JP6435942B2 - 磁気ヘッド装置 - Google Patents

Description

本発明は、磁気ヘッド装置に関する。

磁気ディスク装置では、ヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ； Ｈｅａｄ Ｓｔａｃｋ Ａｓｓｅｍｂｌｙ）が磁気記録の読み書きを行う。ＨＳＡは、例えば、複数のアーム（ａｒｍ）を有するキャリッジ（ｃａｒｒｉａｇｅ）と、各アームに接合されたヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ； Ｈｅａｄ Ｇｉｍｂａｌ Ａｓｓｅｍｂｌｙ）と、を備える。ＨＧＡは、アームの先端部に接合されるサスペンション（ｓｕｓｐｅｎｓｉоｎ）と、サスペンションの先端部に位置するスライダ（ｓｌｉｄｅｒ）と、を有する。スライダには、磁気ヘッド（例えば、薄膜磁気ヘッド）が組み込まれている。複数のアームを有するキャリッジ（Ｅ字型のキャリッジ）は、Ｅ−ブロックと呼ばれることがある。

従来、アームとサスペンションとを接合する主な方法として、下記特許文献１に記載されているような嵌合接合が知られている。下記特許文献１に記載の方法では、サスペンションにフランジを形成し、アームに嵌め孔を形成する。フランジの位置と嵌め孔の位置を合わせて、サスペンションのフランジをアームの嵌め孔に嵌め込む。続いて、加圧シャフトにより、金属ボールをフランジの孔から導入し、各孔内を通過させる。金属ボールの直径は、フランジの孔の最小径よりも大きいので、サスペンションのフランジが金属ボールにより押し曲げられ、フランジがアームに押し付けられる。つまり、カシメ（ｓｗａｇｉｎｇ又はｃａｕｌｋｉｎｇ）を行う。これらの手順を経て、アームとサスペンションとが接合される。

また、嵌合接合以外の接合方法も知られている。例えば、下記特許文献２には、接合光線（ＹＡＧレーザー）の照射によりサスペンション及びアームを接合することが記載されている。

特開平５−３０３８５５号公報 特開平７−１７８５８２号公報

磁気ディスク装置の記憶容量を増加させるためには、装置に搭載される磁気ディスクの枚数を増やす必要がある。しかし、磁気ディスク装置の寸法（高さ）は制約される。したがって、磁気ディスクの枚数を増やすためには、アーム、サスペンション及びこれらの接合部を薄くして、アーム及びサスペンションそれぞれの間隔を狭めて、磁気ディスクを設置するための空間を拡げなければならない。

上記特許文献１に記載の嵌合接合の場合、アーム及びサスペンションが薄いほど、嵌める範囲（接合部）が狭くなり、接合強度が低下する。つまり、アーム及びサスペンションが薄いほど、各嵌め孔が浅くなり、接合強度が低下する。接合強度の低下に伴い、磁気ヘッドの位置が不安定になり、磁気記録の正確な読み書きが困難になる。最悪の場合、サスペンションがアームから脱離して磁気ディスク上に落下し、磁気ディスクが破損してしまう。

また上記特許文献２に記載のレーザーを用いた接合では、レーザーのスポット内でアーム及びサスペンションが溶接される。スポットの大きさは制約されるので、接合面積（接合部）が狭くなり、信頼できる十分な接合強度が得られない。また、磁気ディスクの枚数の増加に伴い、サスペンション間の空間が狭まると、レーザーを所望の位置へ正確に照射することが困難となる。その結果、信頼できる十分な接合強度が得られない。

本発明者らは、上記の問題を解決するために、アームの表面とサスペンションの表面とを、Ｓｎ（スズ）単体、又はＳｎを含む合金（Ｓｎ系合金）を介して接合することにより、アーム及びサスペンションの接合強度が向上することを発見した。また、本発明者らは、アームの表面とサスペンションの表面とを樹脂系接着剤により接着した場合も、アーム及びサスペンションの接合強度が向上することを発見した。Ｓｎ、Ｓｎ系合金及び樹脂系接着剤のいずれかを用いることにより、アーム及びサスペンションが面接触により接合される。したがって、アーム及びサスペンションが薄い場合であっても、優れた接合強度が実現する。

しかし、本発明者らは、Ｓｎ、Ｓｎ系合金及び樹脂系接着剤のうちいずれかを用いてアーム及びサスペンションを接合する場合、以下の問題が生じることを発見した。

アームの表面とサスペンションの表面とを、Ｓｎ又はＳｎ系合金を介して接合する場合、溶融したＳｎ又はＳｎ系合金（溶融金属）が流動して、アームとサスペンションの間からはみ出し、フィレット（ｆｉｌｌｅｔ）を形成し易い。大きなフィレットは、ＨＳＡのサイズ及び形状の精度を損なう。例えば、アーム及びサスペンション其々に貫通孔（位置決め孔）を形成して、各貫通孔の位置を合わせることにより、アーム及びサスペンションそれぞれの位置を決定することがある。しかし、各貫通孔内にフィレットが形成されると、位置決め孔の寸法の精度が損なわれ、アーム及びサスペンションの正確な位置決めが困難になる。アームの表面とサスペンションの表面とを樹脂系接着剤により接着した場合も、硬化していない樹脂系接着剤が流動してアームとサスペンションとの間からはみ出し易い。樹脂系接着剤がはみ出し過ぎる場合、樹脂系接着剤はフィレットと同様にＨＳＡのサイズ及び形状の精度を損なう。以下では、アームとサスペンションとの間からはみ出した樹脂系接着剤も、便宜上、「フィレット」と記す。

磁気ディスク装置の小型化及び磁気ディスクの増加に伴い、磁気ディスク装置に搭載されるＨＳＡの設置のサイズ及び形状は厳しい制約を受ける。したがって、フィレットの形成又は成長を抑制して、ＨＳＡのサイズ・形状の精度を高めなければならない。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、アーム及びサスペンションの接合強度に優れ、サイズ及び形状の精度が高い磁気ヘッド装置を提供することを目的とする。

本発明の一側面に係る磁気ヘッド装置は、アームと、アームの先端部に重なるサスペンションと、サスペンションの先端部に位置するスライダと、アームの先端部とサスペンションとの間に位置し、アームとサスペンションとを接合する第一接合部と、を備え、第一接合部が、Ｓｎ、又は樹脂系接着剤を含み、アーム側接合面が、アームの表面のうちサスペンションに対向する面と定義され、サスペンション側接合面が、サスペンションの表面のうちアームに対向する面と定義されるとき、アーム側接合面及びサスペンション側接合面のうち、少なくとも一方の接合面は、他方の接合面と重なる第一重なり域と、他方の接合面と重ならない第一非重なり域と、を含み、第一接合部は、第一重なり域においてアーム及びサスペンションの両方に接しており、第一接合部の一部は、第一非重なり域の少なくとも一部へ延在しており、サスペンションは、アームの先端部に重なり、第一接合部によってアームに接合されるスペーサと、一方の先端部がスペーサに重なり、他方の先端部にスライダが位置するロードビームと、スペーサとロードビームとの間に位置し、スペーサとロードビームとを接合する第二接合部と、を含み、第二接合部が、Ｓｎ、又は樹脂系接着剤を含み、スペーサ側接合面が、スペーサの表面のうちロードビームに対向する面と定義され、ロードビーム側接合面が、ロードビームの表面のうちスペーサに対向する面と定義されるとき、スペーサ側接合面及びロードビーム側接合面のうち、少なくとも一方の接合面は、他方の接合面と重なる第二重なり域と、他方の接合面と重ならない第二非重なり域と、を含み、第二接合部は、第二重なり域においてスペーサ及びロードビームの両方に接しており、第二接合部の一部は、第二非重なり域の少なくとも一部へ延在している。

