CN1910745A - 基板吸附装置及基板贴合装置 - Google Patents
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Abstract
本发明能以低成本且容易的构成检测出致使基板(20)损伤的异物(15)的混入,从而将基板(20)的损伤防患于未然。基板吸附装置(1)包括:具有用于保持基板(20)的吸附面(12)的工作台(11);设置在工作台(11)的吸附面(12)上的多个吸附口(13);以及通过排气通路(17)与吸附口(13)连接的真空泵(14)。并且,包括检测排气通路(17)内的压力的压力传感器(18),在工作台(11)的除设置吸附口(13)的位置以外的区域形成有在工作台(11)的吸附面(12)和工作台(11)的侧面都开放的多个泄漏槽(30)。
Description
技术领域
本发明涉及一种具有吸附保持基板的工作台的基板吸附装置及基板贴合装置,尤其是涉及用于防止因混入工作台和基板之间的异物而产生不良状况的措施。
背景技术
一直以来,已知有相对平板状的工作台对作为处理对象的基板进行吸附、保持的基板吸附装置(例如参照专利文献1及专利文献2)。
图12是概略表示基板吸附装置100的主要部分的立体图,图13是概略表示由一对基板吸附装置100相对配置而构成的基板贴合装置120的侧视图。
如图12及图13所示,基板吸附装置100具有利用吸附面102吸附保持基板110的工作台101。在工作台101上形成有开设在吸附面102上的多个吸附口103。吸附口103例如分别设置在工作台101的四个角部上。另外,吸附口103通过排气通路107与真空泵104连接。这样,在工作台101的吸附面102上承载有基板110的状态下,驱动真空泵104,可吸附保持上述基板110。
但是,若作为处理对象的基板110没有可靠地固定在工作台101上而产生移动的话,则不能高精度地对该基板110进行处理。因此,要求上述基板吸附装置100能可靠地吸附保持基板110。
针对这种要求,在上述专利文献1中,在连接吸附口103和真空泵104的排气通路107上设置有压力计118。并且,在压力计118检测出的排气通路107内的压力比规定值大时,判断为基板110没有被可靠地吸附。
另外,在上述专利文献2中虽省略图示,但在工作台的表面上形成多个吸附槽,且在各吸附槽的底部形成吸附口。并且,使各吸附槽内以时间差顺次产生真空力,从而抑制伴随吸附产生的基板的翘曲,防止真空力的泄漏。
上述基板吸附装置100例如也可作为使一对基板贴合来制造液晶显示面板的基板贴合装置120使用。液晶显示面板一般包括:设置有TFT等多个开关元件的TFT基板、设置有滤色镜等的对置基板、以及夹设在TFT基板和对置基板之间的液晶层。
如图13所示,上述TFT基板及对置基板包括:玻璃基板110、以及均匀地设置在玻璃基板110上的定向膜111。定向膜111用于规定上述液晶层的液晶分子的初始取向。
并且,在分别吸附玻璃基板110的状态下,驱动上述各基板吸附装置100的工作台101彼此间靠近地加压,从而使TFT基板和对置基板贴合。此时,例如在TFT基板的定向膜111的表面上散布大量的衬垫112。衬垫112由球状粒子构成,用于使TFT基板和对置基板之间维持规定的间隔。
但是,若在上述工作台101的吸附面102和玻璃基板110之间混入有废物或金属粒子等异物105,则如图14中的侧向剖视图所示,由于该异物105而使玻璃基板110局部变形为凸面状。结果是,玻璃基板110有可能被异物105损伤而造成产品不良。另外,若在夹着异物105的状态下使上述TFT基板和对置基板贴合,则如图15中的侧视图所示,会在夹着异物105的部分产生压力集中,存在定向膜111和玻璃基板110自身产生损伤的问题。
因此,已知有使与玻璃基板中央区域(即显示区域)对应的工作台区域凹陷成凹状的技术(例如参照专利文献3)。即,如图16中的侧向剖视图所示,在工作台101的中央形成凹部101a。上述凹部101a的周围构成吸附面102,在该吸附面102上形成多个吸附口103。由此,如图16所示,即使在凹部101a内混入有异物105,也由于在凹部101a的底部和玻璃基板110之间存在规定的间隙,从而可避免异物105与玻璃基板110接触。
专利文献1:日本专利特开平11-288957号公报
专利文献2:日本专利特开平9-80404号公报
专利文献3:日本专利特开平10-268325号公报
发明的公开
发明所要解决的技术问题
但是,在上述专利文献3的基板吸附装置中,若想针对大小不同的多个基板都能分别可靠地吸附,则必须根据各基板的大小改变凹部的大小。结果是,需要对应每一基板大小更换工作台,存在装置成本上升、且工作台的更换费事的问题。
该问题对于以近年来面板尺寸扩大、变化增大的液晶显示面板为保持对象的基板吸附装置来说尤其显著。
另外,在上述专利文献3中,当混入比凹部深度大的异物时,因为异物与基板接触,故也存在不能起到任何效果的问题。
鉴于上述问题,本发明的目的在于提供一种能以低成本且容易的构成检测出致使基板损伤的异物的混入从而将基板的损伤防患于未然的吸附保持基板的基板吸附装置以及具有该基板吸附装置的基板贴合装置。
