TWI743228B - 層壓設備及顯示裝置之製造方法 - Google Patents

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TWI743228B
TWI743228B TW106135123A TW106135123A TWI743228B TW I743228 B TWI743228 B TW I743228B TW 106135123 A TW106135123 A TW 106135123A TW 106135123 A TW106135123 A TW 106135123A TW I743228 B TWI743228 B TW I743228B
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孫良漢
崔相熙
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南韓商三星顯示器有限公司
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Abstract

一種層壓設備包含：一第一夾具，用以固定一窗口；以及一第二夾具，包含一定型墊，該第二夾具面對該第一夾具，且該定型墊包含：一頂表面，朝該第一夾具突出；複數側，環繞該頂表面；以及至少一切口圖案，相對於該定型墊之該等側其中之一向內凹陷，並朝該第一夾具延伸。

Description

層壓設備及顯示裝置之製造方法
於2016年11月17日在韓國智慧財產局提出申請且名稱為「層壓設備及顯示裝置之製造方法(Laminating Apparatus and Manufacturing Method of Display Device)」之第10-2016-0153613號韓國專利申請案以引用方式全文併入本文中。
本發明係關於一種層壓設備及一種使用該層壓設備製造一顯示裝置之方法。
本發明所屬之技術領域已開發出一種具有重量輕、耐衝擊且由例如一塑膠材料形成之一可撓性基板之可撓性顯示裝置。該可撓性顯示裝置係為可折疊或可捲動的，易於隨身攜帶，且因此可應用於各種領域中。
可撓性顯示裝置包含形成於一可撓性基板上之一顯示裝置。顯示裝置之實例包含一有機發光顯示裝置、一液晶顯示(liquid crystal display；LCD)裝置等。
此等類型之顯示裝置一般包含薄膜電晶體(thin-film transistor；TFT)。因此，可撓性基板將不可避免地經受數個薄膜製程。一旦薄膜製程完成， 便藉由一封裝層(encapsulation layer)來封裝可撓性基板。可撓性基板、形成於可撓性基板上之薄膜電晶體及封裝層一起形成一顯示裝置之一顯示面板。
一般而言，將一覆蓋窗口附裝至顯示面板之前面上，以保護顯示面板。將一黏著劑置入顯示面板與覆蓋窗口之間，且因此，顯示面板與覆蓋窗口被接合在一起。
本發明所屬之技術領域已開發出一種側視型(side-view)顯示裝置，其包含：一主顯示區域，其中顯示一主影像；以及一輔助顯示區域，設置於顯示裝置的彎折之一側上且其中顯示一子影像。側視型顯示裝置之覆蓋窗口之一側上具有一彎折結構。
根據本發明之一實例性實施例，一種層壓設備包含：一第一夾具(first jig)，用以固定一窗口；以及一第二夾具，包含一定型墊(shape pad)，該第二夾具面對該第一夾具，其中該定型墊包含：一頂表面，朝該第一夾具突出；複數側，環繞該頂表面；以及至少一切口圖案(incision pattern)，相對於該定型墊之該等側其中之一向內凹陷，並朝該第一夾具延伸。
該定型墊之該等側可包含複數長側及複數短側，且該至少一切口圖案可形成於該等短側其中之一上。
該等短側可包含彼此相對的一第一短側及一第二短側，該至少一切口圖案可包含一第一切口圖案及一第二切口圖案，且該第一切口圖案及該第二切口圖案可分別形成於該第一短側及該第二短側上。
該至少一切口圖案可包含一第一切口圖案及一第二切口圖案，且該第一切口圖案及該第二切口圖案可分別形成於該等短側其中之一及該等長側其中之一上。
該至少一切口圖案可延伸以連接其中形成有該至少一切口圖案之該短側之一頂部與一底部。
該至少一切口圖案可至少局部地穿透該等短側其中之一，以在對應之該短側上形成一台階部(stepped portion)。
該至少一切口圖案之一平面形狀可係為至少局部彎曲的。
該至少一切口圖案之一平面形狀可係為矩形的。
該至少一切口圖案之一平面形狀可係為三角形的。
該窗口可包含一平整表面及複數彎曲表面，該等彎曲表面設置於該平整表面之二側上。
該層壓設備可包含設置於該定型墊與該第一夾具間之一面板。
