CN107193409A - 显示装置的组装方法及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供显示装置的组装方法及显示装置，该显示装置通过该组装方法组装，该方法包括：提供触摸感应单元的步骤，所述触摸感应单元包括触摸面板以及连接于所述触摸面板的一侧的柔性印刷电路基板；提供窗口部件的步骤，所述窗口部件包括基底基板、印刷层以及框架；结合触摸感应单元和窗口部件的步骤；向与印刷层重叠的柔性印刷电路基板与印刷层之间提供粘贴剂的步骤；以及向所提供的粘贴剂提供紫外线光的步骤，能够轻松地将柔性印刷电路基板粘贴于窗口部件。

Description

显示装置的组装方法及显示装置

技术领域

本发明涉及一种显示装置的组装方法及通过该组装方法组装的显示装置。更加详细地，涉及一种将柔性印刷电路基板固定在显示装置中的狭窄空间内的显示装置的组装方法及通过该显示装置的组装方法组装的显示装置。

背景技术

近年来，生产出很多智能手机等安装有触摸面板的显示器产品。一般情况下，这种触摸面板以与钢化玻璃、塑料基板等各种材质的窗口部件彼此粘合的状态使用。从而，最近对用于粘合触摸面板和窗口部件的各种方法进行研究。

尤其，在触摸面板与窗口部件之间使用光学透明粘贴部件。光学透明粘贴部件提供为双面胶状的OCA(Optical Clear Adhesive，光学胶)类型或者粘贴树脂的OCR(OpticalClear Resin，光学透明树脂)类型，从而使触摸面板和窗口部件彼此粘合。并且，随着便携式显示器产品的尺寸逐渐变小，对在有限的空间内配置显示器产品的驱动部件的技术的要求正在增加。

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于提供一种将柔性印刷电路基板固定在有限的空间内的显示装置的组装方法及通过该组装方法组装的显示装置。

本发明的目的在于提供一种使柔性印刷电路基板高效率地配置到窗口部件与触摸面板的侧面之间的空间的显示装置的组装方法。

解决课题的手段

一实施例提供一种显示装置的组装方法，其包括：提供触摸感应单元的步骤，所述触摸感应单元包括触摸面板以及连接于所述触摸面板的一侧的柔性印刷电路基板；提供窗口部件的步骤，所述窗口部件包括基底基板、配置在所述基底基板的外缘上的印刷层以及包围所述基底基板的侧面配置的框架；结合所述触摸感应单元和所述窗口部件的步骤；向与所述印刷层重叠的所述柔性印刷电路基板与所述印刷层之间提供粘贴剂的步骤；以及向所提供的所述粘贴剂提供紫外线光的步骤。

可以是，在提供所述触摸感应单元的步骤之前，还包括弯折所述柔性印刷电路基板的步骤。

可以是，在弯折装置中进行弯折所述柔性印刷电路基板的步骤，所述弯折装置包括：支撑台，用于放置所述触摸感应单元；加压头部，用于向所述柔性印刷电路基板提供压力；加压驱动部，与所述加压头部结合，控制所述加压头部的动作；以及弯折模具部，用于支撑被从所述加压头部提供的压力按压的所述柔性印刷电路基板。

可以是，所述弯折模具部具有与所述框架的形状对应的形状。

可以是，所述弯折模具部用于向所述柔性印刷电路基板提供热量。

可以是，所述加压头部包括弹性部件。

可以是，弯折所述柔性印刷电路基板的步骤包括：将所述触摸感应单元提供到所述支撑台上的步骤；将所述柔性印刷电路基板配置在所述弯折模具部上的步骤；以及利用所述加压头部，向配置在所述弯折模具部的所述柔性印刷电路基板提供压力的步骤。

可以是，弯折所述柔性印刷电路基板的步骤还包括：向所述柔性印刷电路基板提供热量的步骤。

可以是，在同一步骤中进行向所述柔性印刷电路基板提供热量的步骤和向所述柔性印刷电路基板提供压力的步骤。

可以是，所述柔性印刷电路基板包括：连接部，配置在所述触摸面板上；固定部，配置成从所述连接部延伸并与所述印刷层相对；以及弯折部，配置成在所述固定部弯折并延伸，且与所述框架重叠。

可以是，弯折所述柔性印刷电路基板的步骤是所述弯折部加工所述柔性印刷电路基板，使所述柔性印刷电路基板具有对应于所述框架的形状的步骤。

可以是，结合所述触摸感应单元和所述窗口部件的步骤包括：向所述触摸感应单元与所述窗口部件之间提供粘贴部件的步骤；以及向所提供的所述粘贴部件提供热量，粘合所述触摸感应单元和所述窗口部件的步骤。

可以是，提供所述紫外线光的步骤是利用紫外线照射装置使得所提供的所述粘贴剂光固化的步骤。

可以是，所述紫外线照射装置配置在所述窗口部件上，从所述紫外线照射装置发射的紫外线光透过所述基底基板而进行提供。

可以是，所述紫外线照射装置包括：支撑板，用于放置结合的所述触摸感应单元和所述窗口部件；紫外线光源，配置在所述触摸感应单元上；以及槽部，形成在所述支撑板的与所述窗口部件相对的一面上，所述槽部包括反射层。

可以是，从所述紫外线光源发射的紫外线光提供至所述槽部，提供至所述槽部的所述紫外线光被所述反射层反射而作为反射紫外线光提供至所述粘贴剂。

可以是，提供所述粘贴剂的步骤还包括：向与所述柔性印刷电路基板相对的所述框架与所述柔性印刷电路基板之间提供粘贴剂的步骤。

可以是，另一实施例提供一种显示装置，其包括：触摸感应单元，包括触摸面板以及连接于所述触摸面板的一侧的柔性印刷电路基板；粘贴部件，配置在所述触摸感应单元上；窗口部件，配置在所述粘贴部件上，并包括基底基板、配置在所述基底基板的外缘上的印刷层以及包围所述基底基板的侧面配置的框架；以及粘贴层，配置在所述柔性印刷电路基板与印刷层之间。

可以是，在一实施例中，所述柔性印刷电路基板包括：连接部，配置在所述触摸面板上；固定部，配置成从所述连接部延伸并与所述印刷层重叠；以及弯折部，配置成在所述固定部弯折并延伸，且与所述框架重叠，所述粘贴层配置在所述弯折部与所述印刷层之间。

