JPH07226040A - 磁気ディスク装置及びそれに用いられるフレキシブルプリント基板 - Google Patents

磁気ディスク装置及びそれに用いられるフレキシブルプリント基板

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JPH07226040A
JPH07226040A JP6016736A JP1673694A JPH07226040A JP H07226040 A JPH07226040 A JP H07226040A JP 6016736 A JP6016736 A JP 6016736A JP 1673694 A JP1673694 A JP 1673694A JP H07226040 A JPH07226040 A JP H07226040A
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光久 関野
Yoshiaki Nagasawa
芳明 長澤
Tomoo Sukagawa
智夫 須賀川
Masaharu Sugimoto
雅治 杉本
Takeshi Furukawa
毅 古川
Masaki Jinbo
雅樹 神保
Tsuneyori Ino
恒頼 井野
Hisashi Kaneko
久 金子
Shinichi Fukuzawa
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Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明はリード／ライトヘッド（記録再生用磁
気ヘッド）とサーボヘッドとを有した磁気ディスク装
置、及び該リード／ライトヘッド及び該サーボヘッドに
接続されるフレキシブルプリント基板に関し、磁気ディ
スクの小型化を図るとともに、リード／ライトヘッド及
びサーボヘッドの配線系間のノイズの相互干渉を低減す
ることを目的としている。 【構成】上記サーボヘッドに接続されたサーボパターン
パターンの少なくとも一部が第一のＦＰＣ基板において
リード／ライトパターンと異なるプリントパターン層に
形成されると共に、リード／ライトヘッドから延びリー
ド／ライトパターンに接続されたリード／ライト信号線
及びリード／ライトＩＣが、アクチュエータアッセンブ
リの先端及び該アクチュエータアッセンブリを支持する
軸を通り該軸の延びる方向に平行な仮想面を挟んでサー
ボヘッドから延び第二のＦＰＣ基板に形成されたサーボ
パターンに接続されたサーボ信号線及びサーボＩＣの逆
側になるよう該フレキシブルプリント基板を配置した。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気ディスク装置及び
それに用いられるフレキシブルプリント基板に係り、詳
しくは、磁気ディスクに対するデータの記録再生に用い
られるリード／ライトヘッド（記録再生用磁気ヘッド）
とリード／ライトヘッドの位置を制御するためのサーボ
信号を磁気ディスクから読みだすために用いられるサー
ボヘッドとを有した磁気ディスク装置、及び該リード／
ライトヘッド及び該サーボヘッドに接続されるフレキシ
ブルプリント基板に関する。
【０００２】近年のコンピュータシステムの高速化、高
容量化、また、ダウンザイジング化に伴い外部記憶装置
として用いられる磁気ディスク装置の小型化及び薄型化
が図られている。そのため、磁気ディスク装置における
各部品の実装も高密度化が要求されている。
【０００３】
【従来の技術】従来、専用の磁気ディスクのサーボ面に
書き込まれたサーボ情報を読みだして、記録再生処理を
行う磁気ヘッド（リード／ライトヘッド）を目的のトラ
ック上に位置決めする所謂サーボ面サーボを行う磁気デ
ィスク装置においては、アームにリード／ライトヘッド
と共にサーボヘッドが配設されている。また、アクチュ
エータにはサーボヘッドと接続されるサーボ用半導体素
子（サーボＩＣ）と、リード／ライトヘッドと接続され
る記録再生用半導体素子（リード／ライトヘッドＩＣ）
とが取り付けられている。
【０００４】ところで、リード／ライトヘッドＩＣはデ
ータのリード／ライト時（特にライト時）にはかなりの
電流が流れる。よって、サーボＩＣとリード／ライトヘ
ッドＩＣが近接して配置されると、ライト時に、サーボ
ＩＣにリード／ライトヘッドＩＣに流れる電流に起因し
たノイズが乗る可能性がある。
【０００５】また、リード／ライトヘッドＩＣとリード
／ライトヘッドとを接続する記録再生用信号線（リード
／ライトヘッド用信号線）と、サーボＩＣとサーボヘッ
ドを接続するサーボ用信号線とが近接た場合も同様であ
り、リード／ライトヘッド用信号線から電磁誘導による
誘導雑音が発生し、この誘導雑音（以下、サーボノイズ
という）がサーボ用信号線に影響を及ぼし、サーボノイ
ズがサーボ信号に重畳してしまう。
【０００６】上記のように、リード／ライトヘッドＩＣ
またはリード／ライトヘッド用信号線がサーボＩＣまた
はサーボ用信号線に悪影響を及ぼすと、サーボ信号が乱
され、アクチュエータの位置決め制度が悪化してしま
う。
【０００７】従来、上記のような不具合を解決するため
に次のような磁気ディスク装置が提案されていた。
【０００８】第一に、リード／ライトヘッド用信号線と
サーボ用信号線を不平行かつ極力遠ざけた位置に配置す
る。
【０００９】第二に、対向するリード／ライトヘッドと
サーボヘッドとを、アームの回動方向、または磁気ディ
スクの円周方向にずらした状態でアクチュエータに取り
付ける。
【００１０】第三に、サーボヘッドとリード／ライトヘ
