CN1273960C - 用于在从驱动臂悬架拆除后元件替换时电气和物理地连接硬盘微执行器和磁头到悬架的设备和方法 - Google Patents

用于在从驱动臂悬架拆除后元件替换时电气和物理地连接硬盘微执行器和磁头到悬架的设备和方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1273960C
CN1273960C CNB028125142A CN02812514A CN1273960C CN 1273960 C CN1273960 C CN 1273960C CN B028125142 A CNB028125142 A CN B028125142A CN 02812514 A CN02812514 A CN 02812514A CN 1273960 C CN1273960 C CN 1273960C
Authority
CN
China
Prior art keywords
bonding agent
suspension
actuator element
adhesive pad
adhesive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB028125142A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1518738A (zh
Inventor
姚明高
白石一雅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SAE Magnetics HK Ltd
Original Assignee
SAE Magnetics HK Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SAE Magnetics HK Ltd filed Critical SAE Magnetics HK Ltd
Publication of CN1518738A publication Critical patent/CN1518738A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1273960C publication Critical patent/CN1273960C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/4853—Constructional details of the electrical connection between head and arm
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/50—Interchangeable mountings, e.g. for replacement of head without readjustment
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S438/00—Semiconductor device manufacturing: process
    • Y10S438/976—Temporary protective layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/1082—Partial cutting bonded sandwich [e.g., grooving or incising]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
    • Y10T29/49023—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.] including dissassembly step
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
    • Y10T29/49025—Making disc drive
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
    • Y10T29/49027—Mounting preformed head/core onto other structure
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
    • Y10T29/49027—Mounting preformed head/core onto other structure
    • Y10T29/4903—Mounting preformed head/core onto other structure with bonding
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53165—Magnetic memory device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/04—Processes
    • Y10T83/0448—With subsequent handling [i.e., of product]
    • Y10T83/0457—By retaining or reinserting product in workpiece
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/04—Processes
    • Y10T83/0524—Plural cutting steps
    • Y10T83/0538—Repetitive transverse severing from leading edge of work
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/202—With product handling means
    • Y10T83/2074—Including means to divert one portion of product from another
    • Y10T83/2079—Remaining or re-inserted product portion from base material

Landscapes

  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)

