CN113643727B - 用于微细间距电极垫的焊料凸块高度稳定 - Google Patents

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Abstract

本发明题为“用于微细间距电极垫的焊料凸块高度稳定”。本发明公开了方法，该方法使诸如用于电连接硬盘驱动器的磁头滑块和悬架组件的焊料凸块预成形，该方法涉及在容纳电极垫的衬底上方施加的共用焊膏上方施加高度稳定器板，并且在施加该板的情况下使该焊膏回流以形成电耦接到该垫的焊料凸块。这种板的使用起到稳定和容纳该焊膏并且在整个该系列垫中形成均匀焊料凸块的作用，其中该板可由耐热并且抗焊料润湿的材料构成。该焊料凸块预成形技术通常实现极小电互连垫的焊料结合。

Description

用于微细间距电极垫的焊料凸块高度稳定
技术领域
本发明的实施方案可整体涉及硬盘驱动器，并且具体地涉及控制用于将磁头滑块电耦接到悬架组件的焊料凸块的高度和/或形状的方法。
背景技术
硬盘驱动器(HDD)是非易失性存储设备，其容纳在保护壳体中并将数字编码数据存储在具有磁性表面的一个或多个圆盘上。当HDD在操作中时，由主轴系统快速旋转每个磁记录盘。使用由致动器定位在磁盘的特定位置上方的读写磁头从磁记录盘读取数据并将数据写入到磁记录盘。读写磁头使用磁场将数据写入到磁记录盘的表面并从磁记录盘的表面读取数据。写磁头利用流过其线圈的电流工作，由此产生磁场。以正电流和负电流的不同模式将电脉冲发送到写磁头。写磁头的线圈中的电流在磁头与磁盘之间的间隙中产生局部磁场，继而磁化记录介质上的小区域。
HDD包括至少一个磁头万向节组件(HGA)和悬架组件，该HGA通常包括容纳读写换能器(或“磁头”)的滑块。每个滑块附接到悬架组件的自由端，该自由端继而从致动器的刚性臂悬臂伸出。可将若干致动器臂组合以形成通常具有旋转式枢转轴承系统的单个可移动单元，即磁头堆叠组件(HSA)。常规HDD的悬架通常包括相对刚性的负载梁，该负载梁在其底座端处具有安装板，该安装板附接到致动器臂，并且其自由端安装弯曲部，该弯曲部承载滑块及其读写磁头。定位在负载梁的安装板与功能端之间的是在垂直弯曲方向(垂直于磁盘表面)上具有顺应性的“铰链”。该铰链使负载梁能够朝向旋转的磁盘表面悬挂并负载滑块和读写磁头。于是弯曲部的功能是为滑块提供万向支撑，以使得滑块可俯仰和滚转以调节其取向。
本节中描述的任何方法是可以实行的方法，但不一定是先前已经设想到或实行过的方法。因此，除非另有说明，否则不应认为本节所述的任何方法仅仅因为包含在本节中而成为现有技术。
附图说明
实施方案通过示例而非限制的方式在附图中示出，在附图中相同的附图标记指代相似的元件并且其中：
图1是根据一个实施方案的示出硬盘驱动器(HDD)的平面图；
图2A是根据一个实施方案的示出磁头万向节组件(HGA)的透视图；
图2B是根据一个实施方案的示出图2A的HGA的读写磁头的透视图；
图2C是根据一个实施方案的示出图2A的HGA的悬架组件的透视图；
图2D是根据一个实施方案的示出图2A的HGA的图2B的读写磁头与图2C的悬架组件之间的电互连件的放大透视图；
图3是示出常规焊料凸块制备过程的示意图；
图4是根据一个实施方案的示出预焊凸块制备过程的示意图；
图5A是根据一个实施方案的示出预焊凸块制备过程的示意性透视图；
图5B是根据一个实施方案的示出在图5A的预焊凸块制备过程中使用各种高度稳定器板的示意性剖视图；
图5C是根据一个实施方案的示出基于图5A的预焊凸块制备过程(使用模式C)的滑块电极垫和预焊凸块的相对定位的示意图；
图6是根据一个实施方案的示出使用悬架电极垫上形成的预成形的焊料凸块来与读写磁头滑块电极垫互连的示意图；并且
