KR100829418B1 - 기판 합착기 - Google Patents
기판 합착기 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100829418B1 KR100829418B1 KR1020050030282A KR20050030282A KR100829418B1 KR 100829418 B1 KR100829418 B1 KR 100829418B1 KR 1020050030282 A KR1020050030282 A KR 1020050030282A KR 20050030282 A KR20050030282 A KR 20050030282A KR 100829418 B1 KR100829418 B1 KR 100829418B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- stage
- substrate
- chamber
- buffer
- buffer unit
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
본 발명은 상, 하 기판을 스테이지에 흡착시켜 진공 상태에서 합착 작업이 수행되는 상, 하부 챔버를 구비한 평판 디스플레이 제조 장비인 기판 합착기에 있어서, 상기 상, 하부 챔버내 상부 영역과 하부 영역에 각각 마련되는 상, 하부 스테이지; 상기 상부 챔버와 상부 스테이지 및 하부 챔버와 하부 스테이지에 각각 기밀이 유지된 상태로 개재되며, 상기 상, 하부 스테이지에 균일한 기체 흐름을 제공하는 버퍼부(Buffer);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 합착기를 제공한다.
기판 합착기, 상, 하부 스테이지, 버퍼부(buffer), 확산판, 흡착, 벤팅 가스(Venting gas)
Description
도 1은 종래의 기판 합착기를 개략적으로 도시한 정단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 버퍼부가 마련된 기판 합착기를 개략적으로 도시한 정단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 버퍼부가 마련된 기판 합착기를 개략적으로 도시한 정단면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 버퍼부가 마련된 기판 합착기를 개략적으로 도시한 정단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 버퍼부가 마련된 기판 합착기를 개략적으로 도시한 정단면도이다.
도 6은 상기 버퍼부의 확산판을 도시한 평면도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
114, 116 : 상, 하부 챔버 120, 122 : 상, 하부 스테이지
124 : 정전척(ESC) 130, 134 : 버퍼부(Buffer)
132, 136 : 확산판 O : 기밀유지부재
S : 기판
본 발명은 기판 합착기에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판 합착기의 상, 하부 챔버내부에 반입되는 상, 하 기판과 챔버 내부에 균일한 흡착력과 균일한 벤팅 가스를 공급한 상태에서 기판 합착이 이루어지는 기판 합착기에 관한 것이다.
일반적으로 액정 표시 장치는 전극이 형성되어 있는 TFT(Thin Film Transistor) 기판과 형광체가 도포된 칼라 필터(Color filter) 기판 사이에 액정(Liquid Crystal)을 주입하여 형성된다. 물론 양 기판의 가장자리에는 액정 물질을 가두기 위한 봉인재(Sealer)가 구비되며, 양 기판 사이에는 소정 간격으로 양 기판 사이의 간격을 유지하기 위한 간격재(Spacer)가 위치된다.
상술한 액정 표시 장치는 액정 물질에 전원을 인가하여 구동되는 것이며, 액정 물질은 이방성 유전율을 갖기 때문에 전원의 세기를 조절하여 기판에 투과되는 빛의 양을 조절함으로써 화상을 표시한다.
따라서 액정 표시 장치를 제조함에 있어서는 TFT기판 및 칼라필터 기판을 제조한 후에 양 기판을 합착하고 그 사이의 공간에 액정 물질을 주입하는 것이 필수적인 공정이면서, 매우 중요한 공정이다.
이러한 기판 합착 공정은 그 내부를 진공 상태로 형성시킬 수 있는 기판 합착기에 의하여 수행되며, 기판 합착기에서는 진공 상태에서 기판 합착기내의 상부 스테이지 및 하부 스테이지에 기판을 고정하기 위하여 정전척(ESC:Electro Static Chuck)이 사용되고 있다. 즉, 상부 스테이지 및 하부 스테이지에 전원을 인가하고 그 전원에 의하여 발생하는 정전기력에 의하여 기판을 고정하는 것이다.
