JP2011059834A - タッチパネル及び電子機器 - Google Patents

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Abstract

【目的】 フレキシブルプリント基板の引っ張り強度を向上させることができるタッチパネル及び電子機器を提供する。
【構成】 タッチパネルTPは、基体100と、基体100の上面上に設けられた第1、第2の透明電極200a、200bと、基体100の上面上に設けられ、第1、第2の透明電極200a、200bに接続された第1、第2の引き出し線400a、400bと、基体100の上面に対向配置され、第1、第2の透明電極200a、200b及び第1、第2の引き出し線400a、400bを覆う透明なカバー500と、端部が基体100とカバー500との間で挟持されており且つ該基体100上の第1、第2の引き出し線400a、400bに接続されるフレキシブルプリント基板600とを備えている
【選択図】 図2

Description

本発明は、タッチパネル及びこれを備えた電子機器に関する。
この種のタッチパネルとしては、透明なガラスで構成された第1、第2の基体と、この第1、第2の基体の間に設けられた感知ラインと、第2の基体上設けられ且つ該第2の基体を挟んで平面位置的に交差配置される駆動ラインと、前記感知ラインに接続された第1のフレキシブルプリント基板と、前記駆動ラインに接続された第2のフレキシブルプリント基板とを備えているものがある(特許文献1の図10参照)。
特表2007−533044号公報
前記第2のフレキシブルプリント基板は、第2の基体に圧着接続され、前記駆動ラインに接続されているだけであることから、引っ張り強度が弱かった。
本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、フレキシブルプリント基板の引っ張り強度を向上させることができるタッチパネル及び電子機器を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明の第1のタッチパネルは、基体と、前記基体の第1面上に設けられた第1の透明電極と、前記基体の第1面上に設けられ、第1の透明電極に接続された第1の引き出し線と、前記基体の第1面に対向配置され、第1の透明電極及び第1の引き出し線を覆う透明なカバーと、一部が前記基体と前記カバーとの間で挟持されており且つ該基体上の前記第1の引き出し線に接続されるフレキシブルプリント基板とを備えている。
このような第1のタッチパネルによる場合、前記フレキシブルプリント基板の一部が前記基体と前記カバーとの間で挟持されている。よって、前記フレキシブルプリント基板の引っ張り強度を向上させることができる。
前記基体上の第1面に前記第1の透明電極、絶縁層及び第2の透明電極がこの順で積層された構成とすることができる。この場合、前記基体上の第1面には、前記第2の透明電極に接続された第2の引き出し線が設けられている。前記フレキシブルプリント基板の一部は、前記基体と前記カバーとの間で挟持された状態で、該基体上の前記第1、第2の引き出し線に接続されている。
前記基体には、該基体の厚み方向に貫通しており且つ前記フレキシブルプリント基板が挿入される導出孔が開設されていることが好ましい。
本発明の第2のタッチパネルは、第1の基体と、第1の基体に対向配置された透明な第2の基体と、前記第1の基体の第2の基体対向面上に設けられた第1の透明電極と、前記第2の基体の第1の基体対向面上に設けられた第2の透明電極と、前記第1の基体の第2の基体対向面上に設けられ且つ第1の透明電極に接続された第1の引き出し線と、前記第2の基体の第1の基体対向面上に設けられ且つ第2の透明電極に接続された第2の引き出し線と、一部が前記第1、第2の基体の間で挟持されており且つ該第1、第2の基体上の前記第1、第2の引き出し線に接続されるフレキシブルプリント基板とを備えている。
このような第2のタッチパネルによる場合、前記フレキシブルプリント基板の一部が前記第1、第2の基体の間で挟持されている。よって、前記フレキシブルプリント基板の引っ張り強度を向上させることができる。
