JP2003085722A - チップオンサスペンション型磁気ヘッド及びその製造方法 - Google Patents
チップオンサスペンション型磁気ヘッド及びその製造方法Info
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Abstract
いて、ICチップ部分の高さのばらつき及び発塵を抑え
る。 【構成】 サスペンションに沿わせたFPC上に固定さ
れるICチップの上面に、平面形状が該ICチップの平
面形状より大きい高さ制限板を接着し、該ICチップの
周縁を、高さ制限板及びFPCに達する接着剤で封止し
た。
Description
気ヘッド及びその製造方法に関する。
型磁気ヘッドは、浮遊容量、浮遊インダクタンスに起因
するノイズの影響が小さくなるように、磁気ヘッドから
の微弱な再生信号を、サスペンション上に搭載したIC
チップにより直ちに増幅する磁気ヘッドとして知られて
いる。すなわち、磁気ヘッドを支持するサスペンション
に、磁気ヘッドと制御回路とを接続するFPCを沿わ
せ、このFPC上に、磁気ヘッドと制御回路との間の信
号回路に介在するICチップを搭載固定している。
ためには、周囲環境(熱、湿度)及び耐衝撃からICチ
ップを保護するとともに、ICチップからの発塵を防止
する必要がある。すなわち、ICチップはSi、Ge等
の材質から構成されており、このICチップは樹脂封止
されていない状態ではSi、Ge等が発塵して、ハード
デイスクの磁気ヘッドのクラッシュを引き起こす可能性
がある。
たICチップの上面に樹脂材料(接着剤)を盛付けてI
Cチップを封止していた。しかしながら、単に樹脂材料
をICチップ上に盛りつけると、樹脂材料の多寡によ
り、ICチップ部分の厚さが厚くなり、あるいはICチ
ップの一部が露出してしまうという問題があった。樹脂
材料が多くてICチップ部分の厚さが不必要に厚くなる
と、例えばハードデイスク装置の小型化の妨げとなるば
かりか、複数のサスペンションを厚さ方向に積層する際
に、サスペンション同士が干渉してしまうおそれがあ
る。逆に樹脂材料少なくてICチップの一部が露出する
と、発塵のおそれが増す。
プ部分での厚さの不必要な増加やばらつきがなく、かつ
ICチップの露出による発塵の問題がないチップオンサ
スペンション型磁気ヘッド及びその製造方法を得ること
を目的とする。
ンションと、このサスペンションに沿い上記磁気ヘッド
と制御回路とを接続するFPCと、このFPC上に固定
され、上記磁気ヘッドと制御回路との間の信号回路に介
在するICチップとを有するチップオンサスペンション
型磁気ヘッドにおいて、FPC上に固定されるICチッ
プの上面に、平面形状が該ICチップの平面形状より大
きい高さ制限板を接着し、該ICチップの周縁を、高さ
制限板及びFPCに達する接着剤で封止したことを特徴
としている。この構成によれば、ICチップ部分の厚さ
は高さ制限板により制限される(定められる)ため、不
必要に厚さが厚くなることがなく(一定高さに制御で
き)、かつICチップの露出を防ぐことができる。
支持するサスペンション上に、該磁気ヘッドと制御回路
とを接続するFPCと、このFPC上に固定されるIC
チップとを設けたチップオンサスペンション型磁気ヘッ
ドの製造方法において、(a)上記FPC上に搭載され
た上記ICチップの上面に接着剤を塗布する工程と、
(b)上記ICチップの上面の上記接着剤を、平面形状
が該ICチップの平面形状より大きい高さ制限板で押し
付ける工程と、(c)上記ICチップの周縁を、上記高
さ制限板及びFPCに達する接着剤で封止する工程とを
有することを特徴としている。
ら構成することができる。あるいは、少なくともICチ
ップと高さ制限板を接着ずる接着剤を紫外線硬化型樹脂
から構成することが望ましい。接着剤中には、該接着剤
より熱伝導性の高いフィラーを含ませることができる。
過性を有する樹脂板、熱伝導性の高いフィラーを混入さ
せた樹脂板、あるいは無機セラミックから構成すること
ができる。
紫外線硬化型樹脂からなる接着剤と紫外線透過性樹脂材
料からなる高さ制限板との組み合わせが好ましい。
ション型磁気ヘッドの全体構成例を示している。ステン
レス製のサスペンション10上には、その先端部に、磁
気ヘッド(スライダー)11が搭載されている。周知の
ように、磁気ヘッド11は、記録ディスクに対する磁気
