JP2002184133A - ディスク装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 アクチュエータへのフレキシブル回路基板の
接続部位に制御用ＩＣや周辺回路を集約して実装し、ヘ
ッドのノイズを減らし、転送速度を速くする。 【解決手段】 ディスク装置の各ヘッドに接続する信号
をアクチュエータの外部に取り出す位置に、両面基板の
フレキシブル回路基板２を接続し、制御用ＩＣ２１，２
２はフレキシブル回路基板２の表側の面にフリップチッ
プ実装法によって実装し、チップ部品２３はキャリッジ
１側のフレキシブル回路基板２上に表面実装技術によっ
て実装し、キャリッジ１のフレキシブル回路基板の取付
面には、フレキシブル回路基板２上のチップ部品２３と
の干渉を避けるためのチップ部品収容溝１６を設け、更
に、フレキシブル回路基板２のキャリッジとの接続部位
にフリップチップ実装法でベアチップ状態の制御用ＩＣ
を実装し、チップ部品、制御用ＩＣの実装部の表裏には
ベタパターンを形成して放熱を図る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はディスク装置に関
し、特に、ヘッドとの信号の遣り取りを行なうヘッド信
号処理用のＩＣやサーボＩＣのような制御用ＩＣをアク
チュエータのキャリッジに搭載したディスク装置に関す
る。また、本発明は、ＭＲヘッドとインダクティブヘッ
ドとを備える複合ヘッドが搭載されるキャリッジを駆動
し、複合ヘッドを記録ディスク上の所望の位置に移動さ
せるディスク装置に関する。

【０００２】近年、コンピュータの外部記憶装置とし
て、磁気ディスク装置や光ディスク装置等のディスク装
置が用いられている。このようなディスク装置の記憶容
量は年々増大し、ヘッドとディスク装置の制御回路との
信号の遣り取りは高速化されつつあり、ノイズによるヘ
ッドのリード／ライト信号への影響も無視できなくなっ
てきている。

【０００３】ところで、ディスク装置におけるヘッドか
らリードされた微少信号を増幅したり、ヘッドへのライ
ト信号を制御するヘッドのリード／ライト時のノイズの
低減、信号の高速転送への対応のためには、ヘッドのリ
ード／ライト信号を処理するヘッド信号処理用ＩＣ（以
後単にヘッドＩＣと記す）やサーボＩＣ等の制御用ＩＣ
は、ヘッドからなるべく近い位置にあることが望まし
い。そこで、ヘッドＩＣやサーボＩＣをヘッドアクチュ
エータを構成するキャリッジに搭載する試みがなされて
いる。しかしながら、キャリッジ上にはヘッドＩＣ及び
サーボＩＣやその他の必要な素子類を搭載するだけのス
ペースがなく、いまだにヘッドＩＣやサーボＩＣ、及び
これらの周辺回路はディスク装置のベース上に固定され
る場合が多い。従って、ヘッドＩＣやサーボＩＣ、及び
これらの周辺回路をキャリッジの近くに固定できる構造
が望まれている。

【０００４】

【従来の技術】図８は従来の磁気ディスク装置７０の一
例の構造を示すものである。図８において、７１はベー
ス、７２はディスク、７３はディスク７２を回転させる
スピンドルモータ、７４は先端にヘッド７６を備えたキ
ャリッジ７５とボイスコイルモータ７７とからなるアク
チュエータ、８０はカバー、８１はベース７１とカバー
８０との間に設けられるガスケットである。

【０００５】このような磁気ディスク装置７０では、ヘ
ッド７６によって再生された信号はキャリッジ７５の側
面に取り付けられたフレキシブル回路基板７８によって
アクチュエータ７４の外部に引き出され、ベース７１の
底面上に突設された固定基板７９上に導かれる。そし
て、ヘッド７６によるリード信号の復調を行なうヘッド
ＩＣやサーボＩＣは、この固定基板７９に搭載される場
合が多かった。また、ヘッド７６として、ＭＲヘッドと
インダクティブヘッドとを備える複合ヘッドが使用され
るようになってきている。