图7是根据一个实施方案的示出使磁头滑块和悬架电互连的方法的流程图。
具体实施方式
本发明描述了控制用于将磁头滑块电连接到悬架组件的焊料凸块的高度和形状的方法。在以下描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节，以便提供对本文所述的本发明实施方案的透彻理解。然而，将显而易见的是，本文所述的本发明的实施方案可以在没有这些具体细节的情况下实践。在其他情况下，熟知的结构和设备以框图的形式示出，以便避免不必要地模糊本文所述的本发明的实施方案。
引言
术语
本文对“实施方案”，“一个实施方案”等的引用旨在意味着所描述的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施方案中。然而，这些短语的实例不一定都指的是同一实施方案。
术语“基本上”应当理解为描述大部分或差不多被结构化、构造、定尺寸等的特征，但在实践中制造公差等引起结构、构型、尺寸等并不总是或一定如所述的那样精确的情形。例如，将结构描述为“基本上竖直的”将为该术语赋予其普通含义，使得侧壁对于所有实用目的均为竖直的，但可能并不精确地处于90度。
虽然诸如“最佳”、“优化”、“最小”、“最小化”、“最大”、“最大化”等术语可能不具有与其相关联的某些值，但是如果这些术语在本文中使用，则意图是本领域普通技术人员将理解此类术语将包括在与本公开的整体一致的有益方向上影响值、参数、度量等。例如，将某事物的值描述为“最小”并不要求该值实际上等于某个理论最小值(例如，零)，但应在实际意义上理解为对应的目标是在有益方向上朝向理论最小值移动该值。
情境
根据一个实施方案，图2A是示出磁头万向节组件(HGA)的透视图，图2B是示出图2A的HGA的读写磁头的透视图，图2C是示出图2A的HGA的悬架组件的透视图，并且图2D是示出图2A的HGA的图2B的读写磁头与图2C的悬架组件之间的电互连件的放大透视图。对于情境而言，HGA 200(图2A)(在安装时)是硬盘驱动器(HDD)的组成部分，通常作为磁头堆叠组件(HSA)的一部分。HGA 200包括磁头滑块210(图2B)和悬架220(图2C)，该磁头滑块容纳读写换能器，并且该悬架通常包括负载梁222和弯曲部224并且容纳滑块210。图2D描绘了使滑块210上的一组电极垫232与悬架220上的一组对应电极垫234电连接的互连件230。鉴于新兴HDD技术所需的电极垫232、234的数量越来越多的趋势，滑块210与悬架220之间的这些电互连件230的可行性和可靠性引人关注。
焊球结合极小部件(诸如磁头滑块至悬架)的一种特定方法是通过使用焊球结合(SBB)工具或焊球喷射器(SBJ)，其包括与可旋转进料板呈一定位置关系的焊球储存器或槽。根据一种SBJ方法，焊球(或“微焊球”)的供应源容纳在储存器中，焊球从该储存器一个接一个地进给到可旋转进料板。进料板随后旋转到一个或多个其他过程位置中以实现照射焊球并且将焊球喷射到待互连的工件(诸如磁头滑块和悬架)上。在硬盘驱动器(HDD)技术的情境内，由于新技术(举个例子来说，诸如热辅助磁记录(HAMR))的实现，滑块与悬架电互连件及因此连接垫的数量趋向于随时间而增加。因此，为了给附加电连接垫腾出空间，预计这些垫的尺寸及用于将滑块结合到悬架的焊球的尺寸以及这些垫之间的间隙会相应地减小。对于非限制性示例而言，预计HDD在即将上市的产品中需要16至超过18个滑块垫，并且对应垫宽度减小至25μm且间隙宽度减小至9μm。因此，预计常规SBJ技术不能够扩展到这样小的焊球尺寸，例如25μm焊球可能不能批量制造并且焊球进料单元拾取孔可能不能以这样微小的尺寸生产。因此，由于相邻电连接垫之间的不良和/或开路焊点、焊桥等，预计伴随着良率下降。从而，在与以往使用SBJ技术来电互连诸如磁头滑块(例如，图2B、图2D的滑块210)和悬架(例如，图2C、图2D的悬架220)的微部件大为不同的举措中，例如“预焊”焊垫(或简称“焊料凸块”)在悬架上预成形的“预焊”技术可为期望的。
