TW201348794A - 顯示裝置的基板接合設備及製造接合基板的方法 - Google Patents

Abstract

一種顯示裝置的基板接合設備，包括：一腔體單元，被配置以將一載體基板接合至用於製造該顯示裝置的一基板；一第一表面板體，設置於該腔體單元內部並且被配置以支撐該基板；一支撐單元，設置於該腔體單元內部並且被配置以使該載體基板與由該第一表面板體支撐的該基板接觸；以及一壓力調節單元，與該腔體單元連通並且被配置以在該載體基板與該基板接觸的同時在該腔體單元內部多個步驟中將真空壓力自低真空壓力變為高真空壓力，以在該載體基板與該基板之間沒有黏著劑材料的情況下將該載體基板接合至該基板。

Description

顯示裝置的基板接合設備及製造接合基板的方法

本發明涉及一種顯示裝置的基板接合設備，其有利於將載體基板接合至用於製造顯示裝置的基板，以及一種製造接合基板的方法。

經由各種工序製造顯示裝置如液晶顯示器(liquid crystal display，LCD)、有機發光二極體(organic light-emitting diodes，OLED)、電漿顯示面板(plasma display panel，PDP)、以及電泳顯示器(electrophoretic display，EPD)。這些工序包括：刻劃基板、捲帶自動接合(taped automated bonding，TAB)工序等。

薄型基板用於製造薄型顯示裝置。然而，該方法具有以下缺點。首先，基板由於其薄而具有低耐用性。換言之，在刻劃工序與TAB工序期間，基板可以容易地被損壞，從而降低產量並且增加製造成本。

可以使用具有高耐用性的薄型基板如強化玻璃，但強化玻璃價格昂貴，因而增加顯示裝置的製造成本。

因此，本發明的一方面旨在提供一種顯示裝置的基板接合設備及其製造方法，其基本上可以避免由於先前技術的侷限和不足導致的一個或多個問題。

本發明的另一方面是提供一種顯示裝置的基板接合設備及其製造方法，其防止基板在製造薄型顯示裝置的工序期間被損壞。

為了獲得這些和其他優點並根據本發明的目的，如這裏具體而廣泛地描述，本發明在一方面提供一種顯示裝置的基板接合設備，包括：一腔體單元，被配置以將一載體基板接合至用於製造該顯示裝置的一基板；一第一表面板體，設置於該腔體單元內部並且被配置以支撐該基板；一支撐單元，設置於該腔體單元內部並且被配置以使該載體基板與由該第一表面板體支撐的該基板接觸；以及一壓力調節單元，與該腔體單元連通並且被配置以在該載體基板與該基板接觸的同時在該腔體單元內部多個步驟中將真空壓力自低真空壓力變為高真空壓，以在該載體基板與該基板之間沒有黏著劑材料的情況下將該載體基板接合至該基板。

在另一方面，本發明提供一種接合載體基板和顯示裝置的基板的方法，該方法包括：經由設置在一腔體單元內部的一第一表面板體支撐該基板；經由使用設置在該腔體單元內部的一支撐單元引進該載體基板與由該第一表面板體支撐的該基板接觸；以及在該載體基板與該基板接觸的同時在該腔體單元內部多個步驟中經由與該腔體單元連通的一壓力調節單元將真空壓力自低真空壓力變為高真空壓，以在該載體基板與該基板之間沒有黏著劑材料的情況下將該載體基板接合至該基板。

本發明的進一步的應用範圍將從下面記載的詳細描述中變得明顯。然而，應該理解地是，在提及本發明的較佳實施例時作出的詳細描述以及指定示例僅為示例性，因為熟悉本領域的技術人員在本發明的精神和範圍內所做出的各種變換及修改從下面的詳細描述中變得更加明顯。

1‧‧‧基板接合設備

2‧‧‧腔體單元

2a‧‧‧側壁

3‧‧‧第一表面板體

3a‧‧‧第一旋轉軸

4‧‧‧支撐單元

5、5’‧‧‧壓力調節單元

6‧‧‧旋轉單元

21‧‧‧第一腔體

22‧‧‧第二腔體

23、23’‧‧‧排氣孔

31‧‧‧真空孔

41‧‧‧支撐裝置

41a‧‧‧第一支撐構件

41b‧‧‧第二支撐構件

42‧‧‧升降單元

43‧‧‧移動單元

44‧‧‧第二表面板體

44a‧‧‧第二旋轉軸

45‧‧‧抽吸單元

46、46’‧‧‧貼附單元

47‧‧‧升降裝置

48‧‧‧分離單元

100‧‧‧基板

110‧‧‧偽區域

200‧‧‧載體基板

210‧‧‧第一區域

220、220’‧‧‧第二區域

221、222、223、221’、222’‧‧‧子區域

300‧‧‧推針

400‧‧‧隔膜

411‧‧‧中空部、通孔

412‧‧‧傾斜構件

441‧‧‧吸孔

442‧‧‧後撤溝槽

443‧‧‧插入溝槽

461‧‧‧貼附銷

462‧‧‧貼附構件

471‧‧‧第一驅動單元

472‧‧‧第一連接單元

481‧‧‧隔膜

482‧‧‧推動構件

483‧‧‧第二升降裝置

4621‧‧‧黏著橡膠

4622‧‧‧電極

4623‧‧‧抽吸孔

4821‧‧‧推板

500‧‧‧噴射裝置

P1、P1’、P2、P2’、P3、P3’、P4、P4’‧‧‧壓力

所附圖式，其中提供關於本發明的進一步理解並且結合與構成本說明書的一部份，說明本發明的實施例並且與其描述一同提供對於本發明的原則的解釋。圖式中：第1圖為根據本發明一實施例之顯示裝置的基板接合設備的截面圖；第2圖至第4圖為用於解釋當載體基板與基板經由推壓接觸時出現的問題的概念圖； 第5圖為根據本發明第一實施例之包含有支撐單元的顯示裝置用基板接合設備的截面圖；第6圖和第7圖為根據本發明一實施例之支撐單元的立體圖；第8圖和第9圖為說明根據本發明第一實施例之使用支撐單元使載體基板與基板接觸的操作狀態的截面圖；第10圖為根據本發明第二實施例之包含有支撐單元的顯示裝置用基板接合設備的截面圖；第11圖為根據本發明第二實施例之支撐單元的截面圖；第12圖為根據本發明第二實施例之載體基板的平面圖，其中根據每一部分使用支撐單元調節抽吸力；第13圖和第14圖為說明根據本發明第二實施例之使用支撐單元使載體基板與基板接觸的操作狀態的截面圖；第15圖為載體基板的平面圖，其顯示了根據本發明第二實施例之根據每一部分使用支撐單元調節抽吸力的一變型實施例；第16圖為根據本發明第三實施例之包含有支撐單元的顯示裝置用基板接合設備的截面圖；第17圖至第19圖為說明根據本發明第三實施例之使用支撐單元使載體基板與基板接觸的操作狀態的截面圖；第20圖為根據本發明第四實施例之包含有支撐單元的顯示裝置用基板接合設備的截面圖；第21圖和第22圖為說明根據本發明第四實施例之使用支撐單元使載體基板與基板接觸的操作狀態的截面圖；第23圖和第24圖為根據本發明一實施例之用於解釋附著單元的第21圖的“A”部分的放大示意圖；第25圖為根據本發明一實施例之附著單元的仰視圖；第26圖為說明根據本發明一變型實施例之第一升降裝置的截面圖；第27圖為說明根據本發明第四實施例之具有分離單元的支撐單元的截面圖；以及第28圖和第29圖為說明根據本發明一實施例之使用基板接合設備的分離單元和附著單元使載體基板與基板接觸的操作狀態的截面圖。

現在將參考所附圖式對本發明的示例性實施例作出詳細說明。無論如何，在所附圖式中使用的相同的附圖標記用於表示相同或相似的部分。

下面將參考所附圖式描述根據本發明一實施例的顯示裝置用基板接合設備。參考第1圖和第2圖，根據本發明一實施例的顯示裝置用基板接合設備1(以下簡稱為“基板接合設備”)將載體基板200接合至用於製造顯示裝置的基板100。

基板100可以用於顯示裝置如液晶顯示器(LCD)、有機發光二極體(OLED)、電漿顯示面板(PDP)、以及電泳顯示器(EPD)。此外，基板100可以用於三維(three-dimensional，3D)影像顯示裝置，並且可以由玻璃製成。此外，載體基板200接合至基板100，從而增強基板100的耐用性。

因此，當載體基板200接合至基板100時，根據本發明一實施例的基板接合設備1進行製造顯示裝置的工序。也就是說，雖然基板100薄，但其可以防止在製造顯示裝置時基板100受到損壞。因此，根據本發明一實施例的基板接合設備1獲得高品質薄型顯示裝置。此外，雖然在本發明的一實施例中可以在沒有強化玻璃的情況下形成基板100，基板接合設備1防止基板100受到損壞。因此，與使用強化玻璃的顯示裝置相比較，薄型顯示裝置的製造成本降低。

此外，載體基板200可以包括用於增強基板100耐用性的材料。例如，載體基板200可以包括玻璃。載體基板200的形狀也可以與基板100的形狀類似。例如，載體基板200可以形成為矩形板狀。此外，載體基板200具有的厚度足以防止基板100在製造顯示裝置時受到損壞。例如，載體基板200的厚度可以大於基板100的厚度。

然而，載體基板200在一範圍內可以形成為任意厚度，以防止基板100受到損壞。也就是說，如果載體基板200的厚度滿足該範圍，載體基板200可以製造為薄於基板100，或者大體上與基板100的厚度相 同。在完成顯示裝置的製造工序之前，自基板100去除載體基板200，從而實現薄型顯示裝置。

參考第1圖至第4圖，基板接合設備1包括：腔體單元2、第一表面板體3以及支撐單元4。此外，在腔體單元2中進行接合載體基板200至基板100的工序。此外，第一表面板體3支撐基板100，並且支撐單元4使載體基板200與由第一表面板體3支撐的基板100接觸。因此，因為載體基板200與由第一表面板體3支撐的基板100接觸，載體基板200接合至基板100。

接著，將參考第2圖至第4圖描述使載體基板200與基板100接觸的方法。首先，如第2圖所示，在支撐單元4中設置推針300(參考第1圖)。因此，因為推針300朝向載體基板200向下移動，推針300推動載體基板200使其與基板100接觸。然而，該方法在基板100中產生部分污點或變形，因為推針300推動與載體基板200接觸的基板100。

參考第3圖，隔膜400設置於支撐單元4中(參考第1圖)。然後向隔膜400內部供應氣體，隔膜400膨脹以使其推動載體基板200使其與基板100接觸。然而，這種方法在基板100中產生部分污點或變形，因為隔膜400推動與載體基板200接觸的基板100。

參考第4圖，噴射裝置500設置於支撐單元4中(參考第1圖)。因此，因為噴射裝置500朝向載體基板200噴射氣體，其產生噴射力以推動載體基板200使其與基板100接觸。然而，這種方法也在基板100中產生部分污點或變形，因為該噴射力影響與載體基板200接觸的基板100。

如上所述，使用第2圖至第4圖中的推針300、隔膜400、以及噴射裝置500的方法在基板100中產生部分污點或變形，以惡化薄型顯示裝置的品質。為了克服這些問題，根據本發明一實施例的基板接合設備1包括壓力調節單元5(參考第1圖)。