ッドとを同一のアームに搭載しない。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】上記第一及び第二の提
案では、リード／ライトヘッド及びサーボヘッドを取り
付けるアームが大型化してしまい、それに伴ってアクチ
ュエータも大型化してしまう。
【００１２】また、上記第三の提案では、サーボ用のア
ームを記録再生用のアームと別個に設けなければなら
ず、アーム全体の重量が増して、アクチュエータの駆動
源となるボイスコイルモータの消費電力が増大してしま
う。そして、サーボ用のアームを設ける分だけアクチュ
エータが大型化する。
【００１３】本発明は、上記の点に鑑みてなされたもの
であり、小型化を図ると共に、リード／ライトヘッド及
びリード／ライトヘッドＩＣの配線系からのノイズがサ
ーボヘッド及びサーボＩＣの配線系に悪影響を与えない
ようにした磁気ディスク装置及びそれに用いられるフレ
キシブルプリント基板を提供することを目的としてい
る。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すため、
本発明は、 回転される一または複数の磁気記録ディス
クと、各磁気記録ディスクに対する磁気的な情報の記録
再生を行うリード／ライトヘッドと、所定の磁気記録デ
ィスクの表面に記録され、該リード／ライトヘッドの位
置制御に用いられるサーボ情報を読みだすためのサーボ
ヘッドと、軸に回動自在に支持されるとともに磁気記録
ディスクに向かって延び、上記リード／ライトヘッド及
びサーボヘッドが先端に取り付けられ、該軸を中心にし
た回動により該リード／ライトヘッド及びサーボヘッド
を磁気記録ディスクの表面に対向させた状態で移動させ
るアクチュエータアッセンブリと、リード／ライトヘッ
ドのための第一の回路素子が取り付けられた第一の基板
と 、第一の基板と一体となり、サーボヘッドのための
第二の回路素子が取り付けられた第二の基板とを有し、
第一の回路素子に接続された第一のプリントパターンが
第一の基板に形成されるとともに、第二の回路素子に接
続された第二のプリントパターンが第二の基板から第一
の基板に渡って形成され、複数のプリントパターン層を
有するフレキシブルプリント基板とを備え、上記第二の
プリントパターンの少なくとも一部が第一の基板内にお
いて該第一のプリントパターンと異なるプリントパター
ン層に形成されると共に、リード／ライトヘッドから延
び第一のプリントパターンに接続された第一のリード線
及び第一の回路素子が、アクチュエータアッセンブリの
先端及び該アクチュエータアッセンブリを支持する軸を
通り該軸に平行な仮想面を挟んでサーボヘッドから延び
第二の基板に形成された第二のプリントパターンに接続
された第二のリード線及び第二の回路素子の逆側になる
よう該フレキシブルプリント基板を配置するようにし
た。
【００１５】また、この磁気ディスク装置に用いられる
フレキシブルディスクは、 リード／ライトヘッドのた
めの第一の回路素子が取り付けられる第一の基板と、第
一の基板と一体となり、サーボヘッドのための第二の回
路素子が取り付けられる第二の基板とを有し、第一の回
路素子に接続された第一のプリントパターンが第一の基
板に形成されるとともに、第二の回路素子に接続された
第二のプリントパターンが第二の基板から第一の基板に
渡って形成され、複数のプリントパターン層を有するフ
レキシブルプリント基板とを備え、上記第二のプリント
パターンの少なくとも一部が第一の基板内において該第
一のプリントパターンと異なるプリントパターン層に形
成され、リード／ライトヘッドから延び第一のプリント
パターンに接続された第一のリード線及び第一の回路素
子が、アクチュエータアッセンブリの先端及び該アクチ
ュエータアッセンブリを支持する軸を通り該軸に平行な
仮想面を挟んでサーボヘッドから延び第二の基板に形成
された第二のプリントパターンに接続された第二のリー
ド線及び第二の回路素子の逆側になるように該磁気ディ
スク装置内に取付けられるようにした。
【００１６】第一の回路素子を含む回路部品を高密度に
て配置するという観点及び第一の回路素子の取り付ける
部位の剛性を上げる観点から、請求項２及び１３に記載
されるように、少なくとも第一の基板における第一の回
路素子を取り付けた部分が複数のプリントパターン層を
有するようにし、第二のプリントパターンが第一の回路
素子の取付け部位において、第一のプリントパターンと
異なるプリントパターン層に形成できるようにした。
【００１７】第二の回路素子の取付け部位の剛性を上げ
る観点から、請求項３及び１４に記載されるように、第
二の基板が複数のプリントパターン層を有するようにし
た。
【００１８】第一のプリントパターンにからのノイズの
影響を第二のプリントパターンに与えないようにすると
いう観点から、請求項４及び１５に記載されるように、
第一の基板は、該第一のプリントパターンと第二のプリ
ントパターンとの間のプリントターン層に形成されるグ
ランド電位に保持されたクランドパターンを有するよう
にした。
【００１９】第一の基板がアクチュエータアッセンブリ
から外部に延び所定の取付け部に取り付けられるように
配置した場合、アクチュエータアッセンブリと該取付け
部の間で撓んだ状態となる第一の基板の反発力がアクチ
ュエータアッセンブリの動きに与える影響を小さくする
という観点から、請求項７に記載のように、第一の基板
は、アクチュエータアッセンブリから取付け部までの間
に位置する単一のプリントパターン層となる部分を有す
るようにした。
