CN108068434A - 层压设备及显示装置的制造方法 - Google Patents

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Abstract

公开了层压设备及显示装置的制造方法，该层压设备包括用于固定窗的第一夹紧件和包括成形垫的第二夹紧件，第二夹紧件面对第一夹紧件，并且成形垫包括朝第一夹紧件突出的顶表面、围绕顶表面的侧面以及从成形垫的侧面中的一个向内凹入并且朝第一夹紧件延伸的至少一个切口图案。

Description

层压设备及显示装置的制造方法
相关申请的交叉引用
于2016年11月17日在韩国知识产权局提交的且名称为“层压设备及显示装置的制造方法”的第10-2016-0153613号韩国专利申请通过引用以其整体并入本文中。
技术领域
本公开涉及层压设备和使用层压设备的显示装置的制造方法。
背景技术
已经开发了具有重量轻、抗冲击强并且由例如塑料材料形成的柔性基板的柔性显示装置。柔性显示装置是可折叠的或可卷曲的、易于随身携带并且因此能够应用于各种领域。
柔性显示装置包括形成在柔性基板上的显示装置。显示装置的示例包括有机发光显示装置、液晶显示(LCD)装置等。
这些类型的显示装置通常包括薄膜晶体管(TFT)。因此，柔性基板不可避免地经受若干薄膜工艺。一旦薄膜工艺完成，柔性基板被封装层封装。柔性基板、封装层和形成在柔性基板上的TFT一起形成显示装置的显示面板。
通常，盖窗附接到显示面板的前部上以保护显示面板。在显示面板和盖窗之间插入有粘接剂，并且因此，显示面板和盖窗接合在一起。
已经开发了侧视显示装置，侧视显示装置包括主显示区域和辅助显示区域，主显示区域显示主图像，辅助显示区域设置在显示装置弯曲的侧上并且其中显示子图像。侧视显示装置的盖窗在盖窗的侧上具有弯曲结构。
发明内容
根据本公开的示例性实施方式，层压设备包括固定窗的第一夹紧件和面对第一夹紧件的第二夹紧件，第二夹紧件包括成形垫，其中，成形垫包括朝第一夹紧件突出的顶表面、围绕顶表面的侧面以及从成形垫的侧面中的一个向内凹入并且朝第一夹紧件延伸的至少一个切口图案。
成形垫的侧面可以包括长侧面和短侧面，并且所述至少一个切口图案可以形成在短侧面中的一个上。
短侧面可以包括彼此相对的第一短侧面和第二短侧面，所述至少一个切口图案可以包括第一切口图案和第二切口图案，并且第一切口图案和第二切口图案可以分别形成在第一短侧面上和第二短侧面上。
所述至少一个切口图案可以包括第一切口图案和第二切口图案，并且第一切口图案和第二切口图案可以分别形成在短侧面中的一个上和长侧面中的一个上。
所述至少一个切口图案可以延伸以连接形成有所述至少一个切口图案的短侧面的顶部和底部。
切口图案可以至少部分地穿透短侧面中的一个以在相应的短侧面上形成台阶部分。
所述至少一个切口图案的平面形状可以是至少部分弯曲的。
切口图案的平面形状可以为矩形。
切口图案的平面形状可以为三角形。
窗可以包括平坦表面和设置在平坦表面的两侧上的弯曲表面。
层压设备可以包括设置在成形垫和第一夹紧件之间的面板。
层压设备可以包括设置在面板的两侧上的面板支撑件。
面板支撑件可以通过向内推动面板的两端来使面板弯曲。
第二夹紧件还可以包括台和坝，成形垫设置在台上，坝设置为与成形垫的侧面中的一个邻近。
成形垫的侧面可以包括长侧面和短侧面，并且坝可以设置为与短侧面中的一个邻近。
层压设备还可以包括设置在面板的侧部上的驱动电路，其中，所述至少一个切口图案设置为与驱动电路邻近。
根据本公开的示例性实施方式，显示装置的制造方法包括：制备固定窗的第一夹紧件、包括面对第一夹紧件的成形垫的第二夹紧件和设置在第二夹紧件上的面板；以及通过用成形垫向面板施加压力使窗和面板逐渐接合，其中，成形垫包括朝第一夹紧件突出的顶表面、围绕顶表面的侧面以及从成形垫的侧面中的一个向内凹入并且朝第一夹紧件延伸的至少一个切口图案。
驱动电路可以设置在面板的侧部上，并且所述方法还可以包括：通过成形垫将相对低的压力施加到设置有驱动电路的区域以及将相对高的压力施加到位于驱动电路周围的区域。
成形垫的侧面可以包括长侧面和短侧面，并且所述至少一个切口图案可以形成在短侧面中的一个上。
