CN103426774A - 用于显示装置的基板键合设备和用于制造键合基板的方法 - Google Patents

Abstract

一种用于显示装置的基板键合设备，包括被构造为将承载基板键合至用于制造显示装置的基板的腔室单元；位于腔室单元的内部并被构造为支撑基板的第一表面板；位于腔室单元的内部并被构造为使承载基板与由第一表面板支撑的基板接触的支撑单元；和与腔室单元连接的压力调节单元，在使承载基板与基板接触来在承载基板和基板之间不使用粘附材料而使承载基板键合至基板时，压力调节单元在腔室单元的内部以多个步骤使真空压力从低真空压力改变为高真空压力。

Description

用于显示装置的基板键合设备和用于制造键合基板的方法

相关申请的交叉引用

本申请要求2012年5月23日提交的韩国专利申请10-2012-0054532和2012年5月24日提交的韩国专利申请10-2012-0055265的权益，在本申请中援引这两件申请作为参考，如同这两件申请在本申请中被完全公开。

技术领域

本发明涉及一种用于显示装置的基板键合设备和用于制造键合基板的方法，这种基板键合设备易于将承载基板键合至用于制造显示装置的基板。

背景技术

通过多种工艺制造例如液晶显示器（LCD）、有机光发射二极管（OLED）、等离子体显示面板（PDP）、电泳显示器（EPD）等的显示装置，。这些工艺包括划线基板工艺、载带自动键合（TAB）工艺等。

薄的基板用于制造纤薄的显示装置。但是，该方法具有下面的缺点。首先，基板由于薄而强度低。也就是说，在划线工艺和TAB工艺过程中，基板可能容易损坏，由此降低产量，增大制造成本。

可以使用高强度的薄的基板，例如钢化玻璃，但是钢化玻璃昂贵，从而增大显示装置的制造成本。

发明内容

因此，本发明的一个方面是提供一种用于显示装置的基板键合设备和相应的制造方法，所述基板键合设备和相应的制造方法基本上消除由于相关领域的限制和缺点而引起的一个或多个问题。

本发明的另一个方面是提供一种用于显示装置的基板键合设备和和相应的方法，所述基板键合设备和相应的方法防止基板在用于制造纤薄的显示装置的工艺的过程中损坏。

为了获得这些和其它的优点以及按照本发明的目的，如在这里具体和概括地所描述的，本发明在一个方面提供了一种用于显示装置的基板键合设备，所述基板键合设备包括：被构造为将承载基板键合至用于制造显示装置的基板的腔室单元；设置在所述腔室单元的内部并被构造为支撑所述基板的第一表面板；设置在所述腔室单元的内部并被构造为使所述承载基板与由第一表面板支撑的基板接触的支撑单元；以及与所述腔室单元连接的压力调节单元，在使所述承载基板与所述基板接触来在所述承载基板和所述基板之间不使用粘附材料而使所述承载基板键合至所述基板时，所述压力调节单元在所述腔室单元的内部以多个步骤使真空压力从低真空压力改变为高真空压力。

在另一个方面，本发明提供了一种使承载基板和用于显示装置的基板键合的方法，所述方法包括：通过位于腔室单元内部的第一表面板支撑所述基板；通过采用位于所述腔室单元内部的支撑单元使所述承载基板与由第一表面板支撑的所述基板接触；以及在使所述承载基板与所述基板接触来在所述承载基板和所述基板之间不使用粘附材料而使所述承载基板键合至所述基板时，通过与所述腔室单元连接的压力调节单元，在所述腔室单元的内部以多个步骤将真空压力从低真空压力改变为高真空压力。

本发明的可应用性的进一步的范围根据下文中给出的详细描述将变得清楚。但是，应当理解的是，表示本发明的优选实施例的详细描述和具体实例仅通过例证给出，因为根据该详细描述，在本发明的精神和范围内的多种改变和修改对于本领域的技术人员来说是显而易见的。

附图说明

被包括为提供本发明的进一步的理解以及被结合到本申请中并构成本申请的一部分的附图示出本发明的实施例，与说明书共同起解释本发明的原理的作用。在附图中：

图1是按照本发明实施例的用于显示装置的基板键合设备的剖视图；

图2至4是用于解释当通过推而使承载基板与基板接触时发生的问题的概念视图；

图5是按照本发明第一实施例的包括支撑单元的用于显示装置的基板键合设备的剖视图；

图6和7是按照本发明实施例的支撑单元的透视图；

图8和9是示出按照本发明第一实施例的采用支撑单元使承载基板与基板接触的操作状态的剖视图；

图10是按照本发明第二实施例的包括支撑单元的用于显示装置的基板键合设备的剖视图；

图11是按照本发明第二实施例的支撑单元的剖视图；

图12是承载基板的平面图，在该承载基板中，采用按照本发明第二实施例的支撑单元根据每一部分对吸力进行调节；

图13和14是示出采用按照本发明第二实施例的支撑单元使承载基板与基板接触的操作状态的剖视图；

图15是承载基板的平面图，所述平面图示出采用按照本发明第二实施例的支撑单元根据每一部分调节吸力的修改实施例；

图16是按照本发明第三实施例的包括支撑单元的用于显示装置的基板键合设备的剖视图；

图17至19是示出采用按照本发明第三实施例的支撑单元使承载基板与基板接触的操作状态的剖视图；

图20是按照本发明第四实施例的包括支撑单元的用于显示装置的基板键合设备的剖视图；

图21和22是示出采用按照本发明第四实施例的支撑单元使承载基板与基板接触的操作状态的剖视图；

图23和24是示出图21的‘A’的放大视图，用于解释按照本发明实施例的连接单元；

图25是按照本发明实施例的连接单元的底视图；

图26是示出按照本发明的修改实施例的第一提升装置的剖视图；

图27是示出按照本发明的第四实施例的具有分离单元的支撑单元的剖视图；

图28和29是示出采用按照本发明实施例的基板键合设备的分离单元和连接单元使承载基板与基板接触的操作状态的剖视图。

具体实施方式

下面将详细地描述本发明的示例性实施例，这些实施例的实例在附图中示出。只要可能的话，在附图中相同的附图标记将被用于表示相同的或相似的部件。

在下文中，将参照附图描述按照本发明实施例的用于显示装置的基板键合设备。参照图1和2，按照本发明实施例的用于显示装置的基板键合设备1（在下文中，称为“基板键合设备”）将承载基板200键合至用于制造显示装置的基板100。

基板100可以被用于例如液晶显示器（LCD）、有机光发射二极管（OLED）、等离子体显示面板（PDP）、和电泳显示器（EPD）等的显示装置。此外，基板100可以被用于三维（3D）图象显示装置并由玻璃形成。此外，承载基板200被键合至基板100，由此增强基板100的强度。

因此，当承载基板200被键合至基板100时，按照本发明实施例的基板键合设备1执行制造显示装置的工艺。也就是说，即使基板100薄，也能够防止当制造显示装置时基板100损坏。因此，按照本发明实施例的基板键合设备1获得高质量的纤薄的显示装置。还有，即使在本发明的一个实施例中不用钢化玻璃形成基板100，基板键合设备1也能够防止基板100损坏。因此，与采用钢化玻璃的显示装置相比，降低了纤薄的显示装置的制造成本。

此外，承载基板200可以包括用于增强基板100的强度的材料。例如，承载基板200可以包括玻璃。承载基板200的形状也可以与基板100的形状相似。例如，承载基板200可以被形成为矩形板形状。此外，承载基板200具有当制造显示装置时足够防止基板100损坏的厚度。例如，承载基板200可以比基板100厚。

但是，可以以在一定范围内的任意厚度形成承载基板200来防止基板100损坏。也就是说，如果承载基板200的厚度在该范围内，那么可以将承载基板200制造为比基板100薄，或者大致等于基板100的厚度。在完成制造显示装置的工艺之前，将承载基板200从基板100去除，由此实现纤薄的显示装置。

参照图1至4，基板键合设备1包括腔室单元2、第一表面板3和支撑单元4。此外，在腔室单元2中执行将承载基板200键合至基板100的工艺。同时，第一表面板3支撑基板100，支撑单元4使承载基板200与由第一表面板3支撑的基板100接触。因此，当承载基板200与由第一表面板3支撑的基板100接触时，承载基板200被键合至基板100。

接着将参照图2至4描述使承载基板200与基板100接触的方法。首先，如图2中所示，推销300设置在支撑单元4中（见图1）。因此，当推销300向下移向承载基板200时，推销300推动承载基板200与基板100接触。但是，因为推销300推动基板100与承载基板200接触，所以该方法在基板100中产生局部斑点或变形。

参照图3，隔膜400设置在支撑单元4中（见图1）。然后，气体被供给至隔膜400的内部，隔膜400膨胀，这样隔膜400推动承载基板200与基板100接触。但是，因为隔膜400推动基板100与承载基板200接触，所以该方法在基板100中产生局部斑点或变形。

参照图4，喷射装置500设置在支撑单元4中（见图1）。因此，当喷射装置500使气体朝向承载基板200喷射时，喷射装置500产生推动承载基板200与基板100接触的喷射力。但是，因为喷射力使基板100与承载基板200接触，所以该方法同样在基板100中产生局部斑点或变形。

如上面描述的，采用图2至4中的推销300、隔膜400和喷射装置500的方法在基板100中产生使纤薄的显示装置的质量恶化的局部斑点或变形。为了克服这些问题，按照本发明实施例的基板键合设备1包括压力调节单元5（见图1）。

更详细地，当承载基板200与基板100接触时，压力调节单元5使腔室单元2内部的压力降低。因此，压力调节单元5使保留在基板100和承载基板200之间的气体从基板100和承载基板200之间的间隙排出，由此，承载基板200被键合至基板100。此外，基板100和承载基板200可以通过分子键联并在承载基板200和基板100之间无需粘附层的情况下彼此键合。

也就是说，粘附材料需要用于将粘附材料配给到承载基板200和基板100中的一个或两个上的配给和固化机构。因此，需要额外的设备，并且生产显示装置的成本增大。当采用粘附层时生产显示装置所需的时间长度也增大。

本发明通过当承载基板200与基板100接触时将真空压力从低真空压力调节或改变为高真空压力而通过将承载基板200分子键联至基板100而解决该问题。也就是说，承载基板200的分子与基板100的分子相互作用，并且在本发明的压力改变工艺被执行时变成彼此键合。