그리고 상술한 기판 합착기는 진공 상태와 대기압 상태를 전환이 불가피하며, 진공 상태에서 대기압 상태로의 전환시 그 내부에 벤팅 가스(Venting gas)를 주입한다.
종래의 기판 합착기는 도 1에 도시된 바와 같이, 크게는 하부 베이스(10)와, 상술한 하부 베이스(10)와 이격된 상태로 마련되는 상부 베이스(12)와, 상술한 상부 베이스(12)의 상부 영역에 마련되는 상, 하부 챔버(14, 16)와, 상술한 상, 하부 챔버(14, 16)내 상부 영역과 하부 영역에 마련되는 상, 하부 스테이지(20, 22)로 이루어지며, 상술한 상, 하부 챔버(14, 16) 내에 반입되는 두 개의 기판(TFT 어레이 기판과 컬러필터 기판 : S)을 상부 스테이지(20)와 하부 스테이지(22)에 수평으로 배치한 후 상하로 합착하는 구조로 되어있다.
그리고 상술한 상부 챔버(14)의 상면에는 내부 구성물의 유지 보수시 개방하는 상부판(18)이 마련된다.
그리고 상술한 상, 하부 챔버(14, 16)의 내부에 기판(S) 반입 또는 반출시 상술한 상부 챔버(14)를 승강시키는 승강수단(도면에 미도시)이 상부 챔버(14)의 저면 모서리 영역에 각각 마련된다.
그리고 상술한 상부 스테이지(20)의 하부 영역과 하부 스테이지(22) 상부 영역에는 로딩된 기판(S)이 각각 안착되고 일차적으로 가흡착시키는 리프트 핀(도면에 미도시)이 다수개 마련되며, 이러한 리프트 핀은 상, 하부에 마련되는 하나의 플레이트에 의해 일률적으로 이동한다.
여기서, 상술한 기판(S)의 합착 수행 전 하부 스테이지(22)에 배치된 기판(S)을 정확한 위치로 정렬하는 스테이지 어라인(Align) 과정이 포함되며, 이러한 기판(S)의 정렬은 하부 챔버(16)의 이웃된 측벽 세 지점에 접한 상태로 마련되는 정렬수단(도면에 미도시)에 의해 실시된다.
상술한 정렬수단은 적층된 상, 하부 챔버(14, 16) 중 하부 챔버(16)에 직접적으로 접한 상태로 상부 베이스(12)의 상부 영역에 고정되며, 편심되게 마련되는 캠(Cam : 도면에 미도시)과, 상술한 캠에 회전력을 부여하는 구동부(도면에 미도시)로 이루어진다.
한편, 상술한 상, 하 기판(S)을 상, 하부 스테이지(20, 22)상에 흡착하거나 상, 하부 챔버(14, 16)를 진공 상태에서 대기압 상태로 전환하기 위해 벤팅(Venting) 가스를 주입하는 유입라인(24, 26)이 외부에서 상, 하부 챔버(14, 16)의 내부로 연통되어 상, 하부 스테이지(20, 22)의 정전척(ESC : 22)에 다수 마련된다.
이러한 유입라인(24, 26)은 하나의 유입관에서 다수개의 배출관이 분할된 상태로 마련되어 그 유입관과 일직선상에 마련되는 배출관과, 이격된 상태로 마련되는 배출관의 라인 길이는 각각 상이함에 따라 기판에 흡입력 제공 또는 벤팅 가스 주입시 균일한 흡착이 이루어지지 않으므로 기판(S) 흡착 완성도가 균일하지 않고 벤팅 가스를 주입하여 대기압으로 전환할 경우 챔버 내부의 대기 상태가 불균일하게 실시되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 그 목적 은 기판 합착기내 기판에 균일한 흡착력을 제공하고 벤팅 가스를 균일하게 챔버 내부로 주입할 수 있게 한 기판 합착기를 제공함에 있다.
