CN1760979B - 磁头卸载方法及其装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种磁头卸载方法，通过对悬臂件进行加热而将磁头从所述悬臂件上卸载，其中所述磁头的至少一部分焊接于所述悬臂件。其中，该方法是对通过焊接方式相连接的、所述磁头与悬臂件的连接部分进行局部加热。

Description

磁头卸载方法及其装置

技术领域

本发明涉及一种磁头卸载方法及其卸载装置，尤其是针对在组合磁头折片组合过程中判断为不良品的磁头折片组合，从其悬臂件中卸载磁头的方法及装置。

背景技术

硬盘驱动器(HDD)作为一种高速、大容量、高可靠性、低成本的存储装置，广泛使用于数字信息的记录及再生。硬盘驱动器通过薄膜磁头对磁盘进行信息的记录及再生。硬盘驱动器还包括具备悬臂件及磁头滑块的磁头折片组合。而且，所述磁头滑块上装备有起读写信息作用的电磁变换元件，所述悬臂件通过使用粘结剂或焊接的方式将磁头固定并保持在构成该悬臂件的挠性件的折片弹簧部(gimbal spring)上。

另外，在制造磁头时，对该磁头的记录及再生特性的检查只能是在磁头与悬臂件组装在一起的状态下进行。由此，经组装后虽然可以发现不良品，但由于其不良率远比悬臂件单体的不良率高，因此组装后还需要进行严格的检查。从而排除出货制品中掺杂有被检查出的不良品，确保品质的提高。

然而，如果要将上述不良品全部废弃则会出现，譬如，即使只有磁头的电磁变换元件的记录及再生不良，也要将悬臂件一同废弃等情况。而且悬臂件通常要比磁头滑块贵，从而会导致磁头折片组合的制造成本明显增加。另一方面，即使悬臂件中也存在不良品，而磁头可再利用时，同样导致了部件的浪费，使得制造成本增加。

再者，为了降低磁头的制造成本，希望在悬臂件与滑块组装后的状态下进行记录及再生特性的检查，其次，对于检查出的不良品进行悬臂件与磁头的分离操作，使得合格的磁头或悬臂件可以再次得到利用。

为了满足上述要求，从悬臂件卸载磁头的技术，已揭示在专利文献1中。该专利文献1中所记载的技术是指，在构成悬臂件的挠性件上利用粘结树脂连接磁头滑块，并通过温度控制该粘结树脂的硬化状态，从而卸载已组合的磁头滑块的技术。

[专利文献1]日本特开2002-150734号公报

一方面，为了连接磁头的连接触点及挠性件上形成的读取电缆(read trace)的连接触点，磁头折片组合采用了焊接手段。另外，也有磁头通过焊接方式固定在悬臂件的挠性件上。为此，上述专利文献1中所记载的卸载磁头的技术不能使用在通过焊接手段固定的磁头的卸载场合。而且，在上述通过焊接连接的磁头折片组合中，当从挠性件上卸载磁头时，需要给焊接处的焊料加热使其成熔融状态。从而也可以看出，以往技术中采用了对磁头整体加热至焊接熔点的方法。

然而，上述方法中，有可能磁头整体被加热至超过焊接熔点的高温，从而出现使得磁头的电磁变换元件受损的问题。即，对一般的230℃左右的焊接熔点温度来说，由于再生元件(MR元件)的界限温度为250℃左右，因此存在着会破坏电磁变换元件的危险。其结果导致即使没有不良的磁头也不能再利用的问题，从而浪费部件。而且，由于悬臂件的自身也被加热，从而影响悬臂件的刚性。

并且，上述方法中，单纯的使焊料变成熔融状态后卸载磁头，因此，其焊料仍然附着在磁头或悬臂件上。此时，若想再使用磁头或悬臂件必须先将附着在其上的焊料处理掉。从而引起增加制造工序、延长时间及增加成本等问题。特别地，由于悬臂件存在不良的情况极少并且其价格高，因而需要提高其再利用率，但是，由于必须要经过焊料去除处理，因此会导致时间及成本大大增加等问题。

发明内容

为此，本发明的主要目的在于提供一种磁头卸载方法及装置，从而改善以上所述技术中所存在的不良问题，尤其是，提供一种可以轻易卸载并分离焊接在悬臂件上的磁头，并且可以容易地再利用所述分离出的部件的磁头卸载方法及装置。

作为本发明中提供的磁头卸载方法的一个实施例，所述磁头卸载方法是将磁头从悬臂件(suspension)上卸载的方法，所述磁头的至少一部分焊接于所述悬臂件，其特征在于：对通过所述焊接方式相连的、所述磁头与所述悬臂件的连接部分进行局部加热。