該層壓設備可包含設置於該面板之二側上之複數面板支撐件。
該等面板支撐件可藉由將面板PA之二端向內推動來使該面板彎折。
該第二夾具可更包含上面設置有該定型墊之一載台(stage)以及被設置為相鄰於該定型墊之該等側其中之一之一壩部(dam)。
該定型墊之該等側可包含複數長側及複數短側，且該壩部可被設置為相鄰於該等短側其中之一。
該層壓設備可更包含設置於該面板之一側上之一驅動器電路，其中該至少一切口圖案被設置為相鄰於該驅動器電路。
根據本發明之一實例性實施例，一種製作一顯示裝置之方法包含：準備一第一夾具、一第二夾具及一面板，該第一夾具用於固定一窗口，該第二夾具包含面對該第一夾具之一定型墊，該面板設置於該第二夾具上；以及藉由以該定型墊對該面板施加一壓力來逐漸地接合該窗口與該面板，其中該定型墊包含：一頂表面，朝該第一夾具突出；複數側，環繞該頂表面；以及至少一切口圖案，相對於該定型墊之該等側其中之一向內凹陷，且朝該第一夾具延伸。
該面板之一側上可設置有一驅動器電路，且該方法可更包含藉由該定型墊對其中設置有該驅動器電路之一區域施加一相對低之壓力並對該驅動器電路周圍之一區域施加一相對高之壓力。
該定型墊之該等側可包含複數長側及複數短側，且該至少一切口圖案可形成於該等短側其中之一上。
該至少一切口圖案可延伸以連接其中形成有該至少一切口圖案之該短側之一頂部與一底部。
該第二夾具可更包含上面設置有該定型墊之一載台以及被設置為相鄰於該定型墊之該等側其中之一之一壩部。
AD:黏合層
AD1:黏合層
BL_H:水平邊界
BL_V:垂直邊界
C:切口圖案
C1:切口圖案
C2:切口圖案
C3:切口圖案
C4_1:第一切口圖案
C4_2:第二切口圖案
C5_1:第一切口圖案
C5_2:第二切口圖案
CL:接觸線
CS:彎曲表面
CS1:彎曲表面
CS2:彎曲表面
CS3:彎曲表面
CS4:彎曲表面
d1:第一距離
d2:深度
d3:深度
DA:顯示區域
DAM:壩部
FS:平整表面
IC:驅動器電路
LJ:第二夾具
LS:長側
NDA:非顯示區域
OC:連接彎曲表面
PA:面板
PS:面板支撐件
SP:定型墊
SP1:定型墊
SP2:定型墊
SP3:定型墊
SP4:定型墊
SP5:定型墊
SS:短側
ST:載台
T:中心部
TA:膠帶
UJ:第一夾具
US:頂表面
x:X軸線方向
y:Y軸線方向
z:Z軸線方向
w1:第一寬度
W2:窗口
w2:寬度
W:窗口
I-I’:線
藉由參照圖式詳細地闡述實例性實施例，對於本發明所屬技術領域中具有通常知識者而言，各特徵將變得顯而易見。圖式中：第1圖例示根據本發明一實例性實施例之一層壓設備之立體分解圖； 第2圖例示第1圖所示之層壓設備之剖視圖；第3圖例示第1圖所示之層壓設備之一定型墊之局部平面圖；第4圖例示第1圖所示之層壓設備中之一面板之局部平面圖；第5圖例示第1圖所示層壓設備中之一窗口之局部立體圖；第6圖例示沿第5圖所示線I-I’所截取之剖視圖；第7圖至第10圖例示根據一實例性實施例在一層壓設備之操作期間各階段之剖視圖；第11圖例示根據第1圖所示實例性實施例之層壓設備之局部佈局圖；第12圖例示根據第1圖所示實例性實施例之層壓設備之局部佈局圖；第13圖例示根據第1圖所示實例性實施例之層壓設備之局部立體圖；第14圖例示根據第1圖所示實例性實施例之層壓設備之局部平面圖；第15圖例示根據本發明另一實例性實施例之一層壓設備之局部平面圖；第16圖例示根據本發明另一實例性實施例之一層壓設備之局部立體圖；第17圖例示根據本發明一實例性實施例之一層壓設備之局部平面圖； 第18圖例示根據本發明一實例性實施例之一層壓設備之局部平面圖；以及第19圖例示根據本發明一實例性實施例之一層壓設備之局部立體圖。
現在將在下文中參照圖式來更全面地闡述實例性實施例；然而，該等實施例可實施為不同形式而不應被理解為僅限於本文中所陳述之實施例。而是，提供此等實施例係為了使本發明透徹及完整起見，且將向熟習此項技術者全面地傳達實例性實施方案。
在圖式中，為清晰地進行例示，可擴大各層及各區之尺寸。亦應理解，當將一層或元件稱為位於另一層或基板「上」時，該層或元件可係直接位於該另一層或基板上，或者亦可存在中間層。另外，亦應理解，當將一層稱為位於二層「之間」時，該層可係該二層間僅有之層，或者亦可存在一或多個中間層。在通篇中，相同元件符號指代相同元件。
雖然使用用語「第一、第二等」來闡述不同之構成元件，但此等構成元件不受該等用語限制。該等用語僅用於將一構成元件與其他構成元件區別開。因此，在以下說明中，一第一構成元件可係為一第二構成元件。
在下文中，將參照圖式來闡述各實施例。