此外，当承载基板200被键合至基板100时，在承载基板200和基板100之间产生气泡。此外，承载基板200和基板100通常为大尺寸，因此需要花费时间使聚集在承载基板200和基板100的中心部分的空气从承载基板200和基板100的中心去除。因此，本发明有利地使真空状态压力逐步地从低真空压力改变或调节为高真空压力。与增大真空压力的单个步骤相比，该逐步的工艺在去除基板之间的气泡方面非常有效。

因此，按照本发明实施例的基板键合设备1易于在无需向基板100施加力和无需粘附剂的情况下将承载基板200键合至由第一表面板3支撑的基板100。虽然上述采用推销300、隔膜400和喷射装置500的方法由于施加至基板100的力而损坏基板100，但是按照本发明实施例的基板键合设备1防止当将承载基板200键合至基板100时基板100出现斑点或变形。因此，按照本发明实施例的基板键合设备1改进了纤薄的显示装置的质量。

还有，按照本发明实施例的基板键合设备1在将承载基板200键合至基板100时，使保留在基板100和承载基板200之间的气体从基板100和承载基板200之间的间隙排出。因此，基板键合设备1防止在基板100和承载基板200之间产生气泡，由此改进纤薄的显示装置的质量。

以下将参照附图更详细地描述腔室单元2、第一表面板3、支撑单元4和压力调节单元5。参照图1，腔室单元2支撑第一表面板3。此外，在腔室单元2内部执行用于将承载基板200键合至基板100的工艺。如图1中所示，腔室单元2可以按照矩形平行六面体来形成，内部具有空的空间。但是，腔室单元2可以按照足够提供适于执行上述将承载基板200键合至基板100的工艺的空间的任意其它形状来形成。

在图5中，腔室单元2包括第一腔室21和第二腔室22。第一腔室21和第二腔室22可以被移动为彼此接触和彼此分离。当第一腔室21和第二腔室22彼此分离时，基板100和承载基板200可以被装载到腔室单元2的内部或从腔室单元2卸载。当第一腔室21和第二腔室22彼此接触时，可以在腔室单元2中执行将承载基板200键合至基板100的工艺。腔室单元2可以进一步包括用于采用附加的传递装置将基板100和承载基板200装载到腔室单元2和从腔室单元2卸载基板100和承载基板200的开口。

参照图1，第一表面板3支撑基板100并设置在腔室单元2的内部。第一表面板3位于支撑单元4的下方。因此，基板100位于承载基板200的下面，由第一表面板3支撑。

此外，可利用吸力将基板100附着至第一表面板3。为此，第一表面板3包括将吸附单元提供的吸力施加给基板100的真空孔31。吸附单元通过真空孔31吸附流体（例如，空气），由此由第一表面板3支撑的基板100被附着至第一表面板3。真空孔31还将吸力传递到基板100的无效区域110（见图5）。

特别地，无效区域110与显示装置中的非显示区域相对应。例如，无效区域110可以与当制造显示装置时通过划线工艺去除的区域相对应。无效区域110也可以与基板100的边缘相对应。因此，即使由第一表面板3支撑的基板100可能被吸附单元提供的吸力损坏，但按照本发明实施例的基板键合设备1将损坏的部分限制为无效区域110，由此防止显示装置的质量恶化。

当基板100被附着至第一表面板3并且承载基板200被支撑单元4支撑时，可以执行使基板100和承载基板200对齐的工艺。特别地，可以通过移动第一表面板3和支撑单元4中的至少一个而执行使基板100和承载基板200对齐的工艺。例如，移动机构可以被用于移动第一表面板3和支撑单元4中的至少一个，以便使基板100和承载基板200对齐。移动机构可以利用例如采用液压缸或气压缸的活塞传动法、采用电机和滚珠丝杠的螺旋传动法、采用电机、齿条和小齿轮的齿轮齿条法、采用电机、带轮和带的带传动法或利用线性电机来移动第一表面板3和支撑单元4中的至少一个。

此外，第一表面板3可以是静电卡盘（ESC）。在这种情况下，可以采用静电力将基板100附着至第一表面板3。还有，第一表面板3可以包括用于将基板100附着至第一表面板3的至少一个电极。电极可以设置在第一表面板3中，并位于基板100的无效区域110。因此，即使由第一表面板3支撑的基板100可能被电极损坏，但按照本发明实施例的基板键合设备1将损坏的部分限制为无效区域110，由此防止显示装置的质量恶化。

此外，第一表面板3也可以包括至少一个粘附橡胶。在这种情况下，可利用粘附橡胶的粘附强度将基板100附着至第一表面板3。粘附橡胶设置第一表面板3中，并位于基板100的无效区域110。因此，即使由第一表面板3支撑的基板100可能被粘附橡胶损坏，按照本发明实施例的基板键合设备1将损坏的部分限制为无效区域110，由此防止显示装置的质量恶化。

再参照图1，位于腔室单元2的内部的支撑单元4支撑承载基板200。支撑单元4支撑承载基板200，以便使承载基板200位于由第一表面板3支撑的基板100的上方。支撑单元4还可以设置在第一表面板3中，并能够使承载基板200与由第一表面板3支撑的基板100接触。

此外，压力调节单元被提供给腔室单元2。当支撑单元4使承载基板200与由第一表面板3支撑的基板100接触时，压力调节单元5使腔室单元2内部的压力降低。因此，压力调节单元5使保留在基板100和承载基板200之间的气体从基板100和承载基板200之间的间隙排出，由此，承载基板200被键合至基板100。

此外，基板100和承载基板200可以采用分子键联彼此键合。还有，为了提高基板100和承载基板200之间的键合，基板100和承载基板200可以在涂覆密封剂之后彼此键合。

因此，按照本发明实施例的基板键合设备1在不向由第一表面板3支撑的基板100施加力的情况下将承载基板200键合至由第一表面板3支撑的基板100。因此，基板键合设备1防止在将承载基板200键合至由第一表面板3支撑的基板100的工艺的过程中基板100出现斑点或变形。

还有，当将承载基板200键合至基板100时，基板键合设备1使保留在基板100和承载基板200之间的气体从基板100和承载基板200之间的间隙排出。因此，基板键合设备1防止在基板100和承载基板200之间产生气泡，由此改进纤薄的显示装置的质量。

此外，压力调节单元5抽吸保留在腔室单元2内部的气体，由此降低腔室单元2内部的压力。更详细地，压力调节单元5使腔室单元2内部的压力降低，以在腔室单元2内部产生真空状态。在这种情况下，压力调节单元5可以包括真空泵。在图1中，腔室单元2包括排气孔23。因此，当压力调节单元5与排气孔23连接时，腔室单元2内部的压力可以通过排气孔23调节。

压力调节单元5也可以设置在腔室单元2的外部，并将气体喷射到腔室单元2的内部，由此使腔室单元2的内部的压力上升。也就是说，压力调节单元5使腔室单元2的内部的压力上升到大气压力状态。在这种情况下，压力调节单元5可以包括气体喷射单元。

当承载基板200的整个表面几乎与基板100接触时，压力调节单元5使腔室单元2的内部的压力降低到真空状态。在基板100和承载基板200彼此接触之前，压力调节单元5可以首先使腔室单元2的内部的压力降低到第一真空状态。因此，当使基板100和承载基板彼此接触时，能够减少保留在基板100和承载基板200之间的气体的量。

如果承载基板200的整个表面与基板100接触时，那么压力调节单元5可以然后使腔室单元2的内部的压力降低到第二真空状态。此外，第二真空状态的真空度高于第一真空状态的真空度。因此，压力调节单元5将保留在基板100和承载基板200之间的气体从基板100和承载基板200之间的间隙完全排出，由此在无需粘附剂的情况下，采用分子键联将承载基板200键合至基板100。

此外，支撑单元4可以按照多个实施例来实施，以便使承载基板200与基板100接触。以下将参照附图详细地描述按照本发明的多个实施例的支撑单元4。

第一实施例

参照图5至9，按照本发明的第一实施例的支撑单元4首先使承载基板200的第一区域210（见图6）与基板100接触，然后再使承载基板200的第二区域220（见图6）与基板100接触。第一区域210是承载基板200的一个预定部分。也就是说，按照本发明的第一实施例的支撑单元4使承载基板200的预定部分与基板100接触，然后使承载基板200的剩余部分与基板100接触。因此，按照本发明的一个实施例的基板键合设备1获得下面的功效。

首先，如果使承载基板200的整个表面同时与基板100接触，以便将承载基板200键合至基板100，那么在基板100和承载基板200之间会产生气泡。气泡会在基板100上造成斑点或导致基板100局部变形，由此使基板100的质量恶化。

相反地，按照本发明实施例的基板键合设备1的支撑单元4首先使承载基板200的第一区域210与基板100接触，然后再使承载基板200的第二区域220与基板100接触。于是，在承载基板200的第一区域210首先与基板100接触之后，承载基板200的第二区域220逐渐与基板100接触，同时排出例如保留在基板100和承载基板200之间的空气这样的气体。因此，按照本发明实施例的基板键合设备1防止当将承载基板键合至基板100时在基板100和承载基板200之间产生气泡，由此改进纤薄的显示装置的质量。

此外，第一区域210是承载基板200的预定部分，并且可以是承载基板200的中心部分或边缘部分。也就是说，当第一区域210在第二区域220接触基板100之前接触基板100时，承载基板200的任意部分可以被确定为第一区域210。例如，如图6中所示，第一区域210是承载基板200的中心部分，第二区域220是承载基板200的边缘部分。也就是说，第二区域220按照包围第一区域210的形状来形成。

如图7中所示，第一区域210可以是相对于承载基板200的长边和短边的任一方向的中心部分，第二区域220可以是第一区域210的边缘部分。此外，第二区域210可以是相对于承载基板200的长边和短边的任一方向的中心部分，第一区域210可以是第二区域220的边缘部分。

在图6和7中，第一区域210按照矩形形成，但是这仅仅是一个实施例。也就是说，第一区域210可以按照适于在使第二区域220与基板接触之前使第一区域210与基板100接触的任意形状来形成，例如圆形的第一区域，椭圆形的第一区域等。

