JP3066851B2 - 液晶表示板の基板重ね合わせ方法 - Google Patents

液晶表示板の基板重ね合わせ方法

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JP3066851B2
JP3066851B2 JP5047170A JP4717093A JP3066851B2 JP 3066851 B2 JP3066851 B2 JP 3066851B2 JP 5047170 A JP5047170 A JP 5047170A JP 4717093 A JP4717093 A JP 4717093A JP 3066851 B2 JP3066851 B2 JP 3066851B2
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憲也 和田
義宏 小塩
賢治 弓場
寛 梅津
秀明 片保
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日立電子エンジニアリング株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶ディスプレイ装置
として用いられる液晶表示板のセルを形成するために一
対の透明基板を所定の間隔を置いて正確に位置合わせし
た状態に重ね合わせる方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】液晶表示板を構成するセルは、ガラス基
板等からなる上下一対の透明基板を、間に微粒子状のス
ペーサを介装することにより所定の間隔を保持した状態
で、相互に厳格に位置合わせした状態で重ね合わせされ
るが、液晶を充填する領域を形成するために、両基板間
にはシール材が介装されている。このシール材は、液晶
を充填するのに必要な液晶充填口を残して、表示領域を
囲繞するように装着される。このセルは、2枚の基板の
一方側にシール材を積層しておき、このシール材を設け
た側の基板または他側の基板にセルギャップを形成する
ためのスペーサを配置した状態で、これら両基板を極め
て厳格に位置合わせして、相互に圧着すると共に、紫外
線硬化接着剤等で仮接着し、次いでシール材を硬化させ
ることにより形成される。
【0003】従来は、このセルを形成するために、両基
板を真空吸着等の手段により保持して、画像認識等によ
って両基板の位置を認識しながら、これら両基板を厳格
に位置合わせするようにして重ね合わせ、両基板間に所
定の加圧力を作用させることによって、シール材を押圧
変形させることによって、両基板間の間隔、即ちセルギ
ャップが一定となるように間隔を調整した状態で、相互
に圧着するようにしていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、両基板を接
合させて加圧すると、シール材がこの加圧力によって圧
延されることになるが、この加圧力を解除した時に、シ
ール材が弾性的に復元する、所謂スプリングバックが発
生するおそれがある。従って、接合時に如何に厳格に位
置合わせを行っても、このスプリングバックによって両
基板の位置がずれてしまい、またセルギャップが一定に
ならないという問題点がある。このようなスプリングバ
ックを最小限に抑制するには、かなり長い時間加圧力を
作用させる必要があり、このためにセルの形成を効率的
に行えなくなり、また単に加圧力の作用のみによって
は、スプリングバックを完全に除去することはできな
い。しかも、シール材を加圧して押圧変形させた時に、
このシール材は、まず両基板表面への接触部間における
隙間に向けて一度膨出するように変形し、然る後に、こ
の膨出部分が基板表面に接触することになるから、シー
ル材と基板表面との間に気泡が発生するおそれがあり、
このような気泡が発生すると、シール不良を生じるとい
った問題点等もある。
【0005】本発明は以上の点に鑑みてなされたもので
あって、両基板を、一定のセルギャップを持った状態
で、極めて厳格に位置合わせを行うと共に、このシール
材を基板表面に円滑に馴染ませて、気泡の発生等を防止
できるようにすることをその目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明は、液晶表示板のセルを構成する一対の