【０００６】また、図９は従来の磁気ディスク装置９０
の他の例の構成を示すものであり、図８の磁気ディスク
装置７０と同じ構成部材には同じ符号が付してある。従
って、７１はベース、７２はディスク、７３はスピンド
ルモータ、７４は先端にヘッド７６を備えたキャリッジ
７５とボイスコイルモータ７７とからなるアクチュエー
タ、７８はフレキシブル回路基板である。

【０００７】この例の磁気ディスク装置９０に使用され
るフレキシブル回路基板７８は、図１０(a) に示すよう
に、キャリッジ７５の側面に取り付けられる可動部（キ
ャリッジ搭載部）７８Ａ、この可動部７８Ａに続く屈曲
部７８Ｂ、屈曲部７８Ｂの端部に直角に接続する固定部
（ベース部）７８Ｃ、及び、固定部７８Ｃの一端が延長
された先に形成される接続部７８Ｄとから構成されてい
る。固定部７８Ｃの面積は大きく、その上にはヘッドか
らの信号を処理するヘッドＩＣ９１やその周辺回路を形
成するコンデンサや抵抗等の回路部品９２が実装されて
いる。ヘッドからの微弱な信号は、可動部７８Ａ、屈曲
部７８Ｂ、及び固定部７８Ｃに形成された回路パターン
を通り、固定部７８Ｃに実装されたヘッドＩＣ９１によ
って増幅される。そして、従来のヘッドＩＣ９１はパッ
ケージタイプである。

【０００８】図１０(b) は図１０(a) に示すパッケージ
タイプのヘッドＩＣ９１の構成を示す断面図である。従
来のヘッドＩＣ９１は、その基板９３上にベアチップ９
４が搭載されており、基板９３の四方にはピン９５が取
り付けられていて、ベアチップ９４上の端子はワイヤボ
ンディング９６によってピン９５に接続されていた。そ
して、基板９３、ベアチップ９４、ピン９５、及びワイ
ヤボンディング９６は樹脂製のパッケージ９７で覆われ
ており、ピン９５の先端部が半田付け９８によってフレ
キシブル回路基板７８上の回路パターンに接続されてい
た。

【０００９】以上のように構成されたフレキシブル回路
基板７８は、図９に示すように、その固定部７８Ａがキ
ャリッジ７５の側面に取り付けられており、屈曲部７８
Ｂは折り返されてキャリッジ７５の外部に引き出され、
固定部７８Ｃは屈曲部７８Ｂに対して９０°谷折りされ
てベース７１の上に固定される。このとき、接続部７８
Ｄはベース７１から外に突出するようになっている。

【００１０】このように、従来の磁気ディスク装置７
０，９０では、ヘッド７６からの信号を扱うヘッドＩＣ
がキャリッジ７５から離れたベース上に搭載されている
ので、ヘッド７６のリード／ライト時にノイズが多くな
る傾向にあり、転送速度も速くならないという問題があ
った。特に、ヘッド７６にＭＲヘッドとインダクティブ
ヘッドの複合ヘッドを用いた場合には、リード時にＭＲ
ヘッドを使用するために微弱なＭＲヘッドからの再生信
号へのノイズの影響が重要な問題となっていた。また、
図９，図１０に示した従来例では、ヘッドＩＣ９１のベ
アチップ自体の大きさは４×４ｍｍ程度と小さいのであ
るが、これがパッケージ９７の中に封入されてピン９５
を用いてフレキシブル回路基板７８に実装されると、そ
の外径は１５×１５ｍｍ程度の大きなＩＣとなるという
問題点があった。

【００１１】そこで、ヘッドＩＣやサーボＩＣをヘッド
アクチュエータを構成するキャリッジに搭載する試みが
なされている。しかしながら、前述のようにパッケージ
タイプのヘッドＩＣ９１はその外径が大きいために、キ
ャリッジ７５の側面にこのような大きなヘッドＩＣ９１
とその周辺部品を置くスペースが確保できないのが現状
である。また、図１０(a) に示されるように、ヘッドが
複合ヘッドの場合には、キャリッジとフレキシブル回路
基板７８との接続部位に、１つのヘッドに対して４つの
接続端子および４本の信号線が必要となる。このような
状況で、ヘッドＩＣ９１の周辺で端子と信号線とを接続
する構造をとると、実装スペースの増大を招き、ヘッド
ＩＣ９１の搭載スペースをフレキシブル基板７８とキャ
リッジとの接続部位にとることは困難であった。