情報の記録再生を行う。サスペンション10の基部に
は、記録ディスクの外に位置する回動支点10aが設け
られていて、サスペンション10が回動支点10aを中
心に揺動運動すると、自由端部の磁気ヘッド11が記録
ディスクの半径方向に移動する。サスペンション10上
には、パターン配線12aを有するFPC12が沿わせ
て設けられ、このFPC12により、磁気ヘッド11と
外部制御回路13とが接続されている。
PC12上に固定され、磁気ヘッド11と外部制御回路
13とを接続する信号回路内に介在している。すなわ
ち、ICチップ14は、そのバンプ14aがFPC12
のパターン配線12aに電気的に接続されて固定され、
磁気ヘッド11からの再生信号を増幅した上で外部制御
回路13に与える。磁気ヘッドによっては、サスペンシ
ョン10上に、図示しないオフセット補正機構が搭載さ
れる場合がある。オフセット補正機構は、最近の高トラ
ック密度化に対処するために磁気ヘッド11が記録デイ
スクの半径方向にずれるオフセットトラックを補正する
機構である。ICチップ14は、このオフセット補正機
構用の制御回路を含むことがある。
の製造方法を工程順に示している。サスペンション10
のFPC12上にICチップ14を搭載するにあたって
は、ICチップ14の下面のバンプ14aをFPC12
のパターン配線12aに電気的に接続し固定する。一般
的にFPC12は、予めサスペンション10に接着固定
する部分と、自由にする部分とが存在するが、この実施
形態では、サスペンション10上に予め接着固定したF
PC12部分にICチップ14を固定する。このため、
以下の説明では、ICチップ14をサスペンション10
上に固定するとして説明する。なお、磁気ヘッド(スラ
イダー)11のバンプも同様に、FPC12のパターン
配線12aに接続固定される。
PC12のパターン配線12aに接続固定すると、図1
(a)に示すように、サスペンション10とICチップ
14との間に僅かな隙間Sが形成される。この際、IC
チップ14の下面の数カ所に樹脂を盛付け、この樹脂で
ICチップ14をサスペンション10上に支えてサスペ
ンション10とICチップ14との間に隙間Sを形成し
てもよい。
ップ14を搭載した後、図1(a)に示すように、サス
ペンション10に搭載されたICチップ14の上面に樹
脂材料(接着剤)15bを塗布する。
ICチップ14の平面形状より大きい高さ制限板16
を、その各片がICチップ14の各片より張り出すよう
にして、チップ上面の樹脂15b上に押し付ける。する
と、高さ制限板16をICチップ14の上面に接着する
のに必要な樹脂15b以外の樹脂は、ICチップ14の
上端部の周囲に押し出される。高さ制限板16はICチ
ップ14に押し付けられるため、サスペンション10に
対する高さ制限板16の高さ位置は非常に小さい誤差で
定まる。
出された樹脂15bにより、ICチップ14の上端部か
ら張出した高さ制限板16とICチップ14の上端部と
の間にトップフィレット15cが形成される。
14の下面とサスペンション10のICチップ搭載面と
の間の隙間Sにアンダーフィル剤としての樹脂15eを
注入する。すると、この樹脂15eがICチップ14の
下面側に流れ込んでICチップ14の下面の全面が樹脂
15eで封止され、さらに、ICチップ14の下端部と
サスペンション10との間にアンダーフィレット15a
が形成される。
に、さらに図1(d)に示すように、サスペンション1
0と高さ制限板16とICチップ14の側面14bとで
囲まれる隙間に樹脂15dを盛付け、この樹脂15dを
トップフィレット15cとアンダーフィレット15aと
に連続させてICチップ14の側面に成膜する。この樹
脂15dでICチップ14の側面14bを封止する。以
上の工程を経て、ICチップ14の上下面及び側面は全
て樹脂15a〜15eで封止されて気密に封止される。
このため、ICチップ14からの発塵が問題になること
はなく、かつ、封止後のICチップ全体の高さは高さ制
限板16の高さ位置により制限される(定められる)た
め、ハードデイスクにコンパクトに組み込むことができ
る。
Cチップ14の上面に接着した後、二工程で、ICチッ
プ14の周縁を、高さ制限板16及びFPCに達する樹
脂材料(接着剤)15で封止したが、これは一例であ
り、一工程で封止することも可能である。
材質を問うことなく実現することができるが、紫外線照
射による固定を可能とするためには、樹脂材料(接着