用于解决技术问题的技术方案
为了实现上述目的,在本发明中,设置有在工作台的吸附面和工作台的侧面都开放的多个泄漏槽。
具体而言,本发明的基板吸附装置,包括:具有用于保持基板的吸附面的工作台;设置在所述工作台的吸附面上的多个吸附口;以及通过排气通路与所述吸附口连接的减压单元,并且,包括检测所述排气通路的压力的压力检测单元,在所述工作台的除设置所述吸附口的位置以外的区域形成有在所述工作台的吸附面和该工作台的侧面都开放的多个泄漏槽。
也可在所述排气通路上与所述多个吸附口对应地设置所述压力检测单元。
也可在所述排气通路上与所述多个吸附口对应地设置所述压力检测单元、以及根据该压力检测单元检测出的压力状态对所述吸附口进行开闭的开闭机构。
所述开闭机构最好构成为在所述压力检测单元没有检测出真空状态时将设置有该开闭机构的所述吸附口关闭。
所述多个泄漏槽最好以格子状形成在工作台的吸附面上。
所述吸附口最好配置在由形成为格子状的多个泄漏槽围住的各区域的中央位置。
所述多个泄漏槽也能以条纹状形成在工作台的吸附面上。
另外,本发明的基板贴合装置,具有两个上述基板吸附装置,所述基板吸附装置以工作台的吸附面彼此相对的形态配置,所述各工作台在分别吸附保持基板的状态下互相接近从而使所述各基板彼此间贴合。
(作用)
下面对本发明的作用进行说明。
在由基板吸附装置吸附保持基板时,首先将基板承载在工作台的吸附面上。然后,驱动减压单元,将基板和吸附面之间的空气从吸附口通过排气通路排出。即,使基板和吸附面之间产生真空力。由此,基板吸附装置将基板吸附保持在工作台上的规定位置上。
当在基板和吸附面之间混入有异物时,吸附在吸附面上的基板因上述异物而局部变形成凸面状。即,在异物周围的基板和吸附面之间产生规定的间隙。因为在上述间隙中吸附口和泄漏槽连通,因此间隙内的空气从吸附口排出,且从泄漏槽导入。结果是,在混入有异物时,由压力检测单元检测出的排气通路内的压力比没有混入异物时大。即,可根据压力检测单元检测出的压力大小来判别成为问题的异物是否混入在基板和吸附面之间。
另外,在现有基板吸附装置中,如图14所示,即使混入有异物,基板也因弹性变形将吸附口气密性盖住,故即使设置压力检测单元,由压力检测单元检测出的压力也为一定值而与基板和吸附面之间有无异物无关,从而不能利用压力检测单元检测出异物的混入。
因为对应排气通路的各吸附口地设置压力检测单元,可检测出从各吸附口排出的排气压力,故在异物混入在基板和吸附面之间时,可确定该异物的位置。
另外,由于将开闭机构与上述压力检测单元一起对应排气通路的各吸附口地设置,故可根据压力状态对各吸附口进行开闭。尤其是在利用开闭机构将压力检测单元没有检测出真空状态的吸附口关闭时,该吸附口的泄漏停止。结果是,可利用检测出真空状态的其他吸附口可靠地保持基板。
再者,由于将泄漏槽形成为格子状或条纹状,故可在吸附面上均等地检测出异物的混入。
在利用基板贴合装置贴合基板时,在各基板吸附装置的工作台的吸附面承载基板的状态下驱动减压单元,分别吸附保持基板。在吸附保持基板的状态下,使各工作台彼此靠近并加压。由此,能在基板和吸附面之间没有混入异物的状态下使各基板彼此间贴合。
发明效果
采用本发明的基板吸附装置,可根据压力检测单元检测出的压力大小检测出在基板和吸附面之间导致基板损伤的异物的混入,因此,能以低成本且容易的构成将基板的损伤防患于未然。
另外,采用本发明的基板贴合装置,能在基板和吸附面之间没有混入异物的状态下使各基板彼此间贴合。
附图说明
图1是示意性表示实施例1的基板吸附装置的主要部分的立体图。
图2是表示实施例1的基板吸附装置的侧向截面的剖视图。
图3是示意性表示实施例1的基板吸附装置及基板贴合装置的侧视图。
图4是示意性表示实施例2的基板吸附装置的主要部分的立体图。
图5是表示实施例3的基板吸附装置的侧向截面的剖视图。
图6是表示实施例4的基板吸附装置的侧向截面的剖视图。
图7是示意性表示实施例5的密封分配器的立体图。
图8是与光路一起表示实施例6的曝光装置的说明图。
图9是表示实施例7的分断装置的侧视图。
图10是示意性表示实施例8的网状除尘器的立体图。
图11是示意性表示实施例9的涂敷装置的说明图。
图12是示意性表示现有的基板吸附装置的主要部分的立体图。
图13是表示现有的基板吸附装置及基板贴合装置的侧视图。
图14是表示现有的基板吸附装置的混入有异物的状态的侧向剖视图。
图15是表示在混入有异物的状态下使基板相互贴合的现有基板贴合装置的侧视图。
图16是表示具有形成有凹部的工作台的现有基板吸附装置的侧向剖视图。
具体实施方式
下面参照附图对本发明的实施例进行详细说明。但是,本发明并不局限于下述实施例。
实施例1:
图1~图3表示本发明的基板吸附装置1及基板贴合装置2的实施例。图1是示意性表示基板吸附装置1的立体图。图2是示意性表示基板吸附装置的剖视图。图3是示意性表示基板贴合装置2的侧视图。
基板贴合装置2例如是通过贴合一对基板20来制造液晶显示面板的装置,如图3所示,由两个基板吸附装置1构成。