更詳細地，當載體基板200與基板100接觸時，壓力調節單元5降低腔體單元2內部的壓力。因此，壓力調節單元5自基板100與載體基板200之間的間隙中排出基板100與載體基板200之間剩餘的氣體，從而使載體基板200接合至基板100。此外，在載體基板200與基板100 之間不具有黏著層的情況下，基板100與載體基板200可以經由一分子鍵結而彼此接合。

也就是說，黏著劑材料需要分配和固化機構，用於分配該黏著劑材料於載體基板200與基板100的其中之一或該兩者上。因此，需要額外的裝備部分並且增加生產顯示裝置的成本。當使用黏著層時也增加生產顯示裝置所需要的時間長度。

本發明在不使用黏著層的情況下，經由在載體基板200與基板100接觸時調節真空壓力或者將真空壓力自低真空壓力變為高真空壓力而分子化鏈結載體基板200與基板100來解決該問題。也就是說，當進行本發明的壓力變化工序時載體基板200的分子與基板100的分子相互作用並且彼此接合。

此外，當載體基板200接合至基板100時，氣泡出現於載體基板200與基板100之間。此外，載體基板200與基板100通常尺寸大，因而自載體基板200與基板100的中心去除載體基板200與基板100的中心部分的空氣需要時間。因此，本發明有利地改變或調整該真空狀態壓力，使其自低真空壓力逐步地變為高真空壓力。與增加真空壓力的單一步驟相比較，該逐步工序在去除基板間的氣泡方面非常有效。

因此，根據本發明一實施例的基板接合設備1在不將壓力施加於基板100且不使用黏著劑的情況下有利於將載體基板200接合至由第一表面板體3支撐的基板100。當上述使用推針300、隔膜400、以及噴射裝置500的方法由於施加於基板100的力而損壞基板100時，根據本發明一實施例的基板接合設備1防止基板100在將載體基板200接合至基板100時被玷污或變形。因此，根據本發明一實施例的基板接合設備1改善了薄型顯示裝置的品質。

此外，當載體基板200接合至基板100時，根據本發明一實施例的基板接合設備1自基板100與載體基板200之間的間隙中排出基板100與載體基板200之間剩餘的氣體。因此，基板接合設備1防止基板100與載體基板200之間出現氣泡，從而改善薄型顯示裝置的品質。

下面將參考所附圖式更加詳細地描述腔體單元2、第一表面板體3、支撐單元4、以及壓力調節單元5。參考第1圖，腔體單元2支撐 第一表面板體3。此外，在腔體單元2內部進行接合載體基板200與基板100的工序。如第1圖所示，腔體單元2可以形成為在其間具有一空的空間的長方體。然而，腔體單元2可以形成為任何其他形狀，該形狀足以提供適於進行上述接合載體基板200至基板100的工序的空間。

在第5圖中，腔體單元2包括第一腔體21以及第二腔體22。第一腔體21與第二腔體22可以移動以使其相互接觸以及彼此分離。當第一腔體21與第二腔體22彼此分離時，基板100與載體基板200可以載入腔體單元2的內部或者自腔體單元2卸載。當第一腔體21與第二腔體22彼此接觸時，可以在腔體單元2中進行接合載體基板200至基板100的工序。腔體單元2可以進一步包括開口，以使用額外傳輸裝置自腔體單元2載入和載出基板100和載體基板200。

參考第1圖，第一表面板體3支撐基板100，並且設置於腔體單元2內部。第一表面板體3位於支撐單元4之下。因此，基板100在位於載體基板200之下的同時由第一表面板體3支撐。

此外，基板100可以經由抽吸力而貼附於第一表面板體3。為此，第一表面板體3包括真空孔31，用於向基板100提供自抽吸單元設置的抽吸力。該抽吸單元經由真空孔31抽吸流體(例如空氣)，藉以由第一表面板體3支撐的基板100貼附於第一表面板體3。真空孔31也傳送抽吸力至基板100的偽區域110(參考第5圖)。

尤其是，偽區域110對應於顯示裝置中的非顯示區域。例如，偽區域110可以對應於製造顯示裝置時由刻劃工序去除的區域。偽區域110也可以對應於基板100的邊緣。因此，雖然由第一表面板體3支撐的基板100可以被自該抽吸單元提供的抽吸力損壞，根據本發明一實施例的基板接合設備1將該損壞部分限制於偽區域100，從而防止顯示裝置的品質惡化。

當基板100貼附於第一表面板體3並且載體基板200被支撐單元4支撐時，可以進行對準基板100與載體基板200的工序。尤其是，可以經由移動第一表面板體3與支撐單元4的至少其中之一來進行對準基板100與載體基板200的工序。例如，移動機構可以用於移動第一表面板體3與支撐單元4的至少其中之一，以對準基板100與載體基板200。該 移動機構可以經由例如使用液壓缸或氣壓缸的壓力缸體方法；使用馬達和滾珠螺桿的滾珠螺桿方法；使用馬達、齒條、以及小齒輪的齒輪方法；使用馬達、滑輪、以及傳送帶的傳送帶方法；或者線性馬達而移動第一表面板體3與支撐單元4的至少其中之一。

此外，第一表面板體3可以為靜電吸盤(electrostatic chuck，ESC)。在此情況下，基板100可以使用靜電力而貼附於第一表面板體3。此外，第一表面板體3可以包括至少一個電極，以將基板100貼附於第一表面板體3。該電極可以設置於第一表面板體3中，並且位於基板100的偽區域110內。因此，雖然由第一表面板體3支撐的基板100可以被該電極損壞，根據本發明一實施例的基板接合設備1將該損壞部分限制於偽區域100，從而防止顯示裝置的品質惡化。

此外，第一表面板體3也可以包括至少一個黏著橡膠。在此情況下，基板100可以經由該黏著橡膠的沾黏強度而貼附於第一表面板體3。該黏著橡膠設置於第一表面板體3中，並且位於基板100的偽區域110內。因此，雖然由第一表面板體3支撐的基板100可以被黏著橡膠損壞，根據本發明一實施例的基板接合設備1將該損壞部分限制於偽區域110，從而防止顯示裝置的品質惡化。

再次參考第1圖，位於腔體單元2內部的支撐單元4支撐載體基板200。支撐單元4支撐載體基板200，以使載體基板200位於由第一表面板體3支撐的基板100之上。支撐單元4也可以設置於腔體單元2或者第一表面板體3中，並且可以使載體基板200與由第一表面板體3支撐的基板100接觸。

此外，壓力調節單元5設置於腔體單元2。當支撐單元4使載體基板200與由第一表面板體3支撐的基板100接觸時，壓力調節單元5降低了腔體單元2內部的壓力。因此，壓力調節單元5自基板100與載體基板200之間的間隙中排出基板100與載體基板200之間剩餘的氣體，從而使載體基板200與基板100接合。

此外，基板100與載體基板200可以經由使用分子鍵結而彼此接合。此外，為了增強基板100與載體基板200之間的接合，基板100與載體基板200可以在塗覆密封劑之後彼此接合。

因此，根據本發明一實施例的基板接合設備1在不向由第一表面板體3支撐的基板100施加力的情況下將載體基板200接合至由第一表面板體3支撐的基板100。因此，基板接合設備1防止基板100在接合載體基板200至由第一表面板體3支撐的基板100的工序期間受到玷污或變形。

此外，當接合載體基板200至基板100時，基板接合設備1自基板100與載體基板200之間的間隙中排出基板100與載體基板200之間剩餘的氣體。因此，基板接合設備1防止氣泡出現於基板100與載體基板200之間，從而改善薄型顯示裝置的品質。

此外，壓力調節單元5抽吸腔體單元2內部剩餘的氣體，從而降低腔體單元2內部的壓力。更詳細地，壓力調節單元5降低腔體單元2內部的壓力，以在腔體單元2內部產生真空狀態。在此情況下，壓力調節單元5可以包括真空泵。在第1圖中，腔體單元2包括排氣孔23。因此，因為壓力調節單元5與排氣孔23連接，腔體單元2內部的壓力可以經由排氣孔23來調整。

壓力調節單元5也可以設置於腔體單元2外部，並且向腔體單元2內部噴射氣體，從而提高腔體單元2內部的壓力。也就是說，壓力調節單元5將腔體單元2內部的壓力提高至大氣壓力狀態。在此情況下，壓力調節單元5可以包括氣體噴射單元。

當載體基板200的整個表面基本上與基板100接觸時，壓力調節單元5將腔體單元2內部的壓力降低至真空狀態。在基板100與載體基板200彼此接觸之前，壓力調節單元5首先可以將腔體單元2內部的壓力降低至第一真空狀態。因此，當基板100與載體基板彼此接觸時，可以降低基板100與載體基板200之間剩餘氣體的量。

如果載體基板200的整個表面與基板100接觸，壓力調節單元5其次可以將腔體單元2內部的壓力降低至第二真空狀態。此外，第二真空狀態的真空度高於第一真空狀態的真空度。因此，壓力調節單元5自基板100與載體基板200之間的間隙中完全排出基板100與載體基板200之間剩餘的氣體，從而在不使用黏著劑的情況下使用分子鏈結將載體基板200接合至基板100。

此外，可以各種實施例實施支撐單元4，以使載體基板200與基板100接觸。下面將參考所附圖式詳細描述根據本發明各種實施例的支撐單元4。

第一實施例

參考第5圖至第9圖，根據本發明第一實施例的支撐單元4，首先使載體基板200的第一區域210(參考第6圖)與基板100接觸，然後其次使載體基板200的第二區域220(參考第6圖)與基板100接觸。第一區域210為載體基板200的一預定部分。也就是說，根據本發明第一實施例的支撐單元4使載體基板200的預定部分與基板100接觸，然後使載體基板200的剩餘部分與基板100接觸。因此，根據本發明一實施例的基板接合設備1實現以下效果。

首先，如果載體基板200的整個表面與基板100接觸的同時載體基板200與基板100接合，基板100與載體基板200之間可以出現氣泡。該氣泡導致基板100的玷污或者基板100的部分變形，從而惡化基板100的品質。

相反，根據本發明一實施例的基板接合設備1的支撐單元4，首先使載體基板200的第一區域210與基板100接觸，然後其次使載體基板200的第二區域220與基板100接觸。因此，在載體基板200的第一區域210首先與基板100接觸之後，載體基板200的第二區域220逐漸地與基板100接觸並同時排出基板100與載體基板200之間剩餘的氣體如空氣。因此，根據本發明一實施例的基板接合設備1防止當載體基板200接合至基板100時在基板100與載體基板200之間出現氣泡，從而改善薄型顯示裝置的品質。

此外，第一區域210為載體基板200的一預定部分，並且可以為載體基板200的中心部分或邊緣部分。也就是說，當第一區域210在第二區域220接觸基板100之前接觸基板100，載體基板200的任意部分可以被決定為第一區域210。例如，如第6圖所示，第一區域210為載體基板200的中心部分，第二區域220為載體基板200的邊緣部分。也就是說，第二區域220形成為圍繞第一區域210的形狀。

如第7圖所示，第一區域210相對於載體基板200的長邊和短邊的任意一方向可以為中心部分，並且第二區域220可以為在第一區域210的周圍的邊緣部分。此外，第二區域220相對於載體基板200的長邊和短邊的任意一方向可以為中心部分，第一區域210可以為在第二區域220的周圍的邊緣部分。