【００２０】更に、第一の基板がアクチュエータアッセ
ンブリから鋭角に立ち上がるように該アクチュエータア
ッセンブリ及び取付け部に固定された場合、撓んだフレ
キシブルプリント基板を折れ曲がらないような構造で容
易にアクチュエータアッセンブリに取り付けられるよう
にするという観点から、請求項８に記載されるように、
該第一の基板の鋭角に立ち上がった部位の背面に該部位
がアクチュエータアッセンブリ側に折れ曲がるのを防止
するための背板が固定されるようにした。
【００２１】
【作用】本発明に係る磁気ディスク装置では、第二のプ
リントパターンの少なくとも一部が第一の基板内におい
て該第一のプリントパターンと異なるプリントパターン
層に形成されるので、第二のプリントパターンを配置す
るためのスペースが第一の基板上で減少する。また、リ
ード／ライトヘッドから延び第一のプリントパターンに
接続された第一のリード線及び第一の回路素子が、アク
チュエータアッセンブリの先端及び該アクチュエータア
ッセンブリを支持する軸を通り該軸に平行な仮想面を挟
んでサーボヘッドから延び第二の基板に形成された第二
のプリントパターンに接続された第二のリード線及び第
二の回路素子の逆側になるよう該フレキシブルプリント
基板を配置したので、第一のリード線及び第一の回路素
子と第二のリード線及び第二の回路素子とを比較的大き
く離して配置され得る。
【００２２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
【００２３】図１は本発明の一実施例に係る磁気ディス
ク装置の内部を示す平面図である。この図１において、
複数の磁気ディスク１がベース７に設けられたスピンド
ルモータ２に層状に取り付けられている。スピンドルモ
ータの回転により磁気ディスク１が同心的に高速に回転
される。アクチュエータ３は磁気ディスク１の近傍に位
置し、複数のヘッドアームアッセンブリ４、ボイスコイ
ルモータ（VCM)５、及び支持本体１１を有している。各
ヘッドアームアッセンブリ４の先端には、磁気ディスク
１へのデータの書き込み及び読みだしを行うためのリー
ド／ライトヘッド８が設けられ、特に所定のヘッドアー
ムアッセンブリ４の先端には、更に、複数の磁気ディス
ク１の内の所定の磁気ディスクのサーボ面からサーボ情
報を読みだすためのサーボヘッド９が設けられている。
フレキシブルプリント基板（以下、単に、ＰＦＣ基板と
いう）１３がブラケット１２７とアクチュエータ３との
間で撓むように該アクチュエータ３とブラケット２７に
固定されている。
【００２４】アクチュエータ３は、例えば、図２、図
３、図４、図５に示すように構成されている。図２は、
アクチュエータ３を示す平面図（リード／ライトヘッド
８及びサーボヘッド９が共に設けられたアクチュエータ
アッセンブリ４が示される）、図３は、スプリングアー
ムを拡大して示す平面図、図４は、アクチュエータ３の
左側面図、図５、アクチュエータ３の右側面図である。
【００２５】ヘッドアームアッセンブリ４は、支持本体
１１から突出するアームベース１２とこのアームベース
１２に接続されたスプリングアーム１０によって構成さ
れている。各アームベース１２にはスプリングアーム１
０が２つずつ接続されている。リード／ライトヘッド８
は各スプリングアーム１０の先端に取り付けられてい
る。サーボヘッド９は全アームベース１２の内のその中
央に位置するアームベース１２ａに接続されたスプリン
グアーム１０の先端に取り付けられている。ヘッドアー
ムアッセンブリ４に取り付けられたリード／ライトヘッ
ド８とサーボヘッド９は磁気ディスク１の表面に対向し
ている。サーボヘッド９が対向する磁気ディスク面をサ
ーボ面という。ＶＣＭ５はアームベース１２の反対側の
支持本体１１の側面に結合しており、ＶＣＭマグネッ
ト、上部ヨーク、下部ヨーク等によって構成されてい
る。ＶＣＭマグネットに電流が供給されると、支持本体
１１がシャフト６を中心に図１の矢印で示す方向に回動
する。ＶＣＭマグネットに供給すべき電流はサーボヘッ
ド９から供給されるサーボ情報に基づいて制御され、リ
ード／ライトヘッド８が磁気ディスク１上の所定のトラ
ックに位置づけられる。リード／ライト信号線１４は、
対応するスプリングアーム１０において、リード／ライ
トヘッド８から図３に示すように延び、更に、対応する
アームベース１２の側端に沿って図２に示すように延び
ている。サーボ信号線１５は、図３に示すように、リー
ド／ライト信号線１４に対して略平行となるようにサー
ボヘッド９から延び、更に、リード／ライト信号線１４
と逆側のアームベース１２の側端に沿って延びている。
即ち、リード／ライト信号線１４は、シャフト６及び磁
気ヘッド（リード／ライトヘッド８及びサーボヘッド９
を含む）を通りシャフト６の延びる方向に平行な仮想面
２５を境にした一方側に設けられ、サーボ信号線１５が
該仮想面２５を境に反対側に設けられている。リード／
ライトヘッド８から延びるリード／ライト信号線１４及
びサーボヘッド９から延びるサーボ信号線１５は夫々Ｆ
ＰＣ基板１３に形成されたＲ／Ｗパッド１６及びサーボ
パッド１７に半田付けされている。
【００２６】全アームベース１２の内の中央に位置する
アームベース１２ａには２つのスプリングアーム１０が
設けられ、リード／ライトヘッド８が第一のスプリング
アームに取付けられると共にサーボヘッド９が第二のス
プリングアームに取り付けられている。該第一及び第二
のスプリングアームは図４に示すように略平行となって
いる。リード／ライトヘッド８とサーボヘッド９が形成
する磁界が相互に影響するのを防止するために、磁性体