Abstract

公开了一种系统和方法，用于在将微执行器如有缺陷的微执行器从驱动臂悬架上拆除后，将替换的微执行器连接到悬架上。

Description

用于在从驱动臂悬架拆除后元件替换时电气和物理地 连接硬盘微执行器和磁头到悬架的设备和方法
技术领域
本发明涉及硬磁盘驱动器。更具体地说，本发明涉及用于在第一微执行器从驱动臂悬架上拆除后，连接第二微执行器和驱动臂悬架的系统。
背景技术
现有技术使用了不同的方法来提高硬盘驱动器的记录密度。图1提供了用来读取和写入硬磁盘的一种典型驱动臂的图例。典型地，音圈马达(VCM)102用于控制硬盘驱动器臂104通过硬磁盘106的运动。如美国专利6,198,606中所描述的，因为仅由VCM102定位记录头108时所存在的固有容差(动态运行)，现利用微执行器110来“微调”记录头108定位。VCM102用于粗调，而微执行器则在更小的范围内修正位置，以补偿VCM102的容差(利用臂104)。这使得可记录磁道宽度可以更小，从而增加了硬盘的“每英寸磁道”(TPI)数(增加驱动器密度)。
图2提供了如本领域中使用的一种微执行器的图例。典型地，滑块202(包含读/写磁头；未示出)用于在硬盘表面106(参看图1)上方保持规定的间隙。微执行器可含有柔性梁204，连接支持设备206和滑块槽208，使得滑块202可以独立于驱动臂104(参看图1)运动。可使用电磁部件或电磁/铁磁部件(未示出)来细微地调整该滑块/头202相对驱动臂104(参看图1)的方向和位置。
可使用粘合剂，如金球状粘合(GBB)或焊块粘合(SBB)材料，或者银环氧树脂(一种典型的可导粘合剂，由粘合树脂和银粉制成)，来物理地和/或电气地连接部件，如微执行器，和其它部件，如驱动臂悬架(参看图4)。部件如微执行器，滑块(头)，和悬架中的缺陷常常在连接后或性能测试后才被发现。因此，当一个组装好的结构同时包含有缺陷的部件和可用部件时，拆毁该部件将存在相当数量的浪费。
发明内容
因此，希望有一种系统，用于在第一部件如有缺陷的微执行器被拆除后，连接部件如微执行器和元件如驱动臂悬架，并拥有其它优点。
根据本发明的第一方面，提供了一种在将第一执行器元件从悬架上拆除之后将第二执行器元件连接到所述悬架上的装置，包含：
悬架粘结垫，悬架粘结垫位于悬架上；
第一粘合剂，粘结分离后残留的部分第一粘合剂在所述悬架粘结垫上；
导电填充材料，位于悬架粘结垫与第一粘合剂之间；
第二粘合剂，连接第二执行器元件，将所述粘结分离后残留的部分第一粘合剂连接到第二执行器元件的粘结垫上。
所述的系统还包括切割元件，切割元件切断所述第一粘合剂，将第一执行器元件从所述悬架上拆除，在切割所述第一粘合剂之后，残留在悬架上的第一粘合剂用来连接第二执行器元件上的第二粘合剂。
根据本发明的第二方面，提供了一种在将第一执行器元件从悬架元件上拆除之后将第二执行器元件连接到所述悬架元件上的方法，包含：
对悬架粘结垫及粘结分离后残留在所述悬架粘结垫上的第一粘合剂施加导电填充材料；和
使用第二粘合剂将所述残留的第一粘合剂连接到第二执行器元件的粘结垫上。
附图说明