在第6圖和第7圖中，第一區域210形成為矩形形狀，但這僅是一實施例。也就是說，第一區域210在第二區域220與基板接觸之前可以形成為適於第一區域210與基板100接觸的任意形狀，例如，圓形第一區域、橢圓形第一區域等。

參考第5圖至第7圖，支撐單元4包括支撐裝置或者支撐構件41，以支撐載體基板200。如上所述，支撐裝置41設置於腔體單元2內部並且支撐載體基板200，以使載體基板200位於由第一表面板體3支撐的基板100之上。支撐裝置41也可以設置於第一表面板體3、設置於腔體單元2內等。如果支撐裝置41設置於第一表面板體3中，支撐裝置41的一端與第一表面板體3連接，支撐裝置41的另一端位於高於由第一表面板體3支撐的基板100的位置。因此，支撐裝置41可以支撐載體基板200以使載體基板200位於基板100之上。

在第6圖中，支撐裝置41包括通過孔或中空部或通孔411，以使第一區域210突出朝向由第一表面板體3支撐的基板100。中空部411可以經由貫穿支撐裝置41而形成，並且位於與載體基板200的第一區域210相對的位置。因為載體基板200的第一區域210由於其自身重量而下垂，載體基板200的第一區域210經由中空部411朝向由第一表面板體3支撐的基板100突出。

在本實施例中，第二區域220的全部或部分區域在由支撐裝置41支撐的同時被保持。因此，因為第一區域210經由中空部411朝向基板100突出，與第二區域220相比較，第一區域210位於更接近基板100的位置。因此，第一區域210首先與基板100接觸，然後第二區域220其次與基板100接觸。因此，根據本發明一實施例的基板接合設備1具有以下效果。

根據本發明一實施例的基板接合設備1，首先使用支撐裝置41使載體基板200的第一區域210與基板100接觸。因此，載體基板200的第一區域210首先與基板100接觸，然後載體基板200的第二區域220經由排出基板100與載體基板200之間剩餘的氣體如空氣而逐漸地與基板100接觸。因此，基板接合設備1防止接合載體基板200至基板100時基板100與載體基板200之間出現氣泡，從而改善薄型顯示裝置的品質。也使用如上所述的逐步排出氣體方法。

其次，介紹一種使載體基板200的第一區域210比第二區域220位於更接近基板100的位置的方法。該方法使用一種結構如推針或隔膜，以朝向由第一表面板體3支撐的基板100推動第一區域210。然而，該方法可能造成基板100的部分玷污或變形，因為該結構推動與第一區域210接觸的基板100。此外，可以朝向第一區域210噴射氣體以使載體基板200的第一區域210比第二區域220位於更接近基板100的位置。該方法也趨向於在基板100產生部分污點或變形，因為噴射力影響與載體基板200接觸的基板100以及載體基板200。

然而，根據本發明第一實施例的支撐單元4由於載體基板200的重量而使用經由中空部411下垂的第一區域210，從而使第一區域210在第二區域220之前首先與基板100接觸。也就是說，基板接合設備1在不使用推針、隔膜或噴射力的情況下在第二區域220與基板100接觸之前使第一區域210與基板100接觸。因此，基板接合設備1防止當載體基板200接合至基板100時基板100受到玷污或變形，從而改善薄型顯示裝置的品質。

第三，基板接合設備1使用支撐裝置41，因此當接合載體基板200至基板100時僅使用一個表面板體。因此，與使用多個表面板體相比較，本發明降低了表面板體的數量，從而降低用於將載體基板200接合至基板100的製造成本。

如第6圖所示，支撐裝置41包括形成為矩形板狀的中空部411。然而，支撐裝置41也可以形成為矩形環狀。此外，中空部411位於與第一區域210對應的位置。例如，如果第一區域210對應於載體基板200的中心部分，中空部411貫穿支撐裝置41的中心部分。

在此情況下，支撐裝置41可以支撐第二區域220的全部或部分區域。在第6圖中，中空部411形成為矩形板狀，但也可能形成其他形狀以使第一區域210比第二區域220位於更接近基板100的位置。例如，中空部411可以為圓形或橢圓形。

如第7圖所示，支撐裝置41可以包括第一支撐構件41a以及第二支撐構件41b。第一支撐構件41a與第二支撐構件41b可以彼此分離。因此，因為第一支撐構件41a與第二支撐構件41b彼此分離，中空部411可以形成於第一支撐構件41a與第二支撐構件41b之間。此外，第一支撐構件41a與第二支撐構件41b可以相對於載體基板200的長邊和短邊的任意一方向而彼此分離。第一支撐構件41a與第二支撐構件41b也可以相對於載體基板200的對角線方向而彼此分離。

參考第5圖至第7圖，支撐裝置41包括傾斜構件412，其厚度朝向中空部411逐漸降低。傾斜構件412與載體基板200接觸。更詳細地，設置傾斜構件412，因此其與載體基板200接觸的表面朝向中空部411自其端部向下傾斜，從而使第一區域210接近第一表面板體3。

因為載體基板200由於其自身重量而下垂，載體基板200與傾斜構件412接觸。因此，載體基板200的第一區域210經由中空部411朝向由第一表面板體3支撐的基板100突出。此外，傾斜構件412由於其自身重量而使載體基板200彎曲，從而防止當第一區域210經由中空部411突出時載體基板200受到損壞。

參考第8圖和第9圖，根據本發明第一實施例的支撐單元4包括升降單元42，以提升支撐裝置41、以及移動單元43，以移動支撐裝置41。第8圖和第9圖為基板接合設備1沿第6圖的I-I的截面圖。

當載體基板200的第一區域210經由中空部411朝向基板100突出時，升降單元42使支撐裝置41下降。因此，如第8圖所示，載體基板200的第一區域210在第二區域220與基板100接觸之前首先與基板100接觸。

在對準載體基板200由支撐裝置41支撐時的基板100與載體基板200之後，升降單元42可以降低支撐裝置41。升降單元42可以與第一表面板體3結合。此外升降單元42可以例如使用液壓缸或氣壓缸； 使用馬達和滾珠螺桿的滾珠螺桿方法；使用馬達、齒條、以及小齒輪的齒輪方法；使用馬達、滑輪、以及傳送帶的傳送帶方法；或者線性馬達來降低或提升支撐裝置41。升降單元42也可以與腔體單元2結合。支撐單元4也可以包括複數個升降單元42。

參考第6圖、第8圖以及第9圖，當載體基板200的第一區域210與由第一表面板體3支撐的基板100接觸時，移動單元43移動支撐裝置41以使其遠離基板100與載體基板200之間的空間。因此，載體基板200的第二區域220在排出基板100與載體基板200之間剩餘的氣體如空氣的同時逐漸地與基板100接觸。因此，基板接合設備1防止在接合載體基板200至基板100時基板100與載體基板200之間出現氣泡，從而改善薄型顯示裝置的品質。

此外，移動單元43可以與第一表面板體3結合。移動單元43也可以經由使用液壓缸或氣壓缸的壓力缸體方法；使用馬達和滾珠螺桿的滾珠螺桿方法；使用馬達、齒條、以及小齒輪的齒輪方法；使用馬達、滑輪、以及傳送帶的傳送帶方法；或者線性馬達來移動支撐裝置41。此外，移動單元43可以與腔體單元2結合。支撐單元4也可以包括複數個移動單元43。因此，因為升降單元42與移動單元43結合，升降單元42可以設置於第一表面板體3或腔體單元2中。

為了降低使支撐裝置41與基板100與載體基板200之間的空間分離所消耗的時間，支撐裝置41可以包括第一支撐構件41a(參考第6圖)以及第二支撐構件41b(參考第6圖)。在此情況下，移動單元43移動第一支撐構件41a與第二支撐構件41b以使其彼此分離。

為了使第一支撐構件41a與第二支撐構件41b與基板100與載體基板200之間的空間分離，移動單元43可以降低移動第一支撐構件41a與第二支撐構件41b的時間和距離。因此，基板接合設備1降低使第二區域220與基板100接觸使用的時間，從而降低接合載體基板200與基板100所使用的時間。支撐單元4也可以包括複數個移動單元43，以移動第一支撐構件41a與第二支撐構件41b，以使其彼此接近或者彼此分離。

假設支撐裝置41包括傾斜構件412，因為移動單元43移動第一支撐構件41a與第二支撐構件41b以使其彼此分離，載體基板200的 第二區域220由於傾斜構件412而逐漸地與基板100接觸。因此，載體基板200在排出基板100與載體基板200之間剩餘的氣體如空氣的同時逐漸地與基板100接觸。此外，傾斜構件412使第二區域220逐漸地與基板100接觸。因此，可以防止基板100在第二區域220與基板100接觸時出現的碰撞而受到損壞，從而改善薄型顯示裝置的品質。

此外，支撐裝置41可以由能夠防止載體基板200受到在使用移動單元43移動支撐裝置41使其與基板100與載體基板200之間的空間分離時的摩擦而損壞的材料構成。例如，支撐裝置41可以由陶瓷、鐵氟龍(teflon)、以及聚醚醚酮(polyetherether ketone，PEEK)中的至少一種構成。

當載體基板200的第一區域210與由支撐裝置41支撐的基板100接觸時，壓力調節單元5首先降低腔體單元2內部的壓力，以使腔體單元2內部為第一真空狀態。當載體基板200的第二區域220與由支撐裝置41支撐的基板100接觸時，壓力調節單元5第二次降低腔體單元2內部的壓力，以使腔體單元2內部為第二真空狀態。因此，基板接合設備1自基板100與載體基板200之間的空間中完全排出基板100與載體基板200之間剩餘的氣體，從而使載體基板200與基板100彼此接合。如上所述，第二真空狀態高於第一真空狀態。

第二實施例

參考第10圖至第12圖，根據本發明第二實施例的支撐單元4包括第二表面板體44，其中載體基板200貼附於第二表面板體44、以及抽吸單元45，用於提供抽吸力以使載體基板200貼附於第二表面板體44。

第二表面板體44設置於腔體單元2內部，並且位於腔體單元2內部的第一表面板體3之上。載體基板200貼附於第二表面板體44，從而使載體基板200位於由第一表面板體3支撐的基板100之上。

此外，第二表面板體44包括複數個吸孔441(參考第11圖)，以傳送抽吸力至載體基板200。該等吸孔441以固定間隔形成，並且設置於第二表面板體44中。該等吸孔441可以位於與載體基板200的第 一區域210(參考第12圖)對應的位置。該等吸孔441也可以位於與載體基板200的第二區域220(參考第12圖)對應的位置。

參考第10圖至第14圖，抽吸單元45與腔體單元2結合，其中該抽吸單元45與該等吸孔441連接(參考第11圖)。當抽吸單元45與腔體單元2結合時，抽吸單元45可以位於腔體單元2外部。此外，當與第二表面板體44結合時，抽吸單元45可以與該等吸孔441連接。抽吸單元45設置抽吸力以使載體基板200貼附於第二表面板體44。

此外，抽吸單元45調節抽吸力以使載體基板200與第二表面板體44之間的壓力自第一區域210朝向第二區域220逐漸地降低(參考第12圖)。因此，調節該壓力以使載體基板200的第一區域210與第二表面板體44之間的壓力(P1，參考第11圖)高於載體基板200的第二區域220與第二表面板體44之間的壓力(P2、P2’、P3、P3’、P4以及P4’，參考第11圖)。