【００１２】そこで、キャリッジ７５の側面にヘッドＩ
Ｃ等を取り付けるための大きな領域を設ける試みの１つ
として、図１１に示すように、アクチュエータのキャリ
ッジにフレキシブル回路基板の取付板７５Ａを設け、先
端側を一度折り返したフレキシブル回路基板７８をこの
取付板７５Ａに巻き付けることによって、キャリッジ側
にヘッドＩＣやサーボＩＣ、及びその周辺回路を構成す
る部品類を実装するだけのスペースを確保しようとした
ものが提案されている。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この提
案の構成においては、ヘッドＩＣやサーボＩＣをフレキ
シブル回路基板上に実装するのが困難であると共に、フ
レキシブル回路基板上にヘッドＩＣやサーボＩＣ、及び
周辺回路を実装した場合の放熱が難しく、また、フレキ
シブル回路基板に事前に折り曲げ加工処理を施した上に
これを取付板に巻付けなければならないので、取付工数
がかかってコストが増大するという問題がある。

【００１４】そこで、本発明は、新規の実装方法によっ
て、ヘッドに複合ヘッドが使用される場合であっても、
フレキシブル回路基板のキャリッジとの接続部位にヘッ
ドＩＣやサーボＩＣ、及び周辺回路を設けるスペースを
確保すると共に、これらの部品を放熱を考慮した状態
で、かつ、少ない取付工数で実装することにより、ヘッ
ドのリード／ライト時のノイズを減らすと共に、転送速
度を速くすることができるディスク装置を提供すること
を目的としている。

【００１５】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成する本発
明の第１の形態のディスク装置は、記録ディスクに対し
てリード／ライトを行うヘッドが搭載されるキャリッジ
を駆動し、ヘッドをディスク上の所望の位置に移動させ
るディスク装置であって、ヘッドに対する信号を伝送す
る信号線が配設され、キャリッジに接続される部位を有
するフレキシブル回路基板と、フレキシブル回路基板の
キャリッジに対向する面に搭載されるチップ部品とを有
し、キャリッジのフレキシブル回路基板の取付面には、
フレキシブル回路基板上のチップ部品との干渉を避ける
ためのチップ部品収容溝が設けられていることを特徴と
している。

【００１６】また、前記目的を達成する本発明の第２の
形態のディスク装置は、記録ディスクに対してリード／
ライトを行うヘッドが搭載されるキャリッジを駆動し、
ヘッドを前記ディスク上の所望の位置に移動させるディ
スク装置であって、ヘッドに対する信号を伝送する信号
線が配設され、キャリッジに接続される部位を有するフ
レキシブル回路基板と、フレキシブル回路基板のキャリ
ッジとの接続部位に、フリップチップ実装法によって実
装されるベアチップ状態の制御用ＩＣとを有し、フレキ
シブル回路基板上の制御用ＩＣの実装面に、制御用ＩＣ
の下部を通り、制御用ＩＣの出力端子に干渉しない表ベ
タパターンが設けられていることを特徴としている。

【００１７】更に、前記目的を達成する本発明の第３の
形態のディスク装置は、記録ディスクに対してリード／
ライトを行うヘッドが搭載されるキャリッジを駆動し、
ヘッドをディスク上の所望の位置に移動させるディスク
装置であって、ヘッドに対する信号を伝送する信号線が
配設され、キャリッジに接続される部位を有するフレキ
シブル回路基板と、フレキシブル回路基板のキャリッジ
との接続部位に、フリップチップ実装法によって実装さ
れるベアチップ状態の制御用ＩＣとを有し、フレキシブ
ル回路基板上の制御用ＩＣの実装面と反対側の面に、制
御用ＩＣの裏側を通り、チップ部品の出力端子に干渉し
ない裏ベタパターンが設けられていることを特徴として
いる。