图3是示出常规焊料凸块制备过程的示意图。图3以横截面描绘了焊料凸块制备过程的各个阶段，包括(a)印刷、(b)回流和(c)洗涤，所有这些阶段可以且通常在蚀刻程序之后执行以制备衬底，诸如悬架220(图2C)的不锈钢弯曲部(例如，图2C的弯曲部224)。印刷阶段(a)描绘了先前在其上形成了多个电极垫(例如，金垫)304的衬底302，在该衬底上方施加焊膏306(例如，粉末状焊料与焊剂的混合物)。根据使用高密度和高粘度焊膏的传统工业标准，将在“微区”焊料印刷掩模(此处未示出)上方或边界以内施加焊膏。接下来，在回流阶段(b)，使工件(例如，包括衬底302、垫304和焊膏306)经受受控加热，这使焊膏306a以熔融状态回流以在每个电极垫304上方形成焊料凸块。
随着微细间距电极垫的制备的演变，这种微区掩模的制造通常因极小垫宽度和间距而受阻碍。因此，已开发低密度和低粘度“超级焊料”，该焊料可以以与图3所示类似的过程使用，但是不需要微区掩模。图3右侧的横截面快照描绘了焊膏306a在各种递增回流温度(1)-(3)下的回流的进展，其中低密度、低粘度焊膏306a倾向于溢流并扩散到工件的其他部分。因此，该不受控溢流可能引起不稳定且不均匀的焊料凸块306b高度，如在图3的洗涤阶段(c)进一步描绘。因此，在使用“无掩模”低密度、低粘度焊膏的情况下，形成一致的焊料凸块形状和高度可能面临着极大挑战，至少部分原因是上述焊料溢流问题。
形成高度稳定的预成形的焊料凸块
图4是根据一个实施方案的示出预焊凸块制备过程的示意图。图4以横截面描绘了根据一个实施方案的创新性焊料凸块制备过程的各个阶段，包括(a)印刷、(b)高度稳定、(c)回流和(d)洗涤。同样，这些程序步骤可在蚀刻程序之后执行以制备衬底，诸如悬架220(图2C)的不锈钢弯曲部(例如，图2C的弯曲部224)。印刷阶段(a)描绘了先前在其上形成了多个电极垫(例如，金垫)404的衬底402，在该衬底上方施加焊膏406，例如在垫404的至少某个部分上方施加一层焊膏406并因此由该至少某个部分共用该层焊膏。在高度稳定阶段(b)，在焊膏406上方施加高度稳定器板408(或简称“板408”)，该高度稳定器板的细节在本文其他地方更详细描述。接下来，在回流阶段(c)，使工件(例如，包括衬底402、垫404和焊膏406)经受受控加热，这使焊膏406a以熔融状态回流以在对应电极垫404上方形成一系列基本上均匀的焊料凸块406b，如在移除板408并且从电极垫404与焊料凸块406b之间的间隙移除多余焊膏之后在图4的洗涤阶段(d)进一步描绘。图4右侧的横截面快照描绘了焊膏406a在各种递增回流温度(1)-(3)下的回流的进展，其中低密度、低粘度焊膏406a可在回流期间由高度稳定器板408均匀地保持在弯曲部(参见例如图2C的弯曲部224)上的适当位置，以稳定并容纳焊膏406a并且形成均匀焊料凸块406b。此外，可在焊料回流阶段期间和/或在整个焊料回流阶段中通过使用板408来实现根据需要调节和管理焊膏406a厚度和流量。
根据一个实施方案，高度稳定器板408由耐热且抗润湿(相对于焊料)的材料构成，以使得板408可承受高热焊料回流过程并在高热焊料回流过程期间保持其形状并且使得板408能够在这种回流过程期间将焊膏406a保持在适当位置。从而，根据另选实施方案，高度稳定器板408可由诸如玻璃、陶瓷、钛或不锈钢的材料构成。根据一个实施方案，在没有显著中间阻隔件的情况下直接在焊膏406上方施加高度稳定器板408。