透明な基板を、間にシール材及びスペーサを介して接合
するために、両基板をアラインメントさせて、その間に
設けた接着剤で仮接着する方法であって、両基板を相対
向させた状態で相互に位置合わせを行った上で、加熱下
で、シール材が圧延される際に気泡が生じないように低
速で低速加圧して、これら両基板を圧着させることによ
りセル構成体を形成するプリアライメント工程と、この
セル構成体を、非加熱下で両基板の一方を微小量相対移
動させることによって両基板を精密に位置合わせすると
共に、前記セル構成体を前記プリアライメント工程で行
ったとほぼ同じ圧力に加圧して、前記精密アラインメン
トされた両基板間を非加熱状態に保ったまま仮接着する
構成したことをその特徴とするものである。
【0007】
【作用】まず、両基板の接合加圧後のスプリングバック
の発生を防止するために、この接合加圧時に熱を加える
ようにしている。シール材は、通常熱硬化樹脂で形成さ
れるが、加熱温度としては、このシール材が硬化するこ
とがなく、しかもある程度流動化する温度に調整する。
これによって、シール材は粘弾性が低下して、加圧によ
り円滑かつ迅速に圧延されることになって、スプリング
バックを生じる弾性復元力が蓄積するのを防止できる。
しかも、シール材の粘性が低下することにより流動化す
るから、加圧時には基板の表面に沿うように延伸され、
その基板表面への馴染み性が良好となり、その間に気泡
等が生じることもない。
【0008】加圧を急速に行うと、シール材の押圧が不
均一になるおそれがあり、しかも両基板とシール材とに
囲まれた空間が急激に圧縮されて、液晶充填口から空気
が急速に排出されるという空気流が生じて、この空間に
ほぼ均一に分散した状態に配置されているスペーサがこ
の空気流の作用で移動して、局所的に偏在してしまうお
それがある。そこで、一方の基板が他方の基板に装着さ
れているシール材に接触して加圧を行う際に、その加圧
力を緩やかに増大させる、低速加圧を行う。これによっ
て、シール材がその全長にわたってほぼ均一に押圧変形
されることになり、またスぺーサが移動するようなこと
はない。ここで、加圧力は連続的に増大させることもで
きるが、段階的に加圧力を増大させるようにすると、よ
り均一な圧延が可能になる。
【0009】両基板の接合加圧時に熱を加えると、基板
が熱膨張するために、この状態で両基板を厳格に位置合
わせしたとしても、温度が低下すると、両者の相対位置
がずれることになる。このために、アライメントを2段
で行う。即ち、加熱状態で接合加圧する際には、両基板
をある程度正確に位置合わせを行うプリアライメントを
行い、かつプリアライメントされた両基板の位置を熱圧
着により保持するようにしている。次いで加熱を行わな
い状態で、再び一方の基板を他方に対してずらすように
して厳格に位置合わせして、精密アライメントを両基板
を精密アライメントした状態に保持できるように仮接着
する。
【0010】以上のように、アライメントを2段で行う
ようにすると、精密アライメントを行っている間に、次
のものをプリアライメントすることができ、しかもプリ
アライメントでは加熱するので、シール材の圧延がより
円滑かつ迅速に行われることになり、しかも圧延状態で
の安定性も優れたものとなることから、1段で、非加熱
下で接合加圧することにより圧延する場合と比較して、
加工時間が短縮されるだけでなく、両基板を精密にアラ
インメントした状態に確実に保持できる。
【0011】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。まず、図1にセルの全体構造を示す。図中
において、1は上基板、2は下基板をそれぞれ示す。こ
れら上下一対の基板1,2は透明なガラス基板に透明電
極及び配向膜等を積層してなるものであり、その構造自
体は周知であるので、図示及び詳細な説明は省略する。
これら上下の基板1,2は所定の間隔、即ちセルギャッ
プを置いて相互に重ね合わされて、その間に液晶が充填
される。この液晶充填領域を区画形成するために、熱硬
化性樹脂等からなるシール材3が両基板1,2間に介装
されている。このシール材3は略方形のライン状に形成
されており、その一部には液晶を充填するための液晶充
填口4を形成する切れ目が設けられて、液晶充填後に
は、この液晶充填口4は閉鎖される。また、セルギャッ