根据上述方法，由于对所述以焊接方式相连的连接部分进行局部加热，因而没有必要对悬臂件上安装有磁头的磁头折片组合进行整体加热。因此可以抑制对磁头或悬臂件的过度加热，待焊料成熔融状态后便可取下磁头。从而使为熔融焊料而施加的热量有效地被焊料所吸收，并且可以抑制由于焊料熔融热所引起的磁头损伤，同时也可以抑制因加热而产生的悬臂件的刚性变化，也可以轻易地再利用卸载后的磁头或悬臂件。

进一步，在上述方法中，期望针对所述焊接处与悬臂件的边界部分进行加热。从而，如上所述，可以抑制对磁头或悬臂件的过度加热，且通过加热焊接处与悬臂件的边界部分来有效熔融其焊料。因此，焊料在与磁头的连接侧是以非熔融态固定在该磁头上的。这样，当从悬臂件上卸载磁头时，焊料与磁头一同从悬臂件上被取下，从而抑制焊料残留在该悬臂件之上。由此，当再利用悬臂件时，不必对该悬臂件再次实施焊料去除处理，从而可减少制造成本。

再者，优选地，使用激光照射装置来进行焊料的加热。从而，对加热装置的控制变得更容易，也可更高精度地进行局部加热。尤其是，根据加热焊接处与悬臂件的边界部分，可以使残留在悬臂件上的焊料更少。

并且，在上述方法中，期望在加热中使磁头趋向脱离悬臂件的方向。由此，在加热时，一直对磁头施加使其脱离悬臂件的力。从而，可以在焊料熔融的同时将把磁头从悬臂件上卸下来，之后由于没有必要再继续加热，因此可停止加热，从而可以有效抑制对磁头或悬臂件的进行多余加热。另外，加热前开始就对磁头施加脱离悬臂件的力会使悬臂件变形，从而可能会导致焊接的连接处的移动。但是，在该移动后的、静止状态下的连接处设定通过加热装置进行加热的加热处，因此可进行高精度的加热。

另外，在上述方法中，优选地，使磁头趋向脱离悬臂件的方向时所施加的趋向力要设定在可以使悬臂件弹性变形的范围之内。由此，磁头与悬臂件在焊料熔融之前被连接，并且，悬臂件受上述趋向力而变形。此时，该变形仅属于弹性变形，因此可以抑制悬臂件的刚性等特性的劣化。

并且，在上述方法中，优选地，磁头趋向脱离悬臂件的方向期间，按住悬臂件从而限制其向脱离方向的移动超出所定距离.由此，即使悬臂件因受上述趋向力而变形，也可以通过按住该悬臂件的方式来抑制其超出所定量的变形，从而稳定地卸载，且可抑制再利用的悬臂件的品质劣化.

此外，在上述方法中，最好是在加热过程中冷却磁头。由此，由于在对焊料的加热过程中冷却了磁头，因此可以抑制与磁头连接侧部分的焊料的熔化，而仅熔化与悬臂件连接侧部分的焊料。这样，卸载磁头时仍然使得焊料固定在磁头上，从而抑制其残留在悬臂件上。从而轻易地再利用高价的悬臂件。另外，抑制了磁头的温度上升，防止该磁头被破坏，并使该磁头的再利用成为可能。

并且，在上述方法中，优选地，利用吸引装置吸引磁头，从而进行趋向脱离悬臂件方向的动作。由此，通过吸引把空气流从周围吸进所述吸引装置中。此时，由于吸引装置中的从周围流入的空气与磁头接触后，所述磁头被吸引装置所吸引，因此，磁头通过所述吸引空气被冷却。从而，如上所述，只有焊料与悬臂件连接侧部分易于熔化，从而进一步抑制焊料残留在悬臂件上的现象，进而更加方便地再利用该悬臂件。另外，如上所述，也可以抑制热量对磁头的破坏。

而且，利用上述吸引装置吸引时，使其吸引口的一部分具有开口而配置所述吸引装置。由此，有更多的空气从吸引口的开口部分流入，增加了与磁头接触的空气量。因此，通过这种吸引空气的方式促进磁头的冷却。从而，使得与磁头连接侧的焊料更难于熔化，而只有与悬臂件连接侧的焊料易于熔化。其结果，可以使焊料附着在取下的磁头上，而进一步抑制焊料残留在悬臂件上。由此，使悬臂件的再利用变得更容易，如上所述，也可抑制热量对磁头的破坏。

再者，在上述方法中，优选地，通过焊接将磁头连接在悬臂件上的连接部分为多处时，对各处的连接部分同时进行加热。由此，连接于磁头的多个焊接处的焊料将同时熔化。由此，所有焊接处的焊料熔化的同时便可卸载所述滑块。从而，可以抑制局部过度加热。

而且，本发明还提供一种可用于实施上述方法的磁头卸载装置。作为该磁头卸载装置的一个实施例，其特征在于：该装置包括对磁头的至少一部分焊接于其上的悬臂件进行加热的加热装置、以及使磁头趋向脱离所述悬臂件的方向、以使其从该悬臂件卸载的卸载部(means)；其中，所述加热装置对通过所述焊接方式相连的、所述磁头与所述悬臂件的接合部分进行局部加热。

