KR100803452B1 - 기판 흡착 기기 및 기판 접착 기기 - Google Patents

기판 흡착 기기 및 기판 접착 기기 Download PDF

Info

Publication number
KR100803452B1
KR100803452B1 KR1020067009750A KR20067009750A KR100803452B1 KR 100803452 B1 KR100803452 B1 KR 100803452B1 KR 1020067009750 A KR1020067009750 A KR 1020067009750A KR 20067009750 A KR20067009750 A KR 20067009750A KR 100803452 B1 KR100803452 B1 KR 100803452B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
adsorption
stage
pressure
region
Prior art date
Application number
KR1020067009750A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20060106838A (ko
Inventor
히데또모 미야께
Original Assignee
샤프 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 샤프 가부시키가이샤 filed Critical 샤프 가부시키가이샤
Publication of KR20060106838A publication Critical patent/KR20060106838A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100803452B1 publication Critical patent/KR100803452B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133354—Arrangements for aligning or assembling substrates
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means

Abstract

기판 흡착 기기(1)는 기판(20)을 지지하기 위해 흡착면(12)을 갖는 스테이지와, 스테이지(11)의 흡착면(12)의 구역 내에 형성되는 복수의 흡착 포트(13)와, 공기 배출 유로(17)를 통해 각각의 흡착 포트에 연결된 진공 펌프(14)를 포함한다. 공기 배출 유로(17) 내의 압력을 검출하기 위한 압력 센서(18)가 제공되며, 스테이지(11)의 흡착면(12)과 스테이지(11)의 측면으로 개방된 복수의 누설 트렌치(30)가 스테이지(11) 중에서 흡착 포트(13)가 형성된 구역을 제외한 구역 내에 형성된다. 이러한 적은-비용 및 간단한 구조를 사용하여, 기판(20)에 손상을 가져오는 인자인 이물질(15)이 기판(20)에 대한 손상을 방지하도록 검출된다.
기판 흡착, 기판 접착, 압력 검출, 누설 트렌치