プを形成するために、このシール材3により囲繞された
液晶表示領域内にスぺーサ5が配置されている。このス
ぺーサ5は微小粒子からなり、この液晶表示領域全体に
わたってほぼ均一に分散されている。
【0012】このセルを形成するには、例えば上基板1
にはシール材3を付着させておき、また下基板2にはス
ぺーサ5を分散させて(または下基板2側にシール材3
及びスぺーサ5を設けるようにしても良い)、両基板
1,2を上下から圧着することによりセル構成体6を形
成し、このセル構成体6におけるシール材3を熱硬化さ
せる。これら両基板1,2は極めて正確に位置合わせす
る必要があり、このために各基板1,2には位置合わせ
の基準となるアライメントマーク7a,7bが液晶表示
領域の外に設けられている。従って、画像認識手段等に
よって、このアライメントマーク7a,7bを認識する
ことによって、両基板1,2間のアライメントが行われ
る。また、アライメントを行った状態に保持するため
に、両基板1,2間には、2乃至4箇所において紫外線
硬化樹脂等からなる接着剤8により仮接着されるように
なっている。
【0013】次に、セル構成体6を形成するための装置
構成を図2及び図3に示す。図2はプリアライメント機
構であって、同図において、10は上基板保持部、11
は下基板保持部であって、上基板保持部10,下基板保
持部11は、それぞれ上基板1及び下基板2を真空吸着
することにより保持するようになっている。また、これ
ら上下の基板保持部10,11はそれぞれヒータを内蔵
しており、このヒータは上下の基板1,2を圧着する際
に、シール材3を加熱するためのものである。
【0014】上基板保持部10は昇降可能となってお
り、また下基板保持部11は水平方向(XY方向)及び
傾き方向(θ方向)に位置微調整可能な調整台12上に
設置されている。そして、この調整台12で下基板保持
部11を適宜の方向に位置調整することによって、この
下基板保持部11に保持されている下基板2を上基板保
持部10に保持されている上基板1と位置合わせを行っ
た状態で、上基板保持部10を下降させることによっ
て、両基板1,2を接合させて、所定の加圧力を作用さ
せることによって、両者を圧着させるようにしている。
【0015】この両基板1,2の位置合わせを行うため
に、上基板保持部10の上方位置には、両基板1,2の
アライメントマーク7a,7bの画像を取り込むための
プリアライメント用光学系13,13が設けられてお
り、上基板保持部10には、両基板1,2のアライメン
トマーク7a,7bに対応する位置に窓10a,10a
が形成されており、この窓10aを介してアライメント
マーク7a,7bの画像を取得できるようになってい
る。また、このプリアライメント用光学系13で得たア
ライメントマーク7a,7bの位置を検出して相対位置
のずれ方向及びずれ量を検出するための画像処理装置1
4を備え、さらには、この画像処理装置14にはサーボ
手段15が接続されており、このサーボ手段15からの
信号に基づいて調整台12がXY及びθ方向に位置調整
されるようになっている。一方、上基板保持部10は、
上基板1を真空吸着した状態で下降して、下基板保持部
11に吸着保持されている下基板2に重ね合わせて、圧
着するものであって、このために、上基板保持部10に
は、シリンダやカム機構、モータ等適宜の昇降駆動手段
16に装着されている。
【0016】精密アライメント機構は、前述のプリアラ
イメント機構によって両基板1,2を位置合わせした状
態で圧着することにより形成したセル構成体6の、上下
の基板1,2間をさらに精密にアライメントするための
ものであって、図3に示した構成となっている。この精
密アライメント機構は、それぞれ真空吸着手段を備えた
加圧部20と受け部21とを備え、受け部21はセル構
成体6の下基板2を吸着保持し、加圧部20は上基板1
を吸着するようになっている。受け部21は水平方向
(XY方向)及び傾き方向(θ方向)に位置微調整可能
な調整台22に装着されている。そして、セル構成体6
は受け部21と加圧部20との間に挾持された状態で調
整台22をXY及びθ方向に微小移動させることによっ
て、両基板1,2の位置を精密に合わせるためのもので
あり、この精密アライメントを可能ならしめるために、
加圧部20には精密アライメント用光学系23でアライ