可以是，还包括配置在所述弯折部与所述框架之间的侧面粘贴层。

可以是，还包括隔着所述触摸面板与所述窗口部件相对配置的显示面板。

发明效果

一实施例的显示装置的组装方法包括利用粘贴剂将柔性印刷电路基板固定在窗口部件的印刷层上的步骤，从而能够改善柔性印刷电路基板在有限的空间内的粘贴稳定性。

一实施例的显示装置的组装方法包括将柔性印刷电路基板弯折成与窗口部件的框架对应的形状的步骤，从而能够在狭窄空间内固定柔性印刷电路基板。

一实施例的显示装置包括配置在柔性印刷电路基板与印刷层之间的粘贴层，从而能够稳定地配置柔性印刷电路基板。

附图说明

图1是示出一实施例的显示装置的组装方法的流程图。

图2a至图2d是以图示的方式示出一实施例的显示装置的组装方法的步骤的图。

图3a至图3b是利用弯折装置弯折柔性印刷电路基板的步骤的图。

图4是示出用于一实施例的显示装置的组装方法中的弯折装置的一实施例的图。

图5是示出柔性印刷电路基板的弯折步骤的流程图。

图6a至图6b是示出触摸感应单元的一实施例的立体图。

图7a至图7b是示出柔性印刷电路基板处于弯折状态下的触摸感应单元的一实施例的截面图。

图8是示出结合触摸感应单元和窗口部件的步骤的流程图。

图9是粘合触摸感应单元和窗口部件的粘合装置的一实施例的截面图。

图10是示出紫外线照射装置的一实施例的截面图。

图11是一实施例的显示装置的截面图。

图12是一实施例的显示装置的后视图。

图13是一实施例的显示装置的截面图。

具体实施方式

可以对本发明进行各种变更，可以以各种方式实现本发明，因此，旨在附图中示出特定的实施例，并在本说明书中进行详细说明。但是，这些并不是用于将本发明限定在特定的公开方式中，应该理解为，包含在本发明的思想以及技术范围内的所有的变更、等同物以及替换物均包括在本发明中。

在说明各图的过程中，对于类似的构成元素使用类似的参照标记。为了明确本发明，与实际相比，在附图中放大示出了构成物的尺寸。第一、第二等术语可用于说明各种构成元素，但是，所述构成元素并不限定于所述术语。所述术语仅用于将一个构成元素与另一个构成元素区分开。例如，在不脱离本发明的保护范围的情况下，第一构成元素可以被称为第二构成元素，类似地，第二构成元素可以被称为第一构成元素。在没有明确文字限定的情况下，单数的表达方式包括多个的情况。

在本申请中，“包括”或者“具有”等术语用于指定存在说明书中记载的特征、数字、步骤、动作、构成元素、部件或者其组合，不应该理解为排除存在或者添加一个或一个以上的其他的特征、数字、步骤、动作、构成元素、部件或者其组合的可能性。并且，层、膜、区域、板等部分在其他部分“上”时，不仅包括“直接”位于其他部分的“上方”的情况，还包括其之间还存在其他部分的情况。相反，层、膜、区域、板等部分在其他部分的“下”时，不仅包括“直接”位于其他部分的“下方”的情况，还包括其之间还存在其他部分的情况。并且，在本申请中，配置在“上”时，不仅包括配置在上部的情况，还可以包括配置在下部的情况。

下面，参照附图说明本发明的一实施例的粘合装置。图1是示出一实施例的显示装置的组装方法的流程图。图2a至图2d是以图示的方式示出一实施例的显示装置的组装方法的图。

参照图1，一实施例的显示装置的组装方法可以包括提供触摸感应单元的步骤S20、提供窗口部件的步骤S30、结合触摸感应单元和窗口部件的步骤S40、向印刷层与柔性印刷电路基板之间提供粘贴剂的步骤S50以及向粘贴剂提供紫外线光的步骤S60。并且，一实施例的显示装置的组装方法可以还包括弯折柔性印刷电路基板的步骤S10。弯折柔性印刷电路基板的步骤S10可以是提供触摸感应单元的步骤S20之前进行的步骤。

图2a示出提供图1的触摸感应单元的步骤S20的图。参照图2a，所提供的触摸感应单元TU可以包括触摸面板TP以及连接在触摸面板TP的一侧的柔性印刷电路基板FPC。参照图2a所示，柔性印刷电路基板FPC可以在触摸面板TP的一面上与触摸面板TP连接。但是，实施例并不限定于此。柔性印刷电路基板FPC与触摸面板TP的连接部分可以分为多支，以便连接在触摸面板TP的一面以及另一面。在后面再说明触摸感应单元TU的柔性印刷电路基板FPC的形状。

在图2a示出的提供触摸感应单元的步骤中，示出以粘贴在触摸面板TP上并弯折(bending)的状态提供柔性印刷电路基板FPC。例如，弯折可以表示柔性印刷电路基板局部性弯曲或者折曲。但是，实施例并不限定于此，还可以以未弯折的状态提供连接于触摸面板TP的柔性印刷电路基板FPC。柔性印刷电路基板FPC弯折的状态可以表示在至少一部分具有弯折区域。

并且，如图2a所示，当所提供的触摸感应单元TU的柔性印刷电路基板FPC是弯折状态时，可以是未被加工的柔性印刷电路基板FPC连接于触摸面板TP之后加工成柔性印刷电路基板FPC具有弯折区域的。或者，所提供的触摸感应单元TU可以是柔性印刷电路基板FPC被加工成具有弯折区域之后连接于触摸面板TP的一侧的。

图2b可以是示出图1的结合触摸感应单元和窗口部件的步骤S40的图。在结合触摸感应单元和窗口部件的步骤S40之前，还可以包括提供窗口部件的步骤S20。

窗口部件WP可以包括基底基板WB、配置在基底基板WB的外缘上的印刷层BM以及包围基底基板WP的侧面配置的框架FP。

窗口部件WP可以是保护触摸感应单元TU等显示装置部件的。在窗口部件WP中，基底基板WB可以是柔韧(Flexible)基材。基底基板WB可以由玻璃材质或者具有柔性的塑料材质构成。但是，实施例并不限定于此，可以使用在本领域中用作窗口部件WP的公知的所有基板。

窗口部件WP可以在基底基板WB的外围区域包括印刷层BM。印刷层BM可以配置在基底基板WB的一面上，且配置在基底基板WB的外缘区域。例如，印刷层BM可以配置在与触摸感应单元TU的触摸面板TP相对的基底基板WB的一面的外缘上。印刷层BM可以是黑色印刷层或者白色印刷层，但是，实施例并不限定于此。

框架FP可以配置为包围基底基板WB的侧面和形成在基底基板WB上的印刷层BM的侧面。框架FP配置为包围基底基板WB的侧面和印刷层BM的侧面而配置，并且，与印刷层BM局部重叠。

框架FP可以是塑料材质或者金属材质。框架FP可以是包围基底基板WB的侧面来保护基底基板WB的部件。并且，框架FP可以配置为包围与窗口部件WP结合的触摸感应单元TU的侧面，从而不仅保护基底基板WB还保护触摸感应单元TU。