상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 상, 하 기판을 스테이지에 흡착시켜 진공 상태에서 합착 작업이 수행되는 상, 하부 챔버를 구비한 평판 디스플레이 제조 장비인 기판 합착기에 있어서, 상기 상, 하부 챔버내 상부 영역과 하부 영역에 각각 마련되는 상, 하부 스테이지; 상기 상부 챔버와 상부 스테이지 및 하부 챔버와 하부 스테이지에 각각 기밀이 유지된 상태로 개재되며, 상기 상, 하부 스테이지에 균일한 기체 흐름을 제공하는 버퍼부(Buffer);를 포함하여 구성됨으로써, 상술한 버퍼부에 의해 상, 하부 스테이지에 수평성을 갖도록 기판이 흡착되며, 상, 하부 챔버내부에서 균일한 벤팅 가스 주입으로 인해 대기압 상태로의 전환이 균일하고 용이한 효과가 있다.
또한, 본 발명에서의 버퍼부는, 상부 스테이지의 하부 영역 및 하부 스테이지의 상부 영역에 각각 기밀이 유지된 상태로 마련되며, 적어도 하나의 수직 방향 유입관이 각각 관통 형성됨으로써, 상술한 버퍼부를 상부 스테이지의 하부 영역에 개입하거나 하부 스테이지의 상부 영역에 개입할 경우 버퍼부에서 제공하는 흡입력 또는 벤팅 가스의 주입이 균일하게 실시되므로 바람직하다.
또한, 본 발명에서의 버퍼부는, 상부 스테이지의 하부 영역 및 하부 스테이 지의 상부 영역에 각각 기밀이 유지된 상태로 마련되며, 적어도 하나의 수평 방향 유입관이 각각 관통 형성됨으로써, 상술한 상, 하부 챔버의 측벽을 통한 흡착력 제공 또는 벤팅 가스의 주입시 상, 하부 챔버의 두께가 감소하고 확산 효과가 상승하므로 바람직하다.
또한, 본 발명에서의 버퍼부는, 상, 하부 스테이지와 동일한 면적을 갖으며, 내부에 일체형의 공간이 형성되고 그 하부 영역에 확산판이 마련됨으로써, 상술한 확산판을 통해 흡입력 제공 또는 벤팅 가스를 제공하므로 바람직하다.
또한, 본 발명에서의 확산판은, 다수개의 타공이 배열 형성되는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명의 기판 합착기를 첨부도면을 참조하여 실시예들을 들어 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 바람직한 일 실시예의 기판 합착기는 도 2에 도시된 바와 같이 상, 하부 베이스(112, 110); 상, 하부 챔버(114, 116); 상, 하부 스테이지(120, 122); 정전척(124); 버퍼부(Buffer : 130, 134); 승강수단(도면에 미도시); 수직방향구동부(도면에 미도시);로 이루어진다.
그리고 상술한 상, 하부 챔버(114, 116)내 상부 영역과 하부 영역에는 외부 의 반송 로봇(도면에 미도시)에 의해 반입된 두 개의 기판(S)인 TFT 어레이 기판과 컬러필터 기판을 각각 흡착하는 상부 스테이지(120)와 하부 스테이지(122)가 마련된다.
여기서, 상술한 반송 로봇은 도면에는 도시하지 않았지만 상측에 마련된 상측 핸드와 하측에 마련된 하측 핸드가 포함되고 상술한 상측 핸드의 하부에는 흡착력에 의해 컬러필터 기판이 흡착되며, 상술한 하측 핸드의 상부에는 TFT 어레이 기판이 위치된다.
상술한 하부 베이스(110)는 판상으로 최하단에 구비되며, 상술한 상부 베이스(112)도 판상으로 상술한 하부 베이스(110)의 상방을 향해 소정 거리 이격된 상태로 구비된다.
상술한 상, 하부 챔버(114, 116)는 종래의 그것과 동일한 구조와 기능을 하므로 상세한 설명은 생략한다.
그리고 상술한 상부 챔버(114)의 상면에는 기밀이 유지된 상태로 상부판(118)이 마련되며, 이 상부판(118)은 내부 구성물의 유지 보수가 필요할 경우 개방하기 위해 마련된다.