第1圖係為根據本發明一實例性實施例之一層壓設備之立體分解圖。第2圖係為第1圖所示之層壓設備之剖視圖。第3圖係為第1圖所示之層壓設備中之一定型墊之局部平面圖。第4圖係為第1圖所示之層壓設備中之一面板之 局部平面圖。第5圖係為第1圖所示層壓設備中之一窗口之局部立體圖。第6圖係為沿第5圖所示線I-I’所截取之剖視圖。
參照第1圖至第6圖，根據本實例性實施例之一層壓設備可包含：一第一夾具UJ，固定一窗口W；以及一第二夾具LJ，包含面對第一夾具UJ之一定型墊SP。
參照第1圖及第2圖，第一夾具UJ可固定窗口W。舉例而言，第一夾具UJ可使用一真空舉升(vacuum lift)方法或真空接合方法來固定窗口W。第一夾具UJ的被放置成與窗口W接觸之一部分可具有與窗口W相對應(例如：互補)之一形狀。舉例而言，在窗口W具有一平整表面及複數彎曲表面之一情形中，第一夾具UJ可相應地包含一平整部及複數彎曲部。更具體而言，在其中窗口W具有一平整表面FS及位於平整表面FS之二(例如：相對)側上之彎曲表面CS之一實例中，第一夾具UJ可包含一平整部及複數彎曲部，以適形於窗口W之形狀。
舉例而言，第一夾具UJ可垂直移動。換言之，第一夾具UJ可沿一正Z軸線方向或一負Z軸線方向移動。
窗口W可由透明玻璃或塑膠形成。換言之，窗口W可由一光透射材料形成。
舉例而言，窗口可係為可撓性的。換言之，窗口W可由一可彎折、可折疊或可捲動材料形成，且因此可係為可彎折、可折疊或可捲動的。
舉例而言，窗口W之頂表面可被放置成與第一夾具UJ接觸，且因此可固定至第一夾具UJ。窗口W可至少在其部分中具有彎曲表面CS。稍後將參照第5圖及第6圖詳細地闡述窗口W。
第二夾具LJ可被設置成面對第一夾具UJ。舉例而言，第二夾具LJ可係為設置於第一夾具UJ下方之一底部夾具。為方便起見，將在下文中闡述其中第一夾具UJ及第二夾具LJ分別設置於根據本實例性實施例之層壓設備之頂部及底部處之一實例，但本發明並非僅限於此實例。亦即，在另一實例中，第一夾具UJ及第二夾具LJ可分別設置於根據本實例性實施例之層壓設備之底部及頂部處。第一夾具UJ可包含一載台ST及設置於載台ST上之定型墊SP。
載台ST可為定型墊SP提供空間。載台ST可垂直移動。舉例而言，載台ST可沿正Z軸線方向或負Z軸線方向移動。由於載台ST可垂直移動，因而定型墊SP亦可垂直移動。
如以上所提及，定型墊SP可設置於載台ST上。舉例而言，定型墊SP可耦合至載台ST。在另一實例中，定型墊SP可與載台ST形成為單一整體。
定型墊SP可係為具彈性的且可至少局部地變形。換言之，定型墊SP可由一彈性材料形成。舉例而言，定型墊SP可包含胺甲酸乙酯(urethane)、橡膠及合成樹脂至少其中之一，但定型墊SP之材料並不受特別限制。亦即，任何彈性材料皆可用作定型墊SP之材料。
舉例而言，定型墊SP可形成為單件式。換言之，定型墊SP可由單一材料形成。
舉例而言，定型墊SP整體之密度可係為均勻的。換言之，定型墊SP每單位體積之彈性材料質量在定型墊SP之內側與外側上或者在定型墊SP之一部分與另一部分間可係為相同的。在其中定型墊SP之整體密度係為均勻之一實例中，由定型墊SP施加之壓力之量值可僅由定型墊SP之形狀決定。稍後將參照第11圖及第12圖闡述定型墊SP之形狀及由定型墊SP施加之壓力之型樣。
定型墊SP可包含：一頂表面US，朝第一夾具UJ向上突出；複數側，環繞頂表面US；以及一切口圖案C，相對於定型墊SP之側其中之一向內凹陷且朝第一夾具UJ延伸。
定型墊SP之頂表面US可具有一凸形狀。換言之，定型墊SP之頂表面US可具有一上凸拋物線形狀(upwardly convex parabolic shape)。亦即，定型墊SP之頂表面US可包含高度自定型墊SP之頂表面US之中心向端部減小之一傾斜表面。
除切口圖案C外，定型墊SP之平面形狀(意即自一俯視圖觀看)可係為矩形的。因此，定型墊SP之側可包含具有一相對長之長度之複數長側LS及具有一相對短之長度之複數短側SS。更具體而言，定型墊SP可具有彼此相對之二短側SS及連接該二短側SS之二長側LS。亦即，定型墊SP可具有彼此相對之第一短側SS及第二短側SS、以及彼此相對之第一長側SS及第二長側SS。
定型墊SP可包含相對於定型墊SP之側其中之一向內凹陷之切口圖案C。舉例而言，切口圖案C可設置於定型墊SP之短側SS其中之一(例如：第一短側SS)上。切口圖案C可呈沿一方向延伸之一凹槽之形狀。舉例而言，切口圖案C之延伸方向可係為第1圖所示之一正Z軸線方向，即，自定型墊SP至第一夾具UJ之一方向。換言之，切口圖案C可沿自第一短側SS之底部至頂部之一方向延伸。
舉例而言，切口圖案C可穿透定型墊SP之頂表面之一部分。因此，定型墊SP之平面形狀可如第3圖中所例示。