参照图5至7，支撑单元4包括用于支撑承载基板200的支撑装置或支撑构件41。如上面讨论的，支撑装置41设置在腔室单元2的内部，支撑承载基板200，以便使承载基板200位于由第一表面板3支撑的基板100的上方。支撑装置41也可以设置在第一表面板3中而位于腔室单元2的内部，等等。如果支撑装置41设置在第一表面板3中，那么支撑装置41的一端与第一表面板3连接，支撑装置41的另一端高于由第一表面板3支撑的基板100。因此，支撑装置41可以支撑承载基板200，以便使承载基板200位于基板100的上方。

在图6中，支撑装置41包括用于使第一区域210朝向由第一表面板3支撑的基板100突出的通过孔即中空部分或通孔411。中空部分411可以通过贯穿支撑装置41而形成，并与承载基板200的第一区域210相对应。由于承载基板200的第一区域210由于其重量而下垂，因此承载基板200的第一区域210通过中空部分411朝向由第一表面板3支撑的基板100突出。

在该实例中，第二区域220的全部或一部分由支撑装置41支撑而被保持。因此，当第一区域210通过中空部分411朝向基板100突出时，第一区域210与第二区域220相比更靠近基板100。因此，第一区域210首先与基板100接触，第二区域220然后与基板100接触。因此，按照本发明实施例的基板键合设备1产生下面的功效。

按照本发明实施例的基板键合设备1首先采用支撑装置41使承载基板200的第一区域210与基板100接触。因此，承载基板200的第一区域210首先与基板100接触，然后，承载基板200的第二区域220通过排出例如保留在基板100和承载基板200之间的空气这样的气体而逐渐与基板100接触。于是，基板键合设备1防止当将承载基板200键合至基板100时在基板100和承载基板200之间产生气泡，由此改进纤薄的显示装置的质量。也采用如上面讨论的逐步排放气体方法。

其次，说明使承载基板200的第一区域210比第二区域220更靠近基板100的方法。该方法采用例如推销或隔膜这样的将第一区域210推向由第一表面板3支撑的基板100的结构。但是，该方法可能在基板100中导致局部斑点或变形，因为该结构推动基板100与第一区域210接触。还可将气体喷向第一区域210，以便使承载基板200的第一区域210比第二区域220更靠近基板100。因为喷射力影响与承载基板200接触的基板100和承载基板200，所以该方法也会在基板100中产生局部斑点或变形。

但是，按照本发明的第一实施例的支撑单元4利用了由于承载基板200的重量而通过中空部分411下垂的第一区域210，由此，第一区域210在第二区域220之前首先与基板100接触。也就是说，基板键合设备1在无需采用推销、隔膜或喷射力的情况下使第一区域210在第二区域220与基板100接触之前与基板100接触。因此，基板键合设备1防止当将承载基板200键合至基板100时基板100出现斑点或变形，由此改进纤薄的显示装置的质量。

还有，基板键合设备1采用支撑装置41，因此当将承载基板200键合至基板100时仅采用一个表面板。因此，与采用多个表面板相比，本发明减少了表面板的数量，由此降低了将承载基板200键合至基板100的制造成本。

如图6中所示，支撑装置41包括以矩形板形状形成的中空部分411。但是，支撑装置也可以形成为矩形环状。此外，中空部分411与第一区域210相对应。例如，如果第一区域与承载基板200的中心部分相对应，那么中空部分411贯穿支撑装置41的中心部分。

在这种情况下，支撑装置41可以支撑第二区域220的全部或一部分。在图6中，中空部分411按照矩形环状形成，但是其它的形状是可能的，使第一区域210比第二区域220更靠近基板100。例如，中空部分411可以是圆形或椭圆形。

如图7中所示，支撑装置41可以包括第一支撑构件41a和第二支撑构件41b。第一支撑构件41a和第二支撑构件41b可以彼此分离。因此，当第一支撑构件41a和第二支撑构件41b彼此分离时，中空部分411可以在第一支撑构件41a和第二支撑构件41b之间形成。此外，第一支撑构件41a和第二支撑构件41b可以相对于承载基板200的长边和短边的任一方向彼此分离。第一支撑构件41a和第二支撑构件41b也可以相对于承载基板200的对角线方向彼此分离。

参照图5至7，支撑装置41包括其厚度朝向中空部分411逐渐减小的斜构件412。斜构件412与承载基板200接触。更详细地，斜构件412的与承载基板200接触的表面从末端朝向中空部分411倾斜，这使得第一区域210靠近第一表面板3。

当承载基板200由于其自身重量而下垂时，承载基板200与斜构件412接触。因此，承载基板200的第一区域210通过中空部分411朝向由第一表面板3支撑的基板100突出。此外，斜构件412使得承载基板200由于其自身重量而弯曲，由此防止当第一区域210通过中空部分411突出时承载基板200被损坏。

参照图8和9，按照本发明的第一实施例的支撑单元4包括用于提升支撑装置41的提升单元42和用于移动支撑装置41的移动单元43。图8和9是沿图6的Ⅰ-Ⅰ的基板键合设备1的剖视图。

当承载基板200的第一区域210通过中空部分411朝向基板100突出时，提升单元42使支撑装置41降低。因此，如图8中所示，承载基板200的第一区域210在第二区域220与基板100接触之前首先与基板100接触。

在当承载基板200由支撑装置41支撑时使基板100和承载基板200对齐之后，提升单元42可以使支撑装置41降低。提升单元42可以与第一表面板3组合。此外，提升单元42可以利用例如采用液压缸或气压缸的活塞传动法、采用电机和滚珠丝杠的螺旋传动法、采用电机、齿条和小齿轮的齿轮齿条法、采用电机、带轮和带的带传动法或利用线性电机来降低或提升支撑装置41。提升单元42也可以与腔室单元2组合。支撑单元4也可以包括多个提升单元42。

参照图6、8和9，当承载基板200的第一区域210与由第一表面板3支撑的基板100接触时，移动单元43将支撑装置41从基板100和承载基板200之间的空间移开。因此，承载基板200的第二区域220逐渐与基板100接触，同时排出例如保留在基板100和承载基板200之间的空气这样的气体。因此，基板键合设备1防止当将承载基板200键合至基板100时在基板100和承载基板200之间产生气泡，由此改进纤薄的显示装置的质量。

此外，移动单元3可以与第一表面板3组合。移动单元3也可以利用例如采用液压缸或气压缸的活塞传动法、采用电机和滚珠丝杠的螺旋传动法、采用电机、齿条和小齿轮的齿轮齿条法、采用电机、带轮和带的带传动法或利用线性电机来移动支撑装置41。此外，移动单元43可以与腔室单元2组合。支撑单元4也可以包括多个移动单元43。因此，当提升单元42与移动单元43组合时，提升单元42可以设置在第一表面板3或腔室单元2中。

为了缩短将支撑装置41从基板100和承载基板200之间的空间移开所花费的时间，支撑装置41可以包括第一支撑构件41a（见图6）和第二支撑构件41b（见图6）。在这种情况下，移动单元43使第一支撑构件41a和第二支撑构件41b彼此分离。

为了将第一支撑构件41a和第二支撑构件41b从基板100和承载基板200之间的空间移开，移动单元43可以缩短用于移动第一支撑构件41a和第二支撑构件41b的时间和距离。因此，基板键合设备1缩短用于使第二区域220与基板100接触的时间，由此缩短用于使承载基板200键合至基板100的时间。支撑单元4也可以包括多个移动单元43，以便移动第一支撑构件41a和第二支撑构件41b，使其彼此靠近或彼此分离。

假设支撑装置41包括斜构件412，那么当移动单元43移动第一支撑构件41a和第二支撑构件41b使其彼此分离时，承载基板200的第二区域220由于斜构件412而逐渐与基板100接触。因此，承载基板200逐渐与基板100接触，同时排出例如保留在基板100和承载基板200之间的空气这样的气体。由于斜构件412使第二区域220逐渐与基板100接触，因此，可防止基板100由于当使第二区域220与基板100接触时发生的碰撞而被损坏，由此改进纤薄的显示装置的质量。

此外，支撑装置41可以由能够防止承载基板200由于当采用移动单元43将支撑装置41从基板100和承载基板200之间的空间移开时产生的摩擦力而被损坏的材料形成。例如，支撑装置41可以由特氟纶、陶瓷和聚醚醚酮（PEEK）中的至少一种形成。

当通过支撑装置41使承载基板200的第一区域210与基板100接触时，压力调节单元5首先使腔室单元2的内部的压力降低，以便在腔室单元2的内部形成第一真空状态。当通过支撑装置41使承载基板200的第二区域220与基板100接触时，压力调节单元5然后使腔室单元2内部的压力降低，以便在腔室单元2的内部形成第二真空状态。于是，基板键合设备1从基板100和承载基板200之间的空间完全排出保留在基板100和承载基板200之间的气体，由此使承载基板200和基板100彼此键合。如上面描述的，第二真空状态高于第一真空状态。

第二实施例

参照图10至12，按照本发明的第二实施例的支撑单元4包括附着有承载基板200的第二表面板44和供给吸力以便将承载基板200附着至第二表面板44的吸附单元45。

第二表面板44设置在腔室单元2内部并位于在腔室单元2的内部的第一表面板3的上方。承载基板200被附着至第二表面板44，由此承载基板200位于由第一表面板3支撑的基板100的上方。

此外，第二表面板44包括多个将吸力传递至承载基板200的吸附孔441（见图11）。吸附孔441以固定的间隔形成，并设置在第二表面板44中。多个吸附孔441可以与承载基板200的第一区域210（见图12）相对应。多个吸附孔441也可以与承载基板200的第二区域220（见图12）相对应。

参照图10至14，吸附单元45与腔室单元2组合，吸附单元45与吸附孔441连接（见图11）。当吸附单元45与腔室单元2组合时，吸附单元45可以位于腔室单元2的外部。此外，当与第二表面板44组合时，吸附单元45可以与吸附孔441连接。吸附单元45供给吸力，以便将承载基板200附着至第二表面板44。

此外，吸附单元45调节吸力，以使承载基板200和第二表面板44之间的压力从第一区域210向第二区域220逐渐减小（见图12）。于是压力被调节为承载基板200的第一区域210和第二表面板44之间的压力（P1，见图11）高于承载基板200的第二区域220和第二表面板44之间的压力（P2，P2’，P3，P3’，P4和P4’，见图11）。

还有，承载基板200的第二区域220和第二表面板44之间的压力（P2，P2’，P3，P3’，P4和P4’，见图11）从第一区域210向第二区域220逐渐减小。也就是说，采用吸附单元45以P1＞（P2=P2’）＞（P3=P3’）＞（P4=P4’）的顺序调节承载基板200和第二表面板44之间的压力的大小。如果转换为真空度，那么P1＜（P2=P2’）＜（P3=P3’）＜（P4=P4’）。

