CN107876931A - 接线盒贴片生产的导电片上锡装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种接线盒贴片生产的导电片上锡装置，包括：导电片放置组件，以及焊枪组件。上述接线盒贴片生产的导电片上锡装置，工作效率高且焊枪移动方便。
Description
技术领域
本发明涉及涉及电子、电气产品的自动贴片生产领域，特别是涉及接线盒贴片生产的导电片上锡装置。
背景技术
几乎所有的电子、电气产品和机电产品上都需要使用接线盒，接线盒自动贴片生产线是在导电片上依次进行焊锡印刷、点红胶、贴片二极管等工序。
传统技术存在以下技术问题：
现有的导电片上锡装置，上锡时工作效率低，焊枪移动不方便。
发明内容
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种接线盒贴片生产的导电片上锡装置，工作效率高且焊枪移动方便。
一种接线盒贴片生产的导电片上锡装置，包括：
导电片放置组件，所述导电片放置组件包括：导电片放置组件基板；以及固定在所述导电片放置组件基板上的导电片放置组件移动装置，所述导电片放置组件移动装置包括：包括具有第一丝杆和第一螺母座的第一丝杠副、用于驱动所述第一丝杆旋转的第一电机、与所述第一螺母座固定连接的第一固定块、与所述第一固定块滑动配合的第一滑轨、与所述第一固定块固定连接的导电片放置单元基板和固定在所述导电片放置单元基板上的两个导电片放置单元，其中，所述第一丝杆两端各设有一固定连接在所述导电片放置组件基板上的第一轴承座，所述导电片放置单元包括导电片放置模板、导电片压块和驱动所述导电片压块的导电片压块气缸；以及
焊枪组件，所述焊枪组件包括：与所述导电片放置组件基板垂直的焊枪组件基板；以及固定在所述焊枪组件基板上的焊枪组件移动装置，所述焊枪组件移动装置包括：包括具有第二丝杆和第二螺母座的第二丝杠副、用于驱动所述第二丝杆旋转的第二电机、与所述第二螺母座固定连接的第二固定块、与所述第二固定块滑动配合的第二滑轨、与所述第二固定块固定连接的焊枪夹持单元放置基板和固定在所述焊枪夹持单元放置基板上的两个焊枪夹持单元，其中，所述第二丝杆两端各设有一固定连接在所述焊枪组件基板上的第二轴承座，所述焊枪夹持单元包括焊枪推动气缸、被所述焊枪推动气缸驱动的焊枪固定块和固定在所述焊枪固定块的若干焊枪。
上述接线盒贴片生产的导电片上锡装置，工作效率高且焊枪移动方便。
在另外的一个实施例中，固定在所述焊枪固定块的焊枪的数量为两个。
在另外的一个实施例中，所述导电片压块气缸包括腔体，设置于腔体两端的第一端盖和第二端盖，设置于腔体上的电磁阀，以及设置于腔体内并将腔体划分为进气腔和出气腔的活塞，所述第一端盖和第二端盖中的至少一个端盖上设置有用于调节活塞的运动行程的调节结构。
在另外的一个实施例中，所述调节结构包括可沿着所述活塞的运动方向移动的移动结构。
在另外的一个实施例中，设有所述调节结构的端盖上包括：与所述腔体内壁连接的第一环状连接部；与所述第一连接部连接的第二环状连接部，所述第二环状连接部上设有所述移动结构，其中，所述第二环状连接部的内径与所述第一环状连接部的内径相同，且所述第二环状连接部的外径小于所述第一环状连接部的外径。
在另外的一个实施例中，所述移动结构为内螺纹螺母，所述第二环状连接部的外周面上设有与所述内螺纹螺母相配合的外螺纹。
在另外的一个实施例中，其特征在于，所述内螺纹螺母与所述腔体内壁之间具有间隙。
在另外的一个实施例中，所述第二环状连接部上设有用于限定所述移动结构的位置的限位固定结构。