此外，載體基板200的第二區域220與第二表面板體44之間的壓力(P2、P2’、P3、P3’、P4以及P4’，參考第11圖)自第一區域210朝向第二區域220逐漸地降低。也就是說，使用抽吸單元45以P1>(P2=P2')>(P3=P3')>(P4=P4')的順序調節載體基板200與第二表面板體44之間的壓力水準。如果其轉換為真空度，則P1<(P2=P2)<(P3=P3')<(P4=P4')。

在此條件下，如果壓力調節單元5(參考第10圖)逐漸地降低腔體單元2內部的壓力，如第13圖所示，第一區域210與第二表面板體44的分離先於第二區域220與第二表面板體44的分離。如果腔體單元2內部的壓力逐漸地降低，載體基板200與第二表面板體44之間具有較高壓力的部分首先與第二表面板體44分離。

當腔體單元2內部的壓力低於第一區域210與第二表面板體44之間的壓力時，載體基板200的第一區域210首先與第二表面板體44分離，從而第一區域210首先與基板100接觸。在完成對準基板100與載體基板200的工序之後，壓力調節單元5可以逐漸地降低腔體單元2內部的壓力。

當壓力調節單元5使腔體單元2內部的壓力進行較大漸進的降低時，如第14圖所示，第二區域220與第二表面板體44分離。當腔體單元2內部的壓力低於第二區域220與第二表面板體44之間的壓力時，第二區域220與基板100接觸。因為載體基板200與第二表面板體44之間的壓力調節為自第一區域210至第二區域220逐漸地降低時，載體基板200根據腔體單元2內部的壓力的逐漸降低而在自第一區域210至第二區域220的方向中順序地分離，然後逐漸地與基板100接觸。

因此，根據本發明一實施例的基板接合設備1實現以下效果。也就是說，基板接合設備1使用本發明第二實施例的支撐單元4首先使載體基板200的第一區域210與基板100接觸。因此，在載體基板200的第一區域210首先與基板100接觸之後，載體基板200的第二區域220在排出載體基板200與基板100之間剩餘的氣體的同時逐漸地與基板100接觸。

因此，根據本發明一實施例的基板接合設備1防止接合載體基板200至基板100時在基板100與載體基板200之間出現氣泡，從而改善薄型顯示裝置的品質。

其次，基板接合設備1在不使用推針、隔膜、或者噴射力的情況下首先使第一區域210與基板100接觸，然後使第二區域220與基板100接觸。因此，基板接合設備1防止基板100在載體基板200與基板100接觸時受到玷污或者變形，從而改善型顯示裝置的品質。也不使用黏著層。

參考第11圖、第12圖以及第15圖，抽吸單元45分別調節第二表面板體44的吸孔441的每一部分的抽吸力，以使載體基板200與第二表面板體44之間的壓力自第一區域210至第二區域220逐漸降低。此外，抽吸單元45可以根據與第一區域210和第二區域220的每一個對應的尺寸和形狀的每一部分而分別調節各自吸孔441的抽吸力。

例如，如第12圖所示，第一區域210位於載體基板200的中心部分，第二區域220位於圍繞第一區域210的邊緣部分。在此情況下，使用抽吸單元45(參考第11圖)設置有與第一區域210對應的抽吸 力的部分可以為第二表面板體44的中心部分。使用抽吸單元45設置有與第二區域220對應的抽吸力的部分可以為第二表面板體44的邊緣部分。

此外，如第12圖所示，第二區域220可以包括複數個子區域221、222、以及223，其為位於圍繞第一區域210的邊緣部分的矩形狀環。在此情況下，抽吸單元45根據與該等子區域221、222以及223的每一個對應的每一部分而分別調節各個吸孔441的抽吸力。第一區域210也可以包括複數個子區域。在此情況下，抽吸單元45可以根據與第一區域210的每一個子區域對應的每一部分而分別調節各個吸孔441的抽吸力。

例如，如第15圖所示，第一區域210相對於載體基板200的長邊和短邊的任意一方向可以為中心部分，並且第二區域220和220’可以為在第一區域210的周圍的邊緣部分。在此情況下，使用抽吸單元45提供有與第一區域210對應的抽吸力的部分可以為第二表面板體44的中心部分。使用抽吸單元45設置有與第二區域220和220’對應的抽吸力的部分可以為在第一區域210的周圍的第二表面板體44的邊緣部分。

第二區域220和220’可以包括複數個子區域221、221’、222、以及222’。在此情況下，抽吸單元45可以根據與每一個子區域221、221’、222、以及222’對應的每一部分而分別調節各個吸孔441的抽吸力。此外，第一區域210可以包括複數個子區域。在此情況下，抽吸單元45可以根據與第一區域210的每一個子區域對應的每一部分而分別調節各個吸孔441的抽吸力。

參考第11圖，根據本發明第二實施例的支撐單元4可以包括複數個抽吸單元45，以根據每一部分分別調節第二表面板體44之各個吸孔441的抽吸力。在此情況下，該等抽吸單元45可以分別連接位於不同部分的該等吸孔441。支撐單元4也可以包括該等抽吸單元45，其數量對應於該等部分的數量。當與各個部分對應的每一個吸孔441達到預定水準的壓力時，分別由該等抽吸單元45停止各個吸孔441的抽吸，從而使載體基板200與第二表面板體44之間的壓力調節為自第一區域210至第二區域220逐漸降低。

參考第13圖和第14圖，壓力調節單元4可以經由使用在腔體單元2中設置的排氣孔23而降低腔體單元2內部的壓力。如第13圖所 示，排氣孔23可以形成於腔體單元2的底部。因此，壓力調節單元5經由腔體單元2的底部來抽吸氣體，從而降低腔體單元2內部的壓力。

如第14圖所示，壓力調節單元5可以經由使用在腔體單元2的側壁2a處設置的排氣孔23和23’來調節腔體單元2內部的壓力。在此情況下，基板接合設備1可以包括複數個壓力調節單元5和5’，其分別連接至排氣孔23和23’。此外，基板接合設備1可以包括管子，以連接一個壓力調節單元5與複數個排氣孔23和23’。

該等排氣孔23和23’可以位於與第一表面板體3和第二表面板體44之間的空間對應的高度處，並且形成於腔體單元2的側壁2a。在腔體單元2的側壁2a處形成的該等排氣孔23和23’位於由第一表面板體3支撐的基板100與貼附於第二表面板體44的載體基板200之間的間隙的兩側。

壓力調節單元5經由基板100與載體基板200之間的間隙的兩側排出氣體，從而經由基板100與載體基板200之間的間隙的兩側排出均勻流量的氣體。因此，基板接合設備1防止基板100與載體基板200之間的壓力不均勻。因此，基板接合設備1精確地控制使第一區域210首先與第二表面板體44分離並且與基板100接觸，以及使第二區域220其次與第二表面板體44分離並且與基板100接觸。

在本發明的上述描述中，腔體單元2包括在第一表面板體3與第二表面板體44之間的空間的兩側處形成的兩個排氣孔23和23’。然而，腔體單元2可以包括在與第一表面板體3和第二表面板體44之間的空間對應的高度處的三個或更多個排氣孔23。

第三實施例

參考第10圖及第16圖至第19圖，根據本發明第三實施例的支撐單元4包括第二表面板體44，以支撐載體基板200。第二表面板體44設置於腔體單元2中，並且位於鄰近於第一表面板體3的位置。因此，因為載體基板200由第二表面板體44支撐，載體基板200可以位於鄰近於由第一表面板體3支撐的基板100的位置。載體基板200也可以經由抽吸力而貼附於第二表面板體44。

也就是說，第二表面板體44可以包括真空孔，用於傳送自抽吸單元提供的抽吸力至載體基板200。該抽吸單元經由第二表面板體44的真空孔抽吸流體，從而使載體基板200貼附於第二表面板體44。此外，第二表面板體44可以為靜電吸盤。在此情況下，第二表面板體44可以包括至少一個電極。此外，第二表面板體44可以包括至少一個黏著橡膠。在此情況下，載體基板200可以經由該黏著橡膠的黏附而貼附於第二表面板體44。

當根據本發明第三實施例的基板接合設備1包括支撐單元4時，也設置用於旋轉第一表面板體3和第二表面板體44的旋轉單元6。更詳細地，旋轉單元6以兩相反方向旋轉第一表面板體3和第二表面板體44。旋轉單元6可以旋轉第一表面板體3和第二表面板體44，以垂直地立在由第一表面板體3支撐的基板100與由第二表面板體44支撐的載體基板200。

因此，旋轉單元6使由第一表面板體3支撐的基板100與由第二表面板體44支撐的載體基板200接觸。在此情況下，第一表面板體3可以旋轉地與腔體單元2結合(參考第10圖)。此外，第一表面板體3可以相對於第一旋轉軸3a由旋轉單元6旋轉，第二表面板體44可以旋轉地與腔體單元2結合。

此外，第二表面板體44可以相對於第二旋轉軸44a由旋轉單元6旋轉。第一旋轉軸3a和第二旋轉軸44a也可以位於第一表面板體3與第二表面板體44之間。因此，當旋轉單元6以相反方向旋轉第一表面板體3和第二表面板體44時，由第一表面板體3支撐的基板100與由第二表面板體44支撐的載體基板200以相反方向旋轉，然後彼此接觸。

旋轉單元6也可以包括電源以提供旋轉能量、以及連接機構，用於連接第一旋轉軸3a與第二旋轉軸44a。該電源可以為馬達，該連接機構可以為滑輪或傳送帶。此外，旋轉單元6可以包括與第一旋轉軸3a連接的第一旋轉單元、以及與二旋轉軸44a連接的第二旋轉單元。

當根據本發明第三實施例的基板接合設備1包括支撐單元4時，基板100與載體基板200經由下述操作彼此接合。首先，如第16圖所示，基板100由第一表面板體3支撐，載體基板200由第二表面板體44支 撐。由第二表面板體44支撐的載體基板200也位於鄰近由第一表面板體3支撐的基板100的位置。

然後，如第17圖所示，旋轉單元6以相反方向旋轉第一表面板體3和第二表面板體44。因此，旋轉單元在垂直地立在由第一表面板體3支撐的基板100與由第二表面板體44支撐的載體基板200的方向中旋轉第一表面板體3和第二表面板體44，從而使載體基板200的第一區域210首先與基板100接觸。在此情況下，載體基板200的第一區域210對應於載體基板200的邊緣部分。

在載體基板200的第一區域210與基板100接觸之後，如第18圖所示，旋轉單元6連續旋轉第一表面板體3和第二表面板體44。因此，載體基板200的第二區域220在排出基板100與載體基板200之間剩餘的氣體的同時逐漸地與基板100接觸。因此，基板接合設備1防止在接合載體基板200至基板100時在基板100與載體基板200之間出現氣泡，從而改善薄型顯示裝置的品質。基板100與載體基板200垂直地直立或者以近乎垂直的狀態直立，從而使基板100與載體基板200的整個表面彼此接觸。

當基板100與載體基板200的整個表面彼此接觸時，壓力調節單元5(參考第10圖)降低腔體單元2內部的壓力，以使腔體單元2內部為真空狀態。因此，壓力調節單元5可以自基板100與載體基板200之間的間隙中排出其間剩餘的氣體，從而使基板100與載體基板200彼此接合。