舉例而言，切口圖案C可設置於第一短側SS之中心處，以與稍後將闡述之一驅動器電路IC之位置對應(例如：交疊)，但本發明並非僅限於此。 亦即，在另一實例中，切口圖案C可被定位成偏離第一短側SS之中心，在此情形中，驅動器電路IC可設置於與切口圖案C之位置對應之一位置處。
在定型墊SP之頂表面處切口圖案C之外圓周可係為彎曲的。亦即，如第3圖中所例示，在定型墊SP之頂表面處切口圖案C之外圓周可形成一圓弧之一部分，但各實施例並非僅限於此。另一選擇為，在定型墊SP之頂表面處切口圖案C之外圓周可係為至少局部彎曲的。換言之，在定型墊SP之頂表面處切口圖案C之外圓周可包含一或多條彎曲線及一或多條筆直線。
返回參照第1圖，由於在定型墊SP之頂表面處切口圖案C之外圓周包含一彎曲線，因而切口圖案C可具有一彎曲側。亦即，切口圖案C可具有至少一局部彎曲側，以與切口圖案C之外圓周形狀對應。在切口圖案C之外圓周包含一或多條筆直線之一情形中，切口圖案C可具有一或多個平整側。
第二夾具LJ之二側上可設置有面板支撐件PS。面板支撐件PS可被設置成面對定型墊SP之長側LS。換言之，面板支撐件PS可被設置成相鄰於定型墊SP之長側LS。
面板支撐件PS可支撐一面板PA之二側。舉例而言，面板支撐件PS可沿一正X軸線方向或一負X軸線方向移動。亦即，面板支撐件PS可彼此靠近或彼此遠離移動。如稍後將詳細闡述，面板PA可因應於面板支撐件PS在支撐面板PA之二側之同時彼此靠近移動而彎折成一拱形形狀。
一壩部DAM可被設置成相鄰於定型墊SP之第一短側SS。壩部DAM可呈沿其一縱向方向延伸之一棒之形狀。舉例而言，壩部DAM之縱向方向可係為第1圖所示之一X軸線方向。
舉例而言，壩部DAM可被放置成與定型墊SP之第一短側SS接觸，但本發明並非僅限於此。在另一實例中，壩部DAM可與定型墊SP之第一短側SS間隔開，甚至在此情形中，因應於對定型墊SP施加壓力且定型墊SP沿一水平方向膨脹，壩部DAM亦可被放置成與定型墊SP接觸。稍後將參照第11圖及第12圖闡述定型墊SP在水平方向上之膨脹。
舉例而言，可設置二壩部DAM來與二短側SS對應。然而，本發明並非僅限於此實例。亦即，在另一實例中，可僅提供一壩部DAM來與短側SS其中之一對應。
舉例而言，壩部DAM可在高度上低於定型墊SP。因此，因應於對定型墊SP施加之壓力，定型墊SP之至少一部分可被設置成越過壩部DAM或可位於壩部DAM上方。
壩部DAM可限制定型墊SP在水平方向上之膨脹。亦即，壩部DAM可限制定型墊SP在水平方向上之膨脹，且因此可引導定型墊SP沿一垂直方向施加壓力。
面板PA可設置於第二夾具LJ上。舉例而言，面板PA可係為一顯示面板或一觸控螢幕面板(touch screen panel；TSP)。在另一實例中，面板PA可係為一觸控單元。然而，本發明並非僅限於此等實例性實施例，且面板PA可被解釋為例如一板狀構件。
一黏合層AD可設置於面板PA上。黏合層AD可夾置於窗口W與面板PA之間，且可將窗口W與面板PA接合在一起。
舉例而言，黏合層AD可包含具有高透射率及黏合度之一光可固化樹脂或一熱固性樹脂。舉例而言，可藉由施加一樹脂(例如：一丙烯酸樹脂 (acrylic resin))並施加紫外(ultraviolet；UV)光以使樹脂固化來形成黏合層AD。在另一實例中，黏合層AD可包含一光學透明黏合劑(optically clear adhesive；OCA)。
黏合層AD被例示為完全覆蓋面板PA，但本發明並非僅限於此。另一選擇為，黏合層AD可至少局部地覆蓋面板PA。
為方便起見，將在下文中闡述其中黏合層AD形成於面板PA上之一實例，但本發明並非僅限於此實例。亦即，在另一實例中，黏合層AD可形成於窗口W下方。
參照第4圖，面板PA可包含一顯示區域DA及設置於顯示區域DA以外之一非顯示區域NDA。顯示區域DA係為其中顯示一影像之一區域，且非顯示區域NDA係為其中設置有用於在顯示區域DA中顯示一影像之各種訊號線之一區域。
非顯示區域NDA中可設置有提供用於驅動顯示區域DA之訊號之驅動器電路IC。亦即，舉例而言，面板PA可係為上面直接安裝有驅動器電路IC之一面板上晶片(chip-on-panel；COP)型面板。
面板PA之驅動器電路IC可為容易受壓力影響的，且可在被施加某一水準之壓力時受損壞。此外，隨著顯示裝置之尺寸變得更小，顯示區域DA與驅動器電路IC間之一第一距離d1減小，且驅動器電路IC受損壞之可能性增大。
因此，根據各實施例，當定型墊SP在與驅動器電路IC交疊之一區中包含切口圖案C時，面板PA中與切口圖案C對應之一區域(即包含驅動器電路IC之一區域)在一層壓製程期間可接收不到任何壓力或接收到一相對低之壓 力。亦即，在驅動器電路IC設置於與切口圖案C對應之一位置中之一情形中，可減小施加至驅動器電路IC之壓力，且因此，可防止對驅動器電路IC造成損壞。