所述至少一个切口图案可以延伸以连接形成有所述至少一个切口图案的短侧面的顶部和底部。
第二夹紧件还可以包括台和坝，成形垫设置在台上，坝设置为与成形垫的侧面中的一个邻近。
附图说明
通过参照附图详细描述示例性实施方式，特征将对本领域普通技术人员变得明显，附图中：
图1示出了根据本公开示例性实施方式的层压设备的立体分解图；
图2示出了图1中的层压设备的剖视图；
图3示出了图1中的层压设备中的成形垫的局部平面图；
图4示出了图1中的层压设备中的面板的局部平面图；
图5示出了图1中的层压设备中的窗的局部立体图；
图6示出了沿图5的线I-I'截取的剖视图；
图7至图10示出了在根据示例性实施方式的层压设备的操作期间的阶段的剖视图；
图11示出了根据图1的示例性实施方式的层压设备的局部布局图；
图12示出了根据图1的示例性实施方式的层压设备的局部布局图；
图13示出了根据图1的示例性实施方式的层压设备的局部立体图；
图14示出了根据图1的示例性实施方式的层压设备的局部平面图；
图15示出了根据本公开另一示例性实施方式的层压设备的局部平面图；
图16示出了根据本公开另一示例性实施方式的层压设备的局部立体图；
图17示出了根据本公开示例性实施方式的层压设备的局部平面图；
图18示出了根据本公开示例性实施方式的层压设备的局部平面图；以及
图19示出了根据本公开示例性实施方式的层压设备的局部立体图。
具体实施方式
现在将在下文中参照附图更全面地描述示例性实施方式；然而，它们可以以不同的形式实施，并且不应被解释为限于本文中所阐述的实施方式。更确切地，提供这些实施方式使得本公开将是透彻和完整的，并且将向本领域技术人员充分传达示例性实现方式。
在附图中，为了说明的清楚起见，可能夸大层和区域的尺寸。还将理解的是，当层或元件被称为在另一层或基板“上”时，其可以直接在该另一层或基板上，或者还可以存在介入的层。此外，还将理解的是，当层被称为在两层“之间”时，其可以是该两层之间唯一的层，或者也可以存在一个或多个介入的层。全文中，相同的附图标记表示相同的元件。
虽然术语“第一、第二等”用于描述不同的组成元件，但这些组成元件不受该术语的限制。该术语仅用于将组成元件与其它组成元件区分开。因此，在以下的描述中，第一组成元件可以是第二组成元件。
在下文中，将参照附图描述实施方式。
图1是根据本公开示例性实施方式的层压设备的立体分解图。图2是图1中的层压设备的剖视图。图3是图1中的层压设备中的成形垫的局部平面图。图4是图1中的层压设备中的面板的局部平面图。图5是图1中的层压设备中的窗的局部立体图。图6是沿图5的线I-I'截取的剖视图。
参照图1至图6，根据本示例性实施方式的层压设备可以包括第一夹紧件UJ和第二夹紧件LJ，第一夹紧件UJ固定窗W，第二夹紧件LJ包括面对第一夹紧件UJ的成形垫SP。
参照图1和图2，第一夹紧件UJ可以固定窗W。例如，第一夹紧件UJ可以使用真空提升或接合方法固定窗W。第一夹紧件UJ的放置成与窗W接触的部分可以具有与窗W对应(例如，互补)的形状。例如，在窗W具有平坦表面和弯曲表面的情况下，第一夹紧件UJ可以相应地包括平坦部分和弯曲部分。更具体地，在窗W具有平坦表面FS和位于平坦表面FS的两侧(例如，相对侧)上的弯曲表面CS的示例中，第一夹紧件UJ可以包括平坦部分和弯曲部分以符合窗W的形状。
例如，第一夹紧件UJ可以可竖直地移动。换句话说，第一夹紧件UJ可以在正z-轴方向或负z-轴方向上移动。
窗W可以由透明玻璃或塑料形成。换句话说，窗W可以由透光材料形成。
例如，窗W可以是柔性的。换句话说，窗W可以由可弯曲、可折叠或可卷曲的材料形成，并且因此可以是可弯曲、可折叠或可卷曲的。
例如，窗W的顶表面可以放置成与第一夹紧件UJ接触，并且因此可以固定到第一夹紧件UJ。窗W可以至少在其某些部分中具有弯曲表面CS。稍后将参照图5和图6详细描述窗W。
第二夹紧件LJ可以设置为面对第一夹紧件UJ。例如，第二夹紧件LJ可以是设置在第一夹紧件UJ下方的底部夹紧件。为了方便起见，下文将描述第一夹紧件UJ和第二夹紧件LJ分别设置在根据本示例性实施方式的层压设备的顶部和底部处的示例，但是本公开不限于此示例。换言之，在另一示例中，第一夹紧件UJ和第二夹紧件LJ可以分别设置在根据本示例性实施方式的层压设备的底部和顶部处。第二夹紧件LJ可以包括台ST和设置在台ST上的成形垫SP。