【００１８】そして、前記目的を達成する本発明の第４
の形態のディスク装置は、第３の形態のディスク装置に
おいいて、フレキシブル回路基板上の制御用ＩＣの実装
面に、制御用ＩＣの下部を通り、制御用ＩＣの出力端子
に干渉しない表ベタパターンが設けられ、裏ベタパター
ンは表ベタパターンに対して制御用ＩＣの下部位置にお
いて少なくとも１個のスルホールで接続されていること
を特徴としている。

【００１９】本発明の第１の形態のディスク装置によれ
ば、チップ部品がキャリッジ側のフレキシブル回路基板
上に実装され、キャリッジのフレキシブル回路基板の取
付面には、フレキシブル回路基板上のチップ部品との干
渉を避けるためのチップ部品収容溝が設けられているの
で、フレキシブル回路基板をキャリッジの側面に密着状
態で取り付けることができる。

【００２０】また、本発明の第２の形態では、ヘッド信
号を取り出すフレキシブル回路基板のキャリッジとの接
続部位に、ベアチップの制御用ＩＣがフリップチップ実
装法によって実装され、フレキシブル回路基板上の制御
用ＩＣの実装面に制御用ＩＣの下部を通り、制御用ＩＣ
の出力端子に干渉しない表ベタパターンが設られている
ので、制御用ＩＣの放熱を行なうことができる。

【００２１】更に、本発明の第３の形態では、ヘッド信
号を取り出すフレキシブル回路基板のキャリッジとの接
続部位に、ベアチップの制御用ＩＣがフリップチップ実
装法によって実装され、フレキシブル回路基板上の制御
用ＩＣの実装面と反対側の面に、制御用ＩＣの裏側を通
り、チップ部品の出力端子に干渉しない裏ベタパターン
が設けられているので、制御用ＩＣの放熱を行なうこと
ができる。

【００２２】そして、本発明の第４の形態では、フレキ
シブル回路基板上の制御用ＩＣの実装面に、制御用ＩＣ
の下部を通り、制御用ＩＣの出力端子に干渉しない表ベ
タパターンが設けられ、裏ベタパターンが表ベタパター
ンに対して制御用ＩＣの下部位置において少なくとも１
個のスルホールで接続されているので、一層の放熱効果
がある。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下添付図面を用いて本発明のデ
ィスク装置のアクチュエータ構造の実施形態を、磁気デ
ィスク装置の具体的な実施例に基づいて詳細に説明す
る。図７は本発明の一実施例のアクチュエータ構造が適
用された磁気ディスク装置１０を示すものである。ベー
ス５の上には、ヘッド７を搭載するキャリッジ１とボイ
スコイルモータ９を備えたアクチュエータ４、ディスク
８Ｄが取り付けられたスピンドルモータ８、及びディス
ク装置の制御回路素子が実装される固定基板５１等が設
けられている。また、キャリッジ１の側面にはフレキシ
ブル回路基板２の一端が固定部材３によって固定されて
取り付けられており、このフレキシブル回路基板２の他
端は固定基板５１に接続されている。そして、このベー
ス５は、ガスケット５Ｇを介してカバー６と接合され
る。

【００２４】以上のように構成された磁気ディスク装置
１０において、本発明では、ヘッド７によるリード信号
の復調を行なうヘッドＩＣ２１とサーボＩＣ、及びチッ
プ化された周辺回路が、キャリッジ１に取り付けられる
フレキシブル回路基板２の先端部に設けられている。こ
の詳細な構成について以下図１から図６を用いて説明す
る。

【００２５】図１(a) は図７に示した磁気ディスク装置
１０のアクチュエータ４を構成するキャリッジ１の部分
のみを取り出して示すものである。キャリッジ１はヘッ
ド７を先端に搭載するアーム部１１、回転軸が挿通され
る軸穴１２を備えたキャリッジ本体１３、及びコイルが
取り付けられるコイル取付部１４とから構成されてい
る。そして、この実施例では、キャリッジ本体１３の側
面の一部が、フレキシブル回路基板２を取り付けるため
に平面１５に形成されている。

