CN109712529A - 可挠性电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种可挠性电子装置，具有显示区与环绕显示区的封装区，可挠性电子装置包括基板、第一保护薄膜、第一胶层、显示介质层以及可挠辅助层。第一保护薄膜相对于基板配置。第一胶层配置于基板与第一保护薄膜之间且至少位于封装区内。显示介质层配置于基板与第一保护薄膜之间且位于显示区内。可挠辅助层配置于第一保护薄膜的表面且位于封装区内，其中可挠辅助层在厚度方向上重叠第一胶层。本发明提供的可挠性电子装置可有效地防止可挠性基板之间的胶层剥离。

Description

可挠性电子装置

技术领域

本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种可挠性电子装置。

背景技术

近年来，由于可携式电子装置的普及化，为了满足用户对于可携式电子装置的便携需求，带动了可挠性电子装置的发展与潮流。就现有技术来说，目前市场上的可挠性电子装置仍是经由胶材进行例如是驱动基板与上保护盖板之间的贴合的封装作业来制造。

当可挠性电子装置在显示区具有显示介质，而上保护盖板与驱动基板经由滚贴、压合或其他层状结合的方式在封装区彼此贴合时，在封装区与在显示区中，驱动基板与上保护盖板之间的间距不同。此时，在封装区用以黏合驱动基板与上保护盖板的胶材于此具有段差的两部分之间的区域会受到沿着斜面方向的额外应力。在此情况下，当可挠性电子装置长时间且反复的弯折时，其胶材会同时受到斜面方向的额外应力与弯曲过程导致的弯曲的外应力而加速蠕变破环，进而发生胶材剥离导致驱动基板与上保护盖板之间产生脱层的现象。

发明内容

本发明提供一种可挠性电子装置，可有效地防止保护薄膜之间的胶层剥离。

本发明的可挠性电子装置，具有显示区与环绕显示区的封装区，可挠性电子装置包括基板、第一保护薄膜、第一胶层、显示介质层以及可挠辅助层。第一保护薄膜相对于基板配置。第一胶层配置于基板与第一保护薄膜之间且至少位于封装区内。显示介质层配置于基板与第一保护薄膜之间且位于显示区内。可挠辅助层配置于第一保护薄膜的表面且位于封装区内，其中可挠辅助层在厚度方向上重叠第一胶层。

在本发明的一实施例中，第一保护薄膜经由第一胶层与基板黏合。

在本发明的一实施例中，基板与第一保护薄膜在封装区具有第一间距，基板与第一保护薄膜在显示区具有第二间距，且第一间距小于第二间距。

在本发明的一实施例中，第一保护薄膜位于可挠辅助层与基板之间。

在本发明的一实施例中，当可挠性电子装置处于弯折状态时，可挠性电子装置的被弯折区段基于弯折应力而具有压缩应力带、伸张应力带以及介于压缩应力带与伸张应力带之间的中性轴面，且被弯折区段中的第一胶层位于伸张应力区内或中性轴面上。

在本发明的一实施例中，可挠辅助层位于第一保护薄膜与基板之间。

在本发明的一实施例中，基板与第一保护薄膜在封装区具有第一间距，基板与第一保护薄膜在显示区具有第二间距，且第一间距与第二间距相等。

在本发明的一实施例中，可挠辅助层与第一胶层都环绕显示区。

在本发明的一实施例中，可挠辅助层包括彼此相对的两辅助图案，两辅助图案分别设置于可挠性电子装置两相对侧边，且两辅助图案各自沿着对应的侧边延伸，以定义出可挠性电子装置的预定弯折区段。

在本发明的一实施例中，两辅助图案各自的长度小于对应的侧边的长度。

在本发明的一实施例中，可挠辅助层的杨氏系数大于1500MPa。

在本发明的一实施例中，可挠辅助层包括第二胶层以及可挠材料层，第二胶层位于可挠材料层与第一保护薄膜之间，而可挠材料层经由第二胶层黏合至第一保护薄膜。

在本发明的一实施例中，上述的可挠性电子装置更包括第二保护薄膜。其中基板配置于第一保护薄膜与第二保护薄膜之间。

在本发明的一实施例中，上述的可挠辅助层环绕显示区，而第一胶层连续延伸于封装区与显示区。

本发明的可挠性电子装置，具有显示区与环绕显示区的封装区，可挠性电子装置包括基板、第一保护薄膜、第一胶层以及显示介质层。第一保护薄膜相对于基板配置，第一保护薄膜在封装区具有第一厚度，而在显示区具有第二厚度，其中第一厚度大于第二厚度。第一胶层配置于基板与第一保护薄膜之间且至少位于封装区内。显示介质层配置于基板与第一保护薄膜之间且位于显示区内。