前記第1の基体に該第1の基体の厚み方向に貫通する導出孔が開設されており、前記フレキシブルプリント基板が前記導出孔に挿入されていることが好ましい。
前記フレキシブルプリント基板上にタッチパネルの駆動を制御するICチップを搭載することができる。この場合、前記ICチップを前記フレキシブルプリント基板上に搭載することにより、該ICチップと第1、第2の透明電極との間の距離が近くなる。よって、静電容量検出特性の安定を図ることができる。
前記ICチップの少なくとも一部が前記基体の導出孔内に挿入されていることが好ましい。このように前記ICチップの少なくとも一部が前記基体の導出孔内に挿入することにより、タッチパネルの薄型化を図ることができる。
前記フレキシブルプリント基板は前記基体の導出孔された状態で湾曲している。この場合、前記ICチップは前記フレキシブルプリント基板の前記湾曲の内側面に設けられている。このように前記フレキシブルプリント基板の前記湾曲の内側面に設けられた前記ICチップの少なくとも一部が前記基体の導出孔内に挿入されていることにより、前記フレキシブルプリント基板の曲げ半径を大きくすることができる。よって、前記フレキシブルプリント基板の前記一部にかかるストレスを軽減することができる。
前記カバーは、前記第1、第2の透明電極を覆う透明部と、少なくとも前記第1、第2の引き出し線及びフレキシブルプリント基板の一部を覆う非透明部とを有する構成とすることができる。この場合、前記第1、第2の引き出し線及びフレキシブルプリント基板の一部が非透明部で覆われているため、該第1、第2の引き出し線及びフレキシブルプリント基板の一部が外部に露出するのを防ぐことができる。
前記カバーを、ガラス、樹脂又はフィルムで構成することができる。前記カバーがガラス又は樹脂で構成した場合、タッチパネルの入力面の耐磨耗性を向上させることができ、該入力面に傷が着き難くすることができる。また、タッチパネル全体の剛性を向上させることができ、前記カバーをフィルムで構成した場合に比べてタッチパネルの見栄えが良くなる。一方、前記カバーをフィルムで構成した場合、タッチパネルの薄型化、軽量化及び低コスト化を図ることができる。
本発明の電子機器は、表示装置と、この表示装置上に配置された上記タッチパネルとを備えている。前記基体又は第1の基体は透明である。
前記電子機器は、前記表示装置及びタッチパネルを収容する筐体を更に備えた構成とすることができる。前記筐体には、前記タッチパネルの前記基体の第1面の裏側の第2面を支持する支持部が設けられている。この場合、前記タッチパネルの前記基体の第2面が支持部により支持されているので、前記カバー側(すなわち、入力面側)からの押圧に強くなる。又は前記筐体には、前記タッチパネルの前記第1の基体の第2の基体対向面の裏側面を支持する支持部が設けられている。この場合、前記タッチパネルの前記第1の基体の第2の基体対向面の裏側面が支持部により支持されているので、前記第2の基体側(すなわち、入力面側)からの押圧に強くなる。
前記電子機器は、前記基体と前記支持部との間又は前記第1の基体と前記支持部とのに介在するシール部材を更に備えた構成とすることができる。この場合、前記筐体内に水や塵埃が侵入するのを防ぐことができる。
前記表示装置は液晶表示装置とすることができる。前記電子機器は携帯型電子機器とすることができる。
(a)は本発明の実施の形態に係るタッチパネルの模式的平面図、(b)は図1(a)中のα部分の拡大図である。 前記タッチパネルの概略的断面図である。 本発明の実施の形態に係る携帯電話器の模式的平面図である。 前記携帯電話器の図3中の概略的A−A断面図である。 前記タッチパネルの基体が2ピース構造となった設計変形例を示す模式的平面図である。 前記タッチパネルの設計変更例を示す概略図であって、該タッチパネルが第1、第2の基体を備えた例を示す断面図である。 前記タッチパネルの別の設計変更例を示す概略図であって、第2の透明電極及び第2の引き出し線が基体の下面に設けられた例を示す断面図である。 前記タッチパネルの相互容量方式を用いた設計変更例を示す概略図であって、(a)は部分破断斜視図、(b)は指が近づく前の状態の第1、第2の透明電極の電力線を示す図、(c)は指が近づいた状態の第1、第2の透明電極の電力線を示す図である。