而且，在上述结构中，所述加热装置以加热焊料处与悬臂件的边界部分为其特征。另外，加热装置最好由激光照射装置构成。

并且，通过上述卸载部将磁头趋向脱离悬臂件的方向之后，通过加热装置对该悬臂件进行加热。此外，最好加设冷却磁头的冷却装置。

另外，上述卸载部最好由吸引磁头到脱离悬臂件的方向的吸引装置构成，此外，若在吸引装置的吸引口的一部分设有开口就更好。

并且，在上述结构中最好设置一个移动限制装置，用于限制悬臂件向磁头的脱离方向的移动超出所定距离。

此外，通过焊接将磁头连接在悬臂件上的接合部分为多处时，将加热装置设置在可以对各处的接合部分同时进行加热的位置，同时，所述装置还包括控制加热装置及吸引装置工作的控制装置，且该控制装置的特征在于，其具有通过加热装置对焊接处的所有焊料进行同时加热的功能。

上述磁头卸载装置具有与上述方法相同的作用，其可以轻易卸载通过焊接附着在悬臂件上的磁头，且便于再利用所卸载下来的部件。

如以上说明，根据本发明的磁头卸载方法及卸载装置，对悬臂件与磁头通过焊接相连的部分进行局部加热，因此，不必对整个磁头折片组合进行加热，仅将焊料熔化后从悬臂件上取下磁头分离两者既可。从而，抑制磁头滑块及悬臂件被过度加热，通过对焊料加热熔化，可抑制磁头滑块发生故障。而且，还可以控制悬臂件的刚性变化，更轻易地再利用取下的磁头滑块及悬臂件。另外，本发明还具有抑制再利用品的品质下降等现有技术中没有过的优异效果。

附图说明

图1表示磁头折片组合的前端部分的概略结构的示意图，其中，图1(a)表示其平面示图，图1(b)表示其侧视图。

图2是说明磁头卸载方法的流程的示意图，图(a)及(b)是分别表示其流程的状态示意图。

图3是说明磁头卸载方法的流程的示意图，图3(a-1)是表示图2(b)流程的下一步状态的示意图，其工作原理如图3(a-2)所示，图3(b)是图3(a-1)流程的下一步状态的示意图。

图4是表示激光照射装置加热方法的变形例的示意图。图4(a-1)及图4(b-1)分别表示其变形例的各实施例，图4(a-2)是图4(a-1)的侧视图。

图5表示磁头卸载方法各流程的流程图。

图6是表示磁头卸载方法的变形例的示意图，图6(a)及图6(b-1)分别表示其变形例的各实施例，图6(b-2)是图6(b-1)的侧视图。

图7是表示磁头卸载装置的概略结构的示意图，图7(a)是该结构的平面示图，图7(b)是该结构的侧视图。

图8表示磁头卸载方法的其他方式的说明图。

具体实施方式

本发明是对悬臂件上焊接有磁头的磁头折片组合，其组件的检查结果为不良品时，从所述悬臂件上卸载所述磁头，而再利用其中任意部件的一种发明。而且，主要可以使再利用的磁头及悬臂件不受过度加热，采用了只熔化焊料的一种加热方法。并且，可更轻易地再利用不良率低而高价的悬臂件，而该悬臂件上不残留焊料。接下来，参考实施例1说明具体的实施方法，且参考实施例2说明实现其方法的装置。又，参考实施例3说明本发明涉及的其他方法。

[实施例1]

参考图1至图5，说明本发明的第1实施例。图1是磁头折片组合的简略图。图2至图4是本发明中第一实施例所提供的磁头卸载方法。图5是描述图4所述方法步骤的流程图。

<磁头折片组合>

如图1所示，在本发明的以磁头滑块(head slider)为卸载对象的磁头折片组合中，磁头2通过焊球3连接在悬臂件1上，经过组合状态的检查后，则可判断出信息记录及再生特性的不合格品.图1表示磁头折片组合的简略化结构图，且图1(a)是前端部分的放大平面图，图1(b)是磁头折片组合的侧视图.