メントマーク7a,7bを撮影するための窓20aが設
けられており、この精密アライメント用光学系23で取
得したアライメントマーク7a,7bの画像を処理する
画像処理装置24と、この画像処理装置24からの信号
に基づいて調整台22の作動を制御するサーボ手段25
とが設けられている。また、加圧部20は昇降駆動手段
26により昇降駆動されて、セル構成体6の上下の基板
1,2間に圧着力を及ぼすことができるようになってい
る。以上のように、精密アライメント機構の構成は、プ
リアライメント機構の構成と実質的に同じ構成となって
いるが、この精密アライメント機構における加圧部20
及び受け部21にはヒータは設けられてはいない。
【0017】基板1,2の重ね合わせは以上のような装
置構成により行われるが、次にその重ね合わせを行う方
法について説明する。まず、上基板1にはシール材3を
形成すると共に紫外線硬化樹脂からなる接着剤8を塗布
し、また下基板2にはスぺーサ5を分散させた状態で、
これら両基板1,2をそれぞれ適宜の搬送手段でプリア
ライメント機構に搬入して、上基板1を反転させて、上
基板保持部10に吸着保持させ、また下基板2は下基板
保持部11の所定の位置に搭載されて、当該位置で吸着
保持される。
【0018】そこで、上基板保持部10を、上基板1が
図2の仮想線の位置となるまで下降させて、プリアライ
メント用光学系13により両基板1,2のアライメント
マーク7a,7bを認識して、調整台12を作動させ
て、上基板1の位置を下基板2に合わせるように位置調
整する。そして、上基板保持部10をさらに下降させる
ことによって、この上基板保持部10に保持されている
上基板1を下基板2に重ね合わせ、上基板保持部10に
より両基板1,2間に加圧力を作用させて、両者を圧着
することによりセル構成体6を形成する。
【0019】ここで、上基板保持部10及び下基板保持
部11はそれぞれヒータが設けられており、このヒータ
を作動せることによって、上基板保持部10に保持され
ている上基板1及び下基板保持部11に保持されている
下基板2が加熱されて、シール材3が加熱されることに
なる。この結果、シール材3も加熱されて、その粘性が
低下すると共に弾性も低下して流動化することになる。
従って、図4の状態から、上基板保持部10により加圧
力が加えられて、シール材3が押圧変形される際におい
ては、このシール材3は加熱されて流動化しているの
で、基板1,2の表面に沿って円滑に延伸して、図5に
示したように、シール材3が極めて円滑に基板1,2の
表面に馴染むようになり、図6のように、基板1,2と
シール材3との間に気泡B等が発生するおそれはない。
しかも、シール材3の粘性が低下することにより、この
シール材3が円滑かつ迅速に圧延されることになるか
ら、セルギャップをスぺーサ5により形成される間隔と
することができ、しかも弾性力も低下することから、加
圧力を解除しても、シール材3が弾性的に復元するスプ
リングバックを生じることはない。ここで、シール材3
の加熱温度としては、それが熱硬化せず、しかも粘弾性
を低下させる程度に設定する必要があり、シール材3の
材質に応じて最適な温度とするが、例えば50℃程度に
加熱するのが好ましい。
【0020】上基板保持部10の下降による基板1に対
する加圧は低速で行う。急激に加圧力を加えると、たと
えシール材3を加熱させたとしても、圧延量を一定にす
ることができないおそれがあるだけでなく、シール材3
の内側の部位から液晶充填口4に向けての空気流が生じ
ることになって、均一に分散した状態に配置されている
スぺーサ5がこの液晶充填口4側に向けて移動して、当
該の部位に集積されるようになり、それらが連鎖した
り、スぺーサ5が存在しない部位が生じたりする等の不
都合が生じるからである。この低速加圧は、連続的に行
っても良いが、段階的に加圧力を増大すれば、シール材
3をより均一に圧延させることができる。ここで、最終
加圧力は、基板1,2やシール材3の材質や形状等に応
じて異なるが、通常は上基板1の全体に数百kg乃至数
ton程度の荷重を加えるようにする。以上の工程がプ
リアライメント工程である。
【0021】ここで、プリアライメントと両基板1,2
間の圧着とを1工程で行うようにしたが、このプリアラ
イメントと圧着とを別個に行うようにすることもでき