本発明の一側面においては、第一接合部が、Ｓｎを含有する合金を含んでよく、合金が、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）、Ｂｉ（ビスマス）、Ｉｎ（インジウム）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｚｎ（亜鉛）、Ｐ（リン）及びＡｕ（金）からなる群より選ばれる少なくとも一種を含有してよい。

本発明の一側面においては、第二接合部が、Ｓｎを含有する合金を含んでよく、合金が、Ａｇ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｐ及びＡｕからなる群より選ばれる少なくとも一種を含有してよい。

本発明の一側面に係る磁気ヘッド装置は、複数のアームを有するキャリッジを備えてよい。

本発明によれば、アーム及びサスペンションの接合強度に優れ、サイズ及び形状の精度が高い磁気ヘッド装置が提供される。

図１は、本発明の第一実施形態に係る磁気ヘッド装置の模式的斜視図である。 図２は、本発明の第一実施形態に係る磁気ヘッド装置を備える磁気ディスク装置の模式的上面図である。 図３は、図２に示す磁気ディスク装置の模式的側面図である。 図４は、図３に示す磁気ヘッド装置が備えるアーム、第一接合部及びサスペンションの模式的拡大図である。 図５中のａ（図５ａ）は、図１に示すアームの先端及びサスペンションの模式的上面図であり、図５中のｂ（図５ｂ）は、図５ａのｂ−ｂ線におけるアーム、第一接合部及びサスペンションの模式的断面図である。 本発明の第二実施形態に係る磁気ヘッド装置が備えるアーム、第一接合部、スペーサ（ｓｐａｃｅｒ）、第二接合部、ロードビーム（ｌｏａｄ ｂｅａｍ）、フレキシャ（ｆｌｅｘｕｒｅ）及びスライダの模式的側面図である。 図７中のａ（図７ａ）は、図６に示すアームの先端及びロードビームの模式的上面図であり、図７中のｂ（図７ｂ）は、図７ａのｂ−ｂ線におけるアーム、第一接合部、スペーサ、第二接合部及びロードビームの模式的断面図である。 本発明の第三実施形態に係る磁気ヘッド装置が備えるアームの先端及びサスペンションの模式的上面図である。 図８のＩＸ−ＩＸ線におけるアーム、第一接合部及びスペーサの模式的断面図である。 本発明の第四実施形態に係る磁気ヘッド装置が備えるアームの先端及びサスペンションの模式的上面図である。 図１０のＸＩ−ＸＩ線におけるアーム、第一接合部及びスペーサの模式的断面図である。 本発明の第五実施形態に係る磁気ヘッド装置が備えるアームの先端及びロードビームの模式的上面図である。 図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線におけるアーム、第一接合部、スペーサ、第二接合部及びロードビームの模式的断面図である。 図１４中のａ（図１４ａ）は、本発明の第六実施形態に係る磁気ヘッド装置が備えるアームの先端及びサスペンションの模式的上面図であり、図１４中のｂ（図１４ｂ）は、図１４ａのｂ−ｂ線におけるアーム、第一接合部及びサスペンションの模式的断面図である。 本発明の第七実施形態に係る磁気ヘッド装置が備えるアーム、第一接合部及びスペーサ（サスペンションの一部）の模式的断面図である。 図１６中のａ（図１６ａ）は、本発明の比較例に係る磁気ヘッド装置の製造方法の第一工程を示す模式図であり、図１６中のｂ（図１６ｂ）は、図６ａが示す第一工程を経て製造された磁気ヘッド装置が備えるアーム、第一接合部及びサスペンションの模式的断面図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の各実施形態について説明する。各図面において、同一又は同等の構成要素には同一の符号を付す。本発明は下記実施形態に限定されるものではない。

（第一実施形態）
第一実施形態に係る磁気ヘッド装置は、ヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）である。図１、図２、図３及び図４に示すように、ＨＳＡ２は、複数のアーム４を有するキャリッジ６と、各アーム４の先端部に重なるサスペンション８と、各サスペンション８の先端部に位置するスライダ１０と、アーム４の先端部とサスペンション８との間に位置し、アーム４とサスペンション８とを接合する第一接合部１２と、を備える。換言すれば、ＨＳＡ２は、複数のアーム４を有するキャリッジ６と、各アーム４の先端部に接合されたヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ１１）と、アーム４とＨＧＡ１１とを接合する第一接合部１２と、を備える。アーム４及びサスペンション８其々は、扁平又は略板状であってよい。アーム４及びサスペンション８其々は、所定の方向に延びていてよい。つまり、アーム４及びサスペンション８其々は、長尺であってよい。サスペンション８は、アーム４の先端部の片面のみに重なっていてよい。一つのサスペンション８がアーム４の先端部の表面に重なり、別のサスペンション８が同アーム４の先端部の裏面に重なっていてもよい。つまり、一つのアーム４の先端部が一対のサスペンション８によって挟まれていてもよい。各スライダ１０には、磁気ヘッド（例えば、薄膜磁気ヘッド）が組み込まれている。複数のアーム４及びＨＧＡ１１は、所定の間隔で、同一の方向を向いて重なっている。説明の便宜上、図示されたアーム４の数は３つであるが、アーム４の数は限定されない。説明の便宜上、図示されたサスペンション８及びスライダ１０其々の数は４つであるが、サスペンション８及びスライダ１０の数は限定されない。

ＨＳＡ２は、複数の磁気ディスク１６を備える磁気ディスク装置１８（ＨＤＤ）に搭載される。複数の磁気ディスク１６は、スピンドルモータ２０に取り付けられ、所定の間隔で重ねられている。各磁気ディスク１６は、一対のＨＧＡ１１の間に配置されていてよい。ＨＧＡ１１の先端部に位置する各スライダ１０は、磁気ディスク１６に対向している。キャリッジ６においてアーム４の反対側に位置する部分は、コイル部１４である。コイル部１４と、コイル部１４を挟んで対向する一対の永久磁石２２とは、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ； Ｖｏｉｃｅ Ｃｏｉｌ Ｍｏｔｏｒ）を構成する。説明の便宜上、図示された磁気ディスク１６の枚数は２枚であるが、磁気ディスク１６の枚数は限定されない。

第一接合部１２はＳｎ、又は樹脂系接着剤を含む。第一接合部１２はＳｎ、又は樹脂系接着剤のうち、いずれか一方のみを含めばよい。第一接合部１２はＳｎ単体を含んでよい。第一接合部１２はＳｎ単体のみからなっていてよい。第一接合部１２は、Ｓｎを含有する合金を含んでよい。第一接合部１２は、Ｓｎを含有する合金のみからなっていてよい。Ｓｎを含有する合金は、Ａｇ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｐ及びＡｕからなる群より選ばれる少なくとも一種を含有してもよい。以下では、Ｓｎを含有する合金を、「Ｓｎ系合金」と記す場合がある。第一接合部１２が含む樹脂系接着剤は、既に硬化された樹脂系接着剤を意味する。第一接合部１２は、硬化された樹脂系接着剤のみからなっていてよい。樹脂系接着剤は、例えば、加熱硬化型樹脂であってよい。加熱硬化型樹脂は、例えば、エポキシ樹脂、又はフェノール樹脂であってよい。