在另外的一个实施例中，所述限位固定结构为螺接于所述第二环状连接部上的锁紧螺母。
在另外的一个实施例中，所述锁紧螺母与所述腔体内壁之间具有间隙。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种接线盒贴片生产的导电片上锡装置中的导电片的结构示意图。
图2为本申请实施例提供的一种接线盒贴片生产的导电片上锡装置的结构示意图。
图3为本申请实施例提供的一种接线盒贴片生产的导电片上锡装置又一视角的结构示意图。
图4为本申请实施例提供的一种接线盒贴片生产的导电片上锡装置中焊枪夹持单元放置基板和固定在所述焊枪夹持单元放置基板上的两个焊枪夹持单元的结构示意图。
图5为本申请实施例提供的一种接线盒贴片生产的导电片上锡装置中导电片压块气缸的结构示意图。
图6为本申请实施例提供的一种接线盒贴片生产的导电片上锡装置中导电片压块气缸的部分结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
参阅图2为本申请实施例提供的一种接线盒贴片生产的导电片上锡装置的结构示意图；图3为本申请实施例提供的一种接线盒贴片生产的导电片上锡装置又一视角的结构示意图；图4为本申请实施例提供的一种接线盒贴片生产的导电片上锡装置中焊枪夹持单元放置基板和固定在所述焊枪夹持单元放置基板上的两个焊枪夹持单元的结构示意图。
一种接线盒贴片生产的导电片上锡装置，包括：
导电片放置组件，所述导电片放置组件包括：导电片放置组件基板910；以及固定在所述导电片放置组件基板上的导电片放置组件移动装置，所述导电片放置组件移动装置包括：包括具有第一丝杆和第一螺母座的第一丝杠副、用于驱动所述第一丝杆旋转的第一电机、与所述第一螺母座固定连接的第一固定块、与所述第一固定块滑动配合的第一滑轨、与所述第一固定块固定连接的导电片放置单元基板930和固定在所述导电片放置单元基板上的两个导电片放置单元，其中，所述第一丝杆两端各设有一固定连接在所述导电片放置组件基板上的第一轴承座920，所述导电片放置单元包括导电片放置模板940、导电片压块950和驱动所述导电片压块的导电片压块气缸960；以及
焊枪组件，所述焊枪组件包括：与所述导电片放置组件基板垂直的焊枪组件基板810；以及固定在所述焊枪组件基板上的焊枪组件移动装置，所述焊枪组件移动装置包括：包括具有第二丝杆和第二螺母座的第二丝杠副、用于驱动所述第二丝杆旋转的第二电机820、与所述第二螺母座固定连接的第二固定块、与所述第二固定块滑动配合的第二滑轨、与所述第二固定块固定连接的焊枪夹持单元放置基板860和固定在所述焊枪夹持单元放置基板上的两个焊枪夹持单元，其中，所述第二丝杆两端各设有一固定连接在所述焊枪组件基板上的第二轴承座，所述焊枪夹持单元包括焊枪推动气缸850、被所述焊枪推动气缸驱动的焊枪固定块840和固定在所述焊枪固定块的若干焊枪830。
在另外的一个实施例中，固定在所述焊枪固定块的焊枪的数量为两个。
如图5和图6所示，在另外的一个实施例中，一种气缸(导电片压块气缸，以下用气缸代替)，包括腔体1，设置于腔体1两端的第一端盖2和第二端盖3，设置于腔体1上的电磁阀(图未示)，以及设置于腔体1内并将腔体1划分为进气腔和出气腔的活塞4，所述第一端盖2和第二端盖3中的至少一个端盖上设置有用于调节活塞4的运动行程的调节结构。
调节结构的设置实现活塞4行程的可调，且在气缸发生磨损时，可通过改变气缸行程而使得气缸可继续使用。