在基板100與載體基板200彼此接合之後，經由接合載體基板200至基板100而得到的接合基板(以下簡稱為“接合基板”)貼附於第一表面板體3和第二表面板體44的任意其中之一。該工序可以經由保持第一表面板體3與第二表面板體44的任意其中之一的附著力而進行，並且從另一元件中去除附著力。用於自第一表面板體3和第二表面板體44的任意其中之一去除附著力的工序可以經由停止抽吸單元的抽吸力、停止供應向靜電吸盤施加的電源、或者去除黏著橡膠而進行。

用於將接合基板貼附於第一表面板體3和第二表面板體44的任意其中之一的工序可以經由去除接合基板100與載體基板200時第一 表面板體3和第二表面板體44的附著力而進行，並且在完成接合基板100與載體基板200的工序之後向第一表面板體3和第二表面板體44的任意其中之一提供附著力。

如第19圖所示，旋轉單元6以相反方向旋轉第一表面板體3和第二表面板體44。因此，當設置有附著力的接合基板貼附於第一表面板體3或第二表面板體44時，接合基板旋轉至水平狀態。

第四實施例

參考第20圖至第22圖，根據本發明第四實施例的支撐單元4包括：第二表面板體44，設置於與第一表面板體3分離一預定間隔的位置處；貼附單元46，其中載體基板200貼附於貼附單元46；以及第一升降裝置47，用於提升貼附單元46。

第二表面板體44設置於腔體單元2內部，並且在腔體單元2內部位於與第一表面板體3分離一預定間隔的位置處。設置於腔體單元2內部的第二表面板體44也位於第一表面板體3之上。此外，貼附單元46可移動地設置於第二表面板體44中。

當載體基板200位於由第一表面板體3支撐的基板100之上時，載體基板200貼附於貼附單元46。貼附單元46可以經由第一升降裝置47提升或下降。如第20圖所示，貼附單元46經由第一升降裝置47提升以使載體基板200位於距離由第一表面板體3支撐的基板100一預定間隔處。

在此情況下，載體基板200在與基板100分離的同時被定位。在此條件下，如第21圖所示，使用第一升降裝置47將貼附單元46提升至接觸位置。尤其是，該接觸位置對應於與貼附單元46貼附的載體基板200與第二表面板體44接觸的位置。

此後，如第22圖所示，貼附單元46經由第一升降裝置47自接觸位置提升至後撤位置。該後撤位置對應於貼附單元46和與第二表面板體44接觸的載體基板200分離的位置。在此情況下，貼附單元46經由第一升降裝置47被提升以插入第二表面板體44的內部，從而貼附單元46後撤以使其與載體基板200分離。

也就是說，雖然貼附於貼附單元46的載體基板200自接觸位置提升至後撤位置，由第二表面板體44支撐的載體基板200與貼附單元46分離。因此，載體基板200朝向由第一表面板體3支撐的基板100自然地下降，從而載體基板200與由第一表面板體3支撐的基板100接觸。

因此，與使用第2圖至第4圖中的推針300、隔膜400、以及噴射裝置500施加的力而損壞的基板100相比較，基板接合設備1在不向由第一表面板體3支撐的基板100施加力的情況下使用貼附單元46使載體基板200與由第一表面板體3支撐的基板100接觸。因此，基板接合設備1防止基板100在載體基板200與由第一表面板體3支撐的基板100接觸時受到玷污或變形，從而使用根據本發明一實施例的基板接合設備1來改善薄型顯示裝置的品質。

當貼附單元46位於接觸位置與後撤位置時，貼附單元46位於第二表面板體44內部。也就是說，第二表面板體44包括後撤溝槽442，用於將貼附單元46插入於其中。此外，後撤溝槽422與貼附單元46部分的尺寸基本一致，其中載體基板200貼附於貼附單元46。後撤溝槽422與貼附單元46部分的形狀也基本一致。然而，後撤溝槽442可以形成為任意形狀如圓柱形或長方體，以允許貼附單元46退回後撤至第二表面板體44中。

此外，根據本發明第四實施例的支撐單元4可以包括複數個貼附單元46。尤其是，該等貼附單元46與第二表面板體44可移動地結合。以固定間隔設置的該等貼附單元46也可以與第二表面板體44結合。在第20圖中，兩個貼附單元46與第二表面板體44結合。然而，根據本發明第四實施例的支撐單元4可以包括三個或更多個貼附單元46。第二表面板體44也包括用於貼附單元46之相應數量的該等後撤溝槽442。

參考第23圖至第25圖，貼附單元46包括與第一升降裝置47結合的貼附銷461(參考第23圖)、以及與貼附銷461結合的貼附構件462(參考第23圖)。貼附銷461被第一升降裝置47提升並且可移動地設置於第二表面板體44中。貼附銷461也可以自第二表面板體44下降至朝向基板100突出，並且使用第一升降裝置47後撤或縮回至接觸位置。

此外，貼附構件462與貼附銷461結合並且將載體基板200固定於貼附銷461。因此，因為載體基板20貼附於貼附構件462，載體基板200可以貼附於貼附銷461。

此外，貼附構件462包括黏著橡膠4621(參考第23圖)，以使載體基板200經由黏著橡膠4621的附著力而貼附於貼附構件462。當貼附銷461自接觸位置提升至後撤位置時，黏著橡膠4621與載體基板200分離。因此，因為載體基板200與黏著橡膠4621分離，載體基板200與由第一表面板體3支撐的基板100接觸。

如第23圖所示，黏著橡膠4621可以覆蓋貼附銷461的表面上的整個區域，其中貼附銷461的表面對應於面向載體基板200的表面。黏著橡膠4621也可以具有能夠貼附至載體基板200的任意形狀，例如矩形板狀、鐵餅狀等。此外，貼附構件462可以包括多個黏著橡膠4621。在此情況下，以固定間隔設置的該等黏著橡膠4621可以與貼附銷461連接。此外，該等黏著橡膠4621可以與貼附銷461連接以便插入貼附銷461。一真空管道也可以設置於貼附單元46中以固定載體基板200。

此外，在第24圖中的貼附構件462包括電極4622。因此，載體基板200因為由電極4622產生的靜電力而貼附於貼附銷461。也就是說，使用電極4622使貼附單元46作用如靜電吸盤(ESC)。當貼附銷461自接觸位置上升至後撤位置時，電極4622與載體基板200分離。因此，因為載體基板200與電極4622分離，載體基板200與由第一表面板體3支撐的基板100接觸。

當貼附銷461自接觸位置上升至後撤位置時，電極4622可以操作以消除靜電力。該操作可以經由停止向電極4622供應電力而完成。因此，當貼附銷461自接觸位置提升至後撤位置時，電極4622易使載體基板200與貼附銷461分離。

此外，貼附構件462可以包括複數個電極4622。當以固定間隔設置電極4622時，該等電極4622可以與貼附銷461結合。如第25圖所示，當以矩陣結構排列該等電極4622時，該等電極4622可以與貼附銷461結合。在第25圖中，以(3×3)矩陣結構排列該等電極4622，並且9 個電極4622與貼附銷461結合。然而，小於或大於9個電極4622可以與貼附銷461結合。

如第24圖所示，該等電極4622可以與貼附銷461結合以便插入貼附銷461。在此情況下，當該等電極4622插入貼附銷461時，該等電極4622不突出於貼附銷461。然而，當該等電極4622插入貼附銷461時，該等電極4622可以突出於貼附銷461。此外，貼附構件462可以包括一個電極4622。在此情況下，該一個電極4622可以與貼附銷461結合以覆蓋貼附銷461的表面上的整個區域，其中貼附銷461的表面對應於面向載體基板200的表面。

此外，該等電極4622可以形成為相同形狀和相同尺寸。此外，以固定間隔設置該等電極4622。在根據本發明一實施例的基板接合設備1中，由該等電極4622產生的靜電力分散向載體基板200施加的壓力，從而防止載體基板200變形或損壞。貼附銷461也可以由鋁構成。

此外，貼附單元46可以包括在貼附銷461中形成的抽吸孔4623(參考第23圖)。也就是說，該抽吸孔傳送自抽吸單元提供的抽吸力至載體基板200。因此，載體基板200可以經由自抽吸單元提供的抽吸力而貼附於貼附銷461。當貼附銷461自接觸位置提升至後撤位置時，抽吸單元可以消除抽吸力。因此，當貼附銷461自接觸位置提升至後撤位置時，載體基板200易與貼附銷461分離。貼附構件462也可以包括複數個抽吸孔。形成在貼附銷461中的該等抽吸孔也可以以固定間隔設置。

此外，貼附單元46經由使用黏著橡膠4621、電極4622、以及抽吸孔的任意一個或多個而使載體基板200貼附於貼附銷461。也就是說，載體基板200可以經由使用吸附力、靜電力、及/或抽吸力而與貼附銷461結合。

參考第20圖至第22圖，第一升降裝置47提升貼附單元46。當載體基板200載入於腔體單元2的內部時，如第20圖所示，第一升降裝置47降低貼附單元46以將載體基板200定位於距基板100和第二表面板體44相隔一定距離的位置。在此條件下，第一升降裝置47提升貼附單元46至接觸位置，如第21圖所示。因此，與貼附單元46貼附的載體基板200與第二表面板體44接觸。此後，如第22圖所示，第一升降裝置47 將貼附單元46提升至後撤位置。因此，因為貼附單元46在與載體基板200分離的方向中被提升至後撤位置，由第二表面板體44支撐的載體基板200與貼附單元46分離，然後與由第一表面板體3支撐的基板100接觸。

此外，貼附單元46定位於接觸位置，第一升降裝置47中斷貼附單元46，然後自接觸位置提升貼附單元46至後撤位置。因此，可以根據貼附單元46被提升至後撤位置來降低載體基板200與貼附單元46分離時向載體基板200施加的碰撞。

此外，在貼附單元46定位於接觸位置之前，第一升降裝置47逐漸地降低提升貼附單元46的速度，以便於可以降低向載體基板200施加的碰撞。第一升降裝置47在不停止於接觸位置的情況下可以連續地將貼附單元46提升至後撤位置。在此情況下，第一升降裝置47降低載體基板200與貼附單元46分離所消耗的時間間隔，從而降低接合載體基板200至基板100所消耗的時間間隔。

此外，第一升降裝置47可以與第二表面板體44結合。第一升降裝置47也可以經由使用液壓缸或氣壓缸的壓力缸體方法；使用馬達和滾珠螺桿的滾珠螺桿方法；使用馬達、齒條、以及小齒輪的齒輪方法；使用馬達、滑輪、以及傳送帶的傳送帶方法；或者線性馬達來提升貼附單元46。此外，第一升降裝置47可以與腔體單元2結合。

如果複數個貼附單元46與第二表面板體44結合，根據本發明第四實施例的支撐單元4可以包括複數個第一升降裝置47。根據本發明第四實施例的支撐單元4也可以包括該等第一升降裝置47，其數量幾乎對應於該等貼附單元46的數量。

參考第26圖，第一升降裝置47可以包括第一驅動單元471，以產生驅動力從而提升貼附單元46和46’；以及第一連接單元，用於連接貼附單元46和46’與第一驅動單元471。第一驅動單元471可以與第一表面板體44或腔體單元2結合。第一驅動單元471可以經由使用液壓缸或氣壓缸的壓力缸體方法；使用馬達和滾珠螺桿的滾珠螺桿方法；使用馬達、齒條、以及小齒輪的齒輪方法；使用馬達、滑輪、以及傳送帶的傳送帶方法；或者線性馬達來提升第一連接單元472。