在本发明的一实施例中，上述的第一保护薄膜经由第一胶层与基板黏合。

在本发明的一实施例中，上述的基板与第一保护薄膜之间在封装区具有第一间距，基板与第一保护薄膜之间在显示区具有第二间距，且第一间距小于第二间距。

在本发明的一实施例中，第一间距与第一厚度的总和等于第二间距与第二厚度的总和。

在本发明的一实施例中，上述的可挠性电子装置构更包括第二保护薄膜。其中基板配置于第一保护薄膜与第二保护薄膜之间。

基于上述，由于本发明的可挠性电子装置包括位于封装区内的可挠辅助层。藉此，可有效地避免基板与第一保护薄膜之间在封装区的第一胶层剥离而造成基板与第一保护薄膜之间发生脱层，且推迟第一胶层发生潜变的时间，以使可挠性电子装置具有良好的使用寿命。

附图说明

包含附图以便进一步理解本发明，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例，并与描述一起用于解释本发明的原理。

图1A为本发明一实施例的可挠性电子装置的上视示意图；

图1B为图1A的可挠性电子装置沿着线段A-A’的剖面示意图；

图1C为图1A的可挠性电子装置沿着线段B-B’的剖面示意图；

图1D为图1C的可挠性电子装置处于弯折状态的示意图；

图1E为本发明的一实施例的另一种可挠性电子装置的剖面示意图；

图2A至2B为本发明另一实施例的可挠性电子装置沿Y轴方向延伸的剖面示意图；

图3至图5为本发明不同实施例的可挠性电子装置的上视示意图。

附图标号说明：

100、100’、200A、200B、300、400、500：可挠性电子装置；

102：封装区；

104：显示区；

106：被弯折区段；

108、408、408’：预定弯折区段；

110：基板；

120、120’、220A、220B：第一保护薄膜；

130、130’：第一胶层；

140：显示介质层；

150、250、350、450、550：可挠辅助层；

152、252：第二胶层；

154、254：可挠材料层；

156A、156B、356A、356B、456A、456B、458A、458B：辅助图案；

160：第二保护薄膜；

A-A’、B-B’：线段；

D1、D1’：第一间距；

D2：第二间距；

C、C’：压缩应力带；

H1：第一厚度；

H2：第二厚度；

N、N’：中性轴面；

T、T’：伸张应力带；

X、Y、Z：轴。

具体实施方式

现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同组件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。

图1A为本发明一实施例的可挠性电子装置的上视示意图。图1B为图1A的可挠性电子装置沿着线段A-A’的剖面示意图。图1C为图1A的可挠性电子装置沿着线段B-B’的剖面示意图。图1D为图1C的可挠性电子装置处于弯折状态的剖面示意图。请先同时参阅图1A与图1B，可挠性电子装置100具有显示区104与环绕显示区104的封装区102。可挠性电子装置100包括基板110、第一保护薄膜120、第一胶层130、显示介质层140以及可挠辅助层150。第一保护薄膜120相对于基板110配置。第一胶层130配置于基板110与第一保护薄膜120之间且至少位于封装区102内。显示介质层140配置于基板110与第一保护薄膜120之间且位于显示区104内。可挠辅助层150配置于第一保护薄膜120的表面且位于封装区102内，其中可挠辅助层150在厚度方向上重叠第一胶层130。此处，可挠性电子装置100例如是电子纸显示器等此类的电子装置，但本发明并不限定可挠性电子装置100的类型。

具体来说，基板110例如是由具有可挠性的塑料或金属的材料所构成的薄膜驱动基板，使可挠性电子装置100更轻薄且便携。塑料包括聚酰亚胺(polyimide,PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)或聚萘二甲酸乙二酯(polyethylenenaphthalate,PEN)等此类的可挠性软性塑料材料，以避免可挠性电子装置100遭受撞击或掉落时导致内部的电子组件受损，且可大幅地减低可挠性电子装置100的重量。薄膜驱动基板包括例如是薄膜晶体管(thin film transistor,TFT)数组基板的主动式数组基板、被动式数组基板或是其他具有工作电路的基板，于此并不加以限制。举例而言，本实施例的可挠性电子装置100的基板110可以为例如是PI材质的TFT驱动基板，用以电驱动贴附于其上的显示介质层140以实现显示图像的功能。