剤)15a〜15eのうち少なくとも樹脂材料15b
(ICチップ14の上面に高さ制限板16を接着する樹
脂)を紫外線硬化型樹脂とし、高さ制限板16を紫外線
透過性素材から形成する。紫外線硬化樹脂を用いること
で、熱処理工程のような設備と時間を要する処理を不要
とし、安価にかつ短時間で接着することができる。もっ
とも、樹脂材料15bを紫外線硬化型樹脂、これ以外の
樹脂材料を熱硬化型樹脂としてもよい。この組み合わせ
によれば、高さ制限板16の仮固定を紫外線で行い、本
固定を熱硬化型樹脂で行うことができる。
US)等の金属板、熱伝導性の高いフィラーを混入させ
た樹脂板、或いは例えばアルミナ等の無機セラミックか
ら形成されるようにしてもよい。熱伝導性の高いフィラ
ーとしては、例えば窒化アルミ、窒化珪素等を用いるこ
とができる。また、この熱伝導性の高いフィラーは、樹
脂に対して40wt%以上混合することが望ましい。さ
らに、樹脂材料(接着剤)15に同様に熱伝導性フィラ
ーを混合してもよい。高さ制限板16や樹脂材料15に
熱伝導性の高いフィラーを混合することにより、ICチ
ップ14の発熱を樹脂材料15や高さ制限板16を通し
て外部に放熱することができ、ICチップ14チップ自
体が熱破壊されるのを防止することができる。さらに
は、ICチップ14の発熱でサスペンション10が変形
されるのを防止することができる。
ョン型磁気ヘッドにおいて、ICチップ部分の高さのば
らつき及び発塵を抑えることができる。
施形態に係るチップオンサスペンション型磁気ヘッドの
製造方法を工程順に示す断面図である。
構成例を示す斜視図である。
ー)との関係を示す分解斜視図である。
(接着剤) 16 高さ制限板
Claims (9)
- 【請求項1】磁気ヘッドを支持するサスペンション;こ
のサスペンションに沿い上記磁気ヘッドと制御回路とを
接続するFPC;及びこのFPC上に固定され、上記磁
気ヘッドと制御回路との間の信号回路に介在するICチ
ップ;を有するチップオンサスペンション型磁気ヘッド
において、 上記FPC上に固定される上記ICチップの上面に、平
面形状が該ICチップの平面形状より大きい高さ制限板
を接着し、該ICチップの周縁を、上記高さ制限板及び
FPCに達する接着剤で封止したことを特徴とするチッ
プオンサスペンション型磁気ヘッド。 - 【請求項2】請求項1記載の磁気ヘッドにおいて、上記
接着剤は、少なくとも上記ICチップと高さ制限板を接
着する接着剤が、紫外線硬化型樹脂である磁気ヘッド。 - 【請求項3】請求項1または2記載の磁気ヘッドにおい
て、上記接着剤は、該接着剤より熱伝導性の高いフィラ
ーを含んでいる磁気ヘッド。 - 【請求項4】請求項1ないし3のいずれか1項記載の磁
気ヘッドにおいて、上記高さ制限板は、金属板からなる
磁気ヘッド。 - 【請求項5】請求項1ないし3のいずれか1項記載の磁
気ヘッドにおいて、上記高さ制限板は、紫外線透過性を
有する樹脂板からなる磁気ヘッド。 - 【請求項6】請求項1ないし3のいずれか1項記載の磁
気ヘッドにおいて、上記高さ制限板は、熱伝導性の高い
フィラーを混入させた樹脂板からなる磁気ヘッド。 - 【請求項7】請求項1ないし3のいずれか1項記載の磁
気ヘッドにおいて、上記高さ制限板は、無機セラミック
からなる磁気ヘッド。 - 【請求項8】磁気ヘッドを支持するサスペンション上
に、該磁気ヘッドと制御回路とを接続するFPCと、こ
のFPC上に固定されるICチップとを設けるチップオ
ンサスペンション型磁気ヘッドの製造方法において、
(a)上記FPC上に搭載された上記ICチップの上面
に接着剤を塗布する工程と、(b)上記ICチップの上
面の上記接着剤を、平面形状が該ICチップの平面形状
より大きい高さ制限板で押し付ける工程と、(c)上記
ICチップの周縁を、上記高さ制限板及びFPCに達す
る接着剤で封止する工程と、を有することを特徴とする
チップオンサスペンション型磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項9】請求項8記載の磁気ヘッドの製造方法にお
いて、 上記接着剤は紫外線硬化型樹脂からなり、上記高さ制限
板は紫外線透過性樹脂材料からなるチップオンサスペン
ション型磁気ヘッドの製造方法。
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