Description

기판 흡착 기기 및 기판 접착 기기{SUBSTRATE ADSORPTION DEVICE AND SUBSTRATE BONDING DEVICE}
명세서, 도면 및 청구항을 포함하는, 2004년 1월 16일자로 출원된 일본 특허 출원 제2004-009021호의 개시가 본 명세서에 참조로서 전부 합체된다.
본 발명은 기판을 흡착함으로써 지지하기 위한 스테이지를 포함하는 기판 흡착 기기 및 기판 접착 기기에 관한 것으로, 특히 스테이지와 기판 사이에 이물질의 존재로 인해 초래되는 오작동을 방지하기 위한 대응책에 관한 것이다.
통상적으로, 가공될 목적물로서의 기판을 평평한 스테이지에 흡착에 의해 지지하기 위한 기판 흡착 기기는 공지되어왔다(예를 들어, 특허 자료 1 및 특허 자료 2를 보라.).
도12는 기판 흡착 기기(100)의 주요부를 개략적으로 도시하는 사시도이며, 도13은 서로 대면하는 한 쌍의 기판 흡착 기기(100)로 이루어지는 기판 접착 기기(120)를 개략적으로 도시하는 측면도이다.
도12 및 도13에서 도시되는 바와 같이, 각각의 기판 흡착 기기(100)는 흡착면(102)에서 기판(110)을 흡착함에 의해 지지하기 위한 스테이지(101)를 포함한다. 흡착면(102) 내에서 개방되는 복수의 흡착 포트(103)가 스테이지(101)에 형성된다. 흡착 포트(103)는 예를 들어, 각각 스테이지(101)의 네 개의 코너에 형성된다. 또한, 흡착 포트(103)는 공기 배기 유로(107)를 통해 진공 펌프(104)에 연결된다. 이러한 구조로, 기판(110)은 진공 펌프(104)를 구동함에 의해 흡착되고 지지되면서 스테이지(101)의 흡착면(102) 상에 위치설정된다.
가공될 목적물로서의 기판(110)이 스테이지 상에서 견고하게 고정되지 않고 이동하는 경우, 기판(110)은 정확하게 가공될 수 없다. 이러한 이유로, 기판(110)을 견고하게 지지하고 흡착할 수 있도록 기판 흡착 기기(100)가 요구된다.
상기 요구를 만족시키기 위해, 특허 자료 1에서 흡착 포트(103)와 진공 펌프(104)를 연결하는 공기 배출 유로(107) 내에 압력 게이지(118)가 구비된다. 압력 게이지(118)에 의해 검출된 공기 배출 유로(107) 내의 압력이 소정의 값보다 큰 경우에, 기판(110)이 견고하게 흡착되지 않은 상태가 검출된다.
한편, 특허 자료 2에서는, 도시되지는 않았으나 복수의 흡착 트렌치(trench)가 스테이지의 표면 부분에 형성되며 흡착 포트가 흡착 트렌치의 하부에 형성된다. 흡착에 의해 동반되는 기판의 굴곡(bow)을 제한하고 진공력의 누설을 방지하기 위해 진공력은 흡착 트렌치 내에서 시간상 순차적으로, 차동적으로 생성된다.
예를 들어, 기판 흡착 기기(100)는 한 쌍의 기판을 접착함에 의해 액정 디스플레이 패널을 제조하기 위한 기판 접착 기기(120)를 위해 사용된다. 일반적으로, 액정 디스플레이 패널은 TFT와 같은 복수의 스위칭 소자가 내부에 구비되는 TFT 기판과, 색 필터 등이 내부에 구비되는 카운터 기판과, TFT 기판과 카운터 기판 사이에 개재되는 액정 층으로 이루어진다.
도13에 도시되는 바와 같이, TFT 기판과 카운터 기판은 각각 유리 기판(110)과 유리 기판(110) 상에 균등하게 구비되는 정렬 필름(111)을 포함한다. 정렬 필름(111)은 액정 층의 액정 분자의 초기 배향을 한정하기 위해 제공된다.
기판 흡착 기기(100)의 스테이지(101)들은 각각 유리 기판(110)을 흡착하면서 서로에 근접하여 가압하도록 이동되어, TFT 기판과 카운터 기판을 서로 접착시킨다. 예를 들어, 다수의 스페이서(112)가 TFT 기판의 정렬 필름(111)의 표면상에 비산된다. 각각의 스페이서(112)는 TFT 기판과 카운터 기판 사이에 소정의 공간을 유지하기 위한 볼 형상의 입자로 형성된다.
먼지, 금속 입자 등과 같은 이물질(105)이 스테이지(101)의 흡착면(102)과 유리 기판(110) 사이에 존재하는 경우라면, 도14의 측단면에 도시된 바와 같이 유리 기판(110)은 이물질(105)에 의해 국부적으로 볼록한 형상으로 변형된다. 결과적으로, 이물질(105)은 유리 기판(110)을 긁을 수 있어서, 유리 기판(110)은 불량품이 된다. 또한, 도15의 측면도에 도시된 바와 같이, 이물질(105)은 이물질(105)이 존재하는 부분에 압력 집중을 초래하여, TFT 기판과 카운터 기판을 접착시키는 데 있어 정렬 필름(111) 또는 유리 기판(110)을 긁는다.
이와 관련하여, 유리 기판의 중심 구역(예를 들어, 디스플레이 구역)에 대응하는 스테이지의 구역이 리세스되는 (예를 들어, 특허 자료 3을 보라) 공지의 기술이 있다. 상세하게, 도16의 측단면에서 도시되는 바와 같이, 리세스부(101a)가 스테이지(101)의 중앙에 형성된다. 흡착면(101)이 리세스부(101a) 주위에 형성되며 복수의 흡착 포트(103)가 흡착면(102) 내에 형성된다. 이러한 구조로, 유리 기 판(110)은 심지어 이물질이 리세스부(101a) 내로 유입되는 경우에도, 리세스부(101a)의 하부와 유리 기판(110) 사이에 남아있는 소정의 공간에 의해 이물질(105)로부터 접근되지 않을 수 있다.
(특허 자료 1) 일본 특허 출원 공개 공보 제11-288957A호
(특허 자료 2) 일본 특허 출원 공개 공보 제9-80404A호
(특허 자료 3) 일본 특허 출원 공개 공보 제10-268325A호
그러나, 특허 자료 3의 기판 흡착 기기에서, 크기가 상이한 여러 종류의 기판을 견고하게 흡착하고 지지하기 위해, 기판의 크기에 따라 리세스부의 크기를 변경시키는 것이 필요하다. 이와 관련하여, 스테이지는 각각의 상이한 크기의 기판에 대해 교환되어야만 하고, 이것은 기기 비용을 증가시키고 스테이지를 교환하기 위한 노동을 수반한다.
최근에, 액정 패널의 크기 및 편차가 증가하고 있으며 따라서, 이러한 액정 패널을 지지하기 위한 기판 흡착 기기에서 상기 문제점이 중요하다.
또한, 특허 자료 3에서, 리세스부의 깊이보다 큰 이물질이 아무런 효과의 결과도 나타내지 않으면서 기판에 접촉할 수 있다.
본 발명은 상기의 문제점의 견지에서 만들어졌으며, 기판을 흡착함에 의해 지지하기 위한 기판 흡착 기기와 그 기판 흡착 기기를 구비한 기판 접착 기기에 있어서, 적은 비용 및 단순한 구조에 의해, 기판을 손상시키는 원인인 이물질의 존재를 검출함으로써 기판의 손상을 미연에 방지하는 목적을 갖는다.
상기 목적을 달성하기 위해, 스테이지의 흡착면과 스테이지의 측면에 개방된 복수의 누설 트렌치가 본 발명 내에 형성된다.
특히, 본 발명의 따른 기판 흡착 기기는 기판을 지지하기 위한 흡착면을 포함하는 스테이지와, 스테이지의 흡착면의 구역 내에 형성되는 복수의 흡착 포트와, 각각의 흡착 포트에 연결된 공기 배출 유로와, 배출 유로를 통해 흡착 포트에 연결된 압력 감소 수단과, 공기 배출 유로 내의 압력을 검출하는 압력 검출 수단을 포함하며, 스테이지의 흡착면과 스테이지의 측면에 개방된 복수의 누설 트렌치가 스테이지 중에서 흡착 포트가 형성되는 구역을 제외한 구역 내에 형성된다.
