JP2008078456A - 塗布装置、実装装置、塗布方法、電子部品の製造方法及び電子部品 - Google Patents
塗布装置、実装装置、塗布方法、電子部品の製造方法及び電子部品 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】昇降機構21は、ほぼ垂直に立設されたコラム23を備え、コラム23にはガイドレールが設けられ、ガイドレールには、リニアガイドが昇降可能に設けられている。リニアガイドの上部には、ボールネジ22aと接続される接続部材24aが固定されている。リニアガイドには、装着部材27が接続され、この装着部材27にスキージ25が装着されている。制御部46は、実装装置10側から取得した上記電子部品情報に応じてサーボモータ22の駆動を制御する。これにより、スキージ25の高さが制御され、その結果、プレート12上で形成されるフラックス膜厚が制御される。
【選択図】図1
Description
θ…角度
F…フラックス
1…実装機構
3…プリント配線基板
5…フラックス塗布ユニット
10…実装装置
12…プレート
16、116、216…塗布部
17…駆動部
18…電装部
21…昇降機構
25、85…スキージ
26、56、66、76、86…押し付けブロック
26b、56b、66b、76b…上壁
26c…外周壁
26f、56f、66f、76f…内面
42…メイン制御部
43…電子部品情報記憶部
46…制御部
53、63、77…カバー
54…光センサ
57、67…押し付け板
58…ヒンジ部
61…支持機構
62…バネ
63…カバー
63a…壁部材
66k、76k…溝
81…リニア移動機構
Claims (7)
- 回転可能に設けられ、ペースト状の処理剤が供給されるプレートと、
前記プレート上に隙間をあけて配置され、前記プレートの回転により前記処理剤が前記隙間を通ることで前記プレート上に前記処理剤の膜を形成する膜形成部材と、
前記隙間の大きさを変えるように前記膜形成部材を移動させる移動機構と、
処理対象となる電子部品の情報に応じて前記移動機構の移動を制御する制御手段と
を具備することを特徴とする塗布装置。 - 請求項1に記載の塗布装置であって、
前記制御手段は、前記電子部品の情報のうち第1の電子部品情報に応じて、前記処理剤の膜を第1の膜厚で形成した後、前記プレートを1回転以下の所定の角度分回転させ、前記第1の電子部品情報とは異なる第2の電子部品情報に応じて、前記処理剤の膜を前記第1の膜厚とは異なる第2の膜厚で形成するように、前記移動機構を制御することを特徴とする塗布装置。 - ペースト状の処理剤が供給されるプレートと、
前記プレート上に隙間をあけて配置され、前記処理剤が前記隙間を通ることで前記プレート上に前記処理剤の膜を形成する膜形成部材と、
前記膜形成部材を前記プレートに沿って移動させる第1の移動機構と、
前記隙間の大きさを変えるように前記膜形成部材を移動させる第2の移動機構と、
処理対象となる電子部品の情報に応じて前記第2の移動機構の移動を制御する制御手段と
を具備することを特徴とする塗布装置。 - 回転可能に設けられ、ペースト状の処理剤が供給されるプレートと、
前記プレート上に隙間をあけて配置され、前記プレートの回転により前記処理剤が前記隙間を通ることで前記プレート上に前記処理剤の膜を形成する膜形成部材と、
前記隙間の大きさを変えるように前記膜形成部材を移動させる移動機構と、
処理対象となる電子部品の情報に応じて前記移動機構の移動を制御する制御手段と
前記電子部品を保持して移動させることが可能であり、前記プレートに塗布された前記処理剤を前記電子部品に付着させ、前記処理剤が付着した前記電子部品を所定の部品上に載置させる実装機構と
を具備することを特徴とする実装装置。 - 処理対象となる電子部品の情報に応じて、ペースト状の処理剤が供給されたプレートと膜形成部材との隙間を変えるように、前記膜形成部材の位置を制御し、
前記プレートを回転させることにより、前記隙間に前記処理剤が通ることで前記プレート上に前記処理剤の膜を形成する
ことを特徴とする塗布方法。 - 処理対象となる電子部品の情報に応じて、ペースト状の処理剤が供給されたプレートと膜形成部材との隙間を変えるように、前記膜形成部材の位置を制御し、
前記プレートを回転させることにより、前記隙間に前記処理剤が通ることで前記プレート上に前記処理剤の膜を形成し、
前記プレート上に形成された前記処理剤を前記電子部品に付着させ、
前記処理剤が付着した前記電子部品を所定の部品上に載置させる
ことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 処理対象となる電子部品の情報に応じて、ペースト状の処理剤が供給されたプレートと膜形成部材との隙間を変えるように、前記膜形成部材の位置を制御し、
前記プレートを回転させることにより、前記隙間に前記処理剤が通ることで前記プレート上に前記処理剤の膜を形成し、
前記プレート上に形成された前記処理剤を前記電子部品に付着させ、
前記処理剤が付着した前記電子部品を所定の部品上に載置させる
ことにより製造された電子部品。
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