ１１による第１塗布処理、およびスキージ１２ｂによる第２塗布処理の双方が完了する。

このように、このフラックス塗布装置１、およびフラックス塗布装置１によるフラックス塗布方法によれば、メタルマスクＭに押し付けたときに開口部Ｍｈにおいて先端部が塗布面Ｘａに接触するように弾性変形するスキージ１１と、スキージ１１よりも硬く形成されてメタルマスクＭに押し付けたときに開口部Ｍｈにおいて先端部が塗布面Ｘａから離間するスキージ１２ａ，１２ｂとを使用し、塗布面Ｘａに供給したフラックスＦをスキージ１１によって塗り拡げる第１塗布処理と、塗布面Ｘａに供給したフラックスＦをスキージ１２ａ，１２ｂによって塗り拡げる第２塗布処理とをこの順で実行することにより、スキージ１１による第１塗布処理によって空気を閉じ込めることなく凹部５３内にフラックスＦを確実に押し込むことができると共に、スキージ１２ａ，１２ｂによる第２塗布処理によってメタルマスクＭの厚みＴに相当する十分な量のフラックスＦを各凹部５３上に残留させるようにフラックスＦを塗布することができる。

また、このフラックス塗布装置１、およびフラックス塗布装置１によるフラックス塗布方法によれば、２つのスキージ１２ａ，１２ｂの間にスキージ１１を挟むようにして塗布対象基板Ｘに対する相対的な移動の方向に沿って各スキージ１１，１２ａ，１２ｂを並べて配設した塗布ユニット２を備えたことにより、複数枚の塗布対象基板Ｘに対してフラックスＦを順次塗布する際に、スキージ１２ａ，１２ｂを第２スキージとして交互に使用することで、塗布ユニット２を１往復させるだけで２つの塗布対象基板ＸにフラックスＦを塗布することができる。

なお、本発明は、上記の構成および方法に限定されない。例えば、上記のフラックス塗布装置１では、第１スキージとしてのスキージ１１と、第２スキージとしてのスキージ１２ａ，１２ｂをＸ−Ｙ−Ｚ移動機構４に固定してＸ−Ｙ−Ｚ移動機構４によって各スキージ１１，１２ａ，１２ｂを同時に同じ方向に移動させる構成を採用しているが、第１スキージを移動させる移動機構と、第２スキージを移動させる移動機構とを別個に設けて各スキージを別個独立して移動させる構成を採用することもできる。また、上記のフラックス塗布装置１では、上下動機構１３ａ，１３ｂによって不使用のスキージ１２ａ，１２ｂを上動させることによって先端部をメタルマスクＭから離間させる構成を採用しているが、例えば、塗布面Ｘａと平行な回動軸を中心としてスキージ１２ａ，１２ｂを回動させて不使用のスキージ１２ａ，１２ｂの先端部をメタルマスクＭから離間させる構成を採用することもできる。さらに、上記のフラックス塗布装置１では、塗布処理位置に固定したメタルマスクＭに対して基板搬送機構５によって塗布対象基板Ｘを搬送すると共に、Ｘ−Ｙ−Ｚ移動機構４によって塗布ユニット２をメタルマスクＭおよび塗布対象基板Ｘに向けて移動させる構成を採用しているが、移動機構の構成はこれに限定されず、所定位置に固定した塗布ユニット２に向けてメタルマスクＭおよび塗布対象基板Ｘを移動させる構成や、塗布ユニット２とメタルマスクＭおよび塗布対象基板Ｘとの双方を移動させる構成を採用することもできる。

１ フラックス塗布装置
２ 塗布ユニット
３ フラックス供給部
４ Ｘ−Ｙ−Ｚ移動機構
５ 基板搬送機構
６ 制御部
１１，１２ａ，１２ｂ スキージ
５３ 凹部
Ｆ フラックス
Ｍ メタルマスク
Ｍｈ 開口部
Ｔ 厚み
Ｘ 塗布対象基板
Ｘａ 塗布面

Claims (3)

1. 塗布対象基板の塗布面にフラックスを供給するフラックス供給部と、前記フラックスを塗り拡げるためのスキージと、前記塗布対象基板および前記スキージの少なくとも一方を他方に対して移動させる移動機構と、前記フラックス供給部および前記移動機構を制御する制御部とを備え、前記フラックスを塗布すべき領域に対応する部位に開口部が設けられると共に塗布すべき当該フラックスの量に応じて厚みが規定された枠材を前記塗布面に配設した状態において、前記制御部が、前記フラックス供給部を制御して前記フラックスを供給させると共に、前記移動機構を制御して前記スキージの先端部を前記枠材に押し付けさせつつ前記少なくとも一方を前記他方に対して移動させて当該スキージを前記塗布面に沿って相対的に移動させることで当該枠材の前記開口部において露出している当該塗布面に前記フラックスを塗布させるフラックス塗布装置であって、
   前記スキージとして、前記開口部の上方に位置した状態において前記移動機構によって前記枠材に押し付けられているときに前記先端部が前記塗布面に接触するように弾性変形する第１スキージと、当該第１スキージよりも硬く形成されると共に前記開口部の上方に位置した状態において前記移動機構によって前記枠材に押し付けているときに前記先端部が前記塗布面から離間する第２スキージとを備え、
   前記制御部は、前記移動機構を制御して、前記フラックス供給部から供給された前記フラックスを前記第１スキージによって塗り拡げる第１塗布処理と、前記フラックス供給部から供給された前記フラックスを前記第２スキージによって塗り拡げる第２塗布処理とをこの順で実行するフラックス塗布装置。
2. 前記第２スキージを２つ備えると共に、当該両第２スキージの間に前記第１スキージを挟むようにして前記両塗布処理時における前記塗布対象基板に対する前記相対的な移動の方向に沿って当該各スキージを並べて配設した塗布ユニットを備えている請求項１記載のフラックス塗布装置。
3. フラックスを塗布すべき領域に応じて開口部が設けられると共に塗布すべき当該フラックスの量に応じて厚みが規定された枠材を塗布対象基板の塗布面に配設した状態において、前記塗布面に前記フラックスを供給すると共に、フラックスを塗り拡げるためのスキージの先端部を前記枠材に押し付けつつ前記塗布対象基板および前記スキージの少なくとも一方を他方に対して移動させて当該スキージを前記塗布面に沿って相対的に移動させることで当該枠材の前記開口部において露出している当該塗布面に前記フラックスを塗布するフラックス塗布方法であって、
   前記スキージとして、前記開口部の上方に位置させた状態において前記枠材に押し付けているときに前記先端部が前記塗布面に接触するように弾性変形する第１スキージと、当該第１スキージよりも硬く形成されると共に前記開口部の上方に位置させた状態において前記枠材に押し付けているときに前記先端部が前記塗布面から離間する第２スキージとを使用し、前記塗布面に供給した前記フラックスを前記第１スキージによって塗り拡げる第１塗布処理と、前記塗布面に供給した前記フラックスを前記第２スキージによって塗り拡げる第２塗布処理とをこの順で実行するフラックス塗布方法。

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