在这种情况下，如果压力调节单元5（见图10）逐渐降低腔室单元2的内部的压力，那么如图13中所示，第一区域210从第二表面板44的分离先于第二区域220从第二表面板44的分离。随着腔室单元2内部的压力逐渐降低，承载基板200和第二表面板44之间的具有较低压力的部分首先从第二表面板44分离。

当腔室单元2内部的压力变得低于第一区域210和第二表面板44之间的压力时，承载基板200的第一区域210首先从第二表面板44分离，由此，第一区域210首先与基板100接触。在完成用于使基板100和承载基板200对齐的工艺之后，压力调节单元5可以逐渐降低腔室单元2的内部的压力。

当压力调节单元5进一步地逐渐减小腔室单元2的内部的压力时，如图14中所示，第二区域220从第二表面板44分离。当腔室单元2的内部的压力变得低于第二区域220和第二表面板44之间的压力时，第二区域220与基板100接触。当承载基板200和第二表面板44之间的压力被调节为从第一区域210向第二区域220逐渐降低时，承载基板200根据腔室单元2的内部的压力的逐渐减小沿从第一区域210到第二区域220的方向顺序地分离，然后逐渐与基板100接触。

因此，按照本发明实施例的基板键合设备1获得下面的功效。也就是说，基板键合设备1采用本发明的第二实施例的支撑单元4首先使承载基板200的第一区域210与基板10接触。于是在承载基板200的第一区域210首先与基板100接触之后，承载基板200的第二区域220逐渐与基板100接触，同时排出保留在承载基板200和基板100之间的气体。

因此，按照本发明实施例的基板键合设备防止当将承载基板200键合至基板100时在基板100和承载基板200之间产生气泡，由此改进纤薄的显示装置的质量。

第二，基板键合设备1在无需采用推销、隔膜或喷射力的情况下首先使第一区域210与基板100接触，然后使第二区域220与基板100接触。因此，基板键合设备1防止当使承载基板200与基板100接触时基板100出现斑点或变形，由此改进纤薄的显示装置的质量。也不使用粘附层。

参照图11、12和15，吸附单元45不同地调节第二表面板44的每个吸附孔441的吸力，以便承载基板200和第二表面板44之间的压力从第一区域210到第二区域220逐渐增大。此外，吸附单元45可以根据具有与第一区域210和第二区域220中的每一个相对应的尺寸和形状的每个部分不同地调节各个吸附孔441的吸力。

例如，如图12中所示，第一区域210位于承载基板200的中心部分中，第二区域220位于包围第一区域210的边缘部分中。在这种情况下，与第一区域210相对应的被吸附单元45施加吸力的部分（见图11）可以是第二表面板44的中心部分。与第二区域220相对应的被吸附单元45施加吸力的部分可以是第二表面板44的边缘部分。

此外，如图12中所示，第二区域220可以包括多个子区域221、222和223，这些子区域是定位在包围第一区域210的边缘部分中的矩形环。在这种情况下，吸附单元45根据与每个子区域221、222和223相对应的各个部分不同地调节各个吸附孔441的吸力。第一区域210也可以包括多个子区域。在这种情况下，吸附单元45可以根据与第一区域210的每个子区域相对应的各个部分不同地调节各个吸附孔441的吸力。

例如，如图15中所示，第一区域210相对于承载基板200的长边和短边的任一方向可以是中心部分，第二区域220和220’可以是在第一区域210两侧的边缘部分。在这种情况下，与第一区域210相对应的被吸附单元45施加吸力的部分可以是第二表面板44的中心部分。与第二区域220和220’相对应的被吸附单元45施加吸力的部分可以是第二表面板44的在第一区域210两侧的边缘部分。

第二区域220和220’可以包括多个子区域221、221’、222和222’。在这种情况下，吸附单元45可以根据与每个子区域221、221’、222和222’相对应的各个部分不同地调节各个吸附孔441的吸力。此外，第一区域210可以包括多个子区域。在这种情况下，吸附单元45可以根据与第一区域210的每个子区域相对应的各个部分不同地调节各个吸附孔441的吸力。

参照图11，按照本发明的第二实施例的支撑单元4可以包括多个吸附单元45，以便根据每个部分不同地调节第二表面板44的各个吸附孔441的吸力。在这种情况下，吸附单元45可以分别与定位在不同的部分中的吸附孔441连接。支撑单元4也可以包括其数量与这些部分的数量相对应的吸附单元45。当与各个部分相对应的吸附孔441的每一个达到预设的压力水平时，吸附单元就分别停止对各自吸附孔441的抽吸，由此承载基板200和第二表面板44之间的压力被调节为从第一区域210到第二区域220逐渐增大。

参照图13和14，压力调节单元4可以采用设置在腔室单元2中的排气孔23降低腔室单元2的内部的压力。如图13中所示，排气孔23可以在腔室单元2的底部形成。因此，压力调节单元5通过腔室单元2的底部抽吸气体，由此降低腔室单元2的内部的压力。

如图14中所示，压力调节单元5可以采用设置在腔室单元2的侧壁2a处的排气孔23和23’调节腔室单元2的内部的压力。在这种情况下，基板键合设备1可以包括分别与排气孔23和23’连接的多个压力调节单元5和5’。此外，基板键合设备1可以包括将一个压力调节单元5与多个排气孔23和23’连接的管。

排气孔23和23’可以位于与第一表面板3和第二表面板44之间的空间相对应的高度，并在腔室单元2的侧壁2a处形成。形成在腔室单元2的侧壁2a处的排气孔23和23’位于由第一表面板3支撑的基板100和被附着至第二表面板44的承载基板200之间的间隙的两侧。

压力调节单元5通过在基板100和承载基板200之间的间隙的两侧排出气体，由此通过在基板100和承载基板200之间的间隙的两侧排出相同流量的气体。因此，基板键合设备1防止基板100和承载基板200之间的压力不相同。于是，基板键合设备1精确地进行控制，使得第一区域210首先从第二表面板44分离，并与基板100接触，并使得第二区域220然后从第二表面板44分离，并与基板100接触。

在本发明的上面的描述中，腔室单元2包括两个在第一表面板3和第二表面板44之间的空间的两侧形成的排气孔23和23’。但是，腔室单元2可以包括三个或更多个定位在与第一表面板3和第二表面板44之间的空间相对应的高度的排气孔23。

第三实施例

参照图10和16至19，按照本发明的第三实施例的支撑单元4包括用于支撑承载基板200的第二表面板44。第二表面板44设置在腔室单元2中，并靠近第一表面板3。因此，当承载基板200由第二表面板44支撑时，承载基板200可以靠近由第一表面板3支撑的基板100。也可以通过吸力将承载基板200附着至第二表面板44。

也就是说，第二表面板44可以包括将吸附单元供给的吸力传递至基板100的真空孔。吸附单元通过第二表面板44的真空孔抽吸流体，由此将承载基板200附着至第二表面板44。此外，第二表面板44可以是静电卡盘。在这种情况下，第二表面板44可以包括至少一个电极。此外，第二表面板44可以包括至少一个粘附橡胶。在这种情况下，可利用粘附橡胶的粘附性将承载基板200附着至第二表面板44。

当基板键合设备1包括按照本发明的第三实施例的支撑单元4时，还可提供使第一表面板3和第二表面板44旋转的旋转单元6。更详细地，旋转单元6使第一表面板3和第二表面板44沿相反方向旋转。旋转单元6可以这样地旋转第一表面板3和第二表面板44，以便垂直地竖立由第一表面板3支撑的基板100和由第二表面板44支撑的承载基板200。

因此，旋转单元6使由第一表面板3支撑的基板100和由第二表面板44支撑的承载基板200接触。在这种情况下，第一表面板3可与腔室单元2可旋转地组合（见图10）。此外，旋转单元6可使第一表面板3相对于第一旋转轴3a旋转，第二表面板44可与腔室单元2可旋转地组合。

此外，旋转单元6可使第二表面板44相对于第二旋转轴44a旋转。第一旋转轴3a和第二旋转轴44a也可以位于第一表面板3和第二表面板44之间。因此，当旋转单元6使第一表面板3和第二表面板44沿相反方向旋转时，由第一表面板3支撑的基板100和由第二表面板44支撑的承载基板200沿相反方向旋转，然后彼此接触。

旋转单元6还可包括提供旋转动力的动力源和将第一旋转轴3a和第二旋转轴44a彼此连接的连接机构。动力源可以是电机，连接机构可以是带轮或带。此外，旋转单元6可以包括与第一旋转轴3a连接的第一旋转单元和与第二旋转轴44a连接的第二旋转单元。

当基板键合设备1包括按照本发明的第三实施例的支撑单元4时，基板100和承载基板200通过下面的操作彼此键合。首先，如图16中所示，基板100由第一表面板3支撑，承载基板200由第二表面板44支撑。由第二表面板44支撑的承载基板200也靠近由第一表面板3支撑的基板100。

然后，如图17中所示，旋转单元6使第一表面板3和第二表面板44沿相反方向旋转。因此，旋转单元使第一表面板3和第二表面板44沿用于使由第一表面板3支撑的基板100和由第二表面板44支撑的承载基板200垂直地竖立的方向旋转，由此使承载基板200的第一区域210首先与基板100接触。在这种情况下，承载基板200的第一区域210与承载基板200的边缘部分相对应。

在承载基板200的第一区域210与基板100接触时，如图18中所示，旋转单元6使第一表面板3和第二表面板4继续旋转。因此，承载基板200的第二区域220逐渐与基板100接触，同时排出保留在基板100和承载基板200之间的气体。因此，基板键合设备1防止当将承载基板200键合至基板100时在基板100和承载基板200之间产生气泡，由此改进纤薄的显示装置的质量。基板100和承载基板200垂直地竖立或以几乎垂直状态竖立，由此基板100和承载基板200的整个表面彼此接触。

当基板100的整个表面和承载基板200的整个表面彼此接触时，压力调节单元5（见图10）降低腔室单元2的内部的压力，以便在腔室单元2的内部形成真空状态。因此，压力调节单元5可以从在基板100和承载基板200之间的间隙排出保留在基板100和承载基板200之间的气体，由此使基板100和承载基板200彼此键合。