압력 검출 수단은 각각의 흡착 포트를 위한 공기 배출 유로 내에 제공될 수 있다.
각각의 흡착 포트에 대해, 압력 검출 수단 및 대응하는 압력 검출 수단에 의해 검출된 압력 상태에 기초하여 대응하는 흡착 포트를 개방/폐쇄하기 위한 개방/폐쇄 기구가 공기 배출 유로 내에 제공될 수 있다.
개방/폐쇄 기구는 압력 검출 수단이 진공 상태를 검출하지 않는 경우에 대응하는 검출 포트를 폐쇄하는 것이 양호하다.
스테이지의 흡착면의 구역 내의 격자 패턴으로 누설 트렌치를 형성하는 것은 양호하다.
격자 패턴으로 각각 형성된 누설 트렌치에 의해 포위되는 구역의 중심에 흡착 포트를 형성하는 것은 양호하다.
누설 트렌치는 스테이지의 흡착면의 구역 내의 스트립형 패턴으로 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 기판 접착 기기는 상기와 같은 두 개의 기판 흡착 기기들을 포함하고, 기판 흡착 기기들은 스테이지의 흡착 면들이 서로 대면하도록 배열되며, 스테이지들은 기판을 각각 흡착하고 지지하면서, 서로에 대해 인접하도록 허용되어, 기판들을 서로 접착시킨다.
-작동-
본 발명의 작동이 이하에 기술될 것이다.
기판 흡착 기기에 의해 기판을 흡착하고 지지하기 위해, 기판은 먼저 스테이지의 흡착면 상에 위치설정된다. 이어서, 압력 감소 수단이 흡착 포트로부터 공기 배출 유로를 통해 기판과 흡착면 사이의 공기를 배출하도록 구동된다. 다시 말하면, 기판과 흡착면 사이에 진공력이 생성된다. 이로써, 기판 흡착 기기는 스테이지 상의 소정의 위치에서 기판을 흡착함에 의해 지지된다.
이물질이 기판과 흡착면 사이에 유입되는 경우라면, 흡착면에 흡착된 기판은 이물질에 의해 국부적으로 볼록한 형태로 변형된다. 즉, 기판과 흡착면 사이의 이물질 주위에 임의의 공간이 생성된다. 공간은 흡착 포트 및 누설 트렌치와 연통되어, 공기가 누설 트렌치로부터 공간으로 도입되는 경우에 공간 내의 공기가 흡착 포트를 통해 배출된다. 결과적으로, 압력 검출 수단에 의해 검출된 공기 배출 유로 내의 압력은 이물질이 존재하지 않는 경우보다 이물질이 존재하는 때에 더 커진다. 다시 말하면, 기판과 흡착면 사이에 이물질이 존재하는지 아닌지 여부는 압력 검출 수단에 의해 검출되는 압력에 따라 판단될 수 있다.
도14에 도시되는 바와 같이, 심지어 종래의 기판 흡착 기기 내에 이물질이 존재하더라도 기판은 탄성 변형에 의해 흡착 포트를 밀폐식으로 플러깅한다. 이와 관련하여, 상기 압력 검출 수단이 제공되더라도, 이물질은 압력 검출 수단을 통해 검출될 수 없는데 왜냐하면 압력 검출 수단을 통해 검출된 압력은 기판과 흡착면 사이의 이물질의 존재 또는 부존재에 상관없이 일정하기 때문이다.
또한, 공기 배출 유로의 각각의 흡착 포트에서의 압력 검출 수단의 설비는 각각의 흡착 포트로부터 배출된 공기의 압력을 검출할 수 있으며, 따라서, 기판과 흡착면 사이에 이물질이 존재한다면, 이물질의 위치가 특정될 수 있다.
게다가, 개방/폐쇄 기구는 압력 검출 수단과 결합하여 공기 배출 유로의 각각의 흡착 포트에 제공되며, 이것은 검출된 압력에 기초한 각각의 흡착 포트의 개방/폐쇄를 가능하게 한다. 특히, 압력 검출 수단에 의해 진공 상태가 검출되지 않는 흡착 포트를 개방/폐쇄 기구가 폐쇄하는 경우에, 흡착 포트를 통한 누설은 정지한다. 결과적으로, 기판은 진공 상태가 검출되는 다른 흡착 포트에 견고하게 지지될 수 있다.
또한, 격자 패턴 또는 스트립형 패턴으로서의 누설 트렌치의 형성은 흡착면 상에 이물질의 균일한 검출을 가능하게 한다.
기판 접착 기기에 의해 기판을 접착하기 위해, 기판들은 스테이지 상에 각각 위치설정되며, 기판들은 압력 감소 수단을 구동시킴에 의해 기판 흡착 기기의 스테이지의 흡착면들에 각각 흡착되고 지지된다. 이어서, 스테이지는 지지되고 흡착된 기판에 의해 서로에 대해 근접되고 가압되도록 허용된다. 이로써, 기판들은 기판과 흡착면 사이에 남아있는 이물질이 없이 서로에 대해 접착된다.
본 발명에 따른 기판 흡착 기기에서, 기판과 흡착면 사이에 남아있는, 기판을 손상시키는 인자인 이물질이 압력 검출 수단에 의해 검출된 압력에 따라 검출될 수 있으며, 따라서 기판상의 결함이 방지된다.
도1은 제1 실시예의 기판 흡착 기기의 주요부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도2는 제1 실시예의 기판 흡착 기기의 측단면을 도시하는 단면도이다.
도3은 제1 실시예의 기판 흡착 기기를 포함하는 기판 접착 기기를 개략적으로 도시하는 측면도이다.
도4는 제2 실시예에서 기판 흡착 기기의 주요부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도5는 제3 실시예에서 기판 흡착 기기의 측단면을 도시하는 단면도이다.
도6은 제4 실시예에서 기판 흡착 기기의 측단면을 도시하는 단면도이다.
도7은 제5 실시예에서 실링 재료 분배기를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도8은 제6 실시예에서 노출 기기와 광학 유로를 도시하는 설명적인 도면이다.
도9는 제7 실시예에서 초퍼를 도시하는 측면도이다.
도10은 제8 실시예에서 웨브 클리너를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도11은 제9 실시예에서 코팅 장치를 개략적으로 도시하는 설명적인 도면이 다.
도12는 종래의 기판 흡착 기기의 주요부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도13은 종래의 기판 흡착 기기를 포함하는 기판 접착 기기를 도시하는 측면도이다.
도14는 이물질이 종래의 기판 흡착 기기 내에 유입되는 상태를 도시하는 측단면도이다.
도15는 이물질이 종래의 기판 접착 기기 내로 유입되는 상태를 도시하는 측면도이다.
도16은 내부에 리세스부가 형성되는 스테이지를 포함하는 종래의 기판 흡착 기기를 도시하는 측단면도이다.
본 발명의 실시예는 첨부하는 도면을 참조하여 이하에서 기술될 것이다. 본 명세서에서, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되지 않는다.
<제1 실시예>
도1 내지 도3은 본 발명에 따른 기판 흡착 기기(1)와 기판 접착 기기(2)의 실시예를 도시한다. 도1은 기판 흡착 기기(1)를 개략적으로 도시하는 사시도이고, 도2는 기판 흡착 기기(1)를 개략적으로 도시하는 단면도이며, 도3은 기판 접착 기기(2)의 측면도이다.
기판 접착 기기(2)는 예를 들어 한 쌍의 기판(20)을 접착함으로써 액정 디스플레이 패널을 제조하기 위해 사용되는 기기이며, 도3에 도시된 바와 같이 두 개의 기판 흡착 기기(1)로 구성된다.