第一保护薄膜120可以是保护盖板，用以提供可挠性电子装置100的耐用性以及保护可挠性电子装置100的基板110或显示介质140等软性组件遭受摩擦刮痕，使可挠性电子装置100更适于携带或穿戴等容易在使用中产生动态弯曲变形的使用环境。第一保护薄膜120可通过热压法(hot bonding)、真空压合法(vacuum lamination)、滚轮压合法(rollerlamination)或胶贴法(glue lamination)等方法压合至基板110上。第一保护薄膜120的材质例如是聚对苯二甲酸乙二酯(PET)材质，但不以此为限。

第一胶层130可以为光学透明树脂(optical clear resin,OCR)、光学胶(opticalclear adhesive,OCA)或紫外光固化胶(UV胶)等具有良好的可加工性、胶结强度与透光率的黏着材料。于此，第一胶层130可以类似于填隙框胶(sealant)的手法，于基板110与第一保护薄膜120之间做胶合，亦可以于第一保护薄膜120的处理端先行贴附第一胶层130于其上，使第一保护薄膜120本身即自带有第一胶层130而后再与基板110黏合，于此并不加以限制，只要经由黏着材料或黏着层胶合于两可挠基板之间，都属本发明所欲保护的范畴。

显示介质层140可以为电泳显示薄膜或电湿润显示薄膜，且显示介质层140设置于基板110与第一保护薄膜120之间，而可受基板110驱动以显示图像，且可受第一保护薄膜120的保护。亦即，第一保护薄膜120具体化可为可挠性电子装置100于出光面的保护盖板，使可挠性电子装置100更为坚固耐用。于此，可挠性电子装置100的整体配置关系大致完成。

请继续参阅图1B，第一保护薄膜120经由第一胶层130于封装区102与基板110黏合，而使基板110与第一保护薄膜120于封装区102具有第一间距D1。亦即，第一间距D1可以是第一胶层130于Z轴方向上的厚度。显示介质层140设置于在显示区104的基板110与第一保护薄膜120之间，而使基板110与第一保护薄膜120于显示区104具有第二间距D2。换言之，第二间距D2可以是显示介质层140于Z轴方向上的厚度。

具体来说，当第一间距D1小于第二间距D2，第一保护薄膜120会因为与基板110的贴合封装而形成由显示区104往封装区102倾斜的斜面，使可挠性电子装置100形成为具有类似梯形结构的封装产品。斜面的斜率会依据显示介质层140与第一胶层130之间的段差高度与其间的距离而改变。此时，用以黏合第一保护薄膜120与基板110的第一胶层130会于此处承受沿斜面方向的额外应力。在此情况下，当可挠性电子装置100被弯折时，应力会集中于组装时已折叠或挠曲的弯曲处，使第一胶层130于此处受到多轴应力而导致应力干涉、应力潜变、或局部变形等现象，而加速第一胶层130发生潜变(creep)，终致基板110、第一胶层130以及第一保护薄膜120之间产生分层剥离而损坏。

详细来说，请同时参阅图1B、图1C与图1D，当可挠性电子装置100受弯折时，弯折轴例如平行Y轴方向，且第一保护薄膜120与第一胶层130相对于基板110位于被弯折的可挠性电子装置100的内侧。此时，被弯折区段106内的封装区102的第一胶层130与第一保护薄膜120会同时受到如图1B所示的斜面方向的应力与如图1D所示的弯折状态下的弯折应力。

可挠性电子装置100的被弯折区段106基于弯折应力而具有压缩应力带C、伸张应力带T以及介于压缩应力带C与伸张应力带T之间的中性轴面N。一般来说，当被弯折区段106内的第一胶层130与第一保护薄膜120位于压缩应力带C内，通常第一保护薄膜120会朝着相对远离第一胶层130的Z轴方向产生脱离第一胶层130的作用力，以释放其所承受的挠曲应力，而第一胶层130会受到可挠性电子装置100在弯折状态时所产生的X轴方向的压缩应力与Z轴方向的伸张应力，使第一胶层130会因受到的应力超过其弹性限度或内聚力(cohesive force)与附着力(adhesive force)极限而容易遭受损害，使第一胶层130发生潜变而剥离基板110和/或第一保护薄膜120，导致基板110和/或第一保护薄膜120发生脱层的现象。换言之，在本实施例中，在弯折区段106内的第一胶层130在可挠性电子装置100弯折时，会同时受到如图1D所示的X轴方向的压缩应力与Z轴方向的伸张应力以及如图1B所示的YZ方向的拉伸应力，使得潜变发生的速度加剧。此外，目前坊间为了使可挠性电子装置100具备更良好的挠曲特性，用以黏合基板与第一保护薄膜之间的胶层通常会选用更柔软的胶材，然而此类的材料内聚力较差，故不适宜位于弯折应力下的压缩应力带C的区域。因此，若将中性轴面N的位置往第一保护薄膜120与第一胶层130的一侧移动，使第一胶层130于弯折状态下位于中性轴面N附近或是位于伸张应力带T，则可推迟第一胶层130发生潜变破坏的时间。

