KR20050074890A - 광학디바이스, 그 제조방법, 덮개부품 및 그 제조방법 - Google Patents

광학디바이스, 그 제조방법, 덮개부품 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 광학디바이스의 두께치수 축소를 도모하기 위한 것이다.
광학디바이스는 동판(10)과, 동판(10) 상에 탑재된 수광소자(11)와, 수광소자(11) 상에 탑재된 발광소자(12)와, 동판(10)의 상면 및 측면의 각 일부를 피복하도록 절곡된 플랙시블 기판(13)과, 플랙시블 기판(13)과 동판(10)을 서로 고정시키기 위한 금속제 위치결정 틀(14)을 구비한다. 위치결정 틀(14)에 의해, 플랙시블 기판(13)과 동판(10)이 고정되므로, 수지몰딩 구조를 채용하는 일없이 박형의 광학디바이스를 실현할 수 있다.

Description

광학디바이스, 그 제조방법, 덮개부품 및 그 제조방법{OPTICAL DEVICE, METHOD FOR FABRICATING OPTICAL DEVICE, CAP COMPONENT, AND METHOD FOR FORMING CAP COMPONENT}
본 발명은 영상감지기 등의 수광소자나, 레이저발광소자 등을 갖는 광합칩을 실장기판에 탑재시켜 구성되는 광학디바이스 및 광학디바이스에 이용되는 덮개부품에 관한 것이다.
종래, 영상감지기 등의 수광소자나, 레이저발광소자 등의 발광소자를 실장기판 상에 탑재시켜 구성되는 광학디바이스(예를 들어 홀로그램유닛)가 널리 이용되고 있다. 도 8의 (a), (b)는 각각 차례로, 종래 광학디바이스의 홀로그램을 장착하지 않은 상태 및 장착한 상태를 나타내는 사시도이다.
도 8의 (a)에 나타내는 바와 같이, 종래의 광학디바이스는, 다이패드나 리드를 갖는 리드프레임(101) 상에 탑재된 발광소자(102) 및 수광소자(103)를 갖는 광학 칩과, 수광소자(103)와 리드프레임을 수지봉입하는 수지제의 지지부재(104)와, 지지부재(104)의 측부로부터 폭 방향으로 돌출되는 외부단자(105)를 구비한다. 도 8의 (b)에 나타내는 바와 같이, 홀로그램을 장착했을 경우에는 홀로그램 유닛으로서 사용된다. 단, 홀로그램(106)은 반드시 필요한 것이 아니므로, 이 경우에는 지지부재(104) 상에 유리창이 설치된 구조가 채용된다.
그러나 최근의 광학디바이스는, 장착되는 기기의 소형화에 수반하여, 그 두께 등의 치수적인 제약이 엄격해지고 있다. 그러나 도 8의 (a), (b)에 나타내는 바와 같은 종래의 광학디바이스에서는, 수지몰딩을 전제로 한 구조를 채용하고 있어, 요구되는 치수의 축소를 만족시키는 것이 점차 어려워지고 있다. 예를 들어 광학디바이스의 두께치수 제약 때문에, 도 8의 (a)에 나타내는 지지부재(104)의 리브(104a) 두께치수도 엄격하게 제한되는데, 몰딩구조를 채용할 경우에는, 수지봉입공정에서의 봉입수지 흐름이나 강도의 확보를 위해서는, 리브(104a)의 두께치수 축소에 한계가 있다.
본 발명의 목적은 수지몰딩 구조와 다른 구조를 채용함으로써, 광학디바이스의 두께치수 축소를 도모하며, 나아가, 광학디바이스가 장착되는 기기의 소형화를 가능하게 하는 데 있다.
본 발명의 제 1 광학디바이스는, 소자가 배치되는 베이스의 상면과 양 측면을 따라 절곡되어 배치된 배선패턴부착 플랙시블 기판을 형성하고, 이 베이스에 광투과성 부재를 설치하기 위한 틀을 구성시킨 것이다.
이로써, 이미 배선패턴을 갖는 플랙시블 기판을 이용함으로써, 수지몰딩 구조를 취할 필요가 없어진다. 따라서 봉입수지의 흐름을 확보할 필요성에 따른 치수 제한이 없어짐과 동시에, 강도의 확보도 용이해지므로, 광학디바이스의 두께치수 축소를 도모할 수 있으며, 이로써, 광학디바이스가 배치되는 기기의 소형화에 대응하기가 가능해진다.
이 틀을 금속판으로 구성함으로써, 높은 강도가 얻어지므로, 광학디바이스의 두께치수를 더욱 축소할 수 있다.