台ST可以为成形垫SP提供空间。台ST可以可竖直地移动。例如，台ST可以在正z-轴方向或负z-轴方向上移动。由于台ST可竖直地移动，因此成形垫SP也可以可竖直地移动。
如上所述，成形垫SP可以设置在台ST上。例如，成形垫SP可以联接到台ST。在另一示例中，成形垫SP可以与台ST形成在一个整体中。
成形垫SP可以是弹性的并且可以是至少部分可变形的。换句话说，成形垫SP可以由弹性材料形成。例如，成形垫SP可以包括聚氨酯、橡胶和合成树脂中的至少一种，但是成形垫SP的材料没有特别限制。换言之，任何弹性材料可以用作成形垫SP的材料。
例如，成形垫SP可以形成为一体。换句话说，成形垫SP可以由单种材料形成。
例如，在整个成形垫SP中，成形垫SP的密度可以是均匀的。换句话说，在成形垫SP的内侧部和外侧部上或者从成形垫SP的一部分到另一部分，成形垫SP的每单位体积的弹性材料的质量可以是相同的。在成形垫SP的密度在整个成形垫SP中是均匀的情况下，由成形垫SP施加的压力的大小可以仅由成形垫SP的形状确定。稍后将参照图11和图12描述成形垫SP的形状和由成形垫SP施加的压力的模式。
成形垫SP可以包括朝第一夹紧件UJ向上突出的顶表面US、围绕顶表面US的侧面以及从成形垫SP的侧面中的一个向内凹入并且朝第一夹紧件UJ延伸的切口图案C。
成形垫SP的顶表面US可以具有凸起的形状。换句话说，成形垫SP的顶表面US可以具有向上凸起的抛物线形状。换言之，成形垫SP的顶表面US可以包括倾斜表面，该倾斜表面的高度从成形垫SP的顶表面US的中心到端部减小。
除了切口图案C以外，成形垫SP的平面形状(即，从俯视图)可以为矩形。因此，成形垫SP的侧面可以包括具有相对长的长度的长侧面LS和具有相对短的长度的短侧面SS。更具体地，成形垫SP可以具有彼此相对的两个短侧面SS和连接两个短侧面SS的两个长侧面LS。换言之，成形垫SP可以具有彼此相对的第一短侧面SS和第二短侧面SS以及彼此相对的第一长侧面LS和第二长侧面LS。
成形垫SP可以包括从成形垫SP的侧面中的一个向内凹入的切口图案C。例如，切口图案C可以设置在成形垫SP的短侧面SS中的一个(例如，第一短侧面SS)上。切口图案C可以呈在一个方向上延伸的凹槽的形状。例如，切口图案C延伸的方向可以是图1的正z-轴方向(即，从成形垫SP到第一夹紧件UJ的方向)。换句话说，切口图案C可以在从第一短侧面SS的底部到顶部的方向上延伸。
例如，切口图案C可以穿透成形垫SP的顶表面US的一部分。因此，成形垫SP的平面形状可以如图3中所示。
例如，切口图案C可以设置在第一短侧面SS的中央处，以与稍后将描述的驱动电路IC的位置对应(例如，重叠)，但本公开不限于此。换言之，在另一示例中，切口图案C可以偏离第一短侧面SS的中央定位，在该情况下，驱动电路IC可以设置在与切口图案C的位置对应的位置处。
切口图案C的在成形垫SP的顶表面US处的外周可以是弯曲的。换言之，如图3中所示，切口图案C的在成形垫SP的顶表面US处的外周可以形成弧的一部分，但实施方式不限于此。可替代地，切口图案C的在成形垫SP的顶表面US处的外周可以至少部分地弯曲。换句话说，切口图案C的在成形垫SP的顶表面US处的外周可以包括一条或多条曲线和一条或多条直线。
返回参照图1，由于切口图案C的在成形垫SP的顶表面US处的外周包括曲线，因此切口图案C可以具有弯曲侧面。换言之，切口图案C可以具有至少部分地弯曲的侧面，以与切口图案C的外周形状对应。在切口图案C的外周包括一条或多条直线的情况下，切口图案C可以具有一个或多个平坦侧面。
面板支撑件PS可以设置在第二夹紧件LJ的两侧上。面板支撑件PS可以设置为面对成形垫SP的长侧面LS。换句话说，面板支撑件PS可以设置为与成形垫SP的长侧面LS邻近。
面板支撑件PS可以支撑面板PA的两侧。例如，面板支撑件PS可以在正x-轴方向或负x-轴方向上可移动。换言之，面板支撑件PS可以彼此靠近或远离地移动。如稍后将详细描述的，响应于面板支撑件PS在支撑面板PA的两侧的同时彼此靠近地移动，面板PA可以弯曲成拱形形状。