【００２６】キャリッジ本体１３の平面１５に取り付け
られるフレキシブル回路基板２は両面基板であり、フレ
キシブル回路基板２のキャリッジ本体１３の平面１５へ
の取付面には、図１(b) に示すように、抵抗やコンデン
サ等のチップ部品２３が複数個実装されている。そし
て、平面１５には、フレキシブル回路基板２上に実装さ
れたチップ部品２３を受け入れるための収容溝１６が、
フレキシブル回路基板２上のチップ部品２３の実装位置
に対応して設けられている。図２(b) は収容溝１６が設
けられたこのキャリッジ１単体の側面図である。

【００２７】一方、フレキシブル回路基板２のキャリッ
ジ本体１３の平面１５への取付面の反対側の面（表面）
には、ヘッドからの信号の復調等を行なうヘッドＩＣ２
１と、サーボＩＣ２２が実装されている。チップ部品２
３がキャリッジ１への取付面側に実装され、ヘッドＩＣ
２１とサーボＩＣ２２が表面側に実装されたフレキシブ
ル回路基板２は、その先端部がキャリッジ本体１３の平
面１５に、チップ部品２３を収容溝１６に収容させた状
態で取り付けられた後、固定部材３によって抑えられて
キャリッジ本体１３の平面１５上に固定される。

【００２８】固定部材３は平板部３１と折り返し部３２
とから構成されており、平板部３１がねじ３４によって
キャリッジ本体１３上に固着されるようになっている。
折り返し部３２は、図２(a) にも示すように、キャリッ
ジ１のアーム部１１と反対側に位置する平板部３１の端
部がキャリッジ１から離間する方向に折り返されて形成
されている。この折り返し部３２の自由端部の近傍の両
側にはフランジ３３が対向する状態に設けられており、
このフランジ３３には貫通孔３５が設けられている。

【００２９】ヘッドＩＣ２１とサーボＩＣ２２が表面側
に実装され、裏面側にチップ部品２３が実装されたフレ
キシブル回路基板２は図１(a) に二点鎖線で示すように
折り曲げられ、固定部材３の折り返し部３２に沿わされ
る。そして、この状態で、図１(a) には図示しない押さ
えゴムがフレキシブル回路基板２のフランジ３３のピン
挿通孔３５の間に係止ピン３６が挿通されてフレキシブ
ル回路基板２が固定部材３の折り返し部３２と係止ピン
３６の間に固定される。

【００３０】また、図２(a) に示すように、フレキシブ
ル回路基板２の表面側に実装されたヘッドＩＣ２１とサ
ーボＩＣ２２の頂面には、放熱用のヒートシンク３０を
取り付けても良い。図３(a) は以上のような取付手順に
よって、キャリッジ１にフレキシブル回路基板２と固定
部材３が固定された状態を示す平面図であり、図３(b)
は図３(a)の要部の側面図、図３(c) は図３(b) のＣ−
Ｃ線における断面図を示している。これらの図に示すよ
うに、フレキシブル回路基板２は表面側にヘッドＩＣ２
１とサーボＩＣ２２を実装し、裏面側にチップ部品２３
を実装した状態で、キャリッジ本体１３の平面１５に固
定部材３によって密着状態で固定される。そして、フレ
キシブル回路基板２は、固定部材３の折り返し部３２と
係止ピン３６の間に押さえゴム３７を介して固定され
る。

【００３１】なお、図３(d) はフレキシブル回路基板２
の表面側に実装されたヘッドＩＣ２１とサーボＩＣ２２
に、ヒートシンク３０が取り付けられた状態を示してい
る。ここで、ヘッドＩＣ２１とサーボＩＣ２２をフレキ
シブル回路基板２の表面側にベアチップ状態で実装する
フリップチップ実装について、ヘッドＩＣ２１を例にと
って説明する。

【００３２】図４(a) はヘッドＩＣ２１のベアチップ
を、フリップチップ実装方法によって両面に回路が設け
られたフレキシブル回路基板２の表面側に実装する状態
を説明する図であり、図４(b) は従来のヘッドＩＣ２１
のベアチップをチップオンボード法によって片面に回路
が設けられたフレキシブル回路基板２の表面側に実装す
る状態を説明する図である。

