JPH02236804A - ヘッド配線基板装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、フレキシブル配線基板よりなシ、磁気ヘッド
とメインプリント配線板との間を配線し接続するための
ヘッド配線基板装置に関するものである。

従来の技術 近年、ヘッドホンカセットプレーヤに代表されるように
、カセットテープレコーダは、小型化，軽量化の流れの
中にあり、メカニズムや電気回路構成部品の小型化，部
品実装の高密度化等の技術も大幅に向上してきた。その
中で、メカニズム構成部品と電気回路としてのプリント
配線板との接続方法についても同様に、小型化・薄型化
に対応してきている。

以下に従来の配線方法について、一例を説明する。

第６図はヘッドホンカセットプレーヤに於いてフレキシ
ブルプリント配線板を用いて再生ヘッドとヘッドアンプ
回路との接続を示した構成図である。

第ｅ図に於いて、２２は再生ヘッド、２１はフレキシブ
ルプリント配線板、２３はヘッドアンプ回路を有するプ
リント配線板であシ、再生ヘッド２２とフレキシブルプ
リント配線板２１、フレキシブルプリント配線板２１と
プリント配線板２３はそれぞれ半田付けを行なうことに
より接続される。２４は機器のケースであり、２５はヘ
ッド端子と機器の金属ケースとの接触防止用の絶縁シー
トである。

第５図はヘッド２２とフレキシブルプリント配線板２１
の接続の概略図である。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、前記の従来装置においては、次の３点で
課題を残している。

第１点目は、今後の機器の小型化を更に進めていく上で
ヘッド付近のメカニズムフロックの中での電子部品実装
スペースの拡大を行なわねばならないこと。

第２点目は、ヘッドとフレキシブルプリント配線板との
半田付部分が第６図中の機器の金属ケース２４及びメカ
ニズムのヘッドブロックを構成する金属部品と電気的に
ショートする危険性がある為、絶縁用のシートをその部
分に貼る必要があること。

第３点目は、電気的インピーダンスの高いヘッドと、ヘ
ッドアンプまでの配繍をフレキシプμプリント配線板で
行なうため、フレキシブルプリント配線板の長さが比較
的長く必要となり、誘導ノイズを受けやすいこと。

等の問題を有している。

本発明は、上記課題を解決し、メカニズムの有効スペー
スの活用化を図り、電気的絶縁も特殊なシートを用いる
ことなく、更には電気的耐誘導ノイズ性を向上させるこ
とができるヘッド配線基板装置を提供することを目的と
するものである。

課題を解決するための手段 本発明のヘッド配線基板装置は、上記の課題を解決する
ため、フレキシブルプリント配線板より上記磁気ヘッド
からの再生信号を増幅するアンプ部品が実装される第１
配線部と、この第１配線部に対向されるように折曲され
上記磁気ヘッドが実装される第２配線部とを備え、上記
第２配線部が対向される上記第１配線部に大面積のアー
ス箔部分を設けたことを特徴とするものである。

作　　用 かかる構成によると、ヘッドの接続用のフレキシブルプ
リント配線板上にアンプ部品を実装することによねスペ
ースの有効活用化を実現すると共に、ヘッドとアンプ間
の配線距離が従来よシ大幅に短くなる為に耐誘導ノイズ
性を向上させることができる。また、フレキシブルプリ
ント配線板をヘッド端子半田付の下に折り重ねる構造に
することにより電気的な絶縁性能を確保でき、更にはそ
の折り返し部にアース箔を形成することにより、一層の
耐誘導ノイズ性の向上を図ることができる。

よって、従来のヘッド端子半田付部分の絶縁シートを廃
止し、耐誘導ノイズ性も大幅に向上させ、フレキシブル
プリント配線板に電子部品を実装することにより、機器
の小型化を実現できるものである。