图1提供了一种如本领域中使用的用来读取和写入硬磁盘的驱动臂的图例。
图2提供了一种如本领域中使用的微执行器的图例。
图3提供了一种根据本发明原理带有“U”型微执行器的硬盘驱动器磁头万向架组件(HGA)的图例。
图4提供了一种根据本发明原理带有“U”型微执行器404的磁头(和滑块)402的详细图例。
图5提供了一种“U”型微执行器的图例，用来根据本发明的原理作进一步解释。
图6说明了根据本发明的原理从驱动臂悬架上拆除“U”型微执行器和滑块的“切割”方法。
图7说明了根据本发明的原理从驱动臂悬架上拆除“U”型微执行器和滑块的“溶解”方法。
图8说明了根据本发明的原理从驱动臂悬架上拆除“U”型微执行器和滑块的“加热”方法。
图9说明了根据本发明的原理，在准备连接从驱动臂悬架上拆下的“U”型微执行器和滑块时，在悬架粘结垫上放置填充材料的方法。
图10说明了根据本发明的原理放置粘合剂以连接置换的微执行器/滑块到悬架上的方法。
图11说明了根据本发明的原理两部分粘合剂应用的使用方法。
具体实施方式
图3提供了一种根据本发明原理带有“U”型微执行器的硬盘驱动器磁头万向架组件(HGA)的图例。在一种实施例中，滑块(带有读/写头)302在两点304上粘结到“U”型微执行器306上。另外，在一种实施例中，“U”型微执行器在氧化锆支撑框架(执行器基座/底部臂)308的每一侧有一个压电PZT(压电式换能器)梁(臂)307。如以下所述，该微执行器连接到臂悬架310上并由其支撑。在其它实施例中，该支撑框架308由金属，例如铝，或聚合体，如聚乙烯或聚酯制成。
图4提供了一种根据本发明原理带有“U”型微执行器404的磁头(和滑块)402的详细图例。PZT材料具有各向异性结构，因此正负离子之间的电荷分离提供了电偶极子反应。当在极化压电材料两端施加电势时，外斯域与电压成正比地增强了它们的排列，从而导致了PZT材料的结构变形(如局部膨胀/收缩)。PZT结构406弯曲(一致地)，粘合到PZT结构406上的氧化锆臂408也弯曲，使得头/滑块402相对微执行器404调整位置(用于磁头的精调)。如以下所述，底部臂420和悬架舌片412连接(通过粘合剂，如环氧树脂)，从而保持悬架410的定位。
图5提供了一种“U”型微执行器的图例，用来根据本发明的原理作进一步解释。如上所述，当在极化压电材料两端施加电势时，PZT材料产生了结构变形(即局部膨胀/收缩)。由于PZT结构506弯曲(一致地)，粘合到PZT结构506上的氧化锆臂508也弯曲，使得头/滑块(未示出)相对微执行器调整位置(用于磁头的精调)。
图6说明了根据本发明的原理从驱动臂悬架606上拆除“U”型微执行器602和滑块604的“切割”方法。如图6a所示，在一种实施例中，将切割元件608，如薄刀片或垫片，插入微执行器602/滑块604和悬架606之间，并在切割元件608的“夹层”位置内沿着悬架606的长度移动610，以切断612粘合剂的地点614。在一个可选实施例中，可以用各种形状的刀片从微执行器602侧(而不是微执行器和悬架的中间)进行切割。(参看图6b，6c，6d)。在另一个实施例中，可用集成激光束，聚焦离子束或通过离子溅射设备进行切割。