并且，具体来讲，磁头折片组合中，作为悬臂件1的弯曲件的折片弹簧部11(gimbal spring)上装载有磁头2。而且，磁头2的前端部侧及后端部侧则通过焊球3连接到悬臂件上。尤其是，位于磁头2的前端部侧(在图1(a)中为左侧)的4处焊球3，用于连接形成在悬臂件1上的未图示的读取电缆的连接触点与磁头2上的连接触点。又，磁头2的后端部侧(在图1(b)中为右侧)的两处焊球3，则用于将磁头2牢牢地固定在折片弹簧部11上。再者，在本实施例中所使用的焊球3是通过230℃的铅自由焊接所形成的，但是不限定其焊接方式。

在此，作为本发明的发明对象的磁头折片组合，不仅仅局限于上述的构造，也可以为例如，通过环氧树脂等接合剂将磁头2固定在折片弹簧部11上。此时，在所述磁头2的后端部侧，没有必要通过焊接将磁头2连接在折片弹簧部11上。而且，磁头2的前端部侧的4处地方，只留有用于电连接的焊球3，且该焊球3则成为后面要阐述的加热对象。又，具有如上述通过接合剂固定的构造时，在加热焊球3之前，先用丙酮、环乙胺等有机溶剂去除所述接合剂。

<磁头滑块的卸载方法>

以下参照图2至图4的说明图及图5的流程图，说明在具有上述构造的磁头折片组合中，从其中的悬臂件1上卸载磁头2的方法。其中，图2至图3如图1(b)的表示，其表示磁头折片组合前端部的侧视图。

首先，如图2(a)所示，将悬臂件1安置在基座G上，具体设置在磁头2的卸载操作可能的位置上(步骤S1)。其次，把为吸引空气而工作的吸引喷嘴4(吸引装置(卸载部))的吸引口41配置在磁头2的上面(与悬臂件1的接合面相反侧的表面)并与其接触(步骤S2)。之后把该吸引喷嘴4固定装配在吸引喷嘴驱动机构5上，该吸引喷嘴驱动机构5可以把吸引喷嘴4按箭头Y1所示方向上下移动，且该吸引喷嘴4与该吸引喷嘴驱动机构5一同构成吸引装置(卸载部)。另外，在基座G上设置一个平板状的止动部6，且该止动部6位于其与基座G的距离大于该基座G到悬臂件1的远离基座G的一端面的距离的上方并与该基座G的表面大致平行。在设置该止动部6时，为了使其位于悬臂件1的上方而要配合悬臂件1的安置位置(步骤S2)。如果事先已定好止动部6的设置位置，则也可以配合该止动部的位置调整悬臂件1的安置位置。

此时，所述止动部6设置在折片弹簧部11的上方位置。而且安置在基座G上的悬臂件1到止动部6的距离设定为，当悬臂件1向上发生弹性变形时，在弹性变形范围内短于变形量的距离为好。从而，如后述内容根据止动部6挡住向上移动的悬臂件1，可以抑制悬臂件1的变形超出弹性变形范围的现象。另外，止动部6通常设置在与悬臂件1接触的位置，从而也可以挡住接触的悬臂件1向上移动。

接着，开始进行通过吸引喷嘴的吸引操作(步骤S3).根据吸引喷嘴的吸引力(参考箭头Y2)呈现磁头2被该吸引喷嘴4的吸引口41吸引靠近的状态.在此状态下，通过驱动吸引喷嘴驱动机构5使吸引喷嘴4向上移动(参考箭头Y3)，如图2(b)所示，被吸引喷嘴4吸引过来的磁头2及装载该磁头2的悬臂件1脱离基座G向上移动(参考箭头Y4).此时，悬臂件1与止动部6接触，并限制其悬臂件1向上的移动高于该止动部6的位置.而磁头2则处于受远离悬臂件1方向的拉应力的状态，即根据吸引喷嘴4的吸引力及吸引喷嘴驱动机构5的向上驱动力脱离悬臂件1.该施加给磁头2的拉应力可以使悬臂件1变形，因而该拉应力可以设定在悬臂件的弹性变形可能的范围内.即，如上所述通过止动部6可设定悬臂件1不超出弹性变形的范围，并设定通过吸引喷嘴4的拉应力使悬臂件1不受过大的压力.例如，最低限度的，在通过吸引喷嘴4把磁头2吸引至吸引口的状态下，产生向上移动的拉应力即可.

接下来，如图3(a-1)所示，作为加热焊球3用加热装置的激光照射装置7配置在对应于各个焊球3的位置。其次，对通过焊球3连接的磁头2与悬臂件1的连接处设置可局部性的进行激光照射而加热的激光照射位置(步骤S4)。即，在本实施例中由于存在6个焊接处，因此采用6个激光照射装置7对各个焊球3进行激光束71的照射。此时通过分别对应各焊球3的激光照射装置7，同时开始激光束71的照射。在此，作为应用于加热的激光照射装置7，可以采用波长为800～900nm的半导体激光，且对焊球3照射时间为1～5秒的激光束71。

而且，特别是要设定激光照射装置7的位置等，使得该装置发出的激光束71所照射的位置为焊球3与悬臂件1之间的境界处。此时，虽然悬臂件1根据吸引喷嘴4的拉应力向上移动，但是由于受止动部6的限制，从而很容易设定照射位置。另外，由于采用激光照射装置7，因此可以聚集激光束71的照射焦点，从而可以准确地照射到所要加热的目的位置。图3(a-2)则示出了此操作状态的放大图。