如图3所示,液晶显示面板包括:设置有TFT等多个开关元件的TFT基板20a、设置有滤色镜等的对置基板20b、以及夹设在TFT基板20a和对置基板20b之间的液晶层(省略图示)。在TFT基板20a及对置基板20b的表面上均匀地形成定向膜21。定向膜21用于规定上述液晶层的液晶分子的初始取向。另外,在TFT基板20a或对置基板20b的定向膜21上散布设置有大量的衬垫22。衬垫22由球状粒子构成,用于使TFT基板20a和对置基板20b之间维持规定的间隔。
构成上述TFT基板20a和对置基板20b的玻璃基板的厚度例如在0.6mm以上且在1.1mm以下,大小例如为680mm×880mm。
如图1及图2所示,基板吸附装置1包括:具有用于保持上述TFT基板20a或对置基板20b的基板20的吸附面12的工作台11;设置在上述工作台11的吸附面12上的多个吸附口13;以及通过排气通路17与上述吸附口13连接的作为减压单元的真空泵14。并且,通过驱动真空泵14,可将基板20吸附保持在工作台11的吸附面12上。
上述工作台11例如由铝等的具有规定厚度的板材构成。最好对工作台11的吸附面12实施铝阳极化处理。工作台11的表面例如形成为1000mm×1000mm的大小。另外,如省略一部分的图3所示,在工作台11的背面侧(即与吸附面12相反的一侧)设置有使工作台升降的气缸等升降机构25。
吸附面12由将基板20以平板状态吸附保持的平面构成。如图1所示,上述吸附口13开设在吸附面12上,且在吸附面12上配置成矩阵状。
如图2所示,排气通路17形成在工作台11的内部及外部,连接上述吸附口13和真空泵14。即,排气通路17从各吸附口13向工作台11的内部延伸,且汇合成一个排气通路17后,将其前端连接在真空泵14的吸入口(省略图示)上。
在排气通路17上设置有检测该排气通路17的内部压力的作为压力检测单元的压力传感器18。如图2所示,压力传感器18与各吸附口13对应地设置。这样,可分别单独检测从各吸附口13排出的空气的压力。
并且,在上述工作台11的吸附面12上以格子状形成有多个泄漏槽30。如图2所示,泄漏槽30形成在除设置有吸附口13的位置以外的区域,在工作台11的吸附面12和工作台11的侧面都向外部开放。即,在基板20承载在吸附面12上的状态下,泄漏槽30的内部与工作台11的外部连通,成为大气开放状态。泄漏槽30例如形成为槽深和槽宽分别为2mm、间距为100mm。
另一方面,上述吸附口13的直径例如形成为20mm,配置在由格子状的多个泄漏槽30围住的各区域的中央位置上。即,各吸附口13的配置间距与上述泄漏槽30相同例如为100mm。
如图3所示,基板贴合装置2由以工作台11的吸附面12彼此相对的形态进行配置的一对上述基板吸附装置1构成。并且,通过使上述各工作台11在分别吸附保持基板20的状态下互相靠近,从而使上述各基板20彼此间贴合。
(装置的动作)
下面对基板吸附装置1及基板贴合装置2的动作进行说明。
在使基板20由基板吸附装置1吸附保持时,首先将基板20承载在工作台11的吸附面12上。然后,驱动真空泵14,将基板20和吸附面12之间的空气从各吸附口13通过排气通路17排出。即,使基板20和吸附面12之间产生真空力。由此,基板吸附装置1将基板20吸附保持在工作台11上的规定位置上。此时,利用压力传感器18对成为真空的排气通路17的内部压力进行检测,确认其在规定值以下。
但是,作为异物15的金属或玻璃等的粒子有时会在前面工序中附着在基板20上,从而进入上述基板20和吸附面12之间。若异物15混入在基板20和吸附面12之间,则如图2所示,吸附在吸附面12上的上述基板20因上述异物15而局部变形成凸面状。
在没有泄漏槽30的现有基板贴合装置2中,若异物15的大小在0.5mm以上,则在进行基板20彼此间的贴合时,在各基板20间产生压力集中,存在定向膜21损伤的问题,而且基板20自身也有因异物15而引起损伤的可能。
与此相对,在本实施例中,当具有规定弹性的玻璃基板20的厚度在0.6mm以上且在1.1mm以下时,因为泄漏槽30及吸附口13的间距为100mm,故可相对在0.5mm以上的异物15周围产生的基板20和吸附面12的间隙35,使吸附口13和泄漏槽30双方连通。
结果是,间隙35内的空气从吸附口13排出,且从泄漏槽30导入,因此,在混入有异物15时,由压力传感器18检测出的排气通路17内的压力比没有混入异物15时大。这样,根据压力传感器18检测出的压力大小可检测出有无异物15。
当检测出异物15时,在基板20彼此实际贴合之前对基板20进行清扫除去异物15。
然后,使作为基板20的TFT基板20a及对置基板20b在没有混入异物15的状态下分别吸附保持在一对基板吸附装置1的各工作台11上,利用升降机构25使各工作台11彼此间相互靠近。并且,对上述TFT基板20a及对置基板20b加压使其贴合。然后,在TFT基板20a和对置基板20b的间隙(元件间隙)中封入液晶材料,从而制造液晶显示面板。
(实施例1的效果)
即,在会导致定向膜21和基板20自身受到损伤的异物15进入基板20和吸附面12之间时,异物15周围产生的基板20和吸附面12的间隙35的大小由异物15的大小和基板20的厚度的关系来决定。在本实施例中,考虑到这些关系后确定泄漏槽30的间距等,从而可相对上述间隙35使吸附口13和泄漏槽30双方连通。