板２６が、リード／ライトヘッド８とサーボヘッド９と
の間に位置するように、サーボヘッド９が取り付けられ
たスプリングアーム１０の裏面に固定されている（図５
参照）。
【００２７】ＦＰＣ基板１３は、例えば、図６及び図７
に示すように構成されている。
【００２８】図６において、このＦＰＣ基板１３は、第
一のＦＰＣ基板２２及び第二のＦＰＣ基板２３から構成
されている。第一のＦＰＣ基板２２は、アクチュエータ
３の側面に固定されて該アクチュエータ３と共に動く可
動部２２ａ、当該磁気ディスク装置のベース7 に設けら
れたブラケット２７に固定される固定部２２ｃ、アクチ
ュエータ３とブラケット２７との間で撓んで配置される
屈曲部２２ｂ及び固定部２２ｃからコネクタまで延びる
延長部２２ｄにて構成されている。第二のＦＰＣ基板２
３はその一端が第一のＦＰＣ基板２２の可動部２２の裏
面に接着剤にて固定され、第一のＦＰＣ基板２２の屈曲
部２２の裏面に対向している。第一のＦＰＣ基板２２
は、ポリイミド樹脂製のベースフィルムＦｂ、接着層Ａ
Ｄにて該ベースフィルムＦｂに接着された銅製のパター
ン層Ｃｕを有した片面基板Ｍ１にて形成されている。こ
の片面基板Ｍ１におけるパターン層Ｃｕの表面にはポリ
イミド製のカバーフィルムＣＶが接着層ＡＤにて接着さ
れている。また、第一のＦＰＣ基板２２の固定部２２の
裏面には更に、ベースフィルムＦｂの両面にパターン層
Ｃｕが接着された両面基板Ｍ２と上記と同様にベースフ
ィルムＦｂの片面にパターン層Ｃｕが接着された片面基
板Ｍ３との積層体が接着されている。即ち、第一のＦＰ
Ｃ２２の固定部２２は４層構造となっている。また、第
二のＦＰＣは上述したような両面基板Ｍ２及び片面基板
Ｍ３の積層体（３層構造）にて形成され、その一端が第
一のＦＰＣ基板２２の可動部２２ａの裏面に接着される
ことにより、結果的に、該可動部２２ａもまた４層構造
となる。第一のＦＰＣ基板２２の可動部２２ａには、各
層間の配線可能にするためのスルーホールＴＨが形成さ
れている。
【００２９】第一のＦＰＣ基板２２において、リード／
ライトヘッド８の駆動回路を構成するリード／ライト駆
動素子（リード／ライトＩＣ）１８ａ，１８ｂ，１８
ｃ、コンデンサ、抵抗素子等の回路部品が固定部２２ｃ
の所定位置に設けられている。特にリード／ライトＩＣ
１８ａ，１８ｂ，１８ｃは第一のＦＰＣ基板２２上に所
謂チップオンボード（COB: Chip On Board) の手法によ
り実装されている。即ち、半導体チップを基板上にボン
ディングし、ワイヤボンディングによって該半導体チッ
プと基板上のランドとの接続を行い、その後にポッティ
ング樹脂により半導体チップを覆うという工程により各
リード／ライトＩＣが第一のＦＰＣ基板２２に実装され
る。このような手法により基板上に実装された半導体素
子をベアチップという。このように、各リード／ライト
ＩＣをベアチップにて構成すると、ＩＣの実装面積を小
さくすることができ、ＦＰＣ基板の小型化が可能とな
る。
【００３０】上述したように第一のＦＰＣ基板２２の固
定部２２ｃは４層構造となっているので、単一層構造の
ＦＰＣに比べて該固定部２２ｃの剛性が高い。従って、
上述したようなチップオンボードの手法によりリード／
ライトＩＣを直接ＦＰＣ基板上にマウントすることが容
易にできる。
【００３１】第二のＦＰＣ基板２３の自由端のサーボパ
ッド１７に隣接した位置に、サーボヘッド９の駆動回路
に含まれるサーボ駆動素子（サーボＩＣ）がリード／ラ
イトＩＣ１８ａ，１８ｂ，１８ｃと同様にチップオンボ
ードの手法により実装されている。第二のＦＰＣ基板も
３層の多層構造となっているため、その剛性は１層構造
の基板より高く、チップオンボードの手法によるサーボ
ＩＣのマウントは容易にできる。
【００３２】第一のＦＰＣ基板２２のパターン層Ｃｕ
（第一層Ｌ１）には、図６（ａ）に示すように配線パタ
ーンが形成されている。即ち、リード／ライトヘッド８
に関する信号を伝送すためのリード／ライトパターンＰ
11, Ｐ12, Ｐ13、サーボヘッド9 に関する信号を伝送す
るためのサーボパターンＰ21, Ｐ23 及びＶＣＭ５のパ
ワーラインパターンＰ3 が形成されている。リード／ラ
イトパターンＰ11及びＰ12は、可動部２２ａ上のリード
／ライトパッド１６から屈曲部２２ｂを通って固定部２
２ｃ上のリード／ライトＩＣ１８ａ，１８ｂ，１８ｃま
で延びており、リード／ライトパターンＰ13はリード／
ライトＩＣ１８ａ，１８ｂ，１８ｃから延長部２２ｄを
通ってその端部まで延びている。また、サーボパターン
Ｐ21は可動部２２ａから固定部２２ｃの屈曲部２２ｂ側
の端部まで延び、サーボパターンＰ23は固定部２２ｃの
延長部２２ｄ側の端部から該延長部２２ｄを通ってその
端部まで延びている。更にＶＣＭ５のパワーラインパタ
ーンＰ３は可動部２２ａから屈曲部２２ｂ、固定部２２
ｃ，及び延長部２２ｄを通って該延長部２２ｄの端部ま
で延びている。
【００３３】ＦＰＣ基板１３における他のパターン層Ｃ
ｕには、図７に示すように配線パターンが形成されてい
る。
【００３４】ＦＰＣ基板１３の第二層に相当する第二の
ＦＰＣ基板２３における最上層のパターン層（Ｌ2(23))
には、サーボＩＣ２０に接続されたサーボパターンＰ20
が形成されている。このサーボパターンＰ20はスルーホ
ルＴＨを介して第一層Ｌ１のサーボパターンＰ21に接続
されている。ＦＰＣ基板１３の第三層及び第四層に相当
する第二のＦＰＣ基板２３における各パターン層（Ｌ3
(23) 及びＬ4(23))には所定のパターンが形成されてい