アーム４を構成する物質（アーム４の素地）は、特に限定されないが、例えば、Ａｌ（アルミニウム）等であってよい。アーム４の表面の一部又は全体が、Ｎｉ−Ｐ（リンを含むＮｉ）からなる保護層であってもよい。つまり、アーム４は、Ａｌ等からなる基体と、基体の表面の一部又は全部を覆う保護層と、を有してもよい。第一接合部１２は、アーム４の表面を構成する保護層の上に位置してよい。キャリッジ６全体（コイル部１４を除く。）を構成する物質は、アーム４を構成する物質と同じであってよい。キャリッジ６（コイル部１４を除く。）の表面の一部又は表面の全体が、上記保護層であってもよい。サスペンション８を構成する物質（サスペンション８の素地）は、特に限定されないが、例えば、ＳＵＳ（ステンレス鋼）等であってよい。

図５ｂに基づき、第一接合部１２を詳しく説明する。なお、図５ｂに示す断面は、図１のＶｂ−Ｖｂ線方向の断面に対応する。ただし、図５ｂにおけるアーム４及びサスペンション８の上下関係は、図１のＶｂ−Ｖｂ線方向の断面におけるアーム４及びサスペンション８の上下関係とは必ずしも一致しない。また、後述する図７ｂ、図９、図１１、図１３及び図１４ｂそれぞれにおけるアーム４及びサスペンション８の上下関係も、図１のＶｂ−Ｖｂ線方向の断面に対応するが、各図中のアーム４及びサスペンション８の上下関係も、図１のＶｂ−Ｖｂ線方向の断面におけるアーム４及びサスペンション８の上下関係とは必ずしも一致しない。

図５ｂに示すように、アーム側接合面４Ａは、アーム４の表面のうちサスペンション８に対向する面と定義される。サスペンション側接合面８Ａは、サスペンション８の表面のうちアーム４に対向する面と定義される。アーム側接合面４Ａ及びサスペンション側接合面８Ａのうち、アーム側接合面４Ａは、サスペンション側接合面８Ａと重なる第一重なり域４Ａａと、サスペンション側接合面８Ａと重ならない第一非重なり域４Ａｂと、を含む。サスペンション側接合面８Ａの全体は、サスペンション８の表面に重なっている。アーム４及びサスペンション８の延びる方向（長手方向）に垂直な断面において、アーム４の幅はサスペンション８の幅よりも広い。換言すれば、アーム４の短手方向の幅は、サスペンション８の短手方向の幅よりも広い。第一接合部１２は、第一重なり域４Ａａにおいてアーム４及びサスペンション８の両方に接している。第一接合部１２の一部は、第一非重なり域４Ａｂの少なくとも一部へ延在している。換言すると、第一接合部１２の一部は、第一非重なり域４Ａｂの少なくとも一部を覆っている。換言すると、アーム４及びサスペンション８の間からはみ出た第一接合部１２（フィレット）が、第一非重なり域４Ａｂの少なくとも一部へ広がっている。第一接合部１２の一部は、第一非重なり域４Ａｂ全体に延在していてもよい。

第一接合部１２の一部は、第一非重なり域４Ａｂに略垂直なサスペンション８の側面８Ｂの一部を覆っている。換言すると、第一接合部１２の一部は、第一非重なり域４Ａｂに略垂直なサスペンション８の側面８Ｂの一部へ延存している。換言すると、第一接合部１２の一部は、サスペンション側接合面８Ａと一辺を共有するサスペンション８の側面８Ｂの一部を覆っている。換言すると、アーム４及びサスペンション８の間からはみ出た第一接合部１２（フィレット）が、サスペンション側接合面８Ａと隣り合うサスペンション８の側面８Ｂの一部へ広がっている。

アーム４及びサスペンション８の間からはみ出た第一接合部１２（フィレット）は、第一非重なり域４Ａｂの外縁よりも内側に位置しており、第一接合部１２（フィレット）は、アーム側接合面４Ａと、当該接合面に略垂直なサスペンション８の側面８Ｂと、の間の溝に沿って形成されている。換言すれば、フィレットは、サスペンション８の外縁、又はサスペンション側接合面８Ａの外縁に沿って形成されている。

第一実施形態に係るＨＳＡ２は、下記の第一工程と、第一工程に続く第二工程と、を備える製造方法によって製造されてよい。以下では、第一接合部１２がＳｎを含む場合の製造方法を説明する。

第一工程では、アーム側接合面４Ａ及びサスペンション側接合面８Ａのうち一方の接合面又は両接合面を、Ｓｎ系合金、又はＳｎ単体で覆う。換言すれば、第一工程では、Ｓｎを含む膜を、アーム側接合面４Ａ及びサスペンション側接合面８Ａのうち、少なくとも一方の接合面に形成する。第一工程では、アーム４及びサスペンション８のうち一方の全表面又は両方の全表面を、Ｓｎ系合金、又はＳｎ単体で覆ってもよい。つまり、第一工程では、アーム４の全表面を、Ｓｎを含む膜で覆ってよく、サスペンション８の全表面を、Ｓｎを含む膜で覆ってもよい。以下では、第一工程においてアーム４の表面に形成する膜を、「アーム膜」と記す。また、第一工程においてサスペンション８の表面に形成する膜を、「サスペンション膜」と記す。第一接合部１２の組成は、例えば、アーム膜又はサスペンション膜の組成の調整によって、制御することができる。アーム膜及びサスペンション膜うちの少なくとも一方がＳｎを含めばよい。Ｓｎを含むアーム膜がある場合、サスペンション膜はなくてもよい。Ｓｎを含むサスペンション膜がある場合、アーム膜はなくてもよい。第一工程では、アーム４の表面を構成する保護層の上にアーム膜を形成してもよい。

アーム膜及びサスペンション膜の形成方法は、例えば、めっき、スパッタリング、又は化学気相蒸着（ＣＶＤ）であってよい。めっきは、電解めっき又は無電解めっきのどちらであってもよい。これらの形成方法によれば、アーム膜及びサスペンション膜其々の組成及び厚さを自在に調整することできる。第一工程の前にマスキング工程を行うことにより、アーム４の表面のうち一部分（例えば、アーム側接合面４Ａ）のみを露出させ、他部をマスクで覆ってよい。マスキング工程後の第一工程では、アーム４の表面のうち露出した部分（例えば、アーム側接合面４Ａ）のみにアーム膜を形成してよい。第一工程の前にマスキング工程を行うことにより、サスペンション８の表面のうち一部分（例えば、サスペンション側接合面８Ａ）のみを露出させ、他部をマスクで覆ってよい。マスキング工程後の第一工程では、サスペンション８の表面のうち露出した部分（例えば、サスペンション側接合面８Ａ）のみにサスペンション膜を形成してよい。マスキング工程とは、樹脂膜によるアーム４又はサスペンション８の被覆であってよい。つまり、マスクは樹脂膜であってよい。マスキング工程に用いる樹脂膜は、第一接合部１２に含まれる樹脂系接着剤とは異なる。第一工程において、アーム側接合面４Ａに隣接する面（側面４Ｂ）において、アーム４の素地を露出させてよい。この場合、第二工程において、溶融金属が側面４Ｂ上で濡れ広がり難く、アーム４の側面４Ｂ近傍におけるフィレットの形成又は成長が抑制され易い。なお、第一工程では、アーム側接合面４Ａの裏面をアーム膜で覆ってもよく、アーム側接合面４Ａの裏面をアーム膜で覆わなくてもよい。