第一連接單元472的一端與第一驅動單元471連接，第一連接單元472的另一端與貼附單元46和46’結合。因此，第一升降裝置47在使用第一驅動單元471的其中之一的同時可以提升複數個貼附單元46和46’。與使用複數個第一驅動單元471來提升複數個貼附單元46和46’相比較，基板接合設備1包括降低數量的該等第一驅動單元471，從而降低製造成本。

此外，第一連接單元472和貼附單元46和46’可以相對於第二表面板體44而以相反方向定位。在此情況下，第二表面板體44可以包括複數個第一通孔以使第一連接單元472與貼附單元46和46’彼此結合。該等第一通孔可以分別與後撤溝槽442連接。

參考第20圖至第26圖，根據本發明的第四實施例，如果基板接合設備1包括支撐單元4，貼附單元46提升至接觸位置，然後壓力調節單元5(參考第20圖)將腔體單元2內部的壓力降低至第一壓力。當將貼附單元46自接觸位置提升至後撤位置時，壓力調節單元5可以將腔體單元2內部的壓力調節至第一壓力。在貼附單元46提升至後撤位置之後，壓力調節單元5可以將腔體單元2內部的壓力保持為第一壓力。

當載體基板200與由第一表面板體3支撐的基板100接觸時，壓力調節單元5其次將腔體單元2內部的壓力調節至第二壓力，第二壓力低於第一壓力。因此，因為壓力調節單元5降低腔體單元2內部的壓力，腔體單元2內部的壓力調節至第二壓力。

因此，壓力調節單元5可以自基板100與載體基板200之間的間隙中完全地排出基板100與載體基板200之間剩餘的氣體，從而使基板100與載體基板200彼此接合。此外，基板接合設備1可以包括複數個壓力調節單元5。

參考第27圖至第29圖，根據本發明第四實施例的支撐單元4可以進一步包括分離單元48，用於分離載體基板200與貼附單元46。分離單元48推動貼附於貼附單元46的載體基板200，以使載體基板200與貼附單元46分離。因此，因為提升貼附單元46，載體基板200與分離單元48接觸。

然後，貼附單元46被提升至後撤位置，從而使載體基板200被分離單元48支撐，然後其與貼附單元46分離。在此情況下，接觸位置可以為貼附於貼附單元46的載體基板200與分離單元48接觸的位置。

當貼附於貼附單元46的載體基板200與第二表面板體44接觸時，分離單元48可以推動載體基板200。當載體基板200被分離單元48推動時，貼附單元46可以被提升至後撤位置。因此，因為貼附單元46被提升至後撤位置，載體基板200可以經由第二表面板體44的支撐力以及自分離單元48提供的推力而與貼附單元46分離。

因此，基板接合設備1易使載體基板200與貼附單元46分離，並且使載體基板200與由第一表面板體3支撐的基板100接觸。分離單元48也可以包括與第二表面板體44結合的隔膜481、用於推動隔膜481的推動構件482、以及用於提升推動構件482的第二升降裝置483。

此外，隔膜481的兩端與第二表面板體44牢固地結合，並且隔膜481的中心部分由於推動構件482的推力而膨脹，從而推動貼附於貼附單元46的載體基板200。當消除推動構件482的推力時，隔膜481恢復至其原始形狀。根據是否由推動構件482推動隔膜481，隔膜481可以由彈性材料製成。

此外，推動構件482被可移動地設置於第二表面板體44中。因此，因為第一升降裝置483降低推動構件482，推動構件482推動隔膜481，從而使隔膜481膨脹。因此，隔膜481推動貼附於貼附單元46的載體基板200，從而使載體基板200與貼附單元46分離。

因此，因為由第二升降裝置483提升推動構件482，去除隔膜481的推力以使隔膜481恢復為其原始形狀。在此情況下，第二表面板體44包括插入溝槽443(參考第27圖)，以插入推動構件482。

此外，可以由第二升降裝置483提升推動構件482以使推動構件482插入插入溝槽443中。此外，可以由第二升降裝置483降低推動構件482，以使推動構件482突出於第二表面板體44。在此情況下，插入溝槽443可以形成為適於具有推動構件482且隔膜481可以插入於其中的形狀和尺寸。

此外，推動構件482包括推板4821，以使隔膜481與載體基板200進行表面接觸。與隔膜481接觸的推板4821的表面可以為平坦狀。因此，因為推板4821以一完全均勻的距離移動隔膜481，隔膜481與載體基板200進行表面接觸。

因此，當分離載體基板200與貼附單元46時，基板接合設備1將隔膜481精確地移動至一預定位置，其中在該位置處載體基板200與由第一表面板體3支撐的基板100分離，以防止隔膜481推動與載體基板200接觸的基板100。因此，基板接合設備1使用隔膜481防止基板100的部分玷污或變形，從而改善薄型顯示裝置的品質。

推板4821也可以形成為矩形板狀，但可以形成為具有與隔膜481平坦接觸的表面的任意形狀，例如，鐵餅狀。此外，分離單元48可以包括複數個推動構件482。該等推動構件482與第二表面板體44可移動地結合。

此外，以固定間隔設置的該等推動構件482可以與第二表面板體44結合。當該等推動構件482位於貼附單元46之間時，該等推動構件482可以與第二表面板體44結合。分離單元48可以包括相應數量之該等推動構件482用隔膜481。

此外，第二表面板體44可以包括該等插入溝槽443，其數量近乎對應於該等推動構件482的數量。此外，第二升降裝置483可以經由降低推動構件482而使隔膜481膨脹。當載體基板200載入至腔體單元2的內部時，如第27圖所示，第二升降裝置483提升推動構件482。

在此情況下，第二升降裝置483可以提升推動構件482，以便將推動構件482與隔膜481插入於第二表面板體44的內部。在此條件下，如第28圖所示，當第一升降裝置47將貼附單元46提升至後撤位置時，第二升降裝置483降低推動構件482。因此，由推動構件482推動隔膜481，然後隔膜481膨脹，從而使隔膜481朝向貼附於貼附單元46的載體基板200移動。

因為推動隔膜481，載體基板200與貼附單元46分離。在此情況下，第二升降裝置483可以降低推動構件482直至載體基板200與貼附單元46分離的位置，並同時與由第一表面板體3支撐的基板100分 離。因此，因為載體基板200與貼附單元46分離，如第28圖所示，載體基板200自由下落或朝向由第一表面板體3支撐的基板100下降，從而使載體基板200與由第一表面板體3支撐的基板100接觸。

此外，第二升降裝置483可以與第二表面板體44結合，並且可以經由使用液壓缸或氣壓缸的壓力缸體方法；使用馬達和滾珠螺桿的滾珠螺桿方法；使用馬達、齒條、以及小齒輪的齒輪方法；使用馬達、滑輪、以及傳送帶的傳送帶方法；或者線性馬達來提升推動構件482。此外，第二升降裝置483可以與腔體單元2結合。如果複數個推動構件482與第二表面板體44結合，分離單元48可以包括複數個第二升降裝置483。分離單元48也包括相應數量之該等推動構件482用第二升降裝置483。

此外，第二升降裝置483可以包括第二驅動單元，以產生驅動力以提升該等推動構件482、以及第二連接單元，用於連接該等推動構件482與該第二驅動單元。該第二驅動單元可以與第二表面板體44或腔體單元2結合。該第二驅動單元也可以經由使用液壓缸或氣壓缸的壓力缸體方法；使用馬達和滾珠螺桿的滾珠螺桿方法；使用馬達、齒條、以及小齒輪的齒輪方法；使用馬達、滑輪、以及傳送帶的傳送帶方法；或者線性馬達來提升該第二連接單元。

該第二連接單元的一端與該第二驅動單元連接，該第二連接單元的另一端與該等推動構件482結合。因此，第二升降裝置483可以在使用第二驅動單元的其中之一的同時提升複數個推動構件482。與用於提升複數個推動構件482的複數個第二驅動單元相比較，基板接合設備1包括降低數量之第二驅動單元，從而降低製造成本。

此外，該第二連接單元和該等推動構件482可以相對於第二表面板體44而以相反方向定位。在此情況下，第二表面板體44可以包括複數個第二通孔，以使該第二連接單元與該等推動構件482彼此結合。該等第二通孔可以分別與該等插入溝槽443連接。

下面將參考所附圖式描述根據本發明實施例之製造接合基板的方法。

參考第1圖至第29圖，載體基板200接合至基板100以製造顯示裝置。該接合基板可以被製造為薄型顯示裝置。尤其是，在完成顯示裝置的製造工序之前，該接合基板可以經由從基板100去除載體基板200而製造為薄型顯示裝置。

首先，基板100安裝於第一表面板體3上。該工序可以經由使用傳送裝置將基板100載入至腔體單元2的內部而進行，並且將載入基板100安裝於第一表面板體3上。當使用該傳送裝置將基板100定位於第一表面板體3上時，基板100可以經由使用附著力、靜電力、以及抽吸力的任意其中之一而貼附於第一表面板體3。

然後，載體基板200安裝於支撐單元4中。該工序可以經由將載體基板200載入至腔體單元2的內部而進行，並且安裝支撐單元4中的載體基板200。載體基板200安裝於距基板100一預定間隔的位置處。

此後，載體基板200與由第一表面板體3支撐的基板100接觸。該工序可以經由將載體基板200與由第一表面板體3支撐的基板100接觸而進行。

然後，載體基板200接合至由第一表面板體3支撐的基板100。該工序可以經由載體基板200與由第一表面板體3支撐的基板100接觸時使用壓力調節單元5來降低腔體單元2內部的壓力。壓力調節單元5也可以降低腔體單元2內部的壓力，以使腔體單元2內部為真空狀態。因此，壓力調節單元5自基板100與載體基板200之間的間隙中排出其間剩餘的氣體，從而使基板100與載體基板200彼此接合。

因此，根據本發明一實施例之製造接合基板的方法在不朝向由第一表面板體3支撐的基板100施加作用力的情況下將載體基板200接合至由第一表面板體3支撐的基板100。根據本發明一實施例之製造接合基板的方法防止基板100在接合載體基板200至由第一表面板體3支撐的基板100時受到玷污或變形。

此外，根據本發明一實施例之製造接合基板的方法經由自基板100與載體基板200之間的間隙中排出其間剩餘的氣體以防止當接合載體基板200至由第一表面板體3支撐的基板100時在基板100與載體基板200之間出現氣泡。因此，薄型顯示裝置的品質得以改善。

此外，根據本發明一實施例之製造接合基板的方法包括降低腔體單元2內部的壓力，以便於在載體基板200與由第一表面板體3支撐的基板100接觸的工序之前使腔體單元2的內部為第一真空狀態。該工序可以經由降低腔體單元2內部的壓力而進行，以使用壓力調節單元5使腔體單元2內部為第一真空狀態。

當腔體單元2的內部變為第一真空狀態時，可以進行載體基板200與由第一表面板體支撐的基板100接觸的工序。因此，根據本發明一實施例之製造接合基板的方法降低載體基板200與基板100接觸時基板100與載體基板200之間剩餘的氣體。在載體基板200的第一區域210首先與基板100接觸之後，壓力調節單元5首先降低腔體單元2內部的壓力，以使腔體單元2內部變為第一真空狀態。

當根據本發明一實施例之製造接合基板的方法包括首先降低腔體單元2內部的壓力的工序以使腔體單元2內部變為該第一真空狀態時，接合載體基板200至由第一表面板體3支撐的基板100的工序包括其次降低更多腔體單元2內部的壓力以使腔體單元2內部變為第二真空狀態。