可以在窗口部件WP与触摸感应单元TU之间提供有粘贴部件AP。图2b示出的结合触摸感应单元和窗口部件的步骤S40可以是将粘贴部件AP放置在中间而结合窗口部件WP和触摸感应单元TU的步骤。

粘贴部件AP可以是光学透明粘贴层。光学透明粘贴层可以形成为OCA(opticalclear adhesive：光学胶)或者OCR(optical clear resin：光学透明树脂)形态。例如，作为OCA的光学透明粘贴层可以是双面胶形态。光学透明粘贴层可以包含丙烯粘合剂、硅胶粘合剂、尿烷粘合剂中的任一。

在结合触摸感应单元和窗口部件的步骤S40中，触摸感应单元TU的触摸面板TP和窗口部件WP的基底基板WB可以配置成隔着粘贴部件AP相对。

在图2b示出粘贴部件AP提供在窗口部件WP上，在粘贴部件AP上提供触摸感应单元TU。但是，实施例并不限定于此，还可以是粘贴部件AP先提供在触摸感应单元TU上，之后窗口部件WP隔着粘贴部件AP与触摸感应单元TU相对结合。

图2c是示出图1的组装步骤中在印刷层与柔性印刷电路基板之间提供粘贴剂的步骤S50的图。参照图2c，粘贴剂AR可以提供在柔性印刷电路基板FPC与印刷层BM之间。即，粘贴剂AR可以提供在从窗口部件WP暴露在外的印刷层BM中的、与柔性印刷电路基板FPC相对的印刷层BM上。粘贴剂AR可以提供至印刷层BM与柔性印刷电路基板FPC之间的空间，该柔性印刷电路基板FPC与印刷层BM相对配置。

所提供的粘贴剂AR可以是紫外线固化型粘贴剂。紫外线固化剂可以是包含光聚合反应基的化合物。例如，紫外线固化型粘贴剂可以包含丙烯粘贴剂、硅胶粘贴剂、尿烷粘贴剂中的至少一种。并且，粘贴剂AR可以包含光引发剂。

粘贴剂AR可以是液态的粘贴树脂(resin)。或者，粘贴剂AR可以是假性硬化状态的粘贴带形状。假性硬化的粘贴剂AR具有黏性(tackiness)，可以是构成液态的紫外线固化型粘贴剂的化合物的一部分经固化的状态。假性硬化状态的粘贴剂AR具有流动性，可以提供至与柔性印刷电路基板FPC相对的印刷层BM上。假性硬化的粘贴带状态的粘贴剂AR可以通过之后的紫外线光实现未固化部分的固化，从而形成粘贴层。

粘贴剂AR可以从其他的粘贴剂供给单元AR-S供给。在图2c示出注射器(Syringe)类型的粘贴剂供给单元AR-S，但是，粘贴剂供给单元AR-S的形态并不限定于此。可以手动(manual)供给粘贴剂AR，或者利用连接于粘贴剂供给单元AR-S的控制部来供给粘贴剂AR。可以从粘贴剂供给单元AR-S喷出少量的粘贴剂AR提供到印刷层BM上。

可以利用粘贴剂供给单元AR-S将粘贴剂AR提供到与柔性印刷电路基板FPC重叠的印刷层BM上。可以向至少包含与柔性印刷电路基板FPC重叠的印刷层BM的区域提供粘贴剂AR。例如，粘贴剂AR主要提供至与柔性印刷电路基板FPC重叠的印刷层BM上，但是，所提供的粘贴剂AR具有流动性，由于流动性而扩展的粘贴剂AR可以扩散配置至与柔性印刷电路基板FPC未重叠的印刷层BM的局部。

粘贴剂AR还可以提供到柔性印刷电路基板FPC上。即，进一步提供到柔性印刷电路基板FPC上的粘贴剂AR以从上部包住固定在印刷层BM上的柔性印刷电路基板FPC的区域的方式配置。以包住固定在印刷层BM上的柔性印刷电路基板FPC的方式进一步配置的粘贴剂AR可以进一步改善柔性印刷电路基板FPC的附着力。

并且，虽然图中未示出，但是，粘贴剂AR还可以提供至柔性印刷电路基板FPC与框架FP之间的空间，其中，该框架FP与柔性印刷电路基板FPC相对。即，粘贴剂AR可以提供至与柔性印刷电路基板FPC相对的框架FP的内侧面上的一部分。例如，提供至与柔性印刷电路基板FPC相对的印刷层BM上的粘贴剂AR由于流动性而能够扩展，扩散的粘贴剂AR可以扩展提供到柔性印刷电路基板FPC与框架FP之间的空间，其中，该框架FP与柔性印刷电路基板FPC相对。并且，提供至柔性印刷电路基板FPC与框架FP之间的空间的粘贴剂AR不会从与柔性印刷电路基板FPC重叠的印刷层BM扩散，能够利用粘贴剂供给单元AR-S直接提供至框架FP的侧面。

图2d是示意性示出图1的向粘贴剂提供紫外线光的步骤S60的图。向粘贴剂提供紫外线光的步骤S60可以是向提供至柔性印刷电路基板FPC与窗口部件WP的印刷层BM之间的粘贴剂AR提供紫外线光而实现粘贴剂AR的光固化的步骤。

可以利用紫外线照射装置OD-S向粘贴剂AR提供紫外线光。参照图2d，紫外线照射装置OD-S可以配置在窗口部件WP上。例如，在图2d中，紫外线照射装置OD-S可以配置在窗口部件WP的基底基板WB的下部来发射紫外线光。从紫外线照射装置OD-S发射的紫外线光可以透过基底基板WB而向粘贴剂AR提供。即，从紫外线照射装置OD-S发射的紫外线光可以透过光学透明的基底基板WB和粘贴部件AP而提供至配置在柔性印刷电路基板FPC与印刷层BM之间的空间的粘贴剂AR。

紫外线照射装置OD-S可以是通过聚光灯(Spot light)来提供紫外线光的装置。图2d示出的紫外线照射装置OD-S可以是便于移动的便携式装置。但是，实施例并不限定于此，紫外线照射装置OD-S可以是除了聚光灯形态之外的其他形态。从紫外线照射装置OD-S提供的紫外线光的中心波长可以为约350nm以上约550nm以下。虽然图中未示出，但是，紫外线照射装置OD-S可以向在窗口部件WP和触摸感应单元TU结合的状态下暴露的粘贴剂AR的侧面提供紫外线光。通过从侧面提供紫外线光，能够改善粘贴剂AR的固化度，能够改善柔性印刷电路基板FPC与印刷层BM之间的粘贴强度。