상술한 상, 하부 스테이지(120, 122)는 그 상, 하부 스테이지(120, 122)를 두께 방향으로 다수 관통시키고 그 관통 부위를 통해 출몰되게 함에 따라 안착되는 기판(S)을 일차적으로 가흡착시키는 리프트 핀(도면에 미도시)이 다수개 마련되며, 이러한 리프트 핀을 일률적으로 이동시키도록 각각의 리프트 핀 마다 마련된 플레이트(도면에 미도시)에 의해 리프트 핀이 상하단이 각각 고정된다.
그리고 상술한 상, 하부 스테이지(120, 122)에는 각각 상기 버퍼부(130, 134)와 연통될 수 있도록 두께 방향으로 관통되되 적정 간격을 갖도록 구멍이 다수 형성된다.
여기서, 상술한 버퍼부(130, 134)에서 제공하는 흡착력 또는 벤팅 가스는 상, 하부 스테이지(120, 122)의 구멍을 통해 기판(S)에 흡착력을 제공하고, 상, 하부 챔버(114, 116)내부에 벤팅 가스를 제공한다.
상술한 정전척(124)은 판상으로 상부 스테이지(120)의 저면과 하부 스테이지(122)의 상면에 마련되며, 인가 전원에 의해 정전기력을 발생하여 상, 하 기판(S)이 견고하게 상, 하부 스테이지(120, 122)상에 고정된다.
상술한 버퍼부(Buffer : 130, 134)는 상부판(118)과 상부 스테이지(120)의 사이, 하부 베이스(112)와 하부 스테이지(122)의 사이에 각각 마련되며, 상술한 상, 하부 챔버(114, 116) 외부와 연통되는 유입관이 상, 하측에서 상, 하부 영역 중심부에 연통되도록 마련되고 내부는 중공 형성되며, 저면에 적정 간격으로 배열 형성되는 확산판(132, 136)이 마련된다.
즉, 상술한 버퍼부(130, 134)는 흡착력을 외부의 펌프(도면에 미도시)의 펌핑(Pumping)으로부터 제공받아 상, 하부 스테이지(120, 122)상에 균일한 기체 흐름을 제공하는 기능, 즉 기판(S)을 흡착하기 위한 기능과, 대기압 상태와 진공 상태를 번갈아 전환하는 과정에서 진공 상태에서 대기압 상태로 전환하기 위해 상, 하부 챔버(114, 116)에 벤팅 가스인 질소(N2)를 주입하는 이동 경로 역할을 한다.
한편, 상술한 버퍼부(130, 134)에는 펌프의 흡착력 또는 가스 탱크(도면에 미도시)의 벤팅 가스를 기판(S) 또는 상, 하부 챔버(114, 116)에 선택적으로 제공할 수 있다.
이러한 확산판(132, 136)은 도 6에 도시된 바와 같이 판상으로 두께 방향으로 관통 형성되는 타공이 다수개 마련된다. 여기서, 상술한 확산판(132, 136)에는 타공이 형성되어 기판(S)과 상, 하부 챔버(114, 116)의 내부에 균일한 흡착력 제공 또는 균일한 벤팅 가스 주입을 실현할 수 있다.
그리고 상술한 버퍼부(130, 134) 각각과 상, 하부 스테이지(120, 122)와 접하는 상, 하면 가장자리 부근에는 기밀유지부재(O)가 개재되어 기밀 유지가 용이하다.
상술한 승강수단은 종래와 마찬가지로 상술한 상, 하부 챔버(114, 116) 중 상부 챔버(114)의 저면 모서리 영역에 각각 마련되며, 이 상부 챔버(114)를 승강하도록 하여 기판(S)의 반입 또는 반출시 하부 챔버(116)에서 상부 챔버(114)를 승강시켜 기판(S)의 이동 통로를 개방 또는 폐쇄한다.