因此,在上述异物15混入在基板20和吸附面12之间时,相对上述间隙35的内部,从吸附口13排出空气,且从泄漏槽30导入空气,从而可使排气通路17内的压力比没有混入异物15时大。结果是,通过利用压力传感器18检测排气通路17内的压力即可判别出有无异物15混入。
再者,因为在工作台11上均等地形成有泄漏槽30,故对于大小不同的多个基板可分别可靠地予以吸附保持,且可检测出有无异物混入。即,不需对应基板大小地更换工作台,可降低装置成本,且不需要更换工作台的工序。即,能在不受基板大小限制的情况下以低成本且容易的构成预先防止因上述异物15混入引起的基板20等的损伤。
因为对应各吸附口13地设置压力传感器18,可检测出从各吸附口13排出的排气压力,故可确定混入在基板20和吸附面12之间的异物15的位置。
再者,因为将泄漏槽30形成为格子状,故可在吸附面12上均等地检测出异物15的混入。
另外,将上述基板吸附装置1应用在基板贴合装置2上,能在基板20和吸附面12之间没有混入异物15的状态下使各基板20彼此间贴合,故可提高作为产品的液晶显示面板的品质。
实施例2:
图4表示本发明的基板吸附装置1及基板贴合装置2的实施例2。在以下的各实施例中,对于与图1~图3相同的部分标记相同符号,省略其详细说明。
图4是表示实施例2的工作台11的立体图。本实施例的基板吸附装置1及基板贴合装置2的特征在于:泄漏槽30以条纹状形成在工作台11的吸附面上。
即,在工作台11上等间隔地平行并列设置多个泄漏槽30。在相邻泄漏槽30之间沿泄漏槽30等间隔地配置多个吸附口13。各吸附口13分别形成在泄漏槽30间的中央位置上。这样,即使以条纹状形成泄漏槽30也可得到与上述实施例1相同的效果。
实施例3:
图5表示本发明的基板吸附装置1及基板贴合装置2的实施例3。本实施例在上述实施例1中追加了作为开闭机构的阀门19。
即,如图5所示,在排气通路17上对应多个吸附口13地设置有压力传感器18、以及根据该压力传感器18检测出的压力状态对吸附口13进行开闭的阀门19。并且,上述阀门19在压力传感器18没有检测出真空状态时,将设置有该阀门19的吸附口13关闭。
在使基板20由基板吸附装置1吸附保持时,与上述实施例1相同,将基板20承载在工作台11的吸附面12上,将基板20和吸附面12之间的空气从各吸附口13通过排气通路17排出。
此时,若异物15混入在基板20和吸附面12之间,则如图5所示,吸附在吸附面12上的上述基板20因上述异物15而局部变形成凸面状。
结果是,在工作台11上的没有异物15的区域,吸附口13由玻璃基板30盖住,从而在与该吸附口13连接的排气通路17内,由压力传感器18检测出真空状态。
另一方面,在工作台11上的存在异物15的区域,相对在异物15周围产生的基板20和吸附面12的间隙35,使吸附口13和泄漏槽30双方连通。由此,在连接在与间隙35连通的吸附口13上的排气通路17内,检测出比较大的压力,不能检测出真空状态。此时,驱动阀门19将与上述间隙35连通的吸附口13关闭。
因此,采用本实施例,即使在异物15混入在工作台11和玻璃基板30之间时,也可根据压力传感器18的检测值检测出异物的混入,而且,能在空气不从泄漏槽30泄漏的状态下可靠地吸附保持玻璃基板30。
实施例4:
图6表示本发明的基板吸附装置1及基板贴合装置2的实施例4。在上述实施例1中,对应各吸附口13地设置了压力传感器18,但在本实施例中仅设置一个压力传感器18。
即,如图6的剖视图所示,压力传感器18设置在排气通路17的汇合部分上,对从各吸附口13排出并向真空泵14内导入的空气的压力进行检测。
这样,由于从泄漏槽30导入空气从而排气通路17的汇合部分的压力变大,故可由上述压力传感器18判别出有无异物15混入。另外,减少压力传感器18的数量可降低装置成本。
实施例5:
图7表示本发明的基板吸附装置1的实施例5。图7是示意性表示密封分配器40的立体图。
密封分配器40包括用于吸附保持基板20的基板吸附装置1、以及吐出粘接剂的缸体41,利用该缸体41在基板20上的规定位置上涂敷粘接剂。上述缸体41的前端和基板20表面的间隔保持在数μm左右。另一方面,基板吸附装置1的工作台11构成为可在二维方向上移动。
在上述密封分配器40中,要求粘接剂在基板20上有高的描画精度。但是,当在基板20和工作台11的吸附面之间混入有异物时,由于缸体41前端的喷嘴和基板20表面的间隔发生变化,故会产生粘接剂的涂敷不良。
对此,在本实施例中,通过将本发明的基板吸附装置1应用在密封分配器40上,从而能在基板20和工作台11的吸附面之间没有混入异物的情况下吸附保持基板20,因此可防止上述粘接剂的涂敷不良。
实施例6:
图8表示本发明的基板吸附装置1的实施例6。图8是示意性表示曝光装置50的说明图。
曝光装置50用于例如通过光刻方式等在基板20上形成层叠图案。本实施例的曝光装置50是接近方式的曝光装置,包括:作为光源的超高压水银灯51、用于使该超高压水银灯51的光成为平行光的光学系统55、以及用于吸附保持基板20的基板吸附装置1。
上述光学系统55例如包括:反射超高压水银灯51的光的分色镜56、使由分色镜56反射的光折射的蝇眼透镜57、以及对透过蝇眼透镜57的光进行反射使其成为平行光的凹面镜58。