第二工程では、アーム側接合面４Ａの第一重なり域４Ａａとサスペンション側接合面８Ａとを重ねて、これらを加熱する。つまり、サスペンション側接合面８Ａを、アーム側接合面４Ａの第一重なり域４Ａａに接触させ、アーム膜又はサスペンション膜の少なくとも一方又は両方を加熱により溶融させる。その結果、アーム膜又はサスペンション膜の一方又は両方から第一接合部１２が形成される。第一接合部１２により、アーム側接合面４Ａとサスペンション側接合面８Ａとが接合される。アーム側接合面４Ａとは、アーム４側の被接合面と言い換えてもよい。サスペンション側接合面８Ａとは、サスペンション８側の被接合面と言い換えてもよい。第一工程前にマスキング工程を行う場合、第二工程の後でマスクをアーム４又はサスペンション８から剥がす工程を行ってよい。

第二工程では、アーム膜又はサスペンション膜の溶融により、溶融金属が生じる。溶融金属は、第一非重なり域４Ａｂの少なくも一部に濡れ広がる。特に溶融金属は、アーム膜又はサスペンション膜が形成された部分へ濡れ広がり易い。濡れ広がった溶融金属が固化することにより、第一接合部１２の一部（小さなフィレット）が第一非重なり域４Ａｂ上に形成される。第一重なり域４Ａａとアームの側面４Ｂとの間には、第一非重なり域４Ａｂが介在するので、溶融金属は、第一重なり域４Ａａからアーム４の側面４Ｂへ到り難く、アーム４の側面４Ｂ近傍に溜まり難く、アームの側面４Ｂを流れ落ち難い。したがって、アームの側面４Ｂではフィレットの形成又は成長が抑制される。また、第二工程では、溶融金属が、第一非重なり域４Ａｂのみならず、第一非重なり域４Ａｂに略垂直なサスペンション８の側面８Ｂの一部へ濡れ広がるため、アームの側面４Ｂ近傍におけるフィレットの形成又は成長が抑制され易い。換言すると、溶融金属は、アーム側接合面４Ａと、当該接合面に略垂直なサスペンション８の側面８Ｂと、の間の溝に沿って溜まり易く、サスペンション８の側面８Ｂから離れたアームの側面４Ｂ近傍には溜まり難い。その結果、アームの側面４Ｂ近傍におけるフィレットの形成又は成長が抑制され易い。

以上のような原理により、アームの側面４Ｂ近傍におけるフィレットの形成又は成長が抑制されたＨＳＡ２が得られる。つまり、サイズ及び形状の精度が高いＨＳＡ２が得られる。

仮に第一非重なり域４Ａｂがない場合、フィレットがアームの側面４Ｂ近傍に形成され易く、ＨＳＡ２のサイズ及び形状の精度を損われ易い。その理由を、図１６ａ及び図１６ｂを用いて説明する。

図１６ａは、第一工程後（接合前）のアーム４及びサスペンション８を示す。図１６ｂは、図１６ａ中のアーム４及びサスペンション８を用いた第二工程によって形成された第一接合部１２及びフィレット４０等を示す。図１６ａ及び１６ｂ中のアーム４の断面は、アーム４の長手方向に垂直である。図１６ａ及び１６ｂ中のサスペンション８の断面は、サスペンション８の長手方向に垂直である。図１６ａに示すように、アーム４及びサスペンション８それぞれの短手方向において、アーム側接合面４Ａ及びサスペンション側接合面８Ａは互いに完全に重なる。つまり、アーム側接合面４Ａ及びサスペンション側接合面８Ａのいずれも、第一非重なり域を有しない。第二工程では、アーム膜３４又はサスペンション膜３８の加熱により、溶融金属が生じる。アーム４及びサスペンション８を接触させると、第一非重なり域がないため、溶融金属はアーム４及びサスペンション８の間からアーム４及びサスペンション８其々の側面まで流動して、固化する。その結果、アーム４及びサスペンション８それぞれの短手方向に突出する大きなフィレット４０が形成されてしまう。

フィレット４０は、いわゆるバリと同様に、ＨＳＡ２（磁気ヘッド装置）のサイズ及び形状の精度を損なう。例えば、ＨＳＡ２の製造では、アーム４及びサスペンション８の位置合わせのために、アーム４及びサスペンション８其々に位置決め孔を形成することがある。これらの位置決め孔内にフィレットが形成された場合、位置決め孔の寸法の精度が損なわれ、アーム４及びサスペンション８の位置を正確に決することが困難になる。また、フィレットは、ＨＳＡ２から脱落して、磁気ディスク１６の表面を傷付けることもある。

一方、第一実施形態によれば、上記の通り、第一非重なり域４Ａｂが、第二工程において溶融金属が濡れ広がるマージン（余白）として機能するため、溶融金属がアームの側面４Ｂ近傍に溜まり難く、アームの側面４Ｂ近傍におけるフィレットの形成又は成長が抑制される。

第二工程における加熱法は、例えば、リフロー等の雰囲気加熱法であってもよい。第二工程では、アーム側接合面４Ａとサスペンション側接合面８Ａとを、例えば１５０〜４５０℃で加熱すればよい。この温度範囲での加熱により、第一接合部１２が形成され易く、アーム４及びサスペンション８の接合強度が向上し易い。レーザー加熱により、アーム側接合面４Ａとサスペンション側接合面８Ａとを接合して、第一接合部１２を形成してもよい。ただし、サスペンション８間の間隔が狭まるほど、レーザーを各接合面へ正確に照射し難くなる。一方、雰囲気加熱法を用いた場合、サスペンション８間の間隔に関わらず、熱は各接合面へ均一に伝わり易いので、複数の第一接合部１２間における接合強度の斑又はばらつきが抑制され易い。

第一接合部１２におけるＳｎの含有量は、例えば、４０質量％以上１００質量％未満であってよい。Ｓｎの含有量が４０質量％以上である場合、接合強度が向上し易い。第一接合部１２におけるＳｎの含有量は、例えば、第一工程において形成するアーム膜又はサスペンション膜におけるＳｎの含有量の調整によって自在に制御される。

第一接合部１２の厚みは、例えば、２〜５０μｍであってよく、５〜３０μｍであってもよい。第一接合部１２の厚みとは、第一接合部１２を介して接合されたアーム４とサスペンション８との間隔と言い換えてよい。第一接合部１２の厚みは、例えば、第一工程において形成するアーム膜又はサスペンション膜の厚さの調整によって、自在に制御される。第一接合部１２の厚みを２μｍ以上に制御することにより、接合強度が向上し易い。第一接合部１２の厚みを５０μｍ以下に制御することにより、第二工程におけるアーム膜又はサスペンション膜を構成する成分の溶融及び流れだし（すなわち、にじみ）並びにフィレットの形成又は成長を必要且つ十分な程度に制御し易い。

サスペンション８の厚みは、例えば、０．０５〜０．３ｍｍであってよい。アーム４の厚みは、例えば、０．３〜１．０ｍｍであってよい。

第一工程で用いるＳｎ系合金は、例えば、はんだ（ｓｏｌｄｅｒ）、又はろう材（ｂｒａｚｅ ｍａｔｅｒｉａｌ）であってよい。Ｓｎ系合金は、Ｓｎに加えて、Ａｇ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｐ及びＡｕからなる群より選ばれる少なくとも一種を含有してよい。これらの元素を含有するＳｎ系合金を用いることにより、第二工程において、第一接合部１２が形成され易く、接合強度が向上し易い。なお、アーム膜及びサスペンション膜のうち一方の膜がＳｎを含む場合、他方の膜はＳｎを含まなくてよい。例えば、アーム膜及びサスペンション膜のうち一方の膜がＳｎを含む場合、他方の膜は、Ａｇ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｐ及びＡｕからなる群より選ばれる少なくとも一種からなる膜であってよい。つまり、他方の膜は、Ｓｎ以外の元素からなる膜であってよい。アーム膜が、重なった２つの膜から構成されてよく、うち１つの膜はＳｎを含み、他方の膜はＳｎを含まなくてよい。同様に、サスペンション膜が、重なった２つの膜から構成されていてもよい。