상술한 수직방향구동부는 리니어 액추에이터(Linear Actuator)이며, 상, 하부 스테이지(120, 122)의 간격을 조정하기 위해 하부 챔버(116)의 저면에서 이 하부 챔버(116)를 관통한 후 상술한 상부 스테이지(120)의 저면 모서리 영역에 각각 마련되어 그 상부 스테이지(120)를 미세하게 승강하여 간격을 조절한다.
그러므로 본 실시예의 기판 합착기내 흡착력 제공 또는 벤팅 가스 주입은 도 2에 도시된 바와 같이 상부 챔버(114)의 상부 영역에 마련되는 상부판(118)과 상술 한 상부 챔버(114)내 상측에 마련되는 상부 스테이지(120)와의 이격된 공간과, 하부 챔버(116)의 하부 영역에 마련되는 상부 베이스(112)와 상술한 하부 챔버(116)내 하측에 마련되는 하부 스테이지(122)와의 이격된 공간에 각각 버퍼부(130, 134)가 마련되되 상술한 버퍼부(130, 134)는 중심부에 마련된 유입관을 통해 전달되는 흡착력 또는 벤팅 가스 주입이 이 버퍼부(130, 134)의 마련되는 확산판(132, 136)의 타공을 통해 균일하게 실시된다.
본 발명의 다른 실시예의 기판 합착기는 도 3에 도시된 바와 같이 상, 하부 베이스(112, 110); 상, 하부 챔버(114, 116); 상, 하부 스테이지(120, 122); 정전척(124); 버퍼부(Buffer : 130, 134); 승강수단(도면에 미도시); 수직방향구동부(도면에 미도시);로 이루어지며, 본 실시예에서는 상술한 버퍼부(130, 134)의 형상만 상이하고 다른 구성 요소는 앞선 실시예에서의 그것과 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.
그리고 상술한 상, 하부 스테이지(120, 122)에는 각각 상기 버퍼부(130, 134)와 연통될 수 있도록 두께 방향으로 관통되되 적정 간격을 갖도록 구멍이 다수 형성된다.
상술한 버퍼부(130, 134)는 상부판(118)과 상부 스테이지(120)의 사이, 하부 베이스(112)와 하부 스테이지(122)의 사이에 각각 마련되며, 상술한 상, 하부 챔버(114, 116) 외부와 연통되는 유입관이 상, 하측에서 상, 하부 영역에 다수개가 연통되도록 마련되고 내부는 중공 형성되며, 저면에 적정 간격으로 배열 형성되는 확 산판(132, 136)이 마련된다. 이러한 버퍼부(130, 134)의 기능은 앞선 실시예의 그것과 동일하다.
그러므로 본 실시예의 기판 합착기내 흡착력 제공 또는 벤팅 가스 주입은 도 3에 도시된 바와 같이 상부 챔버(114)의 상부 영역에 마련되는 상부판(118)과 상술한 상부 챔버(114)내 상측에 마련되는 상부 스테이지(120)와의 이격된 공간과, 하부 챔버(116)의 하부 영역에 마련되는 상부 베이스(112)와 상술한 하부 챔버(116)내 하측에 마련되는 하부 스테이지(122)와의 이격된 공간에 각각 버퍼부(130, 134)가 마련되되 상술한 버퍼부(130, 134)는 다수개의 유입관을 통해 전달되는 흡착력 또는 벤팅 가스 주입이 이 버퍼부(130, 134)의 마련되는 확산판(132, 136)의 타공을 통해 균일하게 실시된다.
이때, 상술한 버퍼부(130, 134)에 각각 형성되어 마련되는 다수개의 유입관을 통해 고압의 흡착력과 다량의 벤팅 가스를 기판(S)과 상, 하부 챔버(114, 116)내에 제공하여 기판(S) 흡착력의 상승과 상, 하부 챔버(114, 116)내의 대기압 상태로 전환하는 속도가 빠르다.