并且,在将基板20吸附在基板吸附装置1的工作台11上的状态下,对上述基板20隔着掩膜53照射光。由此,在上述基板20上形成规定的防护层图案。
为了正确地进行图案形成,要求上述曝光装置50具有高的曝光精度。但是,当在基板20和工作台11的吸附面之间混入有异物时,由于基板20的表面挠曲,故会导致曝光不均匀。结果是,存在不能高精度地进行图案形成的问题。
对此,在本实施例中,通过将本发明的基板吸附装置1应用在曝光装置50上,从而能在基板20和工作台11的吸附面之间没有混入异物的情况下吸附保持基板20,因此可防止曝光不均,实现图案形成的高精度化。
另外,本发明的基板吸附装置1也可应用在其他的镜面投影方式和步进曝光方式的曝光装置上。
实施例7:
图9表示本发明的基板吸附装置1的实施例7。图9是示意性表示分断装置60的说明图。
分断装置60构成为将液晶显示面板等基板20分断成规定大小,且输送分断后的基板20。分断装置60包括吸附保持基板的基板吸附装置1、以及将由基板吸附装置1保持的基板分断的分断机构61。
这样,通过将本发明的基板吸附装置1应用在分断装置60上,从而能在基板20和工作台11的吸附面之间没有混入异物的情况下吸附保持基板20,因此可防止伴随分断及输送产生的基板20的损伤。另外,在基板20为液晶显示面板时,可防止定向膜的损伤。
实施例8:
图10表示本发明的基板吸附装置1的实施例8。图10是示意性表示网状除尘器70的说明图。
网状除尘器70包括:工作台11可沿规定方向水平移动的基板吸附装置1、以及固定保持在规定位置的除尘器喷嘴部71。并且,通过一边使除尘器喷嘴部71动作一边使吸附保持基板20的工作台11水平移动,可对基板20的表面进行清理。
因为上述除尘器喷嘴部71与基板20的间隔比较小,故若在基板20和工作台11的吸附面之间混入有异物,则上述除尘器喷嘴部71有可能与因异物而变形成凸状的基板20接触。结果是,存在导致基板20损伤的问题。
对此,在本实施例中,通过将本发明的基板吸附装置1应用在网状除尘器70上,从而能在基板20和工作台11的吸附面之间没有混入异物的情况下吸附保持基板20,因此可防止基板20与除尘器喷嘴部71接触,基板20不会损伤。
实施例9:
图11表示本发明的基板吸附装置1的实施例9。图11是示意性表示涂敷装置80的说明图。
涂敷装置80包括:具有基板吸附装置1的装置本体81、以及用于向基板20上供给涂敷材料82的毛细作用喷嘴83。并且,将基板20吸附保持在基板吸附装置1的工作台11上,且从毛细作用喷嘴83向基板上供给规定量的涂敷材料82。然后,利用省略图示的涂布机使涂敷材料82均匀地分布在基板20上。
这样,通过将本发明的基板吸附装置1应用在涂敷装置80上,从而能在基板20和工作台11的吸附面之间没有混入异物的情况下吸附保持基板20,因此可防止涂布机的涂布不均。
尤其是在直接使用涂布形成的防护层的液晶显示装置的彩色防护层和层间有机绝缘膜中,由于涂布不均与显示品质下降有很大关系,因此,通过像本实施例这样应用基板吸附装置1,可防止涂布不均,较好地提高显示品质。
其他实施例:
本发明的基板吸附装置1除上述各实施例以外,还可应用在偏光板贴付装置等上。即,在偏光板贴付装置中,由于在贴付偏光板时对基板施压,因此,若在基板和保持基板的工作台之间混入有异物,则存在导致偏光板和基板自身损伤的问题。对此,将本发明的基板吸附装置1应用在偏光板贴付装置上,从而与上述各实施例相同,可防止异物的混入,因此可防止偏光板和基板自身的损伤。
另外,泄漏槽30的形状不限定为格子状和条纹状,只要是能在吸附保持基板的状态下与外部成为大气开放状态的形状即可。
产业上的可利用性:
如上所述,本发明对具有吸附保持基板的工作台的基板吸附装置及基板贴合装置来说有益,尤其适合以低成本且容易的构成将基板的损伤防患于未然。
Claims (8)
1、一种基板吸附装置,包括:具有用于保持基板的吸附面的工作台;设置在所述工作台的吸附面上的多个吸附口;以及通过排气通路与所述吸附口连接的减压单元,其特征在于,
包括检测所述排气通路的压力的压力检测单元,
在所述工作台的除设置所述吸附口的位置以外的区域形成有在所述工作台的吸附面和该工作台的侧面都开放的多个泄漏槽。
2、如权利要求1所述的基板吸附装置,其特征在于,在所述排气通路上与所述多个吸附口中的每个吸附口对应地设有所述压力检测单元。
3、如权利要求1所述的基板吸附装置,其特征在于,在所述排气通路上与所述多个吸附口中的每个吸附口对应地设有所述压力检测单元、以及根据该压力检测单元检测出的压力状态对所述吸附口进行开闭的开闭机构。
4、如权利要求3所述的基板吸附装置,其特征在于,所述开闭机构构成为在所述压力检测单元没有检测出真空状态时将设置有该开闭机构的所述吸附口关闭。
5、如权利要求1所述的基板吸附装置,其特征在于,所述多个泄漏槽以格子状形成在工作台的吸附面上。
6、如权利要求5所述的基板吸附装置,其特征在于,所述吸附口配置在由形成为格子状的多个泄漏槽围住的各区域的中央位置。
7、如权利要求1所述的基板吸附装置,其特征在于,所述多个泄漏槽以条纹状形成在工作台的吸附面上。
8、一种基板贴合装置,其特征在于,具有两个权利要求1所述的基板吸附装置,