る。即ち、まず両基板1,2をアライメントマーク7
a,7bに基づいて相互の位置合わせを行い、この位置
合わせが完了した後に、別個に設けた圧着部に搬入し
て、加熱状態下で、上基板1側または下基板2側に加圧
力を作用させて圧着するようにしても良い。また、プリ
アライメントを行うための調整台12の機能を上基板保
持部10側に持たせ、下基板保持部11には加圧力を作
用させるための突き上げ手段を設けるようにすることも
可能である。
【0022】以上のようにして形成されたセル構成体6
は、精密アライメント部に移行して、上下の基板1,2
を精密にアライメントして加圧される。即ち、プリアラ
イメント工程では、シール材を加熱して圧着するため
に、上基板1及び下基板2も加熱されて、熱膨張した状
態となっているから、このプリアライメント工程時に精
密にアライメントさせたとしても、セル構成体6が冷え
た時に、両基板1,2の相対位置ずれが生じるおそれが
ある。このために、基板1,2への熱の供給を断った後
に、この精密アライメント部で再度アライメントを行う
ことによって、液晶表示板として必要な程度の精度まで
アライメントする。これが精密アラインメント工程であ
り、セル構成体6は精密アライメント機構における受け
部21上に設置されて、この受け部21における真空吸
着手段により下基板2を固定する。一方、受け部21の
上方に位置する加圧部20を、その昇降駆動手段26に
より下降させて、この加圧部20がセル構成体6の上基
板1に当接して、この上基板1を真空吸着する位置にま
で変位させる。ただし、この段階では加圧部20により
上基板1に対してできるだけ加圧力を作用させないよう
にする。この状態で、精密アライメント用光学系23に
より上基板1の上方から両アライメントマーク7a,7
bを撮影して、その画像を画像認識手段24によって、
画像解析を行って、相互の位置のずれ方向及びずれ量を
測定して、このずれに関する信号に基づいてサーボ手段
25により受け部21の調整台22を適宜XY及びθ方
向に変位させる。これによって、受け部21における真
空吸着手段で保持されている下基板2と加圧部20に吸
着保持されている上基板1とが接合したまま相対移動す
ることにより、両基板1,2が極めて正確に位置合わせ
される。
【0023】しかも、この精密アラインメント工程で
は、加圧部20を作動させて、セル構成体6を加圧する
が、この加圧もやはり低速で行うようにする。これによ
って、基板1,2が精密アライメントした相対位置関係
で安定的に保持させることができる。この状態で、紫外
線を照射して接着剤8を硬化させることによって、両基
板1,2との間を仮接着する。ここで、加圧部20によ
るセル構成体6に対する加圧力は、プリアライメント時
に圧着させる時に作用させる加圧力とほぼ同じ程度に設
定することによって、両工程における加圧力の調整を容
易に行うことができるようになる。
【0024】以上のように、アライメントを、プリアラ
イメントと精密アライメントの2段で行っているが、プ
リアライメントでは、上下の基板1,2を例えば数十μ
m程度の誤差範囲内に位置合わせを行うようにしておけ
ば、精密アライメントではこれをさらに数μm程度の精
度で絞り込むことができる。そして、プリアライメント
の後に加熱状態でセル構成体6を加圧してシール材3を
圧延することにより、その粘性が低下して、上下の基板
1,2を、その間にスぺーサ5により形成される隙間だ
け離間した状態に迅速かつ確実に圧着させることができ
るから、微小で一定のセルギャップを形成でき、しかも
圧着時間の短縮が可能となるだけでなく、シール材のス
プリングバックのおそれがないので、アライメント精度
を著しく向上させることができる。また、プリアライメ
ントと精密アライメントとをそれぞれ別個の工程で行う
ことによって、これらの各作業を同時に行うことができ
るので、生産効率の向上も図られる。
【0025】以上のようにして、上下の基板1,2が極
めて精密にアライメントされた状態のセル構成体6は、
次工程でシール材3を熱硬化させて、余分な部分を切断
することにより形状が整えられて、液晶の充填等の作業
が行われることによって、液晶表示板が形成される。
【0026】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、両基板