以下、本発明の実施の形態に係るタッチパネルについて図1及び図2を参照しつつ説明する。図1及び図2に示すタッチパネルTPは静電容量式タッチパネルである。このタッチパネルTPは、基体100と、複数の第1、第2の透明電極200a、200bと、絶縁層300と、複数の第1、第2の引き出し線400a、400bと、カバーレンズ500と、フレキシブルプリント基板600とを備えている。以下、各部について詳しく説明する。
基体100は透明な板状のガラスである。この基体100の端部には、略矩形状の導出孔110が開設されている。この導出孔110は基体100を厚み方向に貫通している。導出孔110の幅寸法はフレキシブルプリント基板600の幅寸法よりも大きくなっている。また、基体100の上面(第1面)の中央部には、図1(b)及び図2に示すように、第1の透明電極200a、絶縁層300及び第2の透明電極200bがこの順で積層されている。基体100の上面の外周縁部には、第1、第2の引き出し線400a、400bが設けられている。更に、基体100の上面には、第1、第2の透明電極200a、200b、絶縁層300及び第1、第2の引き出し線400a、400bを覆うようにカバーレンズ500が接着剤により接着されている。
カバーレンズ500は、透明なフィルム、樹脂又はガラスで構成された矩形状の板体である。このカバーレンズ500の外形は基体100と外形と同じになっている。カバーレンズ500は、透明部510と、透明部510の外周縁部である非透明部520とを有している。不透明部520は黒色で塗られている。透明部510が第1、第2の透明電極200a、200bを覆い、非透明部520が第1、第2の引き出し線400a、400b及びフレキシブルプリント基板600の端部を覆っている。透明部510の外面(すなわち、基体非対向面)が、指が触れられる入力面となる。前記フィルムとしては、ポリエチレンテレフタラート(PET)やポリエチレンナフタレート(PEN)等で構成されたフィルムを用いる。前記樹脂としては、ポリアミド(PA)樹脂、ポリカーボネート(PC)樹脂、ポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂、ABS樹脂樹脂等で構成された樹脂板を用いる。
各第1の透明電極200aは基体100の上面に下記素材がスパッタ、蒸着又は塗布されることにより形成されたX列電極である。各第2の透明電極200bは絶縁層300の上に下記素材がスパッタ、蒸着又は塗布されることにより形成されたY列電極である。第1の透明電極200aと第2の透明電極200bとは平面位置的に直交配置されている。第1、第2の透明電極200a、200bの素材としては、ITO(酸化インジウム+酸化錫)、IZO(酸化インジウム+酸化亜鉛)、AZO(AIドープ酸化亜鉛)、導電性高分子(PEDOT)又はPSS等を用いている。
透明部510の外面が指で触れられると、指に最も近い第1の透明電極200aと該指との間に静電容量が発生すると共に、前記指に最も近い第2の透明電極200bと該指との間に静電容量が発生する。これに伴って、前記指に最も近い第1、第2の透明電極200a、200bの間の静電容量が他に比べて高くなる容量変化を検出する(いわゆる自己容量方式)ことにより、指の位置が特定される。
各第1の引き出し線400aは銀(Ag)、アルミニウム(Al)又はクロム(Cr)で構成されたリードである。この第1の引き出し線400aの長さ方向の一端部は第1の透明電極200aの端部に接続されている。第1の引き出し線400aの長さ方向の他端部は基体100の導出孔110の縁部に配置されている。各第2の引き出し線400bも銀(Ag)、アルミニウム(Al)又はクロム(Cr)で構成されたリードである。この第2の引き出し線400bの長さ方向の一端部が第2の透明電極200bの端部に接続されている。第2の引き出し線400bの長さ方向の他端部は、基体100の導出孔110の縁部に配置されている。