在一种实施例中，通过发热元件对该结构加热，以软化和弱化连接微执行器底部臂603和悬架606的任何树脂粘合剂605，如紫外线(UV)环氧树脂或其它环氧树脂。这是拆除过程的辅助工作。在另一个实施例中，施加超声波脉冲(未示出)来弱化树脂粘合剂605，在拆除过程中起到辅助作用。
图7说明了根据本发明的原理从驱动臂悬架706上拆除“U”型微执行器702和滑块704的“溶解”方法。在一个实施例中，假如粘合剂708和悬架粘结垫712之间存在填充材料层710如银膏或可导胶膜(ACF)(参看图9)，那么可以通过对填充材料710使用去粘剂如溶剂716来拆除。在一种实施例中，这是通过将结构714浸没在溶剂716里来实现的。
图8说明了根据本发明的原理从驱动臂悬架806上拆除“U”型微执行器802和滑块804的“加热”方法。在一个实施例中，假如在粘合剂808和悬架粘结垫之间存在填充材料810如银膏或可导胶膜(ACF)(参看图9)，那么可以通过对该填充材料810加热如由发热元件816加热来进行拆除。
图9说明了根据本发明的原理，在从驱动臂悬架906连接“U”型微执行器902和滑块904的制备时，在悬架粘结垫910上放置填充材料908的方法。如上所述，通过对有缺陷部件的粘结垫进行切割(或溶剂去粘，加热去粘等)，可以分离有缺陷部件(如微执行器902，滑块904，或悬架906)。拆除后，该粘结垫的表面910粗糙(经过切割等)。该粘结垫910的表面可能被损(刻划)，可能还留有原来粘合剂的痕迹，留下很差的表面来连接替换的微执行器902等。在一个实施例中，为改善用来电气和/或物理连接的粘结垫表面，向粘结垫910施加一层填充材料908，如银膏或可导胶膜(ACF)。该填充材料填充在该粘结垫表面910的低点处，为电子流/物理粘结提供改善的(光滑的)表面。
图10说明了根据本发明的原理放置粘合剂1008以连接置换的微执行器1002/滑块1004到悬架1006上的方法。在一种实施例中，在对粘结垫施加填充材料1012，从而改善连接并使得更容易拆除(通过加热或溶解，参看图7和图8)后，对粘结垫1010施加粘合剂，如金球状粘合(GBB)材料或焊块粘合(SBB)材料。
图11说明了根据本发明的原理两部分粘合剂应用的使用方法。在一种实施例中，向悬架粘结垫1110(或微执行器)和/或填充材料1112施加前期粘合剂(中间粘合剂)1108，如金球状粘合(GBB)材料或焊块粘合(SBB)材料。施加粘合剂(第二粘合剂)1114以连接前期粘合剂位置1108(以及悬架1106)和微执行器1102或滑块1104。这将表面上残余的粘合剂和/或低点引起微执行器/滑块和悬架之间可导性差的风险降到了最低。在一个可选实施例中，切割最初的(第一)粘合剂，使得拆除后在悬架(或微执行器1102)上仍留下该粘合剂或部分粘合剂。该残留的粘合剂作为前期粘合剂1108，用来黏附第二粘合剂1114。
尽管在此详细举例并说明了几种实施例，但是应当理解，不背离本发明的精神和预计范围，上述说明适用于本发明的修改和变更。