參照第5圖及第6圖，窗口W可包含平整表面FS及設置於平整表面FS之二(例如：相對)側上之彎曲表面CS。在平整表面FS與彎曲表面CS之間可形成(例如：界定)有邊界。換言之，平整表面FS及彎曲表面CS可例如由其間之(例如：假想)邊界界定。
為方便起見，可如第5圖及第6圖中所例示界定水平邊界BL_H及垂直邊界BL_V。水平邊界BL_H可被界定為在窗口W之頂表面處將彎曲表面CS與平整表面FS分開之邊界。水平邊界BL_H可設置於一XY平面(參見第5圖)上。垂直邊界BL_V可被界定為在窗口W之底表面處將彎曲表面CS與平整表面FS分開之邊界。垂直邊界BL_V可沿一垂直方向(即Z軸線方向)延伸，且可設置於一YZ平面(參見第6圖)上。
將在下文中參照第7圖至第10圖闡述根據本發明一實例性實施例之一層壓設備之操作。第7圖至第10圖係為在第1圖所示層壓設備之操作期間各階段之剖視圖。
將在下文中參照第7圖來闡述一初始狀態(initial state)。本文中所使用之用語「初始狀態」表示其中面板PA被安全地接納於面板支撐件PS上、窗口W與黏合層AD彼此間隔開且面板PA與定型墊SP彼此間隔開之一狀態。
參照第7圖，在初始狀態中，面板支撐件PS可支撐面板PA之二端且可沿X軸線彼此靠近移動。隨著面板支撐件PS彼此靠近移動，面板PA可彎折成一拱形形狀。換言之，面板PA可彎折成一凸拋物線形狀，例如：朝窗口W延伸。
可藉由使第一夾具UJ與第二夾具LJ沿Z軸線彼此靠近移動來執行一層壓製程。亦即，可降低第一夾具UJ，可舉升第二夾具LJ，或者可既降低第一夾具UJ又舉升第二夾具LJ，以使第一夾具UJ及第二夾具LJ彼此靠近移動。為方便起見，將在下文中闡述其中固定第一夾具UJ並舉升第二夾具LJ之一實例。
參照第8圖，隨著第二夾具LJ被舉升，面板PA之底表面與定型墊SP被放置成彼此接觸。如以上所提及，定型墊SP可具有彈性且可在被放置成與面板PA接觸後因施加至定型墊SP之壓力而變形。亦即，隨著第二夾具LJ被舉升，面板PA之底表面與定型墊SP可被放置成彼此接觸。
隨著第二夾具LJ被舉升，設置於面板PA上之黏合層AD與窗口W首先被放置成在其中部處彼此接觸。在此種情形中，窗口W之平整表面FS與具有一拋物線形狀之面板PA之黏合層AD可被放置成在其中部處彼此進行線接觸。換言之，可在窗口W與黏合層AD處形成一接觸線CL。
此後，參照第9圖，隨著第二夾具LJ繼續被舉升，窗口W與黏合層AD間之接觸表面積可自接觸線CL向接觸線CL之二側逐漸加寬。換言之，窗口W與黏合層AD可被放置成彼此進行表面接觸。亦即，可在窗口W與黏合層AD彼此接觸之處形成一接觸表面CF。窗口W與面板PA可係自其中心向其邊緣逐漸被接合。
在此種情形中，接觸表面CF之寬度可與一第一寬度w1相同。第一寬度w1可小於垂直邊界BL_V間之距離。
只有在面板PA與窗口W係自其中心向其邊緣逐漸被接合時，才能防止在面板PA與窗口W之間插入一空氣層。如以上所述，在使用具有上凸之頂 表面US之定型墊SP對面板PA加壓之一情形中，窗口W與面板PA可被依序接合在一起，且因此，可防止在面板PA與窗口W之間插入一空氣層。
此後，參照第10圖，第二夾具LJ繼續被向上舉升，因此定型墊SP之一頂表面抵靠第一夾具UJ之平整表面而變平，且接觸表面CF繼續加寬(例如：增大)。當窗口W與面板PA被完全接合在一起時，層壓製程完成。在此種情形中，窗口W、面板PA及定型墊SP之頂表面US可彼此完全交疊。此外，定型墊SP之頂表面US可包含一平整部及複數彎曲部，以適形於窗口W或面板PA之形狀。
將在下文中參照第11圖及第12圖闡述定型墊SP在水平方向上之膨脹。第11圖及第12圖係為根據第1圖所示實例性實施例之層壓設備之局部佈局圖。更具體而言，第11圖例示在初始狀態(參見第7圖)中定型墊SP與驅動器電路IC間之關係，且第12圖例示在一「製程完成(process completed)」狀態(參見第10圖)中定型墊SP與驅動器電路IC間之關係。
如以上所提及，驅動器電路IC可被設置成相鄰於切口圖案C。如第11圖中所例示，在初始狀態中，驅動器電路IC與切口圖案C可不彼此交疊。因應於對定型墊SP施加壓力，例如，在定型墊SP抵靠第一夾具UJ之平整表面變平時，定型墊SP可在水平方向上膨脹，如第12圖中所例示。
隨著定型墊SP在水平方向上膨脹，定型墊SP與驅動器電路IC間之距離可減小。亦即，定型墊SP的其中形成有切口圖案C之一部分與驅動器電路IC可變得彼此靠近，甚至在此情形中，定型墊SP與切口圖案C亦可不彼此交疊。