フレキシブルプリント基板600は周知のものである。このフレキシブルプリント基板600の長さ方向の一端部(一部)は、基体100の前記縁部に圧着されると共に、該基体100とカバーレンズ500との間で挟持されている。この挟持状態で、フレキシブルプリント基板600の一端部の内側面601上の図示しない導電ラインが、前記縁部上の第1、第2の引き出し線400a、400bの他端部に各々接触し、接続されている。また、フレキシブルプリント基板600の一端部は、基体100の導出孔110に挿入され、湾曲している。フレキシブルプリント基板600の長さ方向の他端部は、後述するプリント基板20に接続されている。
フレキシブルプリント基板600の湾曲の内側面601(すなわち、基体100の前記縁部に圧着された側の面)にはコントロールIC610(ICチップ)が搭載されている。このコントロールIC610は、タッチパネルTPの全体の駆動を制御するためのものである。コントロールIC610は、その一部がフレキシブルプリント基板600の一端部と共に基体100の導出孔110に挿入されている。これにより、フレキシブルプリント基板600の湾曲の曲げ半径を大きくしている。
以上のような構成のタッチパネルTPは次のように製造される。まず、基体100の上面の中央部に、第1の透明電極200a、絶縁層300及び第2の透明電極200bをこの順で積層する。その後、基体100の上面の外周縁部に、第1、第2の引き出し線400a、400bを形成する。このとき、第1、第2の引き出し線400a、400bの一端部が第1、第2の透明電極200a、200bの端部に各々接続される。その後、フレキシブルプリント基板510の一端部を基体100の導出孔110に下方から挿入する。このとき、フレキシブルプリント基板510の内側面601に搭載されたコントロールIC610の一部をフレキシブルプリント基板510の一端部と共に導出孔110に挿入する。その後、フレキシブルプリント基板600の一端部の内側面601を基体100の導出孔110の縁部に圧着接続する。これにより、フレキシブルプリント基板600の一端部の内側面601上の導電ラインが、前記縁部上の第1、第2の引き出し線400a、400bの他端部に各々接続される。その後、カバーレンズ500を基体100の上面に接着剤で接着する。これにより、フレキシブルプリント基板600の一端部が基体100とカバーレンズ500との間で挟持される。
このように製造されたタッチパネルTPは携帯電話器(電子機器)に組み込まれて使用される。以下、本発明の実施の形態に係る前記携帯電話器について図3及び図4を参照しつつ説明する。図3及び図4に示す携帯電話器は、タッチパネルTPと、液晶表示装置10(LCD)と、プリント基板20と、筐体30と、シール部材40とを備えている。
筐体30は、タッチパネルTP、液晶表示装置10及びプリント基板20を収容する樹脂製の箱体である。この筐体30の天板には略矩形状の開口31が設けられている。この開口31は、筐体30の天板を厚み方向に貫通する孔である。開口31の外形はタッチパネルTPの外形よりも若干大きくなっている。筐体30の開口31の外周縁部にはタッチパネルTPの基体100の下面(第2面)の外周縁部を支持するフランジ状の支持部32が設けられている。このように支持部32でタッチパネルTPの基体100の下面を支持することにより、タッチパネルTPの入力面側からの押圧に対する強度を向上させることができる。
タッチパネルTPは、筐体30の支持部32に支持され、開口31内に収容されている。タッチパネルTPは、フレキシブルプリント基板600を介してプリント基板20に接続されている。本実施形態では、タッチパネルTPのカバーレンズ500の入力面の高さ位置が、筐体30の上面の高さ位置よりも低くなっている。
シール部材40は、筐体30の支持部32と、タッチパネルTPの基体100の下面の外周縁部とを接着する防水両面テープである。このシール部材40により筐体30とタッチパネルTPとの間が封止され、本携帯電話器に防水及び防塵機能が付与される。
プリント基板20は、筐体30の開口31の外周縁部の下面に固着された断面視略U字状の基板である。このプリント基板20の上面には液晶表示装置10が実装されている。