る。また、第一のＦＰＣ基板２２の固定部２２ｃに位置
する第二層Ｌ2(22) には所定の回路パターンが形成され
ると共に、第三層Ｌ3(22) にはグランドパターンＰｇ
（ベタ層）が形成されている。更に、第四層Ｌ4(22) に
は、サーボパターンＰ22が形成され、該サーボパターン
Ｐ22の一端が、第一層Ｌ1 の可動部２２ａから固定部２
２ｃに至るサーボパターンＰ21に接続され、他端が第一
層Ｌ１の固定部２２ｃから延長部２２ｄに延びるサーボ
パターンＰ23に接続されている。即ち、サーボパターン
Ｐ20, Ｐ21, Ｐ22, Ｐ23は、ＦＰＣ基板１３の第一層Ｌ
１、第二層Ｌ2(23),及び第四層Ｌ4(22) において、Ｒ／
Ｗパッド１６が設けられた可動部２２ａからコネクタ３
２に取り付けられる延長部２２ｄの端部にいたるまで連
鎖的に接続される。
【００３５】上記のように第一のＦＰＣ基板２２の固定
部２２ｃが４層構造となり、リード／ライトＩＣ１８
ｑ，１８ｂ，１８ｃ及び各リード／ライパターンＰ11，
Ｐ12，Ｐ13の一部とサーボパターンＰ22との間にグラン
ドパターンＰｇが形成されているので、リード／ライト
ヘッド８に関する配線系のノイズがサーボパターンＰ22
への影響を低減することが可能となる。また、特に第一
のＦＰＣ基板２２の屈曲部２２ｂは単一のプリントパタ
ーン層にて構成されているので、撓んだ状態の屈曲部２
２ｂの反発力によってアクチュエータ３の動きに悪影響
はでない。
【００３６】上記のような構造のＦＰＣ１３は、図１、
図２、図４及び図５に示すように磁気ディスク装置内に
設けられている。
【００３７】即ち、第一のＦＰＣ基板２２の可動部２２
ａがヘッドアームアッセンブリ４の一方の側面に固定さ
れ、固定部２２ｃがブラケット２７に固定されており、
屈曲部２２ｂがヘッドアームアッセンブリ４とブラケッ
ト２７との間で撓んだ状態となている。第一のＦＰＣ基
板２２の延長部２２ｄがブラケット２７から更に延びて
コネクタに至っている。第二のＦＰＣ基板２３は、可動
部２２ａの取付け位置から支持本体１１のヘッドアーム
アッセンブリ４が突出した面と反対側の外周面に沿って
配置され、そのサーボＩＣ２０が取り付けられた先端部
がアクチュエータ３の可動部２２ａの取付け面と逆側の
面に位置するようになっている（図４及び図５参照）。
そして、アームベース１２の一方の側端に沿って延びる
リード／ライト信号１４が第一のＦＰＣ基板２２の可動
部２２ａに形成されたＰ／Ｗパッド１６に接続され、ア
ームベース１２の他方の側端に沿って延びるサーボ信号
線１５がサーボパッド１７に接続されている。即ち、リ
ード／ライトヘッドＩＣ１８ａ，１８ｂ，１８ｃはヘッ
ドアクチュエータ３の先端とシャフト６を通り該シャフ
ト６の延びる方向に平行な仮想面２５を境にして一方側
に配置され、サーボＩＣ２０が該仮想面２５を境にして
他方側に配置される。
【００３８】上記のようにＦＰＣ基板２２が取り付けら
れた磁気ディスク装置では、リード／ライトヘッド８の
配線系からのサーボヘッド９の配線系が空間的に離れた
状態とので、リード／ライトヘッド８の配線系からサー
ボヘッド９の配線系へのノイズの影響を低減することが
できる。
【００３９】ＦＰＣ基板２２は、図８に示すように形成
することも可能である。この例では、第二のＦＰＣ基板
が第一のＦＰＣ基板から更に延びた構造となっている。
【００４０】図８において、第一のＦＰＣ基板２２は、
前述したものと同様に、可動部２ａ、屈曲部２２Ｂ、固
定部２２ｃ、及び延長部２２ｄを有しており、可動部２
２ａと固定部２２ｃは４層構造であり、屈曲部２２ｂ及
び延長部２２ｄは単一の層構造を有している。第一のＦ
ＰＣ基板２２の可動部２２ａの第１層がそのまま延びて
第二のＦＰＣ基板４５が構成されている。即ち、第二の
ＦＰＣ基板４５は単一の層構造となっている。そして、
第二のＦＰＣ基板４５の先端にはサーボパッド１７が形
成されると共に該サーボパッド１７に接続されたサーボ
ＩＣ２０が取り付けられている。更に、サーボＩＣ２０
に接続されたサーボパターンＰ21が第一のＦＰＣ該第二
のＦＰＣ基板４５に形成され、そのサーボパターンＰ21
が第一のＦＰＣ基板２２内を延びてその固定部２２ｃに
至っている。このサーボパターンＰ21が図 7に示すもの
と同様に、第４層に形成されたサーボパターンに接続さ
れ、第４層のサーボパターンが第１層のサーボパターン
Ｐ13に接続されている。
【００４１】第二のＦＰＣ基板４５は図８（ｂ）、
（ｃ）に示すように、第一のＦＰＣ基板２２の裏面に折
り曲げられ、図６に示す同様の構造となるようにしてい
る。この状態で、当該ＦＰＣ基板１３は図１、図２、図
４及び図５に示すように、磁気ディスク装置内に取り付
けられる。
【００４２】第８図に示すようなＦＰＣ基板によれば、
リード／ライトＩＣ１８ａ，１８ｂ，１８ｃとサーボＩ
Ｃが同一のパターン層に実装れるため、各ＩＣを実装す
るための工程（ＣＯＢボンディング工程）が１回で済
む。
【００４３】ＦＰＣ基板２２は、図９に示すように形成
することも可能である。この例では、第一のＦＰＣ基板
及び第二のＦＰＣ基板が全て４層構造となると共に、第
二のＦＰＣ基板が第一のＦＰＣ基板から更に延びた構造
となっている。
【００４４】図９において、第一のＦＰＣ基板は４層２
２（１）、２２（２）、２２（３）及び２２（４）で構
成され、第二のＦＰＣ基板のまた４層４５（１）、４５
（２）、４５（３）及び４５（４）にて構成され、第二
のＦＰＣ基板がの各層が第一のＦＰＣ基板の対応する層
から更に延びた構造となている。第一のＦＰＣ基板及び
第二のＦＰＣ基板の各第１層は図８に示すものと同様に