因此，根據本發明一實施例之製造接合基板的方法可以經由自基板100與載體基板200之間的間隙中完全地排出基板100與載體基板200之間剩餘的氣體而接合載體基板200至基板100。

參考第1圖至第29圖，根據本發明一實施例之製造接合基板的方法可以包括各種實施例中的支撐單元4。當使用根據本發明第一至第三實施例之支撐單元4時，使載體基板200與由第一表面板體3支撐的基板100接觸的工序可以經由首先使在載體基板200的第一區域210與由第一表面板體3支撐的基板100接觸以及其次使載體基板200的第二區域220與由第一表面板體3支撐的基板100接觸而進行。

在支撐單元4使載體基板200的第一區域210與由第一表面板體3支撐的基板100接觸之後，支撐單元4使載體基板200的第二區域220與由第一表面板體3支撐的基板100接觸。在根據本發明一實施例之製造接合基板的方法中，載體基板200的一些區域首先與基板100接觸， 然後載體基板200的剩餘區域經由排出基板100與載體基板200之間剩餘的氣體而逐漸與基板100接觸。

因此，根據本發明一實施例之製造接合基板的方法防止當基板100與載體基板200彼此接合時在基板100與載體基板200之間出現氣泡，從而改善薄型顯示裝置的品質。

參考第5圖至第9圖，當使用根據本發明第一實施例的支撐單元4時，使載體基板200與由第一表面板體3支撐的基板100接觸的工序可以包括以下工序。首先，降低支撐單元4以使經由中空部411突出的第一區域210與由第一表面板體3支撐的基板100接觸。

該工序可以經由使用升降單元42降低支撐裝置41而進行。當載體基板200的第一區域210經由中空部411而朝向由第一表面板體3支撐的基板100突出時，升降單元42降低支撐裝置41。因此，如第8圖所示，第一區域210在第二區域220與基板100接觸之前首先與由第一表面板體3支撐的基板100接觸。用於降低支撐單元4以使第一區域210與基板100接觸的工序可以經由在對準基板100與載體基板200之後降低支撐裝置41而進行。

然後，移動支撐單元4以使其與載體基板200與基板100之間的空間分離，從而使載體基板200的第二區域220與由第一表面板體3支撐的基板100接觸。該工序可以經由使用移動單元43移動支撐裝置41而進行。也就是說，移動單元43移動支撐裝置41以使支撐裝置41與載體基板200與基板100之間的空間分離。

因此，如第9圖所示，載體基板200的第二區域220經由排出載體基板200與基板100之間剩餘的氣體而逐漸與基板100接觸。因此，該方法防止基板100與載體基板200彼此接合時基板100與載體基板200之間出現氣泡，從而改善薄型顯示裝置的品質。

參考第10圖至第15圖，當使用根據本發明第二實施例的支撐單元4時，製造根據本發明一實施例的接合基板的方法包括以下工序。

首先，用於在支撐單元4中安裝載體基板200的工序包括將載體基板200貼附於支撐單元4。該工序可以經由調節抽吸力以使載體基板200與支撐單元4之間的壓力自第一區域210至第二區域220逐漸地變 低而進行。也就是說，調節第二表面板體44與載體基板200的第一區域210之間的壓力(P1，參考第11圖)以使其高於第二表面板體44與載體基板200的第二區域220之間的壓力(P2、P2'、P3、P3'、P4以及P4'，參考第11圖)。

此外，載體基板200的第二區域220與第二表面板體44之間的壓力(P2、P2'、P3、P3'、P4以及P4'，參考第11圖)自第一區域210至第二區域220逐漸地降低。然後，使載體基板200與由第一表面板體3支撐的基板100接觸的工序包括將腔體單元2內部的壓力逐漸地降低至第一壓力。

該工序可以經由使用壓力調節單元5逐漸地降低腔體單元2內部的壓力以使腔體單元2內部的壓力變為第一壓力而進行。第一壓力對應於使載體基板200的整個區域與第二表面板體44分離的壓力。

因此，因為壓力調節單元5逐漸地降低腔體單元2內部的壓力，如第13圖所示，載體基板200的第一區域210在載體基板200的第二區域220與第二表面板體44分離之前首先與第二表面板體44分離。因此，因為腔體單元2內部的壓力逐漸地降低，載體基板200與第二表面板體44之間具有較高壓力的部分首先與第二表面板體44分離。

當腔體單元2內部的壓力變為低於第一區域210與第二表面板體44之間的壓力時，載體基板200的第一區域210首先與第二表面板體44分離，從而使第一區域210首先與基板100接觸。當壓力調節單元5使腔體單元2內部的壓力更加逐漸地降低時，如第14圖所示，當腔體單元2內部的壓力變得低於第二區域220與第二表面板體44之間的壓力時第二區域220與第二表面板體44分離，從而使第二區域220與基板100接觸。

然後，用於接合載體基板200至由第一表面板體3支撐的基板100的工序包括將腔體單元2內部的壓力降低至第二壓力，其中第二壓力低於第一壓力。該工序可以經由當載體基板200的整個表面與基板100接觸時使用壓力調節單元5將腔體單元2內部的壓力降低至第二壓力而進行。因此，壓力調節單元5可以經由自基板100與載體基板200之間的間隙中排出基板100與載體基板200之間剩餘的氣體而將載體基板200接合至基板100。

參考第16圖至第19圖，當使用根據本發明第三實施例的支撐單元4時，根據本發明一實施例之製造接合基板的方法與上述基板接合設備1的操作類似。

參考第20圖至第29圖，當使用根據本發明第四實施例的支撐單元4時，根據本發明一實施例之製造接合基板的方法可以實施如下。

首先，用於在支撐單元4中安裝載體基板200的工序包括將載體基板200貼附於貼附單元46。該工序可以經由使用傳送裝置將載體基板200載入至腔體單元2的內部而進行，並且將載入的載體基板200貼附於貼附單元46。然後，使載體基板200與由第一表面板體3支撐的基板100接觸的工序包括使載體基板200與貼附單元46分離，以使載體基板200與基板100接觸。

該工序可以經由使用第一升降裝置47提升貼附單元46而進行。因此，因為載體基板200與貼附單元46分離，載體基板200朝向由第一表面板體3支撐的基板100降低，然後使載體基板200與基板100接觸。

使載體基板200與貼附單元46分離的工序包括將貼附單元46提升至第二表面板體44內部的後撤位置。該工序可以經由使用第一升降裝置47而經由接觸位置將貼附單元46提升至後撤位置而進行。因此，因為使用第一升降裝置47提升貼附單元46以使其插入第二表面板體44的內部，貼附單元46後撤為與由第一表面板體3支撐的基板100分離。

在此工序期間，雖然貼附單元46自接觸位置提升至後撤位置，因為貼附於貼附單元46的載體基板200由分離單元48支撐，貼附於貼附單元46的載體基板200與貼附單元46分離。因此，載體基板200朝向由第一表面板體3支撐的基板100下降，從而使載體基板200與由第一表面板體3支撐的基板100接觸。

因此，與使用第2圖至第4圖中的推針300、隔膜400、以及噴射裝置500施加的作用力而損壞的基板100相比較，根據本發明一實施例之製造接合基板的方法在不向由第一表面板體3支撐的基板100施加作用力的情況下經由使用貼附單元46而使載體基板200與基板100接觸。因此，根據本發明一實施例的方法防止基板100在使載體基板200與支撐 的基板100接觸的工序期間受到玷污或者變形，從而使用根據本發明一實施例的基板接合設備1來改善薄型顯示裝置的品質。

參考第20圖至第29圖，分離載體基板200與貼附單元46的工序可以進一步包括將腔體單元2內部的壓力降低至第一壓力。該工序可以經由使用壓力調節單元5降低腔體單元2內部的壓力而進行。此外，將腔體單元2內部的壓力降低至第一壓力的工序可以經由在載體基板200與基板100接觸之前使用壓力調節單元5將腔體單元2內部的壓力調節至第一真空狀態而進行。

壓力調節單元5也可以將腔體單元2內部的壓力調節至第一壓力以使腔體單元2內部變為第一真空狀態。因此，當載體基板200與基板100接觸時，壓力調節單元5降低基板100與載體基板200之間剩餘的氣體。

此外，將腔體單元2內部的壓力降低至第一壓力的工序可以經由在貼附單元46提升至接觸位置之後使用壓力調節單元5調節腔體單元2內部的壓力為第一壓力而進行。將腔體單元2內部的壓力降低至第一壓力的工序可以經由將貼附單元46自接觸位置提升至後撤位置時使用壓力調節單元5調節腔體單元2內部的壓力為第一壓力而進行。

當將載體基板200與貼附單元46分離的工序包括將腔體單元2內部的壓力降低至第一壓力時，接合載體基板200至基板100的工序包括當載體基板200與基板100接觸時將腔體單元2內部的壓力降低至第二壓力。

將腔體單元2內部的壓力降低為第二壓力的工序可以經由使用壓力調節單元5將腔體單元2內部的壓力降低為第二壓力而進行。壓力調節單元5可以調節腔體單元2內部的壓力為第二壓力，以使腔體單元2內部為第二真空狀態。第二真空狀態的真空度高於第一真空狀態。

因此，壓力調節單元5自基板100與載體基板200之間的間隙中完全地排出基板100與載體基板200之間剩餘的氣體，從而接合載體基板200至基板100。

參考第20圖至第29圖，提升貼附單元46的工序包括將貼附單元46提升至接觸位置，以及將貼附單元46提升至後撤位置的工序。 將貼附單元46提升至接觸位置的工序可以經由使用第一升降裝置47將貼附單元46提升至接觸位置而進行。因此，貼附於貼附單元46的載體基板200與第二表面板體44接觸。

對於將貼附單元46提升至接觸位置而言，當貼附單元46位於接觸位置時停止貼附單元46。因此，當載體基板200根據貼附單元46至後撤位置的提升而與貼附單元46分離時，可以降低向載體基板200施加的碰撞。當貼附單元46提升至接觸位置時，在貼附單元46位於接觸位置之前提升貼附單元46的速度逐漸地降低，以降低當載體基板200與第二表面板體44接觸時向載體基板200施加的碰撞。

將貼附單元46提升至後撤位置的工序可以經由使用第一升降裝置47來將貼附單元46提升至後撤位置而進行。因此，因為載體基板200與貼附單元46分離，載體基板200與由第一表面板體3支撐的基板100接觸。也可以順序地進行將貼附單元46提升至接觸位置的工序、以及將貼附單元46提升至後撤位置的工序。

在此情況下，第一升降裝置47在未停止於接觸位置的情況下而連續將貼附單元46提升至後撤位置。因此，根據本發明一實施例之製造接合基板的方法降低載體基板200與貼附單元46分離所消耗的時間週期，從而降低接合載體基板200至基板100的時間週期。

參考第20圖至第29圖，分離載體基板200與貼附單元46的工序可以進一步包括降低推動構件482，以及停止推動構件482。降低推動構件482的工序可以經由使用第二升降裝置483降低推動構件482而進行。因此，因為推動構件482經由第二升降裝置483而降低，推動構件482推動隔膜481以使隔膜481膨脹。