图5A是根据实施方案的示出预焊凸块制备过程的示意性透视图。图5A示出了与图4中所示相同或类似的制备过程，但从不同视角描绘了创新性焊料凸块制备过程的各个阶段。同样，这些程序步骤可在蚀刻程序之后执行以制备衬底，诸如悬架220(图2C)的不锈钢弯曲部(例如，图2C的弯曲部224)。第一阶段(a)描绘了先前在其上形成了多个电极垫(例如，金垫)504的衬底502。第二阶段(b)描绘了在衬底502和垫504上方施加焊膏506。在阶段(c)，在焊膏506上方施加高度稳定器板508(或简称“板508”)，并且通过以下方式使焊膏506回流：使工件(例如，包括衬底502、垫504和焊膏506)经受受控加热以使焊膏506回流以在对应电极垫504上方形成所选择的形状、高度、构型的一系列基本上均匀的焊料凸块506a、506b、506c，如在阶段(d)描绘。再次重申，适当密度和粘性的焊膏506a可在回流期间由板508均匀地保持在弯曲部上的适当位置，以稳定焊膏506并且形成均匀焊料凸块506a、506b或506c。
图5B是根据实施方案的示出在图5A的预焊凸块制备过程中使用各种另选高度稳定器板的示意性剖视图。视图(a)描绘了根据一个实施方案的平面高度稳定器板508a的施加，该平面高度稳定器板以基本上平行于衬底502的方式施加以由焊膏506产生焊料凸块506a，这些焊料凸块在大部分相应对应电极垫504中具有基本上均匀的高度(模式A)。视图(b)描绘了根据一个实施方案的平面高度稳定器板508b的施加，该平面高度稳定器板以与衬底502所成的一定角度施加以由焊膏506产生焊料凸块506b，这些焊料凸块在大部分相应对应电极垫504中具有锥形高度(模式B)。视图(c)描绘了根据一个实施方案的多平面(例如，阶梯式)高度稳定器板508c的施加，该高度稳定器板施加到衬底502以由焊膏506产生焊料凸块506c，这些焊料凸块具有沿着相应对应电极垫504的第一部分的第一最高高度以及沿着相同相应对应电极垫504的第二部分的第二较低高度(模式C)。上述高度稳定器板构型被呈现为非限制示例性实施方案，因为所使用的板的形式可基于部件构型和设计需求根据不同的具体实施而变化。
图5C是根据一个实施方案的示出基于图5A的预焊凸块制备过程(使用模式C)的滑块电极垫和预焊凸块的相对定位的示意图。描绘了滑块210的一部分，包括与单一(此处为了简化和清楚起见)焊料凸块506c(包括衬底502和电极垫504)相关的构成电极垫232。预成形的焊料凸块506c和对应电极垫504被定位成经由例如如参考图6更详细描述的激光回流过程来与滑块210的最左电极垫232电互连。
使预成形的悬架焊料凸块与滑块电互连
图6是根据一个实施方案的示出使用悬架电极垫上形成的预成形的焊料凸块来与读写磁头滑块电极垫互连的示意图。视图(a)描绘了“预焊”悬架220的透视图，该悬架具有如在放大透视图(b)中描绘的预成形的焊料凸块506b(此处作为一个示例，为模式B)。进一步在侧视图(c)中描绘了焊料凸块506b，这些焊料凸块在悬架220的组件上预成形并且与对应滑块210呈一定位置关系。利用热源(诸如如本领域已知的激光)来使焊料凸块506b回流成侧视图(d)的焊料互连件600，从而使滑块210的电极垫(参见例如图2D的垫232)与悬架220的电极垫(参见例如图2D的垫234)电互连。
使磁头滑块和悬架电互连的方法
图7是根据一个实施方案的示出使磁头滑块和悬架电互连的方法的流程图。
在框702处，在包括多个电极垫的衬底上方施加共用的焊膏。例如，在衬底402、502(图4、图5A、图5B)和垫404、504(图4、图5A、图5B)上方施加焊膏406、506(图4、图5A、图5B)。