所述调节结构的具体结构形式可以有多种，只要实现活塞4行程的可调即可，本实施例中，所述调节结构包括可沿着所述活塞4的运动方向移动的移动结构。
进一步的，设有所述调节结构的端盖上包括：
与所述腔体1内壁连接的第一环状连接部10；
与所述第一连接部连接的第二环状连接部20，所述第二环状连接部20上设有所述移动结构。
其中，所述第二环状连接部20的内径与所述第一环状连接部10的内径相同，且所述第二环状连接部20的外径小于所述第一环状连接部10的外径，图2表示的是第一端盖2的结构示意图。
本实施例中，所述第二环状连接部20与所述第一环状连接部10一体成型。
移动结构可移动的设置于所述第二环状连接部20上，实现活塞4行程的可调，为了不影响与活塞4连接的连杆5的正常工作，第二环状连接部20的内径与第一环状连接部10的内径相同，且为了气缸腔体1内壁与第二环状连接部20外壁之间的间隙足以容纳移动结构，且不影响移动结构的移动，第二环状连接部20的外径小于第一环状连接部10的外径，且第二环状连接部20的外壁与气缸腔体1内壁之间的间隙的大小可根据实际需要设定。
优选的，所述移动结构为内螺纹螺母6，所述第二环状连接部20的外周面上设有与所述内螺纹螺母6相配合的外螺纹30。
内螺纹螺母6沿着第一方向旋转向腔体1内部移动，腔体1内可容活塞4移动的长度变短、从而减小活塞4的移动行程；内螺纹螺母6反向旋转向腔体1外部移动、腔体1内可容活塞4移动的长度变长，从而增大活塞4的移动行程。
优选的，当活塞4行程最长时，内螺纹螺母6整体连接于第二环状连接部20上，即内螺纹螺母6远离第一环状连接部10的一端的端面与第二环状连接部20的一端的端面平齐，或者内螺纹螺母6远离第一环状连接部10的一端的端面位于第二环状连接部20的一端和第一环状连接部10与第二环状连接部20连接的一端之间。
当内螺纹螺母6旋转以向远离第一环状连接部10的方向(即内螺纹螺母6向气缸内部移动)移动预设距离(该预设距离大于0小于内螺纹螺母6的长度)，以缩短活塞4行程时，内螺纹螺母6具有与第二环状连接部20的外螺纹30配合连接的第一部分，以及突出于第二环状连接部20、并延伸至气缸的腔体1内部的第二部分。
优选的，所述内螺纹螺母6与所述腔体1内壁之间具有间隙。内螺纹螺母6与腔体1内壁之间不接触，利于内螺纹螺母6的移动，防止腔体1的磨损。
优选的，所述第二环状连接部20上设有用于限定所述移动结构的位置的限位固定结构。
限位固定结构的设置使得内螺纹螺母6在移动预设距离位于第二环状连接部20的第一位置时，内螺纹螺母6可以稳定的设置于所述第一位置，防止由于内螺纹螺母6的移动而造成活塞4行程的不准确。
优选的，所述限位固定结构为螺接于所述第二环状连接部20上的锁紧螺母7。
优选的，所述锁紧螺母7与所述腔体1内壁之间具有间隙。
如图5和图6所示，锁紧螺母7的外径与内螺纹螺母6的外径相同，但不以此为限。
所经螺母与腔体1内壁之间的间隙利于锁紧螺母7的移动，且防止腔体1内壁的磨损。
上述接线盒贴片生产的导电片上锡装置，工作效率高且焊枪移动方便。
工作原理：
通过第一电机带动第一丝杆旋转，第一丝杆带动第一螺母座直线运动，第一螺母座带动第一固定块直线运动，第一固定块直线运动带动导电片放置单元基板直线运动，使导电片放置单元基板调整到合适的位置；
把导电片放置在导电片放置模板，导电片压块气缸动作带动导电片压块运动，压住所述导电片；
通过第二电机带动第二丝杆旋转，第二丝杆带动第二螺母座直线运动，第二螺母座带动第二固定块直线运动，第二固定块直线运动带动焊枪夹持单元放置基板直线运动，使焊枪夹持单元放置调整到合适的位置；