第一工程において、アーム側接合面４Ａ及びサスペンション側接合面８Ａのうち、一方の接合面を、Ｓｎ単体又はＳｎ系合金で覆ってよく、他方の接合面を、Ｓｎ単体よりも融点が高い金属、又はＳｎ系合金よりも融点が高い金属で覆ってよい。このような第一工程を実施した場合、第二工程における各接合面の過度の溶融及びにじみ、並びにフィレットの形成又は成長が抑制され易い。その結果、第一接合部１２が厚くなり易い。Ｓｎ単体又はＳｎ系合金よりも融点が高い金属は、例えば、Ｎｉ単体、又はＰを含むＮｉである。したがって、第一工程では、一方の接合面を、Ｓｎ単体又はＳｎ系合金からなる膜で覆い、他方の接合面を、Ｎｉ単体からなる膜、又はＰを含むＮｉからなる膜で覆ってよい。Ｐを含むＮｉからなる膜は、例えば、リン化合物を含む無電解ニッケルめっき液から形成することができる。リン化合物とは、例えば、次亜リン酸ナトリウム等の次亜リン酸塩であってよい。

第一接合部１２が樹脂系接着剤を含む場合、又は第一接合部１２が樹脂系接着剤からなる場合、例えば、以下の製造方法により、ＨＳＡ２を製造すればよい。

第一工程では、アーム側接合面４Ａ及びサスペンション側接合面８Ａのうち一方の接合面又は両接合面を、未硬化の樹脂系接着剤で覆う。換言すれば、第一工程では、未硬化の樹脂系接着剤を含む膜を、アーム側接合面４Ａ及びサスペンション側接合面８Ａのうち、少なくとも一方の接合面に形成する。

第二工程では、サスペンション側接合面８Ａを、アーム側接合面４Ａの第一重なり域４Ａａに接触させ、アーム４とサスペンション８との間にある樹脂系接着剤を硬化させる。例えば、樹脂系接着剤が加熱硬化型である場合、アーム側接合面４Ａの第一重なり域４Ａａとサスペンション側接合面８Ａとを重ねて、これらを加熱する。その結果、樹脂系接着剤が硬化して、第一接合部１２が形成される。

樹脂系接着剤を用いて第一接合部１２を形成する場合であっても、第二工程において、未硬化の樹脂系接着剤は溶融金属と同様に流動する。しかし、第一実施形態によれば、第一非重なり域４Ａｂが、第二工程において樹脂系接着剤が濡れ広がるマージン（余白）として機能するため、樹脂系接着剤がアームの側面４Ｂ近傍に溜まり難く、アームの側面４Ｂにおけるフィレットの形成又は成長が抑制される。つまり、樹脂系接着剤から第一接合部１２を形成する場合も、Ｓｎ単体又はＳｎ系合金から第一接合部１２を形成する場合の同様のメカニズムにより、アームの側面４Ｂ近傍におけるフィレットの形成又は成長が抑制される。第一工程では、アーム側接合面４Ａに隣接する面（側面４Ｂ）において、アーム４の素地を露出させてよい。この場合、第二工程において、未硬化の樹脂系接着剤が側面４Ｂ上で濡れ広がり難く、アーム４の側面４Ｂ近傍におけるフィレットの形成又は成長が抑制され易くなる。なお、第一工程では、アーム側接合面４Ａの裏面を未硬化の樹脂系接着剤で覆ってもよく、アーム側接合面４Ａの裏面を未硬化の樹脂系接着剤で覆わなくてもよい。

以上のように、第一実施形態では、第一接合部１２がＳｎ又は樹脂系接着剤のどちらを含む場合であっても、第一接合部１２がアーム４及びサスペンション８を化学的又は物理的に接合する。したがって、第一実施形態によれば、嵌合接合等の従来の機械的接合方法を用いる場合に比べて、アーム４及びサスペンション８の接合強度が向上する。また第一実施形態では、第一接合部１２の一部が、アーム４及びサスペンション８の間からはみ出し、アーム４の第一非重なり域４Ａｂ及びサスペンション８の側面８Ｂに接している。したがって、第一接合部１２がアーム４及びサスペンション８の間からはみ出さない場合に比べて、第一接合部１２とアーム４及びサスペンション８との接触面積が大きい。さらに、第一実施形態では、面接触により第一接合部１２を形成することができるため、嵌め孔を形成するためにアーム４及びサスペンション８を厚くする必要がない。つまり、第一実施形態では、篏合接合ができないほどアーム４及びサスペンション８が薄い場合であっても、接合強度が損なわれ難い。これらの理由により、第一実施形態に係るＨＳＡ２によれば、接合強度を確保しつつ、アーム４及びサスペンション８其々を薄くして、磁気ディスク１６の枚数を増やすことができる。その結果、従来よりも信頼性が高く、容量が大きい磁気ディスク装置１８を実現することができる。

以上、本発明の第一実施形態に係る磁気ヘッド装置（ＨＳＡ２）について説明したが、本発明は第一実施形態に何ら限定されるものではない。以下に示す他の実施形態においても、第一実施形態と同様のメカニズムにより、アーム及びサスペンションの接合強度に優れ、サイズ及び形状の精度が高い磁気ヘッド装置が提供される。以下では、第一実施形態と他の実施形態との相違点についてのみ説明し、第一実施形態と他の実施形態とに共通する事項についての説明を省略する。

（第二実施形態）
図６に示すように、第二実施形態に係るＨＳＡでは、サスペンション８は、スペーサ５０、ロードビーム５４及びフレキシャ５６を含んでいる。つまり、サスペンション８は、スペーサ５０、ロードビーム５４及びフレキシャ５６から構成されている。スペーサ５０がアーム４の先端部に重なり、第一接合部１２がアーム４の先端部とスペーサ５０との間に位置する。つまり、第一接合部１２が、アーム４とスペーサ５０とを接合している。ロードビーム５４の一方の先端部はスペーサ５０に重なっている。第二接合部５２が、スペーサ５０とロードビーム５４の間に位置し、スペーサ５０とロードビーム５４とを接合する。ロードビーム５４の他方の先端部にはフレキシャ５６が設置され、フレキシャ５６の表面にスライダ１０が位置している。

第二実施形態におけるスペーサ５０は、サスペンション８の一部である。つまり、第一接合部１２によってアーム４と接合される点において、スペーサ５０は、第一実施形態におけるサスペンション８に対応する。第二実施形態では、第一実施形態の場合と同様に、アーム４の第一非重なり域４Ａｂが、第二工程において溶融金属又は樹脂系接着剤が濡れ広がるマージン（余白）として機能する。そのため、溶融金属又は樹脂系接着剤がアームの側面４Ｂの近傍に溜まり難く、アームの側面４Ｂ近傍におけるフィレットの形成又は成長が抑制される。

第二接合部５２は、Ｓｎ、又は樹脂系接着剤を含む。第二接合部５２の具体的な組成は、上述した第一接合部１２と同じであってよい。以下では、図７ｂに基づき、第二接合部５２を詳しく説明する。図７ｂは、アーム４、第一接合部１２、スペーサ５０、第二接合部５２、及びロードビーム５４の断面であり、図７ａのｂ−ｂ線における断面である。