液晶表示装置10は周知の液晶表示装置であって、STN方式やDSTN方式等の単純マトリクス方式又はTFT方式等のアクティブマトリクス方式のいずれであっても良い。この液晶表示装置10は、プリント基板20上にタッチパネルTPにエアーギャップGを介して対向配置されている。エアーギャップGは、液晶表示装置10の表面の透明パネルの外縁部に設けられた凸部11がタッチパネルTPの基体100の下面に当接することにより形成されている。液晶表示装置10は、フレキシブルプリント基板12を介してプリント基板20に接続されている。
以上のようなタッチパネルTPによる場合、フレキシブルプリント基板600の一端部が基体100とカバーレンズ500との間で挟持されている。よって、フレキシブルプリント基板600の引っ張り強度を向上させることができる。しかも、フレキシブルプリント基板600の湾曲の内側面601に搭載されたコントロールIC610の一部が、該フレキシブルプリント基板600の一端部と共に基体100の導出孔110に挿入されている。換言すると、コントロールIC610の一部が基体100の導出孔110内でフレキシブルプリント基板600の湾曲の内側に存在している。このため、フレキシブルプリント基板600の湾曲の曲げ半径が大きくすることができるので、フレキシブルプリント基板600の一端部と基体100の導出孔110の縁部との接続部分にかかるストレスを軽減することができる。また、フレキシブルプリント基板600が基体100の導出孔110を通って、基体100上の第1、第2の引き出し線400a、400bとプリント基板20とを接続するようになっている。よって、フレキシブルプリント基板600とプリント基板20とを接続するために筐体30等に孔等を開設する必要がなく、フレキシブルプリント基板600とプリント基板20とを容易に接続することができる。
更に、コントロールIC610がフレキシブルプリント基板600に搭載され、コントロールIC610の一部が基体100の導出孔110内に挿入されていることから、コントロールIC610と第1、第2の引き出し線400a、400b等との距離を近くすることができる。よって、静電容量検出特性の安定を図ることができる。
なお、上述したタッチパネルは、上記実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載の範囲において任意に設計変更することが可能である。以下、詳しく述べる。
上記実施の形態では、基体100は、ガラスであるとしたが、透明な樹脂板で構成することも可能である。また、基体100として液晶表示装置10の表面側の透明パネルを利用することも可能である。すなわち、液晶表示装置10の前記透明パネル上に第1の透明電極200a、絶縁層300及び第2の透明電極200bがこの順で積層し、カバーレンズ500を接着するようにしても良い。また、上記実施の形態では、基体100には導出孔110が設けられているとしたが、これに限定されるものではない。例えば、筐体30に孔を設け、該孔にフレキシブルプリント基板600を挿入するようにしても構わない。また、図5に示すように、基体100’を、矩形状の基体本体101’と、基体本体101’の端部に取り付けられる平面視略U字状の枠体102’との2ピース構造とし、基体本体101’の端部と枠体102’との間に形成される孔にフレキシブルプリント基板600を挿入するようにしても構わない。
また、上記実施の形態では、タッチパネルTPは、基体100とカバーレンズ500とを有するとしたが、これに限定されるものではない。例えば、図6に示すようにタッチパネルTP’は、第1、第2の基体100a、100bとを備えた構成とすることができる。この場合、第1の基体100aは、透明なガラス、樹脂又はフィルムで構成されており、基体100の導出孔110と同様に導出孔110aが開設されている。また、第2の基体100bは透明なガラス、樹脂又はフィルムで構成されており、樹脂接着剤や両面テープにより第1の基体100aに接着されている。第1の基体100aの内面上には、第1の透明電極200a及び第1の引き出し線400aが形成され、第2の基体100bの内面上には第2の透明電極200b及び第2の引き出し線400bが形成されている。フレキシブルプリント基板600の一端部は、第1、第2の基体100a、100bに各々圧着接続され、第1、第2の基体100a、100bの間で挟持されている。