在图1示出的一实施例的显示装置的组装方法中，在提供触摸感应单元的步骤S20之前，可以还包括弯折柔性印刷电路基板的步骤S10。弯折柔性印刷电路基板的步骤S10可以在弯折装置提供。

图3a至图3b是示出进行弯折柔性印刷电路基板的步骤S10的弯折装置BD-a的图。图3a至图3b示出的弯折装置BD-a可以包括支撑台JT、弯折模具部JF、加压头部JH以及加压驱动部JD。

支撑台JT可以是用于放置触摸面板TP的部分。触摸面板TP可以通过形成在支撑台JT上的吸附孔(未图示)来固定。并且，为了将触摸面板TP固定在支撑台JT上，除了吸附孔之外，还可以采用固定夹具或者夹钳形态的固定手段等。

弯折装置BD-a可以包括弯折模具部JF。弯折模具部JF可以是用于对被从加压头部JH提供的压力按压的所述柔性印刷电路基板FPC进行支撑的支撑部。弯折模具部JF可以配置在支撑台JT上。弯折模具部JF可以形成为与上述的窗口部件的框架(图2b的FP)的形状对应的形状。例如，弯折模具部JF的高度h_F可以与图2b示出的框架FP的高度h_WP对应。此时，弯折模具部JF的高度h_F可以是从用于放置触摸面板TP的支撑台JT的一面起的高度，框架FP的高度h_WP可以是图2b中以印刷层BM为基准的框架FP的高度。

弯折模具部JF可以是用于加工柔性印刷电路基板FPC的形状的弯折架(frame)。即，弯折模具部JF可以是用于加工柔性印刷电路基板FPC的形状的弯折架，以使柔性印刷电路基板FPC的一部分与窗口部件WP的框架FP对应。

弯折模具部JF可以由金属材质制成。弯折模具部JF是用于向配置在弯折模具部JF上的柔性印刷电路基板FPC提供热量的部件，因此弯折模具部JF可以被加热至高温。例如，弯折模具部JF可以加热至约50℃以上约150℃以下。当弯折模具部JF加热至高于约150℃的温度时，可能会降低柔性印刷电路基板FPC的可靠性。

弯折装置BD-a可以包括加压头部JH以及控制加压头部JH的动作的加压驱动部JD。加压头部JH可以是向柔性印刷电路基板FPC提供压力的部件。加压头部JH可以包括弹性部件。例如，加压头部JH可以由尿烷(Urethane)或者橡胶(rubber)等弹性体材质构成。通过使加压头部JH具有弹性部件，加压头部JH的形状可以容易地改变，以能够插入到触摸面板TP与弯折模具部JF之间的空间。参照图3b，示出加压头部JH能够插入到形成在触摸面板TP与弯折模具部JF之间的空间的设计，但是，加压头部JH的形状并不限定于此。加压头部JH的形状还可以与形成在触摸面板TP与弯折模具部JF之间的空间不一致。

即，参照图3a至图3b，示出当加压柔性印刷电路基板FPC时，加压头部JH插入到形成在触摸面板TP与弯折模具部JF之间的整个空间，但是，实施例并不限定于此。例如，直接到达柔性印刷电路基板FPC的加压头部JH的顶端(tip)部分的大小可以小于形成在触摸面板TP与弯折模具部JF之间的空间。

加压驱动部JD可以固定加压头部JH而控制加压头部JH的动作。为了向排列在弯折模具部JF上的柔性印刷电路基板FPC提供压力，加压驱动部JD可以通过控制使加压头部JH在上下方向进行动作。

图4示出与图3a至图3b示出的弯折装置BD-a相比，弯折模具部JF的形状发生变化的例子。与上述的图3a至图3b的弯折装置BD-a相同，图4的弯折装置BD-b可以包括支撑台JT、弯折模具部JF、加压头部JH以及加压驱动部JD。并且，可以是触摸面板TP配置在支撑台JT上，柔性印刷电路基板FPC配置在弯折模具部JF上。

与图3a至图3b示出的弯折装置BD-a相比，图4的弯折装置BD-b可以在弯折模具部JF的棱角包括倒角加工的部分JF-S。与柔性印刷电路基板FPC弯折的区域对应地，在弯折模具部JF形成倒角加工的部分JF-S，从而能够防止柔性印刷电路基板FPC在弯折区域出现裂纹(Crack)现象。

再次，参照图3a至图3b，图3a是示出将连接有柔性印刷电路基板FPC的触摸面板TP提供至弯折装置BD-a的步骤的图。图3b是示出柔性印刷电路基板FPC在弯折装置BD-a中被加工而成为弯折状态的图。

例如，在图3b的弯折装置BD-a中，当加工柔性印刷电路基板FPC的形状时，可以与弯折模具部JF对应地排列柔性印刷电路基板FPC，降低加压头部JH，从而将柔性印刷电路基板FPC的形状加工成至少包含两个弯折区域BDP。只是，在弯折装置BD-a中加工的印刷电路基板FPC的形状可以不是固定的印刷电路基板FPC的形状。加工后的印刷电路基板FPC的形状可以是如下程度：为了在上述的图2b的步骤、即结合触摸感应单元TU和窗口部件WP的步骤S40中，使柔性印刷电路基板FPC有效地配置在窗口部件WP的框架FP与触摸感应单元TU的触摸面板TP之间的空间中的形状。

在利用弯折装置BD-a的加压头部JH弯折柔性印刷电路基板FPC的步骤中，加压头部JH可以按照倾斜按压方式向柔性印刷电路基板FPC提供压力。在图3a至图3b示出加压头部JH的顶端部分沿垂直于支撑台JT的上表面的方向移动的情况。但是，可以与图3a至图3b所示不同，以加压头部JH相对于支撑台JT的上表面倾斜的方式，加压头部JH在柔性印刷电路基板FPC上移动。当以倾斜按压方式向柔性印刷电路基板FPC提供压力时，能够改善由于加压头部JH的顶端部分而有可能出现的柔性印刷电路基板的刻痕问题。

图5是更详细示出弯折柔性印刷电路基板的步骤S10的流程图。图5示出的弯折柔性印刷电路基板的步骤S10可以相当于在图3a以及图4示出的弯折装置BD-a、BD-b中弯折柔性印刷电路基板的步骤。

弯折柔性印刷电路基板的步骤S10可以包括将触摸感应单元提供到弯折装置的支撑台上的步骤(S11)、将所提供的触摸感应单元的柔性印刷电路基板配置在弯折模具部上的步骤(S13)以及向柔性印刷电路基板提供压力的步骤(S15)。向柔性印刷电路基板提供压力的步骤(S15)可以是在图3a至图3b的弯折装置BD-a中利用加压头部JH向配置在弯折模具部JF上的柔性印刷电路基板FPC提供压力的步骤。此时，为了使柔性印刷电路基板FPC的加工容易，可以加热弯折模具部JF，被加热的弯折模具部JF可以向柔性印刷电路基板FPC提供热量。并且，在进行向柔性印刷电路基板提供压力的步骤(S15)的期间，通过从弯折模具部JF提供的热量，加热柔性印刷电路基板FPC，能够以容易弯折的状态提供。