在框704处，在焊膏上方施加高度稳定器板。例如，在焊膏406、506上方施加高度稳定器板408、508、508a-508c(图4、图5A、图5B)。
在框706处，在施加高度稳定器板的情况下使焊膏回流，从而形成电耦接到电极垫的焊料凸块。例如，诸如通过激光回流过程在施加高度稳定器板408、508、508a-508c的情况下使焊膏406、506回流，从而形成电耦接到电极垫404、504的焊料凸块406b、506a-506c(图4、图5A、图5B)。
在框708处，从工件移除高度稳定器板，并且在框710处，从电极垫与焊料凸块之间的相应间隙移除多余焊膏。例如，移除高度稳定器板408、508、508a-508c，并且从电极垫404、504与焊料凸块406b、506a-506c之间的相应间隙移除多余焊膏406、506，如本领域已知(参见例如图4的洗涤阶段(d))。
如本文所述控制焊料凸块的高度和/或形状的上述方法被认为对于非限制性示例而言适用于以可重复且可靠的方式将硬盘驱动器的磁头滑块电耦接到悬架组件。这些技术可用于制备具有期望形状和稳定峰的预焊凸块。回想到预计HDD在即将上市的产品中需要16至18个或更多个滑块垫，并且对应垫宽度减小至小到25μm且间隙宽度从27μm减小至小到9μm。从而，根据各种实施方案，通过使用所述技术，将磁头滑块电连接到悬架的电极垫的数量可等于或大于十六(16)，并且焊料凸块具有小于或等于25μm的直径和一定间距，该间距具有小于或等于17.5μm的焊料凸块之间的间隙，以满足近期HDD设计的预期需求。然而，这些技术的使用可根据不同的具体实施而变化，因为这些技术通常实现极小电互连垫的焊料结合。
示例性操作情境的物理描述
可在控制将用于硬盘驱动器(HDD)中的磁头滑块电连接到悬架组件的焊料凸块的高度和形状的情境中使用实施方案。因此，根据一个实施方案，图1中显示了示出HDD 100的平面图以示出示例性操作情境。
图1示出了包括滑块110b的HDD 100的部件的功能布置，滑块110b包括磁性读写磁头110a。滑块110b和磁头110a可统称为磁头滑块。HDD100包括具有磁头滑块的至少一个磁头万向节组件(HGA)110、通常经由弯曲部附接到磁头滑块的引线悬架110c，以及附接到引线悬架110c的负载梁110d。HDD 100还包括可旋转地安装在主轴124上的至少一个记录介质120和附接到主轴124用于旋转介质120的驱动马达(不可见)。读写磁头110a(也可以称为换能器)包括写元件和读元件，用于分别写入和读取存储在HDD 100的介质120上的信息。可使用磁盘夹128将介质120或多个磁盘介质附连到主轴124。
HDD 100还包括附接到HGA 110的臂132、滑架134、音圈马达(VCM)，该VCM包括包含附接到滑架134的音圈140的电枢136和包含音圈磁体(不可见)的定子144。VCM的电枢136附接到滑架134并且被配置为移动臂132和HGA 110以访问介质120的部分，它们共同安装在具有插置的枢转轴承组件152的枢轴148上。就具有多个磁盘的HDD而言，滑架134可称为“E形块”或梳齿，因为滑架被布置为承载联动的臂阵列，从而使之呈现梳齿的外观。
包括包含磁头滑块耦接至的弯曲部的磁头万向节组件(例如，HGA110)、弯曲部耦接至的致动器臂(例如，臂132)和/或负载梁，以及致动器臂耦接至的致动器(例如，VCM)的组件可以统称为磁头堆叠组件(HSA)。然而，HSA可包括比所述的那些更多或更少的部件。例如，HSA可指还包括电互连部件的组件。一般来讲，HSA是被配置为移动磁头滑块以访问介质120的部分以进行读和写操作的组件。