【００３３】図４(a) において、２０はポリイミド等で
形成されたフレキシブル回路基板２のベースフィルムを
示しており、このベースフィルム２０上のヘッドＩＣ２
１の取付場所の、ヘッドＩＣ２１の出力端子に対応する
部位には回路パターン２５が設けられている。また、こ
のベースフィルム２０上のヘッドＩＣ２１の取付場所
の、ヘッドＩＣ２１の出力端子に干渉しない部分には、
表ベタパターン２７が形成されており、この表ベタパタ
ーン２７に対応するベースフィルム２０の裏面には、裏
ベタパターン２８が形成されている。そして、表ベタパ
ターン２７と裏ベタパターン２８とは、ベースフィルム
２０を貫通するスルホール２９で接続されている。そし
て、表ベタパターン２７と裏ベタパターン２８にはカバ
ーフィルム２４が積層されている。

【００３４】以上のように構成されたフレキシブル回路
基板２の上に、素子本体の下側に出力端子が露出してい
るベアチップ状態のヘッドＩＣ２１は、フリップチップ
実装法によって実装される。このフリップチップ実装で
は、素子本体の下側に出力端子が露出しており、この出
力端子は回路パターン２５にバンプ２６を介して直付け
されて電気的に接続される。そして、ヘッドＩＣ２１の
周囲は樹脂４０によって被覆される。従って、ヘッドＩ
Ｃ２１の実装スペースは小さくて済み、部品を集約して
実装することができる。

【００３５】このようなフリップチップ実装に対して、
従来の表面実装技術を用いてベアチップのヘッドＩＣ２
１をフレキシブル回路基板２の上に実装する場合は、ベ
アチップのヘッドＩＣ２１はその出力端子を上側に露出
させた状態で取り付けなければならない。そして、この
ヘッドＩＣ２１の上面の出力端子は、金ワイヤ４１によ
ってフレキシブル回路基板２上の回路パターン２５に接
続し、この金ワイヤ４１を含むヘッドＩＣ２１の周辺を
樹脂４０で覆うことになる。この結果、従来の表面実装
技術を用いてベアチップのヘッドＩＣ２１をフレキシブ
ル回路基板２の上に実装する場合は、ヘッドＩＣ２１が
フレキシブル回路基板２の上に占有する面積が大きくな
り、フレキシブル回路基板２の上に集約して部品を実装
することが難しくなる。

【００３６】図５(a) は図３(b) のＡ部のフレキシブル
回路基板２を剥がした状態の部分拡大側面図であり、本
発明のおけるフレキシブル回路基板２とヘッドとの接続
を説明するものである。キャリッジ１のアーム部１１の
側面には、アーム部１１の先端に設けられる各ヘッドと
の信号の遣り取りを行う中継フレキシブル回路基板１７
が設けられている。各中継フレキシブル回路基板１７の
基部には４つのパッド１９が設けられており、このパッ
ド１９と図示しないヘッドとは回路パターン１８によっ
て連絡されている。この実施例では、ヘッドがインダク
ティブヘッドとＭＲヘッドを備えた複合ヘッドであるた
めに、パッド１９と回路パターン１８はそれぞれ４個ず
つある。

【００３７】以上のように構成された中継フレキシブル
回路基板１７に対して、図１〜図４で説明したフレキシ
ブル回路基板２の先端部には、図５(b) に示すように、
中継フレキシブル回路基板１７の各パッド１９に対応し
た接点４２が設けられており、フレキシブル回路基板２
をキャリッジ本体１３の平面１５に重ね合わせると、中
継フレキシブル回路基板１７にフレキシブル回路基板２
が接続される。