坝DAM可以设置为与成形垫SP的第一短侧面SS邻近。坝DAM可以呈沿其纵向方向延伸的杆的形状。例如，坝DAM的纵向方向可以是图1的x-轴方向。
例如，坝DAM可以放置成与成形垫SP的第一短侧面SS接触，但是本公开不限于此。在另一示例中，坝DAM可以与成形垫SP的第一短侧面SS间隔开，即使在该情况下，响应于压力被施加到成形垫SP并且成形垫SP在水平方向上扩展，坝DAM也可能放置成与成形垫SP接触。稍后将参照图11和图12描述成形垫SP在水平方向上的扩展。
例如，可以设置两个坝DAM以与两个短侧面SS对应。然而，本公开不限于该示例。换言之，在另一示例中，可以仅设置一个坝DAM以与短侧面SS中的一个对应。
例如，在高度上，坝DAM可以低于成形垫SP。因此，响应于压力被施加到成形垫SP，成形垫SP的至少一部分可以设置为越过坝DAM或者可以位于坝DAM上方。
坝DAM可以限制成形垫SP在水平方向上的扩展。换言之，坝DAM可以限制成形垫SP在水平方向上的扩展，并且因此可以引导成形垫SP在竖直方向上施加压力。
面板PA可以设置在第二夹紧件LJ上。例如，面板PA可以是显示面板或触摸屏面板(TSP)。在另一示例中，面板PA可以是触摸单元。然而，本公开不限于这些示例性实施方式，并且面板PA可以被解释为例如板状构件。
粘合层AD可以设置在面板PA上。粘合层AD可以插入在窗W和面板PA之间，并且可以将窗W和面板PA接合在一起。
例如，粘合层AD可以包括具有高透射率和粘合性的光固化树脂或热固性树脂。例如，可以通过施加树脂(例如，丙烯酸树脂)以及施加紫外(UV)光来使树脂固化而形成粘合层AD。在另一示例中，粘合层AD可以包括光学透明粘合剂(OCA)。
粘合层AD被示出为完全覆盖面板PA，但是本公开不限于此。可替代地，粘合层AD可以至少部分地覆盖面板PA。
为了方便起见，将在下文描述粘合层AD形成在面板PA上的示例，但是本公开不限于该示例。换言之，在另一示例中，粘合层AD可以形成在窗W下方。
参照图4，面板PA可以包括显示区域DA和设置在显示区域DA外部的非显示区域NDA。显示区域DA是显示图像的区域，并且非显示区域NDA是设置有用于在显示区域DA中显示图像的各种信号线的区域。
提供用于驱动显示区域DA的信号的驱动电路IC可以设置在非显示区域NDA中。换言之，例如，面板PA可以是面板上芯片(COP)型面板，面板上芯片(COP)型面板具有直接安装在其上的驱动电路IC。
面板PA的驱动电路IC可能容易受到压力的影响，并且如果一定水平的压力施加至驱动电路IC，则驱动电路IC可能被损坏。此外，随着显示装置的尺寸变小，显示区域DA和驱动电路IC之间的第一距离d1减小，并且驱动电路IC被损坏的可能性增加。
因此，根据实施方式，当成形垫SP在与驱动电路IC重叠的区域中包括切口图案C时，面板PA中与切口图案C对应的区域(即，包括驱动电路IC的区域)在层压过程期间可能完全不受到压力或者受到相对低的压力。换言之，在驱动电路IC设置于与切口图案C对应的位置中的情况下，可以减小施加到驱动电路IC的压力，并且结果，可以防止驱动电路IC的损坏。
参照图5和图6，窗W可以包括平坦表面FS和设置在平坦表面FS的两侧(例如，相对侧)上的弯曲表面CS。平坦表面FS和弯曲表面CS之间可以形成(例如，限定)边界。换句话说，平坦表面FS和弯曲表面CS可以通过它们之间的例如假想的边界限定。
为了方便起见，可以如图5和图6中所示限定水平边界BL_H和竖直边界BL_V。水平边界BL_H可以限定为在窗W的顶表面处将弯曲表面CS和平坦表面FS分开的边界。水平边界BL_H可以设置在xy平面上(参见图5)。竖直边界BL_V可以限定为在窗W的侧表面处将弯曲表面CS和平坦表面FS分开的边界。竖直边界BL_V可以在竖直方向(即z-轴方向)上延伸，并且可以设置在yz平面上(参见图6)。
下文将参照图7至图10描述根据本公开示例性实施方式的层压设备的操作。图7至图10是在图1的层压设备的操作期间的阶段的剖视图。
下文将参照图7描述初始状态。如本文中所使用的，术语“初始状态”表示这样的状态，在该状态中，面板PA被安全地接纳在面板支撑件PS上，窗W和粘合层AD彼此间隔开并且面板PA和成形垫SP彼此间隔开。