図７ｂに示すように、スペーサ側接合面５０Ａは、スペーサ５０の表面のうちロードビーム５４に対向する面と定義される。ロードビーム側接合面５４Ａは、ロードビーム５４の表面のうちスペーサ５０に対向する面と定義される。スペーサ側接合面５０Ａ及びロードビーム側接合面５４Ａのうち、ロードビーム側接合面５４Ａは、スペーサ側接合面５０Ａと重なる第二重なり域５４Ａａと、スペーサ側接合面５０Ａと重ならない第二非重なり域５４Ａｂと、を含む。換言すると、ロードビーム５４の短手方向の幅が、スペーサ５０の幅よりも広い。第二接合部５２は、ロードビーム５４の第二重なり域５４Ａａにおいてスペーサ５０及びロードビーム５４の両方に接している。第二接合部５２の一部（小さなフィレット）は、ロードビーム５４の第二非重なり域５４Ａｂの少なくとも一部へ延在している。第二接合部５２の一部は、スペーサ側接合面５０Ａと隣り合うスペーサ５０の側面５０Ｂの一部にも延在している。スペーサ５０はサスペンション８の一部であるので、スペーサ５０の側面５０Ｂはサスペンション８の側面８Ｂと言い換えられる。

第二接合部５２がＳｎを含む合金である場合、以下の製造方法により、ＨＳＡを製造すればよい。まず、上記の第一工程と同様に、スペーサ側接合面５０Ａ及びロードビーム側接合面５４Ａのうち一方の接合面又は両接合面を、Ｓｎ単体、又はＳｎ系合金で覆う。続いて、上記の第二工程と同様に、ロードビーム側接合面５４Ａの第二重なり域５４Ａａとスペーサ側接合面５０Ａとを重ねて、これらを加熱することにより、第二接合部５２を形成する。換言すれば、サスペンション８（スペーサ５０が接合されたロードビーム５４）を形成する。続いて、上記の第一工程及び第二工程を実施することにより、サスペンション８の一部であるスペーサ５０を、第一接合部１２を介して、アーム４に接合する。

第二接合部５２が樹脂系接着剤を含む場合、又は第二接合部５２が樹脂系接着剤からなる場合、例えば、以下の製造方法により、ＨＳＡを製造すればよい。まず、上記第一工程と同様に、スペーサ側接合面５０Ａ及びロードビーム側接合面５４Ａのうち一方の接合面又は両接合面を、未硬化の樹脂系接着剤で覆う。続いて、上記第二工程と同様に、スペーサ側接合面５０Ａを、ロードビーム側接合面５４Ａの第二重なり域５４Ａａに接触させ、スペーサ５０とロードビーム５４との間にある樹脂系接着剤を硬化させる。例えば、樹脂系接着剤が加熱硬化型である場合、ロードビーム側接合面５４Ａの第二重なり域５４Ａａとスペーサ側接合面５０Ａとを重ねて、これらを加熱する。その結果、樹脂系接着剤が硬化して、第二接合部５２が形成される。

第二実施形態では、第二接合部５２の形成時、ロードビーム５４の第二非重なり域５４Ａｂが、溶融金属又は未硬化の樹脂系接着剤が濡れ広がるマージン（余白）として機能する。その結果、溶融金属又は未硬化の樹脂系接着剤がロードビーム５４の側面５４Ｂの近傍に溜まり難く、ロードビーム５４の側面５４Ｂにおけるフィレットの形成又は成長が抑制される。

第二実施形態では、第二接合部５２がスペーサ５０及びロードビーム５４を化学的又は物理的に接合する。したがって、嵌合接合等の従来の機械的接合方法を用いる場合に比べて、スペーサ５０及びロードビーム５４の接合強度が向上する。また第二実施形態では、第二接合部５２の一部が、スペーサ５０及びロードビーム５４の間からはみ出し、ロードビーム５４の第二非重なり域５４Ａｂ及びスペーサ５０の側面５０Ｂに接している。したがって、第二接合部５２がスペーサ５０及びロードビーム５４の間からはみ出さない場合に比べて、第二接合部５２とスペーサ５０及びロードビーム５４との接触面積が大きい。さらに、面接触により第二接合部５２を形成することができるため、嵌め孔を形成するためにスペーサ５０及びロードビーム５４を厚くする必要がない。つまり、篏合接合ができないほどスペーサ５０及びロードビーム５４が薄い場合であっても、スペーサ５０及びロードビーム５４の接合強度が損なわれ難い。

第二実施形態の別の態様においては、スペーサ側接合面及びロードビーム側接合面のうち、スペーサ側接合面が、ロードビーム側接合面と重なる第二重なり域と、ロードビーム側接合面と重ならない第二非重なり域と、を含んでもよい。つまり、スペーサの幅が、ロードビームの短手方向における幅より大きくてもよい。この場合、スペーサ及びロードビームの間からはみ出した第二接合部５２の一部（小さなフィレット）は、スペーサの第二非重なり域の少なくとも一部へ延在していてよい。また第二接合部の一部は、ロードビーム側接合面と隣り合うロードビームの側面の一部にも延在していてよい。

（第三実施形態）
図８及び９に示すように、第三実施形態に係るＨＳＡでは、アーム４及びサスペンション８が重なる方向をおいて、円形の孔がサスペンション８を貫通している。この孔をサスペンション貫通孔８Ｃという。また、同じ方向において、円形の孔がアーム４を貫通している。この孔をアーム貫通孔４Ｃという。サスペンション貫通孔８Ｃの中心軸は、アーム貫通孔４Ｃの中心軸と一致している。サスペンション貫通孔８Ｃの内径は、アーム貫通孔４Ｃの内径よりも大きい。図８に示すように、アーム貫通孔４Ｃとアーム貫通孔４Ｃを囲むアーム４の表面（第一非重なり領域）が、サスペンション貫通孔８Ｃの内側に露出している。第一接合部１２の一部は、サスペンション貫通孔８Ｃの内周とサスペンション８の外縁に沿って形成されている。

図９は、第三実施形態に係るアーム４、サスペンション８及び第一接合部１２の断面であり、図８のＩＸ−ＩＸ線における断面である。図９に示す一対の断面では、アーム４の一対の側面４Ｂの内側に、アーム貫通孔４Ｃの一対の内壁が位置する。また、サスペンション８の一対の側面８Ｂの内側に、サスペンション貫通孔８Ｃの一対の内壁が位置する。これらの点を除いて、図９に示す一対の断面それぞれは、図５ｂの断面とほぼ同様である。つまり、図９に示す一対の断面それぞれは、第一実施形態におけるアーム４、サスペンション８及び第一接合部１２の断面とほぼ同様である。したがって、第三実施形態では、第一実施形態の場合と同様に、アーム４の第一非重なり域４Ａｂが、第二工程において溶融金属又は樹脂系接着剤が濡れ広がるマージン（余白）として機能する。そのため、溶融金属又は樹脂系接着剤がアームの側面４Ｂ近傍に溜まり難く、アームの側面４Ｂ近傍におけるフィレットの形成又は成長が抑制される。