この状態で、フレキシブルプリント基板600の内側面601の導電ラインが第1の基体100aの内面上の第1の引き出し線400aに、該フレキシブルプリント基板600の外側面602の導電ラインが第2の基体100bの内面上の第2の引き出し線400bに各々接続されている。このように第1、第2の基体100a、100bを用いた場合であっても、フレキシブルプリント基板600の一端部を第1、第2の基体100a、100bの間で挟持させることにより、該フレキシブルプリント基板600の引っ張り強度を向上させることができる。タッチパネルTP’を上記携帯電話器に組み込む場合には、上記実施の形態と同様に、第1の基体100aの下面の外周縁部を支持部32に支持させることができる。また、タッチパネルTP’を液晶表示装置10上に配置しない場合には、第1の基体100aは透明でなくても良い。なお、タッチパネルTP’は、上記実施の形態の如く自己容量方式に限定されるものでなく、後述する相互容量方式とすることも可能である。
また、上記実施の形態では、基体100の上面に第1、第2の透明電極200a、200b及び絶縁層300が積層されているとしたが、これに限定されるものではない。例えば、図7に示すタッチパネルTP’’ように、基体100’’の上面に第1の透明電極200a’’及び第1の引き出し線400a’’を設け、下面に第2の透明電極200b’’及び第2の引き出し線400b’’を設けることも可能である。この場合、基体100’’の上面とカバーレンズ500’’との間で挟持されるフレキシブルプリント基板600’’に第1の引き出し線400a’’を接続し、基体100’’の下面に別のフレキシブルプリント基板を圧着接続し、第2の引き出し線400b’’と接続するようにしても良い。又は、基体100’’に第2の引き出し線400b’’が接続されるスルーホールを設けると共に、基体100’’の上面に前記スルーホールに接続される転移引き出し線を設け、基体100’’の上面とカバーレンズ500’’との間で挟持されるフレキシブルプリント基板600’’に第1の引き出し線400a’’及び前記転移引き出し線を接続するようにしても良い。なお、タッチパネルTP’’を上記携帯電話器に組み込む場合には、上記実施の形態と同様に、基体100’’の下面の外周縁部を支持部32に支持させることができる。
また、上記実施の形態では、指が入力面に近づけられると、指と第1、第2の透明電極200a、200bとが各々静電結合し、その間の静電容量が各々増加するように変化する、いわゆる自己容量方式であるとしたが、これに限定されるものではない。例えば、図8(a)に示すように、基体100’’’を挟んで平面位置的に直交配置された第1、第2の透明電極200a’’’、200b’’’が静電結合されている場合(図8(b)参照)、指が入力面に近づけられると、図8(c)に示すように、指に最も近い第1、第2の透明電極200a’’’、200b’’’の間の静電容量が減少する(いわゆる相互容量方式)。この第1、第2の透明電極200a’’’、200b’’’間の静電容量の減少する容量変化を検出することにより、指の位置が特定されるようにしても良い。この場合も、基体100’’’の上面とカバーレンズ500’’’との間で挟持されるフレキシブルプリント基板に第1の引き出し線を接続し、基体100’’’の下面に別のフレキシブルプリント基板を圧着接続し、第2の引き出し線と接続するようにしても良い。又は、基体100’’’に第2の引き出し線が接続されるスルーホールを設けると共に、基体100’’’の上面に前記スルーホールに接続される転移引き出し線を設け、基体100’’’の上面とカバーレンズ500’’’との間で挟持されるフレキシブルプリント基板に第1の引き出し線及び前記転移引き出し線を接続するようにしても良い。このような相互容量方式を用いたタッチパネルを上記携帯電話器に組み込む場合も、上記実施の形態と同様に、筐体30の支持部32に支持させることができる。なお、図8(a)中の700は第1の透明電極200a’’’を保護するカバーフィルムである。このカバーフィルム700は、図8(b)及び図(c)においては図示していない。また、第1の透明電極200a’’’、基体100’’’、第2の透明電極200b’’’は、この順で積層されたものであっても良いし、基体100’’’の上面に第2の透明電極200b’’’が、下面に第1の透明電極200a’’’が設けられたものであっても良い。