在该图3(a-2)中，激光束71的照射点即焊球3与悬臂件1之间的境界处用符号A1表示。这样符号A4的点划线表示的焊球3与悬臂件1的连接处(形成在悬臂件1上的连接触点附近)可以被有效的加热。从而使相关部分(符号A1部分)的焊球3先熔化。另一方面，离激光束的照射点A1的距离较远的符号A3的点划线表示的焊球3与磁头2的连接处(形成在磁头2上的连接触点附近)其加热速度较慢。从而此部分(靠近符号A3的部分)的焊球不会先于靠近符号A4部分的焊球3熔化。进而，通过吸引喷嘴4，磁头2呈现出箭头Y5所示的吸引状态，因而从外部有空气流入到相关的吸引口41中。即，通过吸引喷嘴4的前端面与连接在吸引口41上的磁头2的表面间隙，从外部向吸引口41有空气流入(参考箭头Y6、Y7)。因此与流入吸引口41的空气接触的磁头2的上部(例如符号A2表示的网点部分)处于冷却状态。从而该冷却热如箭头Y8及Y9所示将传到焊球3的连接处A3，则该连接处A3即使处于加热状态也会受冷却影响。这样在靠近焊球3的与悬臂件1接触的部分A4将先熔化掉。另外，如上所述。对所有的焊球3几乎同时照射激光束71，因此所有的焊球几乎同时被熔化。

在此，也可以采用如下结构，即将激光照射装置7产生的激光束71的照射截面形状形成为长方形或椭圆形，且对位于磁头2的一端部侧的所有焊球3，采用一个激光照射装置产生的激光束71加热。以下将参照图4说明此状态。

如图4(a-1)所示，设定椭圆形照射位置，使激光束71可以照射位于磁头2的前端侧(图4(a-1)的左侧)端部的所有焊球3(共四处).此时如同图所示，设定为所有连接处的焊球3与悬臂件1的境界处位于激光束71的照射截面的中心线71a上.由此，如图图4(a-2)(图4(a-1)的侧视图)所示，激光束71的照射方向的长轴71b将位于焊球3与悬臂件1的境界处.从而，可以使用一个激光照射装置7加热多个焊球3，同时可以对需要加热的部分进行集中加热.因此，可以抑制对磁头2或悬臂件1的过度加热，并仅对焊球3进行有效加热使之熔化.另外，对位于磁头2的前端侧的相反侧(图4(a-2)的右侧)端部的两个焊球3，则使用另一激光照射装置7并设定发出的激光束71可照射该端部的连接处.从而，对如图4(a-1)所示的悬臂件1，使用两个激光照射装置7加热焊球3并使之熔化.

又，为了更好地抑制激光束71对磁头2及悬臂件1的加热，可在激光照射装置7中使用蒙罩(masking)或特殊镜头，如图4(b)所示使激光束71的照射截面形状呈狭缝形状。并且使狭缝形状的激光束71的中心线71a与所要加热的焊球3与悬臂件1的境界处相匹配。即使如此激光束71的照射范围仍然狭窄，可以抑制激光束71照射磁头2或悬臂件1。因此，可以更好地抑制对磁头2或悬臂件1的加热，从而防止这些元件受损。

按照以上所述内容，通过向连接处照射激光束71使焊球3熔化，则如图3(b)所示可以解除悬臂件1与磁头2的连接。此时被吸引喷嘴4吸引的磁头2(参考箭头Y10)随着吸引喷嘴驱动机构5引起的吸引喷嘴4的向上移动(参考箭头Y11)，脱离悬臂件1向上移动(参考箭头Y12)。另外，悬臂件1由于自身的重量落到基座G上(参考箭头Y13)，因而可以从悬臂件1上卸载磁头2(通过步骤S6确定判断)。其后，停止激光照射(步骤S7)。此时如上所述，靠近与悬臂件1的连接处A4的焊球3先熔化，且靠近与磁头2的连接处A3的焊球3仍处于连接状态。从而焊球3在悬臂件1上没有残留的焊料或只残留少量焊料。据此，再使用卸载了磁头2的悬臂件1时无须再做焊料去除处理，使得可以减少再使用该悬臂件1时所需的成本。

另外，根据上述方法，由于只对连接处的局部进行加热，因而可以抑制对磁头2或悬臂件1的过度加热。由此也可以抑制磁头2的元件受热的破坏。而且还可以抑制热产生的悬臂件1的刚性变化。据此卸载的磁头2或悬臂件1其品质劣化现象少，适合再次使用。之外，抑制磁头2的破坏，也可以通过上述吸引喷嘴4的吸引而引起的冷却来实现。