第三実施形態では、第二工程において、サスペンション貫通孔８Ｃの中心軸が、アーム貫通孔４Ｃの中心軸と一致するように、アーム側接合面４Ａとサスペンション側接合面８Ａとを重ねる。つまり、各位置決め孔の位置を合わせることにより、アーム４及びサスペンション８それぞれの位置を正確に決定する。仮に各貫通孔内にフィレットが形成された場合、各貫通孔の寸法の精度が損なわれ、アーム４及びサスペンション８の正確な位置決めが困難になる。しかし、第三実施形態では、第一実施形態の場合と同様に、アーム４の第一非重なり域４Ａｂが、第二工程において溶融金属又は樹脂系接着剤が濡れ広がるマージン（余白）として機能する。そのため、溶融金属又は樹脂系接着剤がアーム貫通孔４Ｃの内壁近傍に溜まり難く、アーム貫通孔４Ｃの内壁内におけるフィレットの形成又は成長が抑制される。したがって、アーム貫通孔４Ｃの位置合わせにより、アーム４の位置を正確に決定することができる。

（第四実施形態）
図１０に示すように、第四実施形態に係るＨＳＡでは、サスペンション貫通孔８Ｃの内径は、アーム貫通孔４Ｃの内径よりも小さい。そして、第四実施形態では、第一接合部１２の一部は、アーム貫通孔４Ｃの内周とサスペンション８の外縁に沿って形成されている。

図１１は、第四実施形態に係るアーム４、サスペンション８及び第一接合部１２の断面であり、図１０のＸＩ−ＸＩ線における断面である。図１１に示すように、第四実施形態では、アーム側接合面４Ａ及びサスペンション側接合面８Ａそれぞれが、第一重なり域と、第一非重なり域と、を有する。

つまり、アーム側接合面４Ａは、サスペンション側接合面８Ａと重なる第一重なり域４Ａａと、サスペンション側接合面８Ａと重ならない第一非重なり域４Ａｂと、を含む。サスペンション側接合面８Ａは、アーム側接合面４Ａと重なる第一重なり域８Ａａと、アーム側接合面４Ａと重ならない第一非重なり域８Ａｂと、を含む。第一接合部１２は、アーム４の第一重なり域４Ａａにおいてアーム４及びサスペンション８の両方に接している。換言すれば、第一接合部１２は、サスペンション８の第一重なり域８Ａａにおいてアーム４及びサスペンション８の両方に接している。

第一接合部１２の一端は、アーム４の第一非重なり域４Ａｂの少なくとも一部へ延在している。また第一接合部１２の一端は、サスペンション側接合面８Ａと隣り合うサスペンション８の側面８Ｂの一部へ延在している。第四実施形態では、アーム４の第一非重なり域４Ａｂが、第二工程において溶融金属又は樹脂系接着剤が濡れ広がるマージン（余白）として機能する。そのため、溶融金属又は樹脂系接着剤がアーム４の側面４Ｂ近傍に溜まり難く、アーム４の側面４Ｂ近傍におけるフィレットの形成又は成長が抑制される。

第一接合部１２の他端は、サスペンション８の第一非重なり域８Ａｂの少なくとも一部へ延在している。また第一接合部１２の他端は、アーム側接合面４Ａと隣り合うアーム貫通孔４Ｃの内壁の一部へ延在している。第四実施形態では、サスペンション８の第一非重なり域８Ａｂが、第二工程において溶融金属又は樹脂系接着剤が濡れ広がるマージン（余白）として機能する。そのため、溶融金属又は樹脂系接着剤がサスペンション貫通孔８Ｃの内壁近傍に溜まり難く、サスペンション貫通孔８Ｃの内壁内におけるフィレットの形成又は成長が抑制される。したがって、サスペンション貫通孔８Ｃの位置合わせにより、サスペンション８の位置を正確に決定することができる。

（第五実施形態）
図１２及び１３に示すように、第五実施形態に係るＨＳＡでは、第二実施形態と同様に、スペーサ５０がアーム４の先端部に重なり、第一接合部１２が、アーム４と、スペーサ５０（サスペンション８の一部）を接合している。ロードビーム５４の一方の先端部はスペーサ５０に重なり、第二接合部５２が、スペーサ５０とロードビーム５４とを接合する。

第五実施形態では、アーム４、スペーサ５０及びロードビーム５４が重なる方向をおいて、アーム４、スペーサ５０及びロードビーム５４其々に円形の貫通孔が形成されている。スペーサ５０に形成された貫通孔をスペーサ貫通孔５０Ｃという。ロードビーム５４に形成された貫通孔をロードビーム貫通孔５４Ｃという。アーム貫通孔４Ｃ、スペーサ貫通孔５０Ｃ及びロードビーム貫通孔５４Ｃそれぞれの中心軸は一致している。ロードビーム貫通孔５４Ｃの内径は、アーム貫通孔４Ｃの内径とほぼ等しい。スペーサ貫通孔５０Ｃの内径は、アーム貫通孔４Ｃの内径より大きい。第一接合部１２の一部は、アーム４及びスペーサ５０の間からはみ出し、スペーサ貫通孔５０Ｃの内周とスペーサ５０の外縁に沿って形成されている。第二接合部５２の一部は、スペーサ５０及びロードビーム５４の間からはみ出し、スペーサ貫通孔５０Ｃの内周とスペーサ５０の外縁に沿って形成されている。

図１３は、第五実施形態に係るアーム４、第一接合部１２、スペーサ５０、第二接合部５２及びロードビーム５４の断面であり、図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線における断面である。図１３に示す一対の断面では、アーム４の一対の側面４Ｂの内側に、アーム貫通孔４Ｃの一対の内壁が位置する。スペーサ５０の一対の側面８Ｂの内側に、スペーサ貫通孔５０Ｃの一対の内壁が位置する。ロードビーム５４の一対の側面５４Ｂの内側に、ロードビーム貫通孔５４Ｃの一対の内壁が位置する。これらの点を除いて、図１３に示す一対の断面それぞれは、図７ｂの断面とほぼ同様である。つまり、図１３に示す一対の断面それぞれは、第二実施形態におけるアーム４、第一接合部１２、スペーサ５０、第二接合部５２及びロードビーム５４の断面とほぼ同様である。

第五実施形態では、第二実施形態と同様に、第二接合部５２の形成時、ロードビーム５４の第二非重なり域５４Ａｂが、溶融金属又は未硬化の樹脂系接着剤が濡れ広がるマージン（余白）として機能する。その結果、溶融金属又は未硬化の樹脂系接着剤がロードビーム５４の側面５４Ｂ及びロードビーム貫通孔５４Ｃの近傍に溜まり難い。したがって、ロードビーム５４の側面５４Ｂ及びロードビーム貫通孔５４Ｃにおけるフィレットの形成又は成長が抑制される。したがって、第五実施形態では、ロードビーム貫通孔５４Ｃの位置合わせにより、ロードビーム５４の位置を正確に決定することができる。

（第六実施形態）
図１４ａ及び図１４ｂに示すように、第六実施形態では、サスペンション８の短手方向の幅が、アーム４の短手方向の幅よりも広い。第六実施形態では、アーム側接合面４Ａ及びサスペンション側接合面８Ａのうち、サスペンション側接合面８Ａが、アーム側接合面４Ａと重なる第一重なり域８Ａａと、アーム側接合面４Ａと重ならない第一非重なり域８Ａｂと、を含む。第一接合部１２は、第一重なり域８Ａａにおいてアーム４及びサスペンション８の両方に接しており、第一接合部１２の一部は、サスペンション８の第一非重なり域８Ａｂの少なくとも一部へ延在している。第一接合部１２の一部は、アーム側接合面４Ａと隣り合うアーム４の側面４Ｂの一部にも延在している。