亦即，因應於對定型墊SP施加壓力，短側SS可沿X軸線方向膨脹，因此，界定切口圖案C之邊緣(即，未形成有切口圖案C之處)可膨脹。舉例而言，在「製程完成」狀態(第12圖)中，界定切口圖案C之邊緣可沿X軸線 方向膨脹，因此，切口圖案C在X軸線方向上之一寬度增大，藉此使驅動器電路IC能夠位於(例如：配裝於)短側SS的其中未形成有切口圖案C之端部之間。
亦即，甚至在設置有切口圖案C之一情形中，亦可需要提供壓力來穩定地接合窗口W或面板PA之隅角。亦即，甚至在將切口圖案C形成為與驅動器電路IC對應之一情形中，其中短側SS亦可在未形成有切口圖案C之處沿水平方向充分膨脹且因此可對窗口W或面板PA提供必要之壓力。
第12圖例示在「製程完成」狀態中定型墊SP與驅動器電路IC不彼此交疊，但本發明並非僅限於此。亦即，另一選擇為，定型墊SP可與驅動器電路IC至少局部地交疊。舉例而言，驅動器電路IC之二端或驅動器電路IC之一長側之一部分可與定型墊SP局部地交疊。
將在下文中參照第13圖闡述根據本發明其他實例性實施例之一層壓設備。第13圖係為根據本發明一實例性實施例之一層壓設備之局部立體圖。
參照第13圖，根據本實例性實施例之層壓設備與根據第1圖所示實例性實施例之層壓設備之不同在於，一窗口W2包含四彎曲表面。舉例而言，窗口W2可包含四彎曲表面。
沿窗口W2之長側設置之二彎曲表面CS1及CS2可與第1圖所示窗口W之彎曲表面CS實質上相同。在本實例性實施例中，不同於第1圖所示實例性實施例，可沿窗口W2之短側另外形成彎曲表面CS3及CS4。
舉例而言，窗口W2可更包含複數連接彎曲表面OC，以連接沿窗口W2之長側設置之彎曲表面與沿窗口W2之短側設置之彎曲表面。換言之，連接彎曲表面OC可被放置成與位於其一側處的彎曲表面CS1及CS2其中之一接觸，且可被放置成與位於其另一側處的彎曲表面CS3及CS4其中之一接觸。
舉例而言，窗口W2可包含四連接彎曲表面OC，但本發明並非僅限於此。亦即，窗口W2可包含少於四連接彎曲表面OC或多於四連接彎曲表面OC。
第14圖係為根據本發明一實例性實施例之一層壓設備之局部平面圖。
參照第14圖，根據本實例性實施例之層壓設備與根據第3圖所示實例性實施例之層壓設備之不同處在於，一定型墊SP1之一切口圖案C1之平面形狀係為矩形的。舉例而言，定型墊SP1之切口圖案C1之外圓周形狀可係為矩形的。在此實例中，可根據設置於一面板PA上之一驅動器電路IC之位置及寬度來設定切口圖案C1之一寬度w2及一深度d2。
第15圖係為根據本發明另一實例性實施例之一層壓設備之局部平面圖。
參照第15圖，根據本實例性實施例之層壓設備與根據第3圖所示實例性實施例之層壓設備之不同處在於，一定型墊SP2之一切口圖案C2之平面形狀係為三角形的。舉例而言，定型墊SP2之切口圖案C2之外圓周形狀可係為三角形的。在切口圖案C2之外圓周形狀係為三角形之一情形中，由切口圖案C2施加至一面板PA之壓力可在切口圖案C2之一中心部T處係為相對低的，且可自中心部T向切口圖案C2之二側逐漸增大。
第16圖係為根據本發明另一實例性實施例之一層壓設備之局部立體圖。
參照第16圖，根據本實例性實施例之層壓設備與根據第1圖所示實例性實施例之層壓設備之不同處在於，一定型墊SP3之一切口圖案C3僅局部地 穿透定型墊SP3之一短側SS。舉例而言，切口圖案C3可僅局部地穿透定型墊SP3之短側SS。在此實例中，切口圖案C3可在短側SS上形成一台階部。
與未在短側SS上形成台階部時相較，當在短側SS上形成一台階部時，可對一面板PA提供一更高壓力。可根據用於接合面板PA與一窗口W之壓力以及一驅動器電路IC之耐久性來設定切口圖案C3之一深度d3。
第17圖係為根據本發明一實例性實施例之一層壓設備之局部平面圖。
參照第17圖，根據本實例性實施例之層壓設備與根據第3圖所示實例性實施例之層壓設備之不同處在於，二切口圖案(即第一切口圖案C4_1及第二切口圖案C4_2)分別形成於一定型墊SP4之二短側SS上。舉例而言，可形成複數切口圖案。在定型墊SP4具有二短側之一情形中，第一切口圖案C4_1及第二切口圖案C4_2可形成於定型墊SP4上。
在第一切口圖案C4_1及第二切口圖案C4_2形成於定型墊SP4上之一情形中，二驅動器電路IC可在一面板PA之二側上形成為與第一切口圖案C4_1及第二切口圖案C4_2之位置對應，但本發明並非僅限於此。亦即，第一切口圖案C4_1及第二切口圖案C4_2可被設置成與面板PA的易受壓力影響的除驅動器電路IC以外之部分對應。
第18圖係為根據本發明一實例性實施例之一層壓設備之局部平面圖。