因此，隔膜481推動貼附於貼附單元46的載體基板200，從而使載體基板200與貼附單元46分離。當降低推動構件482時，推動構件482推動隔膜481以使與載體基板200表面接觸的隔膜481推動載體基板200。該工序可以經由使用第二升降裝置481降低推動構件482以便以一完全均勻的距離移動隔膜481而進行。因此，根據本發明一實施例之製造接合基板的方法精確地控制隔膜481的移動距離以分離載體基板200與貼附單元46。

此外，停止推動構件482的工序可以經由使用第二升降裝置483來停止推動構件482而進行。當載體基板200到達其與貼附單元46和基板100分離的位置時，第二升降裝置483可以停止推動構件482。也就是說，分離載體基板200與貼附單元46的工序可以經由使用第二升降裝置483將推動構件482降低直至載體基板200與貼附單元46分離的位置，並且同時與由第一表面板體3支撐的基板100分離而進行。

因此，根據本發明一實施例之製造接合基板的方法防止載體基板200與貼附單元46分離時與載體基板200接觸的基板100被隔膜481推動。因此，根據本發明一實施例之製造接合基板的方法經由隔膜481防止基板100受到玷污或變形，從而改善了薄型顯示裝置的品質。

此外，在一實施例中，基板100與載體基板200均由玻璃構成。然而，基板100與載體基板200可以由具有彈性的金屬基板或塑膠基板構成。

因此，本發明的實施例防止在經由使基板100與載體基板200彼此接合而製造顯示裝置時基板100受到損壞，並且防止當基板100與載體基板200彼此接合時基板100受到損壞。

顯而易見地是，熟悉本領域的技術人員在不脫離本發明的精神或範圍的情況下，可以對本發明作出各種修改及變換。因此，本發明涵蓋於在所附申請專利範圍及其等同的範圍內所提供的本發明的修改及變換。

本申請案主張於2012年05月23日提交的韓國專利申請第10-2012-0054532號以及於2012年05月24日提交的韓國專利申請第10-2012-0055265號的優先權權益，該等專利申請在此全部引用作為參考。

1‧‧‧基板接合設備

2‧‧‧腔體單元

3‧‧‧第一表面板體

4‧‧‧支撐單元

5‧‧‧壓力調節單元

21‧‧‧第一腔體

22‧‧‧第二腔體

23‧‧‧排氣孔

31‧‧‧真空孔

41‧‧‧支撐裝置

42‧‧‧升降單元

43‧‧‧移動單元

100‧‧‧基板

110‧‧‧偽區域

200‧‧‧載體基板

Claims (20)

1. 一種顯示裝置的基板接合設備，該設備包括：一腔體單元，被配置以將一載體基板接合至用於製造該顯示裝置的一基板；一第一表面板體，設置於該腔體單元內部並且被配置以支撐該基板；一支撐單元，設置於該腔體單元內部並且被配置以使該載體基板與由該第一表面板體支撐的該基板接觸；以及一壓力調節單元，與該腔體單元連通並且被配置以在該載體基板與該基板接觸的同時在該腔體單元內部多個步驟中將真空壓力自低真空壓力變為高真空壓力，以在該載體基板與該基板之間沒有黏著劑材料的情況下將該載體基板接合至該基板。
2. 依據申請專利範圍第1項所述之顯示裝置的基板接合設備，其中，該支撐單元包括一支撐裝置，該支撐裝置具有一中空部以允許該載體基板的一第一區域朝向該基板突出並且在對應於除該載體基板的該第一區域之外的剩餘區域的一第二區域接觸該基板之前與該基板接觸。
3. 依據申請專利範圍第2項所述之顯示裝置的基板接合設備，進一步包括：一升降單元，被配置以提升和降低支撐該載體基板的該支撐裝置；以及一移動單元，被配置以移動該支撐裝置朝向該載體基板並遠離該載體基板，其中，該升降單元降低該支撐裝置以使經由該中空部突出的該第一區域與由該第一表面板體支撐的該基板接觸，以及其中，當該第一區域接觸該基板時該移動單元移動該支撐裝置遠離該載體基板，以使該第二區域逐漸地與該基板接觸。
4. 依據申請專利範圍第2項所述之顯示裝置的基板接合設備，其中，該支撐裝置包括一傾斜構件，該傾斜構件具有一朝向該中空部逐漸降低 的厚度，以使該載體基板的該第一區域由於其自身重量而下垂並同時經由該中空部而突出。
5. 依據申請專利範圍第1項所述之顯示裝置的基板接合設備，進一步包括：一抽吸單元，與該腔體單元連通並且被配置以提供一抽吸力，從而使該載體基板貼附於該支撐單元，其中，該抽吸單元調節該抽吸力以使該載體基板與該支撐單元之間的壓力自該載體基板的一第一區域至除該第一區域之外的一第二區域逐漸地降低，以使該載體基板的該第一區域首先接觸該基板，然後該載體基板的第二區域與該基板接觸，以及其中，在該腔體單元內部在多個步驟中該壓力調節單元將較低真空壓力增加至較高真空壓力，以便於在該第二區域與該支撐單元分離之前使該第一區域首先與該支撐單元分離。
6. 依據申請專利範圍第1項所述之顯示裝置的基板接合設備，其中，該腔體單元包括在該腔體單元的腔體壁處形成的至少一個排氣孔，以及其中，該壓力調節單元與該至少一個排氣孔連接，以經由該基板與該載體基板之間的間隙的兩側排出氣體來改變在該腔體單元內部的真空壓力。
7. 依據申請專利範圍第1項所述之顯示裝置的基板接合設備，進一步包括：一旋轉單元，設置在於該第一表面板體與該支撐單元之間，並且被配置以於相反方向旋轉該第一表面板體與該支撐單元，從而使該載體基板的一第一區域首先與該基板接觸，然後該載體基板除該第一區域之外的一第二區域接觸由該第一表面板體支撐的該基板。
8. 依據申請專利範圍第1項所述之顯示裝置的基板接合設備，其中，該支撐單元包括： 一貼附單元，可移動地設置於該支撐單元中並且被配置以貼附於該載體基板；以及一第一升降裝置，與該貼附單元連接並且被配置以降低和提升該貼附單元，其中，該第一升降裝置提升即將後撤至該支撐單元內部的該貼附單元，以使與該貼附單元分離的該載體基板朝向由該第一表面板體支撐的該基板自由降落。
9. 依據申請專利範圍第8項所述之顯示裝置的基板接合設備，其中，該第一升降裝置將該貼附單元提升至該載體基板與該支撐單元接觸的一接觸位置，然後繼續將該貼附單元提升至該支撐單元內部的一後撤位置，以及其中，該支撐單元包括一後撤溝槽，被提升至該後撤位置的該貼附單元插入於該後撤溝槽中。
10. 依據申請專利範圍第8項所述之顯示裝置的基板接合設備，其中，該貼附單元包括一貼附構件以及連接該升降裝置與該貼附構件的一貼附銷，以及其中，該貼附構件包括一黏著橡膠，被配置以將該載體基板貼附於該貼附單元。
11. 依據申請專利範圍第8項所述之顯示裝置的基板接合設備，其中，該貼附單元包括一貼附構件以及連接該升降裝置與該貼附構件的一貼附銷，以及其中，該貼附構件包括一電極，被配置以使用一靜電力使該載體基板貼附於該貼附構件。
12. 依據申請專利範圍第8項所述之顯示裝置的基板接合設備，其中，該支撐單元包括：一隔膜；一推動構件，被配置以推動該隔膜；以及一第二升降裝置，被配置以提升和降低該推動構件， 其中，該推動構件使該隔膜與該載體基板進行表面接觸，以及其中，該第二升降裝置將該推動構件降低至該載體基板與該貼附單元分離且與由該第一表面板體支撐的該基板分離的位置。
13. 一種接合載體基板與顯示裝置用基板的方法，該方法包括：經由一設置在腔體單元內部的一第一表面板體支撐該基板；經由使用設置在該腔體單元內部的一支撐單元引進該載體基板與由該第一表面板體支撐的該基板接觸；以及在該載體基板與該基板接觸的同時在該腔體單元內部的多個步驟中經由與該腔體單元連通的一壓力調節單元將真空壓力自低真空壓力變為高真空壓力，以在該載體基板與該基板之間沒有黏著劑材料的情況下將該載體基板接合至該基板。
14. 依據申請專利範圍第13項所述之接合載體基板與顯示裝置用基板的方法，其中，該引進步驟進一步包括：經由在該支撐單元中具有一中空部的一支撐裝置而允許該載體基板的一第一區域朝向該基板突出且在與對應於除該載體基板的該第一區域之外的剩餘區域的一第二區域接觸該基板之前接觸該基板。
15. 依據申請專利範圍第14項所述之接合載體基板與顯示裝置用基板的方法，其中，該引進步驟進一步包括：經由一升降單元提升並降低支撐該載體基板的該支撐裝置；以及經由一移動單元移動該支撐裝置朝向該載體基板以及遠離該載體基板，其中，該升降單元降低該支撐裝置，以使經由該中空部突出的該第一區域與由該第一表面板體支撐的該基板接觸，以及其中，當該第一區域接觸該基板時該移動單元移動該支撐裝置遠該離載體基板，以使該第二區域逐漸地與該基板接觸。
16. 依據申請專利範圍第13項所述之接合載體基板與顯示裝置用基板的方法，其中，該引進步驟進一步包括：經由與該腔體單元連通的一抽吸單元提供一抽吸力，以使該載體基板貼附於該支撐單元；經由該抽吸單元調節該抽吸力，以使該載體基板與該支撐單元之間的壓力自該載體基板的一第一區域至除該第一區域之外的一第二區域逐漸地降低，以使該載體基板的該第一區域首先接觸該基板，然後使該載體基板的一第二區域與該基板接觸；以及在該腔體單元內部的多個步驟中經由該壓力調節單元將該較低真空壓力增加至該較高真空壓力，以在該第二區域與該支撐單元分離之前使該第一區域首先與該支撐單元分離。
17. 依據申請專利範圍第13項所述之接合載體基板與顯示裝置用基板的方法，其中，該引進步驟進一步包括：經由在該第一表面板體與該支撐單元之間設置的一旋轉單元以相反方向旋轉該第一表面板體與該支撐單元，以使該載體基板的一第一區域首先與該基板接觸，然後該載體基板除該第一區域之外的一第二區域接觸由該第一表面板體支撐的該基板。
18. 依據申請專利範圍第13項所述之接合載體基板與顯示裝置用基板的方法，其中，該支撐步驟進一步包括經由該支撐單元的一貼附單元貼附該載體基板；其中，該引進步驟進一步包括分離該載體基板與該貼附單元；以及其中，該分離步驟進一步包括經由與該貼附單元連接且配置以降低和提升該貼附單元的一第一升降裝置提升該貼附單元，以使該貼附單元後撤至該支撐單元的內部。
19. 依據申請專利範圍第18項所述之接合載體基板與顯示裝置用基板的方法，其中，該分離步驟進一步包括： 經由該第一升降裝置將該貼附單元提升至該載體基板與該支撐單元接觸的接觸位置，以及經由該第一升降裝置將該貼附單元提升至該支撐單元內部的後撤位置。
20. 依據申請專利範圍第18項所述之接合載體基板與顯示裝置用基板的方法，其中，該分離步驟進一步包括：經由配置以提升和降低一推動構件的一第二升降裝置降低推動一隔膜用的該推動構件，以使該隔膜以表面接觸狀態推動該載體基板；以及當該載體基板與該貼附單元分離且與由該第一表面板體支撐的該基板分離時經由該第二升降裝置停止該推動構件。