在使基板100和承载基板200彼此键合之后，将承载基板200键合至基板100获得的键合基板（在下文中被称为‘键合基板’）被附着至第一表面板3和第二表面板44中的任一个。可这样执行该工艺，即在第一表面板3和第二表面板44的任一个中保持附着力而从另一个去除附着力。可通过停止吸附单元的吸力、停止施加至静电卡盘的电力供给或去除粘附橡胶来执行从第一表面板3和第二表面板44中的任一个去除附着力的工艺。

可这样执行将键合基板附着至第一表面板3和第二表面板44中的任一个的工艺，即在基板100和承载基板200彼此键合时从第一表面板3和第二表面板44都去除附着力，以及在完成使基板100和承载基板200彼此键合的工艺之后给第一表面板3和第二表面板44中的任一个提供附着力。

如图19中所示，旋转单元6使第一表面板3和第二表面板44沿相反方向旋转。因此，当键合基板被附着至供给有附着力的第一表面板3或第二表面板44时，键合基板被旋转为垂直状态。

第四实施例

参照图20至22，按照本发明的第四实施例的支撑单元4包括以距离第一表面板3预定间隔设置的第二表面板44、附着有承载基板200的连接单元46以及提升连接单元46的第一提升装置47。

第二表面板44设置在腔室单元2的内部，并在腔室单元2内部距离第一表面板3预定间隔。设置在腔室单元2的内部的第二表面板44也位于第一表面板3的上方。此外，连接单元46可移动地设置在第二表面板44中。

当承载基板200位于由第一表面板3支撑的基板100的上方时，承载基板200被附着至连接单元46。连接单元46可以由第一提升装置47提升或降低。如图20中所示，连接单元46由第一提升装置47提升，这样，承载基板200距离由第一表面板3支撑的基板100预定间隔。

在这种情况下，承载基板200与基板100分离。在这种情况下，如图21中所示，连接单元46被第一提升装置47提升到接触位置。具体来说，该接触位置对应于被附着至连接单元46的承载基板200与第二表面板44接触的位置。

在这之后，如图22中所示，连接单元46被第一提升装置47从接触位置提升到退回位置。退回位置对应于连接单元46与接触第二表面板44的承载基板200分离的位置。在这种情况下，连接单元46被第一提升装置47提升为插入第二表面板44的内部，由此连接单元46退回为与承载基板200分离。

也就是说，即使被附着至连接单元46的承载基板200从接触位置提升至退回位置，由第二表面板44支撑的承载基板200也与连接单元46分离。因此，承载基板200自然地朝向由第一表面板3支撑的基板100下落，由此承载基板200与由第一表面板3支撑的基板100接触。

因此，与由于采用图2至4中示出的推销300、隔膜400和喷射装置500施加的力而损坏的基板100相比，基板键合设备1利用连接单元46使承载基板200与由第一表面板3支撑的基板100接触，没有向由第一表面板3支撑的基板100施加力。因此，基板键合设备1防止当使承载基板200与由第一表面板3支撑的基板100接触时基板100出现斑点或变形，由此采用按照本发明实施例的基板键合设备1改进纤薄的显示装置的质量。

当连接单元46位于接触位置和退回位置时，连接单元46位于第二表面板44的内部。也就是说，第二表面板44包括供连接单元46插入其中的退回凹槽442。此外，退回凹槽422的大小与连接单元46的被附着承载基板200的部分的大小大致相同。退回凹槽442的形状也与连接单元46的该部分的形状大致相同。但是，退回凹槽422可以按照允许连接单元46退入第二表面板44中的任意形状来形成，例如，圆柱形状或矩形平行六面体。

此外，按照本发明的第四实施例的支撑单元4可以包括多个连接单元46。特别地，连接单元46与第二表面板44可移动地组合。以固定间隔提供的连接单元46也可以与第二表面板44组合。在图20中，两个连接单元46与第二表面板44组合。但是，按照本发明的第四实施例的支撑单元4可以包括三个或更多个连接单元46。第二表面板44还包括用于连接单元46的相应数量的退回凹槽442。

参照图23至25，连接单元46包括与第一提升装置47组合的连接销461（见图23）和与连接销461组合的连接构件462（见图23）。连接销461由第一提升装置47提升，并可移动地设置在第二表面板44中。也可以采用第一提升装置47将连接销461降低为从第二表面板44向基板100突出，以及采用第一提升装置47使连接销461退回或退回到接触位置。

此外，连接构件462与连接销461组合，并将承载基板200附着至连接销461。因此，当承载基板20被附着至连接构件462时，承载基板200可以被附着至连接销461。

此外，连接构件462包括粘附橡胶4621（见图23），以便利用粘附橡胶4621的粘附性将承载基板200附着至连接构件462。当连接销461从接触位置被提升至退回位置时，粘附橡胶4621与承载基板200分离。因此，当承载基板200与粘附橡胶4621分离时，承载基板200与由第一表面板3支撑的基板100接触。

如图23中所示，粘附橡胶4621可以覆盖连接销461的表面的整个区域，连接销461的表面与面向承载基板200的表面相对应。粘附橡胶4621也可以具有可被附着至承载基板200的任意形状，例如矩形板形状、圆片形状等。此外，连接构件462可以包括多个粘附橡胶4621。在这种情况下，以固定间隔提供的多个粘附橡胶4621可以与连接销461连接。多个粘附橡胶4621还可以与连接销461连接，以便插入到连接销461中。还可在连接单元46中提供真空通道，以便固定承载基板200。

此外，在图24中，连接构件462包括电极4622。因此，由于电极4622产生的静电力，承载基板200可以被附着至连接销461。也就是说，连接单元46起采用电极4622的静电卡盘（ESC）的作用。当连接销461从接触位置提升到退回位置时，电极4622与承载基板200分离。因此，当承载基板200与电极4622分离时，承载基板200与由第一表面板3支撑的基板100接触。

当连接销461从接触位置提升到退回位置时，电极4622可以被操作来消除静电力。可以通过停止向电极4622的电力供给来完成该操作。因此，当连接销461从接触位置提升到退回位置时，电极4622容易使承载基板200与连接销461分离。

此外，连接构件462可以包括多个电极4622。当电极4622以固定间隔提供时，电极462可以与连接销461组合。如图25中所示，当电极4622以矩阵构造布置时，电极4622可以与连接销461组合。在图25中，电极4622以（3×3）矩阵构造布置，并且9个电极4622与连接销461组合。但是，少于或多于9个电极4622可以与连接销461组合。

如图24中所示，电极4622可以与连接销461组合，以便插入到连接销461中。在这种情况下，当电极4622插入到连接销461中时，电极4622没有从连接销461突出。但是，当电极4622被插入连接销461时，电极4622也可以从连接销461突出。此外，连接构件462可以包括一个电极4622。在这种情况下，一个电极4622可以与连接销461组合，以便覆盖连接销461的表面的整个区域，连接销461的表面与面向承载基板200的表面相对应。

还有，电极4622可以按照相同形状和相同尺寸来形成并以固定间隔提供。在按照本发明实施例的基板键合设备1中，电极4622产生的静电力扩充开施加至承载基板200的应力，由此防止承载基板200变形或损坏。连接销461也可以由铝形成。

另外，连接单元46可以包括在连接销461中形成的吸附孔4623（图23）。也就是说，吸附孔将从吸附单元提供的吸力传递至承载基板200。因此，可以利用从吸附单元提供的吸力将承载基板200附着至连接销461。当连接销461从接触位置提升到退回位置时，吸附单元可以消除吸力。因此，当连接销461从接触位置提升到退回位置时，承载基板200容易与连接销461分离。连接构件462也可以包括多个吸附孔。在连接销461中形成的吸附孔也可以以固定间隔提供。

此外，连接单元46采用粘附橡胶4621、电极4622和吸附孔中的任意一个或多个将承载基板200附着至连接销461。也就是说，承载基板200可以采用粘附、静电力和/或吸力与连接销461组合。

参照图20至22，第一提升装置47提升连接单元46。当承载基板200被装载到腔室单元2的内部时，如图20中所示，第一提升装置47降低连接单元46，以便将基板200与基板100和第二表面板44分隔开。在这种情况下，第一提升装置47提升连接单元46到接触位置，如图21中所示。因此，被附着至连接单元46的承载基板200与第二表面板44接触。在那之后，如图22中所示，第一提升装置47提升连接单元46到退回位置。因此，当连接单元46沿与承载基板200分离的方向被提升到退回位置时，由第二表面板44支撑的承载基板200与连接单元46分离，然后与由第一表面板3支撑的基板100接触。

此外，当连接单元46位于接触位置时，第一提升装置47停止连接单元46，然后从接触位置向退回位置提升连接单元46。因此，当承载基板200随连接单元46被提升到退回位置而与连接单元46分离时，能够减小施加至承载基板200的碰撞。

还有，在连接单元46位于接触位置之前，第一提升装置47逐渐地降低提升连接单元46的速度，这样可减小施加至承载基板200的碰撞。第一提升装置47可以以在接触位置没有停止的方式连续地将连接单元46提升到退回位置。在这种情况下，第一提升装置47缩短使承载基板200与连接单元46分离所消耗的时间，由此缩短将承载基板200键合至基板100所消耗的时间。

此外，第一提升装置47可以与第二表面板44组合。第一提升装置47也可以利用例如采用液压缸或气压缸的活塞传动法、采用电机和滚珠丝杠的螺旋传动法、采用电机、齿条和小齿轮的齿轮齿条法、采用电机、带轮和带的带传动法或利用线性电机来提升连接单元46。此外，第一提升装置47可以与腔室单元2组合。

如果多个连接单元46与第二表面板44组合，那么按照本发明的第四实施例的支撑单元4可以包括多个第一提升装置47。按照本发明的第四实施例的支撑单元4也可以包括数量与连接单元46的数量大致相对应的第一提升装置47。

参照图26，第一提升装置47可以包括用于产生提升连接单元46和46’的驱动力的第一驱动单元471以及用于将连接单元46和46’与第一驱动装置471连接的第一连接单元472。第一驱动单元471可以与第一表面板44或腔室单元2组合。第一驱动单元471可以利用例如采用液压缸或气压缸的活塞传动法、采用电机和滚珠丝杠的螺旋传动法、采用电机、齿条和小齿轮的齿轮齿条法、采用电机、带轮和带的带传动法或利用线性电机来提升第一连接单元472。