參照第18圖，根據本實例性實施例之層壓設備與根據第3圖所示實例性實施例之層壓設備之不同處在於，一定型墊SP5包含分別形成於定型墊SP5之一短側SS及一長側LS上之第一切口圖案C5_1及第二切口圖案C5_2。舉例 而言，可在定型墊SP5之長側LS上形成一切口圖案。第18圖例示第一切口圖案C5_1及第二切口圖案C5_2分別形成於定型墊SP5之短側SS及長側LS上，但本發明並非僅限於此。亦即，第一切口圖案C5_1及第二切口圖案C5_2可僅形成於定型墊SP5之長側LS上。
在第一切口圖案C5_1及第二切口圖案C5_2形成於定型墊SP5上之一情形中，二驅動器電路IC可在一面板PA之一長側及一短側上形成為與第一切口圖案C5_1及第二切口圖案C5_2之位置對應，但發明並非僅限於此。亦即，第一切口圖案C5_1及第二切口圖案C5_2可被設置成與面板PA的易受壓力影響的除驅動器電路IC以外之部分對應。
第19圖係為根據本發明一實例性實施例之一層壓設備之局部立體圖。
參照第19圖，根據本發明之層壓設備與根據第1圖所示實例性實施例之層壓設備之不同處在於，一面板PA上設置有一黏合層AD1及一膠帶TA。舉例而言，黏合層AD1可係為一壓敏黏合劑(pressure sensitive adhesive；PSA)。在此實例中，僅當對黏合層AD1施加充足壓力時，才能在黏合層AD1中形成用於穩定地接合面板PA與一窗口W之一黏合力。
然而，由於無法在其中形成有一切口圖案C之一區域中提供充足壓力，因而黏合層AD1之黏合力可弱化。對此，可在面板PA之一側上設置膠帶TA而非黏合層AD1。膠帶TA可被設置成與一驅動器電路IC交疊。藉由使用一相對低之壓力，膠帶TA便可穩定地接合一窗口W與面板PA。
將在下文中闡述根據本發明一實例性實施例製作一顯示裝置之一方法。在本發明通篇中，相同元件符號指代相同元件，且因此，將省略或至少簡化對相同元件之說明。
該製作一顯示裝置之方法包含準備一第一夾具UJ、一第二夾具LJ及一面板PA，第一夾具UJ固定一窗口W，第二夾具LJ包含面對第一夾具UJ之一定型墊SP，面板PA設置於第二夾具LJ上。然後，藉由以定型墊SP對面板PA施加壓力來逐漸地接合窗口W與面板PA。該製作一顯示裝置之方法可藉由根據本發明前述實例性實施例之層壓設備其中之任一者來執行，但本發明並非僅限於此。
首先，執行準備第一夾具UJ、第二夾具LJ及面板PA之步驟，第一夾具UJ固定一窗口W，第二夾具LJ包含面對第一夾具UJ之定型墊SP，面板PA設置於第二夾具LJ上。第一夾具UJ、第二夾具LJ、面板PA及定型墊SP與根據本發明前述實例性實施例之層壓設備其中之任一者之相應對應部分相同，且因此，將不再對其予以詳細說明(參見第1圖及第2圖)。
一旦準備第一夾具UJ、第二夾具LJ及面板PA之步驟完成，便可建立以上參照第7圖所述之初始狀態。在初始狀態中，藉由以面板支撐件PS向內推動面板PA之二端，面板PA可彎折成一拱形形狀。
此後，可執行藉由以定型墊SP對面板PA施加壓力來逐漸地接合窗口W與面板PA之步驟。舉例而言，可沿一正Z軸線方向舉升定型墊SP，以對面板PA施加壓力。因應於對面板PA施加壓力，窗口W可被放置成與設置於面板PA上之一黏合層AD進行線接觸。亦即，可形成窗口W與黏合層AD被放置成彼此接觸所沿的接觸線CL(參見第8圖)。
隨著定型墊SP繼續上升，接觸線CL可膨脹成接觸表面CF(參見第9圖)。此後，可執行藉由在窗口W之端部與面板PA之端部彼此間隔開之情況下以定型墊SP對面板PA施加壓力來逐漸地接合窗口W與面板PA之步驟。亦即，隨著定型墊SP繼續對面板PA施加壓力，窗口W與面板PA可被逐漸地接合在一起。
定型墊SP可繼續對面板PA施加壓力，直至窗口W與面板PA被完全接合在一起為止。一旦窗口W與面板PA被完全接合在一起(即處於「製程完成」狀態)，則定型墊SP之頂表面可包含一平整部分及複數彎曲部，以與窗口W或面板PA之形狀對應。
如以上所提及，一驅動器電路IC可設置於面板PA之一側上。該製作一顯示裝置之方法可更包含藉由定型墊SP對其中設置有驅動器電路IC之一區域施加一相對低之壓力並對驅動器電路IC周圍之一區域施加一相對高之壓力(參見第11圖及第12圖)。由定型墊SP施加之壓力之差異可係由一切口圖案C之形狀引起。
作為總結與回顧，實例性實施例提供一種能夠在一窗口與一面板之間提供均勻接合並且防止面板上之一驅動器電路受損壞或破裂之層壓設備。實例性實施例亦提供一種製造一顯示裝置之方法，該方法在一窗口與一面板之間達成均勻接合並且不會使驅動器電路受損壞。亦即，根據實例性實施例，可在面板與具有複數彎曲表面之一窗口之間提供均勻接合。另外，可防止形成於面板上之一驅動器電路因在接合窗口與面板期間施加之壓力而受損壞或破裂。