具体而言，图1B至图1D中的压缩应力带C、伸张应力带T以及介于压缩应力带C与伸张应力带T之间的中性轴面N例如为没有设置可挠辅助层150的可挠性电子装置受弯折时的状态，而压缩应力带C’、伸张应力带T’以及介于压缩应力带C’与伸张应力带T’之间的中性轴面N’例如为有设置可挠辅助层150的可挠性电子装置100受弯折时的状态。如图1B至图1D所示，本实施例在第一保护薄膜120上的封装区102内贴附可挠辅助层150。因此，可挠性电子装置100的中性轴面N’，相对于没有设置可挠辅助层150的可挠性电子装置而言，可朝向可挠辅助层150的一侧偏移。也就是说，当可挠性电子装置100在如图1D所示的弯折状态时，用以黏合基板110与第一保护薄膜120的第一胶层130的位置可能离开压缩应力带C’的区域，而降低第一胶层130受到应力。如此一来，可有效地防止第一胶层130因受到沿斜面方向的拉伸应力与弯折状态下的弯折应力等多轴应力而加速潜变的发生，导致构件受到损坏的可能性。

详细来说，请继续参阅图1B与图1D，本实施例的可挠辅助层150配置于第一保护薄膜120的外表面。亦即，第一保护薄膜120位于可挠辅助层150与基板110之间。具体来说，本实施例的可挠辅助层150可以对应于第一胶层130仅设置于封装区102内，而使可挠辅助层150于基板110上的正投影面积约落在第一胶层130于基板110上的正投影面积，但不以此为限制。于其他实施例中，可挠辅助层150可以设置于基板110与第一保护薄膜120之间。于其他未显示的实施例中，可挠辅助层亦可以仅对应于第一胶层靠近斜面的一侧设置，用以防止第一胶层在弯折状态下于此侧因受到多轴应力而加速潜变与剥离，以降低弯折应力对可挠性电子装置的不良影响。此外，本实施例仅示意性的将可挠辅助层150设置于第一保护薄膜120的外表面，然而可挠辅助层150亦可以视实际需求而贴附于基板110在封装区102的外表面或其他适应性的地方，而使可挠性电子装置100中弹性限度较低的构件或膜层落在中性轴面上，使其于弯折状态下感受到的应力值降低。

如图1D所示，被弯折区段106上的可挠辅助层150于弯折状态下位于可挠性电子装置100的内侧。亦即，可挠辅助层150的曲率半径会小于基板110的曲率半径。在此弯折状态下，设置有可挠辅助层150的可挠性电子装置100在被弯折区段106基于弯折应力而具有伸张应力带T’、压缩应力带C’以及介于压缩应力带C’与伸张应力带T’之间的中性轴面N’。由于可挠辅助层150的设置，使弯折应力所定义出来的中性轴面N’的位置会朝向可挠辅助层150偏移。因此，中性轴面N’相较于未设置可挠辅助层150时的中性轴面N更靠近第一保护薄膜120，被弯折区段106中的第一胶层130位于中性轴面N’上而使第一胶层130在此弯折状态受到的应力值最低，避免第一胶层130因位于压缩应力带C’而容易发生潜变破坏而剥离。

此处须说明的是，本实施例的可挠辅助层150的厚度可以大致地等于显示介质层140的厚度，但不以此为限。于其他实施例中，可挠辅助层150亦可以视实际设计所需，适应性地依据材料的杨氏系数(Young's modulus)或其他材料特性而调整其厚度。举例来说，当设置于第一保护薄膜的外表面的可挠辅助层的厚度增加，使中性轴面更大幅度地朝向可挠辅助层偏移，而使第一胶层位于伸张应力带，藉此避免第一胶层受到多轴应力而发生潜变破坏。此外，可挠辅助层150亦可依据所选择的不同材料的应力值等物理参数而相应地调整其厚度设置，于此并不加以限制。举例来说，本实施例的可挠辅助层150的杨氏系数可以大于1500MPa。另须说明的是，可挠辅助层150的设置位置可视实际需求做调整，只要可以使封装区102最脆弱的软性材料落于中性轴面N’上或伸张应力带T’内，藉此推迟由软性材料所形成的构件或是膜层因弯折而发生潜变与脱层的时间，都属本发明所欲保护的范畴，于此并不加以限制。