액정 디스플레이 패널은 도3에 도시되는 바와 같이, 내부에 TFT와 같은 복수의 스위칭 소자가 제공되는 TFT 기판(20a)과, 내부에 색 필터 등이 제공되는 카운터 기판(20b)과, TFT 기판(20a)과 카운터 기판(20b) 사이에 개재되는 (미도시된) 액정층으로 이루어진다. 정렬 필름(21)이 TFT 기판(20a)과 카운터 기판(20b)의 각각의 표면상에 균일하게 형성된다. 정렬 필름(21)은 액정 층 내에서 액정 분자의 초기 배향을 한정한다. 다수의 스페이서(22)가 TFT 기판(20a)과 카운터 기판(20b)의 정렬 필름(21) 상에 비산된다. 스페이서(22)는 TFT 기판(20a)과 카운터 기판(20b) 사이에 소정의 공간을 유지하기 위한 공 모양의 입자이다.
유리 기판들인 각각의 TFT 기판(20a)과 카운터 기판(20b)은 각각 0.6mm 이상 1.1mm 이하의 (0.6mm와 1.1mm를 모두 포함하는) 범위 내의 두께를 가지며, 예를 들어 680mm 너비와 880mm 길이의 크기를 갖는다.
기판 흡착 기기(1)는 도1 및 도2에 도시된 것과 같이, TFT 기판(20a) 또는 카운터 기판(20b)인 기판(20)을 지지하기 위한 흡착면(12)과, 스테이지(11)의 흡착 면(12)의 구역 내에 형성되는 복수의 흡착 포트(13)와, 공기 배출 유로(17)를 통해 각각의 흡착 포트(13)에 연결된 압력 감소 수단으로 작용하는 진공 펌프(14)를 포함한다. 기판(20)은 진공 펌프(14)를 구동함으로써 스테이지(11)의 흡착면(12)에 흡착되고 지지된다.
스테이지(11)는 예를 들어, 알루미늄 등으로 만들어지며 소정의 두께를 갖는 플레이트 부재로 형성된다. 스테이지(11)의 흡착면(12)이 양극 산화되는 것이 양 호하다. 스테이지(11)는 예를 들어, 1000mm 너비와 1000mm 길이의 크기를 갖도록 형성된다. 일부분이 생략된 도3에 도시되는 바와 같이, 스테이지(11)를 상승 및 하강시키기 위한, 공기 실린더와 같은 승강 기계(25)가 각각의 스테이지(11)의 후방(즉, 흡착면(12)에 대향하는 측면)에 제공된다.
흡착 면(12)은 평평한 플레이트 상태에서 기판(20)을 흡착함에 의해 지지하기 위한 평평한 면이다. 도1에 도시된 바와 같이, 흡착 포트(13)는 흡착면(12)에 개방되어 형성되며 흡착면(12) 내에서 매트릭스로 배열된다.
공기 배출 유로(17)는 도2에 도시되는 바와 같이, 스테이지(11)의 내부 및 외부에 형성되며 흡착 포트(12)를 진공 펌프(14)에 연결한다. 상세하게는, 공기 배출 유로(17)는 각각의 흡착 포트(13)로부터 스테이지(11)의 내부로 연장되며 공기 배출 유로(17)의 단일 유로 내로 모이며, 공기 배출 유로(17)의 단부는 진공 펌프(14)의 (미도시된) 흡입 포트에 연결된다.
공기 배출 유로(17) 내에, 공기 배출 유로(17) 내부의 압력을 검출하기 위한 압력 검출 수단으로 작용하는 압력 센서(18)가 제공된다. 압력 센서(18)는 도2에 도시되는 바와 같이 흡착 포트(13)에 각각 제공된다. 압력 센서(18)에 의해, 흡착 포트(13)로부터 배출되는 공기의 각각의 압력은 따로따로 검출된다.
복수의 누설 트렌치(30)는 스테이지(11)의 흡착면(12)에 격자 패턴으로 형성된다. 도2에서 도시되는 바와 같이, 누설 트렌치(30)는 흡착 포트(13)가 형성되는 구역을 제외한 구역에 형성되며, 스테이지(11)의 흡착면(12)과 스테이지(11)의 측면을 향해 외부로 개방된다. 다시 말하면, 누설 트렌치(30)의 내부는 기판(20)이 흡착면(12) 상에 위치설정되는 경우에 공기에 개방되도록 스테이지(11)의 외부와 연통된다. 누설 트렌치(30)는 2mm의 트렌치 깊이와 너비를 가지며, 100mm의 규칙적인 간격으로 형성된다.
각각의 흡착 포트(13)는 예를 들어, 20mm의 지름을 갖고 격자 패턴으로 형성되는 복수의 누설 트렌치(30)에 의해 포위되는 구역의 중심에 배열된다. 즉, 흡착 포트(13)는 예를 들어, 누설 트렌치(30)와 유사하게 100mm 피치로 배열된다.
기판 접착 기기(2)는 도3에 도시된 바와 같이, 스테이지(11)의 흡착면(12)들이 서로 대면하도록 배열된 쌍을 이루는 기판 흡착 기기들로 이루어진다. 기판이 흡착되고 지지되는 동안, 스테이지(11)는 서로에 대해 인접하도록 허용되며 이에 따라서 기판을 접착시킨다.
-기기의 작동-
기판 흡착 기기(1)와 기판 접착 기기(2)의 각각의 작동은 다음에서 설명될 것이다.
기판 흡착 기기(1)에 의해서 기판(20)을 흡착하고 지지하기 위해서, 기판(20)이 먼저 스테이지(11)의 흡착면(12) 상에 위치설정된다. 이어서, 진공 펌프(14)가 각각의 흡착 포트(13)로부터 공기 배출 유로(17)를 통해 기판(20)과 흡착면(12) 사이에 공기를 배출하도록 구동되어, 진공력이 기판(20)과 흡착면(12) 사이에 생성된다. 이로써, 기판 흡착 기기(1)는 기판(20)을 스테이지(11) 상의 소정의 위치에서 흡착함에 의해 지지한다. 이 시점에서, 압력 센서(18)는 진공이 될 수 있는 압력 배출 유로(17) 내부의 압력을 검출하여 압력이 소정의 값을 초과하지 않 도록 확인한다.
이물질(15)인 금속, 유리 등의 입자는 기판(20)과 흡착면(12) 사이에 유입되도록 이전의 공정 내에서 기판(20)에 접착될 수 있다. 이물질(15)이 기판(20)과 흡착면(20) 사이에 남아있는 경우라면, 도2에 도시된 바와 같이 흡착면(12)에 흡착된 기판(20)은 이물질(15)에 의해 국부적으로 볼록한 형상으로 변형된다.
누설 트렌치가 형성되지 않은 종래의 기판 접착 기기(120)에서, 압력 집중은 기판(20)의 접착에서 기판(20)들 사이에서 초래되며, 이물질(15)의 크기가 15mm보다 큰 경우에 정렬 필름(21)은 긁혀질 수 있다. 또한, 기판(20) 자체가 이물질(15)에 의해 긁혀질 수 있다.
그에 반해서, 누설 트렌치(30) 및 흡착 포트(13)의 각각의 간격은, 소정의 탄성을 갖는 유리 기판(20)이 0.6mm 이상 1.1mm 이하의 범위의 두께를 갖는 경우에 100mm의 규칙적인 간격에서 형성된다. 따라서, 크기에 있어서 0.5mm 또는 그 이상인 이물질(15) 주위에서 생성되는, 기판(20)과 흡착면(12) 사이의 공간(35)은 흡착 포트 및 누설 트렌치(30)와 연통될 수 있다.
결과적으로, 공기가 누설 트렌치(30)로부터 도입되면서 공간(35) 내의 공기는 흡착 포트(13)로부터 배출되어, 압력 센서(18)에 의해 검출되는 공기 배출 유로(17) 내의 압력은 이물질(15)이 존재하지 않는 경우보다 이물질(15)이 존재하는 경우에 커진다. 따라서, 이물질(15)은 압력 센서(18)의 값에 따라 검출된다.
이물질(15)의 검출에 있어서, 기판(20)은 기판(20)을 실제적으로 접착시키기 전에 이물질(15)을 제거하도록 세척된다.
그 후에, 기판(20)들인 TFT 기판(20a)과 카운터 기판(20b)은, 이물질(15)을 남기지 않으면서, 쌍을 이루는 기판 흡착 기기(1) 쌍의 스테이지(11)에 각각 흡착되고 지지되며, 스테이지(11)는 승강 기기(25)에 의해 서로 인접되도록 허용된다. 이어서, 압력은 TFT 기판(20a)과 카운터 기판(20b)에 인가되어 서로를 부착시킨다. 그리고 나서, 액정 물질은 TFT 기판(20a)과 카운터 기판(20b) 사이의 공간(셀 갭)으로 주입되며 그에 따라 액정 디스플레이 패널을 완성한다.