图6a至图6b是示出一实施例的显示装置的组装方法中提供的触摸感应单元TU的一实施例的立体图。在图6a至图6b中，触摸感应单元TU可以包括触摸面板TP以及连接于触摸面板TP的一侧的柔性印刷电路基板FPC。

触摸面板TP可以包括触摸器材(未图示)以及形成在触摸器材上的触摸电极(未图示)。触摸电极可以形成在触摸器材的一面或者双面上。触摸电极可以是对于从触摸面板TP的外部提供的刺激产生反应的部分。触摸器材可以包括透明的材质。触摸器材可以包括PET(Polyethylene Terephthalate：聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PI(Polymide：聚酰亚胺)、丙烯醛基(Acryl)、聚碳酸酯(PC)、三醋酸纤维素酯(TAC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚醚砜(PES)、PEN(Polyethylene Naphthalate：聚萘二甲酸乙二醇酯)和玻璃(glass)中的至少一种。

触摸电极形成有多个，多个触摸电极可以在触摸器材上彼此分开并沿一定方向配置。触摸电极包含导电性材料。例如，触摸电极可以包含ITO、铜(Cu)、银(Ag)、铝(Al)、镊(Ni)、铬(Cr)、镊-磷(Ni-P)中的至少一种。

柔性印刷电路基板FPC可以在触摸面板TP的一侧电连接。虽然图中未示出，但是，柔性印刷电路基板FPC和触摸面板TP可以通过异方性导电胶膜(anisotropic conductivefilm，各向异性导电胶膜)彼此连接。

图6a示出的柔性印刷电路基板FPC具有一个连接在触摸面板TP的一侧的连接部FPC-C。柔性印刷电路基板FPC可以包括结合在触摸面板TP的连接部FPC-C、从连接部FPC-C延伸的固定部FPC-F以及从固定部FPC-F延伸的弯折部FPC-B。可以通过向连接部FPC-C提供热量和压力，粘贴连接部FPC-C和触摸面板TP。连接部FPC-C可以包括与触摸面板TP的触摸电极连接的触摸焊盘部。连接部FPC-C可以配置多个触摸焊盘。

柔性印刷电路基板FPC的连接部FPC-C可以连接于触摸面板TP的上表面或者下表面。虽然图中未示出，但是，柔性印刷电路基板FPC的连接部FPC-C可以与触摸面板TP的触摸电极(未图示)电连接。

图6b是示例性示出与触摸面板TP连接的柔性印刷电路基板FPC的连接部FPC-C1、FPC-C2、FPC-C3为多个时的图。参照图6b，在一实施例中，印刷电路基板FPC可以具有三个连接部FPC-C1、FPC-C2、FPC-C3。可以是，三个连接部FPC-C1、FPC-C2、FPC-C3中的至少一个连接部FPC-C2连接在触摸面板TP的一面上，剩下的连接部FPC-C1、FPC-C3可以连接在触摸面板TP的另一面上。例如，图6b示出的柔性印刷电路基板FPC可以包括从一个弯折部FPC-B分出并延伸的多个固定部FPC-F1、FPC-F2、FPC-F3以及分别与多个固定部FPC-F1、FPC-F2、FPC-F3对应连接的多个连接部FPC-C1、FPC-C2、FPC-C3。

当将柔性印刷电路基板FPC中包含固定部和连接部的区域定义为分支(SubBranch)时，图6b示出的一实施例的触摸感应单元TU的柔性印刷电路基板FPC可以包括多个分支FPC-S1、FPC-S2、FPC-S3。多个分支FPC-S1、FPC-S2、FPC-S3可以彼此单独弯折。多个分支FPC-S1、FPC-S2、FPC-S3可以是从一个弯折部FPC-B延伸而彼此隔开分离的部分。

另一方面，图6b示出三个分支FPC-S1、FPC-S2、FPC-S3连接在触摸面板TP上的情况，但是，实施例并不限定于此。在一实施例中，柔性印刷电路基板FPC可以具有两个分支或者四个以上的分支。例如，当包括两个分支时，柔性印刷电路基板的分支可以分别电连接于触摸面板的上表面和下表面。

图7a至图7b是示出在弯折装置中加工后的触摸感应单元TU的一部分的截面图。图7a是示出图6a的触摸感应单元TU中进行弯折柔性印刷电路基板FPC的步骤之后的状态的截面图。图7b是示出图6b的触摸感应单元TU中进行弯折柔性印刷电路基板FPC的步骤之后的状态的截面图。

图7a的触摸感应单元TU包括触摸面板TP以及连接在触摸面板TP并弯折的柔性印刷电路基板FPC。柔性印刷电路基板FPC可以包括连接在触摸面板TP的一面上的连接部FPC-C、从连接部FPC-C延伸的固定部FPC-F以及在固定部FPC-F弯折并延伸的弯折部FPC-B。柔性印刷电路基板FPC可以包括至少两个弯折区域BDP。弯折区域BDP可以表示在连续的柔性印刷电路基板FPC中一部分与相邻的另一部分的延伸方向彼此不同。例如，弯折可以表示柔性印刷电路基板在局部弯曲或者折曲。折曲可以表示沿一方向延伸的柔性印刷电路基板FPC的一部分与从该部分延伸并沿其他方向延伸的柔性印刷电路基板FPC的一部分弯曲成具有预定的夹角的状态。例如，图7a示出的柔性印刷电路基板FPC可以包括至少两个折曲部分。折曲部分可以表示弯折区域BDP。示出柔性印刷电路基板在弯折区域BDP弯折成约90度的角度。但是，实施例并不限定于此，根据之后与触摸感应单元TU结合的窗口部件(图2b的WP)的框架(图2b的FP)的形状，弯折区域BDP的弯折角度可以发生变化。并且，为了防止柔性印刷电路基板在弯折区域BDP出现裂纹现象，弯折区域BDP可以具有曲面。

图7b的触摸感应单元TU的柔性印刷电路基板FPC可以包括连接在触摸面板TP的一面上的第一连接部FPC-C1、从第一连接部FPC-C1延伸的第一固定部FPC-F1以及从第一固定部FPC-F1弯折并延伸的弯折部FPC-B。并且，柔性印刷电路基板FPC可以包括连接在触摸面板TP的另一面上的第二连接部FPC-C2、从第二连接部FPC-C2延伸的第二固定部FPC-F2以及从第二固定部FPC-F2弯折并延伸的弯折部FPC-B。即，参照图7b，柔性印刷电路基板FPC可以包括多个连接部FPC-C1、FPC-C2以及分别从多个连接部FPC-C1、FPC-C2延伸的多个固定部FPC-F1、FPC-F2，并包括连接于多个固定部FPC-F1、FPC-F2的一个弯折部FPC-B。