【００３８】図６は、図１(a) に示したフレキシブル回
路基板２を抑える固定部材３の別の実施例の構成を示す
組立斜視図である。前述の実施例では、固定部材３の折
り返し部３２の先端部にフランジ３３が設けられていた
が、この実施例では、固定部材３の折り返し部３２の先
端部のフランジ３３が設けられていた位置に貫通孔３８
が設けられている。そして、この貫通孔３８には門型の
スナップ３９の係止部３９Ａが挿入されるようになって
おり、門型のスナップ３９の横バー３９Ｂと固定部材３
の折り返し部３２の間には押さえゴム３７が介装される
ようになっている。この実施例では、フレキシブル回路
基板２は固定部材３の折り返し部３２に沿って折れ曲げ
られた後に、押さえゴム３７を挟んだ状態で門型のスナ
ップ３９によって位置決めがなされる。

【００３９】以上本発明のディスク装置を磁気ディスク
装置の実施例によって説明したが、本発明の構造は光デ
ィスク装置等の他のディスク装置にも適用できる。そし
て、本発明によれば、以下のような利点がある。 (1) チップ部品がキャリッジ側のフレキシブル回路基板
上に実装され、キャリッジのフレキシブル回路基板の取
付面には、フレキシブル回路基板上のチップ部品との干
渉を避けるためのチップ部品収容溝が設けられているの
で、フレキシブル回路基板をキャリッジの側面に密着状
態で取り付けることができる。

【００４０】(2) ヘッド信号を取り出すフレキシブル回
路基板のキャリッジとの接続部位に、ベアチップの制御
用ＩＣがフリップチップ実装法によって実装され、フレ
キシブル回路基板上の制御用ＩＣの実装面に制御用ＩＣ
の下部を通り、制御用ＩＣの出力端子に干渉しない表ベ
タパターンが設られているので、制御用ＩＣの放熱を行
なうことができる。

【００４１】(3) ヘッド信号を取り出すフレキシブル回
路基板のキャリッジとの接続部位に、ベアチップの制御
用ＩＣがフリップチップ実装法によって実装され、フレ
キシブル回路基板上の制御用ＩＣの実装面と反対側の面
に、制御用ＩＣの裏側を通り、チップ部品の出力端子に
干渉しない裏ベタパターンが設けられているので、制御
用ＩＣの放熱を行なうことができる。

【００４２】(4) フレキシブル回路基板上の制御用ＩＣ
の実装面に、制御用ＩＣの下部を通り、制御用ＩＣの出
力端子に干渉しない表ベタパターンが設けられ、裏ベタ
パターンが表ベタパターンに対して制御用ＩＣの下部位
置において少なくとも１個のスルホールで接続されてい
るので、一層の放熱効果が期待できる。

【００４３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
フリップチップ実装法を新規にディスク装置のアクチュ
エータへのフレキシブル回路基板の接続部に用いること
によって、フレキシブル回路基板のキャリッジとの接続
部位のスペースにヘッドＩＣやサーボＩＣ、及び周辺回
路を集約した状態で、且つ、放熱を考慮した状態で実装
することができる。この結果、ヘッドのリード／ライト
時のノイズを減らすと共に、転送速度を速くすることが
できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】(a) は本発明のディスク装置の一実施例の構成
を示すキャリッジの組立斜視図、(b) は(a) のフレキシ
ブル回路基板の裏面の構造を示す平面図である。

【図２】(a) は図１(a) に示した構成の平面図、(b) は
図１(a) に示したキャリッジの側面図である。

【図３】(a) はキャリッジにフレキシブル回路基板と固
定板が固定された状態を示す平面図、(b) は(a) の要部
の側面図、(c) は(b) のＣ−Ｃ線における断面図、(d)
は図３(a) のヘッドＩＣにヒートシンクが取り付けられ
た状態を示す要部平面図である。

【図４】(a) は本発明のベアチップをフリップチップ実
装方法によって両面回路基板に実装する状態を説明する
図、(b) は従来のベアチップをチップオンボード法によ
って回路基板に実装する状態を説明する図である。

【図５】(a) は図３(b) のＡ部のフレキシブル回路基板
を剥がした状態の部分拡大側面図、(b) は(a) に示すヘ
ッドに接続するパッドにフレキシブル回路基板を接続す
る状態を説明する部分拡大側断面図である。