所述基板吸附装置以工作台的吸附面彼此相对的形态配置,
所述各工作台在分别吸附保持基板的状态下互相接近从而使所述各基板彼此间贴合。
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Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102654668A (zh) * | 2011-08-01 | 2012-09-05 | 北京京东方光电科技有限公司 | 真空对盒设备及对盒系统 |
CN103372825A (zh) * | 2012-04-27 | 2013-10-30 | 三星钻石工业股份有限公司 | 基板吸附装置 |
CN103426774A (zh) * | 2012-05-23 | 2013-12-04 | 乐金显示有限公司 | 用于显示装置的基板键合设备和用于制造键合基板的方法 |
CN104409395A (zh) * | 2014-11-18 | 2015-03-11 | 昆山国显光电有限公司 | 一种基于基板阵列测试的异物处理系统及其处理方法 |
CN105093575A (zh) * | 2015-07-14 | 2015-11-25 | 业成光电(深圳)有限公司 | 贴合治具 |
CN105589232A (zh) * | 2016-03-11 | 2016-05-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板加工设备 |
CN105974655A (zh) * | 2016-07-25 | 2016-09-28 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种彩膜基板的制造方法 |
CN108630586A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-10-09 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 带异物检测功能的基板吸附设备及异物检测方法 |
CN109319475A (zh) * | 2018-09-30 | 2019-02-12 | 苏州富强科技有限公司 | 一种用于装配键盘的多合一吸附组件 |
CN110211503A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-09-06 | 云谷(固安)科技有限公司 | 贴合设备和贴合方法 |
CN112582327A (zh) * | 2019-09-27 | 2021-03-30 | 泰克元有限公司 | 选择器及包括其的手部 |
CN115079451A (zh) * | 2018-07-09 | 2022-09-20 | 艾美柯技术株式会社 | 基板组装装置及基板组装方法 |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7207442B2 (en) * | 2003-12-16 | 2007-04-24 | Xerox Corporation | Die storage tray having machined grooves and vacuum channels |
KR100596022B1 (ko) * | 2005-09-27 | 2006-07-05 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 디스펜서 스테이지의 글라스 흡착구조 |
JP2008124050A (ja) * | 2006-11-08 | 2008-05-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 吸着ステージおよび基板処理装置 |
KR100828118B1 (ko) * | 2007-02-23 | 2008-05-08 | 세메스 주식회사 | 평판 패널 지지 장치 및 평판 패널 처리 장치 |
KR100901982B1 (ko) * | 2007-07-12 | 2009-06-08 | 주식회사 실트론 | 접착강도 시험장치 |
CN103258762B (zh) * | 2007-08-10 | 2016-08-03 | 株式会社尼康 | 基板贴合装置及基板贴合方法 |
JP2010181770A (ja) * | 2009-02-09 | 2010-08-19 | Ulvac Japan Ltd | シール剤塗布装置 |
ES2370567B1 (es) * | 2009-11-12 | 2012-11-27 | Abengoa Solar New Technologies, S.A. | Mesa de conformado para el curvado de espejos. |
JP5466964B2 (ja) | 2010-02-08 | 2014-04-09 | 株式会社ディスコ | ワーク保持機構 |