在本实施例中，可挠性电子装置100的可挠辅助层150包括第二胶层152以及可挠材料层154，第二胶层152位于可挠材料层154与第一保护薄膜120之间，而可挠材料层154经由第二胶层152黏合至第一保护薄膜120。于此，第二胶层152的材料可以为例如是光学胶(OCA)此类的黏着材料，而可挠材料层154可以为例如是PET等此类的软性材料，但并不以此为限。

请继续参阅图1A，在本实施例中，可挠辅助层150可包括彼此相对的两辅助图案156A、辅助图案156B。两辅助图案156A、辅助图案156B分别设置于可挠性电子装置100两相对侧边，且两辅助图案156A、辅助图案156B各自沿着对应的侧边延伸，以定义出可挠性电子装置100的预定弯折区段108。

具体来说，本实施例的两辅助图案156A、辅助图案156B相对于显示区104对应的设置于封装区102内，沿着X轴延伸且位在显示区104的相对两侧，且两辅助图案156A、辅助图案156B各自的长度小于所对应的可挠性电子装置100的侧边的长度。于此，两辅助图案156A、辅助图案156B于X轴方向上的长度大致相等，使可挠性电子装置100可以依据两辅助图案156A、辅助图案156B的两末端的联机而构成预定弯折区段108，且可挠性电子装置100可于预定弯折区段108中进行弯折。

图1A由两辅助图案156A、辅助图案156B所定义出的预定弯折区段108大致上为图1D的被弯折区段106。根据上述说明，两辅助图案156A、辅助图案156B可调整可挠性电子装置100的被弯折区段106在弯折状态时的中性轴面N’以有助于避免第一胶层130发生潜变破坏。换句话说，本实施例的可挠辅助层150可仅贴附在预定弯折区段108即可有效地使在封装区102的第一胶层130在弯折时受到的应力减少，不容易损坏。然而，于其他实施例中，可挠辅助层150亦可以有其他的设置型态，于此并不加以限制。举例来说，若产品设计的预定弯折区段108不只一个，可挠辅助层150亦可对应于预定弯折区段108而多段贴附相对的两辅助图案156A、辅助图案156B，或完全覆盖于封装区102且全面环绕显示区104而使可挠性电子装置100可以全面地或任意地扭曲、弯折或卷曲。

此外，本实施例的可挠性电子装置100还包括第二保护薄膜160。基板110配置于第一保护薄膜120与第二保护薄膜160之间。亦即，第二保护薄膜160相对于第一保护薄膜120设置于基板110的对侧，用以保护基板110。第二保护薄膜160的材质、组装方式与功效类似于第一保护薄膜120，详细说明请参阅先前实施例的说明，于此不再详述。于此，第二保护薄膜160与基板110之间可以通过第三胶层(未显示)黏合，第三胶层的材料可以类似于先前所述的第一胶层130或第二胶层152的材料，于此不再详述。此外，本实施例仅示意性的将可挠辅助层150设置于第一保护薄膜120的外表面，若因实际设计需要，可挠辅助层150亦可以贴附于第二保护薄膜160的外表面。

在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的组件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的组件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参阅前述实施例，下述实施例不再重复详述。

图1E为本发明的一实施例的另一种可挠性电子装置的剖面示意图。请同时参阅图1B与图1E，本实施例的可挠性电子装置100’似于图1B的可挠性电子装置100，因此相同或近似的组件以相同或近似的标号表示。具体来说，可挠性电子装置100’具有显示区104与环绕显示区104的封装区102，可挠性电子装置100’包括基板110、第一保护薄膜120’、第一胶层130’、显示介质层140、可挠辅助层150以及第二保护薄膜160，其中基板110、显示介质层140、可挠辅助层150以及第二保护薄膜160的配置关系与功效，以及第一保护薄膜120’与第一胶层130’的功效可以参考图1B的实施例的详细说明，于此不再详述。两者的差异在于，本实施例的第一胶层130’连续延伸于封装区102与显示区104。