进一步参考图1，电信号(例如，到VCM的音圈140的电流以及至磁头110a的写信号和来自该磁头的读信号)由柔性电缆组件(FCA)156(或“柔性电缆”，有时也称为柔性印刷电路(FPC))传输。柔性电缆156与磁头110a之间的互连件可包括臂电子(AE)模块160，该AE模块可具有读信号的板载前置放大器以及其他读通道和写通道电子部件。AE模块160可附接到滑架134，如图所示。柔性电缆156可以耦接到电连接器块164，该电连接器块164在一些配置中通过由HDD外壳168提供的电馈通提供电气连通。HDD外壳168(或“壳体底座”或“基板”或简称“底座”)与HDD盖一起为HDD 100的信息存储组件提供半密封(或气密密封，在一些配置中)的保护壳体。
其他电子部件，包括磁盘控制器和包括数字信号处理器(DSP)的伺服电子器件，向驱动马达、VCM的音圈140和HGA 110的磁头110a提供电信号。提供给驱动马达的电信号使驱动马达旋转，从而向主轴124提供扭矩，该扭矩继而传输到附连到主轴124的介质120。因此，介质120沿方向172旋转。旋转的介质120形成空气垫，该空气垫充当滑块110b的空气轴承表面(ABS)搭载于其上的空气轴承，以使得滑块110b在介质120的表面上方飞行，而不与记录信息的薄磁记录层形成接触。类似地，在利用轻于空气的气体(诸如用于非限制性示例的氦气或氢气)的HDD中，旋转的介质120形成气垫，该气垫充当滑块110b搭载于其上的气体或流体轴承。
向VCM的音圈140提供的电信号使HGA 110的磁头110a能够访问上面记录有信息的磁道176。因此，VCM的电枢136摆动经过圆弧180，这使HGA 110的磁头110a能够访问介质120上的各个磁道。信息存储在介质120上的多个径向嵌套的磁道中，这些磁道被布置在介质120上的扇区(诸如扇区184)中。相应地，每个磁道由多个扇区化磁道部分(或“磁道扇区”)诸如扇区化磁道部分188构成。每个扇区化磁道部分188可包括记录的信息和数据头，该数据头包含纠错码信息和伺服突发信号图案，诸如ABCD-伺服突发信号图案(其是识别磁道176的信息)。在访问磁道176时，HGA 110的磁头110a的读元件读取伺服突发信号图案，该伺服突发信号图案向伺服电子器件提供定位错误信号(PES)，这会控制向VCM的音圈140提供的电信号，从而使磁头110a能够跟随磁道176。在找到磁道176并识别特定的扇区化磁道部分188时，磁头110a或者从磁道176读取信息或者根据磁盘控制器从外部代理(例如计算机系统的微处理器)接收的指令将信息写入磁道176。
HDD的电子架构包括用于执行其各自的HDD操作功能的多个电子部件，诸如硬盘控制器(“HDC”)、接口控制器、臂电子模块、数据通道、马达驱动器、伺服处理器、缓冲存储器等。两个或更多个此类部件可以组合在称为“片上系统”(“SOC”)的单个集成电路板上。此类电子部件中的若干个(如果不是全部的话)通常布置在印刷电路板上，该印刷电路板耦接到HDD的底侧，诸如耦接到HDD外壳168。
本文参考硬盘驱动器，诸如参考图1所示和所述的HDD 100，可以包括有时被称为“混合驱动器”的信息存储设备。混合驱动器通常指的是具有常规HDD(参见例如HDD 100)与使用非易失性存储器(诸如闪存或其他固态(例如，集成电路)存储器)的固态存储设备(SSD)(其为电可擦除和可编程的)组合的功能的存储设备。由于不同类型的存储介质的操作、管理和控制通常不同，因此混合驱动器的固态部分可包括其自身对应的控制器功能，该控制器功能可与HDD功能一起集成到单个控制器中。混合驱动器可被构建和配置为以多种方式操作并利用固态部分，诸如作为非限制性示例，将固态存储器用作高速缓存存储器，用于存储频繁访问的数据，用于存储I/O密集数据等。另外，混合驱动器可以被构建和配置为基本上作为单个壳体中的两个存储设备，即常规的HDD和SSD，具有用于主机连接的一个或多个接口。