第六実施形態では、第二接合部５２の形成時、サスペンション８の第二非重なり域８Ａｂが、溶融金属又は未硬化の樹脂系接着剤が濡れ広がるマージン（余白）として機能する。また、溶融金属又は未硬化の樹脂系接着剤は、サスペンション８の第一非重なり域８Ａｂのみならず、アーム側接合面４Ａと隣り合うアーム４の側面４Ｂの一部へ濡れ広がる。これらの理由により、溶融金属又は未硬化の樹脂系接着剤はサスペンション８の側面８Ｂの近傍に溜まり難く、サスペンション８の側面８Ｂにおけるフィレットの形成又は成長が抑制される。第六実施形態の第一工程では、サスペンション側接合面８Ａに隣接する面（側面８Ｂ）において、サスペンション８の素地を露出させてもよい。悠々金属又は未硬化の樹脂系接着剤に対する濡れ性に乏しいサスペンション８の素地を側面８Ｂに露出させることにより、第二工程において、溶融金属又は未硬化の樹脂系接着剤が側面８Ｂ上で濡れ広がり難く、サスペンション８の側面８Ｂ近傍におけるフィレットの形成又は成長が抑制され易くなる。なお、第六実施形態の第一工程では、サスペンション側接合面８Ａの裏面を、サスペンション膜又は未硬化の樹脂系接着剤で覆ってよい。サスペンション側接合面８Ａの裏面を、サスペンション膜又は未硬化の樹脂系接着剤で覆わなくてもよい。

（第七実施形態）
図１５は、アーム４の長手方向に垂直な方向における、アーム４の先端部近傍の断面図である。図１５に示すように、第七実施形態では、アーム側接合面の一部が凹部を形成している。スペーサ５０（又はサスペンション８）の全部が、凹部の内側に位置する。アーム側接合面のうち凹部の底及び内壁の一部が、第一重なり域４Ａａである。スペーサ５０（又はサスペンション８）の表面のうち、凹部の底及び内壁の一部と対向する部分は全て、スペーサ側接合面５０Ａ（又はサスペンション側接合面８Ａ）である。凹部の内壁の残部及び凹部を囲むアーム側接合面４Ａが、第一非重なり域４Ａｂである。第一接合部１２は、凹部の底及び内壁の一部とスペーサ５０（又はサスペンション８）との間を充填する。第一接合部１２の一部は、アーム４の第一非重なり域４Ａｂに延在する。また、第一接合部１２の一部は、凹部の底とは反対側を向くスペーサ５０（又はサスペンション８）の上面の一部へ延在する。

第七実施形態では、第二接合部５２の形成時、アーム４の第二非重なり域４Ａｂが、溶融金属又は未硬化の樹脂系接着剤が濡れ広がるマージン（余白）として機能する。また、溶融金属又は未硬化の樹脂系接着剤は、アーム４の第二非重なり域４Ａｂのみならず、スペーサ５０（又はサスペンション８）の上面の一部にも濡れ広がる。これらの理由により、溶融金属又は未硬化の樹脂系接着剤はアーム４の側面４Ｂの近傍に溜まり難く、アーム４の側面４Ｂにおけるフィレットの形成又は成長が抑制される。

（その他の実施形態）
磁気ヘッド装置は、一つのアーム４と、当該アーム４の先端部に重なるサスペンション８と、サスペンション８の先端部に位置するスライダ１０と、アーム４の先端部とサスペンション８との間に位置し、アーム４とサスペンション８とを接合する第一接合部１２と、を備え、第一接合部１２がＳｎを含む、ヘッドアームアセンブリ（ＨＡＡ）であってよい。

スペーサ５０とロードビーム５４とは、例えばスポット溶接により、直接溶接されていてよい。この場合、第二接合部５２は、スペーサ５０及びロードビーム５４の間に形成されていなくてよい。

本発明の一側面に係る磁気ヘッド装置は、例えば、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）に搭載されるＨＳＡに適用される。

２…ＨＳＡ（磁気ヘッド装置）、４…アーム、４Ａ…アーム側接合面、４Ａａ…アームの第一重なり域、４Ａｂ…アームの第一非重なり域、６…キャリッジ、８…サスペンション、８Ａ…サスペンション側接合面、８Ａａ…サスペンションの第一重なり域、８Ａｂ…サスペンションの第一非重なり域、１０…スライダ、１１…ＨＧＡ、１２…第一接合部、１４…コイル部、１６…磁気ディスク、１８…磁気ディスク装置、２０…スピンドルモータ、２２…永久磁石、３４…アーム膜、３８…サスペンション膜、４０…フィレット、５０…スペーサ、５０Ａ…スペーサ側接合面、５２…第二接合部、５４…ロードビーム、５４Ａ…ロードビーム側接合面、５４Ａａ…ロードビームの第二重なり域、５４Ａｂ…ロードビームの第二非重なり域、５６…フレキシャ。

Claims (4)

1. アームと、
   前記アームの先端部に重なるサスペンションと、
   前記サスペンションの先端部に位置するスライダと、
   前記アームの先端部と前記サスペンションとの間に位置し、前記アームと前記サスペンションとを接合する第一接合部と、
   を備え、
   前記第一接合部が、Ｓｎ、又は樹脂系接着剤を含み、
   アーム側接合面が、前記アームの表面のうち前記サスペンションに対向する面と定義され、
   サスペンション側接合面が、前記サスペンションの表面のうち前記アームに対向する面と定義されるとき、
   前記アーム側接合面及び前記サスペンション側接合面のうち、少なくとも一方の接合面は、他方の接合面と重なる第一重なり域と、前記他方の接合面と重ならない第一非重なり域と、を含み、
   前記第一接合部は、前記第一重なり域において前記アーム及び前記サスペンションの両方に接しており、
   前記第一接合部の一部は、前記第一非重なり域の少なくとも一部へ延在しており、
   前記サスペンションは、
   前記アームの先端部に重なり、前記第一接合部によって前記アームに接合されるスペーサと、
   一方の先端部が前記スペーサに重なり、他方の先端部に前記スライダが位置するロードビームと、
   前記スペーサと前記ロードビームとの間に位置し、前記スペーサと前記ロードビームとを接合する第二接合部と、
   を含み、
   前記第二接合部が、Ｓｎ、又は樹脂系接着剤を含み、
   スペーサ側接合面が、前記スペーサの表面のうち前記ロードビームに対向する面と定義され、
   ロードビーム側接合面が、前記ロードビームの表面のうち前記スペーサに対向する面と定義されるとき、
   前記スペーサ側接合面及び前記ロードビーム側接合面のうち、少なくとも一方の接合面は、他方の接合面と重なる第二重なり域と、前記他方の接合面と重ならない第二非重なり域と、を含み、
   前記第二接合部は、前記第二重なり域において前記スペーサ及び前記ロードビームの両方に接しており、
   前記第二接合部の一部は、前記第二非重なり域の少なくとも一部へ延在している、
   磁気ヘッド装置。
2. 前記第一接合部が、Ｓｎを含有する合金を含み、
   前記合金が、Ａｇ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｐ及びＡｕからなる群より選ばれる少なくとも一種を含有する、
   請求項１に記載の磁気ヘッド装置。
3. 前記第二接合部が、Ｓｎを含有する合金を含み、
   前記合金が、Ａｇ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｐ及びＡｕからなる群より選ばれる少なくとも一種を含有する、
   請求項１又は２に記載の磁気ヘッド装置。
4. 複数の前記アームを有するキャリッジを備える、
   請求項１〜３のいずれか一項に記載の磁気ヘッド装置。

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