Claims (28)

1.在将第一执行器元件从悬架上拆除之后将第二执行器元件连接到所述悬架上的装置，包含：
悬架粘结垫，悬架粘结垫位于悬架上；
第一粘合剂，粘结分离后残留的部分第一粘合剂在所述悬架粘结垫上；
导电填充材料，位于悬架粘结垫与第一粘合剂之间；
第二粘合剂，连接第二执行器元件，将所述粘结分离后残留的部分第一粘合剂连接到第二执行器元件的粘结垫上。
2.如权利要求1所述的装置，进一步包括切割元件，该切割元件切断所述第一粘合剂，将第一执行器元件从所述悬架上拆除，在切割所述第一粘合剂之后，残留在悬架上的第一粘合剂用来连接第二执行器元件上的第二粘合剂。
3.如权利要求2所述的装置，进一步包括加热器元件，该加热器元件加热所述第一粘合剂以协助拆除第一执行器元件。
4.如权利要求2所述的装置，其中由施加到所述第一粘合剂上的超声波脉冲来辅助拆除第一执行器元件。
5.如权利要求2所述的装置，其中从下面的组中选择所述切割元件，该组包括：垫片，刀片，集成激光束和聚焦离子束。
6.如权利要求1所述的装置，进一步包含：去粘剂，该去粘剂作用于所述填充材料上，将第一执行器元件从所述悬架上拆除。
7.如权利要求6所述的装置，其中所述去粘剂是溶剂。
8.如权利要求1所述的装置，进一步包括加热器元件，该加热器元件通过加热所述填充材料，将第一执行器元件从所述悬架上拆除。
9.如权利要求1所述的装置，其中所述第一粘合剂是导体球状粘合材料，所述第二粘合剂是导体球状粘合材料。
10.如权利要求1所述的装置，其中所述第一粘合剂是选自下面组的一种材料，该组包括：金球状粘合材料和焊块粘合材料。
11.如权利要求1所述的装置，其中第二粘合剂是选自下面组中的一种材料，该组包括：金球状粘合材料和焊块粘合材料。
12.如权利要求1所述的装置，其中所述填充材料是选自下面组中的一种材料，该组包括：银膏和可导胶膜。
13.在将第一执行器元件从悬架元件上拆除之后将第二执行器元件连接到所述悬架元件上的方法，包含：
对悬架粘结垫及粘结分离后残留在所述悬架粘结垫上的第一粘合剂施加导电填充材料；和
使用第二粘合剂将所述残留的第一粘合剂连接到第二执行器元件的粘结垫上。
14.如权利要求13所述的方法，其中通过切割元件切断所述第一粘合剂，将第一执行器元件从所述悬架元件上拆除。
15.如权利要求14所述的方法，其中由一个发热器元件加热所述第一粘合剂来辅助拆除。
16.如权利要求14所述的方法，其中由施加到所述第一粘合剂上的超声波脉冲来进行辅助拆除。
17.如权利要求14所述的方法，其中从下面的组中选择所述切割元件，该组包括：垫片，刀片，集成激光束和聚焦离子束。
18.如权利要求13所述的方法，进一步包含：
通过作用于填充材料的去粘剂，将第一执行器元件从所述悬架元件上拆除，所述填充材料位于所述第一粘合剂和所述悬架粘结垫之间。
19.如权利要求18所述的方法，其中所述去粘剂是溶剂。
20.如权利要求13所述的方法，进一步包含：
通过加热填充材料，将第一执行器元件从所述悬架元件上拆除，所述填充材料位于所述第一粘合剂和所述悬架粘结垫之间。
21.如权利要求13所述的方法，其中所述第一粘合剂是导体球状粘合材料，所述第二粘合剂是导体球状粘合材料。
22.如权利要求13所述的方法，其中第一粘合剂是从下面的组中选择的一种材料，该组包括：金球状粘合材料和焊块粘合材料。
23.如权利要求13所述的方法，其中第二粘合剂是从下面的组中选择的一种材料，该组包括：金球状粘合材料和焊块粘合材料。
24.如权利要求13所述的方法，其中所述填充材料是从下面的组中选择的一种材料，该组包括：银膏和可导胶膜。
25.如权利要求24所述的方法，进一步包含：
中间粘合剂，其中在应用所述第二粘合剂之前向所述悬架粘结垫施加所述中间粘合剂，使得所述中间粘合剂夹在所述第二粘合剂和所述悬架粘结垫中间。
26.如权利要求13所述的方法，其中切割第一粘合剂，将黏附在所述悬架上的中间粘合剂留下，并且其中施加所述第二粘合剂以将所述执行器元件连接到所述中间粘合剂。
27.如权利要求13所述的方法，其中切割第一粘合剂，将黏附在所述执行器元件上的中间粘合剂留下，并且其中施加所述第二粘合剂以将所述悬架连接到所述中间粘合剂。
28.如权利要求25所述的方法，其中所述中间粘合剂是从下面的组中选择的一种材料，该组包括：金球状粘合材料和焊块粘合材料。
CNB028125142A 2002-04-22 2002-04-22 用于在从驱动臂悬架拆除后元件替换时电气和物理地连接硬盘微执行器和磁头到悬架的设备和方法 Expired - Fee Related CN1273960C (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2002/000273 WO2003090211A1 (en) 2002-04-22 2002-04-22 Method and apparatus for electrically and physically coupling a microactuator and slider to a drive arm suspension for component replacement after detachment from the suspension