第一连接单元472的一端与第一驱动单元471连接，第一连接单元472的另一端与连接单元46和46’组合。因此，第一提升装置47可以采用第一驱动单元471中的一个同时提升多个连接单元46和46’。与采用多个第一驱动单元471提升多个连接单元46和46’相比，基板键合设备1包括数量减少的第一驱动单元471，由此减小制造成本。

此外，第一连接单元472和连接单元46和46’可以相对于第二表面板44沿相反方向定位。在这种情况下，第二表面板44可以包括多个第一通孔，以使第一连接单元472和连接单元46和46’彼此组合。第一通孔可以分别与退回凹槽442连接。

参照图20至26，如果基板键合设备1包括按照本发明的第四实施例的支撑单元4，那么连接单元46被提升到接触位置，然后压力调节单元5（见图20）将腔室单元2内部的压力降低到第一压力。当从接触位置向退回位置提升连接单元46时，压力调节单元5可以将腔室单元2的内部的压力调节到第一压力。在连接单元46被提升到退回位置时，压力调节单元5可以将腔室单元2的内部的压力保持为第一压力。

当承载基板200与由第一表面板3支撑的基板100接触时，压力调节单元5然后将腔室单元2的内部的压力调节为低于第一压力的第二压力。于是，随着压力调节单元5降低腔室单元2的内部的压力，腔室单元2的内部的压力被调节为第二压力。

因此，压力调节单元5可以从基板100和承载基板200之间的间隙完全排出保留在基板100和承载基板200之间的气体，由此使基板100和承载基板200彼此键合。此外，基板键合设备1可以包括多个压力调节单元5。

参照图27至29，按照本发明的第四实施例的支撑单元4可以进一步包括使承载基板200与连接单元46分离的分离单元48。分离单元48推动被附着至连接单元46的承载基板200，以便使承载基板200与连接单元46分离。因此，随着连接单元46被提升，承载基板200与分离单元48接触。

然后，连接单元46被提升到退回位置，由此承载基板200由分离单元48支撑，然后与连接单元46分离。在这种情况下，接触位置可以是被附着至连接单元46的承载基板200与分离单元48接触的位置。

当被附着至连接单元46的承载基板200与第二表面板44接触时，分离单元48可以推动承载基板200。当承载基板200被分离单元48推动时，连接单元46可以被提升到退回位置。因此，当连接单元46被提升到退回位置时，可以利用第二表面板44的支撑力和分离单元48提供的推力使承载基板200与连接单元46分离。

因此，基板键合设备1容易使承载基板200与连接单元46分离，并使承载基板200与由第一表面板3支撑的基板100接触。分离单元48也可以包括与第二表面板44组合的隔膜481、推动隔膜481的推动构件482以及提升推动构件482的第二提升装置483。

此外，隔膜481的两端与第二表面板44固定地组合，隔膜481的中心部分由于推动构件482的推力而扩大，由此推动被附着至连接单元46的承载基板200。当推动构件482的推力消除散时，隔膜481回复到其初始形状。根据隔膜481是否被推动构件482推动，隔膜481可以由弹性材料形成。

此外，推动构件482可移动地设置在第二表面板44中。因此，当推动构件482由第一提升装置483降低时，推动构件482推动隔膜481，由此使隔膜481扩大。因此，隔膜481推动被附着至连接单元46的承载基板200，由此使承载基板200与连接单元46分离。

因此，当推动构件482被第二提升装置483提升时，作用于隔膜481的推力被消除，隔膜于是481回复到其初始形状。在这种情况下，第二表面板44包括插入推动构件482的插入凹槽443（见图27）。

此外，推动构件482可以由第二提升装置483提升，以便推动构件482插入到插入凹槽443中。推动构件482还可以被第二提升装置483降低，以便推动构件482从第二表面板44突出。在这种情况下，插入凹槽443可以按照便于使推动构件482和隔膜481插入的形状和尺寸来形成。

此外，推动构件482包括使隔膜481与承载基板200实现面接触的推动板4821。与隔膜481接触的推动板4821的表面可以是平的。因此，当推动板4821使隔膜481以均等的距离移动时，就使隔膜481与承载基板200实现了面接触。

因此，基板键合设备1精确地将隔膜481移动到预定位置，在该预定位置，当承载基板200与连接单元46分离时，承载基板200与由第一表面板3支撑的基板100分离，以便防止隔膜481推动承载基板200与基板100接触。因此，基板键合设备1采用隔膜481防止了基板100的局部斑点或变形，由此改进纤薄的显示装置的质量。

推动板4821也可以按照矩形板形状来形成，但是可以按照具有与隔膜481平面接触的表面的任意形状、例如圆片形状来形成。此外，分离单元48可以包括多个推动构件482。推动构件482可移动地与第二表面板44组合。

此外，以固定间隔提供的多个推动构件482可以与第二表面板44组合。当推动构件482位于连接单元46之间时，推动构件482可以与第二表面板44组合。分离单元48可以包括用于推动构件482的相应数量的隔膜481。

此外，第二表面板44可以包括数量大致与推动构件482的数量相对应的插入凹槽443。此外，第二提升装置483可以通过提升或降低推动构件482来使隔膜481扩大或收缩。当承载基板200被装载到腔室单元2的内部时，如图27中所示，第二提升装置483提升推动构件482。

在这种情况下，第二提升装置483可以提升推动构件482，以便将推动构件482和隔膜481插入第二表面板44的内部。在这种情况下，如图28中所示，当第一提升装置47将连接单元46提升到退回位置时，第二提升装置483降低推动构件482。因此，隔膜481被推动构件482推动，然后扩大，由此隔膜481向被附着至连接单元46的承载基板200移动。

当隔膜481被推动时，承载基板200与连接单元46分离。在这种情况下，第二提升装置483可以将推动构件482降低直到这样的位置，在该位置，承载基板200与连接单元46分离并同时也与由第一表面板3支撑的基板100分离。因此，当承载基板200与连接单元46分离时，如图28中所示，承载基板200自由地向由第一表面板3支撑的基板100落下或下降，由此承载基板200与由第一表面板3支撑的基板100接触。

此外，第二提升装置483可以与第二表面板44组合，并且可以利用例如采用液压缸或气压缸的活塞传动法、采用电机和滚珠丝杠的螺旋传动法、采用电机、齿条和小齿轮的齿轮齿条法、采用电机、带轮和带的带传动法或利用线性电机来提升推动构件482。第二提升装置483还可以与腔室单元2组合。如果多个推动构件482与第二表面板44组合，那么分离单元48可以包括多个第二提升装置483。分离单元48还包括用于推动构件482的相应数量的第二提升装置483。

此外，第二提升装置483可以包括用于产生提升推动构件482的驱动力的第二驱动单元以及将推动构件482与第二驱动单元连接的第二连接单元。第二驱动单元可以与第二表面板44或腔室单元2组合。第二驱动单元也可以利用例如采用液压缸或气压缸的活塞传动法、采用电机和滚珠丝杠的螺旋传动法、采用电机、齿条和小齿轮的齿轮齿条法、采用电机、带轮和带的带传动法或利用线性电机来提升第二连接单元。

第二连接单元的一端与第二驱动单元连接，第二连接单元的另一端与推动构件482组合。因此，第二提升装置483可以采用第二驱动单元中的一个同时提升多个推动构件482。与多个第二驱动单元提升推动构件482相比，基板键合设备1包括数量减少的第二驱动单元，由此减小制造成本。

此外，第二连接单元和推动构件482可以相对于第二表面板44沿相反方向定位。在这种情况下，第二表面板44可以包括多个第二通孔，以使第二连接单元和推动构件482彼此组合。第二通孔可以分别与插入凹槽443连接。

以下将参照附图描述按照本发明的实施例的制造键合基板的方法。

参照图1至29，承载基板200被键合至用于制造显示装置的基板100。键合基板可以被制造为纤薄的显示装置。特别地，在完成制造显示装置的工艺之前，可以通过从基板100去除承载基板200而将键合基板制造为纤薄的显示装置。

首先，将基板100放置在第一表面板3上。可以通过采用传递装置将基板100装载到腔室单元2的内部和将装载的基板100放置在第一表面板3上而执行该工艺。当采用传递装置将基板100放置在第一表面板3上时，可以采用粘附、静电力和吸力将基板100附着至第一表面板3。

然后，将承载基板200放置在支撑单元4中。可以通过将承载基板200装载到腔室单元2的内部和将承载基板200放置在支撑单元4中而执行该工艺。距离基板100预定间隔放置承载基板200。

然后，使承载基板200与由第一表面板3支撑的基板100接触。可以通过使承载基板200与由第一表面板3支撑的基板100接触而执行该工艺。

接着，将承载基板200键合至由第一表面板3支撑的基板100。可以通过当承载基板200与由第一表面板3支撑的基板100接触时采用压力调节单元5降低腔室单元2内部的压力而执行该工艺。压力调节单元5也可以降低腔室单元2内部的压力，以便在腔室单元2的内部形成真空状态。因此，压力调节单元5从在基板100和承载基板200之间的间隙排出保留在基板100和承载基板200之间的气体，由此将基板100和承载基板200彼此键合。

因此，按照本发明实施例的制造键合基板的方法在不向由第一表面板3支撑的基板100施加力的情况下将承载基板200键合至由第一表面板3支撑的基板100。按照本发明实施例的制造键合基板的方法防止当将承载基板200键合至由第一表面板3支撑的基板100时基板100出现斑点或变形。

还有，按照本发明实施例的制造键合基板的方法通过当将承载基板200键合至由第一表面板3支撑的基板100时从在基板100和承载基板200之间的间隙排出保留在基板100和承载基板200之间的气体，防止了在基板100和承载基板200之间产生气泡。由此改进纤薄的显示装置的质量。

此外，按照本发明实施例的制造键合基板的方法包括降低腔室单元2的内部的压力，以便在使承载基板200与由第一表面板3支撑的基板100接触的工艺之前，在腔室单元2的内部形成第一真空状态。可以通过采用压力调节单元5降低腔室单元2的内部的压力而在腔室单元2的内部形成第一真空压力来执行该工艺。

当腔室单元2的内部变成第一真空状态时，就可以执行使承载基板200与由第一表面板支撑的基板100接触的工艺。因此，按照本发明实施例的制造键合基板的方法当使承载基板200与基板100接触时，减少了保留在基板100和承载基板200之间的气体。在承载基板200的第一区域210首先与基板100接触时，压力调节单元5首先降低腔室单元2的内部的压力，以便在腔室单元2的内部形成第一真空状态。