并且，虽然图7b的截面图中未图示，但是，柔性印刷电路基板FPC可以包括与触摸面板TP的连接有第一连接部FPC-C1的一面相连接的第三连接部(未图示)以及从第三连接部(未图示)延伸的第三固定部(未图示)。第三固定部(未图示)也可以连接于弯折部FPC-B。

当柔性印刷电路基板FPC包括多个固定部FPC-F1、FPC-F2时，固定部FPC-F1、FPC-F2可以彼此单独弯曲。从而，多个固定部FPC-F1、FPC-F2可以与窗口部件的印刷层重叠至少一部分。固定部FPC-F1、FPC-F2可以通过粘贴剂固定于印刷层。固定在印刷层上的固定部FPC-F1、FPC-F2的弯折形状可以彼此不同。

图8是详细示出在图1的一实施例的显示装置的组装方法中结合触摸感应单元和窗口部件的步骤S40的流程图。结合触摸感应单元和窗口部件的步骤S40可以包括提供粘贴部件的步骤(S41)以及对隔着粘贴部件配置的触摸感应单元与窗口部件进行粘合的步骤(S43)。

提供粘贴部件的步骤(S41)可以是向在触摸面板的一侧连接有弯折的柔性印刷电路基板的触摸感应单元与窗口部件之间提供粘贴部件，从而将触摸感应单元和窗口部件彼此粘贴的步骤。可以通过层叠，将粘贴部件先提供至触摸感应单元的触摸面板上，之后，在粘贴部件上排列提供窗口部件。并且，也可以先将粘贴部件提供至窗口部件的基底基板上，之后，在粘贴部件上排列提供触摸面板。并且，也可以在同一步骤中隔着粘贴部件，在两侧提供触摸感应单元和窗口部件，进行彼此结合。

所提供的粘贴部件可以包含未固化的交联反应基。粘贴部件可以包含能够通过紫外线而之后固化的物质。例如，粘贴部件可以包含未固化的低聚物或者单体。未固化的低聚物或者单体可以包含交联反应基。粘贴部件可以在之后的结合触摸感应单元和窗口部件的步骤(S41)中进一步固化。即，包含在粘贴部件中的未反应的交联反应基可以通过之后从粘合装置中提供的紫外线光而发生交联反应，从而提高粘贴部件的交联度。交联反应基可以是能够热固化或者光固化的反应基。并且，粘贴部件可以包含光引发剂。

在提供粘贴部件的步骤(S41)之后，可以进行结合触摸感应单元和窗口部件的步骤(S43)。结合触摸感应单元和窗口部件的步骤(S43)可以在与进行提供粘贴部件的步骤(S41)的装置不同的装置中进行。

图9是示出进行结合触摸感应单元和窗口部件的步骤(S43)的粘合装置LD的一实施例的图。图9的粘合装置LD可以包括夹具单元JU、加热单元HU、加压单元PU以及紫外线照射单元OU。夹具单元JU可以是将作为被加工件的窗口部件WP固定在粘合装置LD的部件。此时，被加工件可以是隔着粘贴部件AP结合的窗口部件WP和触摸感应单元TU。

夹具单元JU可以包括至少一个真空吸入口VH。例如，在图9的粘合装置LD中，可以在夹具单元JU的与窗口部件的基底基板WB相对的一面上包括多个真空吸入口VH。可以通过从多个真空吸入口VH吸入空气，吸附窗口部件WP的基底基板WB，将窗口部件WP和触摸感应单元TU固定于夹具单元JU。

加热单元HU可以包括与放置在夹具单元JU的窗口部件的基底基板WB的一面相对配置的加热板HP。加热板HP可以通过基底基板WB向粘贴部件AP提供热量。加热板HP可以包括多个加热部HL。多个加热部HL可以是加热管(cartridge heater，筒式加热器)。

加压单元PU可以包括配置在未配置加热板HP的被加工件的一面上的加压板PP。即，在图9示出的粘合装置LD中，可以在基底基板WB上配置加热板HP，在触摸面板TP上配置加压板PP。加压单元PU可以还包括控制加压板PP的上下移动的加压控制部(未图示)。加压单元PU可以还包括加压支撑部PS，该加压支撑部PS用于将加压板PP固定于粘合装置LD，并在加压板PP上下移动时成为支撑轴。加压板PP可以由光学透明材质构成。例如，加压板PP可以由石英玻璃(Quartz glass)制成。

紫外线照射单元OU可以向粘贴部件AP提供紫外线光。从紫外线照射单元OU所供给的紫外线光透过光学透明的加压板PP而提供至粘贴部件AP。

在图9示出的粘合装置LD中，当进行结合触摸感应单元TU和窗口部件WP的步骤(图8的S43)时，提供至触摸感应单元TU与窗口部件WP之间的粘贴部件AP填充窗口部件WP的印刷层的高低差并接合触摸感应单元TU和窗口部件WP。即，粘贴部件AP由于从加热板HP提供的热量而具有流动性，被加热板HP加热而变软的粘贴部件AP可以填充窗口部件WP的印刷层BM的高低差并被配置。之后，通过从紫外线照射单元OU提供的紫外线光，粘贴部件AP进一步实现光固化，从而以在触摸感应单元TU与窗口部件WP之间不存在粘贴部件AP的翘起部分的方式结合触摸感应单元TU和窗口部件WP。利用粘合装置LD，能够改善触摸感应单元TU与窗口部件WP之间的结合强度。

图10是示出一实施例的显示装置的组装方法中进行向粘贴剂提供紫外线光的步骤(图1的S60)的紫外线照射装置OD的一实施例的图。紫外线照射装置OD可以包括支撑板BS、紫外线光源LP以及形成在支撑板BS的一面上的槽部BS-H。

支撑板BS可以是用于安装通过粘贴部件AP结合的触摸感应单元TU和窗口部件WP的安装部。窗口部件WP的基底基板WB可以配置在支撑板BS的一面上。

紫外线光源LP可以配置在触摸感应单元TU上。紫外线光源LP可以与触摸感应单元TU分开地配置在触摸感应单元TU上。例如，在图10中，紫外线光源LP可以配置成隔着窗口部件WP以及触摸感应单元TU与支撑板BS相对。