具体来说，本实施例的第一胶层130’设置于第一保护薄膜120’的整个内表面上。亦即，第一胶层130’在封装区102位于第一保护薄膜120’与基板110之间，而在显示区104也位于第一保护薄膜120’与显示介质层140之间。也就是说，本实施例的第一胶层130’于基板110的正投影面积可以完全重叠于第一保护薄膜120’于基板110的正投影面积。此处，第一胶层130’足以提供基板110与第一保护薄膜120’之间的黏合强度都属本发明所欲保护的范畴，于此并不加以限制。

图2A为本发明另一实施例的可挠性电子装置沿Y轴方向延伸的剖面示意图。请同时参阅图1B与图2A，本实施例的可挠性电子装置200A似于图1B的可挠性电子装置100，因此相同或近似的组件以相同或近似的标号表示。具体来说，可挠性电子装置200A具有显示区104与环绕显示区104的封装区102，可挠性电子装置200A包括基板110、第一保护薄膜220A、第一胶层130、显示介质层140、可挠辅助层250以及第二保护薄膜160，其中基板110、第一胶层130、显示介质层140以及第二保护薄膜160的配置关系与功效，以及可挠性辅助结构250与第一保护薄膜220A的功效可以参考图1B的实施例的详细说明，于此不再详述。

在本实施例中，可挠辅助层250设置于第一保护薄膜220A在封装区102的内表面。亦即，可挠辅助层250在封装区102位于第一保护薄膜220A与基板110之间。此处，可挠辅助层250的可挠材料层254在封装区102通过第二胶层252贴附于第一保护薄膜220A的内表面，而第一胶层130在封装区102黏合可挠辅助层250的可挠材料层254与基板110。换言之，可挠材料层254分别通过第一胶层130与第二胶层252胶合基板110与第一保护薄膜220A且位于基板110与第一保护薄膜220A之间。

可挠辅助层250的厚度和大致相等于显示介质层140的厚度，而使得基板110与第一保护薄膜220A在封装区102的第一间距D1’与基板110与第一保护薄膜220A在显示区104的第二间距D2大致相等。亦即，第一保护薄膜220A可以大致平坦地延伸于显示区104与封装区102之间。在此情况下，因第一间距D1’与第二间距D2的段差在第一胶层130造成的应力较小，使得第一胶层130于可挠性电子装置200A弯折时不容易潜变或是脱层。

图2B为本发明另一实施例的可挠性电子装置沿Y轴方向延伸的剖面示意图。请同时参阅图1B与图2B，本实施例的可挠性电子装置200B似于图1B的可挠性电子装置100，因此相同或近似的组件以相同或近似的标号表示。具体来说，可挠性电子装置200B具有显示区104与环绕显示区104的封装区102，可挠性电子装置200B包括基板110、第一保护薄膜220B、第一胶层130、显示介质层140以及第二保护薄膜160，其中基板110、第一胶层130、显示介质层140以及第二保护薄膜160的配置关系与功效，以及第一保护薄膜220B的功效可以参考图1B的实施例的详细说明，于此不再详述。两者的差异在于，本实施例的第一保护薄膜220B在封装区102具有第一厚度H1，且第一保护薄膜220B在显示区104具有第二厚度H2，其中第一厚度H1大于第二厚度H2，以有效地避免基板110与第一保护薄膜220B之间在封装区102的第一胶层130剥离而造成基板110与第一保护薄膜220B之间发生脱层。

具体来说，第一保护薄膜220B在封装区102的第一厚度H1大于第一保护薄膜220B在显示区104的第二厚度H2，且第一厚度H1与第一间距D1的总和约等于第二厚度H2与第二间距D2的总合，使得第一保护薄膜220B的外表面的延伸方向大致平行基板110的延伸方向。在此情况下，因第一保护薄膜220B可以大致平坦地延伸于显示区104与封装区102之间，使得第一胶层130于可挠性电子装置200B弯折时不容易潜变或是脱层。亦即，本实施例的第一保护薄膜220B可同时具有图1B的可挠辅助结构150的功能。另需说明的是，本实施例的第一胶层130亦可以如图1E所示的第一胶层130’延伸于封装区102与显示区104之间，或视实际设计所需而调整其配置位置，于此并不加以限制。