当按照本发明实施例的制造键合基板的方法包括降低腔室单元2的内部的压力而在腔室单元2的内部形成第一真空状态时，将承载基板200键合至由第一表面板3支撑的基板100的工艺包括随后进一步降低腔室单元2的内部的压力，以便在腔室单元2的内部形成第二真空状态。

因此，按照本发明实施例的制造键合基板的方法可以通过从基板100和承载基板200之间的间隙完全排出保留在基板100和承载基板200之间的气体而将承载基板200键合至基板100。

参照图1至29，按照本发明实施例的制造键合基板的方法可以包括支撑单元4的不同的实施例。当采用按照本发明的第一至第三实施例的支撑单元4时，可如下执行使承载基板200与由第一表面板支撑的基板100接触的工艺：即首先使承载基板200的第一区域210与由第一表面板3支撑的基板100接触，然后使承载基板200的第二区域220与由第一表面板3支撑的基板100接触。

在支撑单元4使承载基板200的第一区域210与由第一表面板3支撑的基板100接触之后，支撑单元4使承载基板200的第二区域220与由第一表面板3支撑的基板100接触。在按照本发明实施例的制造键合基板的方法中，使承载基板200的一些区域首先与基板100接触，然后通过排出保留在基板100和承载基板200之间的气体而使承载基板200的剩余区域逐渐与基板100接触。

因此，按照本发明实施例的制造键合基板的方法防止当使基板100和承载基板200彼此键合时在基板100和承载基板200之间产生气泡，由此改进纤薄的显示装置的质量。

参照图5至9，当采用按照本发明的第一实施例的支撑单元4时，使承载基板200与由第一表面板3支撑的基板100接触的工艺可以包括下面的工艺。首先，降低支撑单元4，以便使通过中空部分411突出的第一区域210与由第一表面板3支撑的基板100接触。

可以通过采用提升单元42降低支撑单元41来执行该工艺。当承载基板200的第一区域210通过中空部分411向由第一表面板3支撑的基板100突出时，提升单元42减低支撑装置41。因此，如图8中所示，第一区域210在第二区域220与基板100接触之前首先与由第一表面板3支撑的基板100接触。可如下执行降低支撑单元4而使第一区域210与基板100接触的工艺：即在将基板100和承载基板200对齐之后降低支撑装置41。

然后将支撑单元4从承载基板200和基板100之间的空间移开，由此使承载基板200的第二区域220与由第一表面板3支撑的基板100接触。可以通过采用移动单元43移动支撑装置41来执行该工艺。也就是说，移动单元3移动支撑装置41，以便使支撑装置41离开承载基板200和基板100之间的空间。

因此，如图9中所示，通过排出保留在承载基板200和基板100之间的气体而使承载基板200的第二区域220逐渐与基板100接触。因此，该方法防止当使基板100和承载基板200彼此键合时在基板100和承载基板200之间产生气泡，由此改进纤薄的显示装置的质量。

参照图10至15，当采用按照本发明的第二实施例的支撑单元4时，按照本发明实施例的制造键合基板的方法包括下面的工艺。

首先，将承载基板200放置在支撑单元4中的工艺包括将承载基板200附着至支撑单元4。可如下执行该工艺：即调节吸力，以便使承载基板200和支撑单元4之间的压力从第一区域210向第二区域220逐渐减小。也就是说，将第二表面板44和承载基板200的第一区域210之间的压力（P1，见图11）调节为高于第二表面板44和承载基板200的第二区域220之间的压力（P2，P2’，P3，P3’，P4和P4’，见图11）。

承载基板200的第二区域220和第二表面板44之间的压力（P2，P2’，P3，P3’，P4和P4’，见图11）也从第一区域210向第二区域220逐渐减小。

使承载基板200与由第一表面板3支撑的基板100接触的工艺包括将腔室单元2内部的压力逐渐降低到第一压力。

可以通过采用压力调节单元5逐渐降低腔室单元2的内部的压力，以使腔室单元2的内部的压力到达第一压力来执行该工艺。该第一压力与使承载基板200的整个区域与第二表面板44分离的压力相对应。

因此，当压力调节单元5逐渐降低腔室单元2的内部的压力时，如图13中所示，承载基板200的第一区域210在承载基板200的第二区域220从第二表面板44分离之前首先与第二表面板44分离。因此，当腔室单元2的内部的压力逐渐降低时，在承载基板200和第二表面板44之间具有较高压力的部分首先从第二表面板44分离。

当腔室单元2的内部的压力变得低于第一区域210和第二表面板44之间的压力时，承载基板200的第一区域210首先从第二表面板44分离，由此第一区域210首先与基板100接触。当压力调节单元5进一步逐渐减小腔室单元2的内部的压力时，如图14中所示，当腔室单元2的内部的压力变得低于第二区域220和第二表面板44之间的压力时，第二区域220从第二表面板44分离，由此第二区域220与基板100接触。

然后，将承载基板200键合至由第一表面板3支撑的基板100的工艺包括将腔室单元2的内部的压力降低至低于第一压力的第二压力。该工艺可以如下执行，即在承载基板200的整个表面与基板100接触之后，采用压力调节单元5将腔室单元2的内部的压力降低至第二压力而执行。因此，压力调节单元5可以通过从在基板100和承载基板200之间的间隙排出保留在基板100和承载基板200之间的气体而将承载基板200键合至基板100。

参照图16至19，当采用按照本发明的第三实施例的支撑单元4时，按照本发明实施例的制造键合基板的方法与基板键合设备1的上述操作的方法相似。

参照图20至29，当采用按照本发明的第四实施例的支撑单元4时，可以如下实施按照本发明实施例的制造键合基板的方法。

首先，将承载基板200放置在支撑单元4中的工艺包括将承载基板200附着至连接单元46。可以通过采用传递装置将承载基板200装载到腔室单元2的内部来执行该工艺。然后，使承载基板200与由第一表面板3支撑的基板100接触的工艺包括使承载基板200从连接单元46分离，以便使承载基板200与基板100接触。

可以通过采用第一提升装置47提升连接单元46来执行该工艺。因此，当承载基板200与连接单元46分离时，承载基板200落向由第一表面板3支撑的基板100，然后，承载基板200与基板100接触。

使承载基板200与连接单元46分离的工艺包括将连接单元46提升到第二表面板44的内部的退回位置。可以通过使用第一提升装置47将连接单元46经由接触位置提升到退回位置来执行该工艺。因此，当采用第一提升装置47使连接单元46被提升为插入第二表面板44的内部时，连接单元46退回而与由第二表面板44支撑的基板200分离。

在该工艺过程中，即使将连接单元46从接触位置提升到退回位置，被附着至连接单元46的承载基板200也与连接单元46分离，因为被附着至连接单元46的承载基板200由分离单元48支撑。因此，承载基板200落向由第一表面板3支撑的基板100，由此承载基板200与由第一表面板3支撑的基板100接触。

于是，与被采用图2至4中的推销300、隔膜400和喷射装置500施加的力损坏的基板100相比，按照本发明实施例的制造键合基板的方法在不向由第一表面板3支撑的基板100施加力的情况下采用连接装置46使承载基板200与基板100接触。因此，按照本发明实施例的方法防止基板100在使承载基板200与被支撑的基板100接触的工艺过程中出现斑点或变形，由此采用按照本发明实施例的基板键合设备1改进纤薄的显示装置的质量。

参照图20至29，用于使承载基板200从连接单元46分离的工艺可以还包括使腔室单元2内部的压力降低到第一压力。可以通过采用压力调节单元5使腔室单元2的内部的压力降低来执行该工艺。此外，可以通过在承载基板200与基板100接触之前，采用压力调节单元5将腔室单元2的内部的压力调节到第一真空状态来执行降低腔室单元2的内部的压力的工艺。

压力调节单元5也可以将腔室单元2内部的压力调节到第一压力，以便在腔室单元2的内部形成第一真空状态。因此，当使承载基板200与基板100接触时，压力调节单元5减少保留在基板100和承载基板200之间的气体。

此外，可以通过在连接单元46被提升到接触位置之后，采用压力调节单元5将腔室单元2的内部的压力调节到第一压力来执行将腔室单元2内部的压力降低到第一压力的工艺。可以通过当使连接单元46从接触位置提升到退回位置时，采用压力调节单元5将腔室单元2的内部的压力调节为第一压力来执行将腔室单元2的内部的压力降低到第一压力的工艺。

当使承载基板200与连接单元46分离的工艺包括使腔室单元2的内部的压力降低到第一压力时，将承载基板200键合至基板100的工艺包括当承载基板200与基板100接触时将腔室单元2的内部的压力降低到第二压力。

可以通过采用压力调节单元5将腔室单元2的内部的压力降低到第二压力来执行将腔室单元2的内部的压力降低到第二压力的工艺。压力调节单元5可以将腔室单元2的内部的压力调节为第二压力，以便在腔室单元2的内部形成第二真空状态。第二真空状态的真空度高于第一真空状态的真空度。

因此，压力调节单元5从基板100和承载基板200之间的间隙完全排出保留在基板100和承载基板200之间的气体，由此将承载基板200键合至基板100。

参照图20至29，提升连接单元46的工艺包括将连接单元46提升到接触位置的工艺和将连接单元46提升到退回位置的工艺。可以通过采用第一提升装置47将连接单元46提升到接触位置来执行将连接单元46提升到接触位置的工艺。于是，使被附着至连接单元46的承载基板200与第二表面板44接触。

为了提升连接单元46到接触位置，当使连接单元46到达接触位置时，使连接单元46停止。因此，当随连接单元46向退回位置的提升而使承载基板200与连接单元46分离时，能够减小施加至承载基板200的碰撞。当将连接单元46提升到接触位置时，在连接单元46位于接触位置之前逐渐降低提升连接单元46的速度，以减小当承载基板200与第二表面板44接触时施加至承载基板200的碰撞。

可以通过采用第一提升装置47将连接单元46提升到退回位置来执行使连接单元46提升到退回位置的工艺。因此，当承载基板200与连接单元46分离时，承载基板200与由第一表面板3支撑的基板100接触。也可顺序地执行将连接单元46提升到接触位置的工艺和将连接单元46提升到退回位置的工艺。