在支撑板BS的一面上可以形成槽部BS-H。槽部BS-H可以是在与窗口部件WP的基底基板WB相对的支撑板BS上形成凹槽(groove)来构成。槽部BS-H可以位于与紫外线光源LP相对的位置，以使从紫外线光源LP发射的紫外线光能够入射至槽部BS-H。参照图10时，槽部BS-H可以形成为截面为三角形形状。槽部BS-H可以包括反射层BS-R。反射层BS-R可以至少配置在从紫外线光源LP提供的紫外线光入射的槽部BS-H的入射面BS-P上。反射层BS-R可以是配置在入射面BS-P上，涂敷有反射物质的层。反射层BS-R可以是涂敷铝、银(Ag)等反射物质的层。入射面BS-P可以是相对于支撑板BS的上表面或者下表面具有倾斜角的倾斜面。例如，在图10中，槽部BS-H的截面可以是直角三角形形状，反射层BS-R可以配置在相当于槽部BS-H截面的斜边的面上。

从紫外线光源LP发射并透过触摸面板TP、粘贴部件AP以及基底基板WB而提供至槽部BS-H的紫外线光可以入射槽部BS-H的反射层BS-R。入射槽部的反射层BS-R的紫外线光被反射层BS-R反射，作为反射紫外线光提供至粘贴剂AR。即，反射紫外线光可以提供至配置在柔性印刷电路基板FPC与印刷层BM之间的粘贴剂AR。因此，配置在柔性印刷电路基板FPC与印刷层BM之间的粘贴剂AR通过反射紫外线光实现光固化。

反射层BS-R可以包括多个反射图案(未图示)。通过多个反射图案，从紫外线光源LP入射并被反射层BS-R反射的紫外线光能够有效地传递至粘贴剂。

图10示出的一实施例的紫外线照射装置OD在形成于支撑板BS的一面的槽部BS-H具有反射层BS-R，从而可以使得从紫外线光源LP提供的紫外线光进行反射，提供至粘贴剂AR。通过从反射层SR-S提供的反射后的紫外线光，能够使得未暴露在外的、配置在印刷层BM与柔性印刷电路基板FPC之间的粘贴剂AR固化。即，通过被反射的紫外线光可以提高配置在柔性印刷电路基板FPC与印刷层BM之间的空间的粘贴剂AR的固化度。因此，可以改善配置在柔性印刷电路基板FPC与印刷层BM之间的粘贴剂的粘贴可靠性。例如，配置在触摸感应单元TU上的紫外线光源LP向配置有触摸感应单元TU和窗口部件WP的方向提供紫外线光，但是，紫外线光无法透过柔性印刷电路基板FPC，因此无法直接向与柔性印刷电路基板FPC重叠的粘贴剂部分提供从紫外线光源LP发射的紫外线光。因此，能够利用槽部BS-H的反射层BS-R，通过反射紫外线光来使得紫外线光无法直接到达的部分的粘贴剂AR光固化，从而能够将柔性印刷电路基板FPC固定于窗口部件WP。

另外，虽然图中未示出，但是，对于脱离柔性印刷电路基板FPC与印刷层BM的重叠部分而向周边扩展的粘贴剂部分，直接照射从配置在触摸感应单元TU上的紫外线光源LP提供的紫外线光，从而进行固化。

根据一实施例的显示装置的组装方法，向柔性印刷电路基板和与柔性印刷电路基板相对的印刷层之间提供粘贴剂，从而能够轻松地将柔性印刷电路基板固定于窗口部件。并且，在一实施例的显示装置的组装方法中，利用紫外线照射装置，通过窗口部件的基底基板向配置在印刷层与柔性印刷电路基板之间的粘贴剂提供紫外线光，从而能够提高粘贴剂的固化度，改善柔性印刷电路基板与窗口部件的粘贴可靠性。

并且，在一实施例的显示装置的组装方法中，包括弯折柔性印刷电路基板并粘贴在窗口部件的步骤，从而能够在触摸感应单元与窗口部件之间的有限空间内有效地配置柔性印刷电路基板。

另一实施例提供具备触摸感应单元TU、粘贴部件AP以及窗口部件WP的显示装置DD。图11是示出一实施例的显示装置DD的截面的图。图12是图11示出的一实施例的显示装置DD的后视图。图13是一实施例的显示装置DD的截面图。

下面，在对图11至图13示出的显示装置DD的说明中，省略对于与上述的图2a至图2d中说明过的触摸感应单元TU、窗口部件WP、粘贴部件AP以及粘贴层AR的说明重复的内容，主要说明不同点。

参照图11，一实施例的显示装置DD可以包括：具备触摸面板TP和柔性印刷电路基板FPC的触摸感应单元TU；配置在触摸感应单元TU上的粘贴部件AP；配置在粘贴部件AP上的窗口部件WP；以及配置在柔性印刷电路基板FPC与印刷层BM之间的粘贴层AR。粘贴层AR表示在上述的显示装置的组装方法中提供在印刷层BM与柔性印刷电路基板FPC之间的粘贴剂固化后的状态。

触摸感应单元TU可以包括触摸面板TP以及连接于触摸面板TP的一侧的柔性印刷电路基板FPC。窗口部件WP可以包括基底基板WB、配置在基底基板WB的外缘区域上的印刷层BM以及包围基底基板WB的侧面配置的框架FP。窗口部件WP可以还包括表面保护层(未图示)。例如，窗口部件WP上可以还包括硬质涂层、防指纹涂层等功能性保护层。

粘贴部件AP可以配置在触摸面板TP与基底基板WB之间。触摸面板TP、粘贴部件AP和基底基板WB可以沿第一方向DR1依次层叠配置。

柔性印刷电路基板FPC可以包括配置在触摸面板TP上的连接部FPC-C、从连接部FPC-C延伸且与窗口部件WP的印刷层BM重叠配置的固定部FPC-F以及在固定部FPC-F弯折并延伸的弯折部FPC-B。柔性印刷电路基板FPC的弯折部FPC-B可以以弯折成对应于窗口部件WP的框架FP的形状的状态配置。

粘贴层AR可以配置在柔性印刷电路基板FPC与印刷层BM之间。粘贴层AR可以配置在与柔性印刷电路基板FPC重叠的印刷层BM上。粘贴层AR可以配置在由印刷层BM、印刷层BM与柔性印刷电路基板的固定部FPC-F、粘贴部件AP的侧面以及框架FP的内侧面形成的空间内。

在一实施例的显示装置DD中，具备配置在柔性印刷电路基板FPC与印刷层BM之间的粘贴层AR，从而能够轻松地将柔性印刷电路基板FPC固定于窗口部件WP。

图12是图11示出的显示装置的局部后视图。图12可以是示出在图11中从触摸面板TP侧观察的形状的图。参照图12，粘贴层AR可以包括配置在印刷层BM与柔性印刷电路基板FPC重叠的部分的第一粘贴层部分AR-a和配置在第一粘贴层部分AR-a两侧的第二粘贴层部分AR-b。第二粘贴层部分AR-b可以配置在印刷层BM上。第二粘贴层部分AR-b可以是配置在与柔性印刷电路基板FPC不重叠的印刷层BM上的。