扩展和替代
在前述说明中，已经参照大量的具体细节描述了本发明的实施方案，这些细节可根据不同的具体实施而变化。因此，可以在不脱离实施方案较宽的实质和范围的情况下对其进行各种修改和改变。因此，本发明以及申请人旨在成为本发明的唯一且排他性的指示物的是由本专利申请以此类权利要求发出的具体形式发出的一组权利要求，包括任何后续的更正。本文明确阐述的对包含在这些权利要求中的术语的任何定义应当决定如权利要求中使用的这些术语的含义。从而，未在权利要求中明确引述的限制、元件、特性、特征、优点或属性不应以任何方式限制此权利要求的范围。因此，本说明书和附图被认为是示例性意义的而不是限制性意义的。
此外，在该描述中，某些过程步骤可按特定顺序示出，并且字母和字母数字标签可用于识别某些步骤。除非在说明书中明确指明，否则实施方案不一定限于执行此类步骤的任何特定顺序。具体地讲，这些标号仅用于方便步骤的识别，并非旨在指定或要求执行此类步骤的特定顺序。

Claims (12)

1.一种电连接磁头滑块和悬架的方法，所述方法包括：
在包括多个电极垫的衬底上方施加共用的焊膏；
在所述焊膏上方施加高度稳定器板；
在施加所述高度稳定器板的情况下使所述焊膏回流，从而形成电耦接到所述电极垫的焊料凸块；
移除所述高度稳定器板；以及
在所述电极垫与所述焊料凸块之间的相应间隙中移除多余焊膏，
其中施加所述共用的焊膏包括将所述共用的焊膏施加在所述多个电极垫上方以及所述衬底上的所述多个电极垫之间的间隙上方。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述衬底与悬架耦接，所述方法还包括：
使所述焊料凸块回流以使所述电极垫与磁头滑块的对应电极垫电耦接。
3.根据权利要求2所述的方法，其中将所述磁头滑块电耦接到所述悬架的所述电极垫的数量大于或等于十六(16)。
4.根据权利要求1所述的方法，其中所述焊料凸块的直径小于或等于25微米(μm)。
5.根据权利要求4所述的方法，所述方法还包括：
其中所述焊料凸块具有间距，根据所述间距，构成所述衬底的所述焊料凸块之间的所述间隙小于或等于17.5微米(μm)。
6.根据权利要求1所述的方法，其中施加所述高度稳定器板包括施加平面板，所述平面板以基本上平行于所述衬底的方式施加以产生在大部分相应电极垫中具有基本上均匀的高度的所述焊料凸块。
7.根据权利要求1所述的方法，其中施加所述高度稳定器板包括施加平面板，所述平面板以与所述衬底所成的一定角度施加以产生在整个相应电极垫中具有锥形高度的所述焊料凸块。
8.根据权利要求1所述的方法，其中施加所述高度稳定器板包括施加多平面形板，所述多平面形板被施加以产生具有沿着相应电极垫的第一部分的第一最高高度以及沿着所述相应电极垫的第二部分的第二较低高度的所述焊料凸块。
9.根据权利要求1所述的方法，其中施加高度稳定器板包括施加由选自玻璃、陶瓷、钛和不锈钢的材料构成的所述板。
10.根据权利要求1所述的方法，其中施加所述高度稳定器板包括直接在所述焊膏上方施加所述高度稳定器板。
11.一种硬盘驱动器(HDD)的磁头万向节组件HGA，所述HGA包括：
根据权利要求3所述的方法制备的磁头滑块和悬架组件。
12.一种被配置用于使磁头滑块与悬架电连接的装置，所述装置包括：
用于控制由共用焊膏制备并且各自电连接到衬底上的多个电极垫中的一个电极垫的多个焊料凸块的均匀高度，同时抑制所述多个焊料凸块中的相邻焊料凸块间的电桥接的装置。
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