上記実施の形態では、フレキシブルプリント基板600の内側面601には、コントロールIC610が搭載されているとしたが、これに限定されるものではない。例えば、コントロールIC610は、プリント基板20に実装することも可能である。また、上記実施の形態では、コントロールIC610の一部は、基体100の導出孔110に挿入されているとしたが、コントロールIC610全体が基体100の導出孔110に挿入されていても良いし、コントロールIC610全体が基体100の導出孔110に挿入されていなくても良い。
筐体30については、少なくともタッチパネルTPを収容し得るものであれば良い。また、上記実施の形態では、支持部32は、開口31の外周縁部に設けられているとしたが、タッチパネルTPを支持し得るものである限り任意に設計変更することが可能である。例えば、支持部は、筐体30の底面に設けた突起等とすることも可能である。また、タッチパネルTPが液晶表示装置10上に設けられる場合等には、支持部32を省略することが可能である。また、上記実施の形態では、タッチパネルTPのカバーレンズ500の入力面の高さ位置が筐体30の上面の高さ位置よりも低くなっているとしたが、タッチパネルTPのカバーレンズ500の入力面の高さ位置と筐体30の上面の高さ位置とが同一レベルであっても良い。
また、上記実施の形態では、電子機器が携帯電話器であるとして説明したが、これに限定されるものではない。すなわち、上記タッチパネルは、様々な電子機器の入力装置として用いることができる。よって、液晶表示装置10は必須の構成ではなく、省略可能である。また、上記実施の形態では、表示装置として、液晶表示装置10を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではない。例えば、表示装置としては、エレクトロルミネッセンス(EL)等を用いた表示装置を用いることも可能である。
なお、上記実施の形態では、タッチパネル及び携帯電話器(電子機器)の各部を構成する素材、形状、寸法及び配置等はその一例を説明したものであって、同様の機能を実現し得る限り任意に設計変更することが可能である。また、上記実施の形態のタッチパネルは静電容量式であるとしたが、抵抗膜方式とすることも可能である。抵抗膜方式のタッチパネルであっても、フレキシブルプリント基板600の一端部がカバーと基体又は第1、第2の基体の間に挟持されている限り上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。
TP・・・タッチパネル
100・・基体
110・導出孔
200a・第1の透明電極
200b・第2の透明電極
300・・絶縁層
400a・第1の引き出し線
400b・第2の引き出し線
500・・カバーレンズ
600・・フレキシブルプリント基板
601・内側面
10・・・液晶表示装置
20・・・プリント基板
30・・・筐体
31・・開口
32・・支持部

Claims (18)

  1. 基体と、
    前記基体の第1面上に設けられた第1の透明電極と、
    前記基体の第1面上に設けられ、第1の透明電極に接続された第1の引き出し線と、
    前記基体の第1面に対向配置され、第1の透明電極及び第1の引き出し線を覆う透明なカバーと、
    一部が前記基体と前記カバーとの間で挟持されており且つ該基体上の前記第1の引き出し線に接続されるフレキシブルプリント基板とを備えていることを特徴とするタッチパネル。
  2. 請求項1記載のタッチパネルにおいて、
    前記基体上の第1面には、前記第1の透明電極、絶縁層及び第2の透明電極がこの順で積層されると共に、前記第2の透明電極に接続された第2の引き出し線が設けられており、
    前記フレキシブルプリント基板の一部は、前記基体と前記カバーとの間で挟持された状態で、該基体上の前記第1、第2の引き出し線に接続されていることを特徴とするタッチパネル。