图3为本发明另一实施例的可挠性电子装置的上视示意图。请同时参阅图1A与图3，本实施例的可挠性电子装置300似于图1A的可挠性电子装置100，因此相同或近似的组件以相同或近似的标号表示。具体来说，可挠性电子装置300的剖面结构可参照图1B或是图2A。可挠辅助层350的功效相似于图1B的可挠辅助层150或图2A的可挠辅助层250，用以调整弯折状态下的中性轴面(未显示)的位置或是减少第一胶层所受到的应力。两者的差异在于，本实施例的可挠性电子装置300的封装区102的可挠辅助层350包括两辅助图案356A、辅助图案356B。两辅助图案356A、辅助图案356B相较于图1A的可挠辅助层150的两辅助图案156A、辅助图案156B于X轴方向的长度更长。举例而言，两辅助图案356A、辅助图案356B于X轴方向的长度可大致等于可挠性电子装置300于X轴方向的长度。换言之，可挠性电子装置300的沿着X轴方向延伸的相对两侧边的封装区102贴附有两辅助图案356A、辅助图案356B，使可挠性电子装置300在辅助图案356A、辅助图案356B所设置的区域处都可任意的弯折、挠曲或卷曲，不容易发生胶层的潜变或是脱层。

图4为本发明另一实施例的可挠性电子装置的上视示意图。请同时参阅图1A与图4，本实施例的可挠性电子装置400似于图1A的可挠性电子装置100，因此相同或近似的组件以相同或近似的标号表示。可挠性电子装置400的剖面结构可参照图1B或是图2A。可挠辅助层450的功效相似于图1B的可挠辅助层150或图2A的可挠辅助层250，用以调整弯折状态下的中性轴面(未显示)的位置或是减少第一胶层所受到的应力。两者的差异在于，本实施例的可挠性电子装置400的可挠辅助层450除了具有相似于可挠性电子装置100的可挠辅助层150的两辅助图案156A、辅助图案156B的两辅助图案456A、辅助图案456B之外，还包括相互平行且彼此相对的两辅助图案458A、辅助图案458B。

具体来说，两辅助图案458A、辅助图案458B设置于可挠性电子装置400的两相对侧边(平行于Y方向的侧边)的封装区102内，且两辅助图案456A、辅助图案456B设置于可挠性电子装置400的另外两相对侧边(平行于X方向的侧边)的封装区102内。于此，两辅助图案458A、辅助图案458B各自的长度小于对应的Y方向的侧边的长度，且两辅助图案458A、辅助图案458B于Y轴方向上彼此平行且长度大致相等，使可挠性电子装置400可以依据两辅助图案458A、辅助图案458B两末端平行于X轴的联机而定义出可挠性电子装置400的预定弯折区段408’。

此外，本实施例中的两辅助图案456A、辅助图案456B的构件配置与功效相同于图1A所示的两辅助图案156A、辅助图案156B。依据两辅助图案458A、辅助图案458B两末端平行于X轴的联机而定义出可挠性电子装置400的预定弯折区段408。然而，本实施例仅示意性地于可挠性电子装置400的侧边设置两组的辅助图案456A、辅助图案456B与458A、辅助图案458B。于其他未显示的实施例中，可挠辅助层亦可以依照实际设计的需求，而对应的在单一侧边设置多段辅助图案以定义出多段的预定弯折区段。

图5为本发明另一实施例的可挠性电子装置的上视示意图。请同时参阅图3与图5，本实施例的可挠性电子装置500近似于图3的可挠性电子装置300，因此相同或近似的组件以相同或近似的标号表示。两者的差异在于，本实施例的可挠性电子装置500的可挠辅助层550构成封闭的框形图案，全面环绕显示区104且完全地对应于封装区102设置。

具体来说，可挠性电子装置500的剖面结构可参照图1B或是图2A。可挠辅助层550的功效相似于图1B的可挠辅助层150或图2A的可挠辅助层250，用以调整弯折状态下的中性轴面(未显示)的位置或是减少第一胶层所受到的应力。如此一来，可挠性电子装置500无论在什么弯折、挠曲、扭曲或卷曲的状态下，可挠辅助层550有助于使于封装区102的第一胶层落在中性轴面或伸张应力带(未显示)，以避免第一胶层受多轴应力而加速潜变且剥离。

综上所述，本发明的可挠性电子装置包括位于封装区内的可挠辅助层以调整封装区于弯折状态时的中性轴面的位置或是减少第一胶层所受到的应力。如此一来，可有效地防止基板与第一保护薄膜之间在封装区的第一胶层因受到弯折应力而剥离，而使可挠性电子装置不易因此动态使用过程的弯折而损坏，可延长可挠性电子装置使用寿命。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (19)