<变形例>

在此，参照图6说明上述磁头卸载方法的变形实施例。以下说明上述吸引喷嘴4的吸引方法的变形实施例。

首先，在图6(a)所示的例中，吸引喷嘴4吸引磁头2时把该吸引喷嘴4的吸引口41配置在与磁头2的表面离有一定距离的位置。而后通过吸引喷嘴4的吸引力(参考箭头Y20)吸引磁头2，使得可以把悬臂件1向上移动直到接触止动部6为止。此时，通过吸引喷嘴驱动机构5使吸引喷嘴4的吸引口41上升至不接触磁头2的位置(参考箭头Y21)。即设定产生未接触吸引喷嘴4的状态下也可以将固定有磁头2的悬臂件1向上吸引的吸引力的位置。这样通过设定吸引时的吸引口41的位置，使大量空气从吸引喷嘴与磁头2的间隙中流入(参考箭头Y22及Y23)，增加了接触磁头2的空气量。从而促进了磁头2的冷却。因此，可以更好地抑制与磁头2的连接处附近的焊球3的熔化，当卸载磁头2时该磁头2与焊球3仍处于接合状态而更好地抑制悬臂件1上残留有焊料。另外，通过促进冷却，还可以抑制热对磁头的破坏。

其次，参照图6(b-1)及(b-2)进一步说明不同吸引喷嘴4的吸引方法的变形实施例.如图6(b-1)及图(b-2)(图6(b-1)的斜视图)所示在该变形例中，所形成的吸引喷嘴4的吸引口41的一边宽度要比磁头2的宽度方向的长度长.之后使用吸引喷嘴4吸引磁头2，由此吸引口41的一边部分与磁头2的表面连接并被全部堵住，而另一边未被全部堵住，成开口状态.这时通过吸引喷嘴4的吸引力(参考箭头Y24)磁头2被吸引过来，同时从吸引口41的开口部分有更多的空气流入(参考箭头Y25～28及箭头Y29、Y30).这样使接触到磁头2的空气量增加.另外，此时如上所述，从相互接触的磁头2与吸引口41间的间隙处也有少量空气流入(参考箭头Y31及Y32)到该吸引口41中.这样的操作同样也能获得上述的效果.

在上述的磁头卸载方法中，也可以在激光照射装置7进行加热前，通过吸引喷嘴4吸引磁头2且在脱离悬臂件1的方向上附有拉应力，但是也可以在加热途中进行吸引操作。或者是，测量激光照射时间，设定焊球3熔化的时间进行吸引操作。

而且，磁头2通过吸引喷嘴4的吸引从悬臂件1上卸载的步骤中，其相关的拉应力也可以通过其他的装置或人来施加。例如配备一把持机构，可以把持磁头2并向脱离悬臂件1的方向拉出。此时还可以配备一冷却装置，向磁头2吹出冷风或接触一低温部件使磁头2冷却，利用该冷却装置也可以在对焊球3进行加热时冷却磁头2。即使这样操作也可以如上所述，有效地抑制磁头侧连接处的焊球3的熔化，且卸载磁头2时使焊球3仍固定在磁头2上。从而，可以抑制焊球3残留在悬臂件1上，且还可以抑制磁头2的温度上升使得阻止该磁头的受热破坏。另外，所述冷却装置(冷却装置)也不限定于如上所述的冷却磁头2的结构。

在上述实施例说明了由激光照射装置7发出的激光束71照射焊球3与悬臂件1的境界处的例子，但其照射位置也不限定于上述位置。例如也可以只对焊球3局部照射。从而也可以抑制对磁头2或悬臂件1的过度加热，可以只加热焊球3使之熔化后卸载磁头。即卸载后由于对磁头2及悬臂件1没有激光束71直接照射，因此可以抑制发生故障或特性的变化，良好地维持了再使用品德品质。

另外，在上述说明中例举了熔化焊球3的加热装置即激光照射装置，但也不局限于此。通过焊球3连接的部分，尤其是仅对焊球3或焊球3与悬臂件1的境界处，只要是可以加热这些部分的装置其加热装置可以采用其他的结构。

[实施例2]

以下，参照图7说明本发明的第2实施例。在该实施例2中将说明为实施上述实施例1中说明的磁头卸载方法所使用的装置。另外，图7(a)是磁头卸载装置的简略图，图7(b)是图7(a)的侧视图。

<结构>

如图7(a)及图7(b)所示，磁头卸载装置包括：安置通过焊球3连接有磁头2的悬臂件1的基座G；加热悬臂件1的加热装置即激光照射装置7；把磁头2向脱离悬臂件的方向吸引使得与该悬臂件分开的卸载装置即吸引喷嘴4；限制悬臂件在磁头2的脱离方向上的移动超出一定距离的限定移动装置即止动部6；控制装置整体工作的控制装置即控制器8。以下对各个结构进行详细说明。

首先，基座G例如可以由传送带形成，可以将检查后被判断为不良品的悬臂件1传送到事先设定为进行卸载操作的地方。再者，例如在基座G上已事先标记好悬臂件1的安置位置，按照相关的标记操作者将不良的悬臂件1安置在其上面，其后通过控制器8将其不良品传送至事先设定的操作处。