【図６】図１(a) に示した固定板の別の実施例の構成を
示す組立斜視図である。

【図７】本発明の磁気ディスク装置の全体構成を示す斜
視図である。

【図８】従来の磁気ディスク装置の一例の構成を示す斜
視図である。

【図９】従来の磁気ディスク装置の他の例の構成を示す
斜視図である。

【図１０】図９の磁気ディスク装置に使用される従来の
フレキシブル回路基板の展開図である。

【図１１】従来の磁気ディスク装置におけるフレキシブ
ル回路基板のキャリッジへの取り付けを説明する図であ
る。

【符号の説明】

１…キャリッジ ２…フレキシブル回路基板 ３…固定部材 ４…アクチュエータ １０…本発明の一実施例の磁気ディスク装置 １１…アーム部 １３…キャリッジ本体 １５…平面 １６…収容溝 １７…中継フレキシブル回路基板 ２０…ベースフィルム ２１…ヘッドＩＣ ２３…チップ部品 ２４…カバーフィルム ２５…回路パターン ２６…バンプ ２７…表ベタパターン ２８…裏ベタパターン ２９…スルホール ３０…ヒートシンク ３１…平板部 ３２…折り返し部 ３３…フランジ ３６…係止ピン ３７…押さえゴム ３９…門型のスナップ ４０…樹脂

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 記録ディスクに対してリード／ライトを
   行うヘッドが搭載されるキャリッジを駆動し、前記ヘッ
   ドを前記ディスク上の所望の位置に移動させるディスク
   装置であって、 前記ヘッドに対する信号を伝送する信号線が配設され、
   前記キャリッジに接続される部位を有するフレキシブル
   回路基板と、 前記フレキシブル回路基板の前記キャリッジに対向する
   面に搭載されるチップ部品とを有し、 前記キャリッジの前記フレキシブル回路基板の取付面に
   は、前記フレキシブル回路基板上のチップ部品との干渉
   を避けるためのチップ部品収容溝が設けられていること
   を特徴とするディスク装置。
2. 【請求項２】 記録ディスクに対してリード／ライトを
   行うヘッドが搭載されるキャリッジを駆動し、前記ヘッ
   ドを前記ディスク上の所望の位置に移動させるディスク
   装置であって、 前記ヘッドに対する信号を伝送する信号線が配設され、
   前記キャリッジに接続される部位を有するフレキシブル
   回路基板と、 前記フレキシブル回路基板の前記キャリッジとの接続部
   位に、フリップチップ実装法によって実装されるベアチ
   ップ状態の制御用ＩＣとを有し、 前記フレキシブル回路基板上の前記制御用ＩＣの実装面
   に、前記制御用ＩＣの下部を通り、前記制御用ＩＣの出
   力端子に干渉しない表ベタパターンが設けられているこ
   とを特徴とするディスク装置。
3. 【請求項３】 記録ディスクに対してリード／ライトを
   行うヘッドが搭載されるキャリッジを駆動し、前記ヘッ
   ドを前記ディスク上の所望の位置に移動させるディスク
   装置であって、 前記ヘッドに対する信号を伝送する信号線が配設され、
   前記キャリッジに接続される部位を有するフレキシブル
   回路基板と、 前記フレキシブル回路基板の前記キャリッジとの接続部
   位に、フリップチップ実装法によって実装されるベアチ
   ップ状態の制御用ＩＣとを有し、 前記フレキシブル回路基板上の前記制御用ＩＣの実装面
   と反対側の面に、前記制御用ＩＣの裏側を通り、前記チ
   ップ部品の出力端子に干渉しない裏ベタパターンが設け
   られていることを特徴とするディスク装置。
4. 【請求項４】 前記フレキシブル回路基板上の前記制御
   用ＩＣの実装面に、前記制御用ＩＣの下部を通り、前記
   制御用ＩＣの出力端子に干渉しない表ベタパターンが設
   けられ、前記裏ベタパターンは前記表ベタパターンに対
   して前記制御用ＩＣの下部位置において少なくとも１個
   のスルホールで接続されていることを特徴とする請求項
   ３に記載のディスク装置。