構成されている。更に、第一のＦＰＣ基板の第２及び第
３層２２（２）、２２（３）においては、固定部２２ｃ
に位置すグランドパターン（ベタ層）が形成されてい
る。また、第４層２２（４）においては、固定部２２ｃ
に位置するサーボパターンＰ22が形成され、このサーボ
パターンＰ22は第１層のサーボパターンＰ21及びＰ23に
接続されている。
【００４５】このＦＰＣ基板１３は、図８に示すものと
同様に、磁気ディスク装置内に取付けられる。
【００４６】ＦＰＣ基板１３は、例えば、図１０に示す
ようにアクチュエータ３に取り付けることができる。
【００４７】図１０において、ＦＰＣ基板２２の可動部
２２ａがアクチュエータ３に固定され、屈曲部２２ｂが
可動部２２ａに対して鋭角に立ち上がって、アクチュエ
ータ３と固定部２２ｃが固定されるブラケット２７との
間で撓んでいる。この状態では、屈曲部２２ｂがアクチ
ュエータ３側に折れ曲がる可能性がある。これを防止す
ために、屈曲部２２ｂの立ち上がった部分の背面に背板
３４が接着剤で固定され、更に、背板３４には屈曲部２
２ｂと可動部２２ａとの間の空間を埋めるＦＰＣガイド
３５が固定されてる。そして、押さえバネ３６が背板３
４の固定されてた屈曲部２２ｂを押さえるようにアクチ
ュエータ３にネジ止めされている。
【００４８】このようなＦＰＣ基板の取付け構造によ
ば、ＦＰＣ基板２２の屈曲部２２ｂにアクチュエータ３
に向かって力が働いても、該屈曲部２２ｂは背板３４に
よって支持されるので、該屈曲部２２ｂが折れ曲がるこ
とはない。更に、背板３４は屈曲部２２ｂの背面に固定
されているので、リード／ライト信号線１４を可動部２
２ａに形成されたＰ／Ｗパッド１６に半田付けした後に
該背板３４を取り付ける等の作業が必要なく、ＦＰＣ基
板１３の取り付け工数が削減される。また、背板３４の
取り付け位置の最適位置からのズレ等も防止される。
【００４９】上記リード／ライトＩＣ１８ａ，１８ｂ，
１８ｃ及サーボＩＣ２０は、電極パッド上に半田バンプ
を形成して該半田のリフローにてＦＰＣ基板１３上にボ
ンディング（フリップチップ方式）することも可能であ
る。このように基板上にボンディングされた半導体素子
をフリップチップという。このように、各半導体素子を
フリップチップにてＦＰＣ基板上に実装する場合、半導
体素子を更に小型化及び薄型化が可能となる。
【００５０】半導体素子（リード／ライトＩＣ１８ａ，
１８ｂ，１８ｃ及びサーボＩＣ２０）をフリップチップ
にてＦＰＣ基板１３に実装する場合、例えば、図１１及
び図１２に示すようなプリントパターン上に、各半導体
素子が実装される。図１１は、各リード／ライトＩＣを
実装すべきパターンであり、データヘッド実装部３７に
リード／ライトＩＣ用のランド３９が形成され、リード
／ライトＩＣがランド３９上にフリップチップにて実装
される。また、データヘッド実装部３７には、フリップ
チップにて実装されたリード／ライトＩＣの回路部分に
対向するようにグランドパターン４１が形成されてい
る。図１２は、サーボＩＣを実装すべきパターンであ
り、サーボＩＣ実装部３８にサーボＩＣ用のランド４０
が形成され、サーボＩＣが該ランド４０上にフリップチ
ップにて実装される。また、サーボＩＣ実装部３８に
は、データヘッド実装部３７と同様に、サーボＩＣの回
路部分に対向するようにグランドパターン４２が形成さ
れている。
【００５１】この様に、フリップチップにてＦＰＣ基板
上に形成された半導体素子の回路部分に対向して該ＦＰ
Ｃ基板上にグランドパターンを形成すると、該半導体素
子（リード／ライトＩＣ及びサーボＩＣ）に対するノイ
ズの干渉を低減することが可能となる。
【００５２】更に、半導体素子（リード／ライトＩＣ及
びサーボＩＣ）を実装すべきＦＰＣ基板１３の層を他の
層より薄く形成してもよい。この場合、該半導体素子に
接続されプリントパターンを精細にすることが可能とな
り、更に回路部品の実装密度を向上させることができ
る。例えば、半導体素子を実装すべき層のプリントパタ
ーン層（Ｃｕ層）厚さが、他の層のプリントパターン層
（Ｃｕ層：35ミクロン)の半分の17.5ミクロンに設定さ
れる。
【００５３】本発明は、上記実施例に限定されることな
く、種々変形例等が可能である。
【００５４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、第
二のプリントパターンの少なくとも一部が第一の基板内
において該第一のプリントパターンと異なるプリントパ
ターン層に形成されるので、第二のプリントパターンを
配置するためのスペースが第一の基板上で減少する。そ
の結果、ＦＰＣ基板を更に小型化することができる。ま
た、リード／ライトヘッドから延び第一のプリントパタ
ーンに接続された第一のリード線及び第一の回路素子
が、アクチュエータアッセンブリの先端及び該アクチュ
エータアッセンブリを支持する軸を通り該軸に平行な仮
想面を挟んでサーボヘッドから延び第二の基板に形成さ
れた第二のプリントパターンに接続された第二のリード
線及び第二の回路素子の逆側になるよう該フレキシブル
プリント基板を配置したので、第一のリード線及び第一
の回路素子と第二のリード線及び第二の回路素子とを比
較的大きく離して配置され得る。その結果、リード／ラ
イトヘッドに接続される配線系とサーボヘッドに接続さ
れる配線系との間におけるノイズの相互干渉を低減する
ことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例に係る磁気ディスク装置を示す
図である。