-제1 실시예의 효과-
기판(20)과 흡착면(12) 사이의 이물질(15) 주위에 생성된 공간(35)의 크기는 기판(20)의 두께와 기판(20)과 흡착면(12) 사이에 존재하는 이물질(15)의 크기 사이의 관계에 의존하며, 이는 정렬 필름(21) 상의 그리고 기판(20) 자체의 결함의 인자이다. 본 실시예에 따르면, 선행하는 관계를 고려하는 누설 트렌치(30) 등의 간격 세팅은 스페이스(35)의 흡착 포트(13)와 누설 트렌치(30)로의 연통을 가능하게 한다.
따라서, 흡착 포트(13)로부터 공간(35) 내에 공기를 배출하면서 누설 트렌치(30)로부터 공간(35)으로 공기를 도입함에 의해, 기판(20)과 흡착면(12) 사이에 이물질(15)이 존재하지 않는 경우보다 그 사이에 이물질이 존재하는 경우에 공기 배출 유로(17) 내의 압력이 더 크게 될 수 있다. 결과적으로, 압력 센서(18)에 의한 공기 배출 유로(17) 내의 압력 검출은 이물질(15)이 그 사이에 존재하는지 여부에 관한 판단을 하게 한다.
또한, 스테이지(11) 내의 누설 트렌치(30)의 균등한 형성은 크기가 상이한 복수의 기판 내의 이물질의 검출과, 기판 흡착 및 지지를 견고히 한다. 다시 말하면, 크기에 있어 상이한 각각의 기판을 위해 스테이지를 교환하는 것이 불필요하며, 따라서 기기 비용이 감소되며 스테이지를 교환하기 위한 노력이 면제된다. 이물질(15)의 유입에 의해 초래되는 기판(20) 등의 결함은 기판의 크기에 상관없이 낮은 비용과 간단한 구조에 의해 방지될 수 있다.
또한, 각각의 흡착 포트(13)에서의 압력 센서(18)의 설비는 각각의 흡착 포트(13)로부터 배출되는 공기의 압력의 검출을 가능하게 한다. 따라서, 기판(20)과 흡착면(12) 사이에 존재하는 이물질(15)의 위치는 특정될 수 있다.
또한, 격자 패턴으로의 누설 트렌치(30)의 형성은 흡착면(12) 상의 이물질(15)의 균일한 검출을 가능하게 한다.
또한, 기판 흡착 기기(1)들의 기판 접착 기기(2)로의 적용은 기판(20)과 흡착면(12) 사이에 이물질(15)이 남아있지 않으면서 기판(20)의 접착을 가능하게 하고, 따라서 제품으로서의 액정 디스플레이 패널의 품질을 향상시킨다.
<제2 실시예>
도4는 본 발명에 따른 제2 실시예를 도시한다. 본 명세서에서, 도1 내지 도3에서와 같이 동일한 참조번호는 동일한 부재에 지정되며, 상세한 설명은 따라서 이하의 실시예에서 생략된다.
도4는 제2 실시예에서 스테이지(11)를 도시하는 사시도이다. 본 실시예의 기판 접착 기기(2)에 적용된 기판 흡착 기기(1)에서, 누설 트렌치(30)는 특징부인 스트립형 패턴으로 흡착면(12)의 구역 내에 형성된다.
상세하게는, 복수의 누설 트렌치(30)는 규칙적인 간격으로 서로 평행한 스테이지(11) 내에 형성된다. 복수의 흡착 포트(13)는 대응하는 인접 누설 트렌치(30)들 사이의 규칙적인 간격으로 누설 트렌치(30)를 따라 배열된다. 각각의 흡착 포트(13)는 대응하는 인접 누설 트렌치(30)들 사이의 중심에 형성된다. 따라서, 스트립형 패턴으로 누설 트렌치(30)의 형성은 제1 실시예에서 동일한 효과를 얻을 수 있다.
<제3 실시예>
도5는 본 발명에 따른 제3 실시예를 도시한다. 본 발명에서, 개방/폐쇄 기구로 작용하는 밸브(19)가 제1 실시예 내의 기판 흡착 기기(1)에 더해진다.
상세하게는, 각각의 흡착 포트(13)에 대하여, 압력 센서(18)에 의해 검출되는 압력에 기초하여 흡착 포트(13)를 개방/폐쇄하기 위한 압력 센서(18) 및 밸브(19)가 도5에 도시되는 바와 같이, 공기 배출 유로(17) 내에 제공된다. 대응하는 압력 센서(18)가 진공 상태를 검출하지 않는 경우에, 밸브(19)는 대응하는 흡착 포트(13)를 폐쇄한다.
기판 흡착 기기(1)에 의해 기판(20)을 흡착하고 지지하기 위해, 기판(20)이 스테이지(11)의 흡착면(12) 상에 위치 설정되며, 기판(20)과 흡착면(12) 사이의 공기는 제1 실시예에서와 같은 동일한 방식으로 각각의 흡착 포트(13)로부터 공기 배출 유로(17)를 통해 배출된다.
그때 이물질(15)이 기판(20)과 흡착면(12) 사이에 존재하는 경우라면, 흡착면(12)에 흡착되는 기판(20)은 이물질(15)에 의해 국부적으로 볼록한 형상으로 변 형된다.
그렇게 함에 있어서, 유리 기판(20)은 이물질(15)이 존재하지 않는 스테이지(11)의 구역 내에서 흡착 포트(13)를 폐쇄하여, 압력 센서(18)는 흡착 포트(13)까지 이어지는 공기 배출 유로(17) 내의 진공 상태를 검출한다.
반대로, 이물질(15)이 존재하는 스테이지(11)의 구역 내에서는, 흡착 포트(13)와 누설 트렌치(30)는 기판(20)과 흡착면(12) 사이의 이물질(15) 주위에 생성된 공간(35)과 연통된다. 이와 관련하여, 비교적 큰 압력의 값이 공간(35)과 연통하는 흡착 포트(13)로 이어지는 공기 배출 유로(17) 내에서 검출되는데, 이것은 진공 상태의 검출이 없는 것을 의미한다. 진공 상태의 검출이 없으면, 밸브(19)는 공간(35)과 연통하는 흡착 포트(13)를 폐쇄하도록 구동된다.
따라서, 본 실시예에 따르면, 압력 센서(18)에 의한 검출된 값에 따라 이물질의 존재가 검출될 수 있으며, 심지어 이물질(15)이 스테이지(11)와 유리 기판(20) 사이에 존재하는 경우에도 유리 기판(20)은 리드 트렌치(30)로부터 공기 누설이 없이 흡착되고 견고하게 지지될 수 있다.
<제4 실시예>
도6은 본 발명에 따른 제4 실시예를 도시한다. 압력 센서(18)가 제1 실시예의 각각의 흡착 포트(13)를 위해 제공되지만, 본 실시예에는 오직 하나의 압력 센서(18)가 제공된다.
상세하게, 도6의 단면에서 도시된 바와 같이, 압력 센서(18)가 공기 배출 유로(17)의 합류부(confluence portion)에 제공되어, 각각의 흡착 포트(13)로부터 배 출되고 진공 펌프(14)로 유입되는 공기의 압력을 검출한다.
이러한 구성으로, 공기 배출 유로(17)의 합류부의 압력은 공기가 누설 트렌치(30)로부터 유입되는 경우에 커지며, 그 결과 압력 센서(18)로부터 이물질(15)이 검출된다. 또한, 압력 센서(18)의 개수의 감소는 기기 비용의 감소로 이어진다.
<제5 실시예>
도7은 본 발명에 따른 기판 흡착 기기(1)의 제5 실시예를 도시한다. 도7은 실링 재료 분배기(40)를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
실링 재료 분배기(40)는 기판(20)을 흡착함으로써 지지하기 위한 기판 흡착 기기(1)와, 접착제가 실린더(41)를 통해 기판(20) 상의 소정의 부분에 적용되도록 접착제를 배출하기 위한 실린더(41)를 포함한다. 실린더(41)의 팁 단부와 기판(20)의 표면 사이의 거리는 수 마이크로미터가 되도록 유지된다. 기판 흡착 기기(1)의 스테이지(11)는 이차원 방향으로 이동가능하도록 세팅된다.
실링 재료 분배기(40)는 기판(20)에 대한 접착제 플로팅을 위해 고 정확도를 갖도록 요구된다. 그러나, 기판(20)과 스테이지(11)의 흡착면 사이의 이물질의 존재는 실린더(41)의 팁 단부와 기판(20)의 표면 사이의 거리를 변경시키며, 그 결과 접착제 도포에 있어서 결함을 초래한다.