  3. 請求項1又は2記載のタッチパネルにおいて、
    前記基体には、該基体の厚み方向に貫通しており且つ前記フレキシブルプリント基板が挿入される導出孔が開設されていることを特徴とするタッチパネル。
  4. 第1の基体と、
    第1の基体に対向配置された透明な第2の基体と、
    前記第1の基体の第2の基体対向面上に設けられた第1の透明電極と、
    前記第2の基体の第1の基体対向面上に設けられた第2の透明電極と、
    前記第1の基体の第2の基体対向面上に設けられ且つ第1の透明電極に接続された第1の引き出し線と、
    前記第2の基体の第1の基体対向面上に設けられ且つ第2の透明電極に接続された第2の引き出し線と、
    一部が前記第1、第2の基体の間で挟持されており且つ該第1、第2の基体上の前記第1、第2の引き出し線に接続されるフレキシブルプリント基板とを備えていることを特徴とするタッチパネル。
  5. 請求項4記載のタッチパネルにおいて、
    前記第1の基体には、該第1の基体の厚み方向に貫通する導出孔が開設されており、
    前記フレキシブルプリント基板が前記導出孔に挿入されていることを特徴とするタッチパネル。
  6. 請求項1、2、3、4又は5記載のタッチパネルにおいて、
    前記フレキシブルプリント基板上には、タッチパネルの駆動を制御するICチップが搭載されていることを特徴とするタッチパネル。
  7. 請求項6記載のタッチパネルにおいて、
    前記ICチップの少なくとも一部が前記基体の導出孔内に挿入されていることを特徴とするタッチパネル。
  8. 請求項7記載のタッチパネルにおいて、
    前記フレキシブルプリント基板は前記基体の導出孔された状態で湾曲しており、
    前記ICチップは、前記フレキシブルプリント基板の前記湾曲の内側面に設けられていることを特徴とするタッチパネル。
  9. 請求項1、2、3、4、5、6、7又は8記載のタッチパネルにおいて、
    前記カバーは、前記第1、第2の透明電極を覆う透明部と、
    少なくとも前記第1、第2の引き出し線及びフレキシブルプリント基板の一部を覆う非透明部とを有していることを特徴とするタッチパネル。
  10. 請求項1、2、3、4、5、6、7、8又は9記載のタッチパネルにおいて、
    前記カバーは、ガラス、樹脂又はフィルムで構成されていることを特徴とするタッチパネル。
  11. 表示装置と、
    この表示装置上に配置された請求項1又は2記載のタッチパネルとを備えており、
    前記基体が透明であることを特徴とする電子機器。
  12. 請求項11記載の電子機器において、
    前記表示装置及びタッチパネルを収容する筐体を更に備えており、
    前記筐体には、前記タッチパネルの前記基体の第1面の裏側の第2面を支持する支持部が設けられていることを特徴とする電子機器。
  13. 請求項12記載の電子機器において、
    前記基体と前記支持部との間に介在するシール部材を更に備えていることを特徴とする電子機器。
  14. 表示装置と、
    この表示装置上に配置された請求項3又は4記載のタッチパネルとを備えており、
    前記第1の基体が透明であることを特徴とする電子機器。
  15. 請求項14記載の電子機器において、
    前記表示装置及びタッチパネルを収容する筐体を更に備えており、
    前記筐体には、前記タッチパネルの前記第1の基体の第2の基体対向面の裏側面を支持する支持部が設けられていることを特徴とする電子機器。
  16. 請求項15記載の電子機器において、
    前記第1の基体と前記支持部との間に介在するシール部材を更に備えていることを特徴とする電子機器。
  17. 請求項11、12、13、14、15又は16記載の電子機器において、
    前記表示装置は液晶表示装置であることを特徴とする電子機器。
  18. 請求項11、12、13、14、15、16又は17記載の電子機器において、
    携帯型電子機器であることを特徴とする電子機器。
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