KR101248735B1 (ko) * | 2011-03-18 | 2013-03-28 | 국립대학법인 울산과학기술대학교 산학협력단 | 자가 부착용 보드 |
KR102034754B1 (ko) * | 2012-09-18 | 2019-10-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 공기압을 이용한 기판 고정 장치 |
US9227261B2 (en) * | 2013-08-06 | 2016-01-05 | Globalfoundries Inc. | Vacuum carriers for substrate bonding |
KR20160062057A (ko) * | 2013-09-26 | 2016-06-01 | 수스 마이크로텍 리소그라피 게엠바하 | 웨이퍼를 석션 및 홀딩하기 위한 척 |
DE102015213818A1 (de) * | 2015-07-22 | 2017-01-26 | Asys Automatisierungssysteme Gmbh | Vorrichtung zur Handhabung von flachen Substraten |
KR101701213B1 (ko) * | 2016-07-18 | 2017-02-01 | 원종우 | 평탄도 검사장치 |
US10978332B2 (en) * | 2016-10-05 | 2021-04-13 | Prilit Optronics, Inc. | Vacuum suction apparatus |
WO2018074013A1 (ja) * | 2016-10-17 | 2018-04-26 | 信越エンジニアリング株式会社 | 貼合デバイスの真空貼り合わせ装置 |
JP6255546B1 (ja) * | 2016-10-17 | 2017-12-27 | 信越エンジニアリング株式会社 | 貼合デバイスの真空貼り合わせ装置 |
TWM549447U (zh) * | 2016-11-23 | 2017-09-21 | Scientech Corp | 基板對準及檢測裝置與基板處理機台 |
KR102397545B1 (ko) | 2017-05-02 | 2022-05-12 | 삼성전자주식회사 | 척 스테이지 이물질 감지 장치 |
CN107092118B (zh) * | 2017-06-30 | 2020-05-01 | 上海天马微电子有限公司 | 一种阵列基板、显示面板及显示装置 |
JP2019109982A (ja) * | 2017-12-15 | 2019-07-04 | トヨタ自動車株式会社 | 燃料電池用膜電極接合体の吸着台 |
CN112045600B (zh) * | 2020-09-14 | 2022-05-13 | 镇江龙瀚电气有限公司 | 一种电缆桥架的加工工装及其使用方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3066851B2 (ja) * | 1993-02-15 | 2000-07-17 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | 液晶表示板の基板重ね合わせ方法 |
JPH1086085A (ja) * | 1996-09-19 | 1998-04-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板吸着装置および基板吸着方法 |
JPH10270535A (ja) * | 1997-03-25 | 1998-10-09 | Nikon Corp | 移動ステージ装置、及び該ステージ装置を用いた回路デバイス製造方法 |
JP2001118913A (ja) * | 1999-10-18 | 2001-04-27 | Dainippon Printing Co Ltd | 基板吸着プレート |
JP3966720B2 (ja) * | 2001-12-05 | 2007-08-29 | 株式会社アドテックエンジニアリング | 保持装置 |
US7102726B2 (en) * | 2002-03-15 | 2006-09-05 | Lg. Philips Lcd Co., Ltd. | System for fabricating liquid crystal display and method of fabricating liquid crystal display using the same |
US7040525B2 (en) * | 2002-03-20 | 2006-05-09 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Stage structure in bonding machine and method for controlling the same |