本文中已揭露了實例性實施例，且雖然採用了特定用語，但該等用語應僅以一般且說明性意義而非出於限制目的來加以使用及解釋。在某些例 項中，如本發明所屬技術領域中具有通常知識者自本申請案提交時起即明瞭，除非另外具體指明，否則結合一特定實施例所述之特徵、特性、及/或元件可單獨使用，或者可與結合其他實施例所述之特徵、特性、及/或元件組合使用。因此，熟習此項技術者應理解，可在形式及細節上作出各種改變，此並不背離以下申請專利範圍中所陳述之本發明精神及範圍。
AD:黏合層
C:切口圖案
CS:彎曲表面
DAM:壩部
FS:平整表面
LJ:第二夾具
LS:長側
PA:面板
PS:面板支撐件
SP:定型墊
SS:短側
ST:載台
UJ:第一夾具
US:頂表面
x:X軸線方向
y:Y軸線方向
z:Z軸線方向
W:窗口

Claims (21)

  1. 一種層壓設備，包含：一第一夾具，用以固定一窗口；以及一第二夾具，包含一定型墊，該第二夾具面對該第一夾具，且該定型墊包含：一頂表面，朝該第一夾具突出；一底表面，複數側，環繞該頂表面及該底表面；以及至少一切口圖案，相對於該定型墊之該等側中至少其中之一向內凹陷，並朝該第一夾具延伸以形成一穿透結構，該穿透結構係從該定型墊的該頂表面穿透到該定型墊的該底表面。
  2. 如請求項1所述之層壓設備，其中該定型墊之該等側包含複數長側及複數短側，且該至少一切口圖案位於該等短側其中之一上。
  3. 如請求項2所述之層壓設備，其中：該等短側包含彼此相對的一第一短側及一第二短側，該至少一切口圖案包含一第一切口圖案及一第二切口圖案，以及該第一切口圖案及該第二切口圖案分別位於該第一短側及該第二短側上。
  4. 如請求項2所述之層壓設備，其中該至少一切口圖案包含一第一切口圖案及一第二切口圖案，且該第一切口圖案及該第二 切口圖案分別位於該等短側其中之一及該等長側其中之一上。
  5. 如請求項2所述之層壓設備，其中該至少一切口圖案延伸以連接其中形成有該至少一切口圖案之該短側之一頂部與一底部。
  6. 如請求項2所述之層壓設備，其中該至少一切口圖案至少局部地穿透該等短側其中之一，以在對應之該短側上界定一台階部。
  7. 如請求項1所述之層壓設備，其中該至少一切口圖案之一平面形狀係為至少局部彎曲的。
  8. 如請求項1所述之層壓設備，其中該至少一切口圖案之一平面形狀係為矩形的。
  9. 如請求項1所述之層壓設備，其中該至少一切口圖案之一平面形狀係為三角形的。
  10. 如請求項1所述之層壓設備，其中該窗口包含一平整表面及複數彎曲表面，該等彎曲表面設置於該平整表面之相對側上。
  11. 如請求項1所述之層壓設備，更包含位於該定型墊與該第一夾具間之一面板。
  12. 如請求項11所述之層壓設備，更包含位於該面板之相對側上之複數面板支撐件。
  13. 如請求項12所述之層壓設備，其中該等面板支撐件可朝彼此移動，以將該面板彎折成一彎曲形狀。
  14. 如請求項1所述之層壓設備，其中該第二夾具更包含上面定位有 該定型墊之一載台以及與該定型墊之該等側其中之一相鄰之一壩部。
  15. 如請求項14所述之層壓設備，其中該定型墊之該等側包含複數長側及複數短側，且該壩部與該等短側其中之一相鄰。
  16. 如請求項11所述之層壓設備，更包含位於該面板之一側上之一驅動器電路，該至少一切口圖案與該驅動器電路相鄰。
  17. 一種製作一顯示裝置之方法，該方法包含：準備一第一夾具、一第二夾具及一面板，該第一夾具固定一窗口，該第二夾具包含面對該第一夾具之一定型墊，該面板設置於該第二夾具上；以及藉由以該定型墊對該面板施加一壓力來逐漸地接合該窗口與該面板，其中該定型墊包含：一頂表面，朝該第一夾具突出；一底表面；複數側，環繞該頂表面及該底表面；以及至少一切口圖案，相對於該定型墊之該等側中至少其中之一向內凹陷，且朝該第一夾具延伸以形成一穿透結構，該穿透結構係從該定型墊的該頂表面穿透到該定型墊的該底表面。
  18. 如請求項17所述之方法，其中該面板之一側上設置有一驅動器電路，且該方法更包含藉由該定型墊對其中設置有該驅動器電路之一區域施加一第一壓力並對該驅動器電路周圍之一區域施加一第二壓力，其中該第一壓力係低於該第二壓力。
  19. 如請求項17所述之方法，其中該定型墊之該等側包含複數長側及複數短側，且該至少一切口圖案形成於該等短側其中之一上。
  20. 如請求項19所述之方法，其中該至少一切口圖案延伸以連接其中形成有該至少一切口圖案之該短側之一頂部與一底部。
  21. 如請求項17所述之方法，其中該第二夾具更包含上面設置有該定型墊之一載台以及相鄰於該定型墊之該等側其中之一設置之一壩部。
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