틀이 플랙시블 기판과 베이스를 고정시키는 것이 바람직하다.
틀이 플랙시블 기판과 베이스의 코너부끼리를 서로 밀착시키도록, 플랙시블 기판에 맞물려짐으로써, 플랙시블 기판의 절곡부 곡률 반경 증대에 기인하는 두께치수의 증대를 억제할 수 있다.
일반적으로 광투과성 부재는, 홀로그램이나 유리 또는 플라스틱제의 창이다.
베이스가 플랙시블 기판의 설치위치를 규제하도록 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명의 제 2 광학디바이스는, 광학칩이 배치되는 베이스 상에 배치된, 배선패턴을 갖는 플랙시블 기판과, 플랙시블 기판과 베이스를 서로 고정시키며, 또 광투과성 부재를 설치하기 위한 틀을 구비한다.
이로써, 이미 배선패턴을 갖는 플랙시블 기판을 이용하면서 플랙시블 기판과 베이스를 서로 고정시키는 틀을 구비함으로써, 수지몰딩 구조를 취할 필요가 없어진다. 따라서 봉입수지의 흐름을 확보할 필요성에 따른 치수제한이 없어지는 동시에, 강도 확보도 용이해지므로, 광학디바이스의 두께치수 축소를 도모할 수 있으며, 이로써 광학디바이스가 배치되는 기기의 소형화에 대응하기가 가능해진다.
일반적으로 광투과성 부재는, 홀로그램이나 유리 또는 플라스틱제의 창이다.
베이스가 플랙시블 기판의 설치위치를 규제하도록 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명의 덮개부품은, 상기 광학디바이스의 부품으로서, 개구를 갖는 평판부와 플랙시블기판에 맞물리는 1 쌍의 측판부를 갖는 틀에, 광투과성 부재를 접착제층을 개재시켜 장착한 것이다.
틀이 금속판으로 구성됨으로써, 기계적 강도를 유지하면서 소형화를 도모할 수 있다.
틀이, 플랙시블 기판과 베이스의 코너부끼리를 서로 밀착시키는 것이 바람직하다.
일반적으로 광투과성 부재는 홀로그램이나, 유리 또는 플라스틱제의 창이다.
접착제층이 광 조사에 의해 경화되며, 광투과성 부재의 바깥쪽으로 50㎛ 이상 노출되지 않음으로써, 광의 통과영역을 충분히 확보할 수 있어, 광학디바이스의 소형화에 유리하다.
본 발명의 광학디바이스 제조방법은, 배선패턴을 갖는 플랙시블 기판을 베이스의 상면과 양 측면을 따라 절곡시켜, 베이스와 플랙시블 기판에 틀을 맞물리게 하여, 베이스와 플랙시블 기판을 고정시킨 후, 베이스 상에의 광학 칩 고정과, 플랙시블 기판 상의 배선패턴과 광학 찹과의 전기적접속 등을 행하는 방법이다.
이 방법에 의해, 수지봉입공정을 거치는 일없이, 박형의 광학디바이스를 실현할 수 있다. 특히, 플랙시블 기판을 베이스의 상면과 양 측면을 따라 절곡시키는 동시에, 베이스와 플랙시블 기판에 틀이 맞물리게 함으로써, 매우 간단한 공정으로 박형의 광학디바이스를 실현할 수 있다.
틀을, 베이스와 플랙시블기판에 끼워맞추기 전에, 광 조사에 의해 경화되는 접착제로, 광투과성 부재를 틀에 고정시키는 공정을 추가로 포함시킬 수 있다.
본 발명의 덮개부품 제조방법은, 상기 광학디바이스에 이용되는 덮개부품의 제조방법으로서, 개구를 갖는 평판부와 플랙시블기판에 맞물리는 1 쌍의 측판부를 갖는 금속제의 틀을 준비하고, 틀의 평판부 또는 광투과성 부재에 접착제를 도포한 후, 광투과성부재를 틀 위에 탑재시켜, 틀의 평판부를 사이에 두고 광투과성 부재와 대향하는 방향으로부터 자외선을 조사하여 접착제를 경화시키는 방법이다.
이 방법으로써, 틀과 광투과성 부재의 틈새로부터 광투과성 부재면 상으로 노출되려는 접착제에 직접 광이 조사되므로, 접착제가 신속하게 경화되어 광투과성 부재 바깥쪽으로의 노출량이 저감된다. 따라서 광투과성 부재의 광 통과영역을 충분히 확보할 수 있어, 광학디바이스의 소형화에 유리하다.
접착제를 경화시킬 때, 접착제를 가열장치로 가열하지 않아도, 틀의 접착제에 가까운 부분에 직접 광이 조사되므로, 금속으로 구성된 틀이 광의 흡수에 의해 가열되는 점에서, 광의 조사만으로 접착제를 경화시키기가 가능하다. 따라서 제조장치의 간소화에 의한 덮개부품, 나아가 광학디바이스의 제조원가 저감을 도모할 수 있다.
상술한 목적 및 기타의 목적과 본 발명의 특징 및 이점은 첨부 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통해 보다 분명해 질 것이다.
(제 1 실시예)
도 1은 본 발명의 실시예에 관한 광학디바이스의 구조를 나타내는 사시도이다. 단, 도 1에서 홀로그램 또는 유리창의 도시는 생략된다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시예의 광학디바이스는, 냉각기능을 갖는 베이스인 동판(10)과, 동판(10) 상에 탑재된 수광소자(11) 및 발광소자(12)가 탑재된 광학 칩과, 동판(10)의 상면 및 측면의 각 일부를 피복하도록 절곡된 플랙시블 기판(13)과, 플랙시블 기판(13)과 동판(10)을 서로 고정시키기 위한 금속제의 틀인 위치결정 틀(14)을 구비한다. 플랙시블 기판(13)에는, 수광소자(11) 및 발광소자(12)의 신호접속을 위한 내부단자(13a)와, 외부기기와의 신호접속을 위한 외부단자(13b)와, 내부단자(13a)와 외부단자(13b)를 접속하는 배선(프린트배선)(13)으로 구성되는 배선패턴이 형성된다. 그리고 플랙시블 기판(13)의 내부단자(13a)와 수광소자(11)의 바깥쪽 패드전극(11b)은 신호접속부재인 금속세선(16)에 의해 전기적으로 접속되며, 광학 칩의 안쪽 패드전극(11a)과 발광소자의 패드전극(12a)은, 신호접속부재인 금속세선(15)에 의해 전기적으로 접속된다. 즉, 수광소자(11) 및 발광소자(12) 모두 플랙시블 기판(13)의 배선패턴에 전기적으로 접속된다. 그리고 플랙시블 기판(13)의 양 측부는 동판(10)의 상면에 대하여 실질적으로 수직방향으로 연장된다. 실질적으로 수직방향으로 연장된다는 것은, 실제로는 제조 시의 오차나 편차에 의해 다소의 기울기가 있어도, 수직방향으로 연장되도록 설계돼있다는 의미이다. 단, 다소 비스듬하게 연장되도록, 즉 동판(10)의 상면과 교차하도록 연장돼도 된다.
도 2의 (a)∼(d)는 본 실시예에 관한 광학디바이스의 조립공정을 나타내는 사시도이다.
도 2의 (a)에 나타내는 공정에서는, 금속판(10) 상에 평판형의 플랙시블 기판(13)을 탑재하고, 접착제로 양자를 고정시킨다. 단, 반드시 접착제로 고정시키지 않아도 된다. 플랙시블 기판(13)의 중앙부에는 개구가 형성돼있으며, 개구 중심부 및 내부단자(13a)가 동판(10)의 위쪽에 위치하고, 외부단자(13b)가 동판(10)의 양 측방으로 나열되도록, 플랙시블 기판(13)을 동판(10) 상에 고정시킨다.
다음에, 도 2의 (b)에 나타내는 공정에서, 플랙시블 기판(13)을 동판(10)의 상면 및 측면을 따르도록 절곡시킨다. 이 때, 플랙시블 기판(13) 상의 외부단자(13b)는, 동판(10)의 아래쪽에 위치하게 된다.
다음으로, 도 2의 (c)에서 도 2의 (d)에 나타내는 공정에서, 금속제의 위치결정 틀(14)로 동판(10)과 플랙시블 기판(13)을 고정시킨다. 여기서 동판(10)의 측면에, 도시는 생략하지만 플랙시블 기판(13)의 폭과 거의 일치하는 얕은 홈이 형성돼있어, 이 홈에 의해 플랙시블 기판(13)의 위치결정이 이루어진다. 그리고 위치결정 틀(14) 측부의 중앙부(14a)와 동판(10)이 접착제를 개재하고 맞물려지며, 위치결정 틀(14) 측부의 양 단부와 플랙시블 기판(13)이 접착제를 개재하고 맞물려진다. 또 위치결정 틀(14)의 측부 전체가 플랙시블 기판(13)과 맞물리는 구조라도 되며, 이 경우, 위치결정 틀(14)의 측부에는 중앙부(14a)와 양 단부(14b)를 분리하는 절단부는 필요 없고, 동판(10)의 측면에 얕은 홈이 형성되지 않아도 된다.
또한 위치결정 틀(14) 측부의 양 단부와 플랙시블 기판(13)을, 접착제를 개재시키지 않고, 단순하게 조임력으로 맞물리게 해도 된다. 그 경우에는 도 2의 (a)에 나타내는 공정 후에, 도 2의 (b), (c)에 나타내는 상태를 거치지 않고, 위치결정 틀(14)을 플랙시블 기판(13)의 위쪽으로부터 플랙시블 기판(13)에 씌우고, 플랙시블 기판(13)을 동판(10)의 상면 및 측면을 따라 절곡시킴과 동시에, 플랙시블 기판(13)과 동판(10)을 고정시키게 된다. 이 공정을 채용함으로써, 매우 간단한 공정으로 도 1에 나타낸 구조를 실현할 수 있다.
그리고 도 2의 (d)에 나타내는 바와 같이, 수광소자(11)가 내장된 광학 칩을 접착제를 개재하고 동판(10)에 고정시킨 후, 접착제를 개재하고 발광소자(12)를 광학 칩에 고착시킨다. 그 후 와이어본딩에 의해, 플랙시블 기판(13)의 내부단자(13a)와 수광소자(11)의 바깥쪽 패드전극(11b)을 금속세선에 의해 전기적으로 접속시키며, 광학 칩의 안쪽 패드전극(11a)과 발광소자(12)의 패드전극(12a)을 금속세선(16)으로 전기적으로 접속시킨다. 이로써, 도 1에 나타낸 광학디바이스의 구조가 얻어진다.
그 후의 공정은, 홀로그램의 유무에 따라 다르지만, 위치결정 틀(14)의 위에 홀로그램, 유리창 등을 설치한다. 도 3은, 위치결정 틀(14) 상에 홀로그램(20)을 탑재하여 구성되는 홀로그램 유닛인 광학디바이스의 구조를 나타내는 사시도이다. 도 4는, 위치결정 틀(14) 상에 유리창(21)을 설치하여 구성되는 광학디바이스의 구조를 나타내는 사시도이다.
여기서, 본 실시예에서 플랙시블 기판(13)의 외부단자(13b)는, 외부기기에 접속되는 별도의 플랙시블 기판 단자에 접속된다(도시 생략).
본 실시예의 광학디바이스에 의하면, 위치결정 틀(14)에 의해, 플랙시블 기판(13)과 동판(10)을 고정시키도록 하므로, 수지몰딩 구조가 아닌, 박형의 광학디바이스를 실현할 수 있다. 즉, 위치결정 틀(14)은 금속제(예를 들어 동제)면 되므로, 도 8에 나타낸 종래 광학디바이스의 지지부재(104)의 리브(104a)와는 달리, 0.1㎜란 박막으로 하는 것도 용이하며, 광학디바이스의 두께치수 축소(예를 들어 3㎜ 이하)를 도모할 수 있다. 이로써 광학디바이스가 탑재되는 기기류의 소형화에 용이하게 대응할 수 있다.
또 플랙시블 기판(13)을 동판(10)의 상면 및 측면을 따라 절곡시켜, 플랙시블 기판(13)의 양쪽을 동판(10)의 실장면(수광소자(11) 및 발광소자(12)를 갖는 광학 칩이 탑재되는 면)에 대하여 수직방향으로 이어지도록 하므로, 광학디바이스 두께(도 8의 (a) 참조)의 증대를 억제하면서, 외부기기와의 전기적접속을 행하기 위한 외부단자 수를 종래 구조보다 늘릴 수 있다.
또한 위치결정 틀(14)이 플랙시블 기판(13)의 절곡된 코너부를 피복하므로, 플랙시블 기판(13) 절곡부의 곡률반경이 증대되어 두께치수가 증대하는 것을 확실하게 규제할 수 있다.
그리고 냉각기능을 갖는 베이스가 동판(10)임으로써, 발열량이 큰 레이저 발광소자 등을 배치한 광학디바이스의 발열을 신속하게 방출시켜, 장치 전체를 냉각시킬 수 있다.
상기 제 1 실시예에서는, 수광소자(11)와 발광소자(12)를 갖는 광학 칩을 구비한 광학디바이스에 대하여 설명했지만, 본 발명의 광학디바이스는, 광학 칩으로서 수광소자 또는 발광소자의 적어도 어느 한쪽 소자를 구비하면 된다.
또 금속세선(15, 16) 대신에, 주지의 범프접속 구조를 취할 수도 있다.
위치결정 틀(14)은, 반드시 플랙시블 기판(13)과 동판(10)의 코너부끼리를 서로 밀착시키는 기능을 가질 필요는 없으며, 그 위에 홀로그램이나 유리창 등의 광투과성 부재가 장착 가능하도록 구성되면 된다.
(제 2 실시예)
본 실시예에서는, 광학디바이스에 이용되는 덮개부품의 구조 및 제조방법에 대하여 설명한다.
도 5의 (a)∼(c)는 본 실시예에 관한 3 가지 유형의 덮개부품 구조를 나타내는 사시도이다.
도 5의 (a)에 나타내는 덮개부품은, 금속제의 틀인 위치결정 틀(14)과, 위치결정 틀(14)에 장착된 광투과성 부재인 유리창(21)과, 위치결정 틀(14)과 유리창(21) 사이에 개재하는 접착제층(30)을 구비한다. 위치결정 틀(14)은 장방형의 외주와 장방형의 개구(14k)를 갖는 평판부(14c)와, 평판부(14c)의 긴 쪽 변에서 평판부(14c)와 직각방향으로 각각 연장되어 서로 대향하는 1 쌍의 측판부(14d)와, 평판부(14c)의 짧은 변에서 평판부(14c)와 직교하는 방향으로 각각 연장된 후, 평판부(14c)에 거의 평행인 방향으로 절곡된 1 쌍의 단판부(14e)를 갖는다. 그리고 유리창(21)은, 위치결정 틀(14)의 평판부(14c) 바깥쪽 면 위에, 개구(14k)를 막도록 장착된다.
도 5의 (b)에 나타내는 덮개부품은, 금속제의 틀인 위치결정 틀(14)과, 위치결정 틀(14)에 장착된 광투과성 부재인 유리창(21)과, 위치결정 틀(14)과 유리창(21) 사이에 개재하는 접착제층(30)을 구비한다. 위치결정 틀(14)의 구조는 도 5의 (a)에 나타낸 것과 마찬가지이지만, 유리창(21)이 위치결정 틀(14)의 평판부(14c) 안쪽 면 위에 장착되는 점이 도 5의 (a)에 나타낸 구조와 다르다.
도 5의 (c)에 나타내는 덮개부품은, 금속제의 틀인 위치결정 틀(14)과, 위치결정 틀(14)에 장착된 광투과성 부재인 홀로그램(20)과, 위치결정 틀(14)과 홀로그램(20) 사이에 개재하는 접착제층(30)을 구비한다. 위치결정 틀(14)의 구조는 도 5의 (a)에 나타낸 것과 마찬가지이지만, 유리창(21) 대신에 홀로그램(20)이 위치결정 틀(14)의 평판부(14c) 바깥쪽 면 위에 장착되는 점이 도 5의 (a)에 나타낸 구조와 다르다.
도 6의 (a)∼(c)는 본 실시예의 덮개부품 제조공정을 나타내는 사시도이다. 여기서는 도 5의 (b)에 나타낸 구조를 갖는 덮개부품의 제조공정을 예로 들어 설명한다.
우선 도 6의 (a)에 나타낸 공정에서, 장방형의 외주와 장방형의 개구(14k)를 갖는 평판부(14c)와, 평판부(14c)의 긴 쪽 변에서 평판부(14c)와 직교하는 방향으로 똑바로 연장되어 서로 대향하는 1 쌍의 측판부(14d)와, 평판부(14d)의 짧은 쪽 변에서 평판부(14c)와 직교하는 방향으로 연장된 후, 평판부(14c)와 거의 평행인 방향으로 절곡된 1 쌍의 단판부(14e)를 갖는 위치결정 틀(14)을 준비한다.
다음에, 도 6의 (b)에 나타내는 공정에서, 위치결정 틀(14)의 평판부(14c) 개구(14k) 주변에 접착제(30x)를 도포하고, 위치결정 틀(14)의 위쪽으로부터 유리창(21)을 위치결정 틀(14)에 탑재시킨다.
다음으로, 도 6의 (c)에 나타내는 공정에서, 자외선조사장치(40)를 위치결정 틀(14)의 아래쪽에 설치하고, 위치결정 틀(14)의 평판부(14c)를 사이에 두고 유리창(21)과 대향하는 방향에서 자외선(UV)을 조사하고, 접착제(30x)를 경화시켜 접착제층(30)을 형성한다.
본 실시예의 제조에 의하면, 위치결정 틀(14)의 평판부(14c)를 사이에 두고 유리창(21)(또는 홀로그램(20))과 대향하는 방향에서 자외선(UV)을 조사하여 접착제(30x)를 경화시킴으로써, 위치결정 틀(14)의 평판부(14c)와 유리창(21)의 틈새로부터 유리창(21)의 면 위로 노출되려 하는 접착제에 직접 광이 조사되므로, 접착제(30x)가 신속하게 경화되어 접착제층(30)이 형성되며, 유리창(21) 바깥쪽으로의 접착제층(30) 노출량이 저감된다. 따라서 광투과성 부재의 광 통과영역을 충분히 확보할 수 있어, 광학디바이스의 소형화에 유리하다.
도 7의 (a), (b)는, 본 실시예의 자외선조사방법과, 종래의 자외선조사방법에 의해 형성되는 접착제층의 형상을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 7의 (a)에 나타내는 것처럼, 본 실시예와 같이, 위치결정 틀(14)의 평판부(14c)를 사이에 두고 유리창(21)과 대향하는 방향에서 자외선(UV)을 조사할 경우, 형성되는 접착제층(30)의 위치결정 틀(14) 개구단으로부터 광 통과영역으로의 노출량(W1)은 50㎛ 이하이다. 이에 반해, 종래와 같이 유리창(21)을 사이에 두고 위치결정 틀(14)의 평판부(14c)와 대향하는 방향에서 자외선(UV)을 조사할 경우, 형성되는 접착제층(30)의 위치결정 틀(14)의 개구단으로부터 광 통과영역으로의 노출량(W2)은 100㎛ 이상이다. 외관상, 종래의 방법으로 형성된 접착제층(30)의 단부는 평면적으로 볼 때 파형을 이루는데 반해, 본 실시예의 방법으로 형성된 접착제층(30)의 단부는 거의 직선형상이다.
특히, 접착제(30x)를 경화시킬 때, 위치결정 틀(14) 평판부(14c)의 접착제(30x)에 가까운 부분에 직접 자외선(UV)이 조사되므로, 금속으로 구성된 위치결정 틀(14)이 광의 흡수에 의해 가열된다. 따라서 접착제(30x)를 가열장치로 가열하지 않아도, 자외선(UV)의 조사와 자외선(UV)의 흡수에 의한 위치결정 틀(14)의 온도상승에 의해, 접착제(30x)를 신속하게 경화시키기가 가능하다. 따라서 본 실시예에 의해 제조장치의 간소화에 의한 덮개부품, 나아가 광학디바이스의 제조원가 저감을 도모할 수 있다.
본 발명의 광학디바이스 또는 그 제조방법에 의하면, 수지몰딩 구조를 취할 필요가 없어지므로, 광학디바이스의 두께치수 축소를 도모할 수 있으며, 이로써 광학디바이스가 배치되는 기기의 소형화에 대응하기가 가능해진다.
또 본 발명의 덮개부품 또는 그 제조방법에 의해, 본 발명의 광학디바이스에 적합한 부품을 제공할 수 있다.
또한 본 발명은, 수광소자나 발광소자가 탑재되며, 광, 특히 레이저광을 이용한 각종 기기에 내장되는 홀로그램 유닛 등의 광학디바이스로서 이용할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 관한 광학디바이스의 구조를 나타내는 사시도.
도 2의 (a)∼(d)는 본 발명의 제 1 실시예에 관한 광학디바이스의 조립공정을 나타내는 사시도.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예 중 위치결정 틀 위에 홀로그램을 설치하여 구성된 홀로그램 유닛인 광학디바이스의 구조를 나타내는 사시도.
도 4는 본 발명의 제 1 실시예 중 위치결정 틀 위에 유리창을 설치하여 구성되는 광학디바이스의 구조를 나타내는 사시도.
도 5의 (a)∼(c)는 본 발명의 제 2 실시예에 관한 3 가지 유형의 덮개부품의 구조를 나타내는 사시도.
도 6의 (a)∼(c)는 본 발명의 제 2 실시예에 관한 덮개부품의 제조공정을 나타내는 사시도.
도 7의 (a), (b)는 본 발명 제 2 실시예의 자외선조사방법과, 종래의 자외선조사방법으로 형성되는 접착제층 형상을 개략적으로 나타내는 단면도.
도 8의 (a), (b)는 각각 차례로, 종래 광학디바이스의 홀로그램을 장착하지 않은 상태 및 장착한 상태를 나타내는 사시도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 동판 11 : 수광소자
11a : 안쪽 패드전극 11b : 바깥쪽 패드전극
12 : 발광소자 12a : 패드전극
13 : 플랙시블기판 13a : 내부단자
13b : 외부단자 13c : 배선
14 : 위치결정 틀 15, 16 : 금속세선
20 : 홀로그램 21 : 유리창
30 : 접착제층 30x : 접착제
40 : 자외선조사장치

Claims (22)

  1. 베이스와,
    상기 베이스의 상면과 양 측면을 따라 절곡되어 배치되며, 배선패턴을 갖는 플랙시블 기판과,
    상기 베이스 위에 고정되며, 상기 플랙시블 기판의 배선패턴에 전기적으로 접속된 광학 칩과,
    상기 베이스에 고정되며, 상기 광학 칩의 상방에 배치되는 광투과성 부재를 설치하기 위한 틀을 구비하는 광학디바이스.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 틀은 금속판으로 구성되는, 광학디바이스.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 틀은, 상기 플랙시블 기판과 상기 베이스를 고정시키는, 광학디바이스.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 틀은, 상기 플랙시블 기판과 상기 베이스의 코너부끼리를 서로 밀착시키도록, 상기 플랙시블 기판에 맞물려지는, 광학디바이스.
  5. 제 1 항∼제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광투과성 부재는 홀로그램인, 광학디바이스.
  6. 제 1 항∼제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광투과성 부재는 유리 또는 플라스틱제의 창인, 광학디바이스.
  7. 제 1 항∼제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이스는, 상기 플랙시블 기판의 설치위치를 규제하도록 형성되는, 광학디바이스.
  8. 베이스와,
    상기 베이스 상에 배치되며, 배선패턴을 갖는 플랙시블 기판과,
    상기 베이스 상에 고정되며, 상기 플랙시블 기판의 배선패턴에 전기적으로 접속된 광학 칩과,
    상기 플랙시블 기판과 상기 베이스를 서로 고정시키며, 또 상기 광학 칩의 상방에 배치되는 광투과성 부재를 설치하기 위한 틀을 구비하는 광학디바이스.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 광투과성 부재는 홀로그램인, 광학디바이스.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 광투과성 부재는 유리 또는 플라스틱제의 창인, 광학디바이스.
  11. 제 8 항∼제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이스는, 상기 플랙시블 기판의 설치위치를 규제하도록 형성되는, 광학디바이스.
  12. 베이스와, 상기 베이스 상에 배치되며, 배선패턴을 갖는 플랙시블 기판과, 상기 베이스 상에 고정되며, 상기 플랙시블 기판의 배선패턴에 전기적으로 접속된 광학 칩을 구비하는 광학디바이스에 배치되는 덮개부품이며,
    개구를 갖는 평판부와 이 평판부로부터 연장되어 서로 대향하는, 플랙시블 기판에 맞물리는 1 쌍의 측판부를 갖는 틀과,
    상기 틀의 상기 평판부 개구부를 막도록 장착된 광투과성 부재와,
    상기 틀과 상기 광투과성 부재 사이에 개재하는 접착제층을 구비하는 덮개부품.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 틀은, 금속판으로 구성되는, 덮개부품.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 틀은, 상기 플랙시블 기판과 상기 베이스의 코너부끼리를 서로 밀착시키도록 상기 플랙시블기판에 맞물리는, 덮개부품.
  15. 제 12 항∼14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광투과성 부재는 홀로그램인, 덮개부품.
  16. 제 12 항∼14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광투과성 부재는 유리 또는 플라스틱제의 창인, 덮개부품.
  17. 제 12 항∼14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착제층은, 광 조사에 의해 경화되며, 상기 광투과성 부재의 바깥쪽으로 50㎛ 이상 노출되지 않는, 덮개 부재.
  18. 베이스의 상방에 배선패턴을 갖는 플랙시블 기판을 설치하는 공정(a)과,
    상기 플랙시블 기판을 상기 베이스의 상면과 양 측면을 따라 절곡시키는 공정(b)과,
    상기 베이스와 상기 플랙시블 기판에 틀을 맞물리게 하여, 상기 베이스와 플랙시블 기판을 고정시키는 공정(c)과,
    상기 베이스 상에 광학 칩을 고정시키는 공정(d)과,
    상기 플랙시블 기판 상의 배선패턴과 상기 광학 칩과의 전기적접속을 행하는 공정(e)을 포함하는 광학디바이스의 제조방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 공정(b) 및 (c)는, 상기 틀을 상기 플랙시블 기판의 상방으로부터 플랙시블 기판에 씌워, 플랙시블 기판을 상기 베이스의 상면과 양 측면을 따라 절곡시키는 동시에, 상기 베이스와 상기 플랙시블 기판에 틀이 맞물리도록 실시되는, 광학디바이스의 제조방법.
  20. 제 18 항 또는 제 19 항에 있어서,
    상기 공정(c) 전에, 상기 틀에 광투과성 부재를, 광 조사에 의해 경화되는 접착제로 고정시키는 공정을 추가로 포함하는, 광학디바이스의 제조방법.
  21. 베이스와, 상기 베이스 상에 배치되며, 배선패턴을 갖는 플랙시블 기판과, 상기 베이스 상에 고정되며, 상기 플랙시블 기판의 배선패턴에 전기적으로 접속된 광학 칩을 구비하는 광학디바이스에 배치되는 덮개부품의 제조방법이며,
    개구를 갖는 평판부와 이 평판부의 양쪽에서 평판부로부터 절곡되어 플랙시블 기판에 맞물리는 1 쌍의 측판부를 갖는 금속제 틀을 준비하는 공정(a)과,
    상기 틀의 평판부에서 개구부 주변, 또는 상기 광투과성 부재의 외주 부근 영역에 접착제를 도포하는 공정(b)과,
    상기 접착제의 위로부터 광투과성 부재를 상기 틀 위에 탑재시키고, 상기 틀의 평판부를 사이에 두고 상기 광투과성 부재와 대향하는 방향에서 자외선을 조사하여, 상기 접착제를 경화시키는 공정(c)을 포함하는 덮개부품의 제조방법.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 공정(c)에서는, 상기 접착제를 가열장치로 가열하는 일없이, 광 조사만으로 접착제를 경화시키는, 덮개부품의 제조방법.
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007019077A (ja) * 2005-07-05 2007-01-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体レーザユニットおよび光ピックアップ装置
JP2007088242A (ja) * 2005-09-22 2007-04-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光源装置
JP4714665B2 (ja) * 2006-11-20 2011-06-29 パナソニック株式会社 光学デバイスモジュール及びその製造方法
JP5028975B2 (ja) * 2006-11-28 2012-09-19 セイコーエプソン株式会社 光源装置、プロジェクタ及びモニタ装置
CH713513B1 (fr) * 2007-02-22 2018-08-31 Em Microelectronic Marin Sa Module optoélectronique muni d'au moins un circuit photorécepteur.
US9768361B2 (en) * 2014-07-23 2017-09-19 Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. Light emitter and light detector modules including vertical alignment features
JP6394161B2 (ja) 2014-08-06 2018-09-26 日亜化学工業株式会社 発光装置及び光源モジュール
WO2017094777A1 (ja) * 2015-12-02 2017-06-08 マイクロモジュールテクノロジー株式会社 光学装置及び光学装置の製造方法
EP3346296B1 (en) * 2017-01-10 2021-10-27 Oxford Instruments Technologies Oy A semiconductor radiation detector
CN113885154A (zh) * 2021-09-26 2022-01-04 武汉光迅科技股份有限公司 一种光学滤片组件及制作方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3412609B2 (ja) 1992-10-22 2003-06-03 松下電器産業株式会社 半導体レーザ装置
GB2369408B (en) * 2000-07-27 2005-02-16 Visteon Global Tech Inc Integrated powertrain control system for large engines
US7021836B2 (en) * 2000-12-26 2006-04-04 Emcore Corporation Attenuator and conditioner
EP1364238A4 (en) * 2001-01-29 2005-04-13 Tyco Electronics Corp HOUSING FOR AN OPTICAL COMPONENT
JP2002298410A (ja) 2001-03-30 2002-10-11 Toshiba Corp 光学式ピックアップ用集積光学ユニット、光学式ピックアップ、光学式ディスク再生装置
US6772733B2 (en) * 2001-10-19 2004-08-10 Visteon Global Technologies, Inc. Optically controlled IPCS circuitry
US6501661B1 (en) * 2001-12-21 2002-12-31 Motorola, Inc. Electronic control unit
JP2005353846A (ja) * 2004-06-10 2005-12-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光学デバイス及びその製造方法
JP4428526B2 (ja) * 2004-10-15 2010-03-10 パナソニック株式会社 光学デバイス
JP4215703B2 (ja) * 2004-11-04 2009-01-28 パナソニック株式会社 光学デバイスおよびその製造方法

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