본 발명의 또 다른 실시예의 기판 합착기는 도 4에 도시된 바와 같이 상, 하부 베이스(112, 110); 상, 하부 챔버(114, 116); 상, 하부 스테이지(120, 122); 정전척(124); 버퍼부(Buffer : 130, 134); 승강수단(도면에 미도시); 수직방향구동부(도면에 미도시);로 이루어지며, 본 실시예에서는 상술한 버퍼부(130, 134)의 설치 위치만 상이하고 다른 구성 요소는 앞선 실시예에서의 그것과 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.
상술한 버퍼부(Buffer : 130, 134)는 상부 스테이지(120)와 상부 정전척(124)과의 사이, 하부 스테이지(122)와 하부 정전척(124)과의 사이에 각각 마련되며, 상술한 상, 하부 챔버(114, 116) 외부와 연통되는 유입관이 상, 하측에서 상, 하부 영역에 다수개가 연통되도록 마련되고 내부는 중공 형성되며, 저면에 적정 간격으로 배열 형성되는 확산판(132, 136)이 마련된다. 이러한 버퍼부(130, 134)의 기능은 앞선 실시예의 그것과 동일하다.
여기서, 상술한 버퍼부(130, 134)에 마련되는 다수개의 유입관은 상, 하부 스테이지(120, 122)를 거쳐 상, 하부 챔버(114, 116)의 외부로 연장되어야 하므로 이 상, 하부 스테이지(120, 122)를 두께 방향으로 관통하여 유입관이 위치될 수 있도록 한다.
그리고 상술한 버퍼부(130, 134)에 마련되는 확산판(132, 136)과 상하 정전척(124)이 서로 접하므로 그 확산판(132, 136)의 타공과 동일선상 정전척(124) 위치마다 타공을 형성하거나 타공 직경만큼 정전척(124)을 절개한다.
그러므로 본 실시예의 기판 합착기내 흡착력 제공 또는 벤팅 가스 주입은 도 4에 도시된 바와 같이 상부 스테이지(120)와 정전척(124)의 이격된 공간과, 하부 스테이지(122)와 정전척(124)과의 이격된 공간에 각각 버퍼부(130, 134)가 마련되되 상술한 버퍼부(130, 134)는 다수개의 유입관을 통해 전달되는 흡착력 또는 벤팅 가스 주입이 이 버퍼부(130, 134)의 마련되는 확산판(132, 136)의 타공을 통해 균일하게 실시된다.
이때, 상술한 버퍼부(130, 134)에 각각 형성되어 마련되는 다수개의 유입관을 통해 고압의 흡착력과 다량의 벤팅 가스를 기판(S)과 상, 하부 챔버(114, 116)내에 제공하여 기판(S) 흡착력의 상승과 상, 하부 챔버(114, 116)내의 대기압 상태로 전환하는 속도가 더 빠르며, 이 버퍼부(130, 134)의 위치가 정전척(124)에 근접하여 보다 큰 흡착력 제공과 다량의 벤팅 가스의 주입을 균일하게 구현할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예의 기판 합착기는 도 5에 도시된 바와 같이 상, 하부 베이스(112, 110); 상, 하부 챔버(114, 116); 상, 하부 스테이지(120, 122); 정전척(124); 버퍼부(Buffer : 130, 134); 승강수단(도면에 미도시); 수직방향구동부(도면에 미도시);로 이루어지며, 본 실시예에서는 상술한 버퍼부(130, 134)의 형상만 상이하고 다른 구성 요소는 앞선 실시예에서의 그것과 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.
상술한 버퍼부(Buffer : 130, 134)는 상부판(118)과 상부 스테이지(120)의 사이, 하부 베이스(112)와 하부 스테이지(122)의 사이에 각각 마련되며, 상술한 상, 하부 챔버(114, 116) 외부와 연통되는 유입관이 상, 하부 챔버(114, 116)의 양측벽을 관통하여 수평 방향으로 연통되도록 마련되고 내부는 중공 형성되며, 저면에 적정 간격으로 배열 형성되는 확산판(132, 136)이 마련된다. 즉, 상술한 버퍼부(130, 134) 각각의 유입관은 양측벽에서 외측 방향으로 연장되되 각각 수평되게 상, 하부 챔버(114, 116) 외부까지 연장되어 마련되는 것이다. 이러한 버퍼부(130, 134)의 기능은 앞선 실시예의 그것과 동일하다.