1.一种可挠性电子装置，其特征在于，具有显示区与环绕所述显示区的封装区，所述可挠性电子装置包括：

基板；

第一保护薄膜，相对于所述基板配置；

第一胶层，配置于所述基板与所述第一保护薄膜之间且至少位于所述封装区内；

显示介质层，配置于所述基板与所述第一保护薄膜之间且位于所述显示区内；以及

可挠辅助层，配置于所述第一保护薄膜的表面且位于所述封装区内，其中所述可挠辅助层在厚度方向上重叠所述第一胶层。

2.根据权利要求1所述的可挠性电子装置，其特征在于，所述第一保护薄膜经由所述第一胶层与所述基板黏合。

3.根据权利要求1所述的可挠性电子装置，其特征在于，所述基板与所述第一保护薄膜之间在所述封装区具有第一间距，所述基板与所述第一保护薄膜之间在所述显示区具有第二间距，且所述第一间距小于所述第二间距。

4.根据权利要求1所述的可挠性电子装置，其特征在于，所述第一保护薄膜位于所述可挠辅助层与所述基板之间。

5.根据权利要求4所述的可挠性电子装置，其特征在于，当所述可挠性电子装置处于弯折状态时，所述可挠性电子装置的一被弯折区段基于弯折应力而具有压缩应力带、伸张应力带以及介于所述压缩应力带与所述伸张应力带之间的中性轴面，且所述被弯折区段中的所述第一胶层位于所述伸张应力区内或所述中性轴面上。

6.根据权利要求1所述的可挠性电子装置，其特征在于，所述可挠辅助层位于所述第一保护薄膜与所述基板之间。

7.根据权利要求6所述的可挠性电子装置，其特征在于，所述基板与所述第一保护薄膜之间在所述封装区具有第一间距，所述基板与所述第一保护薄膜之间在所述显示区具有第二间距，且所述第一间距与所述第二间距相等。

8.根据权利要求1所述的可挠性电子装置，其特征在于，所述可挠辅助层与所述第一胶层都环绕所述显示区。

9.根据权利要求1所述的可挠性电子装置，其特征在于，所述可挠辅助层包括彼此相对的两辅助图案，所述两辅助图案分别设置于所述可挠性电子装置两相对侧边，且所述两辅助图案各自沿着对应的侧边延伸，以定义出所述可挠性电子装置的预定弯折区段。

10.根据权利要求9所述的可挠性电子装置，其特征在于，所述两辅助图案各自的长度小于所述对应的侧边的长度。

11.根据权利要求1所述的可挠性电子装置，其特征在于，所述可挠辅助层的杨氏系数大于1500MPa。

12.根据权利要求1所述的可挠性电子装置，其特征在于，所述可挠辅助层包括第二胶层以及可挠材料层，所述第二胶层位于所述可挠材料层与所述第一保护薄膜之间，而所述可挠材料层经由所述第二胶层黏合至所述第一保护薄膜。

13.根据权利要求1所述的可挠性电子装置，其特征在于，所述的可挠性电子装置还包括：

第二保护薄膜，其中所述基板配置于所述第一保护薄膜与所述第二保护薄膜之间。

14.根据权利要求1所述的可挠性电子装置，其特征在于，所述可挠辅助层环绕所述显示区，而所述第一胶层连续延伸于所述封装区与所述显示区。

15.一种可挠性电子装置，其特征在于，具有显示区与环绕所述显示区的封装区，所述可挠性电子装置包括：

基板；

第一保护薄膜，相对于所述基板配置，所述第一保护薄膜在所述封装区具有第一厚度，而在所述显示区具有第二厚度，其中所述第一厚度大于所述第二厚度；

第一胶层，配置于所述基板与所述第一保护薄膜之间且至少位于所述封装区内；以及

显示介质层，配置于所述基板与所述第一保护薄膜之间且位于所述显示区内。

16.根据权利要求15所述的可挠性电子装置，其特征在于，所述第一保护薄膜经由所述第一胶层与所述基板黏合。

17.根据权利要求15所述的可挠性电子装置，其特征在于，所述基板与所述第一保护薄膜之间在所述封装区具有第一间距，所述基板与所述第一保护薄膜之间在所述显示区具有第二间距，且所述第一间距小于所述第二间距。

18.根据权利要求17所述的可挠性电子装置，其特征在于，所述第一间距与所述第一厚度的总和等于所述第二间距与所述第二厚度的总和。

19.根据权利要求15所述的可挠性电子装置，其特征在于，所述的可挠性电子装置还包括：

第二保护薄膜，其中所述基板配置于所述第一保护薄膜与所述第二保护薄膜之间。