参照图7，在初始状态中，面板支撑件PS可以支撑面板PA的两端，并且可以沿x-轴彼此靠近地移动。随着面板支撑件PS彼此靠近地移动，面板PA可以弯曲成拱形形状。换句话说，面板PA可以弯曲成凸形抛物线形状，例如，朝窗W延伸。
可以通过允许第一夹紧件UJ和第二夹紧件LJ沿z-轴彼此靠近地移动来执行层压过程。换言之，可以使第一夹紧件UJ下降，可以使第二夹紧件LJ升高，或者可以使第一夹紧件UJ和第二夹紧件LJ二者分别下降或升高，以使第一夹紧件UJ和第二夹紧件LJ彼此靠近地移动。为了方便起见，下文将描述使第一夹紧件UJ固定并且使第二夹紧件LJ升高的示例。
参照图8，随着第二夹紧件LJ升高，面板PA的底表面和成形垫SP放置成彼此接触。如上所述，成形垫SP可以具有弹性，并且可以在放置成与面板PA接触时通过施加到成形垫SP上的压力而变形。换言之，随着第二夹紧件LJ升高，面板PA的底表面和成形垫SP可以放置成彼此接触。
随着第二夹紧件LJ升高，设置在面板PA上的粘合层AD和窗W最初放置成在它们的中间部分处彼此接触。在这种情况下，窗W的平坦表面FS和位于具有抛物线形状的面板PA上的粘合层AD可以放置成在它们的中间部分中彼此线接触。换句话说，可以在窗W和粘合层AD处形成接触线CL。
此后，参照图9，随着第二夹紧件LJ继续升高，窗W和粘合层AD之间接触的区域可以从接触线CL向接触线CL的两侧逐渐变宽。换句话说，窗W和粘合层AD可以放置成彼此面接触。换言之，可以在窗W和粘合层AD彼此接触的地方形成接触表面CF。窗W和面板PA可以从它们的中心向它们的边缘逐渐接合。
在这种情况下，接触表面CF的宽度可以与第一宽度w1相同。第一宽度w1可以小于竖直边界BL_V之间的距离。
只有当面板PA和窗W从它们的中心向它们的边缘逐渐接合时，才可以防止空气层插入在面板PA和窗W之间。如上所述，在使用具有向上凸起的顶表面US的成形垫SP按压面板PA的情况下，窗W和面板PA可以顺序地接合在一起，并且结果，可以防止空气层插入在面板PA和窗W之间。
此后，参照图10，第二夹紧件LJ继续向上升高，因此成形垫SP的顶表面US平坦地抵靠窗W的平坦表面FS，并且接触表面CF继续变宽(例如，增大)。当窗W和面板PA完全接合在一起时，层压过程完成。在这种情况下，窗W、面板PA和成形垫SP的顶表面US可以彼此完全重叠。此外，成形垫SP的顶表面US可以包括平坦部分和弯曲部分以符合窗W或面板PA的形状。
下文将参照图11和图12描述成形垫SP在水平方向上的扩展。图11和图12是根据图1的示例性实施方式的层压设备的局部布局图。更具体地，图11示出了初始状态(参见图7)下成形垫SP与驱动电路IC之间的关系，并且图12示出了“过程完成”状态(参见图10)下成形垫SP与驱动电路IC之间的关系。
如上所述，驱动电路IC可以设置为与切口图案C邻近。如图11中所示，在初始状态下，驱动电路IC和切口图案C可以不彼此重叠。如图12中所示，响应于压力施加到成形垫SP，例如随着成形垫SP平坦地抵靠窗W的平坦表面FS，成形垫SP可以在水平方向上扩展。
随着成形垫SP在水平方向上扩展，可以减小成形垫SP与驱动电路IC之间的距离。换言之，成形垫SP的形成切口图案C的部分与驱动电路IC可以变得彼此靠近，即使在该情况下，成形垫SP与切口图案C也可能不彼此重叠。
换言之，响应于压力施加到成形垫SP，短侧面SS可以在x-轴方向上扩展，因此限定切口图案C的边缘(即，未形成有切口图案C的边缘)可以扩展。例如，在“过程完成”状态(图12)下，限定切口图案C的边缘可以在x-轴方向上扩展，因此切口图案C在x-轴方向上的宽度增加，从而允许驱动电路IC定位在(例如，安置在)短侧面SS的未形成有切口图案C的端部之间。
换言之，即使在设置了切口图案C的情况下，也可能需要提供压力以稳定地接合面板PA或窗W的拐角。换言之，即使在切口图案C形成为与驱动电路IC对应的情况下，未形成有切口图案C的短侧面SS也可以在水平方向上充分地扩展，并且因此可以向窗W或面板PA提供必要的压力。
图12示出了在“过程完成”状态下成形垫SP和驱动电路IC彼此不重叠，但是本公开不限于此。换言之，可替代地，成形垫SP可以与驱动电路IC至少部分地重叠。例如，驱动电路IC的两端或驱动电路IC的长边的一部分可以与成形垫SP部分地重叠。