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1518738A CN1518738A (zh) 2004-08-04
CN1273960C true CN1273960C (zh) 2006-09-06

Family

ID=29220570

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB028125142A Expired - Fee Related CN1273960C (zh) 2002-04-22 2002-04-22 用于在从驱动臂悬架拆除后元件替换时电气和物理地连接硬盘微执行器和磁头到悬架的设备和方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7051424B2 (zh)
CN (1) CN1273960C (zh)
WO (1) WO2003090211A1 (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004047086A1 (en) * 2002-11-19 2004-06-03 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Method and apparatus for connecting a micro-actuator to driver arm suspension
US7218482B2 (en) * 2004-01-26 2007-05-15 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Micro-actuator, head gimbal assembly and manufacturing method thereof
CN1828727A (zh) * 2005-02-28 2006-09-06 新科实业有限公司 微驱动器及其磁头折片组合和磁盘驱动单元
US7535680B2 (en) * 2005-06-29 2009-05-19 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Micro-actuator with integrated trace and bonding pad support
US7411764B2 (en) * 2005-09-30 2008-08-12 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Head gimbal assembly with precise positioning actuator for read/write head and disk drive device with the head gimbal assembly
US7893534B2 (en) * 2007-08-10 2011-02-22 Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands, B.V. Thermally insulating bonding pad structure for solder reflow connection
US8587901B1 (en) * 2009-12-30 2013-11-19 Western Digital (Fremont), Llc Magnetic recording head slider comprising bond pad having a probe contact area and a solder contact area
US8770463B1 (en) 2013-05-20 2014-07-08 Western Digital Technologies, Inc. Head gimbal assembly carrier with adjustable protective bar
US9218834B2 (en) * 2014-01-24 2015-12-22 HGST Netherlands B.V. Dual stage microactuator flexure feature for minimizing electrical shorts
CN109427352B (zh) * 2017-08-25 2020-05-05 日本发条株式会社 电子机器制造装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5839193A (en) * 1994-04-15 1998-11-24 Hutchinson Technology Incorporated Method of making laminated structures for a disk drive suspension assembly
US5530604A (en) * 1994-05-19 1996-06-25 International Business Machines Corporation Electrical connection and slider-suspension assembly having an improved electrical connection
JP3405618B2 (ja) * 1995-04-11 2003-05-12 松下電器産業株式会社 バイモルフ圧電アクチュエータ
US5821494A (en) * 1996-09-27 1998-10-13 International Business Machines Corporation Method of electrical connection between head transducer and suspension by solder wire bumping at slider level and laser reflow
US5889636A (en) * 1997-06-12 1999-03-30 International Business Machines Corporation Electrical connection for slider/suspension assembly
US5898544A (en) 1997-06-13 1999-04-27 Hutchinson Technology Incorporated Base plate-mounted microactuator for a suspension
JP2000057548A (ja) * 1998-08-06 2000-02-25 Hitachi Ltd 磁気ヘッド組立体及び生産システム
JP2001266517A (ja) 2000-03-24 2001-09-28 Hitachi Ltd 磁気ディスク装置
JP3656534B2 (ja) * 2000-09-12 2005-06-08 Ｔｄｋ株式会社 ヘッドジンバルアセンブリの製造方法及び接続部切断装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2003090211A1 (en) 2003-10-30
CN1518738A (zh) 2004-08-04
US20030196315A1 (en) 2003-10-23
US7051424B2 (en) 2006-05-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7359154B2 (en) Method and apparatus for connecting a micro-actuator to driver arm suspension
CN1685400B (zh) 硬盘驱动器的双级微致动器和悬架设计的集成方法和设备
US8446694B1 (en) Disk drive head suspension assembly with embedded in-plane actuator at flexure tongue
CN1237514C (zh) 致动器和磁头万向组件及它们的制造方法、磁盘驱动器
US7525769B2 (en) Micro-actuator having swing support to allow horizontal swinging movement of slider support
US8134809B2 (en) Disk drive head gimbal assembly including a PZT micro-actuator with a pair of separate PZT elements
CN1695180A (zh) 用于头元件的精确定位致动器及其头万向架组件和盘驱动设备
CN1498398A (zh) 硬盘微激励器和磁头对一个驱动臂悬架的物理和电气连接方法及装置
CN1273960C (zh) 用于在从驱动臂悬架拆除后元件替换时电气和物理地连接硬盘微执行器和磁头到悬架的设备和方法
CN1967663A (zh) 薄膜压电微驱动器及其磁头折片组合和磁盘驱动单元
WO2003067576A1 (en) Head gimbal assembly with precise positioning actuator for head element, disk drive apparatus with the head gimbal assembly, and manufacturing method of the head gimbal assembly
CN1288560A (zh) 写/读头支撑机构以及写/读系统
US20040075946A1 (en) Head gimbal assembly and method for manufacturing the same
CN1979643A (zh) 微驱动器、磁头折片组合及其磁盘驱动单元
CN1294592C (zh) 用于磁性硬盘驱动器的微致动器、系统和封装方法
CN1288630C (zh) 在粘合剂凝固过程中相对于驱动臂悬架保持硬盘微致动器和磁头对齐的方法和装置
CN1294560C (zh) 通过提高硬盘微调节器抗震能力防止硬盘损伤的系统和方法
CN100458918C (zh) 微驱动器、使用该微驱动器的磁头折片组合以及磁盘驱动器
CN100353419C (zh) 微驱动器、磁头折片组合及其制造方法
CN1758342A (zh) 磁头折片组合、磁盘驱动器及其飞行高度调节方法及系统
CN101034557A (zh) 旋转型压电微驱动器及其磁头折片组合及磁盘驱动单元
US20030227235A1 (en) System and method for preventing operational and manufacturing imperfections in piezoelectric micro-actuators
CN1920958A (zh) 用于磁盘驱动器的微驱动器及磁头折片组合
CN100426412C (zh) 具有飞行高度调节装置的磁头折片组合、硬盘驱动器及其制造方法
CN1855233A (zh) 微驱动器及其磁头折片组合和磁盘驱动单元

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20060906

Termination date: 20110422