【図２】磁気ディスク装置内のアクチュエータを示す平
面図である。
【図３】アクチュエータのスプリングアームを示す平面
図である。
【図４】アクチュエータの構造を示す左側面図である。
【図５】アクチュエータの構造を示す右側面図である。
【図６】ＦＰＣ基板を示す説明図である。
【図７】ＦＰＣ基板の層構造を示す説明図である。
【図８】ＦＰＣ基板の他の構造例を示す図である
【図９】ＦＰＣ基板の更に他の構造例を示す図である。
【図１０】ＦＰＣ基板の他の取付け構造例を示す図であ
る。
【図１１】半導体素子を実装するＦＰＣ基板のパターン
例を示す図である。
【図１２】半導体素子を実装するＦＰＣ基板のパターン
例を示す図である。
【符号の説明】
１ ディスク ３ アクチュエータ ４ ヘッドアームアッセンブリ ５ ＶＣＭ ６ シャフト ７ ベース ８ リード／ライトヘッド ９ サーボヘッド １３ ＦＰＣ基板 １４ リード／ライト信号線 １５ サーボ信号線 １８ａ，１８ｂ，１８ｃ リード／ライトＩＣ ２０ サーボＩＣ ２２ 第一のＦＰＣ基板 ２３ 第二のＦＰＣ基板 ３４ 背板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 須賀川 智夫 山形県東根市大字東根元東根字大森5400番 ２ 株式会社山形富士通内 (72)発明者 杉本 雅治 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 古川 毅 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 神保 雅樹 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 井野 恒頼 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 金子 久 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 福沢 信一 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回転される一または複数の磁気記録ディ
    スク１と、 各磁気記録ディスク１に対する磁気的な情報の記録再生
    を行うリード／ライトヘッド８と、 所定の磁気記録ディスク１の表面に記録され、該リード
    ／ライトヘッド８の位置制御に用いられるサーボ情報を
    読みだすためのサーボヘッド９と、 軸６に回動自在に支持されるとともに磁気記録ディスク
    １に向かって延び、上記リード／ライトヘッド８及びサ
    ーボヘッド９が先端に取り付けられ、該軸６を中心にし
    た回動により該リード／ライトヘッド８及びサーボヘッ
    ド９を磁気記録ディスク１の表面に対向させた状態で移
    動させるアクチュエータ３と、 リード／ライトヘッド８のための第一の回路素子１８
    ａ，１８ｂ，１８ｃが取り付けられた第一の基板２２と
    、第一の基板２２と一体となり、サーボヘッド９のた
    めの第二の回路素子２０が取り付けられた第二の基板２
    ３とを有し、第一の回路素子１８ａ，１８ｂ，１８ｃに
    接続された第一のプリントパターンＰ11，Ｐ12，Ｐ13が
    第一の基板２２に形成されるとともに、第二の回路素子
    ２０に接続された第二のプリントパターンＰ20，Ｐ21，
    Ｐ22，Ｐ23が第二の基板２３から第一の基板２２に渡っ
    て形成され、複数のプリントパターン層を有するフレキ
    シブルプリント基板とを備え、 上記第二のプリントパターンＰ20，Ｐ21，Ｐ22，Ｐ23の
    少なくとも一部が第一の基板２２内において該第一のプ
    リントパターンＰ11，Ｐ12，Ｐ13と異なるプリントパタ
    ーン層に形成されると共に、リード／ライトヘッド８か
    ら延び第一のプリントパターンＰ11，Ｐ12に接続された
    第一のリード線１４及び第一の回路素子１８ａ，１８
    ｂ，１８ｃが、アクチュエータ３の先端及び該アクチュ
    エータ３を支持する軸６を通り該軸６の延びる方向に平
    行な仮想面２５を挟んでサーボヘッド９から延び第二の
    基板２３に形成された第二のプリントパターンＰ20に接
    続された第二のリード線１５及び第二の回路素子２０の
    逆側になるよう該フレキシブルプリント基板を配置した
    磁気ディスク装置。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の磁気ディスク装置におい
    て、 少なくとも第一の基板２３における第一の回路素子１８
    ａ，１８ｂ，１８ｃを取り付けた部分が複数のプリント
    パターン層を有する磁気ディスク装置。
  3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の磁気ディスク装置
    において、 第二の基板２３が複数のプリントパターン
    層を有する磁気ディスク装置。
  4. 【請求項４】 請求項１乃至３いずれか記載の磁気ディ
    スク装置において、 第一の基板２２は、該第一のプリントパターンＰ11，Ｐ
    12，Ｐ13と第二のプリントパターンＰ22との間のプリン
    トパターン層に形成されるグランド電位に保持されたク
    ランドパターンＰｇを有する磁気ディスク装置。
  5. 【請求項５】 請求項１乃至４いずれか記載の磁気ディ
    スク装置において、 第一の基板２３は、その一端がアクチュエータ３に固定