を相対向させた状態でプリアライメントを行って、加熱
下で低速加圧することにより、これら両基板を圧着さ
せ、次いでこのセル構成体を、非加熱下で両基板を精密
に位置合わせした上で、両基板間をプリアライメント工
程で行ったとほぼ同じ圧力に加圧し、かつ両基板間の一
を非加熱状態に保ったまま仮接着するようにしたの
で、両基板を極めて正確に位置合わせした状態に圧着さ
せることができ、また両基板間におけるセルギャップを
微細に、しかも正確に形成でき、さらにシール材の圧延
が円滑かつ迅速に行われて、圧延時に基板の表面に沿う
ように延伸することから、シール材と基板表面との間に
気泡が発生する等の不都合を確実に防止でき、しかもプ
リアライメント工程では一連の動作で両基板の位置合わ
せしてシール材で熱圧着を行うようになし、また精密ア
ラインメントでは精密な位置合わせを行った上で仮接着
しているので、これら2つの工程を並行して行わせるこ
とができるようになり、2つの基板の重ね合わせを効率
的に行えると共に両基板を極めて高精度に重ね合わせ、
さらに精密アラインメントを行った状態で仮接着するこ
とから、高精度に位置合わせした状態に確実に保持さ
れ、その後に両基板間に位置ずれが生じるおそれはない
等の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】セルの構成説明図である。
【図2】プリアライメント機構の構成説明図である。
【図3】精密アライメント機構の構成説明図である。
【図4】圧延前のシール材を示す説明図である。
【図5】シール材の圧延状態を示す説明図である。
【図6】シール材に気泡が生じた状態で圧延されたもの
を示す説明図である。
【符号の説明】
1 上基板 2 下基板 3 シール材 4 液晶充填口 5 スぺーサ 6 セル構成体 10 上基板保持部材 11 下基板保持部材 20 加圧部 21 受け部 12,22 調整台 13 プリアライメント用光学系 23 精密アライメント用光学系 14,24 画像処理装置 15,25 サーボ手段 16,26 昇降駆動手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 弓場 賢治 東京都千代田区大手町二丁目6番2号 日立電子エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 梅津 寛 東京都千代田区大手町二丁目6番2号 日立電子エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 片保 秀明 東京都千代田区大手町二丁目6番2号 日立電子エンジニアリング株式会社内 (56)参考文献 特開 平1−102518(JP,A) 特開 昭60−119526(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G02F 1/1333 500 G02F 1/13 101

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 液晶表示板のセルを構成する一対の透明
    な基板を間にシール材及びスペーサを介して接合する
    ために、両基板をアラインメントさせて、その間に設け
    た接着剤で仮接着する方法において、両基板を相対向さ
    せた状態で相互に位置合わせを行った上で、加熱下で低
    加圧して、これら両基板を圧着させることによりセル
    構成体を形成するプリアライメント工程と、このセル構
    成体を、非加熱下で両基板の一方を微小量相対移動させ
    ることによって両基板を精密に位置合わせすると共に、
    前記セル構成体を前記プリアライメント工程で行ったと
    ほぼ同じ圧力に加圧して、前記精密アラインメントされ
    た両基板間を非加熱状態に保ったまま仮接着する精密ア
    ラインメント工程とから構成したことを特徴とする液晶
    表示板の基板重ね合わせ方法。
JP5047170A 1993-02-15 1993-02-15 液晶表示板の基板重ね合わせ方法 Expired - Lifetime JP3066851B2 (ja)

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