여기서, 상술한 상부판(118)과 상부 베이스(112)에는 버퍼부(130, 134)의 유입관이 위치되는 구멍이 형성되지 않는 반면 상, 하부 챔버(114, 116)에 폭 방향으로 관통 구멍이 각각 형성된다.
그러므로 본 실시예의 기판 합착기내 흡착력 제공 또는 벤팅 가스 주입은 도 5에 도시된 바와 같이 상부 스테이지(120)와 정전척(124)의 이격된 공간과, 하부 스테이지(122)와 정전척(124)과의 이격된 공간에 각각 버퍼부(130, 134)가 마련되되 상술한 버퍼부(130, 134)는 수평 방향을 갖는 다수개의 유입관을 통해 전달되는 흡착력 또는 벤팅 가스 주입이 이 버퍼부(130, 134)에 마련되는 확산판(132, 136)의 타공을 통해 균일하게 실시된다.
이때, 상술한 버퍼부(130, 134)의 양측벽에 각각 형성되어 마련되는 각각의 유입관을 통해 고압의 흡착력과 다량의 벤팅 가스를 기판(S)과 상, 하부 챔버(114, 116)내에 제공하여 기판(S) 흡착력의 상승과 상, 하부 챔버(114, 116)내의 대기압 상태로 전환하는 속도가 빠르며, 상, 하부 챔버(114, 116)의 측벽에 유입구가 마련되어 두께 감소와 흡착력과 벤팅 가스의 확산 효과가 상승한다.
이와 같은 본 발명의 기판 합착기는 상부판과 상부 스테이지와의 사이, 하부 스테이지와 상부 베이스의 사이에 마련되되 적어도 하나 이상의 유입관이 수직 방향으로 마련되거나, 상부 스테이지와 정전척과의 사이, 정전척과 하부 스테이지의 사이에 마련되되 적어도 하나 이상의 유입관이 수직 방향으로 마련되거나, 상부판과 상부 스테이지와의 사이, 하부 스테이지와 상부 베이스의 사이에 마련되되 적어 도 하나 이상의 유입관이 양측 수평 방향으로 마련되는 버퍼부에 있어 상술한 버퍼부는 펌프에 의한 흡착력과 가스 탱크에서 주입되는 벤팅 가스를 균일하게 기판과 상, 하부 챔버 내부에 제공하여 균일한 흡착과 대기압 상태로 전환이 균일하고 용이한 효과가 있다.
Claims (5)
- 상, 하 기판을 스테이지에 흡착시켜 진공 상태에서 합착 작업이 수행되는 상, 하부 챔버를 구비한 평판 디스플레이 제조 장비인 기판 합착기에 있어서,상기 상, 하부 챔버내 상부 영역과 하부 영역에 각각 마련되는 상, 하부 스테이지;상기 상부 챔버와 상부 스테이지 및 하부 챔버와 하부 스테이지에 각각 기밀이 유지된 상태로 개재되며, 상기 상, 하부 스테이지에 균일한 기체 흐름을 제공하는 버퍼부(Buffer);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 합착기.
- 제 1항에 있어서, 상기 버퍼부는,상부 스테이지의 하부 영역 및 하부 스테이지의 상부 영역에 각각 기밀이 유지된 상태로 마련되며, 적어도 하나의 수직 방향 유입관이 각각 관통 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 합착기.
- 제 1항에 있어서, 상기 버퍼부는,상부 스테이지의 하부 영역 및 하부 스테이지의 상부 영역에 각각 기밀이 유지된 상태로 마련되며, 적어도 하나의 수평 방향 유입관이 각각 관통 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 합착기.