下文将参照图13描述根据本公开其它示例性实施方式的层压设备。图13是根据本公开示例性实施方式的层压设备的局部立体图。
参照图13，根据本示例性实施方式的层压设备与根据图1的示例性实施方式的层压设备的不同之处在于：窗W2包括四个弯曲表面。
沿着窗W2的长边设置的两个弯曲表面(即，弯曲表面CS1和弯曲表面CS2)可以与图1的窗W的弯曲表面CS基本上相同。在本示例性实施方式中，与图1的示例性实施方式不同，可以沿着窗W2的短边额外形成弯曲表面CS3和弯曲表面CS4。
例如，窗W2还可以包括连接弯曲表面OC，连接弯曲表面OC连接沿着窗W2的长边设置的弯曲表面和沿着窗W2的短边设置的弯曲表面。换句话说，连接弯曲表面OC可以放置成与位于连接弯曲表面OC的一侧处的弯曲表面CS1和弯曲表面CS2中的一个接触，并且可以放置成与位于连接弯曲表面OC的另一侧处的弯曲表面CS3和弯曲表面CS4中的一个接触。
例如，窗W2可以包括四个连接弯曲表面OC，但是本公开不限于此。换言之，窗W2可以包括小于四个或多于四个的连接弯曲表面OC。
图14是根据本公开示例性实施方式的层压设备的局部平面图。
参照图14，根据本示例性实施方式的层压设备与根据图3的示例性实施方式的层压设备的不同之处在于：成形垫SP1的切口图案C1的平面形状为矩形。例如，成形垫SP1的切口图案C1的外周形状可以为矩形。在该示例中，可以根据设置在面板PA上的驱动电路IC的位置和宽度来设置切口图案C1的宽度w2和深度d2。
图15是根据本公开另一示例性实施方式的层压设备的局部平面图。
参照图15，根据本示例性实施方式的层压设备与根据图3的示例性实施方式的层压设备的不同之处在于：成形垫SP2的切口图案C2的平面形状为三角形。例如，成形垫SP2的切口图案C2的外周形状可以为三角形。在切口图案C2的外周形状为三角形的情况下，通过切口图案C2施加到面板PA的压力在切口图案C2的中央部分T处可以是相对低的，并且可以从切口图案C2的中央部分T到两侧逐渐增加。
图16是根据本公开另一示例性实施方式的层压设备的局部立体图。
参照图16，根据本示例性实施方式的层压设备与根据图1的示例性实施方式的层压设备的不同之处在于：成形垫SP3的切口图案C3仅部分地穿透成形垫SP3的短侧面SS。例如，切口图案C3可以仅部分地穿透成形垫SP3的短侧面SS。在该示例中，可以通过切口图案C3在短侧面SS上形成台阶部分。
当在短侧面SS上形成台阶部分时，与在短侧面SS上没有形成台阶部分时相比，可以向面板PA提供更高的压力。切口图案C3的深度d3可以根据用于接合面板PA和窗W的压力以及驱动电路IC的耐久性来设置。
图17是根据本公开示例性实施方式的层压设备的局部平面图。
参照图17，根据本示例性实施方式的层压设备与根据图3的示例性实施方式的层压设备的不同之处在于：两个切口图案(即，第一切口图案C4_1和第二切口图案C4_2)分别形成在成形垫SP4的两个短侧面SS上。例如，可以形成多个切口图案。在成形垫SP4具有两个短侧面SS的情况下，可以在成形垫SP4的两个短侧面SS上形成第一切口图案C4_1和第二切口图案C4_2。
在成形垫SP4上形成有第一切口图案C4_1和第二切口图案C4_2的情况下，可以在面板PA的两个侧部上形成两个驱动电路IC以与第一切口图案C4_1和第二切口图案C4_2的位置对应，但是本公开不限于此。换言之，第一切口图案C4_1和第二切口图案C4_2可以设置为与面板PA的除驱动电路IC之外的容易受到压力的部分对应。
图18是根据本公开示例性实施方式的层压设备的局部平面图。
参照图18，根据本示例性实施方式的层压设备与根据图3的示例性实施方式的层压设备的不同之处在于：成形垫SP5包括分别形成在成形垫SP5的短侧面SS和长侧面LS上的第一切口图案C5_1和第二切口图案C5_2。例如，可以在成形垫SP5的长侧面LS上形成切口图案。图18示出第一切口图案C5_1和第二切口图案C5_2分别形成在成形垫SP5的短侧面SS和长侧面LS上，但是本公开不限于此。换言之，第一切口图案C5_1和第二切口图案C5_2可以仅形成在成形垫SP5的长侧面LS上。