该基座G的操作处，从左右部分到中央部设置有突起的板状止动部6，其位置可以设置在有悬臂件1传送来时，使悬臂件1的折片弹簧部11位于止动部6的下方的位置。而且，该操作处的上方配置有对应各个焊球3的多个激光照射装置7，以及由吸引喷嘴驱动机构5驱动支撑的吸引喷嘴4。并且通过吸引喷嘴驱动机构5及吸引喷嘴4，形成有如后述说明可以把磁头2取下来的卸载装置。另外，这些激光照射装置7或吸引喷嘴4等的结构与实施例相同，因而将省略其详细说明。

另外，如上所述，控制器8控制基座G的传送带的传送状态，且具有将安置在所定地方的悬臂件1传送到卸载操作处的功能。而且该控制器8还具备以下功能：即控制由激光照射装置7发出的激光束71的照射操作、以及控制由吸引喷嘴4及吸引喷嘴驱动结构5引起的吸引操作或向上的拉操作等功能功能。具体地说，如上述实施例1中的说明，控制通过吸引喷嘴4将磁头2吸附的同时，通过吸引喷嘴驱动机构5将悬臂件1本体向上提高至与止动部6接触的位置的操作。而且，对于上述状态的悬臂件1来说，已预先设定了可以使激光照射装置发出的激光束71的照射位置位于焊球3与悬臂件1的境界处的激光照射装置7的设置角度，因此通过控制器8控制其所有的激光照射同时开始对各个焊球3进行加热的操作。并且，此外还可以设置一CCD照相机等图像获取装置，对获取的图像进行如模板匹配等图像处理，从而特定焊球3与悬臂件间的境界位置，也可以自动控自激光照射装置7的角度等来设定照射位置。

<操作>

其次，将说明与上述装置相关的磁头2的卸载操作。因基本上与上述实施例1相同，所以只做简单的说明。

首先，按照基座G上的标记操作者将不良的悬臂件1安置在其上面。之后被安置好地悬壁1将传送到基座G的卸载操作处。此时，悬臂件1的折片弹簧部11位于止动部6的下方，且磁头位于吸引喷嘴4的下方。

接下来，吸引喷嘴4的吸引口下降至可以接触磁头2的位置，开始吸引操作，磁头2被吸引至靠近吸引喷嘴4的位置。其后，通过吸引喷嘴驱动机构5吸引喷嘴4向上移动，被吸引喷嘴4吸过来的磁头2及悬臂件1也向上移动，且移动至该悬臂件1可以接触止动部6的位置。

而且，配合移动至上述位置的悬臂件1上的各个焊球3的位置，通过已设定激光照射位置的激光照射装置7，进行激光束71的照射(参考各激光照射装置7到各焊球3的点划线箭头)。此时，由于通过所有的激光照射装置7进行同时加热，因此所有的焊球3将同时被熔化。且如上所述，焊球3的与悬臂件1的境界处附近被熔化，并被吸引喷嘴4吸引，从而上方被拉引的磁头2与悬臂件1分离。这时大部分焊球3仍附着在磁头2上，使得悬臂件1上没有残留的焊球3并落到基座G上。

在此，在上述装置中，同上述实施例1所述，激光照射装置7的激光照射可以对通过焊球3连接的磁头2与悬臂件1的接合处进行局部加热，例如，可以使激光束71的照射仅对焊球3进行局部加热。

并且，将磁头2向上提升的拉应力，也可以不吸引喷嘴4，使用其他装置产生这种拉应力也可以。当使用吸引喷嘴4时，可以通过该吸引喷嘴4的吸引对磁头2进行冷却，但是也可以另外设置冷却磁头的冷却装置。

再者，如在实施例1中的参照图6的说明，吸引时将吸引喷嘴4的吸引口设置在与磁头2隔有一定距离的位置，并且也可以将吸引喷嘴4的吸引口设置为其一部分为开口的状态。此时，吸引口的口径要比磁头2的宽度更大为佳。

另外，如图7所示，在上述说明中，列举了位于连接处的焊球3的个数同样个数的激光照射装置7的结构，其具有这种结构的磁头卸载装置，但是也不局限于此结构。如在实施例1中参照图4的说明，将激光束71的照射截面设定为椭圆形状，使得可以对位于磁头2的一端部的多个焊球3用一个激光照射装置7来照射加热，从而使所形成的激光照射装置7个数少于焊球3的个数的结构也可以。

[实施例3]

以下，参照图8说明本发明的第3实施例。图8是表示卸载磁头时的状态的说明图。本实施例与上述实施例1或2不同，其特征在于，在倒置不良悬臂件1的情况下进行磁头2的卸载操作。