第二粘贴层部分AR-b可以与第一粘贴层部分AR-a连接成一体。第二粘贴层部分AR-b可以是例如直接照射从图10示出的紫外线照射装置OD的紫外线光源LP发射的紫外线光而固化的部分。

图11示出的一实施例的显示装置DD还包括与柔性印刷电路基板FPC不重叠但是与第一粘贴层部分AR-a连接的第二粘贴层部分AR-b，能够包围柔性印刷电路基板FPC的侧面并形成粘贴层，从而能够进一步改善柔性印刷电路基板FPC对窗口部件WP的附着力。

图13是示出一实施例的显示装置DD的截面的图。与图11示出的显示装置DD相比，一实施例的显示装置DD可以还包括侧面粘贴层AR-c。侧面粘贴层AR-c可以配置在柔性印刷电路基板FPC与窗口部件WP的框架FP之间。侧面粘贴层AR-c可以配置在柔性印刷电路基板的弯折部FPC-B的至少一部分与框架FP之间。在一实施例的显示装置DD中，还包括侧面粘贴层AR-c，从而能够改善柔性印刷电路基板FPC对窗口部件WP的附着力。

虽然图中未示出，在图11至图13的一实施例中，显示装置DD可以包括配置在触摸面板TP上的显示面板(未图示)。显示面板可以配置成隔着触摸面板TP与窗口部件WP的基底基板WB相对。显示面板可以是有机发光显示面板。但是，实施例并不限定于此。一实施例的显示装置DD所具有的显示面板可以是液晶显示面板(liquid crystal display panel)、等离子显示面板(plasma display panel)、电泳显示面板(electrophoretic displaypanel)、MEMS显示面板(microelectromechanical system display panel)以及电润湿显示面板(electrowetting display panel)等。并且，触摸面板与粘贴部件之间或者粘贴部件与基底基板之间可以还包括至少一个光学部件。光学部件可以是偏振光片、光学补偿膜等。

上述的一实施例的显示装置在与柔性印刷电路基板重叠的印刷层上具有粘贴层，从而能够改善柔性印刷电路基板对窗口部件的附着力。并且，在一实施例中，柔性印刷电路基板以与窗口部件的框架的形状对应地弯折的状态进行提供，从而能够有效地将柔性印刷电路基板配置在框架与触摸面板之间的有限空间内。

以上，参照本发明的优选实施例进行了说明，但是应该理解为，在不脱离权利要求书中记载的本发明的思想以及技术领域的范围的情况下，本技术领域的娴熟人员或者本领域技术人员可以对本发明进行各种修改以及变更。

因此，本发明的保护范围应该基于权利要求书来规定，不应该限定于说明书中详细说明的内容。

附图标记说明

TU：触摸感应单元 WP：窗口部件

FPC：柔性印刷电路基板 BD：弯折装置

LD：粘合装置 OD：紫外线照射装置。

Claims (10)

1.一种显示装置的组装方法，包括：

提供触摸感应单元的步骤，所述触摸感应单元包括触摸面板以及连接于所述触摸面板的一侧的柔性印刷电路基板；

提供窗口部件的步骤，所述窗口部件包括基底基板、配置在所述基底基板的外缘上的印刷层以及包围所述基底基板的侧面配置的框架；

结合所述触摸感应单元和所述窗口部件的步骤；

向与所述印刷层重叠的所述柔性印刷电路基板与所述印刷层之间提供粘贴剂的步骤；以及

向所提供的所述粘贴剂提供紫外线光的步骤。

2.根据权利要求1所述的显示装置的组装方法，其中，

在提供所述触摸感应单元的步骤之前，还包括弯折所述柔性印刷电路基板的步骤。

3.根据权利要求2所述的显示装置的组装方法，其中，

在弯折装置中进行弯折所述柔性印刷电路基板的步骤，

所述弯折装置包括：

支撑台，用于放置所述触摸感应单元；

加压头部，用于向所述柔性印刷电路基板提供压力；

加压驱动部，与所述加压头部结合，控制所述加压头部的动作；以及

弯折模具部，用于支撑被从所述加压头部提供的压力按压的所述柔性印刷电路基板。

4.根据权利要求3所述的显示装置的组装方法，其中，

弯折所述柔性印刷电路基板的步骤包括：

将所述触摸感应单元提供到所述支撑台上的步骤；

将所述柔性印刷电路基板配置在所述弯折模具部上的步骤；以及

利用所述加压头部，向配置在所述弯折模具部的所述柔性印刷电路基板提供压力的步骤。

5.根据权利要求4所述的显示装置的组装方法，其中，

弯折所述柔性印刷电路基板的步骤还包括：

向所述柔性印刷电路基板提供热量的步骤。

6.根据权利要求5所述的显示装置的组装方法，其中，

在同一步骤中进行向所述柔性印刷电路基板提供热量的步骤和向所述柔性印刷电路基板提供压力的步骤。

7.根据权利要求1所述的显示装置的组装方法，其中，

提供所述紫外线光的步骤是利用紫外线照射装置使得所提供的所述粘贴剂光固化的步骤。

8.根据权利要求7所述的显示装置的组装方法，其中，

所述紫外线照射装置包括：

支撑板，用于放置所述触摸感应单元和所述窗口部件；

紫外线光源，配置在所述触摸感应单元上；以及

槽部，形成在所述支撑板的与所述窗口部件相对的一面上，

所述槽部包括反射层。

9.根据权利要求8所述的显示装置的组装方法，其中，

从所述紫外线光源发射的紫外线光提供至所述槽部，

提供至所述槽部的所述紫外线光被所述反射层反射而作为反射紫外线光提供至所述粘贴剂。

10.一种显示装置，包括：

触摸感应单元，包括触摸面板以及连接于所述触摸面板的一侧的柔性印刷电路基板；

粘贴部件，配置在所述触摸感应单元上；

窗口部件，配置在所述粘贴部件上，并包括基底基板、配置在所述基底基板的外缘上的印刷层以及包围所述基底基板的侧面配置的框架；以及

粘贴层，配置在所述柔性印刷电路基板与所述印刷层之间，

所述柔性印刷电路基板包括：

连接部，配置在所述触摸面板上；

固定部，配置成从所述连接部延伸并与所述印刷层重叠；以及

弯折部，配置成在所述固定部弯折并延伸，且与所述框架重叠，

所述粘贴层配置在所述弯折部与所述印刷层之间。