KR100685923B1 (ko) * | 2002-03-25 | 2007-02-23 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 합착 장치 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조 방법 |
-
2005
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- 2005-01-14 TW TW094101207A patent/TWI263824B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102654668A (zh) * | 2011-08-01 | 2012-09-05 | 北京京东方光电科技有限公司 | 真空对盒设备及对盒系统 |
CN102654668B (zh) * | 2011-08-01 | 2014-11-19 | 北京京东方光电科技有限公司 | 真空对盒设备及对盒系统 |
CN103372825A (zh) * | 2012-04-27 | 2013-10-30 | 三星钻石工业股份有限公司 | 基板吸附装置 |
CN103426774A (zh) * | 2012-05-23 | 2013-12-04 | 乐金显示有限公司 | 用于显示装置的基板键合设备和用于制造键合基板的方法 |
CN104409395A (zh) * | 2014-11-18 | 2015-03-11 | 昆山国显光电有限公司 | 一种基于基板阵列测试的异物处理系统及其处理方法 |
CN104409395B (zh) * | 2014-11-18 | 2018-12-18 | 昆山国显光电有限公司 | 一种基于基板阵列测试的异物处理系统及其处理方法 |
CN105093575B (zh) * | 2015-07-14 | 2018-07-06 | 业成光电(深圳)有限公司 | 贴合治具 |
CN105093575A (zh) * | 2015-07-14 | 2015-11-25 | 业成光电(深圳)有限公司 | 贴合治具 |
CN105589232A (zh) * | 2016-03-11 | 2016-05-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板加工设备 |
CN105974655A (zh) * | 2016-07-25 | 2016-09-28 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种彩膜基板的制造方法 |
CN105974655B (zh) * | 2016-07-25 | 2019-05-28 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种彩膜基板的制造方法 |
CN108630586A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-10-09 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 带异物检测功能的基板吸附设备及异物检测方法 |
CN115079451A (zh) * | 2018-07-09 | 2022-09-20 | 艾美柯技术株式会社 | 基板组装装置及基板组装方法 |
CN115079451B (zh) * | 2018-07-09 | 2024-02-13 | 艾美柯技术株式会社 | 基板组装装置及基板组装方法 |
CN109319475A (zh) * | 2018-09-30 | 2019-02-12 | 苏州富强科技有限公司 | 一种用于装配键盘的多合一吸附组件 |
CN110211503A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-09-06 | 云谷(固安)科技有限公司 | 贴合设备和贴合方法 |
CN112582327A (zh) * | 2019-09-27 | 2021-03-30 | 泰克元有限公司 | 选择器及包括其的手部 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007511781A (ja) | 2007-05-10 |
KR20060106838A (ko) | 2006-10-12 |
TW200537166A (en) | 2005-11-16 |
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US20070158031A1 (en) | 2007-07-12 |
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Granted publication date: 20080723 Termination date: 20130113 |
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