- 제 2항 또는 제 3항에 있어서, 상기 버퍼부는,상기 상, 하부 스테이지와 동일한 면적을 갖으며, 내부에 일체형의 공간이 형성되고 그 하부 영역에 확산판이 마련되는 것을 특징으로 하는 기판 합착기.
- 제 4항에 있어서, 상기 확산판은,다수개의 타공이 배열 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 합착기.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050030282A KR100829418B1 (ko) | 2005-04-12 | 2005-04-12 | 기판 합착기 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050030282A KR100829418B1 (ko) | 2005-04-12 | 2005-04-12 | 기판 합착기 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060108121A KR20060108121A (ko) | 2006-10-17 |
KR100829418B1 true KR100829418B1 (ko) | 2008-05-15 |
Family
ID=37628007
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050030282A KR100829418B1 (ko) | 2005-04-12 | 2005-04-12 | 기판 합착기 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100829418B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102109435B1 (ko) * | 2018-08-01 | 2020-05-12 | 주식회사 넵시스 | 기판 온도조절이 가능한 기판 캐리어 모듈 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030074890A (ko) * | 2002-03-14 | 2003-09-22 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자의 진공 합착 장치 |
KR20040043206A (ko) * | 2002-11-16 | 2004-05-24 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자 제조 공정용 기판 합착 장치 |
KR20040043205A (ko) * | 2002-11-16 | 2004-05-24 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자용 기판 합착 장치 및 이를 이용한 평탄도보정 방법 |
-
2005
- 2005-04-12 KR KR1020050030282A patent/KR100829418B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030074890A (ko) * | 2002-03-14 | 2003-09-22 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자의 진공 합착 장치 |
KR20040043206A (ko) * | 2002-11-16 | 2004-05-24 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자 제조 공정용 기판 합착 장치 |
KR20040043205A (ko) * | 2002-11-16 | 2004-05-24 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자용 기판 합착 장치 및 이를 이용한 평탄도보정 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20060108121A (ko) | 2006-10-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI507770B (zh) | 顯示裝置的基板接合設備及製造接合基板的方法 | |
KR101281123B1 (ko) | 평판 표시패널용 기판합착장치 | |
KR100855461B1 (ko) | 점착척 및 이를 가진 기판합착장치 | |
KR100822843B1 (ko) | 기판접합장치 | |
KR100961871B1 (ko) | 기판 접합 장치 | |
KR100589234B1 (ko) | 평판표시소자 제조를 위한 기판 처리 장치 | |
KR100913220B1 (ko) | 기판합착장치 | |
KR100829418B1 (ko) | 기판 합착기 | |
TWI461646B (zh) | 減壓乾燥裝置及減壓乾燥方法 | |
KR101358742B1 (ko) | 배플 승강장치 및 이를 갖춘 평판표시소자 제조장치 | |
JP2007090322A (ja) | ディスペンサステージのガラス吸着構造 | |
KR100921996B1 (ko) | 기판 합착 장치 | |
KR101990854B1 (ko) | 디스플레이장치용 합착장치 및 합착기판 제조방법 | |
KR101087976B1 (ko) | 기판 합착기 | |
KR20120077445A (ko) | 리프트 핀 모듈 및 이것을 포함하는 평판표시소자 제조장치 | |
KR100691218B1 (ko) | 기판 합착기 | |
KR101358952B1 (ko) | 평판 표시패널의 합착장치 | |
KR101362455B1 (ko) | 리프트 핀 구동장치 및 이를 구비한 평판표시소자 제조장치 | |
KR100983606B1 (ko) | 진공 챔버용 기밀 유지 장치와 이를 갖는 기판 접합 장치 | |
KR100856680B1 (ko) | 기판 합착기 | |
US20090133801A1 (en) | Substrate attaching apparatus | |
KR100921997B1 (ko) | 기판합착장치 | |
KR100963439B1 (ko) | 기판 접합 장치 | |
JP3817556B2 (ja) | 基板組立装置 | |
JP5047201B2 (ja) | 基板合着装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130508 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140507 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |