JP2005229088A - 光学デバイス，その製造方法，キャップ部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 光学デバイスの厚さ寸法の縮小を図る。
【解決手段】 光学デバイスは、銅板１０と、銅板１０の上に搭載された受光素子１１と、受光素子１１の上に搭載された発光素子１２と、銅板１０の上面及び側面の各一部を覆うように折り曲げられたフレキシブル基板１３と、フレキシブル基板１３と銅板１０とを互いに固定するための金属製の位置決め枠１４とを備えている。位置決め枠１４により、フレキシブル基板１３と銅板１０とが固定されているので、樹脂モールド構造を採用することなく、薄型の光学デバイスを実現することができる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、イメージセンサ等の受光素子や、レーザ発光素子などの受発光素子を実装基板に搭載してなる光学デバイス及び光学デバイスに用いられるキャップ部品に関する。

従来より、イメージセンサ等の受光素子や、レーザ発光素子などの発光素子を実装基板上に搭載してなる光学デバイス（例えばホログラムユニット）が広く用いられている。図８（ａ），（ｂ）は、それぞれ順に、従来の光学デバイスのホログラムを装着していない状態及び装着した状態を示す斜視図である。

図８（ａ）に示すように、従来の光学デバイスは、ダイパッドやリードを有するリードフレーム１０１の上に搭載された発光素子１０２及び受光素子１０３を有する光学チップと、受光素子１０３とリードフレームとを樹脂封止する樹脂製の支持部材１０４と、支持部材１０４の側部から幅方向に突出する外部端子１０５とを備えている。図８（ｂ）に示すように、ホログラム１０６を装着した場合には、ホログラムユニットとして使用される。ただし、ホログラム１０６は必ずしも必要ではないので、その場合には、支持部材１０４の上にガラス窓が載置された構造が採られる。
特開２００２−２９８４１０号公報（要約書）

しかしながら、最近の光学デバイスは、装着される機器の小型化に伴い、その厚さなどの寸法的な制約が厳しくなっている。ところが、図８（ａ），（ｂ）に示すような従来の光学デバイスでは、樹脂モールドを前提とした構造を採用しており、要求される寸法の縮小を満足することが次第に困難になりつつある。例えば、光学デバイスの厚さ寸法の制約のために、図８（ａ）に示す支持部材１０４のリブ１０４ａの厚さ寸法も厳しく制限されるが、モールド構造を採用する場合には、樹脂封止工程における封止樹脂の流れや強度の確保のためには、リブ１０４ａの厚さ寸法の縮小には限界がある。

本発明の目的は、樹脂モールド構造とは異なる構造を採用することにより、光学デバイスの厚さ寸法の縮小を図り、ひいては、光学デバイスが装着される機器の小型化を可能とすることにある。

本発明の第１の光学デバイスは、素子が配置される基台の上面と両側面とに沿って折り曲げられて配置された配線パターン付きのフレキシブル基板を設け、この基台に、光透過性部材を設置するための枠体を設けたものである。

これにより、すでに配線パターンを有するフレキシブル基板を利用することによって、樹脂モールド構造を採る必要がなくなる。したがって、封止樹脂の流れを確保する必要性による寸法制限はなくなるとともに、強度の確保も容易となるので、光学デバイスの厚さ寸法の縮小を図ることができ、よって、光学デバイスが配置される機器の小型化に対応することが可能になる。

この枠体を金属板により構成することにより、高い強度が得られるので、光学デバイスの厚さ寸法をさらに縮小することができる。

枠体がフレキシブル基板と基台とを固定していることが好ましい。

枠体がフレキシブル基板と基台とのコーナー部同士を互いに密着させるように、フレキシブル基板に嵌合していることにより、フレキシブル基板の折り曲げ部の曲率半径の増大に起因する厚さ寸法の増大を抑制することができる。

一般的には、光透過性部材は、ホログラムや、ガラス又はプラスチック製の窓である。

基台がフレキシブル基板の取り付け位置を規制するように形成されていることが好ましい。

本発明の第２の光学デバイスは、光学チップが配置される基台上に配置された、配線パターンを有するフレキシブル基板と、フレキシブル基板と基台とを互いに固定し、かつ、光透過性部材を設置するための枠体とを備えている。

これにより、すでに配線パターンを有するフレキシブル基板を利用し、かつ、フレキシブル基板と基台とを互いに固定する枠体を備えていることによって、樹脂モールド構造を採る必要がなくなる。したがって、封止樹脂の流れを確保する必要性による寸法制限はなくなるとともに、強度の確保も容易となるので、光学デバイスの厚さ寸法の縮小を図ることができ、よって、光学デバイスが配置される機器の小型化に対応することが可能になる。

一般的には、光透過性部材は、ホログラムや、ガラス又はプラスチック製の窓である。

基台がフレキシブル基板の取り付け位置を規制するように形成されていることが好ましい。

本発明のキャップ部品は、上記光学デバイスの部品であって、開口を有する平板部とフレキシブル基板に嵌合する１対の側板部とを有する枠体に、光透過性部材を接着剤層を介して取り付けたものである。

枠体が金属板により構成されていることにより、機械的強度を維持しつつ小型化を図ることができる。

枠体が、フレキシブル基板と基台とのコーナー部同士を互いに密着させていることが好ましい。

一般的には、光透過性部材は、ホログラムや、ガラス又はプラスチック製の窓である。

接着剤層が光照射によって硬化されていて、光透過性部材の外側に５０μｍ以上はみ出していないことにより、光の通過領域を十分確保することができ、光学デバイスの小型化に有利である。

本発明の光学デバイスの製造方法は、配線パターンを有するフレキシブル基板を基台の上面と両側面とに沿って折り曲げ、基台とフレキシブル基板とに枠体を嵌合させて、基台とフレキシブル基板とを固定した後、基台上への光学チップの固定と、フレキシブル基板上の配線パターンと光学チップとの電気的接続などを行なう方法である。

この方法により、樹脂封止工程を経ることなく、薄型の光学デバイスを実現することができる。特に、フレキシブル基板を基台の上面と両側面とに沿って折り曲げると同時に、基台とフレキシブル基板とに枠体を嵌合させるように行なうことにより、極めて簡素な工程で薄型の光学デバイスを実現することができる。

枠体を基台とフレキシブル基板とに嵌合させる前に、枠体に光透過性部材を光照射によって硬化する接着剤により固定する工程をさらに含むことができる。

本発明のキャップ部品の製造方法は、上記光学デバイスに用いられるキャップ部品の製造方法であって、開口を有する平板部とフレキシブル基板に嵌合する１対の側板部とを有する金属製の枠体を準備し、枠体の平板部又は光透過性部材に接着剤を塗布してから、光透過性部材を枠体上に載置して、枠体の平板部を挟んで光透過性部材に対向する方向から紫外線を照射して接着剤を硬化させる方法である。

この方法により、枠体と光透過性部材との間隙から光透過性部材の面上にはみ出そうとする接着剤に直接光が照射されるので、接着剤が速やかに硬化し、光透過性部材の外側へのはみ出し量が低減される。したがって、光透過性部材の光の通過領域を十分確保することができ、光学デバイスの小型化に有利である。

接着剤を硬化させる際に、接着剤を加熱装置によって加熱しなくても、枠体の接着剤に近い部分に直接光が照射されるので、金属で構成されている枠体が光の吸収によって加熱されることから、光の照射のみによって接着剤を硬化させることが可能である。したがって、製造装置の簡素化によるキャップ部品、ひいては、光学デバイスの製造コストの低減を図ることができる。

本発明の光学デバイス又はその製造方法によると、樹脂モールド構造を採る必要がなくなるので、光学デバイスの厚さ寸法の縮小を図ることができ、よって、光学デバイスが配置される機器の小型化に対応することが可能になる。

そして、本発明のキャップ部品又はその製造方法により、本発明の光学デバイスに適した部品を提供することができる。

（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る光学デバイスの構造を示す斜視図である。ただし、図１においては、ホログラム又はガラス窓の図示は省略されている。

図１に示すように、本実施形態の光学デバイスは、冷却機能を有する基台である銅板１０と、銅板１０の上に搭載された受光素子１１及び発光素子１２を搭載した光学チップと、銅板１０の上面及び側面の各一部を覆うように折り曲げられたフレキシブル基板１３と、フレキシブル基板１３と銅板１０とを互いに固定するための金属製の枠体である位置決め枠１４とを備えている。フレキシブル基板１３には、受光素子１１及び発光素子１２との信号接続のための内部端子１３ａと、外部機器との信号接続のための外部端子１３ｂと、内部端子１３ａと外部端子１３ｂとを接続する配線（プリント配線）１３ｃとからなる配線パターンが設けられている。そして、フレキシブル基板１３の内部端子１３ａと受光素子１１の外側パッド電極１１ｂとは信号接続部材である金属細線１６によって電気的に接続されており、光学チップの内側パッド電極１１ａと発光素子のパッド電極１２ａとは、信号接続部材である金属細線１５によって電気的に接続されている。つまり、受光素子１１及び発光素子１２のいずれも、フレキシブル基板１３の配線パターンに電気的に接続されている。そして、フレキシブル基板１３の両側部は、銅板１０の上面に対して実質的に垂直方向に延びている。実質的に垂直方向に延びているとは、実際には製造時の誤差やばらつきによって多少の傾きはあっても、垂直方向に延びるように設計されているという意味である。ただし、多少斜めに延びるように、つまり、銅板１０の上面と交差するように延びていてもよい。

図２（ａ）〜（ｄ）は、本実施形態に係る光学デバイスの組み立て工程を示す斜視図である。

図２（ａ）に示す工程では、銅板１０の上に、平板状のフレキシブル基板１３を載置して、接着剤により両者を固定する。ただし、必ずしも接着剤により固定しなくてもよい。フレキシブル基板１３の中央部には開口が形成されており、開口の中心部及び内部端子１３ａが銅板１０の上方に位置し、外部端子１３ｂが銅板１０の両側方に並ぶように、フレキシブル基板１３を銅板１０上に固定する。

次に、図２（ｂ）に示す工程で、フレキシブル基板１３を銅板１０の上面及び側面に沿うように折り曲げる。このとき、フレキシブル基板１３上の外部端子１３ｂは、銅板１０の下方に位置することになる。

次に、図２（ｃ）から図２（ｄ）に示す工程で、金属製の位置決め枠１４により銅板１０とフレキシブル基板１３とを固定する。ここで、銅板１０の側面には、図示しないが、フレキシブル基板１３の幅にほぼ一致する浅い溝が形成されていて、この溝によってフレキシブル基板１３の位置決めがなされている。そして、位置決め枠１４の側部の中央部１４ａと銅板１０とが接着剤を介して嵌合し、位置決め枠１４の側部の両端部とフレキシブル基板１３とが接着剤を介して嵌合する。なお、位置決め枠１４の側部全体がフレキシブル基板１３と嵌合する構造であってもよく、その場合には、位置決め枠１４の側部には、中央部１４ａと両端部１４ｂとを分ける切り込みは不要であり、銅板１０の側面に浅い溝が形成されていなくてもよい。

また、位置決め枠１４の側部の両端部とフレキシブル基板１３とが接着剤を介さずに、単に締め付け力によった嵌合されていてもよい。その場合には、図２（ａ）に示す工程の後に、図２（ｂ），（ｃ）に示す状態を経ずに、位置決め枠１４をフレキシブル基板１３の上方からフレキシブル基板１３にかぶせて、フレキシブル基板１３を銅板１０の上面及び側面に沿って折り曲げるとともに、フレキシブル基板１３と銅板１０とを固定させることになる。この工程を採用することにより、極めて簡素な工程で、図１に示す構造を実現することができる。

そして、図２（ｄ）に示すように、受光素子１１を内蔵した光学チップを接着剤を介して銅板１０に固着した後、発光素子１２を接着剤を介して光学チップに固着する。その後、ワイヤボンディングにより、フレキシブル基板１３の内部端子１３ａと光学チップの外側パッド電極１１ｂとを金属細線１５によって電気的に接続し、光学チップの内側パッド電極１１ａと発光素子１２のパッド電極１２ａとを金属細線１６によって電気的に接続する。これにより、図１に示す光学デバイスの構造が得られる。

その後の工程は、ホログラムの有無によって異なるが、位置決め枠１４の上にホログラム，ガラス窓等を載置する。図３は、位置決め枠１４の上にホログラム２０を載置してなるホログラムユニットである光学デバイスの構造を示す斜視図である。図４は、位置決め枠１４の上にガラス窓２１を載置してなる光学デバイスの構造を示す斜視図である。

なお、本実施形態においては、フレキシブル基板１３の外部端子１３ｂは、外部機器に接続される別のフレキシブル基板の端子に接続される（図示せず）。

本実施形態の光学デバイスによると、位置決め枠１４により、フレキシブル基板１３と銅板１０とを固定するようにしているので、樹脂モールド構造でない、薄型の光学デバイスを実現することができる。すなわち、位置決め枠１４は金属製（例えば銅製）でよいので、図８に示す従来の光学デバイスにおける支持部材１０４のリブ１０４ａとは異なり、０．１ｍｍといった薄膜にすることも容易であり、光学デバイスの厚さ寸法の縮小（例えば３ｍｍ以下）を図ることができる。よって、光学デバイスが搭載される機器類の小型化に容易に対応することができる。

また、フレキシブル基板１３を銅板１０の上面及び側面に沿って折り曲げて、フレキシブル基板１３の両側を銅板１０の実装面（受光素子１１及び発光素子１２を有する光学チップが搭載されている面）に対して垂直方向に延びるようにしているので、光学デバイスの厚さ（図８（ａ）参照）の増大を抑制しつつ，外部機器との電気的接続を行なうための外部端子数を従来構造よりも増やすことができる。

また、位置決め枠１４がフレキシブル基板１３の折り曲げられたコーナー部を覆っているので、フレキシブル基板１３の折り曲げ部の曲率半径が増大して厚さ寸法が増大するのを確実に規制することができる。

さらに、冷却機能を有する基台が銅板１０であることにより、発熱量の大きいレーザ発光素子などを配置した光学デバイスの発熱を速やかに逃して、装置全体を冷却することができる。

上記第１の実施形態では、受光素子１１と発光素子１２とを有する光学チップを備えた光学デバイスについて説明したが、本発明の光学デバイスは、光学チップとして受光素子又は発光素子の少なくともいずれか一方の素子を備えていればよい。

また、金属細線１５，１６に代えて、周知のバンプ接続構造をとることもできる。

位置決め枠１４は、必ずしもフレキシブル基板１３と銅板１０とのコーナー部同士を互いに密着させる機能を有している必要はなく、その上にホログラムやガラス窓などの光透過性部材を取り付けられるように構成されていればよい。

（第２の実施形態）
本実施形態においては、光学デバイスに用いられるキャップ部品の構造及び製造方法について説明する。

図５（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態に係る３つのタイプのキャップ部品の構造を示す斜視図である。

図５（ａ）に示すキャップ部品は、金属製の枠体である位置決め枠１４と、位置決め枠１４に取り付けられた光透過性部材であるガラス窓２１と、位置決め枠１４とガラス窓２１との間に介在する接着剤層３０とを備えている。位置決め枠１４は、矩形状の外周と矩形状の開口１４ｋとを有する平板部１４ａと、平板部１４ａの長辺から平板部１４ａに直交する方向にそれぞれまっすぐ延びて相対向する１対の側板部１４ｂと、平板部１４ａの短辺から平板部１４ａに直交する方向にそれぞれ延びた後、平板部１４ａにほぼ平行な方向に曲げられた１対の端板部１４ｃとを有している。そして、ガラス窓２１は、位置決め枠１４の平板部１４ａの外側の面上に、開口１４ｋを塞ぐように取り付けられている。

図５（ｂ）に示すキャップ部品は、金属製の枠体である位置決め枠１４と、位置決め枠１４に取り付けられた光透過性部材であるガラス窓２１と、位置決め枠１４とガラス窓２１との間に介在する接着剤層３０とを備えている。位置決め枠１４の構造は、図５（ａ）に示すものと同じであるが、ガラス窓２１が、位置決め枠１４の平板部１４ａの内側の面上に取り付けられている点が、図５（ａ）に示す構造とは異なっている。

図５（ｃ）に示すキャップ部品は、金属製の枠体である位置決め枠１４と、位置決め枠１４に取り付けられた光透過性部材であるホログラム２０と、位置決め枠１４とホログラム２０との間に介在する接着剤層３０とを備えている。位置決め枠１４の構造は、図５（ａ）に示すものと同じであるが、ガラス窓２１に代えてホログラム２０が位置決め枠１４の平板部１４ａの外側の面上に取り付けられている点が、図５（ａ）に示す構造とは異なっている。

図６（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態のキャップ部品の製造工程を示す斜視図である。ここでは、図５（ｂ）に示す構造を有するキャップ部品の製造工程を例にとって説明する。

まず、図６（ａ）に示す工程で、矩形状の外周と矩形状の開口１４ｋとを有する平板部１４ａと、平板部１４ａの長辺から平板部１４ａに直交する方向にまっすぐ延びて、相対向する１対の側板部１４ｂと、平板部１４ａの短辺から平板部１４ａに直交する方向に延びた後平板部１４ａにほぼ平行な方向に曲げられた１対の端板部１４ｃとを有する位置決め枠１４を準備する。

次に、図６（ｂ）に示す工程で、位置決め枠１４の平板部１４ａにおける開口１４ｋの周辺に接着剤３０ｘを塗布し、位置決め枠１４の上方からガラス窓２１を位置決め枠１４に載置する。

次に、図６（ｃ）に示す工程で、紫外線照射装置４０を位置決め枠１４の下方に設置し、位置決め枠１４の平板部１４ａを挟んでガラス窓２１に対向する方向から紫外線ＵＶを照射して、接着剤３０ｘを硬化させ、接着剤層３０を形成する。

本実施形態の製造によると、位置決め枠１４の平板部１４ａを挟んでガラス窓２１（又はホログラム２０）に対向する方向から紫外線ＵＶを照射して接着剤３０ｘを硬化させることにより、位置決め枠１４の平板部１４ａとガラス窓２１との間隙からガラス窓２１の面上にはみ出そうとする接着剤に直接光が照射されるので、接着剤３０ｘが速やかに硬化して接着剤層３０が形成され、ガラス窓２１の外側への接着剤層３０のはみ出し量が低減される。したがって、光透過性部材の光の通過領域を十分確保することができ、光学デバイスの小型化に有利である。

図７（ａ），（ｂ）は、本実施形態の紫外線照射方法と、従来の紫外線照射方法とによって形成される接着剤層の形状を概略的に示す断面図である。

図７（ａ）に示すように、本実施形態のように、位置決め枠１４の平板部１４ａを挟んでガラス窓２１に対向する方向から紫外線ＵＶを照射した場合、形成される接着剤層３０の位置決め枠１４の開口端から光通過領域へのはみ出し量Ｗ１は５０μｍ以下である。それに対し、従来のように、ガラス窓２１を挟んで位置決め枠１４の平板部１４ａに対向する方向から紫外線ＵＶを照射した場合、形成される接着剤層３０の位置決め枠１４の開口端から光通過領域へのはみ出し量Ｗ２は１００μｍ以上である。外観上、従来の方法によって形成された接着剤層３０の端部は平面的にみると大きく波打っているのに対し、本実施形態の方法によって形成された接着剤層３０の端部はほぼ直線状である。

特に、接着剤３０ｘを硬化させる際に、位置決め枠１４の平板部１４ａの接着剤３０ｘに近い部分に直接紫外線ＵＶが照射されるので、金属で構成されている位置決め枠１４が光の吸収によって加熱される。したがって、接着剤３０ｘを加熱装置によって加熱しなくても、紫外線ＵＶの照射と紫外線ＵＶの吸収による位置決め枠１４の温度上昇とにより、接着剤３０ｘを速やかに硬化させることが可能である。したがって、本実施形態により、製造装置の簡素化によるキャップ部品、ひいては、光学デバイスの製造コストの低減を図ることができる。

本発明は、受光素子や受発光素子を搭載して光特にレーザ光を利用した各種機器に組み込まれるホログラムユニットなどの光学デバイスとして利用することができる。

本発明の第１の実施形態に係る光学デバイスの構造を示す斜視図である。 （ａ）〜（ｄ）は、本発明の第１の実施形態に係る光学デバイスの組み立て工程を示す斜視図である。 本発明の第１の実施形態のうち位置決め枠の上にホログラムを載置してなるホログラムユニットである光学デバイスの構造を示す斜視図である。 本発明の第１の実施形態のうち位置決め枠の上にガラス窓を載置してなる光学デバイスの構造を示す斜視図である。 （ａ）〜（ｃ）は、本発明の第２の実施形態に係る３つのタイプキャップ部品の構造を示す斜視図である。 （ａ）〜（ｃ）は、本発明の第２の実施形態のキャップ部品の製造工程を示す斜視図である。 （ａ），（ｂ）は、本発明の第２の実施形態の紫外線照射方法と、従来の紫外線照射方法とによって形成される接着剤層の形状を概略的に示す断面図である。 （ａ），（ｂ）は、それぞれ順に、従来の光学デバイスのホログラムを装着していない状態及び装着した状態を示す斜視図である。

符号の説明

１０ 銅板
１１ 受光素子
１１ａ 内側パッド電極
１１ｂ 外側パッド電極
１２ 発光素子
１２ａ パッド電極
１３ フレキシブル基板
１３ａ 内部端子
１３ｂ 外部端子
１３ｃ 配線
１４ 位置決め枠
１５ 金属細線
１６ 金属細線
２０ ホログラム
２１ ガラス窓
３０ 接着剤層
３０ｘ 接着剤
４０ 紫外線照射装置

Claims (22)

1. 基台と、
   上記基台の上面と両側面とに沿って折り曲げられて配置され、配線パターンを有するフレキシブル基板と、
   上記基台上に固定され、上記フレキシブル基板の配線パターンに電気的に接続された光学チップと、
   上記基台に固定され、上記光学チップの上方に配置される光透過性部材を設置するための枠体と
   を備えている光学デバイス。
2. 請求項１記載の光学デバイスにおいて、
   上記枠体は金属板により構成されている，光学デバイス。
3. 請求項１又は２記載の光学デバイスにおいて、
   上記枠体は、上記フレキシブル基板と上記基台とを固定している，光学デバイス。
4. 請求項３記載の光学デバイスにおいて、
   上記枠体は、上記フレキシブル基板と上記基台とのコーナー部同士を互いに密着させるように、上記フレキシブル基板に嵌合している，光学デバイス。
5. 請求項１〜４のうちいずれか１つに記載の光学デバイスにおいて、
   上記光透過性部材は、ホログラムである，光学デバイス。
6. 請求項１〜４のうちいずれか１つに記載の光学デバイスにおいて、
   上記光透過性部材は、ガラス又はプラスチック製の窓である，光学デバイス。
7. 請求項１〜６のうちいずれか１つに記載の光学デバイスにおいて、
   上記基台は、上記フレキシブル基板の取り付け位置を規制するように形成されている，光学デバイス。
8. 基台と、
   上記基台上に配置され、配線パターンを有するフレキシブル基板と、
   上記基台上に固定され、上記フレキシブル基板の配線パターンに電気的に接続された光学チップと、
   上記フレキシブル基板と上記基台とを互いに固定し、かつ、上記光学チップの上方に配置される光透過性部材を設置するための枠体と
   を備えている光学デバイス。
9. 請求項８記載の光学デバイスにおいて、
   上記光透過性部材は、ホログラムである，光学デバイス。
10. 請求項８記載の光学デバイスにおいて、
    上記光透過性部材は、ガラス又はプラスチック製の窓である，光学デバイス。
11. 請求項８〜１０のうちいずれか１つに記載の光学デバイスにおいて、
    上記基台は、上記フレキシブル基板の取り付け位置を規制するように形成されている，光学デバイス。
12. 基台と、上記基台上に配置され、配線パターンを有するフレキシブル基板と、上記基台上に固定され、上記フレキシブル基板の配線パターンに電気的に接続された光学チップとを備えている光学デバイスに配置されるキャップ部品であって、
    開口を有する平板部と該平板部から延びて相対向する，フレキシブル基板に嵌合する１対の側板部とを有する枠体と、
    上記枠体の上記平板部の開口部を塞ぐように取り付けられた光透過性部材と、
    上記枠体と上記光透過性部材との間に介在する接着剤層と
    を備えているキャップ部品。
13. 請求項１２記載のキャップ部品において、
    上記枠体は金属板により構成されている，キャップ部品。
14. 請求項１２又は１３記載のキャップ部品において、
    上記枠体は、上記フレキシブル基板と上記基台とのコーナー部同士を互いに密着させるように上記フレキシブル基板に嵌合している，キャップ部品。
15. 請求項１２〜１４のうちいずれか１つに記載のキャップ部品において、
    上記光透過性部材は、ホログラムである，キャップ部品。
16. 請求項１２〜１４のうちいずれか１つに記載のキャップ部品において、
    上記光透過性部材は、ガラス又はプラスチック製の窓である，キャップ部品。
17. 請求項１２〜１６のうちいずれか１つに記載のキャップ部品において、
    上記接着剤層は、光照射によって硬化されていて、上記光透過性部材の外側に５０μｍ以上はみ出していない，キャップ部品。
18. 基台の上方に配線パターンを有するフレキシブル基板を設置する工程（ａ）と、
    上記フレキシブル基板を上記基台の上面と両側面とに沿って折り曲げる工程（ｂ）と、
    上記基台と上記フレキシブル基板とに枠体を嵌合させて、上記基台とフレキシブル基板とを固定する工程（ｃ）と、
    上記基台上に光学チップを固定する工程（ｄ）と、
    上記フレキシブル基板上の配線パターンと上記光学チップとの電気的接続を行なう工程（ｅ）と
    を含む光学デバイスの製造方法。
19. 請求項１８記載の光学デバイスの製造方法において、
    上記工程（ｂ）及び（ｃ）は、上記枠体を上記フレキシブル基板の上方からフレキシブル基板にかぶせ、フレキシブル基板を上記基台の上面と両側面とに沿って折り曲げると同時に、上記基台と上記フレキシブル基板とに枠体を嵌合させるように行なわれる，光学デバイスの製造方法。
20. 請求項１８又は１９記載の光学デバイスの製造方法において、
    上記工程（ｃ）の前に、上記枠体に光透過性部材を光照射によって硬化する接着剤により固定する工程をさらに含む，光学デバイスの製造方法。
21. 基台と、上記基台上に配置され、配線パターンを有するフレキシブル基板と、上記基台上に固定され、上記フレキシブル基板の配線パターンに電気的に接続された光学チップとを備えている光学デバイスに配置されるキャップ部品の製造方法であって、
    開口を有する平板部と該平板部の両側において平板部から曲げられてフレキシブル基板に嵌合する１対の側板部とを有する金属製の枠体を準備する工程（ａ）と、
    上記枠体の平板部における開口部の周辺、又は上記光透過性部材の外周付近の領域に接着剤を塗布する工程（ｂ）と、
    上記接着剤の上から光透過性部材を上記枠体上に載置して、上記枠体の平板部を挟んで上記光透過性部材に対向する方向から紫外線を照射して、上記接着剤を硬化させる工程（ｃ）と
    を含むキャップ部品の製造方法。
22. 請求項２１記載のキャップ部品の製造方法において、
    上記工程（ｃ）では、上記接着剤を加熱装置によって加熱することなく、光の照射のみによって接着剤を硬化させる，キャップ部品の製造方法。

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