    されると共にアクチュエータ３の外方に延び、第一の基
    板２３の途中の部位２２ｃが所定の取付け部２７に固定
    され、他端がさらに該取付け部２７から延びるように配
    置された磁気ディスク装置。
  6. 【請求項６】 請求項５記載の磁気ディスク装置におい
    て、 第一の回路素子１８ａ，１８ｂ，１８ｃが取付け部２７
    に固定された第一の基板２２の部位２２ｃに取り付けら
    れている磁気ディスク装置。
  7. 【請求項７】 請求項５または６記載の磁気ディスク装
    置において、 第一の基板２３は、アクチュエータ３から取付け部２７
    までの間に位置する単一のプリントパターン層となる部
    分２２ｂを有する磁気ディスク装置。
  8. 【請求項８】 請求項５乃至７いずれか記載の磁気ディ
    スク装置において、 該第一の基板２２がアクチュエータ３から鋭角に立ち上
    がるように該アクチュエータ３及び取付け部２７に固定
    され、該第一の基板２２の鋭角に立ち上がった部位の背
    面に該部位がアクチュエータ３側に折れ曲がるのを防止
    するための背板３４が固定された磁気ディスク装置。
  9. 【請求項９】 請求項１乃至８いずれか記載の磁気ディ
    スク装置において、 第一の回路素子１８ａ，１８ｂ，１８ｃ及び第二の回路
    素子２０の少なくともいずれか一方はベアチップにて構
    成された磁気ディスク装置。
  10. 【請求項１０】 請求項１乃至８いずれか記載の磁気デ
    ィスク装置において、 第一の回路素子１８ａ，１８ｂ，１８ｃ及び第二の回路
    素子２０の少なくともいずれか一方はフリップチップに
    て構成された磁気ディスク装置。
  11. 【請求項１１】 請求項１０記載の磁気ディスク装置に
    おいて、フリップチップにて構成された第一の回路素子
    １８ａ，１８ｂ，１８ｃ及び第二の回路素子２０の少な
    くともいずれか一方の回路面に対向するパターン層にグ
    ランド電位に保持されるグランドパターン４１，４２を
    形成した磁気ディスク装置。
  12. 【請求項１２】 回転される一または複数の磁気記録デ
    ィスク１と、 各磁気記録ディスク１に対する磁気的な情報の記録再生
    を行うリード／ライトヘッド８と、 所定の磁気記録ディスク１の表面に記録され、該リード
    ／ライトヘッド８の位置制御に用いられるサーボ情報を
    読みだすためのサーボヘッド９と、 軸６に回動自在に支持されるとともに磁気記録ディスク
    １に向かって延び、上記リード／ライトヘッド８及びサ
    ーボヘッド９が先端に取り付けられ、該軸６を中心にし
    た回動により該リード／ライトヘッド８及びサーボヘッ
    ド９を磁気記録ディスク１の表面に対向させた状態で移
    動させるアクチュエータ３とを備えた磁気ディスク装置
    に用いられるフレキシブルプリント基板であって、 リード／ライトヘッド８のための第一の回路素子１８
    ａ，１８ｂ，１８ｃが取り付けられる第一の基板２２
    と、第一の基板２２と一体となり、サーボヘッド９のた
    めの第二の回路素子２０が取り付けられる第二の基板２
    ３とを有し、第一の回路素子１８ａ，１８ｂ，１８ｃに
    接続された第一のプリントパターンＰ11，Ｐ12，Ｐ13が
    第一の基板２２に形成されるとともに、第二の回路素子
    ２０に接続された第二のプリントパターンＰ20，Ｐ21，
    Ｐ22，Ｐ23が第二の基板２３から第一の基板２２に渡っ
    て形成され、複数のプリントパターン層を有し、 上記第二のプリントパターンＰ20，Ｐ21，Ｐ22，Ｐ23の
    少なくとも一部が第一の基板内２２において該第一のプ
    リントパターンＰ11，Ｐ12，Ｐ13と異なるプリントパタ
    ーン層に形成され、リード／ライトヘッド８から延び第
    一のプリントパターンＰ11，Ｐ12に接続された第一のリ
    ード線１４及び第一の回路素子１８ａ，１８ｂ，１８ｃ
    が、アクチュエータ３の先端及び該アクチュエータ３を
    支持する軸６を通り該軸６の延びる方向に平行な仮想面
    ２５を挟んでサーボヘッド９から延び第二の基板２３に
    形成された第二のプリントパターンにＰ20接続された第
    二のリード線１５及び第二の回路素子２０の逆側になる
    ように該磁気ディスク装置内に取付けられるようにした
    フレキシブルプリント基板。
  13. 【請求項１３】 請求項１２記載のフレキシブルプリン
    ト基板において、 少なくとも第一の基板２３における第一の回路素子１８
    ａ，１８ｂ，１８ｃを取り付けた部分が複数のプリント
    パターン層を有するフレキシブルプリント基板。
  14. 【請求項１４】 請求項１２又は１３記載のフレキシブ
    ルプリント基板において、 第二の基板２３が複数のプリントパターン層を有するフ
    レキシブルプリント基板。
  15. 【請求項１５】 請求項１２乃至１４いずれか記載のフ
    レキシブルプリント基板において、 第一の基板２２は、該第一のプリントパターンＰ11，Ｐ
    12，Ｐ13と第二のプリントパターンＰ22との間のプリン
    トパターン層に形成されるグランド電位に保持されたク
    ランドパターンＰｇを有するフレキシブルプリント基
    板。
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