実施例 以下、本発明のヘッド配線基板装置について、実施例の
図面を参照しながら説明する。

第１図は本発明の第１実施例であり、片面銅箔フレキシ
ブルプリント配線板を使用した例である。

ヘッド２は、ヘッド取付用金具４で固定されている。ヘ
ッド２の取り付け部分を折シ曲げ構造とシタフレキシブ
ルプリント配線板１の片面には、ヘッドアンプの電子部
品を実装する。例えば、ヘッドアンプ回路を構成するメ
インのＩＣｓとその周辺部品６を設けている。斜線部３
が誘導ノイズ防止用のアース銅箔で、第３図中の３に示
すようにヘッド端子半田付部分に相当する位置の銅箔３
ａを削除しており、フレキシブルプリント配線板のペー
スフィルム自身を絶縁シートとして使用している。従っ
て、機器への取付後の断面図を第２図に示すが、フレキ
シブルプリント配線板１に取りつけたヘッド２の端子半
田付部は、フレキシブルプリント配線板１を介して金属
ケース１ｏと当たる為、銅箔を削除したフレキシブルプ
リント配線板が絶縁物となり、金属ケース１ｏと電気的
ショートを防止し、メインの配線板７に半田付接続をす
る。

第３図は本実施例のヘッド基板装置の展開図で、フレキ
シブルプリント配線板１に電子部品５．６を実装し、ヘ
ッド２を取付け、半田付を行なう。

３は誘導ノイズ防止用のアース銅箔であり、ヘッドを折
シ曲げた後に半田付端子と接触する部分３ａを銅箔削除
し、絶縁層として使用していることを示している。この
ように、ヘッド取付用のフレキシブルプリント配線板１
にヘッドアンプ用の部品を設けることにより、メイン部
品であるＩＣｓまでの配線を短くでき且つ、アース銅箔
３の効果により、誘導ノイズの低減ができ又、絶縁性を
確保しながら機器の小型化が可能になる。

第４図は、本発明の第２実施例であり、両面銅箔フレキ
シブルプリント配線板を使用した例である。

第４図は部品実装面の裏側より見た図であるが、フレキ
シプｐプリント配線板１の部品実装面の裏面に可能な限
シアース銅箔８を形成する。部品実装面は、前記片面銅
箔フレキシブルプリント配線板と同じ部品５．６を設け
、裏面をアース銅箔で覆い、スルーホー／Ｉ／９を通じ
てアース電位に落とすか、フレキシプμプリント配線板
端面で、別基板上に半田付けでアースに落とすことが可
能である。

発明の効果 以上のように本発明によれば、ヘッド取付部を折シ曲げ
構造にしたフレキシプμプリント配線板を使用し、アー
ス用銅箔を設け、電子部品を実装することにより機器を
小型化させ、従来の絶縁シートが不要で且つ、耐誘導ノ
イズ性の優れた機器を実現することができる。更に、両
面銅箔フレキシブルプリント配線板を使用すれば、ヘッ
ド付近のみならず、ヘッドアンプも含めてシールド効果
を持たすことができる為、一層の誘導ノイズに対する効
果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のヘッド配線基板装置の斜視図、第２図
は同装置の機器への取付断面図、第３図は同装置の配線
板部分の展開図、第４図は本発明のヘッド配線基板装置
の他の実施例を示す平面図、第６図は従来のヘッド配線
基板装置の斜視図、第６図は同装置の機器への取付断面
図である。 １・・・・・・フレキシブル配線基板、２・・・・・・
再生ヘッド、３・・・・・・アース銅箔、５・・・・・
・アンプ用ＩＣ，６・・・・・・アンプ用周辺部品、８
・・・・・・アス箔、９・・・・・・スノレーホー、ル
′。 代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　孝　ほか１名１−
−−フυキｖ７″７し配ｒ艮ぶ呪 第２図 第 図 第 図 第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　磁気ヘッドとメインプリント基板との間を接続するた
   めのフレキシブルプリント配線板よりなるヘッド配線基
   板装置であって、上記磁気ヘッドからの再生信号を増幅
   するアンプ部品が実装される第１配線部と、この第１配
   線部に対向されるように折曲され上記磁気ヘッドが実装
   される第２配線部とを備え、上記第２配線部が対向され
   る上記第１配線部に大面積のアース箔部分を設けたこと
   を特徴とするヘッド配線基板装置。