焊枪推动气缸带动焊枪固定块运动，从而焊枪固定块直线运动带动焊枪运动，使焊枪到达合适的位置。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种接线盒贴片生产的导电片上锡装置，其特征在于，包括：
导电片放置组件，所述导电片放置组件包括：导电片放置组件基板；以及固定在所述导电片放置组件基板上的导电片放置组件移动装置，所述导电片放置组件移动装置包括：包括具有第一丝杆和第一螺母座的第一丝杠副、用于驱动所述第一丝杆旋转的第一电机、与所述第一螺母座固定连接的第一固定块、与所述第一固定块滑动配合的第一滑轨、与所述第一固定块固定连接的导电片放置单元基板和固定在所述导电片放置单元基板上的两个导电片放置单元，其中，所述第一丝杆两端各设有一固定连接在所述导电片放置组件基板上的第一轴承座，所述导电片放置单元包括导电片放置模板、导电片压块和驱动所述导电片压块的导电片压块气缸；以及
焊枪组件，所述焊枪组件包括：与所述导电片放置组件基板垂直的焊枪组件基板；以及固定在所述焊枪组件基板上的焊枪组件移动装置，所述焊枪组件移动装置包括：包括具有第二丝杆和第二螺母座的第二丝杠副、用于驱动所述第二丝杆旋转的第二电机、与所述第二螺母座固定连接的第二固定块、与所述第二固定块滑动配合的第二滑轨、与所述第二固定块固定连接的焊枪夹持单元放置基板和固定在所述焊枪夹持单元放置基板上的两个焊枪夹持单元，其中，所述第二丝杆两端各设有一固定连接在所述焊枪组件基板上的第二轴承座，所述焊枪夹持单元包括焊枪推动气缸、被所述焊枪推动气缸驱动的焊枪固定块和固定在所述焊枪固定块的若干焊枪。
2.根据权利要求1所述的接线盒贴片生产的导电片上锡装置，其特征在于，固定在所述焊枪固定块的焊枪的数量为两个。
3.根据权利要求1所述的接线盒贴片生产的导电片上锡装置，其特征在于，所述导电片压块气缸包括腔体，设置于腔体两端的第一端盖和第二端盖，设置于腔体上的电磁阀，以及设置于腔体内并将腔体划分为进气腔和出气腔的活塞，所述第一端盖和第二端盖中的至少一个端盖上设置有用于调节活塞的运动行程的调节结构。
4.根据权利要求3所述的接线盒贴片生产的导电片上锡装置，其特征在于，所述调节结构包括可沿着所述活塞的运动方向移动的移动结构。
5.根据权利要求4所述的接线盒贴片生产的导电片上锡装置，其特征在于，设有所述调节结构的端盖上包括：与所述腔体内壁连接的第一环状连接部；与所述第一连接部连接的第二环状连接部，所述第二环状连接部上设有所述移动结构，其中，所述第二环状连接部的内径与所述第一环状连接部的内径相同，且所述第二环状连接部的外径小于所述第一环状连接部的外径。
6.根据权利要求5所述的接线盒贴片生产的导电片上锡装置，其特征在于，所述移动结构为内螺纹螺母，所述第二环状连接部的外周面上设有与所述内螺纹螺母相配合的外螺纹。
7.根据权利要求6所述的接线盒贴片生产的导电片上锡装置，其特征在于，所述内螺纹螺母与所述腔体内壁之间具有间隙。
8.根据权利要求6所述的接线盒贴片生产的导电片上锡装置，其特征在于，所述第二环状连接部上设有用于限定所述移动结构的位置的限位固定结构。
9.根据权利要求8所述的接线盒贴片生产的导电片上锡装置，其特征在于，所述限位固定结构为螺接于所述第二环状连接部上的锁紧螺母。
10.根据权利要求9所述的接线盒贴片生产的导电片上锡装置，其特征在于，所述锁紧螺母与所述腔体内壁之间具有间隙。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20180406 |