具体地说，在卸载操作处设置有从下方支撑悬臂件1的支撑部9，该支撑部9上放置有使磁头2位于下侧的悬臂件1。此时，只有悬臂件1与支撑部9接触，而磁头2的下方没有支撑部9或其他可以起支撑作用的部件。这样，磁头2由于自身重量具有朝下移动的力量(参考箭头Y33)。换句话说，磁头2时刻处于与支撑部9支撑着的悬臂件1脱离的状态。

这种状态下，对把磁头2接合到悬臂件上的焊球3，通过加热装置如激光照射装置7从下方法照射激光束71。此时，如上述实施例1或2所说明，使其激光照射对焊球2与悬臂件1的连接处进行局部加热。但是，可以对焊球3的连接处进行局部加热，例如也可以仅对焊球3进行局部加热。另外，在图中虽然为表示出来，但是此时可以配备一冷却装置，可以从下方给磁头2吹出冷风而冷却磁头2。

如上所述，通过激光照射可以熔化焊球3的与悬臂件1接合的部分及其附近处，从而使磁头2通过自身的重量向下掉落，并从悬臂件1上卸载下来。此时，与上述说明相同，由于抑制多余热量传达至磁头或悬臂件上，从而可以轻易地从悬臂件1上卸载磁头2，因此可以再利用这些部件。尤其是，焊球3附着在磁头上一同取下，因此减少了悬臂件1上焊球3的附着量，从而更容易再使用单价较高的悬臂件1。

本发明提供一种磁头卸载方法及其卸载装置，在制造磁头折片组合的过程中发生不良品时可以从悬臂件上卸载磁头并可以再使用该悬臂件及磁头，从而减少了制造成本。

Claims (17)

1.一种磁头卸载方法，是将磁头从悬臂件上卸载的方法，所述磁头的至少一部分焊接于所述悬臂件，其特征在于：

对通过焊接方式相连的、所述磁头与所述悬臂件的连接部分进行局部加热；

在所述加热过程中，使所述磁头趋向脱离所述悬臂件的方向。

2.如权利要求1所述的磁头卸载方法，其特征在于：所述加热是在焊接处与所述悬臂件的边界部分进行的。

3.如权利要求1所述的磁头卸载方法，其特征在于：所述加热是使用激光照射装置进行的。

4.如权利要求1所述的磁头卸载方法，其特征在于：所述磁头趋向脱离所述悬臂件的方向时的趋向力被设定在所述悬臂件可以弹性变形的范围内。

5.如权利要求1所述的磁头卸载方法，其特征在于：在使所述磁头趋向脱离所述悬臂件的方向的过程中，所述悬臂件被按住从而限制其向脱离方向的移动超出规定距离范围。

6.如权利要求1所述的磁头卸载方法，其特征在于：所述趋向脱离所述悬臂件的操作，是通过吸引磁头的吸引装置来进行的。

7.如权利要求6所述的磁头卸载方法，其特征在于：利用所述吸引装置进行吸引时，使所述吸引装置的吸引口的一部分具有开口。

8.如权利要求1所述的磁头卸载方法，其特征在于：在所述加热过程中，对所述磁头进行冷却。

9.如权利要求1所述的磁头卸载方法，其特征在于：当所述磁头与所述悬臂件通过所述焊接方式相连的连接部分为多处时，对该各个连接部分同时进行加热。

10.一种磁头卸载装置，包括：

使磁头趋向脱离所述悬臂件的方向、以使其从该悬臂件卸载的卸载部；

在利用所述卸载部使所述磁头趋向脱离所述悬臂件的方向之后，才对磁头的至少一部分焊接于其上的悬臂件进行加热的加热装置；

其中，所述加热装置对通过焊接方式相连的、所述磁头与所述悬臂件的接合部分进行局部加热。

11.如权利要求10所述的磁头卸载装置，其特征在于：所述加热装置是对焊接处与所述悬臂件的边界部分进行加热。

12.如权利要求10所述的磁头卸载装置，其特征在于：所述加热装置是由激光照射装置构成。

13.如权利要求10所述的磁头卸载装置，其特征在于：所述卸载部由吸引装置构成，所述吸引装置吸引所述磁头趋向脱离所述悬臂件的方向。

14.如权利要求13所述的磁头卸载装置，其特征在于：所述吸引装置的吸引口的一部分设有开口。

15.如权利要求10所述的磁头卸载装置，其特征在于：所述磁头卸载装置包括冷却所述磁头的冷却装置。

16.如权利要求10所述的磁头卸载装置，其特征在于：所述磁头卸载装置包括限制所述悬臂件向所述磁头的所述脱离方向的移动超出规定距离范围的移动限制装置。

17.如权利要求10所述的磁头卸载装置，其特征在于：所述磁头与所述悬臂件通过所述焊接方式相连的连接部分为多处时，所述加热装置设置在能够全部加热存在于各个连接部分的焊接处的位置，同时该磁头卸载装置还包括控制所述加热装置及吸引装置工作的控制装置，其中该控制装置具备控制所述加热装置对所述焊接处全部同时加热的功能.

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