이러한 문제점을 해결하기 위해, 본 발명에 따른 기판 흡착 기기(1)는 실링 재료 분배기(40)에 적용되며, 그에 의해 기판(20)은 기판(20)과 스테이지(11)의 흡착면 사이에 남아있는 이물질이 없이 흡착되고 지지될 수 있으며, 그에 따라 접착제 적용에서의 결함을 방지한다.
<제6 실시예>
도8은 본 발명에 따른 기판 흡착 기기(1)의 제6 실시예를 도시한다. 도8은 노출 장치(50)를 개략적으로 도시하는 예시적인 도면이다.
노출 장치(50)는 예를 들어, 포토리소그래피 등에 의해 기판(20) 내에 층상 패턴을 형성하기 위해 사용된다. 본 실시예의 노출 장치(50)는 근접 인쇄 타입의 노출 장치이며, 극-고압 수은 램프(51)와, 극-고압 수은 램프(51)의 광이 평행광이 되도록 세팅하기 위한 광학 시스템(55)과, 기판(20)을 흡착함에 의해 지지하기 위한 기판 흡착 기기(1)를 포함한다.
광학 시스템(55)은 예를 들어, 극-고압 수은 램프(51)의 광을 반사시키기 위한 2색성 거울(56)과, 2색성 거울(56) 상에 반사되는 광을 굴절시키기 위한 플라이 아이(fly-eye) 렌즈(57)와, 플라이 아이 렌즈(57)를 통해 투과된 광이 평행광이 되도록 세팅하기 위한 볼록 거울(58)로 이루어진다.
기판(20)이 기판 흡착 기기(1)의 스테이지(11)에 흡착되는 동안, 광이 마스크(53)를 통해 기판(20)에 조사되어 기판(20) 내에 소정의 저항 패턴을 형성한다.
상기 노출 장치(50)는 정확한 패터닝을 위한 고도의 노출 정확도를 갖도록 요구된다. 그러나, 기판(20)과 스테이지(11)의 흡착면 사이의 이물질의 존재는 기판(20)을 굴곡시키며, 통지되지 않은 노출을 초래한다. 따라서, 고도로 정확한 패터닝이 불가능하다.
이러한 문제점을 해결하기 위해, 본 발명에 따른 기판 흡착 기기(1)가 노출 장치(50)에 적용된다. 따라서, 기판(20)은 기판(20)과 스테이지(11)의 흡착면 사 이에 이물질이 없이 흡착되며 지지되며, 따라서 노출의 불규칙함을 방지하고 고도로 정확한 패터닝을 얻는다.
본 발명에 따른 기판 흡착 장치(1)는 거울 투사 타입, 스테퍼 타입 등의 노출 장치와 같은 다른 노출 장치에도 적용가능하다는 것을 알 수 있다.
<제7 실시예>
도9는 본 발명에 따른 기판 흡착 기기(1)의 제7 실시예를 도시한다. 도9는 초퍼(60)를 개략적으로 도시하는 예시적인 도면이다.
초퍼(60)는 액정 디스플레이 패널 등과 같은 기판(20)을 소정의 크기로 초핑하고(chop) 초핑된 기판(60)을 이송한다. 초퍼(60)는 기판(20)을 흡착함에 의해 지지하기 위한 기판 흡착 기기(1)와, 기판 흡착 기기(1)에 의해 지지되는 기판(20)을 초핑하기 위한 초핑 기구(61)를 포함한다.
본 발명에 따른 기판 흡착 장치(1)의 초퍼(60)에의 적용은 기판(20)의 손상을 방지하며, 이것은 초핑과 이송에 의해 얻어지는데, 왜냐하면 기판(20)이 기판(20)과 스테이지(11)의 흡착면 사이에 이물질이 남아있지 않으면서 흡착되고 지지될 수 있기 때문이다. 또한, 기판(20)이 액정 디스플레이 패널인 경우에, 정렬 필름의 결함은 방지될 수 있다.
<제8 실시예>
도10은 본 발명에 따른 기판 흡착 기기(1)의 제8 실시예를 도시한다. 도10은 웨브 세척기(70)를 개략적으로 도시하는 예시적인 도면이다.
웨브 세척기(70)는 스테이지(11)가 소정의 방향으로 수평으로 이동가능하도 록 세팅되는 기판 흡착 장치(1)와, 소정의 위치에 고정식으로 지지되는 세척기 노즐부(71)를 포함한다. 기판(20)을 흡착하고 지지하는 스테이지(11)는 세척기 노즐부(71)를 작동시키는 동안에 수평으로 이동되어, 기판(20)의 표면을 세척한다.
세척기 노즐부(71)는 기판(20)으로부터 비교적 짧은 거리를 갖도록 세팅된다. 따라서, 기판(20)과 스테이지(11)의 흡착면 사이에 이물질이 존재하는 경우라면, 세척기 노즐부(71)는 이물질에 의해 볼록한 형태로 변형된 기판(20)과 접촉하여 기판(20)을 손상시킬 수 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위해, 본 발명에 따른 기판 흡착 기기(1)가 웨브 클리너(70)에 적용된다. 결과적으로, 기판(20)은 기판(20)과 스테이지(11)의 흡착면 사이에 이물질이 존재함이 없이 흡착되고 지지될 수 있어서, 기판(20)이 세척기 노즐부(71)와 접하는 것이 방지되고 손상되는 것이 방지된다.
<제9 실시예>
도11은 본 발명에 따른 기판 흡착 기기(1)의 제9 실시예를 도시한다. 도11은 코팅 장치(80)를 개략적으로 도시하는 예시적인 도면이다.
코팅 장치(80)는 기판 흡착 기기(1)를 갖는 기기 몸체(81)와, 기판(20) 상에 코팅 재료(82)를 공급하기 위한 모세관 노즐(83)을 포함한다. 기판(20)은 기판 흡착 기기(1)의 스테이지(11)에 흡착되고 지지되며, 모세관 노즐(83)을 통해 소정의 양의 코팅 재료(82)가 기판(20) 상에 공급된다. 그 후에, 코팅 재료(82)는 (미도시된) 코팅기(coater)에 의해 기판(20) 상에 균일하게 도포된다.
본 발명에 따른 기판 흡착 장치(1)의 코팅 장치(80)에의 적용은 기판(20)과 스테이지(11)의 흡착면 사이에 이물질이 존재함이 없이 기판(20)의 흡착 및 지지를 가능하게 하여, 코팅기에 의해 코팅의 불규칙함을 방지하게 된다.
특히, 색 레지스트를 불규칙하게 코팅함으로써, 코팅된 레지스트로 사용되는, 액정 디스플레이 기기의 유기 중간층 절연 필름 등의 저항은, 디스플레이 품질을 직접적으로 떨어뜨린다. 따라서, 기판 흡착 장치(1)의 적용은 코팅 불규칙함을 방지하고 디스플레이 품질을 향상시킨다.
<다른 실시예>
본 발명에 따른 기판 흡착 장치(1)는 상기의 실시예에 부가하여, 편광 플레이트 접착 기기 등에 적용 가능하다. 상세하게는, 편광 플레이트 접착 기기에서, 편광 플레이트를 기판에 접착하기 위하여 압력이 기판에 적용되어서, 이물질이 기판과 기판을 지지하기 위한 스테이지 사이에 이물질이 존재하는 경우라면 편광 플레이트 또는 기판 자체가 긁힐 수 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해, 본 발명에 따른 기판 흡착 기기(1)가 편광 플레이트 접착 기기에 적용된다. 그래서, 상기 각각의 실시예와 유사하게, 이물질은 그 사이에 남아있는 것이 방지되며, 따라서 편광 플레이트와 기판 자체가 손상되는 것이 방지된다.
또한, 누설 트렌치(30)의 배열은 격자 패턴 및 스트립형 패턴에 제한되지 않는다. 단지 요구되는 것은 기판이 흡착되고 지지되는 조건 하에서 누설 트렌치(30)가 외부공기에 개방되어 있도록 형성되는 것이다.
전술한 바와 같이, 본 발명은 기판을 흡착함에 의해 지지하기 위한 스테이지 를 갖는 기판 접착 기기 및 기판 흡착 기기에서 유용하며 특히, 적은 비용과 간단한 구조에 의해 기기 내의 기판에 손상을 방지하기에 적합하다.