在第一切口图案C5_1和第二切口图案C5_2形成在成形垫SP5的短侧面SS和长侧面LS上的情况下，可以在面板PA的长侧部和短侧部上形成两个驱动电路IC以与第一切口图案C5_1和第二切口图案C5_2的位置对应，但是本公开不限于此。换言之，第一切口图案C5_1和第二切口图案C5_2可以设置为与面板PA的除驱动电路IC之外的容易受到压力的部分对应。
图19是根据本公开示例性实施方式的层压设备的局部立体图。
参照图19，根据本示例性实施方式的层压设备与根据图1的示例性实施方式的层压设备的不同之处在于：面板PA上设置有粘合层AD1和粘合胶带TA。例如，粘合层AD1可以是压敏粘合剂(PSA)。在该示例中，只有当向粘合层AD1施加足够的压力时，才能在粘合层AD1中形成用于稳定地接合面板PA和窗W的粘合力。
然而，由于在形成有切口图案C的区域中不能提供足够的压力，因此粘合层AD1的粘合力可能变弱。为此，代替粘合层AD1的粘合胶带TA可以设置在面板PA的侧部上。粘合胶带TA可以设置为与驱动电路IC重叠。粘合胶带TA可以通过使用相对低的压力来稳定地接合窗W和面板PA。
下文将描述根据本公开示例性实施方式的显示装置的制造方法。在整个本公开中，相同的附图标记表示相同的元件，并且因此将省略或至少简化其描述。
显示装置的制造方法包括制备第一夹紧件UJ、第二夹紧件LJ和面板PA，其中第一夹紧件UJ固定窗W，第二夹紧件LJ包括面对第一夹紧件UJ的成形垫SP，面板PA设置在第二夹紧件LJ上。然后，通过用成形垫SP向面板PA施加压力而使窗W和面板PA逐渐接合。可以通过根据本公开的上述示例性实施方式的层压设备中的任一个来执行显示装置的制造方法，但是本公开不限于此。
首先，执行制备第一夹紧件UJ、第二夹紧件LJ和面板PA的步骤，其中第一夹紧件UJ固定窗W，第二夹紧件LJ包括面对第一夹紧件UJ的成形垫SP，面板PA设置在第二夹紧件LJ上。第一夹紧件UJ、第二夹紧件LJ、面板PA和成形垫SP与根据本公开的上述示例性实施方式的层压设备中的任一个的它们相应的对应物相同，并且因此，将省略它们的详细描述(参见图1和图2)。
一旦制备第一夹紧件UJ、第二夹紧件LJ和面板PA的步骤完成，就可以建立以上参照图7描述的初始状态。在初始状态下，通过用面板支撑件PS向内推动面板PA的两端，面板PA可以弯曲成拱形形状。
此后，可以执行通过用成形垫SP向面板PA施加压力来使窗W和面板PA逐渐接合的步骤。例如，成形垫SP可以在正z-轴方向上升高以向面板PA施加压力。响应于压力施加到面板PA，窗W可以放置成与设置在面板PA上的粘合层AD线接触。换言之，可以形成接触线CL(参见图8)，窗W和粘合层AD放置成沿接触线CL彼此接触。
随着成形垫SP继续升高，接触线CL可以扩展为接触表面CF(参见图9)。此后，可以执行通过用成形垫SP向面板PA施加压力来使窗W和面板PA逐渐接合且窗W的端部与面板PA的端部彼此间隔开的步骤。换言之，随着成形垫SP继续向面板PA施加压力，窗W和面板PA可以逐渐接合在一起。
成形垫SP可以继续向面板PA施加压力，直到窗W和面板PA完全接合在一起。一旦窗W和面板PA完全接合在一起(即，处于“过程完成”状态)，成形垫SP的顶表面US可以包括与窗W或面板PA的形状对应的平坦部分和弯曲部分。
如上所述，驱动电路IC可以设置在面板PA的侧部上。显示装置的制造方法还可以包括：通过成形垫SP将相对低的压力施加到设置驱动电路IC的区域，以及将相对高的压力施加到位于驱动电路IC周围的区域(参见图11和图12)。由成形垫SP施加的压力的差异可能由切口图案C的形状引起。
通过总结和回顾的方式，示例性实施方式提供能够在窗和面板之间提供均匀接合并且防止面板上的驱动电路损坏或破坏的层压设备。示例性实施方式还提供具有窗和面板之间的均匀接合以及未损坏的驱动电路的显示装置的制造方法。换言之，根据示例性实施方式，可以在面板和具有弯曲表面的窗之间提供均匀接合。此外，可以防止形成在面板上的驱动电路因在窗和面板的接合期间施加的压力而损坏或破坏。