在这种情况下，第一提升装置47可以连续地提升连接单元46到退回位置，不在接触位置停止。因此，按照本发明实施例的制造键合基板的方法减少了使承载基板200与连接单元46分离所消耗的时间，由此减少将承载基板200键合至基板100的时间。

参照图20至29，使承载基板200与连接单元46分离的工艺还可以包括降低推动构件482和停止推动构件482。可以通过采用第二提升装置483降低推动构件482来执行降低推动构件482的工艺。因此，当采用第二提升装置483降低推动构件482时，推动构件482推动隔膜481，隔膜481因此扩大。

因此，隔膜481推动被附着至连接单元46的承载基板200，由此使承载基板200与连接单元46分离。当降低推动构件482时，推动构件482推动隔膜481，于是与承载基板200面接触的隔膜481就推动承载基板200。可以通过采用第二提升装置481降低推动构件482来执行该工艺，以便使隔膜481以均等的距离移动。因此，按照本发明实施例的制造键合基板的方法精确地控制移动隔膜481的距离，以使承载基板200与连接单元46分离。

此外，可以通过采用第二提升装置483使推动构件482停止来执行使推动构件482停止的工艺。当承载基板200到达承载基板200与连接单元46和基板100分离的位置时，第二提升装置483能够使推动构件482停止。也就是说，可以如下执行使承载基板200与连接单元46分离的工艺，即采用第二提升装置483将推动构件482降低到承载基板200与连接单元46分离并同时与由第一表面板3支撑的基板100分离的位置。

因此，按照本发明实施例的制造键合基板的方法防止当使承载基板200与连接单元46分离时，与承载基板200接触的基板100被隔膜481推动。因此，按照本发明实施例的制造承载基板的方法防止基板100由于隔膜481而出现斑点或变形，由此改进纤薄的显示装置的质量。

此外，在一个实施例中，基板100和承载基板200由玻璃形成。但是，基板100和承载基板200可以由金属基板或具有柔性的塑料基板形成。

因此，本发明的各个实施例防止当通过使基板100和承载基板200彼此键合而制造显示装置时基板100发生损坏，并防止当将基板100和承载基板200彼此键合时基板100发生损坏。

对于本领域的技术人员来说显而易见的是，可以在不背离本发明的精神和范围的情况下，对本发明进行多种修改和变化。因此，本发明试图覆盖本发明的这些修改和变化，只要这些修改和变化在所附的权利要求书及其等价物的范围内。

Claims (20)

1.一种用于显示装置的基板键合设备，所述基板键合设备包括：

被构造为将承载基板键合至用于制造显示装置的基板的腔室单元；

设置在所述腔室单元的内部并被构造为支撑所述基板的第一表面板；

设置在所述腔室单元的内部并被构造为使所述承载基板与由第一表面板支撑的基板接触的支撑单元；和

与所述腔室单元连接的压力调节单元，在使所述承载基板与所述基板接触来在所述承载基板和所述基板之间不使用粘附材料而使所述承载基板键合至所述基板时，所述压力调节单元在所述腔室单元的内部以多个步骤使真空压力从低真空压力改变为高真空压力。

2.如权利要求1所述的基板键合设备，其中所述支撑单元包括具有中空部分的支撑构件，所述中空部分允许所述承载基板的第一区域在第二区域与所述基板接触之前，向所述基板突出并与所述基板接触，第二区域与所述承载基板的除了第一区域的剩余区域相对应。

3.如权利要求2所述的基板键合设备，还包括：

被构造为提升和降低支撑所述承载基板的所述支撑构件的提升单元；和

被构造为将所述支撑构件移向所述承载基板和将所述支撑构件从所述承载基板移开的移动单元；

其中所述提升单元降低所述支撑构件，以使通过所述中空部分突出的第一区域与由第一表面板支撑的所述基板接触，和

当第一区域与所述基板接触时，所述移动单元使所述支撑构件从所述承载基板移开，以使第二区域逐渐与所述基板接触。

4.如权利要求2所述的基板键合设备，其中所述支撑构件包括具有向所述中空部分逐渐减小的厚度的斜构件，以使承载基板的第一区域由于其自身重量而下垂，并同时通过中空部分突出。

5.如权利要求1所述的基板键合设备，还包括：

吸附单元，所述吸附单元与所述腔室单元连接，并被构造为提供吸力，以将所述承载基板附着至所述支撑单元，

其中所述吸附单元调节所述吸力，以使所述承载基板和所述支撑单元之间的压力从所述承载基板的第一区域向除去第一区域的第二区域逐渐减小，以便所述承载基板的第一区域首先与所述基板接触，然后所述承载基板的第二区域与所述基板接触，和

所述压力调节单元在所述腔室单元的内部以多个步骤将低真空压力改变为高真空压力，以使第一区域在第二区域与所述支撑单元分离之前首先与所述支撑单元分离。

6.如权利要求1所述的基板键合设备，其中所述腔室单元包括在所述腔室单元的侧壁形成的至少一个排气孔，和

所述压力调节单元与所述至少一个排气孔连接，以便通过在所述基板和所述承载基板之间的间隙的两侧排出气体来改变所述腔室单元的内部的真空压力。

7.如权利要求1所述的基板键合设备，还包括：

旋转单元，所述旋转单元设置在第一表面板和所述支撑单元之间，并被构造为使第一表面板和所述支撑单元沿相反方向旋转，以使所述承载基板的第一区域首先与所述基板接触，然后所述承载基板的除去第一区域的第二区域与由第一表面板支撑的所述基板接触。

8.如权利要求1所述的基板键合设备，其中所述支撑单元包括：

可移动地设置在所述支撑单元中并被构造为连接至所述承载基板的连接单元；和

被连接至所述连接单元并被构造为降低和提升所述连接单元的第一提升装置，

其中所述第一提升装置使所述连接单元上升，以退回到所述支撑单元的内部，以便与所述连接单元分离的所述承载基板自由地落向由第一表面板支撑的所述基板。

9.如权利要求8所述的基板键合设备，其中所述第一提升装置使所述连接单元上升到所述承载基板与所述支撑单元接触的接触位置，然后继续使所述连接单元上升到在所述支撑单元的内部的退回位置，和

所述支撑单元包括退回凹槽，上升到所述退回位置的所述连接单元插入所述退回凹槽。

10.如权利要求8所述的基板键合设备，其中所述连接单元包括连接构件和使提升装置与所述连接构件连接的连接销，和

所述连接构件包括被构造为将所述承载基板附着至所述连接单元的粘附橡胶。

11.如权利要求8所述的基板键合设备，其中所述连接单元包括连接构件和使提升装置与连接构件连接的连接销，和

所述连接构件包括被构造为采用静电力将所述承载基板附着至所述连接单元的电极。

12.如权利要求8所述的基板键合设备，其中所述支撑单元包括隔膜、被构造为推动所述隔膜的推动构件和被构造为使推动构件上升和下降的第二提升装置，

其中所述推动构件使所述隔膜与所述承载基板实现面接触，和

所述第二提升装置使所述推动构件下降到所述承载基板与所述连接单元分离并与由第一表面板支撑的所述基板分离的位置。

13.一种使承载基板和用于显示装置的基板键合的方法，所述方法包括：

通过位于腔室单元的内部的第一表面板支撑所述基板；

通过采用位于所述腔室单元的内部的支撑单元使所述承载基板与由第一表面板支撑的所述基板接触；和

在使所述承载基板与所述基板接触来在所述承载基板和所述基板之间不使用粘附材料而使所述承载基板键合至所述基板时，通过与所述腔室单元连接的压力调节单元，在所述腔室单元的内部以多个步骤将真空压力从低真空压力改变为高真空压力。

14.如权利要求13所述的方法，其中接触步骤还包括：

通过在所述支撑单元中具有中空部分的支撑构件，使所述承载基板的第一区域在第二区域与所述基板接触之前，向所述基板突出并与所述基板接触，所述第二区域与所述承载基板的除了第一区域的剩余区域相对应。

15.如权利要求14所述的方法，其中接触步骤还包括：

通过提升单元提升和降低支撑所述承载基板的支撑构件；和

通过移动单元将所述支撑构件移向所述承载基板和将所述支撑构件从所述承载基板移开；

其中所述提升单元使所述支撑构件下降，以使通过所述中空部分突出的第一区域与由第一表面板支撑的所述基板接触，和

当第一区域与所述基板接触时，所述移动单元将所述支撑构件从所述承载基板移开，以使第二区域逐渐与所述基板接触。

16.如权利要求13所述的方法，其中接触步骤还包括：

通过与所述腔室单元连接的吸附单元提供吸力，以将所述承载基板附着至所述支撑单元，

通过所述吸附单元调节所述吸力，以使所述承载基板和所述支撑单元之间的压力从承载基板的第一区域向除去第一区域的第二区域逐渐减小，以使所述承载基板的第一区域首先与所述基板接触，然后所述承载基板的第二区域与所述基板接触，和

通过所述压力调节单元在所述腔室单元的内部以多个步骤将低真空压力改变为高真空压力，以使第一区域在第二区域与所述支撑单元分离之前首先从所述支撑单元分离。

17.如权利要求13所述的方法，其中接触步骤还包括：

通过设置在第一表面板和所述支撑单元之间的旋转单元使第一表面板和所述支撑单元沿相反方向旋转，以使所述承载基板的第一区域首先与所述基板接触，然后所述承载基板的除去第一区域的第二区域与由第一表面板支撑的所述基板接触。

18.如权利要求13所述的方法，

其中支撑步骤还包括通过所述支撑单元的连接单元附着所述承载基板；

其中接触步骤还包括使所述承载基板与所述连接单元分离；和

其中分离步骤还包括通过被连接至所述连接单元并被构造为使所述连接单元下降和上升的第一提升装置使所述连接单元上升，以使所述连接单元退回到所述支撑单元的内部。

19.如权利要求18所述的方法，其中分离步骤还包括：

通过第一提升装置使所述连接单元上升到所述承载基板与所述支撑单元接触的接触位置，和

通过第一提升装置使所述连接单元上升到在所述支撑单元的内部的退回位置。

20.如权利要求18所述的方法，其中分离步骤还包括：

通过被构造为使推动构件上升和下降的第二提升装置使用于推动隔膜的推动构件下降，以便在面接触状态中使所述隔膜推动所述承载基板；和

当所述承载基板与所述连接单元分离并与由第一表面板支撑的所述基板分离时，通过第二提升装置停止所述推动构件。

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