Claims (13)

  1. 삭제
  2. 기판을 지지하기 위한 흡착면을 포함하는 스테이지와,
    스테이지의 흡착면의 구역 내에 형성되는 복수의 흡착 포트와,
    각각의 흡착 포트에 연결된 공기 배출 유로와,
    배출 유로를 통해 흡착 포트에 연결된 압력 감소 수단과,
    공기 배출 유로 내의 압력을 검출하는 압력 검출 수단을 포함하는 기판 흡착 기기이며,
    스테이지의 흡착면 및 스테이지의 측면으로 개방된 복수의 누설 트렌치가 스테이지 중에서 흡착 포트가 형성된 구역을 제외한 구역 내에 형성되고,
    상기 공기 배출 유로 내에는 상기 압력 검출 수단이 각각의 흡착 포트에 설치되어 있는 기판 흡착 기기.
  3. 제2항에 있어서, 각각의 흡착 포트에 대해, 압력 검출 수단 및 대응하는 압력 검출 수단에 의해 검출된 압력 상태에 기초하여 대응하는 흡착 포트를 개방/폐쇄하기 위한 개방/폐쇄 기구가 공기 배출 유로 내에 제공되는 기판 흡착 기기.
  4. 제3항에 있어서, 개방/폐쇄 기구는 압력 검출 수단이 진공 상태를 검출하지 않는 경우에 대응하는 흡착 포트를 폐쇄하는 기판 흡착 기기.
  5. 제2항에 있어서, 누설 트렌치는 스테이지의 흡착면의 구역에 격자 패턴으로 형성되는 기판 흡착 기기.
  6. 제5항에 있어서, 흡착 포트는 격자 패턴으로 형성된 누설 트렌치에 의해 포위되는 구역의 중심에 각각 형성되는 기판 흡착 기기.
  7. 제2항에 있어서, 누설 트렌치는 스테이지의 흡착면의 구역에 스트립형 패턴으로 형성되는 기판 흡착 기기.
  8. 제2항에 따른 두 개의 기판 흡착 기기를 포함하는 기판 접착 기기이며, 스테이지의 흡착면이 서로 대면하도록 기판 흡착 기기들이 배열되고, 스테이지들은 각각 기판을 흡착하고 지지하면서 서로에 대해 근접하게 되어 기판들을 서로 접착시키는 기판 접착 기기.
  9. 기판을 지지하기 위한 흡착면을 포함하는 스테이지와,
    스테이지의 흡착면의 구역 내에 형성되는 복수의 흡착 포트와,
    각각의 흡착 포트에 공기 배출 유로를 통해 연결된 압력 감소 수단과,
    공기 배출 유로 내의 압력을 검출하는 압력 검출 수단을 포함하는 기판 흡착 장치이며,
    스테이지의 흡착면 및 스테이지의 측면으로 개방된 복수의 누설 트렌치가 스테이지 중에서 흡착 포트가 형성된 구역을 제외한 구역 내에 형성되고,
    상기 공기 배출 유로 내에는 압력 검출 수단 및 대응하는 압력 검출 수단에 의해 검출된 압력 상태에 기초하여 대응하는 흡착 포트를 개방/폐쇄하기 위한 개방/폐쇄 기구가 각각의 흡착 포트에 설치되어 있는 기판 흡착 기기.
  10. 제9항에 있어서, 개방/폐쇄 기구는 압력 검출 수단이 진공 상태를 검출하지 않는 경우에 대응하는 흡착 포트를 폐쇄하는 기판 흡착 기기.
  11. 제9항에 있어서, 누설 트렌치는 스테이지의 흡착면의 구역에 격자 패턴으로 형성되는 기판 흡착 기기.
  12. 제11항에 있어서, 흡착 포트는 격자 패턴으로 형성된 누설 트렌치에 의해 포위되는 구역의 중심에 각각 형성되는 기판 흡착 기기.
  13. 제9항에 있어서, 누설 트렌치는 스테이지의 흡착면의 구역에 스트립형 패턴으로 형성되는 기판 흡착 기기.
KR1020067009750A 2004-01-16 2005-01-13 기판 흡착 기기 및 기판 접착 기기 KR100803452B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004009021 2004-01-16
JPJP-P-2004-00009021 2004-01-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060106838A KR20060106838A (ko) 2006-10-12
KR100803452B1 true KR100803452B1 (ko) 2008-02-14