本文已经公开了示例性实施方式，并且尽管采用了具体术语，但是它们仅以一般和描述性意义使用和描述，而不是出于限制的目的。在一些情况下，除非另有明确指示，否则如对本领域普通技术人员将明显的是，随着本申请的提交，联系特定实施方式描述的特征、特性和/或元件可以单独使用或者与联系其它实施方式描述的特征、特性和/或元件结合使用。因此，本领域技术人员将理解的是，在不背离如所附权利要求所阐述的本发明的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。

Claims (21)

1.层压设备，包括：
第一夹紧件，用于固定窗；以及
第二夹紧件，包括成形垫，所述第二夹紧件面对所述第一夹紧件，并且所述成形垫包括：
顶表面，朝所述第一夹紧件突出，
侧面，围绕所述顶表面，以及
至少一个切口图案，从所述成形垫的所述侧面中的一个向内凹入并且朝所述第一夹紧件延伸。
2.根据权利要求1所述的层压设备，其中，所述成形垫的所述侧面包括长侧面和短侧面，并且所述至少一个切口图案在所述短侧面中的一个上。
3.根据权利要求2所述的层压设备，其中：
所述短侧面包括彼此相对的第一短侧面和第二短侧面；
所述至少一个切口图案包括第一切口图案和第二切口图案；以及
所述第一切口图案和所述第二切口图案分别在所述第一短侧面和所述第二短侧面上。
4.根据权利要求2所述的层压设备，其中，所述至少一个切口图案包括第一切口图案和第二切口图案，并且所述第一切口图案和所述第二切口图案分别在所述短侧面中的一个上和所述长侧面中的一个上。
5.根据权利要求2所述的层压设备，其中，所述至少一个切口图案延伸以连接形成有所述至少一个切口图案的所述短侧面的顶部和底部。
6.根据权利要求2所述的层压设备，其中，所述切口图案至少部分地穿透所述短侧面中的一个以在所述相应的短侧面上限定台阶部分。
7.根据权利要求1所述的层压设备，其中，所述至少一个切口图案的平面形状是至少部分弯曲的。
8.根据权利要求1所述的层压设备，其中，所述切口图案的平面形状为矩形。
9.根据权利要求1所述的层压设备，其中，所述切口图案的平面形状为三角形。
10.根据权利要求1所述的层压设备，其中，所述窗包括平坦表面和设置在所述平坦表面的相对侧上的弯曲表面。
11.根据权利要求1所述的层压设备，还包括位于所述成形垫和所述第一夹紧件之间的面板。
12.根据权利要求11所述的层压设备，还包括位于所述面板的相对侧上的面板支撑件。
13.根据权利要求12所述的层压设备，其中，所述面板支撑件能够朝彼此移动以使所述面板弯曲为弯曲形状。
14.根据权利要求1所述的层压设备，其中，所述第二夹紧件还包括台和坝，所述成形垫定位在所述台上，所述坝与所述成形垫的所述侧面中的一个邻近。
15.根据权利要求14所述的层压设备，其中，所述成形垫的所述侧面包括长侧面和短侧面，并且所述坝与所述短侧面中的一个邻近。
16.根据权利要求11所述的层压设备，还包括位于所述面板的侧部上的驱动电路，所述至少一个切口图案与所述驱动电路邻近。
17.显示装置的制造方法，所述方法包括：
制备第一夹紧件、第二夹紧件和面板，所述第一夹紧件固定窗，所述第二夹紧件包括面对所述第一夹紧件的成形垫，所述面板设置在所述第二夹紧件上；以及
通过用所述成形垫向所述面板施加压力来使所述窗和所述面板逐渐接合，
其中，所述成形垫包括朝所述第一夹紧件突出的顶表面、围绕所述顶表面的侧面以及从所述成形垫的所述侧面中的一个向内凹入并且朝所述第一夹紧件延伸的至少一个切口图案。
18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述面板的侧部上设置有驱动电路，以及所述方法还包括：通过所述成形垫将相对低的压力施加到设置有所述驱动电路的区域以及将相对高的压力施加到位于所述驱动电路周围的区域。
19.根据权利要求17所述的方法，其中，所述成形垫的所述侧面包括长侧面和短侧面，并且所述至少一个切口图案形成在所述短侧面中的一个上。
20.根据权利要求19所述的方法，其中，所述至少一个切口图案延伸以连接形成有所述至少一个切口图案的所述短侧面的顶部和底部。
21.根据权利要求17所述的方法，其中，所述第二夹紧件还包括台和坝，所述成形垫设置在所述台上，所述坝设置为与所述成形垫的所述侧面中的一个邻近。
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