Family

ID=34792256

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020067009750A KR100803452B1 (ko) 2004-01-16 2005-01-13 기판 흡착 기기 및 기판 접착 기기

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20070158031A1 (ko)
JP (1) JP2007511781A (ko)
KR (1) KR100803452B1 (ko)
CN (1) CN100405571C (ko)
TW (1) TWI263824B (ko)
WO (1) WO2005069366A1 (ko)

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7207442B2 (en) * 2003-12-16 2007-04-24 Xerox Corporation Die storage tray having machined grooves and vacuum channels
KR100596022B1 (ko) * 2005-09-27 2006-07-05 주식회사 탑 엔지니어링 디스펜서 스테이지의 글라스 흡착구조
JP2008124050A (ja) * 2006-11-08 2008-05-29 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 吸着ステージおよび基板処理装置
KR100828118B1 (ko) * 2007-02-23 2008-05-08 세메스 주식회사 평판 패널 지지 장치 및 평판 패널 처리 장치
KR100901982B1 (ko) * 2007-07-12 2009-06-08 주식회사 실트론 접착강도 시험장치
TWI478271B (zh) * 2007-08-10 2015-03-21 尼康股份有限公司 Substrate bonding device and substrate bonding method
JP2010181770A (ja) * 2009-02-09 2010-08-19 Ulvac Japan Ltd シール剤塗布装置
ES2370567B1 (es) * 2009-11-12 2012-11-27 Abengoa Solar New Technologies, S.A. Mesa de conformado para el curvado de espejos.
JP5466964B2 (ja) 2010-02-08 2014-04-09 株式会社ディスコ ワーク保持機構
KR101248735B1 (ko) * 2011-03-18 2013-03-28 국립대학법인 울산과학기술대학교 산학협력단 자가 부착용 보드
CN102654668B (zh) * 2011-08-01 2014-11-19 北京京东方光电科技有限公司 真空对盒设备及对盒系统
JP2013232466A (ja) * 2012-04-27 2013-11-14 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 基板吸着装置
US20130312907A1 (en) * 2012-05-23 2013-11-28 Lg Display Co., Ltd. Substrate-bonding apparatus for display device and method for manufacturing bonded substrate
KR102034754B1 (ko) * 2012-09-18 2019-10-22 삼성디스플레이 주식회사 공기압을 이용한 기판 고정 장치
US9227261B2 (en) * 2013-08-06 2016-01-05 Globalfoundries Inc. Vacuum carriers for substrate bonding
JP2016532282A (ja) * 2013-09-26 2016-10-13 ズス・マイクロテック・リソグラフィ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツングＳｕｓｓ ＭｉｃｒｏＴｅｃ Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ ＧｍｂＨ ウエハを吸引し保持するためのチャック
CN104409395B (zh) * 2014-11-18 2018-12-18 昆山国显光电有限公司 一种基于基板阵列测试的异物处理系统及其处理方法
CN105093575B (zh) * 2015-07-14 2018-07-06 业成光电（深圳）有限公司 贴合治具
DE102015213818A1 (de) * 2015-07-22 2017-01-26 Asys Automatisierungssysteme Gmbh Vorrichtung zur Handhabung von flachen Substraten
CN105589232A (zh) * 2016-03-11 2016-05-18 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板加工设备
KR101701213B1 (ko) * 2016-07-18 2017-02-01 원종우 평탄도 검사장치
CN105974655B (zh) * 2016-07-25 2019-05-28 武汉华星光电技术有限公司 一种彩膜基板的制造方法
US10978332B2 (en) * 2016-10-05 2021-04-13 Prilit Optronics, Inc. Vacuum suction apparatus
KR102330225B1 (ko) * 2016-10-17 2021-11-22 신에츠 엔지니어링 가부시키가이샤 첩합 디바이스의 진공 첩합 장치
JP6255546B1 (ja) * 2016-10-17 2017-12-27 信越エンジニアリング株式会社 貼合デバイスの真空貼り合わせ装置
TWM549447U (zh) * 2016-11-23 2017-09-21 Scientech Corp 基板對準及檢測裝置與基板處理機台
KR102397545B1 (ko) * 2017-05-02 2022-05-12 삼성전자주식회사 척 스테이지 이물질 감지 장치
CN107092118B (zh) * 2017-06-30 2020-05-01 上海天马微电子有限公司 一种阵列基板、显示面板及显示装置
CN108630586B (zh) * 2018-05-25 2021-03-02 Tcl华星光电技术有限公司 带异物检测功能的基板吸附设备及异物检测方法
JP6733966B2 (ja) * 2018-07-09 2020-08-05 Ａｉメカテック株式会社 基板組立装置及び基板組立方法
CN109319475A (zh) * 2018-09-30 2019-02-12 苏州富强科技有限公司 一种用于装配键盘的多合一吸附组件
CN110211503A (zh) * 2019-06-28 2019-09-06 云谷（固安）科技有限公司 贴合设备和贴合方法
KR20210037218A (ko) * 2019-09-27 2021-04-06 (주)테크윙 픽커 및 이를 포함하는 핸드
CN112045600B (zh) * 2020-09-14 2022-05-13 镇江龙瀚电气有限公司 一种电缆桥架的加工工装及其使用方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06242431A (ja) * 1993-02-15 1994-09-02 Hitachi Electron Eng Co Ltd 液晶表示板の基板重ね合わせ方法
JPH10270535A (ja) 1997-03-25 1998-10-09 Nikon Corp 移動ステージ装置、及び該ステージ装置を用いた回路デバイス製造方法
JP2001118913A (ja) * 1999-10-18 2001-04-27 Dainippon Printing Co Ltd 基板吸着プレート

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1086085A (ja) * 1996-09-19 1998-04-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板吸着装置および基板吸着方法
JP3966720B2 (ja) * 2001-12-05 2007-08-29 株式会社アドテックエンジニアリング 保持装置
US7102726B2 (en) * 2002-03-15 2006-09-05 Lg. Philips Lcd Co., Ltd. System for fabricating liquid crystal display and method of fabricating liquid crystal display using the same
US7040525B2 (en) * 2002-03-20 2006-05-09 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Stage structure in bonding machine and method for controlling the same
KR100685923B1 (ko) * 2002-03-25 2007-02-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 합착 장치 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06242431A (ja) * 1993-02-15 1994-09-02 Hitachi Electron Eng Co Ltd 液晶表示板の基板重ね合わせ方法
JPH10270535A (ja) 1997-03-25 1998-10-09 Nikon Corp 移動ステージ装置、及び該ステージ装置を用いた回路デバイス製造方法
JP2001118913A (ja) * 1999-10-18 2001-04-27 Dainippon Printing Co Ltd 基板吸着プレート

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007511781A (ja) 2007-05-10
TWI263824B (en) 2006-10-11
CN100405571C (zh) 2008-07-23
WO2005069366A1 (en) 2005-07-28
KR20060106838A (ko) 2006-10-12
US20070158031A1 (en) 2007-07-12
TW200537166A (en) 2005-11-16
CN1910745A (zh) 2007-02-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100803452B1 (ko) 기판 흡착 기기 및 기판 접착 기기
US7608150B2 (en) Coating apparatus and operating method thereof
JP4313159B2 (ja) 液晶表示パネルのシールディスペンサ及びこれを利用したシールパターンの断線検出方法
JPH05256792A (ja) 液晶ディスプレイ基板の検査装置
US7068346B2 (en) Seal pattern for ultra-thin liquid crystal display device
KR20080070318A (ko) 액정 표시 패널 절단 장치 및 이를 이용한 절단 방법
TW201202721A (en) Array test apparatus
US20070151512A1 (en) Sealant forming apparatus, sealant forming method, and method of manufacturing liquid crystal display device using the same
KR101115879B1 (ko) 어레이 테스트 장치
KR100304266B1 (ko) 액정표시장치의배향막불량검사용패널및그의제조방법
JP2002323687A (ja) 液晶基板の組立方法及びその組立装置
KR101796593B1 (ko) 어레이 테스트 장치
JP4902176B2 (ja) 液晶表示装置の製造方法
KR101066481B1 (ko) 합착 검사기
KR100617609B1 (ko) 액정표시장치의 기판합착을 위한 얼라인먼트 장치
KR20010007164A (ko) 대향 배치 기판의 얼라인먼트 방법 및 장치와 액정 표시장치
KR20000038295A (ko) 액정표시기의 배향막 불량 검사방법
JPH0990384A (ja) 液晶セルの製造装置及び製造方法
KR101186516B1 (ko) 글라스 건조장비 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조방법
KR101087232B1 (ko) 액정표시장치의 제조장치 및 방법
US7659962B2 (en) Portable jig
JPH03148631A (ja) カラー液晶表示装置の製造方法
JP2011008148A (ja) 液晶装置の製造装置、液晶装置の製造方法
JP2001174832A (ja) 液晶セルの製造方法
WO2010095338A1 (ja) シール剤塗布装置、及び液晶装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
G170 Publication of correction
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120119

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee